DE19934301A1 - Method and device for transporting a semiconductor wafer through a treatment container - Google Patents

Method and device for transporting a semiconductor wafer through a treatment container

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Abstract

The aim of the invention is to provide a simple and inexpensive means for guaranteeing a homogeneous and good treatment of substrates. To this end, the invention provides a device and a method for transporting a substrate through a treatment container that has a width in the direction of transport of the substrate that is smaller than the diameter of the substrate. The substrate is partially transported through the treatment container by means of a first transport element that is mounted in the direction of transport of the substrate. It is then picked up by a second transport element that is located behind the treatment container in the direction of transport of the substrate and is pulled through the container.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Transportieren eines Halbleiterwafers durch einen Behandlungsbehälter.The present invention relates to a method and an apparatus for transporting a semiconductor wafer through a treatment container.

Ein derartiges Verfahren und eine entsprechende Vorrichtung ist beispiels­ weise aus der EP-A-0817246 bekannt. Bei dieser Vorrichtung wird ein Halb­ leiterwafer durch einen in einer Gasatmosphäre angeordneten, ein Behand­ lungsfluid enthaltenden Prozeßbehälter, der wenigstens zwei unterhalb einer Behandlungsfluidoberfläche liegende Öffnungen zum linearen Durchführen des Halbleiterwafers Substrate aufweist, mittels einer einzelnen Handha­ bungsvorrichtung in den Prozeßbehälter ein und durch diesen hindurch be­ wegt. Dabei fährt die Handhabungsvorrichtung in den Prozeßbehälter hinein und kommt mit dem Behandlungsfluid in Kontakt. Dabei besteht die Gefahr einer Kontamination des Behandlungsfluid durch die Transportvorrichtung, insbesondere nach einem Medienaustausch innerhalb der Kammer. Durch die Kontamination des Behandlungsfluids wird die Behandlung der Wafer beein­ trächtigt, was zu erhöhtem Ausschuß führen kann. Darüber hinaus kann die Transportvorrichtung, sofern Behandlungsfluid an ihr anhaftet, den Wafer vor dem Einführen in den Prozeßbehälter mit dem Behandlungsfluid in Kontakt bringen, was zu seiner ungleichmäßigen Behandlung führt. Dies kann zu einer Beschädigung bzw. einen Ausschuß des Wafers führen.Such a method and a corresponding device is an example known from EP-A-0817246. In this device, a half conductor wafer through a treatment arranged in a gas atmosphere lungsfluid process container containing at least two below one Treatment fluid surface lying openings for linear passage of the semiconductor wafer has substrates by means of a single handle Exercise device in the process container and be through this moves. The handling device moves into the process container and comes into contact with the treatment fluid. There is a risk contamination of the treatment fluid by the transport device, especially after a media exchange within the chamber. Through the Contamination of the treatment fluid will affect the treatment of the wafers punishes what can lead to increased committee. In addition, the Transport device, if treatment fluid adheres to it, the wafer in front the introduction into the process container in contact with the treatment fluid bring, which leads to his uneven treatment. This can result in a Damage or scrap of the wafer.

Ausgehend von dem genannten Stand der Technik liegt der vorliegenden Er­ findung daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung der eingangs genannten Art vorzusehen, die auf einfache und kostengünstige Weise eine homogene und verbesserte Behandlung von Substraten er­ möglicht.Based on the prior art mentioned, the present Er The invention is therefore based on the object of a method and an apparatus for Provide the type mentioned in the simple and inexpensive It is a homogeneous and improved treatment of substrates possible.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch eine Vorrichtung zum Transpor­ tieren eines Substrats durch einen Behandlungsbehälter mit einer Breite in Bewegungsrichtung des Substrats, die kleiner ist als der Durchmesser des Substrats gelöst, die eine in Bewegungsrichtung des Substrats vor dem Be­ handlungsbehälter angeordnete erste Transporteinrichtung zum teilweisen Bewegen des Substrats durch den Behandlungsbehälter und eine in Bewe­ gungsrichtung des Substrats hinter dem Behandlungsbehälter angeordnete zweite Transporteinrichtung zum Aufnehmen und Ziehen des Substrats durch den Behandlungsbehälter aufweist.According to the invention, this object is achieved by a device for transportation animals of a substrate through a treatment container with a width in  Direction of movement of the substrate, which is smaller than the diameter of the Solved substrate, the one in the direction of movement of the substrate before loading handling container arranged first transport device for partial Moving the substrate through the treatment tank and one in motion direction of the substrate arranged behind the treatment container second transport device for receiving and pulling the substrate through has the treatment tank.

Mit dieser Vorrichtung wird ein Substrat durch einen Behandlungsbehälter hindurch bewegt, ohne daß eine Transporteinrichtung in den Behandlungsbe­ hälter eingreift. Dies wird dadurch ermöglicht, daß das Substrat durch die in Bewegungsrichtung des Substrats hinter dem Behandlungsbehälter angeord­ nete zweite Transporteinrichtung aufgenommen wird, ohne daß die in Bewe­ gungsrichtung vor dem Behandlungsbehälter angeordnete erste Transportein­ richtung in den Behandlungsbehälter einfährt. Hierdurch wird eine Kontamina­ tion des Behandlungsbehälters durch die Transporteinrichtungen verhindert. Darüber hinaus wird eine Kontamination des Substrats bzw. ein vorzeitiger Kontakt des Substrats mit einem an der Transporteinrichtung anhaftenden Behandlungsfluid verhindert.With this device, a substrate is passed through a treatment container moved through without a transport device in the treatment area container engages. This is made possible by the fact that the substrate by the in Direction of movement of the substrate arranged behind the treatment container Nete second transport device is added without the Bewe direction of transport arranged in front of the treatment container direction into the treatment tank. This creates a contamina tion of the treatment container prevented by the transport devices. In addition, contamination of the substrate or premature Contact of the substrate with one adhering to the transport device Treatment fluid prevented.

Vorzugsweise ist die Breite des Behandlungsbehälters in Bewegungsrichtung des Substrats kleiner als der halbe Durchmesser des Substrats, so daß das Substrat wenigstens bis zur Hälfte mit der ersten Transporteinrichtung durch den Behandlungsbehälter bewegt werden kann. Dadurch wird ermöglicht, daß die zweite Transporteinrichtung das Substrat hinter der Hälfte des Substrats hintergreift.The width of the treatment container is preferably in the direction of movement of the substrate smaller than half the diameter of the substrate, so that the Substrate through at least half with the first transport device the treatment container can be moved. This enables the second transport means the substrate behind half of the substrate engages behind.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist die zweite Transporteinrichtung wenigstens einen vorderen Substratgreifer und einen hinteren Seitengreifer auf, um das Substrat dazwischen aufzunehmen. Vor­ zugsweise sind zwei hintere Seitengreifer vorgesehen, um eine gute Drei­ punkthalterung des Substrats zu gewährleisten. According to a preferred embodiment of the invention, the second Transport device at least one front substrate gripper and one rear side gripper to pick up the substrate in between. Before preferably two rear grippers are provided for a good three To ensure point retention of the substrate.  

Um ein seitliches Greifen des Substrats zu ermöglichen, sind die hinteren Seitengreifer vorzugsweise quer zur Bewegungsrichtung des Substrats be­ wegbar. Dabei greifen die hinteren Seitengreifer das Substrat vorzugsweise hinter seinem größten Durchmesser quer zu seiner Bewegungsrichtung. Vor­ teilhafterweise sind der vordere Substratgreifer bzw. die hinteren Seitengreifer Kantengreifer, um das Substrat nur an den Kanten zu greifen und einen Kon­ takt mit anderer Bereiche und gegebenenfalls eine Beschädigung des Sub­ strats zu verhindern.In order to enable the substrate to be gripped laterally, the rear ones are Side grippers preferably be transverse to the direction of movement of the substrate moveable. The rear side grippers preferably grip the substrate behind its largest diameter transverse to its direction of movement. Before the front substrate grippers and the rear side grippers are, in part, advantageous Edge gripper to grip the substrate only at the edges and a con tact with other areas and possibly damage the sub to prevent strats.

