TW503156B - A modular control system and method for a cmp tool - Google Patents

Description

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503156 五、發明說明（2) 和效率，然而目前CMP自動系統仍有若干缺點。首先，由 於半自動至全自動的性質，CMP工具為軟體和硬體的互動 組合。實質上在組合CMP工具硬體的同時，為該工具的特 殊製程書寫複雜的軟體。例如，若工具設計為機器人製程 、拋光製程和清淨製程，則獨特的軟體只為此等製程加以 程式規劃。若在CMP工具製造後，需要開發進行額外製程（ 例如細磨製程）之機器時，包含軟體和硬體之工具可能必 須完全重新設計。例如原有的軟體電碼就沒有細磨製程程 式，就要遭到廢棄。通常很難增加新組件，會影響到現.有 軟體的效能。此外，修改現有機器'，增加額外的硬體組件 — 既麻煩’而且若無相對應軟體，則無用武之地。 第二’每次製造CMP機時，要耗費相當時間在測試對 餐· 機器特定之軟體和硬體組件。如通常所知，書寫和測試軟 體電碼會耗掉巨量的有價值的工程時間。而除非電碼經測 試和再測試，電碼很可能不可靠，造成將來程式規劃的問 題0 其次，若CMP機的軟體電碼產生問題或修改，機器内 全部製程會暫停，直到「故障」排除。基本上，一製程的 小問題會變成全系統的大問題。故不論在什麼製程應用上 發生特殊問題’全部程序規劃的製程都會受到影響。 第四，由於軟體和硬體組件之獨立性，實質上全部 CMP機的生產必須在同一開發場地完成。對於每一新機器 或，有機器更新，必須重寫軟體電碼，與機器的新製程要丨_ 相符。對製程的各方面必須重新開發電碼，從高階應用到 ΐϋ· 第6頁 五、發明說明（3) _ 元件驅動器。因為斟w mm 一^— - 外，由於軟體一般是個別ΓΜΡ嫌杜^/員在同一場地為之。此 内測試應用需測試實際硬體上機的特電殊碼的單-電碼，在電碼 其本套的友進之自動化cMp系統和方沐古姑於 準的可靠性。 』時挺网效率，維持高水 發明概述 改進ί服上述問題’提供化學機械式平整（αιιυ之 改進模組系統和方法。更 =十ι UMP)之 CMP機或工具用$ #更@具體。之本發明提供自動化 中，CMP機換製程模組之分配系統。在較佳具體例 碼，控制特定CMP製程式功能。具中各模組3有單-電 有本ΠΪ組可視需要藉⑽工具的設計增刪。各模組負 :或ί=。因此’在工具組合或實際使用，，只要除 飞条加模組，即可容易實施系統修飾。 和，具體言之，按照較佳具體例，分配性CMP系統在主 ^ ’早位和個別模組内，包括複數程式規劃標的。類別含 、，殊機制用之製程特定電碼，所得標的於此一同使用， 以製程模組。主控制單位包括類別以構成控制器電碼 。最後’利用全部類別的組合，即可實施CMP系統用的全 體程式電碼，類別可複製以供應用於使用同樣物理組件之 許多不同工具。例如，一旦墊片調理器用之一類已通過全 頁 IT靠說明二 -—__ J靠性測試，此類即適 广内實施，做為組群的一使用這種墊片調理器的任何 +亦可用於不同組，以供。份。意即同一受測試類（電 夕數情況下，不論工具“曰同應用，甚至不同工具。在 時，碼均可再用，gj而把二構成，或以更新製程修飾 4減到最少。 式規劃和再測試任務所耗費 在特別較佳具體例中 用時接受，形成一套指令。者扣令是在使用者介面應 以供在CMP分配性系統内處理"曰本上，指令形成「配方」， 應用，把配方分成副配方，曰曰。主控制單位内的高階 各製程模組含有一組標的，1^ f各相對應製程模組。 屬的功能性。關於本發明其 有模組内一項操作專 到要執行指令的模組内之ί:以：副配方又分，並送 的高ίί體ΐ:二可接受 定各工件，以區隔配方處理工件 構二：者可檢 不工具可構成處理複數工件，同時各工 簡單說明 明上述和其他特點、要旨和優點，由如下 所附申睛專利範圍和附圖，即可更加明白，其中：

