WO2001008201A1 - Method and device for transporting a semiconductor wafer through a treatment container - Google Patents

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WO2001008201A1
WO2001008201A1 PCT/EP2000/006720 EP0006720W WO0108201A1 WO 2001008201 A1 WO2001008201 A1 WO 2001008201A1 EP 0006720 W EP0006720 W EP 0006720W WO 0108201 A1 WO0108201 A1 WO 0108201A1
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substrate
movement
treatment container
rear side
transport device
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PCT/EP2000/006720
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Inventor
Ulrich Speh
Jens Schneider
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Steag Microtech Gmbh
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
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    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers

Definitions

  • the present invention relates to a method and an apparatus for transporting a semiconductor wafer through a treatment container.
  • Such a method and a corresponding device is known for example from EP-A-0817246.
  • a semiconductor wafer is inserted into and through the process container by means of a single handling device through a process container, which is arranged in a gas atmosphere and contains a treatment fluid and has at least two openings for the linear passage of the semiconductor wafer below a treatment fluid surface emotional.
  • the handling device moves into the process container and comes into contact with the treatment fluid.
  • There is a risk of contamination of the treatment fluid by the transport device in particular after a media exchange within the chamber.
  • the treatment of the wafers is impaired by the contamination of the treatment fluid, which can lead to increased rejects.
  • the transport device can bring the wafer into contact with the treatment fluid before it is introduced into the process container, which leads to its uneven treatment. This can lead to damage or scrap of the wafer.
  • DE-A-37 39 439 shows a cleaning device for printed switch plates, in which the switch plates are guided through a pair of distribution systems which form a narrow passage between them. Inside the passage, a stream of liquid is directed onto the surfaces of the circuit boards to clean them. The circuit boards are inserted into the passage by a first pair of rollers, and after a partial passage through the passage, they are picked up and pulled out of the passage by a second pair of rollers.
  • US-A-4,947,784 shows an apparatus and a method for transferring wafers between a wafer cassette and a cassette-less wafer carrier.
  • the apparatus includes a turntable for aligning a plurality of wafers that are loaded into a cassette, a lifting mechanism for lifting the wafers out of the cassette, a plurality of gripping mechanisms, and a sliding movement mechanism for laterally conveying the wafers into a cassette-less carrier.
  • DE-A-33 38 994 which has a wafer fastening device for semiconductor chips.
  • the device has a transfer robot with a clamping gripper which laterally grips a cassette ring on which a semiconductor wafer is fastened.
  • the present invention is therefore based on the object of providing a method and a device of the type mentioned at the outset which enable a homogeneous and improved treatment of substrates in a simple and inexpensive manner.
  • this object is achieved by a device for transporting a substrate through a treatment container with a width in the direction of movement of the substrate that is smaller than the diameter of the substrate, and a first transport device arranged in the direction of movement of the substrate in front of the treatment container for partially moving the treatment container Substrate through the treatment container and a second transport device arranged behind the treatment container in the direction of movement of the substrate for receiving and pulling the substrate through the treatment container.
  • a substrate is moved through a treatment container without a transport device engaging in the treatment container. This is made possible by the fact that the substrate by the in Direction of movement of the substrate is arranged behind the treatment container second transport device is received without the first transport device arranged in the direction of movement in front of the treatment container moves into the treatment container. This prevents contamination of the treatment container by the transport devices. In addition, contamination of the substrate or premature contact of the substrate with a treatment fluid adhering to the transport device is prevented.
  • the width of the treatment container in the direction of movement of the substrate is preferably smaller than half the diameter of the substrate, so that the substrate can be moved through the treatment container at least up to half with the first transport device. This enables the second transport device to grip behind the substrate behind half of the substrate.
  • the second transport device has at least one front substrate gripper and one rear side gripper in order to pick up the substrate therebetween.
  • Two rear side grippers are preferably provided in order to ensure good three-point mounting of the substrate.
  • the rear side grippers can preferably be moved transversely to the direction of movement of the substrate.
  • the rear side grippers grip the substrate preferably behind its largest diameter transverse to its direction of movement.
  • the front substrate gripper or the rear side grippers are advantageously edge grippers in order to grip the substrate only at the edges and to prevent contact with other areas and possibly damage to the substrate.
  • the front substrate gripper of the pulling device can be moved through the substrate, ie it must are not driven separately, but only serve as a passive stopping point for the substrate.
  • a common drive device is provided for the first transport device and at least the rear side grippers of the second transport device in order to ensure a uniform and steady movement of the substrate through the treatment container.
  • a smooth and steady movement is important for a homogeneous treatment of the substrate.
  • the first transport device and at least the rear side grippers of the second transport device can preferably be coupled to and uncoupled from the common drive device in order to provide a synchronized drive.
  • At least one guide element guided in a curved path is provided. This ensures a uniform lateral movement of the rear side grippers for each transport process.
  • an unlocking slide is preferably provided for laterally moving the guide element and thus the rear side grippers. The advantage of the unlocking slide compared to guiding through the curved track is that the unlocking slide enables the substrate to be released immediately, while a curved track would cause a gradual movement and thus a gradual release of the substrate.
  • At least one locking cylinder is provided for moving the rear side grippers transversely to the direction of movement of the substrate.
  • the treatment container preferably has one opposite its edge regions in the direction of movement of the substrate offset portion.
  • This form of the treatment container makes it possible for the distance between the first transport device and the second transport device to be reduced when the substrate is transferred.
  • the first transport device In the case of a staggered partial area on an input side of the treatment container, it is possible for the first transport device to move closer to the second transport device.
  • the rear side grippers In the case of a staggered partial area on the exit side, it is possible that the rear side grippers in particular grip the substrate earlier, or the treatment container can be widened with the same gripping point.
  • a wide treatment container has the advantage of a longer exposure time of the medium per wafer surface unit with the same advancement speed of the wafer.
  • Corresponding partial areas are preferably provided on the input side and on the output side.
  • the treatment container preferably has an arch shape. To achieve a homogeneous treatment of the substrate, the treatment container preferably has a uniform width in the direction of movement of the substrate.
  • the device according to the invention is particularly suitable for semiconductor wafers.
  • the aforementioned object is also achieved by a method for transporting a substrate through a treatment container with a width in the direction of movement of the substrate that is smaller than the diameter of the substrate, in which the substrate is arranged by a first one in front of the treatment container in the direction of movement of the substrate Transport device is partially moved through the treatment container and is picked up by a second transport device arranged behind the treatment container in the direction of movement of the substrate and pulled through the treatment container.
  • FIG. 1 shows a perspective view of a wafer treatment device with a transport device according to the present invention
  • FIG. 2 shows a sectional view of a treatment device
  • FIG. 4 shows a schematic top view of an alternative embodiment of the transport device in combination with a special treatment device
  • FIG. 5 shows a schematic top view of the exemplary embodiment according to FIG.
  • FIG. 6 shows a schematic plan view of a further exemplary embodiment of the transport device according to the present invention.
  • FIG. 7-9 schematic top views of the embodiment according to Fig. 6 in different transport positions.
  • the base 2 has side walls 7, 8, end walls 9, 10 and a base 11 in order to hold a essential rectangular to form a box open to the top.
  • the treatment container 3 is suitably attached approximately centrally in the longitudinal direction of the side walls.
  • the treatment tank 3 divides the base into an input side part 14 and an output side part 15.
  • the side walls 7, 8 on the input side are higher than on the output side.
  • the side walls 7, 8 each have at their upper edges a recess facing the other side wall, in order to form a support surface 18 and a lateral guide surface 19.
  • a semiconductor wafer 20 can, for example, on the support surface 18 are stored, wherein it is laterally fixed by the lateral guide surfaces 19.
  • the treatment device 3 is best shown in FIG. 2.
  • the treatment device 3 has a process container 22 with an overflow container.
  • the process container 22 is filled with treatment fluid 25, which flows into the overflow container 23 via an overflow edge 27.
  • the process container 22 has an inlet opening 29 below the overflow edge 27 and thus below the treatment fluid level and an outlet opening 30 opposite the inlet opening.
  • a support surface 32 is provided, which lies at the same height as the support surface 18 of the base 2. The support surface 32 serves to guide the wafer 20 along the edges as it moves through the process container 22.
  • a drying chamber 35 is provided on an outlet side of the process container 22, in which a drying fluid is applied to the wafer 20 guided through the process container 22 via nozzles 37, 38.
  • the drying fluid is preferably a fluid which reduces the surface tension of the treatment fluid, as a result of which drying takes place in accordance with the Marangoni effect. Further details of the treatment device 3 can be found in the patent application No. 199 34 300.4, which goes back to the same applicant and filed on the same day, entitled “Device for Treatment of substrates ", which is the subject of the present invention in order to avoid repetition.
  • a pushing mechanism 40 is provided in the area of the input area 14 of the base 2, which together with a pulling mechanism 42 forms the transport device in the area of the output side part 15 of the base 2.
  • the push mechanism 40 has a slide 44 which is connected via a suitable connecting element 45 to a guide and drive unit 46 fastened to the side wall 8 of the base 2.
  • the connecting element 45 is guided in two rails 48, 49 of the guide and drive unit 46 and is moved in a suitable, not shown manner in the direction of the treatment device 3 and away from it.
  • FIG. 2 An additional upper guide 50 is provided (FIG. 2), which is intended to prevent the wafer from being lifted off the support 18 when it enters the chamber.
  • the pulling mechanism 42 has two opposite side grippers 52, 53 and a front gripper 55, which cannot be seen in FIG. 1 but is shown schematically in FIGS. 3 a - d.
  • the front gripper 55 is relatively movable in the longitudinal direction relative to the side grippers 52, 53.
  • the side grippers 52, 53 can be moved laterally in a suitable manner, as is shown schematically in FIGS. 3 a to d, in order to be able to move out of the movement path of the wafer 20 and, after the passage of the largest diameter, transversely to the direction of movement of the wafer 20 behind it to grip laterally, as will be described in more detail with reference to FIGS. 3a to d.