Für eine besonders einfache Ausgestaltung der Vorrichtung ist der vordere Substratgreifer der Zugeinrichtung durch das Substrat bewegbar, d. h. er muß nicht separat angetrieben werden, sondern dient nur als passiver Haltepunkt für das Substrat.The front is for a particularly simple embodiment of the device Substrate gripper of the traction device movable through the substrate, d. H. he must are not driven separately, but only serve as a passive stopping point for the substrate.

Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist für die erste Transporteinrichtung und wenigstens die hinteren Seitengreifer der zweiten Transporteinrichtung eine gemeinsame Antriebsvorrichtung vorgese­ hen, um eine gleichmäßige und stetige Bewegung des Substrats durch den Behandlungsbehälter zu gewährleisten. Eine gleichmäßige und stetige Bewe­ gung ist für eine homogene Behandlung des Substrats von Bedeutung. Dabei sind vorzugsweise die erste Transporteinrichtung und wenigstens die hinteren Seitengreifer der, zweiten Transporteinrichtung an die gemeinsame An­ triebsvorrichtung ankoppelbar und von ihr abkoppelbar, um einen synchroni­ sierten Antrieb vorzusehen.In a particularly preferred embodiment of the invention is for first transport device and at least the rear side grippers of the second transport device is provided with a common drive device hen to ensure a smooth and steady movement of the substrate through the To ensure treatment tanks. A steady and steady movement is important for a homogeneous treatment of the substrate. there are preferably the first transport device and at least the rear Side gripper of the second transport device to the common one drive device can be coupled and uncoupled from it to a synchroni provided drive.

Um auf einfache und zuverlässige Weise die Bewegung der hinteren Seiten­ greifer quer zur Bewegungsrichtung des Substrats zu gewährleisten, ist we­ nigstens ein in einer Kurvenbahn geführtes Führungselement vorgesehen. Dadurch ist eine für jeden Transportvorgang gleichmäßige seitliche Bewegung der hinteren Seitengreifer gewährleistet. Zum Freigeben des Substrats am Ende des Transports ist vorzugsweise ein Entriegelungsschieber zum seitli­ chen Bewegen des Führungselements und somit der hinteren Seitengreifer vorgesehen. Der Vorteil des Entriegelungsschiebers gegenüber einer Führung durch die Kurvenbahn ist, daß der Entriegelungsschieber ein sofortiges Lösen des Substrats ermöglicht, während eine Kurvenbahn eine allmähliche Bewe­ gung und somit, ein allmähliches Lösen des Substrats bewirken würde.To easily and reliably move the rear sides To ensure gripper transverse to the direction of movement of the substrate, we at least one guide element provided in a curved path is provided. This means that there is an even lateral movement for each transport process the rear side gripper ensures. To release the substrate on The end of the transport is preferably an unlocking slide to the side Chen moving the guide element and thus the rear side gripper intended. The advantage of the unlocking slide over a guide  through the cam track is that the unlocking slider is an immediate release of the substrate allows a gradual movement during a curved path gung and thus, would cause a gradual release of the substrate.

Bei einer alternativen Ausführungsform ist wenigstens ein Schließzylinder zum Bewegen der hinteren Seitengreifer quer zur Bewegungsrichtung des Substrats vorgesehen.In an alternative embodiment there is at least one locking cylinder for moving the rear side grippers transversely to the direction of movement of the Substrate provided.

Für eine gute Führung des Substrats sind innerhalb des Behandlungsbehäl­ ters Führungseinrichtungen vorgesehen. Vorzugsweise weist der Behand­ lungsbehälters einen gegenüber seinen Randbereichen in Bewegungsrichtung des Substrats versetzten Teilbereich auf. Durch diese Form des Behand­ lungsbehälters ist es möglich, daß der Abstand zwischen der ersten Trans­ porteinrichtung und der zweiten Transporteinrichtung bei der Übergabe des Substrats verringert wird. Bei einem versetzten Teilbereich auf einer Ein­ gangsseite des Behandlungsbehälters ist es möglich, daß die erste Trans­ porteinrichtung näher an die zweite Transporteinrichtung heranfährt. Bei ei­ nem versetzten Teilbereich auf der Ausgangsseite ist es möglich, daß insbe­ sondere die hinteren Seitengreifer das Substrat früher ergreifen, oder bei glei­ chem Greifpunkt ist eine Verbreiterung des Behandlungsbehälters möglich. Ein breiter Behandlungsbehälter hat den Vorteil einer längeren Einwirkzeit des Medium pro Waferflächeneinheit bei gleicher Vorschubgeschwindigkeit des Wafers. Dies führt zur besseren Reinigung bzw. Behandlung bei gleicher Pro­ zeßzeit. Vorzugsweise sind auf der Eingangsseite sowie der Ausgangsseite einander entsprechende Teilbereiche vorgesehen. Vorzugsweise weist der Behandlungsbehälter eine Bogenform auf. Zum Erreichen einer homogenen Behandlung des Substrats weist der Behandlungsbehälter in Bewegungsrich­ tung des Substrats vorzugsweise eine gleichmäßige Breite auf. Die erfin­ dungsgemäße Vorrichtung ist besonders für Halbleiterwafer geeignet.For a good guidance of the substrate are inside the treatment container ters guidance facilities provided. Preferably, the treatment a container opposite its edge areas in the direction of movement of the substrate offset portion. Through this form of treatment lungsbehälters, it is possible that the distance between the first Trans port device and the second transport device during the transfer of the Substrate is reduced. In the case of a shifted partial area on an on on the aisle side of the treatment tank, it is possible that the first trans port device moves closer to the second transport device. With egg nem offset section on the output side, it is possible that in particular especially the rear side grippers grab the substrate earlier, or if the same With the gripping point, the treatment container can be widened. A wide treatment tank has the advantage of a longer exposure time Medium per unit wafer area with the same feed speed of the Wafers. This leads to better cleaning or treatment with the same Pro time. Are preferably on the input side as well as the output side corresponding sub-areas are provided. Preferably, the Treatment container an arch shape. To achieve a homogeneous The treatment container points treatment of the substrate in the direction of movement device of the substrate preferably has a uniform width. The invent The device according to the invention is particularly suitable for semiconductor wafers.

Die zuvor genannte Aufgabe wird auch durch ein Verfahren zum Transportie­ ren eines Substrats durch einen Behandlungsbehälter mit einer Breite in Be­ wegungsrichtung des Substrats, die kleiner ist als der Durchmesser des Sub­ strats, gelöst, bei dem das Substrat durch eine in Bewegungsrichtung des Substrats vor dem Behandlungsbehälter angeordnete erste Transporteinrich­ tung teilweise durch den Behandlungsbehälter bewegt wird und durch einen in Bewegungsrichtung des Substrats hinter dem Behandlungsbehälter angeord­ nete zweite Transporteinrichtung aufgenommen und durch den Behandlungs­ behälter hindurchgezogen wird. Hierdurch ergibt sich wiederum der Vorteil, daß keine der Transporteinrichtungen in den Behandlungsbehälter hineinfährt, wodurch eine Kontamination desselben durch die Transporteinrichtungen ver­ hindert wird.The aforementioned task is also accomplished by a method of transportation Ren of a substrate through a treatment tank with a width in Be direction of movement of the substrate, which is smaller than the diameter of the sub  strats, solved, in which the substrate by a moving in the direction of First transport device arranged in front of the treatment container tion is partially moved through the treatment tank and through an in Direction of movement of the substrate arranged behind the treatment container Nete second transport device added and through the treatment container is pulled through. This in turn has the advantage that none of the transport devices move into the treatment container, whereby contamination of the same by the transport devices ver is prevented.

