WO2000073831A1 - Elektrischer anschluss von vertikal emittierenden laserdioden (vcsel) mit umlenkbaustein und lichtwellenleitern zum anschluss eines flachbandglasfaserkabels - Google Patents

Elektrischer anschluss von vertikal emittierenden laserdioden (vcsel) mit umlenkbaustein und lichtwellenleitern zum anschluss eines flachbandglasfaserkabels Download PDF

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electro
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Volker Plickert
Lutz Melchior
Frank-Peter Schiefelbein
Detlef Klix
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Infineon Technologies Ag
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    • H01S5/18—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
    • H01S5/183—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]

Definitions

  • the invention relates to an electro-optical transmission module with an electro-optical transmitting or receiving device for transmitting and / or receiving optical signals, with a control device electrically connected to the transmitting or receiving device for electrical control of the transmitting or receiving device and with electrical contact elements are connected to the control device and enable the electrical connection of the electro-optical transmission module to connection elements of a printed circuit board.
  • Such a transmission module is sold by Infineon under the product name PAROLI.
  • the electrical contact elements are formed by so-called lead frames.
  • the invention is based on the object of further developing an electro-optical transmission module of the type described at the outset in such a way that even smaller and thus even more cost-effective transmission modules can be produced than previously.
  • the contact elements for adjusting the distance between the transmission module and the printed circuit board are columnar and the columnar contact elements are arranged in a matrix in rows and columns.
  • a major advantage of the transmission module according to the invention is that it is particularly space-saving since the contact elements, in contrast to the previously known transmission Support module, in which the contact elements are designed as lead frames, are arranged in a matrix in rows and columns.
  • Another important advantage of the transmission module according to the invention is that the contact elements are columnar, so that - if the transmission module is mounted on a circuit board such as the board of a computer - the shortest possible electrical connection between the control device of the transmission module and connection elements the circuit board is made possible.
  • the columnar contact elements can bridge distance differences in the contact area between the transmission module and the printed circuit board.
  • Such electro-optical transmission modules can be manufactured in a particularly simple and therefore advantageous manner if surface-active components are used as the transmitting or receiving device; It is therefore considered advantageous if the transmitting or receiving device is a surface-active transducer component, the transmission module has a carrier element with a flat side on which the transducer component and the control device are attached, the surface-active side of the transducer component being the flat side of the Is arranged facing away from the carrier element, the transmission module has at least one optical coupling waveguide, which is in optical connection with the surface-active side of the transducer component, and the contact elements are aligned substantially perpendicular to the flat side of the carrier element, the height of the contact elements being at least as great as that Distance of the at least one coupling waveguide from the flat side.
  • the coupling waveguide can be coupled in a particularly simple manner if the at least one coupling waveguide is at a predetermined distance from the flat side of the carrier element and parallel to it with a distance tuning waveguide holding device is held and the at least one coupling waveguide is in optical connection with the surface-active side of the surface-active transducer component via an optical mirror.
  • VCSELs for example, can be used as transducer components for transmitting light signals, so that it is considered advantageous if the surface-active transducer component has at least one vertically emitting laser (VCSEL).
  • VCSEL vertically emitting laser
  • the transmission module can be manufactured particularly simply and therefore inexpensively if the contact elements are contact pins of a wiring carrier which is attached to the flat side of the base element and which is electrically connected to the control device, since in this embodiment of the transmission module according to the invention the wiring carrier and the electrical control device can be manufactured separately from each other, which leads to a simplification of the manufacturing process for the transmission module.
  • Such a wiring support can be produced particularly inexpensively if it is designed as a printed circuit board (printed circuit board element).
  • a printed circuit board printed circuit board element
  • manufacturing costs can also be saved if a plated-through printed circuit board is used as the printed circuit board and the contact elements are formed by the contacts of the plated-through printed circuit board, since in such a case the manufacture and fastening of separate contact pins is necessary the circuit board can be dispensed with.