  • the side grippers 52 and 53 grip the wafer 20 in a side region from above and from below. This makes it possible to fix the wafer by means of the two side grippers alone without an additional front gripper.
  • the side grippers 52, 53 as well as the front gripper do not guide the wafer 20 above and below, but rather only define a support edge on which the wafer rests. Providing the three grippers 52, 53 and 55 would still ensure a secure hold.
  • FIGS. 3 a to d the base 2 has been omitted to simplify the illustration.
  • a wafer 20 is placed on the support 18 of the side walls 7, 8 of the base 2, as shown in FIG. 3a. Subsequently, the slide 44 is brought into contact with the wafer 20 and pushes it in the direction of the treatment device 3. As shown in FIG. 3 b, the slide 44 pushes the wafer 20 into the treatment device 3, where it rests on the contact surfaces 32 in the process container 22 is performed. A leading end of the wafer 20 engages with and is received by the front gripper 55. The lateral grippers 52, 53 are moved out of the movement path of the wafer 20 by a lateral movement.
  • the slide 44 pushes the wafer 20 through the treatment device 3 until the slide 44 is just in front of the treatment device 3. Before the slide 44 enters the treatment device 3, it is stopped. At this time, however, the side grippers 52, 53 have moved in contact with the wafer 20 and the wafer 20 behind its largest diameter has moved transversely to its direction of movement. gripped and pulled the wafer completely through the treatment device 3, as can be seen in FIG. 3 d.
  • the pulling movement by the side grippers 52, 53 is synchronized with the pushing movement of the slide 44 in such a way that the wafer 20 is moved uniformly through the treatment device 3. As soon as the wafer 20 is gripped by the side grippers 52, 53, the slide 44 is moved back into the position shown in FIG. 3 d, so that a new wafer 20 can be deposited.
  • FIGS. 4 and 5 schematically show an alternative embodiment of the transport device 4 in connection with an alternative embodiment of the treatment device 3.
  • the same reference numerals are used as in the first embodiment according to FIGS. 1 to 3, if this is expedient, and identical or identical components are designated.
  • the process container 22 of the treatment device 3 has an identical curved shape both on the input side and on the output side. Due to the arch shape both on the input side and on the output side, a constant width of the process container 22 is provided in the direction of movement of the wafer 20.
  • the transport device in turn has a slide 44 on the input side of the treatment device 3 and two side grippers 52, 53 on the output side of the treatment device 3.
  • two front grippers 60, 61 are provided in the exemplary embodiment according to FIG.
  • the two front grippers 60, 61 pick up the wafer 20 laterally with respect to a longitudinal central axis A of the transport device 4, and together with the slide 44 form a three-point support for the wafer 20 in certain transport positions, as shown in FIG. 4.
  • both the front grippers 60, 61 and the slide 44 provide corresponding support surfaces, which are designed, for example, as inclines.
  • the front substrate grippers 60, 61 pick up the wafer 20 shortly after it has passed through the treatment device 3. From this point in time, the wafer 20 is held at three points at least by the two front grippers 60, 61 and the slide 44. If the wafer 20 is pushed further through the treatment device 3, the wafer loses contact with the contact surfaces within the treatment device, but this does not impair the hold of the wafer since it is held at three points as described. The wafer is pushed further through the treatment device 3 and after the largest diameter transverse to the direction of movement of the wafer 20 has passed the two side grippers 52, 53, they move relative to one another until they come into engagement with edges of the wafer 20, as shown in FIG. 5 is shown.
  • the movement of the slide 44 can be stopped and the side grippers 52, 53 pull the remaining part of the wafer through the treatment device 3.
  • the arcuate shape of the treatment device 3 allows the slide 44 to approach the side grippers 52, 53 up to a distance d in the direction of movement of the wafer 20, which is smaller than the width of the chamber in the direction of movement of the substrate ,
  • the width of the treatment device 3 can be spread in the direction of movement of the wafer 20 and the transport device is still able to push the wafer through the treatment device from one side without interruption and on the other side to pick up the wafer and completely through the chamber round draw.
  • an arc-shaped treatment device 3 other forms of treatment device are of course also conceivable, which, with the width of the chamber remaining the same, allow closer approach in the treatment direction, such as a treatment container 65, which is indicated by a broken line in FIG. 4.
  • FIGS. 6 to 9 show a further embodiment of the transport device according to the invention.
  • the same reference symbols are used as in the previous exemplary embodiments, provided the same or similar components are affected.
  • the transport device has a slide 44 on one side of a treatment device 3 and two side grippers 52, 53 and a front gripper 55 on the opposite side of the treatment device 3.
  • the side grippers are suitably connected to a guide roller 70, which is guided within a guide track 72, for lateral movement thereof.
  • the guide roller is coupled to the side grippers 52, 53 in such a way that they move when the guide roller is moved laterally, e.g. Move towards or away from one another transversely to a direction of movement of the wafer 20.
  • the guide track 72 has a control cam 74, which causes the guide roller 70 to move laterally and thus to correspondingly move the side grippers 52, 53 when the guide roller moves along the guide track and along the control cam.
  • the wafer 20 is partially pushed through the slide device 44 through the treatment device 3 and picked up by the front gripper 55, as shown in FIG. 6.
  • the side grippers 52, 53 they too are driven in the direction of movement of the wafer 20, namely by coupling to the drive mechanism of the slide 44 or by a separate drive mechanism which is connected to the drive mechanism of the Slider 44 is synchronized.
  • the side grippers 52, 53 Due to the movement of the guide roller 70 within the guide path in the direction of movement of the wafer 20, the side grippers 52, 53 also move.
  • the control roller 74 moves the guide roller laterally to the right during this movement, as shown in FIG. 7.
  • This lateral movement of the guide roller 70 brings about a relative movement of the side grippers 52, 53 towards one another, so that they grip the substrate 20 as shown in FIG. 7.
  • the side grippers 52, 53 encompass the wafer 20 in the region of its largest diameter transverse to the direction of movement of the wafer.
  • the movement path of the side gripper 53 is shown by a dotted line in FIGS. 6 to 9.
  • the side grippers 52, 53 grip the wafer 20
  • the wafer 20 After the wafer 20 is completely moved through the treatment device 3, it is moved to an unloading position, as shown in FIG. 8. In this position, the movement of the side grippers 52, 53 is stopped while the front gripper moves away, so that the wafer 20 is held only by the side grippers 52, 53.
  • the guide roller 70 connected to the side grippers 52, 53 is located at the end of the guide track 72 and is received in an unlocking slide 78.
  • the unlocking slide 78 together with the guide roller 70 is moved laterally to the left, which causes the side grippers 52, 53 to move apart. As a result, the wafer 20 is released, as shown in FIG. 9.
  • the wafer 20 can be transported further by a suitable device and the transport device returns to its original position in order to move a new substrate through the treatment device 3.
  • the device has been described above on the basis of preferred exemplary embodiments, it is not limited to the specifically illustrated exemplary embodiments. games limited. In particular, combinations of the features of the different exemplary embodiments are possible.
  • the number of horizontally or vertically movable side grippers can be reduced to one side gripper which, for example in combination with two front grippers, provides a three-point holder.
  • the front gripper could also be completely omitted if two side grippers grip the wafer in such a way that it is held firmly and cannot tip over. This can be achieved in that the side grippers clamp the wafer from above and below.

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Abstract

The aim of the invention is to provide a simple and inexpensive means for guaranteeing a homogeneous and good treatment of substrates. To this end, the invention provides a device and a method for transporting a substrate through a treatment container that has a width in the direction of transport of the substrate that is smaller than the diameter of the substrate. The substrate is partially transported through the treatment container by means of a first transport element that is mounted in the direction of transport of the substrate. It is then picked up by a second transport element that is located behind the treatment container in the direction of transport of the substrate and is pulled through the container.

Description

Verfahren und Vorrichtung zum Transportieren eines Halbleiterwafers durch einen Behandlungsbehälter Method and device for transporting a semiconductor wafer through a treatment container
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Transportieren eines Halbleiterwafers durch einen Behandlungsbehälter.The present invention relates to a method and an apparatus for transporting a semiconductor wafer through a treatment container.
Ein derartiges Verfahren und eine entsprechende Vorrichtung ist beispielsweise aus der EP-A-0817246 bekannt. Bei dieser Vorrichtung wird ein Halb- leiterwafer durch einen in einer Gasatmosphäre angeordneten, ein Behand- lungsfluid enthaltenden Prozeßbehälter, der wenigstens zwei unterhalb einer Behandlungsfluidoberfläche liegende Öffnungen zum linearen Durchführen des Halbleiterwafers Substrate aufweist, mittels einer einzelnen Handhabungsvorrichtung in den Prozeßbehälter ein und durch diesen hindurch be- wegt. Dabei fährt die Handhabungsvorrichtung in den Prozeßbehälter hinein und kommt mit dem Behandlungsfluid in Kontakt. Dabei besteht die Gefahr einer Kontamination des Behandlungsfluid durch die Transportvorrichtung, insbesondere nach einem Medienaustausch innerhalb der Kammer. Durch die Kontamination des Behandlungsfluids wird die Behandlung der Wafer beein- trächtigt, was zu erhöhtem Ausschuß führen kann. Darüber hinaus kann die Transportvorrichtung, sofern Behandlungsfluid an ihr anhaftet, den Wafer vor dem Einführen in den Prozeßbehälter mit dem Behandlungsfluid in Kontakt bringen, was zu seiner ungleichmäßigen Behandlung führt. Dies kann zu einer Beschädigung bzw. einen Ausschuß des Wafers führen.Such a method and a corresponding device is known for example from EP-A-0817246. In this device, a semiconductor wafer is inserted into and through the process container by means of a single handling device through a process container, which is arranged in a gas atmosphere and contains a treatment fluid and has at least two openings for the linear passage of the semiconductor wafer below a treatment fluid surface emotional. The handling device moves into the process container and comes into contact with the treatment fluid. There is a risk of contamination of the treatment fluid by the transport device, in particular after a media exchange within the chamber. The treatment of the wafers is impaired by the contamination of the treatment fluid, which can lead to increased rejects. Furthermore, if the treatment fluid adheres to it, the transport device can bring the wafer into contact with the treatment fluid before it is introduced into the process container, which leads to its uneven treatment. This can lead to damage or scrap of the wafer.