Weitere bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den An­ sprüchen.Further preferred embodiments of the invention result from the An sayings.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der Figuren näher erläutert in den Figuren zeigt:The invention is described below using preferred exemplary embodiments of the Invention with reference to the figures explained in more detail in the figures:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer Wafer-Behandlungsvor­ richtung mit einer Transportvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung; Fig. 1 is a perspective view of a wafer treatment device with a transport device according to the present invention;

Fig. 2 eine Schnittansicht einer Behandlungsvorrichtung; Fig. 2 is a sectional view of a treatment device;

Fig. 3a-d schematische Draufsichten auf die erfindungsgemäße Transport­ vorrichtung in unterschiedlichen Transportpositionen; Fig. 3a-d are schematic plan views of the inventive transport device in different transport positions;

Fig. 4 eine schematische Draufsicht auf eine alternative Ausführungs­ form der Transportvorrichtung in Kombination mit einer speziellen Behandlungsvorrichtung; Figure 4 is a schematic plan view of an alternative embodiment of the transport device in combination with a special treatment device.

Fig. 5 schematische Draufsicht auf das Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 4 in einer anderen Transportposition; Fig. 5 is schematic plan view of the embodiment of Figure 4 in a different transport position.

Fig. 6 eine schematische Draufsicht auf ein weiteres Ausführungs­ beispiel der Transportvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfin­ dung; Fig. 6 is a schematic plan view of another embodiment example of the transport device according to the present inven tion;

Fig. 7-9 schematische Draufsichten auf das Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 6 in unterschiedlichen Transportpositionen. Fig. 7-9 schematic plan views of the embodiment of FIG. 6 in different transport positions.

Fig. 1 zeigt eine perspektivische Ansicht einer Wafer-Behandlungsvorrichtung 1 mit einer Basis 2, sowie einem daran angebrachten Behandlungsbehälter 3 und einer Transportvorrichtung 4. Die Basis 2 weist Seitenwände 7, 8, End­ wände 9, 10 sowie einen Boden 11 auf, um einen im wesentlichen rechtecki­ gen, nach oben geöffneten Kasten zu bilden. Der Behandlungsbehälter 3 ist in geeigneter Weise in Längsrichtung der Seitenwände ungefähr mittig daran angebracht. Der Behandlungsbehälter 3 unterteilt die Basis in einen Ein­ gangsseitenteil 14 und einen Ausgangsseitenteil 15. Fig. 1 is a perspective view showing a wafer processing device 1 having a base 2 and an attached processing container 3 and a transportation device 4. The base 2 has side walls 7 , 8 , end walls 9 , 10 and a bottom 11 to form a substantially rectangular gene, open at the top box. The treatment container 3 is suitably attached approximately centrally in the longitudinal direction of the side walls. The treatment tank 3 divides the base into an input side part 14 and an output side part 15 .

Die Seitenwände 7, 8 auf der Eingangsseite sind höher als auf der Ausgangs­ seite. Die Seitenwände 7, 8 besitzen auf der Eingangsseite an ihren oberen Kanten jeweils eine zur anderen Seitenwand weisende Ausnehmung, zur Bil­ dung einer Auflagefläche 18 sowie einer seitlichen Führungsfläche 19. Wie in Fig. 1 zu erkennen ist, kann beispielsweise ein Halbleiterwafer 20 auf der Auflagefläche 18 abgelegt werden, wobei er durch die seitlichen Führungsflä­ chen 19 seitlich fixiert ist.The side walls 7 , 8 on the input side are higher than on the output side. The side walls 7 , 8 have on the input side at their upper edges a recess facing the other side wall, to form a support surface 18 and a lateral guide surface 19 . As can be seen in Fig. 1, for example, a semiconductor wafer 20 can be placed on the support surface 18 , wherein it is fixed laterally by the lateral guide surfaces 19 .

Die Behandlungsvorrichtung 3, ist am besten in Fig. 2 dargestellt. Die Be­ handlungsvorrichtung 3 weist einen Prozeßbehälter 22 mit einem Überlaufbe­ hälter auf. Der Prozeßbehälter 22 ist mit Behandlungsfluid 25 gefüllt, welches über eine Überlaufkante 27 in den Überlaufbehälter 23 fließt. Der Prozeßbe­ hälter 22 weist unterhalb der Überlaufkante 27 und somit unterhalb des Be­ handlungfluidniveaus eine Eingangsöffnung 29 sowie eine der Eingangsöff­ nung gegenüberliegende Ausgangsöffnung 30 auf. An nicht dargestellten Seitenwänden des Prozeßbehälters 22 ist eine Auflagefläche 32 vorgesehen, welche auf der gleichen Höhe liegt wie die Auflagefläche 18 der Basis 2. Die Auflagefläche 32 dient dazu, den Wafer 20 bei seiner Bewegung durch den Prozeßbehälter 22 an den Kanten zu führen.The treatment device 3 is best shown in FIG. 2. Be treatment device 3 has a process container 22 with an overflow container. The process container 22 is filled with treatment fluid 25 , which flows into the overflow container 23 via an overflow edge 27 . The Prozessbe container 22 has below the overflow edge 27 and thus below the Be treatment fluid level an input opening 29 and an opening opening opposite the input opening 30 . A support surface 32 is provided on the side walls of the process container 22 , not shown, which lies at the same height as the support surface 18 of the base 2 . The contact surface 32 serves to guide the wafer 20 at its edges as it moves through the process container 22 .

An einer Ausgangsseite des Prozeßbehälters 22 ist eine Trocknungskammer 35 vorgesehen, in der über Düsen 37, 38 ein Trocknungsfluid auf den durch den Prozeßbehälter 22 geführten Wafer 20 aufgebracht wird. Das Trocknungsfluid ist dabei vorzugsweise ein die Oberflächenspannung des Be­ handlungsfluids verringerndes Fluid, wodurch eine Trocknung gemäß dem Marangoni-Effekt erfolgt. Weitere Einzelheiten der Behandlungsvorrichtung 3 sind in der auf dieselbe Anmelderin zurückgehenden, und am selben Tag ein­ gereichten Patentanmeldungen mit dem Titel "Vorrichtung zum Behandeln von Substraten" beschrieben, die insofern zum Gegenstand der vorliegenden Er­ findung gemacht wird, um Wiederholungen zu vermeiden.A drying chamber 35 is provided on an outlet side of the process container 22 , in which a drying fluid is applied to the wafer 20 guided through the process container 22 via nozzles 37 , 38 . The drying fluid is preferably a fluid which reduces the surface tension of the treatment fluid, as a result of which drying takes place in accordance with the Marangoni effect. Further details of the treatment device 3 are described in the same applicant's patent application filed on the same day, entitled "Device for treating substrates", which is thus the subject of the present invention in order to avoid repetitions.