第8頁 第1圖為自動化CMP工具之透視圖； 第2圖為自動化CMP工具之模組建築例； 503156 五、發明說明（5) 第3圖為第2圖所示製程模組之方塊袼式圖· 第4圖為電腦控制單位之標的例簡圖； ’ 第5圖為製程模組之標的例簡圖； 第6圖為本發明較佳具體例之CMp工具 體建築例； ，、听用輮的定向軟 第7圖為CMP系統内標的定向程式規劃流程 t隹具體例之詳細說明 本發明以功能方塊組件和各種處理步驟加以續明^ 知此等功能性方塊可以構成進行处沾 說月。須 組件實現。例#，本發明可以採用、各種；J硬： j記憶體元件：數位式信號處理元件、邏輯元件u .可在一或以上微處理器或其他控制元件的控制下，進 一各種功能。此外，凡精於此道之士均知，本發明可連同 任何數量的資料傳輸協定實施，於此所述系統只是本發明 應用例之一。 須知圖示所述特殊執行旨在說明本發明，而無任何限 制本發明範圍之意。當然，為求簡化起見，信號處理、資 料傳輸、發信號和網路控制，以及系統之其他功能方面 (和系統之個別操作組件）等習知技術，在此均不予詳述。 此外，本案所含各種圖内所示連接線，旨在代表個種元件 間之功能關係和/或物理聯結。須知許多取代性或附加性 功能關係或物理連接，均可呈現在實際通訊系統内。 本發明係關於自動化化學機械式平整（CMP)用之改進 模組系統和方法。雖然模組系統適合實際上任何用到多功 503156 五、發明說明（6) 和之工業或機器’但本發明為求方便而參照 尤其是第1圖為例之全自動化cMp機器1 〇〇 箱iru Λ工具可應用於各種用途，並用來處理各 理半導趙晶圓的脈絡裡加以說明。雖匕㈡ 絡加以說明’但本發明無意受到如此說明性具體 自動化CMP機或工且白紅#也丨w …自…Λ令、=機11。’可 選擇方法，包含電腦V鼠(ί上：網f/器」。可用其他 盤上「指點和敲打」。全部於入未以不）在所需選擇和/或鍵 迴路接收、處理、儲存。二二I f用控制單位終端機110 本上是把機器「自動化^早位利用運作控制程式，基 進步的CMP機包含全"部所監督CMP機的全部製程。 全清淨、拋光、乾燥和遞所。窝製程，從頭到尾把晶圓完 110指導下，按使用者規、，自動化工具100在控制單位 一連串製程。進行各CMP製 ，圓或晶圓卡匣移動通過 上已屬公知，所以在此 之操作方法和裝置，在技藝 簡述。 不予詳述，但在說明本發明時加以 2續參見第1圖’帛 晶圓卡匣内的複數晶圓。教^枓/卸料站120構成容納裝在 ’=到指數傳送元件〗4〇 ^裔人手臂1 30從卡匣取各晶圓 和卸料杯180。俟晶圓放置傳送元件140含有複數裝料 罝於裝料杯180之一後，指數傳送 503156