Die DE-A- 37 39 439 zeigt eine Reinigungsvorrichtung für gedruckte Schalterplatten, bei dem die Schalterplatten durch ein Verteilungssystempaar, welche dazwischen eine enge Passage bilden, geführt werden. Innerhalb der Passage wird ein Flüssigkeitsstrom auf die Oberflächen der Leiterplatten geleitet, um diese zu reinigen. Die Leiterplatten werden durch ein erstes Rollenpaar in die Passage eingeführt, und durch ein zweites Rollenpaar nach einem teilweisen Durchtritt durch die Passage aufgenommen und aus der Passage herausgezogen. Die US-A-4,947,784 zeigt eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Übertragen von Wafern zwischen einer Waferkassette und einem kassettenlosen Wafer- träger. Die Vorrichtung weist einen Drehtisch zur Ausrichtung einer Vielzahl von Wafern auf, die in eine Kassette geladen werden, sowie einen Hubmechanismus zum Anheben der Wafer aus der Kassette, eine Vielzahl von Greifmechanismen und einen Gleitbewegungsmechanismus, um die Wafer seitlich in einen kassettenlosen Träger zu befördern.DE-A-37 39 439 shows a cleaning device for printed switch plates, in which the switch plates are guided through a pair of distribution systems which form a narrow passage between them. Inside the passage, a stream of liquid is directed onto the surfaces of the circuit boards to clean them. The circuit boards are inserted into the passage by a first pair of rollers, and after a partial passage through the passage, they are picked up and pulled out of the passage by a second pair of rollers. US-A-4,947,784 shows an apparatus and a method for transferring wafers between a wafer cassette and a cassette-less wafer carrier. The apparatus includes a turntable for aligning a plurality of wafers that are loaded into a cassette, a lifting mechanism for lifting the wafers out of the cassette, a plurality of gripping mechanisms, and a sliding movement mechanism for laterally conveying the wafers into a cassette-less carrier.
Ferner sei auf die DE-A-33 38 994 verwiesen, die eine Plättchen-Befestigungsvorrichtung für Halbleiter-Chips aufweist. Die Vorrichtung weist einen Transferroboter mit einem Spanngreifer auf, der einen Kassettenring seitlich ergreift, auf dem ein Halbleiterwafer befestigt ist.Furthermore, reference is made to DE-A-33 38 994, which has a wafer fastening device for semiconductor chips. The device has a transfer robot with a clamping gripper which laterally grips a cassette ring on which a semiconductor wafer is fastened.
Ausgehend von dem genannten Stand der Technik liegt der vorliegenden Erfindung daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung der eingangs genannten Art vorzusehen, die auf einfache und kostengünstige Weise eine homogene und verbesserte Behandlung von Substraten ermöglicht.Based on the prior art mentioned, the present invention is therefore based on the object of providing a method and a device of the type mentioned at the outset which enable a homogeneous and improved treatment of substrates in a simple and inexpensive manner.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch eine Vorrichtung zum Transportieren eines Substrats durch einen Behandlungsbehälter mit einer Breite in Bewegungsrichtung des Substrats, die kleiner ist als der Durchmesser des Substrats gelöst, die eine in Bewegungsrichtung des Substrats vor dem Be- handlungsbehälter angeordnete erste Transporteinrichtung zum teilweisen Bewegen des Substrats durch den Behandlungsbehälter und eine in Bewegungsrichtung des Substrats hinter dem Behandlungsbehälter angeordnete zweite Transporteinrichtung zum Aufnehmen und Ziehen des Substrats durch den Behandlungsbehälter aufweist.According to the invention, this object is achieved by a device for transporting a substrate through a treatment container with a width in the direction of movement of the substrate that is smaller than the diameter of the substrate, and a first transport device arranged in the direction of movement of the substrate in front of the treatment container for partially moving the treatment container Substrate through the treatment container and a second transport device arranged behind the treatment container in the direction of movement of the substrate for receiving and pulling the substrate through the treatment container.
Mit dieser Vorrichtung wird ein Substrat durch einen Behandlungsbehälter hindurch bewegt, ohne daß eine Transporteinrichtung in den Behandlungsbehälter eingreift. Dies wird dadurch ermöglicht, daß das Substrat durch die in Bewegungsrichtung des Substrats hinter dem Behandlungsbehälter angeordnete zweite Transporteinrichtung aufgenommen wird, ohne daß die in Bewegungsrichtung vor dem Behandlungsbehälter angeordnete erste Transporteinrichtung in den Behandlungsbehälter einfährt. Hierdurch wird eine Kontamina- tion des Behandlungsbehälters durch die Transporteinrichtungen verhindert. Darüber hinaus wird eine Kontamination des Substrats bzw. ein vorzeitiger Kontakt des Substrats mit einem an der Transporteinrichtung anhaftenden Behandlungsfluid verhindert.With this device, a substrate is moved through a treatment container without a transport device engaging in the treatment container. This is made possible by the fact that the substrate by the in Direction of movement of the substrate is arranged behind the treatment container second transport device is received without the first transport device arranged in the direction of movement in front of the treatment container moves into the treatment container. This prevents contamination of the treatment container by the transport devices. In addition, contamination of the substrate or premature contact of the substrate with a treatment fluid adhering to the transport device is prevented.
Vorzugsweise ist die Breite des Behandlungsbehälters in Bewegungsrichtung des Substrats kleiner als der halbe Durchmesser des Substrats, so daß das Substrat wenigstens bis zur Hälfte mit der ersten Transporteinrichtung durch den Behandlungsbehälter bewegt werden kann. Dadurch wird ermöglicht, daß die zweite Transporteinrichtung das Substrat hinter der Hälfte des Substrats hintergreift.The width of the treatment container in the direction of movement of the substrate is preferably smaller than half the diameter of the substrate, so that the substrate can be moved through the treatment container at least up to half with the first transport device. This enables the second transport device to grip behind the substrate behind half of the substrate.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist die zweite Transporteinrichtung wenigstens einen vorderen Substratgreifer und einen hinteren Seitengreifer auf, um das Substrat dazwischen aufzunehmen. Vor- zugsweise sind zwei hintere Seitengreifer vorgesehen, um eine gute Drei- punkthalterung des Substrats zu gewährleisten.According to a preferred embodiment of the invention, the second transport device has at least one front substrate gripper and one rear side gripper in order to pick up the substrate therebetween. Two rear side grippers are preferably provided in order to ensure good three-point mounting of the substrate.
Um ein seitliches Greifen des Substrats zu ermöglichen, sind die hinteren Seitengreifer vorzugsweise quer zur Bewegungsrichtung des Substrats be- wegbar. Dabei greifen die hinteren Seitengreifer das Substrat vorzugsweise hinter seinem größten Durchmesser quer zu seiner Bewegungsrichtung. Vorteilhafterweise sind der vordere Substratgreifer bzw. die hinteren Seitengreifer Kantengreifer, um das Substrat nur an den Kanten zu greifen und einen Kontakt mit anderer Bereiche und gegebenenfalls eine Beschädigung des Sub- strats zu verhindern.In order to enable the substrate to be gripped laterally, the rear side grippers can preferably be moved transversely to the direction of movement of the substrate. The rear side grippers grip the substrate preferably behind its largest diameter transverse to its direction of movement. The front substrate gripper or the rear side grippers are advantageously edge grippers in order to grip the substrate only at the edges and to prevent contact with other areas and possibly damage to the substrate.
Für eine besonders einfache Ausgestaltung der Vorrichtung ist der vordere Substratgreifer der Zugeinrichtung durch das Substrat bewegbar, d.h. er muß nicht separat angetrieben werden, sondern dient nur als passiver Haltepunkt für das Substrat.For a particularly simple embodiment of the device, the front substrate gripper of the pulling device can be moved through the substrate, ie it must are not driven separately, but only serve as a passive stopping point for the substrate.
Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist für die erste Transporteinrichtung und wenigstens die hinteren Seitengreifer der zweiten Transporteinrichtung eine gemeinsame Antriebsvorrichtung vorgesehen, um eine gleichmäßige und stetige Bewegung des Substrats durch den Behandlungsbehälter zu gewährleisten. Eine gleichmäßige und stetige Bewegung ist für eine homogene Behandlung des Substrats von Bedeutung. Dabei sind vorzugsweise die erste Transporteinrichtung und wenigstens die hinteren Seitengreifer der zweiten Transporteinrichtung an die gemeinsame Antriebsvorrichtung ankoppelbar und von ihr abkoppelbar, um einen synchronisierten Antrieb vorzusehen.In a particularly preferred embodiment of the invention, a common drive device is provided for the first transport device and at least the rear side grippers of the second transport device in order to ensure a uniform and steady movement of the substrate through the treatment container. A smooth and steady movement is important for a homogeneous treatment of the substrate. The first transport device and at least the rear side grippers of the second transport device can preferably be coupled to and uncoupled from the common drive device in order to provide a synchronized drive.