Nun wird die Transportvorrichtung 4 unter Bezugnahme auf die Fig. 1 so­ wie 3a-d beschrieben. Wie in Fig. 1 zu erkennen ist, ist im Bereich des Ein­ gangsbereichs 14 der Basis 2 ein Schubmechanismus 40 vorgesehen, der zusammen mit einem Zugmechanismus 42 im Bereich des Ausgangsseiten­ teils 15 der Basis 2 die Transportvorrichtung bildet. Der Schubmechanismus 40 weist einen Schieber 44 auf, der über ein geeignetes Verbindungselement 45 mit einer an der Seitenwand 8 der Basis 2 befestigten Führungs- und An­ triebseinheit 46 verbunden ist. Das Verbindungselement 45 ist in zwei Schie­ nen 48, 49 der Führungs- und Antriebseinheit 46 geführt und wird in geeig­ neter, nicht näher dargestellter Art und Weise in Richtung der Behandlungs­ vorrichtung 3 und von dieser weg bewegt. Bei einer Bewegung in Richtung der Behandlungsvorrichtung 3 kommt der Schieber 44 mit einem auf den Auf­ lagen 18 der Seitenwände 7, 8 der Basis 2 abgelegten Wafer 20 in Kontakt und schiebt diesen in Richtung der Behandlungsvorrichtung 3, wie nachfol­ gend noch unter Bezugnahme auf die Fig. 3a-d beschrieben wird. Am Ende der Auflage 18 der Seitenwände ist eine zusätzliche obere Führung 50 vorgesehen (Fig. 2), die ein Abheben des Wafers von der Auflage 18 beim Eintreten in die Kammer verhindern soll. The transport device 4 will now be described with reference to FIG. 1 as 3a-d. As can be seen in Fig. 1, a push mechanism 40 is provided in the area of the input area 14 of the base 2 , which together with a pulling mechanism 42 in the area of the output side part 15 of the base 2 forms the transport device. The push mechanism 40 has a slide 44 which is connected via a suitable connecting element 45 to a guide and drive unit 46 fastened to the side wall 8 of the base 2 . The connecting element 45 is guided in two rails 48 , 49 of the guide and drive unit 46 and is moved in a suitable, not shown manner in the direction of the treatment device 3 and away from it. When moving in the direction of the treatment device 3 , the slide 44 comes into contact with a wafer 20 deposited on the layers 18 of the side walls 7 , 8 of the base 2 and pushes it in the direction of the treatment device 3 , as follows, with reference to FIG 3a-d will be described.. At the end of the support 18 of the side walls, an additional upper guide 50 is provided ( FIG. 2), which is intended to prevent the wafer from being lifted off the support 18 when it enters the chamber.

Der Zugmechanismus 42 weist zwei gegenüberliegende Seitengreifer 52, 53, sowie einen vordere Greifer 55 auf, der in Fig. 1 nicht zu sehen ist aber schematisch in den Fig. 3a-d dargestellt ist.The pulling mechanism 42 has two opposite side grippers 52 , 53 , and a front gripper 55 , which cannot be seen in FIG. 1 but is shown schematically in FIGS . 3a-d.

Der vordere Greifer 55 ist zu den Seitengreifern 52, 53 in Längsrichtung rela­ tiv bewegbar. Die Seitengreifer 52, 53 sind in geeigneter Weise seitlich be­ wegbar, wie schematisch in den Fig. 3a bis d gezeigt ist, um aus dem Bewegungspfad des Wafers 20 heraus bewegbar zu sein und ihn nach dem Durchlassen des größten Durchmessers quer zur Bewegungsrichtung des Wafers 20 dahinter seitlich zu greifen, wie unter Bezugnahme auf die Fig. 3a bis d noch näher beschrieben wird.The front gripper 55 is rela tively movable to the side grippers 52 , 53 in the longitudinal direction. The lateral grippers 52, 53 are suitably laterally be wegbar, as schematically shown in FIGS. 3a-d to be moved out of the path of movement of the wafer 20 out, and it after the passage of the largest diameter transverse to the movement direction of the wafer 20 to reach behind it laterally, as will be described in more detail with reference to FIGS . 3a to d.

Wie in Fig. 1 dargestellt ist, greifen die Seitengreifer 52 und 53 den Wafer 20 in einem Seitenbereich von oben und von unten. Hierdurch ist es möglich, den Wafer ohne einen zusätzlichen vorderen Greifer allein durch die zwei Seiten­ greifer zu fixieren. Beim zusätzlichen Vorsehen des vorderen Greifers 55 ist es jedoch auch möglich, daß die Seitengreifer 52, 53 wie auch der vordere Greifer den Wafer 20 nicht oben und unten führen, sondern nur eine Auflage­ kante definieren, auf der der Wafer aufliegt. Durch Vorsehen der drei Greifer 52, 53 und 55 wäre trotzdem ein sicherer Halt gewährleistet.As shown in FIG. 1, the side grippers 52 and 53 grip the wafer 20 in a side region from above and from below. This makes it possible to fix the wafer by means of the two side grippers without an additional front gripper. With the additional provision of the front gripper 55 , however, it is also possible that the side grippers 52 , 53 as well as the front gripper do not guide the wafer 20 up and down, but only define a support edge on which the wafer rests. Providing the three grippers 52 , 53 and 55 would still ensure a secure hold.

Der Betrieb der Transportvorrichtung 4 wird nun unter Bezugnahme der Fig. 3a bis d beschrieben.The operation of the transport device 4 will now be described with reference to FIGS . 3a to d.

In den Fig. 3a bis d ist die Basis 2 zur Vereinfachung der Darstellung weggelassen.In FIGS. 3a-d, the base 2 is omitted for simplicity of illustration.

Vor einer Behandlung in dem Behandlungsbehälter 3 wird ein Wafer 20 auf der Auflage 18 der Seitenwände 7, 8 der Basis 2 abgelegt, wie in Fig. 3a dar­ gestellt ist. Anschließend wird der Schieber 44 mit dem Wafer 20 in Kontakt gebracht und schiebt ihn in Richtung der Behandlungsvorrichtung 3. Wie in Fig. 3b gezeigt ist, schiebt der Schieber 44 den Wafer 20 in Behandlungsvor­ richtung 3 ein, wo er auf den Auflageflächen 32 im Prozeßbehälter 22 geführt ist. Ein Führungsende des Wafers 20 kommt mit dem vorderen Greifer 55 in Eingriff, und wird durch diesen Aufgenommen. Die seitlichen Greifer 52, 53 sind aus dem Bewegungspfad des Wafers 20 durch eine seitliche Bewegung herausbewegt.Before treatment in the treatment container 3 , a wafer 20 is placed on the support 18 of the side walls 7 , 8 of the base 2 , as shown in FIG. 3a. The slide 44 is then brought into contact with the wafer 20 and pushes it in the direction of the treatment device 3 . As shown in Fig. 3b, the slide 44 pushes the wafer 20 in treatment device 3 , where it is guided on the support surfaces 32 in the process container 22 . A leading end of the wafer 20 engages with and is received by the front gripper 55 . The lateral grippers 52 , 53 are moved out of the movement path of the wafer 20 by a lateral movement.

Wie in Fig. 3c) zu erkennen ist, schiebt der Schieber 44 den Wafer 20 so weit durch die Behandlungsvorrichtung 3, bis der Schieber 44 kurz vor der Be­ handlungsvorrichtung 3 steht. Bevor der Schieber 44 in die Behandlungsvor­ richtung 3 eintritt wird er gestoppt. Zu diesem Zeitpunkt haben sich jedoch die Seitengreifer 52, 53 in Kontakt mit dem Wafer 20 bewegt und den Wafer 20 hinter seinem größten Durchmesser quer zu seiner Bewegungsrichtung er­ griffen und ziehen den Wafer vollständig durch die Behandlungsvorrichtung 3 hindurch, wie in Fig. 3d zu sehen ist. Dabei ist die Zugbewegung durch die Seitengreifer 52, 53 mit der Schubbewegung des Schiebers 44 derart syn­ chronisiert, daß der Wafer 20 gleichmäßig durch die Behandlungsvorrichtung 3 hindurchbewegt wird. Sobald der Wafer 20 durch die Seitengreifer 52, 53 ergriffen ist, wird der Schieber 44 in die in Fig. 3d gezeigte Position zurück­ bewegt, so daß ein neuer Wafer 20 abgelegt werden kann.As can be seen in FIG. 3 c), the slide 44 pushes the wafer 20 through the treatment device 3 until the slide 44 is just in front of the treatment device 3 . Before the slide 44 enters the treatment device 3 , it is stopped. At this time, however, the side grippers 52 , 53 have moved into contact with the wafer 20 and the wafer 20 behind its largest diameter has been gripped transversely to its direction of movement and pull the wafer completely through the treatment device 3 , as can be seen in FIG. 3d is. The pulling movement by the side grippers 52 , 53 is synchronized with the pushing movement of the slide 44 in such a way that the wafer 20 is moved uniformly through the treatment device 3 . As soon as the wafer 20 is gripped by the side grippers 52 , 53 , the slide 44 is moved back into the position shown in FIG. 3d, so that a new wafer 20 can be deposited.