五、發明說明（7) 元件140即轉動，使機器人臂130可繼績裝填全部裝料 即將各晶圓帶到拋光枱1 50。晶圓利用載體元件（圖上未 )保持緊靠位於抬150上之抛光塾片170。在搬光之際， 150和上面置設的拋光墊片170，即繞其垂直軸線轉""動。P 時，載體元件（圖上未示）使晶圓繞各垂直軸線旋轉，並^ 晶圓跨越拋光墊片170前後擺動。以此方式把晶圓表面 光和/或平整。 拋光時間過了預定期間後，晶圓從拋光枱150提起， 回送到指數傳送元件140，放在卸料杯上。搖動臂（圖上未 示）從卸料杯除去晶圓，傳送到清淨站16〇。清淨站16〇最 好^括若干組件（圖上未示），把晶圓冲洗、淋洗、旋轉、 乾燥。各組件進一步說明如下。一旦晶圓通過最後清淨組 件’晶圓即回到在晶圓卡匣内之原有槽孔内。凡精於此道 之士均知，在CMP機100内可加入各種其他製程及其組合。 使用CMP機處理晶圓大部份是一系列的製程步驟，晶 圓在士遞送至各站。各站可包含單一製程步驟或其組合， 以遂行所需功能。視晶圓用途，特殊晶圓可與同一晶圓卡 =内之類似晶圓有不同的處理（即拋光較久，或至數倍時 ^ )。同樣卡g的晶圓大部份可以多樣化，因為機器分成 ，f製程模組。參見第2圖，各製程模組22〇, 23〇, 24〇, 25〇 ^2要的軟體和硬體，進行單一個別CMp製程。任何數 9 ς η、製-程模組可裝到特定CMP機内，如製程模組數“ X ” 所不。結構限制和電腦儲存能力，在設計具有複數製 程模組之CMP時，是需要克服的唯一物理障碍。 第11頁 州156 五、發明說明（8) 由通11 ί = f包，網路介面280 ’把個別製程模組250經 ==二21〇，連接到控制單位網路介面2?〇。凡精於此 ψ ^ ^ 〇，任何標準Ethernet等均可做為通訊波道210 匕η组:50從控制單位u〇接受指令和指示，也回 J控制早位110’因而確立双向通訊波道21〇。 模組2 50又包括硬體介面2 60 ,參見第2圖和第3圖 轻握Π面m具有場匯流排板320和運動控制板330。製 =模組250從控制單位110經由通訊波道21〇，尤其是通過 = :2 = 280，接收指令，模組25〇在場匯流排板32〇接受 ^自桌略上位於模組周圍的許多報、表站之輸入。報表站包 不限於複數感測器36〇、閉路控制器370,和開路控制 气π 1。感#測器360可用來檢定有無晶圓存在於模組内之預 其他形式的感測器360包含連鎖和漏電感測器。 閉路控制器370使用感測器360的反饋，更正至 t(例如水閥控制）之輸出。開路控制器380與閉路控制器、 370不同，不藉反饋控制，而是接受控制電壓或電流。典 型上在場匯流排板320接受之資料不會繼電至控制單位11〇 以供處理和儲存。

第12頁 模組250指導複數伺服馬達控制器34〇 ,透過技藝上公 ^的標準耦合技術，把運動控制板33〇耦合至伺服控制器 340。只有必須進行模組25〇所需製程之馬達35〇，才連接 至伺服控制器340。易言之，製程模組250在cmp機内具有 極特殊的功能。只為討論起見，假設模組25〇是設計來進 行拋光功能。運動控制板330即可連接模組25〇至只有控制 ijo 五、發明說明（9) 服馬達控 佳具體例 殊功能的 (模組）， 程式產生 持到全系 產生新標 類別，轉 「標的」 程式規劃 節，乃超 制器34 0。 是透過標的定向程式規 程式電碼，是寫入+「i:施：簡 ，以進行必要的功能啟：： :停掉。#生停動時’ ：，、 的。凡精於此道之士均知，來= 而產生標的。然而，為容易明白起 係指產生之標的，以及電碼所得類 為程式規劃場所公知，而標的程式 出本發明之範圍。 拖光馬達之飼 本發明較 言之，控制特 類別再形成組 ，標的是利用 構成事實上維 在次一啟動時 際書寫電碼的 見，在此所用 別。標的定向 規劃之準確細 第4圖表示控制單位110的控制程式41〇之標的例簡圖 。控制程式410包括複數標的，包含但不限於資料日誌‘is 、警報日諸420、事件日諸425、自動化可靠性可行性和維 持性（ARAMS)430、定序程式435、人/機介面（HMI)440、 概括設備模式（GEM )445，和網路介面270 〇凡精於此道之 士均知，第4圖只是舉例說明較佳標的，絲毫無意限制本 發明。第4圖所示標的簡述如下。 使用者在控制終端機11 〇輸入一組指令，指令在HMI標 的440接受。整套命令形成「配方」，以供在CMP機内處理 晶圓或晶圓卡匣。在一具體例中，晶圓卡匣之各晶圓可具 有個別化配方，從控制程式41 0送到由其配方規定之各製 程模組。例如，使用者可加速進入卡匣1號的晶圓1號用配k 方，再卡匣1號的晶圓2號用配方，依此類推至全部晶圓均