Um auf einfache und zuverlässige Weise die Bewegung der hinteren Seitengreifer quer zur Bewegungsrichtung des Substrats zu gewährleisten, ist wenigstens ein in einer Kurvenbahn geführtes Führungselement vorgesehen. Dadurch ist eine für jeden Transportvorgang gleichmäßige seitliche Bewegung der hinteren Seitengreifer gewährleistet. Zum Freigeben des Substrats am Ende des Transports ist vorzugsweise ein Entriegelungsschieber zum seitlichen Bewegen des Führungselements und somit der hinteren Seitengreifer vorgesehen. Der Vorteil des Entriegelungsschiebers gegenüber einer Führung durch die Kurvenbahn ist, daß der Entriegelungsschieber ein sofortiges Lösen des Substrats ermöglicht, während eine Kurvenbahn eine allmähliche Bewe- gung und somit ein allmähliches Lösen des Substrats bewirken würde.In order to ensure the movement of the rear side grippers transversely to the direction of movement of the substrate in a simple and reliable manner, at least one guide element guided in a curved path is provided. This ensures a uniform lateral movement of the rear side grippers for each transport process. To release the substrate at the end of the transport, an unlocking slide is preferably provided for laterally moving the guide element and thus the rear side grippers. The advantage of the unlocking slide compared to guiding through the curved track is that the unlocking slide enables the substrate to be released immediately, while a curved track would cause a gradual movement and thus a gradual release of the substrate.
Bei einer alternativen Ausführungsform ist wenigstens ein Schließzylinder zum Bewegen der hinteren Seitengreifer quer zur Bewegungsrichtung des Substrats vorgesehen.In an alternative embodiment, at least one locking cylinder is provided for moving the rear side grippers transversely to the direction of movement of the substrate.
Für eine gute Führung des Substrats sind innerhalb des Behandlungsbehälters Führungseinrichtungen vorgesehen. Vorzugsweise weist der Behandlungsbehälters einen gegenüber seinen Randbereichen in Bewegungsrichtung des Substrats versetzten Teilbereich auf. Durch diese Form des Behandlungsbehälters ist es möglich, daß der Abstand zwischen der ersten Transporteinrichtung und der zweiten Transporteinrichtung bei der Übergabe des Substrats verringert wird. Bei einem versetzten Teilbereich auf einer Ein- gangsseite des Behandlungsbehälters ist es möglich, daß die erste Trans- porteinrichtung näher an die zweite Transporteinrichtung heranfährt. Bei einem versetzten Teilbereich auf der Ausgangsseite ist es möglich, daß insbesondere die hinteren Seitengreifer das Substrat früher ergreifen, oder bei gleichem Greifpunkt ist eine Verbreiterung des Behandlungsbehälters möglich. Ein breiter Behandlungsbehälter hat den Vorteil einer längeren Einwirkzeit des Medium pro Waferflächeneinheit bei gleicher Vorschubgeschwindigkeit des Wafers. Dies führt zur besseren Reinigung bzw. Behandlung bei gleicher Prozeßzeit. Vorzugsweise sind auf der Eingangsseite sowie der Ausgangsseite einander entsprechende Teilbereiche vorgesehen. Vorzugsweise weist der Behandlungsbehälter eine Bogenform auf. Zum Erreichen einer homogenen Behandlung des Substrats weist der Behandlungsbehälter in Bewegungsrichtung des Substrats vorzugsweise eine gleichmäßige Breite auf. Die erfindungsgemäße Vorrichtung ist besonders für Halbleiterwafer geeignet.Guide devices are provided within the treatment container for good guidance of the substrate. The treatment container preferably has one opposite its edge regions in the direction of movement of the substrate offset portion. This form of the treatment container makes it possible for the distance between the first transport device and the second transport device to be reduced when the substrate is transferred. In the case of a staggered partial area on an input side of the treatment container, it is possible for the first transport device to move closer to the second transport device. In the case of a staggered partial area on the exit side, it is possible that the rear side grippers in particular grip the substrate earlier, or the treatment container can be widened with the same gripping point. A wide treatment container has the advantage of a longer exposure time of the medium per wafer surface unit with the same advancement speed of the wafer. This leads to better cleaning or treatment with the same process time. Corresponding partial areas are preferably provided on the input side and on the output side. The treatment container preferably has an arch shape. To achieve a homogeneous treatment of the substrate, the treatment container preferably has a uniform width in the direction of movement of the substrate. The device according to the invention is particularly suitable for semiconductor wafers.
Die zuvor genannte Aufgabe wird auch durch ein Verfahren zum Transportieren eines Substrats durch einen Behandlungsbehälter mit einer Breite in Bewegungsrichtung des Substrats, die kleiner ist als der Durchmesser des Substrats, gelöst, bei dem das Substrat durch eine in Bewegungsrichtung des Substrats vor dem Behandlungsbehälter angeordnete erste Transporteinrich- tung teilweise durch den Behandlungsbehälter bewegt wird und durch einen in Bewegungsrichtung des Substrats hinter dem Behandlungsbehälter angeordnete zweite Transporteinrichtung aufgenommen und durch den Behandlungsbehälter hindurchgezogen wird. Hierdurch ergibt sich wiederum der Vorteil, daß keine der Transporteinrichtungen in den Behandlungsbehälter hineinfährt, wodurch eine Kontamination desselben durch die Transporteinrichtungen verhindert wird. Weitere bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen.The aforementioned object is also achieved by a method for transporting a substrate through a treatment container with a width in the direction of movement of the substrate that is smaller than the diameter of the substrate, in which the substrate is arranged by a first one in front of the treatment container in the direction of movement of the substrate Transport device is partially moved through the treatment container and is picked up by a second transport device arranged behind the treatment container in the direction of movement of the substrate and pulled through the treatment container. This in turn results in the advantage that none of the transport devices moves into the treatment container, thereby preventing the transport device from contaminating it. Further preferred embodiments of the invention result from the claims.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der Figuren näher erläutert. In den Figuren zeigt:The invention is explained in more detail below with reference to preferred exemplary embodiments of the invention with reference to the figures. The figures show:
Fig.1 eine perspektivische Ansicht einer Wafer-Behandlungsvorrichtung mit einer Transportvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung;1 shows a perspective view of a wafer treatment device with a transport device according to the present invention;
Fig.2 eine Schnittansicht einer Behandlungsvorrichtung;2 shows a sectional view of a treatment device;
Fig.3a-d schematische Draufsichten auf die erfindungsgemäße Transportvorrichtung in unterschiedlichen Transportpositionen;3a-d schematic top views of the transport device according to the invention in different transport positions;
Fig.4 eine schematische Draufsicht auf eine alternative Ausführungsform der Transportvorrichtung in Kombination mit einer speziellen Behandlungsvorrichtung;4 shows a schematic top view of an alternative embodiment of the transport device in combination with a special treatment device;
Fig.5 schematische Draufsicht auf das Ausführungsbeispiel gemäß5 shows a schematic top view of the exemplary embodiment according to FIG
Fig.4 in einer anderen Transportposition;4 in a different transport position;
Fig.6 eine schematische Draufsicht auf ein weiteres Ausführungsbeispiel der Transportvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfin- düng;6 shows a schematic plan view of a further exemplary embodiment of the transport device according to the present invention;
Fig.7-9 schematische Draufsichten auf das Ausführungsbeispiel gemäß Fig.6 in unterschiedlichen Transportpositionen.Fig. 7-9 schematic top views of the embodiment according to Fig. 6 in different transport positions.
Fig.1 zeigt eine perspektivische Ansicht einer Wafer-Behandlungsvorrichtung 1 mit einer Basis 2, sowie einem daran angebrachten Behandlungsbehälter 3 und einer Transportvorrichtung 4. Die Basis 2 weist Seitenwände 7, 8, Endwände 9, 10 sowie einen Boden 11 auf, um einen im wesentlichen rechtecki- gen, nach oben geöffneten Kasten zu bilden. Der Behandlungsbehälter 3 ist in geeigneter Weise in Längsrichtung der Seitenwände ungefähr mittig daran angebracht. Der Behandlungsbehälter 3 unterteilt die Basis in einen Eingangsseitenteil 14 und einen Ausgangsseitenteil 15.1 shows a perspective view of a wafer treatment device 1 with a base 2, as well as a treatment container 3 and a transport device 4 attached to it. The base 2 has side walls 7, 8, end walls 9, 10 and a base 11 in order to hold a essential rectangular to form a box open to the top. The treatment container 3 is suitably attached approximately centrally in the longitudinal direction of the side walls. The treatment tank 3 divides the base into an input side part 14 and an output side part 15.
Die Seitenwände 7, 8 auf der Eingangsseite sind höher als auf der Ausgangsseite. Die Seitenwände 7, 8 besitzen auf der Eingangsseite an ihren oberen Kanten jeweils eine zur anderen Seitenwand weisende Ausnehmung, zur Bildung einer Auflagefläche 18 sowie einer seitlichen Führungsfläche 19. Wie in Fig. 1 zu erkennen ist, kann beispielsweise ein Halbleiterwafer 20 auf der Auflagefläche 18 abgelegt werden, wobei er durch die seitlichen Führungsflächen 19 seitlich fixiert ist.The side walls 7, 8 on the input side are higher than on the output side. On the input side, the side walls 7, 8 each have at their upper edges a recess facing the other side wall, in order to form a support surface 18 and a lateral guide surface 19. As can be seen in FIG. 1, a semiconductor wafer 20 can, for example, on the support surface 18 are stored, wherein it is laterally fixed by the lateral guide surfaces 19.
Die Behandlungsvorrichtung 3, ist am besten in Fig. 2 dargestellt. Die Be- handlungsvorrichtung 3 weist einen Prozeßbehälter 22 mit einem Überlaufbehälter auf. Der Prozeßbehälter 22 ist mit Behandlungsfluid 25 gefüllt, welches über eine Überlaufkante 27 in den Überlaufbehälter 23 fließt. Der Prozeßbehälter 22 weist unterhalb der Überlaufkante 27 und somit unterhalb des Be- handlungfluidniveaus eine Eingangsöffnung 29 sowie eine der Eingangsöff- nung gegenüberliegende Ausgangsöffnung 30 auf. An nicht dargestellten Seitenwänden des Prozeßbehälters 22 ist eine Auflagefläche 32 vorgesehen, welche auf der gleichen Höhe liegt wie die Auflagefläche 18 der Basis 2. Die Auflagefläche 32 dient dazu, den Wafer 20 bei seiner Bewegung durch den Prozeßbehälter 22 an den Kanten zu führen.The treatment device 3 is best shown in FIG. 2. The treatment device 3 has a process container 22 with an overflow container. The process container 22 is filled with treatment fluid 25, which flows into the overflow container 23 via an overflow edge 27. The process container 22 has an inlet opening 29 below the overflow edge 27 and thus below the treatment fluid level and an outlet opening 30 opposite the inlet opening. On the side walls of the process container 22, not shown, a support surface 32 is provided, which lies at the same height as the support surface 18 of the base 2. The support surface 32 serves to guide the wafer 20 along the edges as it moves through the process container 22.