Um eine gute Synchronisation der Bewegung des Schiebers 44 mit der Bewe­ gung der Seitengreifer 52, 53 in Bewegungsrichtung des Wafers 20 zu errei­ chen, sind sie vorzugsweise über eine gemeinsame Antriebswelle angetrieben und an diese ankoppelbar und von dieser abkoppelbar. Alternativ können je­ doch auch zwei separate, aber synchronisierte Antriebsvorrichtungen vorge­ sehen werden.In order to achieve a good synchronization of the movement of the slide 44 with the movement of the side grippers 52 , 53 in the direction of movement of the wafer 20 , they are preferably driven via a common drive shaft and can be coupled to and decoupled therefrom. Alternatively, two separate but synchronized drive devices can be seen.

Die Fig. 4 und 5 zeigen schematisch eine alternative Ausführungsform der Transportvorrichtung 4 in Verbindung mit einer alternativen Ausführungsform der Behandlungsvorrichtung 3. In den Fig. 4 und 5 werden dieselben Be­ zugszeichen wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel gemäß der Fig. 1 bis 3 verwendet, sofern dies zweckmäßig ist, und identische oder gleiche Bauteile bezeichnet werden. FIGS. 4 and 5 show schematically an alternative embodiment of the transport device 4 in conjunction with an alternative embodiment of the treatment device 3. In Figs. 4 and 5, the same reference numbers are Be 1 as in the first embodiment according to the Fig. 3 used up, if this is expedient, and identical or similar components are denoted.

Wie in der Draufsicht gemäß den Fig. 4 und 5 zu erkennen ist, besitzt der Prozeßbehälter 22 der Behandlungsvorrichtung 3 sowohl auf der Eingangs­ seite als auch auf der Ausgangsseite eine identische gebogene Form. Durch die Bogenform sowohl auf der Eingangsseite als auch auf der Ausgangsseite wird in Bewegungsrichtung des Wafers 20 eine gleichbleibende Breite des Prozeßbehälters 22 vorgesehen.As can be seen in the plan view according to FIGS. 4 and 5, the process container 22 of the treatment device 3 has an identical curved shape both on the input side and on the output side. Due to the arch shape both on the input side and on the output side, a constant width of the process container 22 is provided in the direction of movement of the wafer 20 .

Die Transportvorrichtung weist wiederum einen Schieber 44 auf der Ein­ gangsseite der Behandlungsvorrichtung 3 sowie zwei Seitengreifer 52, 53 auf der Ausgangsseite der Behandlungsvorrichtung 3 auf. Statt eines einzelnen vorderen Greifers auf der Ausgangsseite, wie in den Fig. 3a bis d darge­ stellt ist, sind bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 4 zwei vordere Greifer 60, 61 vorgesehen. Die zwei vorderen Greifer 60, 61 nehmen den Wafer 20 seitlich bezüglich einer Längsmittelachse A der Transportvorrichtung 4 auf, und bilden in bestimmten Transportpositionen gemeinsam mit dem Schieber 44 eine Dreipunktauflage für den Wafer 20, wie in Fig. 4 dargestellt ist. Zum Vorsehen dieser Dreipunktauflage sehen sowohl die vorderen Greifer 60, 61 als auch der Schieber 44 entsprechende Auflageflächen vor, die beispielswei­ se als Schrägen ausgebildet sind.The transport device in turn has a slide 44 on the input side of the treatment device 3 and two side grippers 52 , 53 on the output side of the treatment device 3 . Instead of a single front gripper on the output side, as shown in FIGS . 3a to d, two front grippers 60 , 61 are provided in the exemplary embodiment according to FIG . The two front grippers 60 , 61 pick up the wafer 20 laterally with respect to a longitudinal central axis A of the transport device 4 , and together with the slide 44 form a three-point support for the wafer 20 in certain transport positions, as shown in FIG. 4. In order to provide this three-point support, both the front grippers 60 , 61 and the slide 44 provide corresponding support surfaces which, for example, are designed as bevels.

Wie in Fig. 4 zu erkennen ist, nehmen die vorderen Substratgreifer 60, 61 den Wafer 20 auf, kurz nachdem er durch die Behandlungsvorrichtung 3 hin­ durchtritt. Ab diesem Zeitpunkt ist der Wafer 20 zumindest durch die zwei vor­ deren Greifer 60, 61 sowie den Schieber 44 an drei Punkten gehalten. Wenn der Wafer 20 weiter durch die Behandlungsvorrichtung 3 geschoben wird, ver­ liert der Wafer den Kontakt mit den Auflageflächen innerhalb der Behand­ lungsvorrichtung, wodurch der Halt des Wafers jedoch nicht beeinträchtigt wird, da er wie beschrieben an drei Punkten gehalten ist. Der Wafer wird weiter durch die Behandlungsvorrichtung 3 geschoben und nachdem der größte Durchmesser quer zur Bewegungsrichtung des Wafers 20 die zwei Seitengreifer 52, 53 passiert hat, bewegen sich diese relativ zueinander, bis sie mit Kanten des Wafers 20 in Eingriff kommen, wie in Fig. 5 dargestellt ist. Ab dann kann die Bewegung des Schiebers 44 gestoppt werden und die Sei­ tengreifer 52, 53 ziehen den verbleibenden Teil des. Wafers durch die Be­ handlungsvorrichtung 3 hindurch. Wie ebenfalls in Fig. 5 zu sehen ist, kann durch die Bogenform der Behandlungsvorrichtung 3 der Schieber 44 bis auf einen Abstand d in Bewegungsrichtung des Wafers 20 an die Seitengreifer 52, 53 heranfahren, der kleiner ist als die Breite der Kammer in Bewegungsrich­ tung des Substrats. Somit kann die Breite der Behandlungsvorrichtung 3 in Bewegungsrichtung des Wafers 20 verbreitet werden und die Transportvor­ richtung ist immer noch in der Lage, den Wafer ohne Unterbrechung von einer Seite durch die Behandlungsvorrichtung, hindurchzuschieben und an der an­ deren Seite den Wafer aufzunehmen und vollständig durch die Kammer hin­ durchzuziehen.As can be seen in FIG. 4, the front substrate grippers 60 , 61 pick up the wafer 20 shortly after it has passed through the treatment device 3 . From this point in time, the wafer 20 is held at three points at least by the two in front of its grippers 60 , 61 and the slide 44 . When the wafer 20 is further pushed through the treatment device 3, the wafer ver lines averaging device in contact with the bearing surfaces within the treatmen, is not affected thereby the holding of the wafer, since it is held at three points, as described. The wafer is pushed further through the treatment device 3 and after the largest diameter transverse to the direction of movement of the wafer 20 has passed the two side grippers 52 , 53 , they move relative to one another until they come into engagement with edges of the wafer 20 , as shown in FIG. 5 is shown. From then on, the movement of the slide 44 can be stopped and the side grippers 52 , 53 pull the remaining part of the wafer through the treatment device 3 . As can be seen also in Fig. 5, 3 of the slider 44 can be up to a distance d in the direction of movement of the wafer 20 to the side grippers 52, zoom drive 53, which is smaller by the arcuate shape of the treatment device tung than the width of the chamber in direction of movement of the Substrate. Thus, the width of the treatment device 3 can be spread in the direction of movement of the wafer 20 and the Transportvor direction is still able to push the wafer through the treatment device, without interruption from one side, and on the other side to receive the wafer and completely through the Pull through the chamber.