  • printed circuit board conventional printed circuit boards, for example with organic insulation material or ceramic-based
  • a particularly large cost saving in the manufacture of the transmission module according to the invention can, however, be achieved if a separate wiring carrier is completely dispensed with; however, this presupposes that the contact elements are formed by connections of the control device.
  • This can be achieved particularly simply and therefore inexpensively if the contact elements are contact columns of a column grid array (CGA) component (cf. “Ball Grid Array Technology”, JH Lau, McGraw-Hill Inc., ISBN 0-07-036608X , in particular chapters 5.2 and 5.3), which forms at least part of the control device.
  • CGA column grid array
  • the manufacturing costs can also be reduced if the contact elements consist of plastic coated with metal, since the contact elements can then be produced in an injection molding process.
  • FIG. 1 shows an exemplary embodiment of an inventive transmission module in section
  • Figure 2 is an enlarged view of a detail of the transmission module of Figure 1 in section and
  • FIGS. 1 and 2 show an electro-optical transmission module 1, which is mounted on a circuit board 2.
  • the circuit board 2 can be, for example, a act so-called board of a computer.
  • the transmission module 1 has an electro-optical transmitting or receiving device in the form of a surface-active transducer component 3, which can be, for example, one or more vertically emitting lasers (VCSEL) and / or photodiodes.
  • a signal processing IC 4 is in electrical connection with the converter component 3 as an electronic control device for controlling the converter component 3.
  • the signal processing IC 4 is electrically connected to a wiring carrier 5, which ensures the electrical connection between the transmission module 1 and the printed circuit board 2. Electrical signals can be transmitted from the signal processing IC 4 to the circuit board and vice versa via the wiring carrier 5, so that it is possible to control the transmission module 1 electrically via the circuit board 2.
  • the surface-active transducer component 3, the signal processing IC 4 and the wiring carrier 5 are each fastened with their electrically or optically inactive rear side to a common base plate 6 and by means of wire bonds 7a, 7b and 7c electrically connected to each other.
  • the base plate 6 is formed by the flat side of a carrier element 10 which is designed such that it optimally emits the electrical power loss of the surface-active transducer component 3 and of the signal processing IC 4 to the surroundings; because it has appropriately shaped cooling fins 11.
  • a waveguide holding device 18 which carries or contains one or possibly more coupling waveguides 20 in the form of one or possibly more optical glass fibers or optical plastic fibers or integrated optical waveguides and can be referred to as a coupling element; because this wave conductor holding device 18 has an outer side 25
  • Pins 29, which are used to position and center an optical fiber connector, not shown, with which an optical fiber cable, not shown, can be connected to the waveguide holding device 18 or to the coupling waveguide 20.
  • the center line, dash-dotted in FIGS. 1 and 2, represents an optical axis 30 formed by the coupling waveguide 20.
  • the coupling waveguide 20 is exposed on one side with its jacket on the side 35 opposite the one side 25 of the waveguide holding device 18; the end face of the coupling waveguide 20 is polished obliquely, so that the polished end face forms a mirror 40.
  • the end surface or the mirror 40 is arranged such that light that emerges from the surface-active transducer component 3, for example, is coupled into the coupling waveguide 20 via the obliquely polished end surface by reflection or by means of beam deflection.
  • the waveguide holding device 18 has a plug socket 45 into which the glass fiber plug (not shown) can be inserted for optical connection to the coupling waveguide 20.
  • the height H of the connector bay 45 determines the distance Hl between the transmission module 1 and the printed circuit board 2 and thus the height H2 of the optical axis 10 above the printed circuit board 2
  • connection of the transmission module 1 to the circuit board 2 contact elements 50 of the wiring board 5 must bridge this distance H1.
  • the column height corresponds to the distance H1 between the transmission module 1 and the printed circuit board 2, so that the contact elements 50 each touch their associated connecting element 60 on the printed circuit board 2, when the transmission module 1 on the circuit board 2 and the lower side 65 of the waveguide holding device 18 on the
  • PCB 2 rests.