An einer Ausgangsseite des Prozeßbehälters 22 ist eine Trocknungskammer 35 vorgesehen, in der über Düsen 37, 38 ein Trocknungsfluid auf den durch den Prozeßbehälter 22 geführten Wafer 20 aufgebracht wird. Das Trocknungsfluid ist dabei vorzugsweise ein die Oberflächenspannung des Be- handlungsfluids verringerndes Fluid, wodurch eine Trocknung gemäß dem Marangoni-Effekt erfolgt. Weitere Einzelheiten der Behandlungsvorrichtung 3 sind in der auf dieselbe Anmelderin zurückgehenden, und am selben Tag eingereichten Patentanmeldung Nr. 199 34 300.4 mit dem Titel "Vorrichtung zum Behandeln von Substraten" beschrieben, die insofern zum Gegenstand der vorliegenden Erfindung gemacht wird, um Wiederholungen zu vermeiden.A drying chamber 35 is provided on an outlet side of the process container 22, in which a drying fluid is applied to the wafer 20 guided through the process container 22 via nozzles 37, 38. The drying fluid is preferably a fluid which reduces the surface tension of the treatment fluid, as a result of which drying takes place in accordance with the Marangoni effect. Further details of the treatment device 3 can be found in the patent application No. 199 34 300.4, which goes back to the same applicant and filed on the same day, entitled "Device for Treatment of substrates ", which is the subject of the present invention in order to avoid repetition.
Nun wird die Transportvorrichtung 4 unter Bezugnahme auf die Figuren 1 so- wie 3 a - d beschrieben. Wie in Fig. 1 zu erkennen ist, ist im Bereich des Eingangsbereichs 14 der Basis 2 ein Schubmechanismus 40 vorgesehen, der zusammen mit einem Zugmechanismus 42 im Bereich des Ausgangsseitenteils 15 der Basis 2 die Transportvorrichtung bildet. Der Schubmechanismus 40 weist einen Schieber 44 auf, der über ein geeignetes Verbindungselement 45 mit einer an der Seitenwand 8 der Basis 2 befestigten Fuhrungs- und Antriebseinheit 46 verbunden ist. Das Verbindungselement 45 ist in zwei Schienen 48, 49 der Fuhrungs- und Antriebseinheit 46 geführt und wird in geeigneter, nicht näher dargestellter Art und Weise in Richtung der Behandlungsvorrichtung 3 und von dieser weg bewegt. Bei einer Bewegung in Richtung der Behandlungsvorrichtung 3 kommt der Schieber 44 mit einem auf den Auflagen 18 der Seitenwände 7, 8 der Basis 2 abgelegten Wafer 20 in Kontakt und schiebt diesen in Richtung der Behandlungsvorrichtung 3, wie nachfolgend noch unter Bezugnahme auf die Figuren 3 a - d beschrieben wird. Am Ende der Auflage 18 der Seitenwände ist eine zusätzliche obere Führung 50 vorgesehen (Fig. 2), die ein Abheben des Wafers von der Auflage 18 beim Eintreten in die Kammer verhindern soll.The transport device 4 will now be described with reference to FIGS. 1 and 3 a - d. As can be seen in FIG. 1, a pushing mechanism 40 is provided in the area of the input area 14 of the base 2, which together with a pulling mechanism 42 forms the transport device in the area of the output side part 15 of the base 2. The push mechanism 40 has a slide 44 which is connected via a suitable connecting element 45 to a guide and drive unit 46 fastened to the side wall 8 of the base 2. The connecting element 45 is guided in two rails 48, 49 of the guide and drive unit 46 and is moved in a suitable, not shown manner in the direction of the treatment device 3 and away from it. When moving in the direction of the treatment device 3, the slide 44 comes into contact with a wafer 20 deposited on the supports 18 of the side walls 7, 8 of the base 2 and pushes it in the direction of the treatment device 3, as will be explained below with reference to FIGS. 3a - d is described. At the end of the support 18 of the side walls, an additional upper guide 50 is provided (FIG. 2), which is intended to prevent the wafer from being lifted off the support 18 when it enters the chamber.
Der Zugmechanismus 42 weist zwei gegenüberliegende Seitengreifer 52, 53, sowie einen vordere Greifer 55 auf, der in Fig. 1 nicht zu sehen ist aber schematisch in den Figuren 3 a - d dargestellt ist.The pulling mechanism 42 has two opposite side grippers 52, 53 and a front gripper 55, which cannot be seen in FIG. 1 but is shown schematically in FIGS. 3 a - d.
Der vordere Greifer 55 ist zu den Seitengreifern 52, 53 in Längsrichtung relativ bewegbar. Die Seitengreifer 52, 53 sind in geeigneter Weise seitlich bewegbar, wie schematisch in den Figuren 3 a bis d gezeigt ist, um aus dem Bewegungspfad des Wafers 20 heraus bewegbar zu sein und ihn nach dem Durchlassen des größten Durchmessers quer zur Bewegungsrichtung des Wafers 20 dahinter seitlich zu greifen, wie unter Bezugnahme auf die Figuren 3 a bis d noch näher beschrieben wird. Wie in Fig. 1 dargestellt ist, greifen die Seitengreifer 52 und 53 den Wafer 20 in einem Seitenbereich von oben und von unten. Hierdurch ist es möglich, den Wafer ohne einen zusätzlichen vorderen Greifer allein durch die zwei Seitengreifer zu fixieren. Beim zusätzlichen Vorsehen des vorderen Greifers 55 ist es jedoch auch möglich, daß die Seitengreifer 52, 53 wie auch der vordere Greifer den Wafer 20 nicht oben und unten führen, sondern nur eine Auflagekante definieren, auf der der Wafer aufliegt. Durch Vorsehen der drei Greifer 52, 53 und 55 wäre trotzdem ein sicherer Halt gewährleistet.The front gripper 55 is relatively movable in the longitudinal direction relative to the side grippers 52, 53. The side grippers 52, 53 can be moved laterally in a suitable manner, as is shown schematically in FIGS. 3 a to d, in order to be able to move out of the movement path of the wafer 20 and, after the passage of the largest diameter, transversely to the direction of movement of the wafer 20 behind it to grip laterally, as will be described in more detail with reference to FIGS. 3a to d. As shown in FIG. 1, the side grippers 52 and 53 grip the wafer 20 in a side region from above and from below. This makes it possible to fix the wafer by means of the two side grippers alone without an additional front gripper. With the additional provision of the front gripper 55, however, it is also possible that the side grippers 52, 53 as well as the front gripper do not guide the wafer 20 above and below, but rather only define a support edge on which the wafer rests. Providing the three grippers 52, 53 and 55 would still ensure a secure hold.
Der Betrieb der Transportvorrichtung 4 wird nun unter Bezugnahme der Figuren 3 a bis d beschrieben.The operation of the transport device 4 will now be described with reference to FIGS. 3a to d.
In den Figuren 3 a bis d ist die Basis 2 zur Vereinfachung der Darstellung weggelassen.In FIGS. 3 a to d, the base 2 has been omitted to simplify the illustration.
Vor einer Behandlung in dem Behandlungsbehälter 3 wird ein Wafer 20 auf der Auflage 18 der Seitenwände 7, 8 der Basis 2 abgelegt, wie in Fig. 3 a dargestellt ist. Anschließend wird der Schieber 44 mit dem Wafer 20 in Kontakt gebracht und schiebt ihn in Richtung der Behandlungsvorrichtung 3. Wie in Fig. 3 b gezeigt ist, schiebt der Schieber 44 den Wafer 20 in Behandlungsvorrichtung 3 ein, wo er auf den Auflageflächen 32 im Prozeßbehälter 22 geführt ist. Ein Führungsende des Wafers 20 kommt mit dem vorderen Greifer 55 in Eingriff, und wird durch diesen Aufgenommen. Die seitlichen Greifer 52, 53 sind aus dem Bewegungspfad des Wafers 20 durch eine seitliche Bewegung herausbewegt.Before treatment in the treatment container 3, a wafer 20 is placed on the support 18 of the side walls 7, 8 of the base 2, as shown in FIG. 3a. Subsequently, the slide 44 is brought into contact with the wafer 20 and pushes it in the direction of the treatment device 3. As shown in FIG. 3 b, the slide 44 pushes the wafer 20 into the treatment device 3, where it rests on the contact surfaces 32 in the process container 22 is performed. A leading end of the wafer 20 engages with and is received by the front gripper 55. The lateral grippers 52, 53 are moved out of the movement path of the wafer 20 by a lateral movement.