Statt einer bogenförmigen Behandlungsvorrichtung 3 sind natürlich auch an­ dere Formen der Behandlungsvorrichtung denkbar, welche bei gleichbleiben­ der Breite der Kammer in Behandlungsrichtung ein näheres Heranfahren er­ lauben, wie beispielsweise ein Behandlungsbehälter 65, der durch eine ge­ strichelte Linie in Fig. 4 angedeutet ist.Instead of an arc-shaped treatment device 3 are of course also conceivable in other forms of the treatment device, which allow a closer approach while maintaining the width of the chamber in the treatment direction, such as a treatment container 65 , which is indicated by a dashed line in FIG. 4.

Die Fig. 6 bis 9 zeigen ein weiteres Ausführungsbeispiel der erfindungs­ gemäßen Transportvorrichtung. In den Fig. 6 bis 9 werden dieselben Be­ zugszeichen wie bei den vorhergehenden Ausführungsbeispielen verwendet, sofern gleiche bzw. ähnliche Bauteile betroffen sind. FIGS. 6 to 9 show another embodiment of the transporting apparatus according to Invention. In FIGS. 6 through 9, the same reference numbers Be are as in the preceding embodiments used provided that the same or similar components are affected.

Wie in Fig. 6 gezeigt ist, weist die Transportvorrichtung einen Schieber 44 auf einer Seite einer Behandlungsvorrichtung 3 sowie zwei Seitengreifer 52, 53 und einen vorderen Greifer 55 auf der gegenüberliegenden Seite der Be­ handlungsvorrichtung 3 auf. Die Seitengreifer sind für eine seitliche Bewe­ gung derselben in geeigneter Weise mit einer Führungsrolle 70 verbunden, die innerhalb einer Führungsbahn 72 geführt ist. Die Führungsrolle ist mit den Seitengreifern 52, 53 derart gekoppelt, daß sie sich bei einer seitlichen Bewe­ gung der Führungsrolle, d. h. quer zu einer Bewegungsrichtung des Wafers 20 aufeinander zu oder voneinander weg bewegen. As shown in FIG. 6, the transport device has a slide 44 on one side of a treatment device 3 and two side grippers 52 , 53 and a front gripper 55 on the opposite side of the treatment device 3 . The side grippers are connected for a lateral movement of the same in a suitable manner with a guide roller 70 which is guided within a guide track 72 . The guide roller is coupled to the side grippers 52 , 53 in such a way that they move towards or away from one another when the guide roller is moved laterally, ie transversely to a direction of movement of the wafer 20 .

Die Führungsbahn 72 weist eine Steuerkurve 74 auf, welche eine seitliche Bewegung der Führungsrolle 70 und somit eine entsprechende Bewegung der Seitengreifer 52, 53 bewirkt, wenn sich die Führungsrolle entlang der Füh­ rungsbahn und entlang der Steuerkurve bewegt. Während des Betriebs der Vorrichtung wird, wie zuvor beschrieben, durch den Schieber 44 der Wafer 20 teilweise durch die Behandlungsvorrichtung hindurchgeschoben und durch den vorderen Greifer 55 aufgenommen, wie es in Fig. 6 dargestellt ist. Sobald der größte Durchmesser des Wafers die Seitengreifer 52, 53 passiert, werden auch sie in Bewegungsrichtung des Wafers 20 angetrieben, und zwar durch Ankoppeln an den Antriebsmechanismus des Schiebers 44 oder durch einen separaten Antriebsmechanismus, der mit dem Antriebsmechanismus des Schiebers 44 synchronisiert ist. Durch die Bewegung der Führungsrolle 70 innerhalb der Führungsbahn in der Bewegungsrichtung des Wafers 20 bewe­ gen sich auch die Seitengreifer 52, 53. Durch die Steuerkurve 74 wird die Führungsrolle während dieser Bewegung seitlich nach rechts bewegt, wie in Fig. 7 dargestellt ist. Diese seitliche Bewegung der Führungsrolle 70 bewirkt eine Relativbewegung der Seitengreifer 52, 53 aufeinander zu, so daß diese das Substrat 20 ergreifen wie in Fig. 7 dargestellt ist. Wir in Fig. 7 dargestellt ist, umgreifen die Seitengreifer 52, 53 den Wafer 20 im Bereich seines größ­ ten Durchmessers quer zur Bewegungsrichtung des Wafers. Der Bewegungs­ pfad des Seitengreifers 53 ist durch eine gepunktete Linie in den Fig. 6 bis 9 dargestellt. Sobald die Seitengreifer 52, 53 den Wafer 20 ergreifen, sind sie in der Lage, den verbleibenden Teil des Wafers durch die Behandlungsvor­ richtung 3 zu ziehen und der Schieber 44 wird vor Erreichen der Behand­ lungsvorrichtung 3 abgekoppelt, ohne daß die Bewegung des Wafers 20 durch die Behandlungsvorrichtung 3 unterbrochen wird.The guide track 72 has a control cam 74 , which causes a lateral movement of the guide roller 70 and thus a corresponding movement of the side grippers 52 , 53 when the guide roller moves along the guide track and along the control cam. During operation of the device, as previously described, the wafer 20 is partially pushed through the slider 44 through the treatment device and picked up by the front gripper 55 , as shown in FIG. 6. As soon as the largest diameter of the wafer passes the side grippers 52 , 53 , they too are driven in the direction of movement of the wafer 20 , namely by coupling to the drive mechanism of the slide 44 or by a separate drive mechanism which is synchronized with the drive mechanism of the slide 44 . The movement of the guide roller 70 within the guide path in the direction of movement of the wafer 20 also causes the side grippers 52 , 53 to move. The cam 74 moves the guide roller laterally to the right during this movement, as shown in FIG. 7. This lateral movement of the guide roller 70 brings about a relative movement of the side grippers 52 , 53 towards one another, so that they grip the substrate 20 as shown in FIG. 7. We are shown in Fig. 7, the side grippers 52 , 53 encompass the wafer 20 in the region of its largest diameter transversely to the direction of movement of the wafer. The movement path of the side gripper 53 is shown by a dotted line in FIGS. 6 to 9. Once the side grippers 52, 53 grip the wafer 20, they are capable of the remaining part of the wafer direction by the Behandlungsvor to pull 3 and the slider 44 is decoupled averaging device 3 before reaching the treatmen without the movement of the wafer 20 by the treatment device 3 is interrupted.

Nachdem der Wafer 20 vollständig durch die Behandlungsvorrichtung 3 hin­ durchbewegt ist, wird er zu einer Entladeposition bewegt, wie in Fig. 8 darge­ stellt ist. In dieser Position wird die Bewegung der Seitengreifer 52, 53 ge­ stoppt, während der vordere Greifer wegfährt, so daß der Wafer 20 aus­ schließlich durch die Seitengreifer 52, 53 gehalten wird. Die mit den Seiten­ greifern 52, 53 in Verbindung stehende Führungsrolle 70 befindet sich am En­ de der Führungsbahn 72 und ist in einem Entriegelungsschieber 78 aufge­ nommen. Zum Freigeben des Wafers 20 wird der Entriegelungsschieber 78 samt der Führungsrolle 70 seitlich nach links bewegt, was eine Auseinander­ bewegung der Seitengreifer 52, 53 bewirkt. Dadurch wird der Wafer 20 freige­ geben, wie in Fig. 9 dargestellt ist. Der Wafer 20 kann durch eine geeignete Vorrichtung weitertransportiert werden und die Transportvorrichtung kehrt in ihre Ursprungsstellung zurück, um ein neues Substrat durch die Behand­ lungsvorrichtung 3 hindurchzubewegen.After the wafer 20 is completely moved through the treatment device 3 , it is moved to an unloading position, as shown in FIG. 8. In this position, the movement of the side grippers 52 , 53 stops ge while the front gripper moves away, so that the wafer 20 is finally held by the side grippers 52 , 53 . The pages with the grippers 52, 53 related guide roller 70 is located on the de En of the guide track 72 and is in a release latch 78 be taken. To release the wafer 20 , the unlocking slide 78 together with the guide roller 70 is moved laterally to the left, which causes the side grippers 52 , 53 to move apart. This will release the wafer 20 , as shown in FIG. 9. The wafer 20 can be transported further by a suitable device and the transport device returns to its original position in order to move a new substrate through the treatment device 3 .