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發明說明（ίο) 指定相對應配方，配方資料可包括使用者 送順序。只有配屬於模組的配方資料，才详模，、且遞 餘配方組件則保留到應付需要。 才要送到模組，其 回頭參見第4圖，GEM標的445為對主電腦的 準^面。主電膘包括工場或開發者現場所用中標 。ARAMS標的43〇可追蹤CMP機内的設備狀態。例如胃 =或Ϊ =態可包含設備(模組）是否在作用模式或又工程 ，式，或疋模組是否在暫停以供保養或根本不用。定 式標的435維·持按照使用者（即配方）把晶圓遞送 <1 ^之順序。事件日誌標的425從表杀製程已告完成或已發 機模組接受資料。警報曰諸標的420保持在CMP ，運時所發生警報的記錄。警報包含從傳遞模組（圖上 製ί 式410，以通知控制程式410已無晶圓在 t η間傳遞。在更嚴重的情況下，警報會通知控制程 iJV/法而通知使用者。機器人臂130已打破晶圓。在後 ^及^他情況時，警報日誌標的420可完全停止^卯機。資 Ϊ的4 1 5基本上收集晶圓專屬的資料。送到日諸41 5 2 ί f之括晶圓位置、遞送隨後的配方，以及在晶圓處理 二I^ f已發生的任何誤差或警示。資料即可儲存於控制 > 内’或更好是來自各標的的運轉時間資料，除CMP ，外’。都=從資料日誌415送到更大儲存容量之資料庫（圖上 示）資料即使送到資料庫，還可從控制程式410取回。 "'未X其他標的同樣方式描述，但控制網路介面 270和模組網路介面280 (第3圖）都是軟體標的。軟體標的

503156 五、發明說明（11) 之多樣化使其本身有益於用做網路介面。只要把一類別程 式規劃，產生新加模組之另一標的，即可經由通訊波道 2 1 0 ’把模組加到系統。以類似方式可刪除模組。因此， 有標的定向程式規劃之模組建築，得以對CMP工具簡化修 飾。 造型桶450可被鑄造系統之「集體頭腦」。使用者可 輸入在造型桶450内有相關性的配方，而構造工具。個別 標的構成全系統，再由造型桶450看守。 各製程模組由功能特殊標的組成。第5圖表示製程模 組250標的例簡圖。第6圖表示CMP土具用標的定向軟體例 簡圖。又為清晰起見，假設製程模組250為拋光模組。集 體參見第5圖和第6圖，模組應用510為高階標的，構成從 控制程式410，更具體而言，是從頂階應用標的620接受拋 光配方。晶圓置放在拋光枱150上（第1圖）的實質上同時， 配方送到模組應用51 0。配方可在送到模組應用51 0之前或 之後再分。配方分成副配方或副組指令，送到中階標的 520和5 30。例如副應用520可為載體應用642，而副應用 530可為墊片調理器應用644。副配方只含副應用520必要 的參變數和/或資料，以進行寫碼功能。載體應用642的 副配方包含但不限於速度參變數，轉動或擺動在拋光枱 1 5 0上的晶圓，對抛光枱1 5 0上的晶圓施加向下力量，和/ 或晶圓拋光時間的期間。墊片調理應用644可接受副配方 ，以控制墊片運動速度和/或拋光製程中添加的漿液（化 學添加劑）量。一旦在中階標的52 0和530接到副配方，副