  • contact elements 50 are arranged in the form of a matrix in columns and rows for the purpose of saving space - as can be clearly seen in FIG.
  • the contacting between the columnar contact elements 50 and the corresponding connection elements 60 on the printed circuit board 1 takes place via a standard soldering method, in which solder cones 70 can be formed in a known manner for reliable contacting.
  • the wiring carrier 5 with the contact elements 50 can be formed, for example, by a plated-through circuit board; in this case, the contact elements 50 are through-plated through the contacts carried out
  • Wiring carrier 5 is formed by a column grid array (CGA) component; the contact elements 50 are then the
  • CGA Column Grid Array
  • CGA Column grid array

Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf ein elekrooptisches Übertragungsmodul mit einer elektrooptischen Sende- oder Empfangseinrichtung zum Senden und/oder Empfangen von optischen Signalen, mit einer mit der Sende- oder Empfangseinrichtung elektrisch verbundenen Ansteuereinrichtung zur elektrischen Ansteuerung der Sende- oder Empfangseinrichtung, und mit elektrischen Kontaktelementen, die mit der Ansteuereinrichtung verbunden sind und die den elektrischen Anschluß des elekrooptischen Übertragungsmoduls an Anschlußelemente einer Leiterplatte ermöglichen. Um zu erreichen, daß noch kleinere und damit noch kostengünstigere Übertragungsmodule herstellbar sind als bisher, wird vorgeschlagen, daß die Kontaktelemente zur Abstandsanpassung zwischen Übertragungsmodul und Leiterplatte säulenförmig ausgebildet sind und die säulenförmigen Kontaktelemente matrixförmig in Zeilen und Spalten angeordnet sind.

Description

Beschreibung
ELEKTRISCHER ANSCHLUSS VON VERTIKAL EMITTIERENDEN LASERDIODEN (VCSEL) MIT UMLENKBAUSTEIN UND LICHTWELLENLEITERN ZUM ANSCHLUSS EINES FLACHBANDGLASFASERKABELS
Die Erfindung bezieht sich auf ein elektrooptisches Übertragungsmodul mit einer elektrooptischen Sende- oder Empfangseinrichtung zum Senden und/oder Empfangen von optischen Signalen, mit einer mit der Sende- oder Empfangseinrichtung elektrisch verbundenen Ansteuereinrichtung zur elektrischen Ansteuerung der Sende- oder Empfangseinrichtung und mit elektrischen Kontaktelementen, die mit der Ansteuereinrichtung verbunden sind und die den elektrischen Anschluß des elekrooptischen Übertragungsmoduls an Anschlußelemente einer Leiterplatte ermöglichen.
Ein derartiges Übertragungsmodul wird von der Fa. Infineon unter dem Produktnamen PAROLI vertrieben. Bei diesem vorbekannten Übertragungsmodul werden die elektrischen Kontaktelemente durch sog. Leadframes gebildet.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein elektrooptisches Übetragungsmodul der eingangs beschriebenen Art derart weiterzuentwickeln, das noch kleinere und damit noch kostengünstigere Übertragungsmodule herstellbar sind, als bisher.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Kontaktelemente zur Abstandsanpassung zwischen Übertragungs- modul und Leiterplatte säulenförmig ausgebildet sind und die säulenförmigen Kontaktelemente matrixförmig in Zeilen und Spalten angeordnet sind.