Wie in Fig. 3 c) zu erkennen ist, schiebt der Schieber 44 den Wafer 20 so weit durch die Behandlungsvorrichtung 3, bis der Schieber 44 kurz vor der Be- handlungsvorrichtung 3 steht. Bevor der Schieber 44 in die Behandlungsvorrichtung 3 eintritt wird er gestoppt. Zu diesem Zeitpunkt haben sich jedoch die Seitengreifer 52, 53 in Kontakt mit dem Wafer 20 bewegt und den Wafer 20 hinter seinem größten Durchmesser quer zu seiner Bewegungsrichtung er- griffen und ziehen den Wafer vollständig durch die Behandlungsvorrichtung 3 hindurch, wie in Fig. 3 d zu sehen ist. Dabei ist die Zugbewegung durch die Seitengreifer 52, 53 mit der Schubbewegung des Schiebers 44 derart synchronisiert, daß der Wafer 20 gleichmäßig durch die Behandlungsvorrichtung 3 hindurchbewegt wird. Sobald der Wafer 20 durch die Seitengreifer 52, 53 ergriffen ist, wird der Schieber 44 in die in Fig. 3 d gezeigte Position zurückbewegt, so daß ein neuer Wafer 20 abgelegt werden kann.As can be seen in FIG. 3 c), the slide 44 pushes the wafer 20 through the treatment device 3 until the slide 44 is just in front of the treatment device 3. Before the slide 44 enters the treatment device 3, it is stopped. At this time, however, the side grippers 52, 53 have moved in contact with the wafer 20 and the wafer 20 behind its largest diameter has moved transversely to its direction of movement. gripped and pulled the wafer completely through the treatment device 3, as can be seen in FIG. 3 d. The pulling movement by the side grippers 52, 53 is synchronized with the pushing movement of the slide 44 in such a way that the wafer 20 is moved uniformly through the treatment device 3. As soon as the wafer 20 is gripped by the side grippers 52, 53, the slide 44 is moved back into the position shown in FIG. 3 d, so that a new wafer 20 can be deposited.
Um eine gute Synchronisation der Bewegung des Schiebers 44 mit der Bewe- gung der Seitengreifer 52, 53 in Bewegungsrichtung des Wafers 20 zu erreichen, sind sie vorzugsweise über eine gemeinsame Antriebswelle angetrieben und an diese ankoppelbar und von dieser abkoppelbar. Alternativ können jedoch auch zwei separate, aber synchronisierte Antriebsvorrichtungen vorgesehen werden.In order to achieve a good synchronization of the movement of the slide 44 with the movement of the side grippers 52, 53 in the direction of movement of the wafer 20, they are preferably driven via a common drive shaft and can be coupled to and decoupled therefrom. Alternatively, however, two separate but synchronized drive devices can also be provided.
Die Figuren 4 und 5 zeigen schematisch eine alternative Ausführungsform der Transportvorrichtung 4 in Verbindung mit einer alternativen Ausführungsform der Behandlungsvorrichtung 3. In den Figuren 4 und 5 werden dieselben Bezugszeichen wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel gemäß der Figuren 1 bis 3 verwendet, sofern dies zweckmäßig ist, und identische oder gleiche Bauteile bezeichnet werden.FIGS. 4 and 5 schematically show an alternative embodiment of the transport device 4 in connection with an alternative embodiment of the treatment device 3. In FIGS. 4 and 5, the same reference numerals are used as in the first embodiment according to FIGS. 1 to 3, if this is expedient, and identical or identical components are designated.
Wie in der Draufsicht gemäß den Figuren 4 und 5 zu erkennen ist, besitzt der Prozeßbehälter 22 der Behandlungsvorrichtung 3 sowohl auf der Eingangs- seite als auch auf der Ausgangsseite eine identische gebogene Form. Durch die Bogenform sowohl auf der Eingangsseite als auch auf der Ausgangsseite wird in Bewegungsrichtung des Wafers 20 eine gleichbleibende Breite des Prozeßbehälters 22 vorgesehen.As can be seen in the top view according to FIGS. 4 and 5, the process container 22 of the treatment device 3 has an identical curved shape both on the input side and on the output side. Due to the arch shape both on the input side and on the output side, a constant width of the process container 22 is provided in the direction of movement of the wafer 20.
Die Transportvorrichtung weist wiederum einen Schieber 44 auf der Eingangsseite der Behandlungsvorrichtung 3 sowie zwei Seitengreifer 52, 53 auf der Ausgangsseite der Behandlungsvorrichtung 3 auf. Statt eines einzelnen vorderen Greifers auf der Ausgangsseite, wie in den Figuren 3 a bis d darge- stellt ist, sind bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 4 zwei vordere Greifer 60, 61 vorgesehen. Die zwei vorderen Greifer 60, 61 nehmen den Wafer 20 seitlich bezüglich einer Längsmittelachse A der Transportvorrichtung 4 auf, und bilden in bestimmten Transportpositionen gemeinsam mit dem Schieber 44 eine Dreipunktauflage für den Wafer 20, wie in Fig. 4 dargestellt ist. Zum Vorsehen dieser Dreipunktauflage sehen sowohl die vorderen Greifer 60, 61 als auch der Schieber 44 entsprechende Auflageflächen vor, die beispielsweise als Schrägen ausgebildet sind.The transport device in turn has a slide 44 on the input side of the treatment device 3 and two side grippers 52, 53 on the output side of the treatment device 3. Instead of a single front gripper on the output side, as shown in FIGS. 4, two front grippers 60, 61 are provided in the exemplary embodiment according to FIG. The two front grippers 60, 61 pick up the wafer 20 laterally with respect to a longitudinal central axis A of the transport device 4, and together with the slide 44 form a three-point support for the wafer 20 in certain transport positions, as shown in FIG. 4. To provide this three-point support, both the front grippers 60, 61 and the slide 44 provide corresponding support surfaces, which are designed, for example, as inclines.
Wie in Fig. 4 zu erkennen ist, nehmen die vorderen Substratgreifer 60, 61 den Wafer 20 auf, kurz nachdem er durch die Behandlungsvorrichtung 3 hindurchtritt. Ab diesem Zeitpunkt ist der Wafer 20 zumindest durch die zwei vorderen Greifer 60, 61 sowie den Schieber 44 an drei Punkten gehalten. Wenn der Wafer 20 weiter durch die Behandlungsvorrichtung 3 geschoben wird, ver- liert der Wafer den Kontakt mit den Auflageflächen innerhalb der Behandlungsvorrichtung, wodurch der Halt des Wafers jedoch nicht beeinträchtigt wird, da er wie beschrieben an drei Punkten gehalten ist. Der Wafer wird weiter durch die Behandlungsvorrichtung 3 geschoben und nachdem der größte Durchmesser quer zur Bewegungsrichtung des Wafers 20 die zwei Seitengreifer 52, 53 passiert hat, bewegen sich diese relativ zueinander, bis sie mit Kanten des Wafers 20 in Eingriff kommen, wie in Fig. 5 dargestellt ist. Ab dann kann die Bewegung des Schiebers 44 gestoppt werden und die Seitengreifer 52, 53 ziehen den verbleibenden Teil des Wafers durch die Behandlungsvorrichtung 3 hindurch. Wie ebenfalls in Fig. 5 zu sehen ist, kann durch die Bogenform der Behandlungsvorrichtung 3 der Schieber 44 bis auf einen Abstand d in Bewegungsrichtung des Wafers 20 an die Seitengreifer 52, 53 heranfahren, der kleiner ist als die Breite der Kammer in Bewegungsrichtung des Substrats. Somit kann die Breite der Behandlungsvorrichtung 3 in Bewegungsrichtung des Wafers 20 verbreitet werden und die Transportvor- richtung ist immer noch in der Lage, den Wafer ohne Unterbrechung von einer Seite durch die Behandlungsvorrichtung hindurchzuschieben und an der anderen Seite den Wafer aufzunehmen und vollständig durch die Kammer hindurchzuziehen. Statt einer bogenförmigen Behandlungsvorrichtung 3 sind natürlich auch andere Formen der Behandlungsvorrichtung denkbar, welche bei gleichbleibender Breite der Kammer in Behandlungsrichtung ein näheres Heranfahren er- lauben, wie beispielsweise ein Behandlungsbehälter 65, der durch eine gestrichelte Linie in Fig. 4 angedeutet ist.As can be seen in FIG. 4, the front substrate grippers 60, 61 pick up the wafer 20 shortly after it has passed through the treatment device 3. From this point in time, the wafer 20 is held at three points at least by the two front grippers 60, 61 and the slide 44. If the wafer 20 is pushed further through the treatment device 3, the wafer loses contact with the contact surfaces within the treatment device, but this does not impair the hold of the wafer since it is held at three points as described. The wafer is pushed further through the treatment device 3 and after the largest diameter transverse to the direction of movement of the wafer 20 has passed the two side grippers 52, 53, they move relative to one another until they come into engagement with edges of the wafer 20, as shown in FIG. 5 is shown. From then on, the movement of the slide 44 can be stopped and the side grippers 52, 53 pull the remaining part of the wafer through the treatment device 3. As can also be seen in FIG. 5, the arcuate shape of the treatment device 3 allows the slide 44 to approach the side grippers 52, 53 up to a distance d in the direction of movement of the wafer 20, which is smaller than the width of the chamber in the direction of movement of the substrate , Thus, the width of the treatment device 3 can be spread in the direction of movement of the wafer 20 and the transport device is still able to push the wafer through the treatment device from one side without interruption and on the other side to pick up the wafer and completely through the chamber round draw. Instead of an arc-shaped treatment device 3, other forms of treatment device are of course also conceivable, which, with the width of the chamber remaining the same, allow closer approach in the treatment direction, such as a treatment container 65, which is indicated by a broken line in FIG. 4.
Die Figuren 6 bis 9 zeigen ein weiteres Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Transportvorrichtung. In den Figuren 6 bis 9 werden dieselben Be- zugszeichen wie bei den vorhergehenden Ausführungsbeispielen verwendet, sofern gleiche bzw. ähnliche Bauteile betroffen sind.Figures 6 to 9 show a further embodiment of the transport device according to the invention. In FIGS. 6 to 9, the same reference symbols are used as in the previous exemplary embodiments, provided the same or similar components are affected.