Obwohl die Vorrichtung zuvor anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele be­ schrieben wurde ist sie nicht auf die speziell dargestellten Ausführungsbei­ spiele beschränkt. Insbesondere sind Kombinationen der Merkmale der unter­ schiedlichen Ausführungsbeispiele möglich. Darüber hinaus ist es auch mög­ lich, statt einer seitlichen, horizontalen Bewegung der Seitengreifer 52, 53 eine vertikale Bewegung derselben vorzusehen, um sie einerseits aus dem Bewegungspfad des Wafers 20 herauszubewegen und andererseits mit dem Wafer 20 in Kontakt zu bringen. Ferner kann die Anzahl der horizontal oder vertikal bewegbaren Seitengreifer auf einen Seitengreifer reduziert werden, der beispielsweise in Kombination mit zwei vorderen Greifern eine Dreipunkt­ halterung vorsieht. Der vordere Greifer könnte auch vollständig entfallen, wenn zwei Seitengreifer den Wafer derart greifen, daß er fest gehalten wird und nicht kippen kann. Dies könnt dadurch erreicht werden, daß die Seiten­ greifer den Wafer von oben und von unten einklemmen.Although the device was previously described using preferred exemplary embodiments, it is not limited to the specifically illustrated exemplary embodiments. In particular, combinations of the features of the different exemplary embodiments are possible. In addition, it is also possible instead of a lateral, horizontal movement of the side grippers 52 , 53 to provide a vertical movement of the same, in order to move them out of the movement path of the wafer 20 on the one hand and to bring them into contact with the wafer 20 on the other hand. Furthermore, the number of horizontally or vertically movable side grippers can be reduced to one side gripper which, for example in combination with two front grippers, provides a three-point holder. The front gripper could also be completely omitted if two side grippers grip the wafer in such a way that it is held firmly and cannot tip over. This can be achieved in that the side grippers clamp the wafer from above and below.

Claims (32)