第15頁 503156 五、發明說明（12) ’要送到更低階標的 配方即可進一步分成更小組的副指令 540 和 550 〇 一般而言，第5圖和第6圖的低階標的，係驅動器用途 。在特殊具體例中，驅動器1標的540可用運動控制驅動器 P645，如第6圖所示。送至運動控制驅動器p645之一組副 指令，可包含模組内伺服馬達的運動。驅動器N標的^5〇可 為輸入/輸出（I/O)元件驅動器P6 55，如第6圖所示。I/O 驅動器P655可接受一組副指令，以操作模組内之開關、閥 和感測器。如第6.圖所示，低階標的645, 675, 655,680是一 類別的enst anti at ions。在運轉時間，要產生完’成配方所

許多標的。在一實施具體例中，產生二運動控制騍動 器^的645,675 ’其一供搬光用途640’另—供清淨用途 使用（重複）同類（程式電碼）’以產生二運動媒動器 ，，675。此為標的定向程式規劃之重要層面運 發現可靠的電碼，可視需要使用和再用多次， CMP機内’也可用在其他⑽機。此外，若在特現 錯誤，該類可以改錯和更換，不影響其他程 灶 軟 體^修停工時間可以減到Μ，❿許多不同操作 < 用同類 ，和改錯得益之全部操作。 回到參見第3圖，低階標的可與製程模組硬體介面26〇 2 =。如前所述，場匯流排板32〇接受感測器％。、

丄開Λ控，制器380的輸"。1/〇元件驅動器655構成 fiH/t 任務所需的等效軟體。ϊ/〇元件驅動器 655接受各製程模組專屬的感測器和閥資料，其方式一如

503156 五、發明說明（13) 場匯流排板320接受物理相對物（即電流）。運動控制板330 在接到運動控制驅動器6 4 5内的一組副指令時，即驅動伺 服馬達控制器3 4 0。也是有助於實施典型上運動控制驅動 器645和I/O元件驅動器655只從一製程模組接受一組副指 令。 第6圖為本發明較佳具體例中CMP工具所用標的定向軟 體建築例，其中每朵雲代表一標的。信號線末端的箭頭， 表示標的間信號的流動，而精於此道之士均知，凡任何適 當通訊機構均可用。.如上詳述的HMI用途440接受使用者指 令，遞送到頂階用途。指令形式指、定晶圓或晶圓卡匣之配 方。頂階用途620可與第4圖的造型桶450比較。配方前後 遞送，從頂階用途620至各高階標的，如拋光、清淨、自 動化，和第X用途640,650,660, 6 70所示。各高階標的可容 納在製程模組220,230,240,250内，如第2圖所示。在各高 階用途接到的配方，係只為所送往製程用途之製程特定配 方。 自動化用途660包括程式規劃，以便在CMP機内傳遞或 遞送晶圓。自動化用途660從頂階用途620接受指令，表示 晶圓已準備傳遞。傳遞可來往於晶圓卡匣，或來往於製程 模組。自動化用途6 6 0把指令分成副指令，向下送到一系 列元件驅動器6 6 2，以供執行。系列元件駆動器6 6 2通信至 含有系列介面之CMP操作，一般會包括通信至機器人臂130 等功能。 在本發明較佳具體例内，清淨用途標的6 5 0是在清淨