Wie in Fig. 6 gezeigt ist, weist die Transportvorrichtung einen Schieber 44 auf einer Seite einer Behandlungsvorrichtung 3 sowie zwei Seitengreifer 52, 53 und einen vorderen Greifer 55 auf der gegenüberliegenden Seite der Behandlungsvorrichtung 3 auf. Die Seitengreifer sind für eine seitliche Bewegung derselben in geeigneter Weise mit einer Führungsrolle 70 verbunden, die innerhalb einer Führungsbahn 72 geführt ist. Die Führungsrolle ist mit den Seitengreifern 52, 53 derart gekoppelt, daß sie sich bei einer seitlichen Bewe- gung der Führungsrolle, d.h. quer zu einer Bewegungsrichtung des Wafers 20 aufeinander zu oder voneinander weg bewegen.As shown in FIG. 6, the transport device has a slide 44 on one side of a treatment device 3 and two side grippers 52, 53 and a front gripper 55 on the opposite side of the treatment device 3. The side grippers are suitably connected to a guide roller 70, which is guided within a guide track 72, for lateral movement thereof. The guide roller is coupled to the side grippers 52, 53 in such a way that they move when the guide roller is moved laterally, e.g. Move towards or away from one another transversely to a direction of movement of the wafer 20.
Die Führungsbahn 72 weist eine Steuerkurve 74 auf, welche eine seitliche Bewegung der Führungsrolle 70 und somit eine entsprechende Bewegung der Seitengreifer 52, 53 bewirkt, wenn sich die Führungsrolle entlang der Führungsbahn und entlang der Steuerkurve bewegt. Während des Betriebs der Vorrichtung wird, wie zuvor beschrieben, durch den Schieber 44 der Wafer 20 teilweise durch die Behandlungsvorrichtung 3 hindurchgeschoben und durch den vorderen Greifer 55 aufgenommen, wie es in Fig. 6 dargestellt ist. Sobald der größte Durchmesser des Wafers die Seitengreifer 52, 53 passiert, werden auch sie in Bewegungsrichtung des Wafers 20 angetrieben, und zwar durch Ankoppeln an den Antriebsmechanismus des Schiebers 44 oder durch einen separaten Antriebsmechanismus, der mit dem Antriebsmechanismus des Schiebers 44 synchronisiert ist. Durch die Bewegung der Führungsrolle 70 innerhalb der Führungsbahn in der Bewegungsrichtung des Wafers 20 bewegen sich auch die Seitengreifer 52, 53. Durch die Steuerkurve 74 wird die Führungsrolle während dieser Bewegung seitlich nach rechts bewegt, wie in Fig. 7 dargestellt ist. Diese seitliche Bewegung der Führungsrolle 70 bewirkt eine Relativbewegung der Seitengreifer 52, 53 aufeinander zu, so daß diese das Substrat 20 ergreifen wie in Fig. 7 dargestellt ist. Wir in Fig. 7 dargestellt ist, umgreifen die Seitengreifer 52, 53 den Wafer 20 im Bereich seines größten Durchmessers quer zur Bewegungsrichtung des Wafers. Der Bewegungs- pfad des Seitengreifers 53 ist durch eine gepunktete Linie in den Figuren 6 bis 9 dargestellt. Sobald die Seitengreifer 52, 53 den Wafer 20 ergreifen, sind sie in der Lage, den verbleibenden Teil des Wafers durch die Behandlungsvorrichtung 3 zu ziehen und der Schieber 44 wird vor Erreichen der Behandlungsvorrichtung 3 abgekoppelt, ohne daß die Bewegung des Wafers 20 durch die Behandlungsvorrichtung 3 unterbrochen wird.The guide track 72 has a control cam 74, which causes the guide roller 70 to move laterally and thus to correspondingly move the side grippers 52, 53 when the guide roller moves along the guide track and along the control cam. During operation of the device, as described above, the wafer 20 is partially pushed through the slide device 44 through the treatment device 3 and picked up by the front gripper 55, as shown in FIG. 6. As soon as the largest diameter of the wafer passes the side grippers 52, 53, they too are driven in the direction of movement of the wafer 20, namely by coupling to the drive mechanism of the slide 44 or by a separate drive mechanism which is connected to the drive mechanism of the Slider 44 is synchronized. Due to the movement of the guide roller 70 within the guide path in the direction of movement of the wafer 20, the side grippers 52, 53 also move. The control roller 74 moves the guide roller laterally to the right during this movement, as shown in FIG. 7. This lateral movement of the guide roller 70 brings about a relative movement of the side grippers 52, 53 towards one another, so that they grip the substrate 20 as shown in FIG. 7. As shown in FIG. 7, the side grippers 52, 53 encompass the wafer 20 in the region of its largest diameter transverse to the direction of movement of the wafer. The movement path of the side gripper 53 is shown by a dotted line in FIGS. 6 to 9. As soon as the side grippers 52, 53 grip the wafer 20, they are able to pull the remaining part of the wafer through the treatment device 3 and the slider 44 is uncoupled before reaching the treatment device 3 without the movement of the wafer 20 through the treatment device 3 is interrupted.
Nachdem der Wafer 20 vollständig durch die Behandlungsvorrichtung 3 hindurchbewegt ist, wird er zu einer Entladeposition bewegt, wie in Fig. 8 dargestellt ist. In dieser Position wird die Bewegung der Seitengreifer 52, 53 ge- stoppt, während der vordere Greifer wegfährt, so daß der Wafer 20 ausschließlich durch die Seitengreifer 52, 53 gehalten wird. Die mit den Seitengreifern 52, 53 in Verbindung stehende Führungsrolle 70 befindet sich am Ende der Führungsbahn 72 und ist in einem Entriegelungsschieber 78 aufgenommen. Zum Freigeben des Wafers 20 wird der Entriegelungsschieber 78 samt der Führungsrolle 70 seitlich nach links bewegt, was eine Auseinanderbewegung der Seitengreifer 52, 53 bewirkt. Dadurch wird der Wafer 20 freigegeben, wie in Fig. 9 dargestellt ist. Der Wafer 20 kann durch eine geeignete Vorrichtung weitertransportiert werden und die Transportvorrichtung kehrt in ihre Ursprungsstellung zurück, um ein neues Substrat durch die Behand- lungsvorrichtung 3 hindurchzubewegen.After the wafer 20 is completely moved through the treatment device 3, it is moved to an unloading position, as shown in FIG. 8. In this position, the movement of the side grippers 52, 53 is stopped while the front gripper moves away, so that the wafer 20 is held only by the side grippers 52, 53. The guide roller 70 connected to the side grippers 52, 53 is located at the end of the guide track 72 and is received in an unlocking slide 78. To release the wafer 20, the unlocking slide 78 together with the guide roller 70 is moved laterally to the left, which causes the side grippers 52, 53 to move apart. As a result, the wafer 20 is released, as shown in FIG. 9. The wafer 20 can be transported further by a suitable device and the transport device returns to its original position in order to move a new substrate through the treatment device 3.
Obwohl die Vorrichtung zuvor anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele beschrieben wurde ist sie nicht auf die speziell dargestellten Ausführungsbei- spiele beschränkt. Insbesondere sind Kombinationen der Merkmale der unterschiedlichen Ausführungsbeispiele möglich. Darüber hinaus ist es auch möglich, statt einer seitlichen, horizontalen Bewegung der Seitengreifer 52, 53 eine vertikale Bewegung derselben vorzusehen, um sie einerseits aus dem Bewegungspfad des Wafers 20 herauszubewegen und andererseits mit dem Wafer 20 in Kontakt zu bringen. Ferner kann die Anzahl der horizontal oder vertikal bewegbaren Seitengreifer auf einen Seitengreifer reduziert werden, der beispielsweise in Kombination mit zwei vorderen Greifern eine Dreipunkt- halterung vorsieht. Der vordere Greifer könnte auch vollständig entfallen, wenn zwei Seitengreifer den Wafer derart greifen, daß er fest gehalten wird und nicht kippen kann. Dies könnt dadurch erreicht werden, daß die Seitengreifer den Wafer von oben und von unten einklemmen. Although the device has been described above on the basis of preferred exemplary embodiments, it is not limited to the specifically illustrated exemplary embodiments. games limited. In particular, combinations of the features of the different exemplary embodiments are possible. In addition, it is also possible to provide a vertical movement of the side grippers 52, 53 instead of a lateral, horizontal movement, in order to move them out of the movement path of the wafer 20 on the one hand and to bring them into contact with the wafer 20 on the other hand. Furthermore, the number of horizontally or vertically movable side grippers can be reduced to one side gripper which, for example in combination with two front grippers, provides a three-point holder. The front gripper could also be completely omitted if two side grippers grip the wafer in such a way that it is held firmly and cannot tip over. This can be achieved in that the side grippers clamp the wafer from above and below.

Claims

Patentansprüche claims
1. Vorrichtung (4) zum Transportieren eines Substrats (20) durch einen Behandlungsbehälter (22) mit einer Breite in Bewegungsrichtung des Substrats (20), die kleiner ist als der Durchmesser des Substrats (20), mit1. Device (4) for transporting a substrate (20) through a treatment container (22) with a width in the direction of movement of the substrate (20) that is smaller than the diameter of the substrate (20) with
- einer in Bewegungsrichtung des Substrats vor dem Behandlungsbehälter angeordneten ersten Transporteinrichtung (40) zum teilweisen Bewegen des Substrats (20) durch den Behandlungsbehälter (22), und- A first transport device (40) arranged in the direction of movement of the substrate in front of the treatment container for partially moving the substrate (20) through the treatment container (22), and
- einer in Bewegungsrichtung des Substrats (20) hinter dem Behandlungsbehälter angeordneten zweiten Transporteinrichtung (42) zum Aufnehmen des Substrats und zum Ziehen desselben durch den Be- handlungsbehälter (22).- A second transport device (42) arranged behind the treatment container in the direction of movement of the substrate (20) for receiving the substrate and pulling it through the treatment container (22).
2. Vorrichtung nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß die Breite des Behandlungsbehälters (22) in Bewegungsrichtung des Substrats (20) kleiner ist als der halbe Durchmesser des Substrats (20).2. Device according to claim 1, characterized in that the width of the treatment container (22) in the direction of movement of the substrate (20) is smaller than half the diameter of the substrate (20).