Ein wesentlicher Vorteil des erfindungsgemäßen Übertragungsmoduls besteht darin, daß es besonders platzsparend ist, da die Kontaktelemente im Unterschied zu dem vorbekannten Über- tragungsmodul , bei dem die Kontaktelemente als Leadframes ausgeführt sind, matrixförmig in Zeilen und Spalten angeordnet sind. Ein weiterer wesentlicher Vorteil des erfindungsgemäßen Übertragungsmoduls ist darin zu sehen, daß die Kon- taktelemente säulenförmig ausgeführt sind, so daß - falls das Übertragungsmodul auf einer Leiterplatte wie beispielsweise dem Board eines Computers angebracht ist- die kürzestmögliche elektrische Verbindung zwischen der Ansteuereinrichtung des Übertragungsmoduls und Anschlußelementen der Leiterplatte er- möglicht wird. Außerdem lassen sich mit den säulenförmigen Kontaktelementen Abstandsunterschiede im Kontaktbereich zwischen dem Übertragungsmodul und der Leiterplatte überbrücken.
Besonders einfach und damit vorteilhaft lassen sich derartige elekrooptische Übertragungsmodule fertigen, wenn oberflächenaktive Bauelemente als Sende- oder Empfangseinrichtung eingesetzt werden; es wird also als vorteilhaft angesehen, wenn die Sende- oder Empfangseinrichtung ein oberflächenaktives Wandlerbauelement ist, das Übertragungsmodul ein Trägerele- ment mit einer planen Seite aufweist, auf der das Wandlerbauelement und die Ansteuereinrichtung angebracht sind, wobei die oberflächenaktive Seite des Wandlerbauelements der planen Seite des Trägerelements abgewandt angeordnet ist, das Übertragungsmodul mindestens einen optischen Koppelwellenleiter aufweist, der mit der oberflächenaktiven Seite des Wandlerbauelements in optischer Verbindung steht, und die Kontaktelemente im wesentlichen senkrecht zur planen Seite des Trägerelements ausgerichtet sind, wobei die Höhe der Kontaktelemente mindestens so groß ist wie der Abstand des mindestens einen Koppelwellenleiters von der planen Seite.
Die Ankopplung des Koppelwellenleiters ist dabei besonders einfach möglich, wenn der mindestens eine Koppelwellenleiter in einem vorgegebenen Abstand von der planen Seite des Trä- gerelements und parallel zu dieser mit einer den Abstand be- stimmenden Wellenleiter-Haltevorrichtung gehalten ist und der mindestens eine Koppelwellenleiter über einen optischen Spiegel mit der oberflächenaktiven Seite des oberflächenaktiven Wandlerbauelements in optischer Verbindung steht.
Als Wandlerbauelemente sind zum Senden von LichtSignalen beispielsweise VCSEL' s einsetzbar, so daß es als vorteilhaft angesehen wird, wenn das oberflächenaktive Wandlerbauelement mindestens einen vertikal emittierende Laser (VCSEL) auf- weist.
Besonders einfach und damit kostengünstig läßt sich das Übertragungsmodul fertigen, wenn die Kontaktelemente Kontakt- stifte eines Verdrahtungsträgers sind, der auf der planen Seite des Grundelements angebracht ist und der mit der Ansteuereinrichtung elektrisch verbunden ist, da bei dieser Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Übertragungsmoduls der Verdrahtungsträger und die elektrische Ansteuereinrichtung getrennt voneinander gefertigt werden können, was zu einer Vereinfachung des Herstellungsprozesses für das Übertragungsmodul führt .
Besonders kostengünstig läßt sich ein solcher Verdrahtungs- träger dabei herstellen, wenn er als Leiterplatte (Leiter- latten-Element) ausgebildet ist. Im Falle der Verwendung einer Leiterplatte als Verdrahtungsträger lassen sich darüber hinaus Herstellungskosten einsparen, wenn als Leiterplatte eine durchkontaktierte Leiterplatte eingesetzt wird und die Kontaktelemente durch die durchgeführten Kontakte der durchkontaktierten Leiterplatte gebildet sind, da in einem solchen Fall auf die Herstellung und die Befestigung separater Kontaktstifte auf der Leiterplatte verzichtet werden kann. Unter dem Begriff „Leiterplatte" werden dabei beispielsweise konventionelle Leiterplatten z. B. mit organi- schem Isolationsmaterial oder auch auf Keramik basierende
Leiterplatten bzw. Bauteilträger verstanden.