第17頁 503156 五、發明說明（14) 模組内。配方適於在清淨用途650内接受，包括 晶圓之速度、界面活性劑用量、喷在晶 9疋 、音潘曰圓认如μ m 男你的圓上的脫離子水量 之：逸和；圓乾燥的空氣速度。凡精於此道 ^ 了接又配方为成中階標的之副配方，諸如滾铪# :途652和旋即/淋洗/乾燥 ：重= 用途640所述，中階標的可進 ：：以 到驅動器675, 680。 刀取砠和令送 以組：ΐ f/製圖程所模不C標的第x用途67°代表cmp工具可 實施具體，以容納其他晶圓用途。在- 配方可正確實二ϋ:;「現場校正」’以霉保所輸送 可能效率不佳且費ϊ ^,想測量晶圓厚度。測量各晶圓 例如把每第5個晶圓從主故二採取定期取fV槿V者選擇 量的參變數，即可藉使用抱先杈組傳遞/測量模組。要測 在本發明另» 方疋

f 18頁 組。典型上，對準ί細t中，可在模組系統内增加對準模 機内之最後模組❶為進^必要之標的程式規劃，是CMI> 晶圓，可有從圓形碟對準操作，包括平坦圓形碟片之 頂階用途接受指令，扣，外緣切刻的缺口。傳遞模組可從 對準模組，使機器人硬^圓傳遞至對準模組。晶圓可位在 有卡匣，使其缺口盥_，可以抓取晶圓，把晶圓放回到原 以晶圓的缺口對準。凡精於此道之 期156 發明說明（15) =均知，對準模組可進行各種其他對， 發明範圍内。 早方法 T視為在本 料日谇Ϊ 4圖和第5圖表示各高階標的，可報資料至資 功能了被引ί 1 415。如前所述，各製程模組進行特殊CMP 間ΐ料標的的定向軟體。來自各模組的運作時 存貧料了連續送到控制程式41〇内之資料日誌415 ,以供儲 圖。Ϊ 3 = ί ’明CMP機内處理晶圓之標的定向方法例流程 之筋圚。普"止疋說明本發明之一具體例，無意限制本發明 第使用者存取710控制單位終端機，可類似 料7® 端機Π。。使用者快速輸人晶圓製程資 組游夂捃〜可匕含但不限於CMP工具内遞送晶圓之製程模 ，:5及間長度(即要多少時間拋光、清淨） 内7二\ Λ專屬之任何特性。其次，資料形成於配方 7η, κ 導引系統處理晶圓。配方送到第一製程用途 。夂12+所不°在各製程用途’配方可分成副配方730 副含有資料，以控制製程模組内之單-功能。 圓恭辨田β程副用途7 3 5。典型的副用途包含第6圖之晶 ^途42 ’或第6圖之旋轉/淋洗/乾燥（SRD)用途 %知^途一般經寫碼’進行製程之準確功能，諸如在 ib 、 的晶圓。副用途即可進而把副配方分成驅動器 入鏟驅動器標的可接受指令以操作驅動器。驅動器 二^ 3第6圖之運動控制驅動器64 5,675，和第6圖之I/O驅 器655，68〇°驅動器即完成要求之任務750。質問確定是

503156 五、發明說明（16) 否還有驅動器任務要完成。若有另外驅動器任務，維持驅 動器指令送至選用的驅動器，質問確定是否還有副用途任 務要完成。若有另外副用途任務要處理，剩餘副配方即送 到相對應副用途，直至不再留下副用途。若無另外副用途 任務要處理，則質詢76 5確定是否有另外處理用途要完成 。若有另外製程，配方即送到適當製程用途，直到不剩下 製程為止。若再無製程要完成，使用者即通知晶圓製程已 告完成770，而製程結束775。 本發明已參見較佳具體例說明如上。然而，精於此道 之士閱讀此内容均知對較佳具體例'可以有所變化和修飾， 不違本發明範圍。凡此及其他變化和修飾，均旨在包含在 本發明範圍内，如下列申請專利範圍所表達。 503156 圖式簡單說明 第1圖為自動化CMP工具之透視圖； 第2圖為自動化CMP工具之模組建築例； 第3圖為第2圖所示製程模組之方塊格式圖； 第4圖為電腦控制單位之標的例簡圖； 第5圖為製程模組之標的例簡圖； 第6圖為本發明較佳具體例之CMP工具所用標的定向軟 體建築例； 第7圖為CMP系統内標的定向程式規劃流程圖。