1. Vorrichtung (4) zum Transportieren eines Substrats (20) durch einen Be­ handlungsbehälter (22) mit einer Breite in Bewegungsrichtung des Sub­ strats (20), die kleiner ist als der Durchmesser des Substrats (20), mit
  • - einer in Bewegungsrichtung des Substrats vor dem Behandlungsbe­ hälter angeordneten ersten Transporteinrichtung (40) zum teilweisen Bewegen des Substrats (20) durch den Behandlungsbehälter (22), und
  • - einer in Bewegungsrichtung des Substrats (20) hinter dem Behand­ lungsbehälter angeordneten zweiten Transporteinrichtung (42) zum Aufnehmen des Substrats und zum Ziehen desselben durch den Be­ handlungsbehälter (22).
1. Device ( 4 ) for transporting a substrate ( 20 ) through a loading treatment container ( 22 ) with a width in the direction of movement of the substrate ( 20 ), which is smaller than the diameter of the substrate ( 20 ) with
  • - A in the direction of movement of the substrate in front of the treatment container arranged first transport device ( 40 ) for partially moving the substrate ( 20 ) through the treatment container ( 22 ), and
  • - One in the direction of movement of the substrate ( 20 ) behind the treatment treatment container arranged second transport device ( 42 ) for receiving the substrate and pulling the same through the treatment container ( 22 ).
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Breite des Behandlungsbehälters (22) in Bewegungsrichtung des Substrats (20) kleiner ist als der halbe Durchmesser des Substrats (20).2. Device according to claim 1, characterized in that the width of the treatment container ( 22 ) in the direction of movement of the substrate ( 20 ) is smaller than half the diameter of the substrate ( 20 ). 3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Transporteinrichtung (42) wenigstens einen vorderen Substratgreifer (55; 60, 61) und einen hinteren Seitengreifer (52, 53) aufweist, um das Sub­ strat (20) dazwischen aufzunehmen.3. Apparatus according to claim 2, characterized in that the second transport device ( 42 ) has at least one front substrate gripper ( 55 ; 60 , 61 ) and a rear side gripper ( 52 , 53 ) to receive the sub strate ( 20 ) therebetween. 4. Vorrichtung nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch zwei hintere Seiten­ greifer (52, 53).4. The device according to claim 3, characterized by two rear side grippers ( 52 , 53 ). 5. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die hinteren Seitengreifer (52, 53) quer zur Bewe­ gungsrichtung des Substrats (20) bewegbar sind. 5. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the rear side grippers ( 52 , 53 ) are movable transversely to the direction of movement of the substrate ( 20 ). 6. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die hinteren Seitengreifer (52, 53) das Substrat (20) hinter seinem größten Durchmesser quer zu seiner Bewegungsrichtung greifen.6. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the rear side grippers ( 52 , 53 ) grip the substrate ( 20 ) behind its largest diameter transversely to its direction of movement. 7. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge­ kennzeichnet, daß der vordere Substratgreifer (55; 60, 61) und die hinte­ ren Seitengreifer (52, 53) Kantengreifer sind.7. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the front substrate gripper ( 55 ; 60 , 61 ) and the rear side gripper ( 52 , 53 ) are edge grippers. 8. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge­ kennzeichnet, daß der vordere Substratgreifer (55; 60, 61) der Zugein­ richtung durch das Substrat (20) bewegbar ist.8. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the front substrate gripper ( 55 ; 60 , 61 ) of the Zugein direction through the substrate ( 20 ) is movable. 9. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine für die erste Transporteinrichtung (40) und wenigstens die hinteren Seitengreifer (52, 53) der zweiten Transporteinrichtung (42) ge­ meinsame Antriebsvorrichtung.9. Device according to one of the preceding claims, characterized by a common drive device for the first transport device ( 40 ) and at least the rear side grippers ( 52 , 53 ) of the second transport device ( 42 ). 10. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die erste Transporteinrichtung (40) und wenigstens die hinteren Seitengreifer (52, 53) der zweiten Transporteinrichtung (55) an die gemeinsame Antriebsvorrichtung ankoppelbar und von ihr abkop­ pelbar sind.10. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the first transport device ( 40 ) and at least the rear side grippers ( 52 , 53 ) of the second transport device ( 55 ) can be coupled to the common drive device and can be uncoupled from it. 11. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch wenigstens ein in wenigstens einer Kurvenbahn (72) geführtes Führungselement (70) zum Bewegen der hinteren Seitengreifer (52, 53) quer zur Bewegungsrichtung des Substrats (20).11. Device according to one of the preceding claims, characterized by at least one in at least one curved track ( 72 ) guided guide element ( 70 ) for moving the rear side grippers ( 52 , 53 ) transverse to the direction of movement of the substrate ( 20 ). 12. Vorrichtung nach Anspruch 11, gekennzeichnet durch wenigstens einen Entriegelungsschieber (78) zum seitlichen Bewegen des Führungsele­ ments (70). 12. The apparatus according to claim 11, characterized by at least one unlocking slide ( 78 ) for laterally moving the guide element ( 70 ). 13. Vorrichtung nach Anspruch 5, gekennzeichnet durch wenigstens einen Schließzylinder zum Bewegen der hinteren Substratgreifer (52, 53) quer zur Bewegungsrichtung des Substrats (20).13. The apparatus according to claim 5, characterized by at least one lock cylinder for moving the rear substrate gripper ( 52 , 53 ) transversely to the direction of movement of the substrate ( 20 ). 14. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch Führungseinrichtungen (32) im Behandlungsbehälter (22).14. Device according to one of the preceding claims, characterized by guide devices ( 32 ) in the treatment container ( 22 ). 15. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge­ kennzeichnet, daß der Behandlungsbehälter (22) einen gegenüber sei­ nen Randbereichen in Bewegungsrichtung des Substrats (20) versetzten Teilbereich aufweist.15. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the treatment container ( 22 ) has a partial region offset in relation to its edge regions in the direction of movement of the substrate ( 20 ). 16. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge­ kennzeichnet, daß der Behandlungsbehälter (22) eine Bogenform auf­ weist.16. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the treatment container ( 22 ) has an arc shape. 17. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge­ kennzeichnet, daß der Behandlungsbehälter (22) in Bewegungsrichtung des Substrats (20) eine gleichmäßige Breite aufweist.17. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the treatment container ( 22 ) in the direction of movement of the substrate ( 20 ) has a uniform width. 18. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge­ kennzeichnet, daß das Substrat (20) ein Halbleiterwafer ist.18. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the substrate ( 20 ) is a semiconductor wafer. 19. Verfahren zum Transportieren eines Substrats (20) durch einen Be­ handlungsbehälter (22) mit einer Breite in Bewegungsrichtung des Sub­ strats (20), die kleiner ist als der Durchmesser des Substrats (20), bei dem
  • - das Substrat (20) durch eine in Bewegungsrichtung des Substrats vor dem Behandlungsbehälter (22) angeordnete erste Transportein­ richtung (40) teilweise durch dem Behandlungsbehälter (22) bewegt wird; und
  • - das Substrat durch eine in Bewegungsrichtung des Substrats hinter dem Behandlungsbehälter (22) angeordnete zweite Transportein­ richtung (42) aufgenommen und durch den Behandlungsbehälter ge­ zogen wird.
19. A method for transporting a substrate (20) to act through a container Be (22) having a width in the direction of movement of the sub strats (20) which is smaller than the diameter of the substrate (20), in which
  • - The substrate ( 20 ) by a arranged in the direction of movement of the substrate in front of the treatment container ( 22 ) first transport device ( 40 ) is partially moved through the treatment container ( 22 ); and
  • - The substrate through a in the direction of movement of the substrate behind the treatment container ( 22 ) arranged second Transportein direction ( 42 ) is picked up and pulled through the treatment container ge.
20. Verfahren nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat auf der hinter dem Behandlungsbehälter (22) liegenden Seite von minde­ stens einem vorderen Substratgreifer (55; 60, 61) und wenigstens einem hinteren Seitengreifer (52, 53) aufgenommen und gezogen wird.20. The method according to claim 19, characterized in that the substrate on the behind the treatment container ( 22 ) side of at least one front substrate gripper ( 55 ; 60 , 61 ) and at least one rear side gripper ( 52 , 53 ) is picked up and pulled . 21. Verfahren nach Anspruch 20, gekennzeichnet durch zwei hintere Seiten­ greifer (52, 53) aufgenommen und gezogen wird.21. The method according to claim 20, characterized by two rear side grippers ( 52 , 53 ) is picked up and pulled. 22. Verfahren nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, daß die hinteren Seitengreifer (52, 53) zur Aufnahme des Substrats (20) quer zu seiner Bewegungsrichtung bewegt werden.22. The method according to claim 21, characterized in that the rear side grippers ( 52 , 53 ) for receiving the substrate ( 20 ) are moved transversely to its direction of movement. 23. Verfahren nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß die Bewe­ gung der hinteren Seitengreifer (52, 53) über eine in einer Bahn (72) geführte Führungsrolle (70) erfolgt.23. The method according to claim 22, characterized in that the movement of the rear side grippers ( 52 , 53 ) takes place via a guide roller ( 70 ) guided in a path ( 72 ). 24. Verfahren nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß die Bewe­ gung der hinteren Seitengreifer (52, 53) über Schließzylinder erfolgt.24. The method according to claim 22, characterized in that the movement of the rear side grippers ( 52 , 53 ) takes place via locking cylinders. 25. Verfahren nach einem der Ansprüche 19 bis 24, dadurch gekennzeich­ net, daß die hinteren Seitengreifer (52, 53) das Substrat (20) hinter sei­ nem größten Durchmesser quer zur Bewegungsrichtung greifen.25. The method according to any one of claims 19 to 24, characterized in that the rear side grippers ( 52 , 53 ) grip the substrate ( 20 ) behind its largest diameter transversely to the direction of movement. 26. Verfahren nach einem der Ansprüche 19 bis 25, dadurch gekennzeich­ net, daß der vordere Substratgreifer (55; 60, 61) bzw. die hinteren Sei­ tengreifer (52, 53) Kanten des Substrats greifen.26. The method according to any one of claims 19 to 25, characterized in that the front substrate gripper ( 55 ; 60 , 61 ) or the rear side gripper ( 52 , 53 ) grip edges of the substrate. 27. Verfahren nach einem der Ansprüche 19 bis 26, dadurch gekennzeich­ net, daß die erste Transporteinrichtung (40) und die zweit Transportein­ richtung (42) über eine gemeinsame Antriebsvorrichtung angetrieben werden.27. The method according to any one of claims 19 to 26, characterized in that the first transport device ( 40 ) and the second transport device ( 42 ) are driven by a common drive device. 28. Verfahren nach Anspruch 27, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Transporteinrichtung (40) und die zweite Transporteinrichtung (42) wäh­ rend des Transports des Substrats (20) an die gemeinsame Antriebsvor­ richtung angekoppelt und von ihr abgekoppelt werden.28. The method according to claim 27, characterized in that the first transport device ( 40 ) and the second transport device ( 42 ) during the transport of the substrate ( 20 ) are coupled to and uncoupled from the common Antriebsvor direction. 29. Verfahren nach Anspruch 27 oder 28, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Transporteinrichtung (40) vor Erreichen des Behandlungsbehälters (22) von der gemeinsamen Antriebsvorrichtung abgekoppelt wird.29. The method according to claim 27 or 28, characterized in that the first transport device ( 40 ) is uncoupled from the common drive device before reaching the treatment container ( 22 ). 30. Verfahren nach einem der Ansprüche 27 bis 29, dadurch gekennzeich­ net, daß die zweite Transporteinrichtung (42) an die gemeinsame An­ triebsvorrichtung angekoppelt wird, sobald sich das Substrat (20) ausrei­ chend durch den Behandlungsbehälter (22) bewegt hat.30. The method according to any one of claims 27 to 29, characterized in that the second transport device ( 42 ) is coupled to the common drive device to as soon as the substrate ( 20 ) has sufficiently moved through the treatment container ( 22 ). 31. Verfahren nach einem der Ansprüche 19 bis 30, dadurch gekennzeich­ net, daß die zweite Transporteinrichtung (42) das Substrat (20) zu einer Entladestation bewegt.31. The method according to any one of claims 19 to 30, characterized in that the second transport device ( 42 ) moves the substrate ( 20 ) to an unloading station. 32. Verfahren nach einem der Ansprüche 19 bis 31, dadurch gekennzeich­ net, daß das Substrat (20) in dem Behandlungsbehälter (22) geführt wird.32. The method according to any one of claims 19 to 31, characterized in that the substrate ( 20 ) in the treatment container ( 22 ) is guided.
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