Eine besonders große Kostenersparung bei der Herstellung des erfindungsgemäßen Übertragungsmoduls läßt sich jedoch dann erreichen, wenn auf einen separaten Verdrahtungsträger völlig verzichtet wird; dies setzt jedoch voraus, daß die Kontakt- elemente durch Anschlüsse der Ansteuereinrichtung gebildet werden. Dies läßt sich besonders einfach und damit kostengün- stig erreichen, wenn die Kontaktelemente Kontaktsäulen eines Column Grid Array (CGA) -Bauelements (vgl. „Ball Grid Array Technology", J. H. Lau, McGraw-Hill Inc., ISBN 0-07-036608X, insbesondere Kapitel 5.2 und 5.3) sind, das zumindest einen Teil der Ansteuereinrichtung bildet.
Im übrigen lassen sich die Herstellungskosten darüber hinaus reduzieren, wenn die Kontaktelemente aus mit Metall beschichteten Kunststoff bestehen, da die Kontaktelemente dann im Rahmen eines Spritzgußverfahrens hergestellt werden können.
Zur Erläuterung der Erfindung zeigt
Figur 1 ein Ausführungsbeispiel für ein erfindungsgemäßes Übertragungsmodul im Schnitt,
Figur 2 eine vergrößerte Darstellung einer Einzelheit des Übertragungsmoduls gemäß Figur 1 im Schnitt und
Figuren 3 bis 5 das erfindungsgemäße Übertragungsmodul gemäß den Figuren 1 und 2 in dreidimensionaler, perspektivischer Darstellung.
Nachfolgend wird auf die Figuren 1 und 2 gemeinsam Bezug genommen. Die Figuren 1 und 2 zeigen ein elektrooptisches Übertragungsmodul 1, das auf einer Leiterplatte 2 montiert ist. Bei der Leiterplatte 2 kann es sich beispielsweise um ein sog. Board eines Computers handeln. Das Übertragungsmodul 1 verfügt über eine elektrooptische Sende- oder Empfangseinrichtung in Form eines oberflächenaktiven Wandlerbauelementes 3, bei dem es sich beispielsweise um einen oder mehrere ver- tikal emittierende Laser (VCSEL) und/oder Photodioden handeln kann. Mit dem Wandlerbauelement 3 steht ein Signalverarbei- tungs-IC 4 als elektronische Ansteuereinrichtung zum Ansteuern des Wandlerbauelementes 3 in elektrischer Verbindung. Das Signalverarbeitungs-IC 4 ist elektrisch an einen Verdrah- tungsträger 5 angeschlossen, der die elektrische Verbindung zwischen dem Übertragungsmodul 1 und der Leiterplatte 2 gewährleistet. Über den Verdrahtungsträger 5 lassen sich elektrische Signale vom Signalverarbeitungs-IC 4 zur Leiterplatte und umgekehrt übertragen, so daß es möglich ist, das Übertra- gungsmodul 1 elektrisch über die Leiterplatte 2 anzusteuern.