Claims (1)

1. 503156 六、申請專利範圍 1. 一種化學機械式平整（CMP)晶圓用之系統，包括： 通訊波道； 控制單位，包括： 使用者介面，構成從使用者接受複數指令，該指 令形成配方，供該晶圓至少其一之用， 複數標的，和 網路介面標的，連接該控制單位至該通訊波道， 複數模詛，其中各該模組有互相更換性，並指令 個別CMP製程，各該模組包括：. · 網路介面標的，把各該模組經由該通訊波道， ~ 連接至該控制單位， 硬體介面標的，把各該模組連接至複數模組硬 體，以及 製程程式，以進行該個別CMP製程，該製程程 式係利用該控制單位活化者。 2. 如申請專利範圍第1項之系統，其中 該使用者介面包括觸網；而 該控制單位内之該複數標的包括： 警報標的，供記錄系統警報， 事件標的，供記錄該模組之製程發生， _ 排程標的，以維持該控制單位會作動該模組之順 序，以及 資料日誌標的，以供記錄來自各該模組之該個別f CMP製程資料者。 \^m\ 第22頁 ——-- 六、申請專利範圍 3·如申請 括： 傳遞模 至少一 清淨模 燥者。 4·如申請 細磨模 對準模 5 ·如申請 通訊波道，從 CMP製程者。 6·如申請 遞送元 專屬於 第一 已準備在該系 第二 括： 向 在 抛 拋 清淨 專利範圍第 組’構 拋光模 組，構 專利範 組，構 組，構 專利範 該控制 專利範 件，以 各該模 副配方 統内傳 副配方 下力量 對該至 光該至 光該至 模組用 成在 組， 成對 園第 成對 成將 圍第 單位 圍第 維持 組之 ，供 遞； ，供 1項之系統，其Φ 中該複數模組包 該系統内遞送該晶圓· 構成拋光和平整該晶圓· 該機晶圓清淨、旋 ’和 W、淋洗和乾 3項之系統，又包括： 該晶圓提供第二次拋 該晶圓以.指定順序對^去和 1項之系銳，其中該配方 傳輸至各該模組，指入^由該 相7該個別 H 之上統，其中該配方包括： 該配方傳輸至各該模組之順 副組指令，該副組包括： 傳遞模組用，表示該至少一晶圓 抛光棋組用，該第二副配方包 ’在抛光中施加於該至少一晶圓， 少一晶圓拋光時，引進的漿液量， 少一晶圓之轉動和轉動速度，和 少一晶圓之時間長度； 之第三副配方，該第三副配方包括