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Transporteinrichtung (42) wenigstens einen vorderen Substratgreifer (55; 60, 61 ) und einen hinteren Seitengreifer (52, 53) aufweist, um das Substrat (20) dazwischen aufzunehmen.3. Apparatus according to claim 2, characterized in that the second transport device (42) has at least one front substrate gripper (55; 60, 61) and a rear side gripper (52, 53) to receive the substrate (20) therebetween.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch zwei hintere Seitengreifer (52, 53).4. The device according to claim 3, characterized by two rear side grippers (52, 53).
5. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge- kennzeichnet, daß die hinteren Seitengreifer (52, 53) quer zur Bewegungsrichtung des Substrats (20) bewegbar sind. 5. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the rear side grippers (52, 53) are movable transversely to the direction of movement of the substrate (20).
6. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die hinteren Seitengreifer (52, 53) das Substrat (20) hinter seinem größten Durchmesser quer zu seiner Bewegungsrichtung greifen.6. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the rear side grippers (52, 53) grip the substrate (20) behind its largest diameter transversely to its direction of movement.
7. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der vordere Substratgreifer (55; 60, 61) und die hinteren Seitengreifer (52, 53) Kantengreifer sind.7. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the front substrate gripper (55; 60, 61) and the rear side grippers (52, 53) are edge grippers.
8. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der vordere Substratgreifer (55; 60, 61 ) der Zugeinrichtung durch das Substrat (20) bewegbar ist.8. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the front substrate gripper (55; 60, 61) of the pulling device is movable through the substrate (20).
9. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine für die erste Transporteinrichtung (40) und wenigstens die hinteren Seitengreifer (52, 53) der zweiten Transporteinrichtung (42) gemeinsame Antriebsvorrichtung.9. Device according to one of the preceding claims, characterized by a common drive device for the first transport device (40) and at least the rear side grippers (52, 53) of the second transport device (42).
10. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge- kennzeichnet, daß die erste Transporteinrichtung (40) und wenigstens die hinteren Seitengreifer (52, 53) der zweiten Transporteinrichtung (55) an die gemeinsame Antriebsvorrichtung ankoppelbar und von ihr abkoppelbar sind.10. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the first transport device (40) and at least the rear side grippers (52, 53) of the second transport device (55) can be coupled to and uncoupled from the common drive device.
11. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch wenigstens ein in wenigstens einer Kurvenbahn (72) geführtes Führungselement (70) zum Bewegen der hinteren Seitengreifer (52, 53) quer zur Bewegungsrichtung des Substrats (20).11. Device according to one of the preceding claims, characterized by at least one in at least one curved track (72) guided guide element (70) for moving the rear side grippers (52, 53) transverse to the direction of movement of the substrate (20).
12. Vorrichtung nach Anspruch 1 1 , gekennzeichnet durch wenigstens einen Entriegelungsschieber (78) zum seitlichen Bewegen des Führungselements (70). 12. The apparatus according to claim 1 1, characterized by at least one unlocking slide (78) for laterally moving the guide element (70).
13. Vorrichtung nach Anspruch 5, gekennzeichnet durch wenigstens einen Schließzylinder zum Bewegen der hinteren Substratgreifer (52, 53) quer zur Bewegungsrichtung des Substrats (20).13. The apparatus according to claim 5, characterized by at least one lock cylinder for moving the rear substrate gripper (52, 53) transversely to the direction of movement of the substrate (20).
14. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch Führungseinrichtungen (32) im Behandlungsbehälter (22).14. Device according to one of the preceding claims, characterized by guide devices (32) in the treatment container (22).
15. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Behandlungsbehälter (22) einen gegenüber sei- nen Randbereichen in Bewegungsrichtung des Substrats (20) versetzten15. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the treatment container (22) offset one relative to its edge regions in the direction of movement of the substrate (20)
Teilbereich aufweist.Has partial area.
16. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Behandlungsbehälter (22) in der Ebene des Sub- strats eine Bogenform aufweist.16. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the treatment container (22) has an arc shape in the plane of the substrate.
17. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Behandlungsbehälter (22) in Bewegungsrichtung des Substrats (20) eine gleichmäßige Breite aufweist.17. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the treatment container (22) has a uniform width in the direction of movement of the substrate (20).
18. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat (20) ein Halbleiterwafer ist.18. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the substrate (20) is a semiconductor wafer.
19. Verfahren zum Transportieren eines Substrats (20) durch einen Be- handlungsbehälter (22) mit einer Breite in Bewegungsrichtung des Substrats (20), die kleiner ist als der Durchmesser des Substrats (20), bei dem19. Method for transporting a substrate (20) through a treatment container (22) with a width in the direction of movement of the substrate (20) that is smaller than the diameter of the substrate (20) in which
- das Substrat (20) durch eine in Bewegungsrichtung des Substrats vor dem Behandlungsbehälter (22) angeordnete erste Transportein- richtung (40) teilweise durch dem Behandlungsbehälter (22) bewegt wird; und- The substrate (20) is partly moved through the treatment container (22) by a first transport device (40) arranged in front of the treatment container (22) in the direction of movement of the substrate; and
- das Substrat durch eine in Bewegungsrichtung des Substrats hinter dem Behandlungsbehälter (22) angeordnete zweite Transportein- richtung (42) aufgenommen und durch den Behandlungsbehälter gezogen wird.- The substrate by a second transport arranged in the direction of movement of the substrate behind the treatment container (22) direction (42) is picked up and pulled through the treatment container.
20. Verfahren nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat auf der hinter dem Behandlungsbehälter (22) liegenden Seite von mindestens einem vorderen Substratgreifer (55; 60, 61 ) und wenigstens einem hinteren Seitengreifer (52, 53) aufgenommen und gezogen wird.20. The method according to claim 19, characterized in that the substrate on the behind the treatment container (22) lying by at least one front substrate gripper (55; 60, 61) and at least one rear side gripper (52, 53) is picked up and pulled.
21. Verfahren nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat (20) durch zwei hintere Seitengreifer (52, 53) aufgenommen und gezogen wird.21. The method according to claim 20, characterized in that the substrate (20) is picked up and pulled by two rear side grippers (52, 53).
22. Verfahren nach Anspruch 21 , dadurch gekennzeichnet, daß die hinteren Seitengreifer (52, 53) zur Aufnahme des Substrats (20) quer zu seiner Bewegungsrichtung bewegt werden.22. The method according to claim 21, characterized in that the rear side grippers (52, 53) for receiving the substrate (20) are moved transversely to its direction of movement.
23. Verfahren nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß die Bewegung der hinteren Seitengreifer (52, 53) über eine in einer Bahn (72) geführte Führungsrolle (70) erfolgt.23. The method according to claim 22, characterized in that the movement of the rear side grippers (52, 53) via a guide roller (70) guided in a path (72).
24. Verfahren nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß die Bewegung der hinteren Seitengreifer (52, 53) über Schließzylinder erfolgt.24. The method according to claim 22, characterized in that the movement of the rear side grippers (52, 53) takes place via locking cylinders.
25. Verfahren nach einem der Ansprüche 19 bis 24, dadurch gekennzeich- net, daß die hinteren Seitengreifer (52, 53) das Substrat (20) hinter seinem größten Durchmesser in Bewegungsrichtung gesehen greifen.25. The method according to any one of claims 19 to 24, characterized in that the rear side grippers (52, 53) grip the substrate (20) behind its largest diameter in the direction of movement.
26. Verfahren nach einem der Ansprüche 19 bis 25, dadurch gekennzeichnet, daß der vordere Substratgreifer (55; 60, 61 ) bzw. die hinteren Sei- tengreifer (52, 53) Kanten des Substrats greifen.26. The method according to any one of claims 19 to 25, characterized in that the front substrate gripper (55; 60, 61) or the rear side gripper (52, 53) grip edges of the substrate.
27. Verfahren nach einem der Ansprüche 19 bis 26, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Transporteinrichtung (40) und die zweit Transportein- richtung (42) über eine gemeinsame Antriebsvorrichtung angetrieben werden.27. The method according to any one of claims 19 to 26, characterized in that the first transport device (40) and the second transport device direction (42) are driven by a common drive device.
28. Verfahren nach Anspruch 27, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Transporteinrichtung (40) und die zweite Transporteinrichtung (42) während des Transports des Substrats (20) an die gemeinsame Antriebsvorrichtung angekoppelt und von ihr abgekoppelt werden.28. The method according to claim 27, characterized in that the first transport device (40) and the second transport device (42) are coupled to and uncoupled from the common drive device during the transport of the substrate (20).
29. Verfahren nach Anspruch 27 oder 28, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Transporteinrichtung (40) vor Erreichen des Behandlungsbehälters29. The method according to claim 27 or 28, characterized in that the first transport device (40) before reaching the treatment container
(22) von der gemeinsamen Antriebsvorrichtung abgekoppelt wird.(22) is uncoupled from the common drive device.
30. Verfahren nach einem der Ansprüche 27 bis 29, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Transporteinrichtung (42) an die gemeinsame An- triebsvorrichtung angekoppelt wird, sobald sich das Substrat (20) ausreichend weit durch den Behandlungsbehälter (22) bewegt hat.30. The method according to any one of claims 27 to 29, characterized in that the second transport device (42) is coupled to the common drive device as soon as the substrate (20) has moved sufficiently far through the treatment container (22).
31. Verfahren nach einem der Ansprüche 19 bis 30, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Transporteinrichtung (42) das Substrat (20) zu einer Entladestation bewegt.31. The method according to any one of claims 19 to 30, characterized in that the second transport device (42) moves the substrate (20) to an unloading station.
32. Verfahren nach einem der Ansprüche 19 bis 31 , dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat (20) in dem Behandlungsbehälter (22) in Bewegungsrichtung geführt wird. 32. The method according to any one of claims 19 to 31, characterized in that the substrate (20) in the treatment container (22) is guided in the direction of movement.
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