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   曰曰 清淨該至少 清淨該至少 喷於該至少 對該至少一 7·匆申請專利範圍 才曰令測量製程，以測量 8·如申請專利範圍 一，包括資料日誌標的 從該至少一晶圓傳輸測 9 · 一種在分配性系 方法，其中該系統包括 包括如下步驟： 曰圓之冲洗速度， 一晶_，進之界面活性劑量， 晶圓加Α ϊ ί· + f * ’以及 第3頂夕4乾燥之空氣速度者。 該至少〜系曰統，又包括測量模組， 第7項之'系晶圓之至少一參變數者。 ’而該測//其中該複數標的之 量資料，^模組經由該通訊波道， 統中化學至該資料日誌標的者。 複數互4機械式平整（CMP)晶圓之 目更換性製程模組，該方法 (a) 在CMP工具内的裝料/ (b) 由一組輸入指令形成談日料站接受該晶圓； (c) 在各該複數互相更換圓用配方； (d) 於各該模組接受該配方炎輕模組，接受該配方； 圓通過各該製程模組； 的實質上同時，遞送該晶 (e)重複步驟（幻和（d)， 晶圓已遞送至各該製程模組為止·按照該配方所規定，該 (〇把該晶圓輸送至該裝料)=及 10·如申請專利範圍第9項之卸料站者。 步驟，首先發生在傳遞模組，其申，其中該接受配方之 在該系統内遞送該晶圓者。、“配方含有資料，以供 其中該接受配方之 11 ·如申請專利範圍第丨0項之 7 503156 六、申請專利範圍 — 步驟，其次發生在拋光模組，其中該傳遞模組 至該拋光模組者。 喝廷該晶圓 12·如申請專利範圍第9項之方法，其令該 對複數晶圓操作，各該複數晶圓具有相對應配方^，可同時 晶圓個別遞送通過各該模組時，在各該模組 在各該 13·如申請專利範圍第“項之方法，其中該 献 ，第三次發生在清淨模組，#中 ς : 遞送至該清淨模組者。 聲俠組把該日日圓 14 一種在CMP系統内使用複數化學機 在使用者介面用途，從使用者接 (b) 遞送該指令至頂階 ，扣令， ，以供處理該系統内之晶：用途μ令在其中形成配方 (c) 把該配方從該頂階用徐 據 途·， 僧用途遞送至各該製程模組用 (d) 在各該製程模組用， 該副組指令控制各該製程模:配方分成副組指令’ 及 供組用途内之特殊CMP製程；以 該副用途包含該特 (e)把該副組指令遞 殊⑽製程用之製程程式遞者送至“用途， I5·如申請專利範圍第14項 (a)把該副組指令分成一 社，又包括如下步驟·· (b )把該副指令從該副祕 日令；和 控制CMP製程硬體，係在 遞送至驅動器，該驅動器 程模組用途内，進行該特

   第25頁 503156 六、申請專利範圍 殊CMP製程所必須者。 16. 如申請專利範圍第15項之方法，其中該驅動器包括 運動控制驅動器，在該製程模組用途之一内，控制至少一 馬達者。 17. 如申請專利範圍第15項之方法，其中該驅動器包括 I/O元件驅動器者。 18. —種電腦程式產品，使用具有顯示元件之化學機械 式平整（CMP)電腦，包括： 電勝可閱讀之媒體，上面記錄有第一電腦程式，第 一程式包含： 第一電碼段，可使電腦在顯示元件上顯示複數使 用者選項； 第二電碼段，可使電腦建立晶圓配方，包括複數 副配方，響應由輪入元件所指定的指示，其方式為由該晶 圓配方特定一種指導； 第三電碼段，可使電腦由該配方建立製程順序； 第四電碼段，可使電腦追蹤製程事件； 第五電碼段，可使電腦記錄警報，響應送自製隹 模組之信號； 第六電碼段，可使電腦儲存資料，響應來自該製 程模組的資料信息；以及 第七電碼段，可使電腦再該第一電腦程式和通信 波道之間建立介面； 電腦可閱讀之媒體，上面記錄有第二電腦程式，第

   第26頁 503156 六、申請專利範圍 二程式包含： 第一電碼段 信波道之間建立介面 第二電碼段 接績性副配方；以及 第三電碼段 可使電腦在該第二電瑙程式和該通 可使電腦轉而從該複數副配方選擇 19.一種可用於化學導複數製程媒動器者。 ’構成接受實質上平面碟片，該裝置包括：模組裝置 場匯流排板，耦合於至少一報表站； 艮*運動控制板，耦合於至少一伺服馬達控制器，該伺 服馬達控制器耦合至馬達； 網路介面，構成把該模組裝置經由通訊波道連接至 控制單位’該控制單位送指令組給該模組裝置彳3接至 製程程式，以指導該裝置，進行製程功能者。 感器ί中請專利範圍第1 9項之裝置，其中該報表站包括 迴路21 控t U專利範圍第19項之裝置，其中該報表站包括 括請專利範圍第19項之裝置，其中該網路介面包 括&的定向程式規劃電碼者。