Wie sich den beiden Figuren 1 und 2 ferner entnehmen läßt, sind das oberflächenaktive Wandlerbauelement 3, das Signalverarbeitungs-IC 4 sowie der Verdrahtungsträger 5 jeweils mit ihrer elektrisch bzw. optisch inaktiven Rückseite auf einer gemeinsamen Basisplatte 6 befestigt und durch Drahtbonds 7a, 7b und 7c elektrisch miteinander verbunden. Die Basisplatte 6 ist dabei durch die plane Seite eines Trägerelementes 10 gebildet, das so ausgebildet ist, daß es in optimaler Weise die elektrische Verlustleistung des oberflächenaktiven Wandlerbauelements 3 sowie des Signalverarbeitungs-IC s 4 an die Umgebung abgibt; denn es weist entsprechend ausgeformte Kühlrippen 11 auf. Auf der Basisplatte 6 ist eine Wellenleiter- Haltevorrichtung 18 angebracht, die einen oder ggf. mehrere Koppelwellenleiter 20 in Form einer oder ggf. mehrerer optischer Glasfasern oder optischer Kunststoffasern oder integriert-optischer Wellenleiter trägt bzw. enthält und als Koppelelement bezeichnet werden kann; denn diese Wellen- leiter-Haltevorrichtung 18 weist an einer Außenseite 25
Stifte 29 auf, die zur Positionierung und Zentrierung eines nicht dargestellten optischen Glasfaser-Steckers dienen, mit dem ein nicht dargestelltes Glasfaserkabel an die Wellen- leiter-Haltevorrichtung 18 bzw. an den Koppelwellenleiter 20 angeschlossen werden kann. Die in den Figuren 1 und 2 strichpunktierte Mittellinie stellt eine durch den Koppelwellenleiter 20 gebildete optische Achse 30 dar. An der der einen Seite 25 der Wellenleiter-Haltevorrichtung 18 gegenüber- liegenden Seite 35 liegt der Koppelwellenleiter 20 einseitig mit seinem Mantel frei; dabei ist die Endfläche des Koppelwellenleiters 20 schräg poliert, so daß die polierte Endfläche einen Spiegel 40 bildet. Die Endfläche bzw. der Spiegel 40 ist dabei derart angeordnet, daß Licht, das beispielsweise aus dem oberflächenaktiven Wandlerbauelement 3 austritt, über die schrägpolierte Endfläche in den Koppelwellenleiter 20 durch Spiegelung bzw. mittels Strahlumlenkung eingekoppelt wird. Wie sich den Figuren 1 und 2 darüber hinaus entnehmen läßt, weist die Wellenleiter-Haltevor- richtung 18 eine Steckerbucht 45 auf, in die der nicht dargestellte Glasfaser-Stecker zum optischen Anschluß an den Koppelwellenleiter 20 eingeschoben werden kann. Die Höhe H der Steckerbucht 45 bestimmt den Abstand Hl zwischen dem Übertragungsmodul 1 und der Leiterplatte 2 und damit die Höhe H2 der optischen Achse 10 über der Leiterplatte 2. Zum
Anschluß des Übertragungsmoduls 1 an die Leiterplatte 2 müssen Kontaktelemente 50 des Verdrahtungsträgers 5 diesen Abstand Hl überbrücken. Dies wird bei dem Übertragungsmodul 1 konkret dadurch erreicht, daß die Kontaktelemente 50 säulen- förmig ausgeführt sind. Die Säulenhöhe entspricht dabei dem Abstand Hl zwischen dem Übertragungsmodul 1 und der Leiterplatte 2, so daß die Kontaktelemente 50 jeweils ihr zugeordnetes Anschlußelement 60 auf der Leiterplatte 2 berühren, wenn das Übertragungsmodul 1 auf der Leiterplatte 2 und die untere Seite 65 der Wellenleiter-Haltevorrichtung 18 auf der
Leiterplatte 2 aufliegt.
Diese Kontaktelemente 50 sind zum Zwecke der Platzersparnis matrixförmig in Spalten und Reihen angeordnet - wie sich der Figur 4 deutlich entnehmen läßt. Die Kontaktierung zwischen den säulenförmigen Kontaktelernenten 50 und den korrespondierenden Anschlußelementen 60 auf der Leiterplatte 1 erfolgt dabei über ein Standardlötverfahren, bei dem sich in bekannter Weise Lotkegel 70 zur sicheren Kontaktierung ausbilden lassen.
Der Verdrahtungsträger 5 mit den Kontaktelementen 50 kann beispielsweise durch eine durchkontaktierte Leiterplatte gebildet sein; in diesem Fall werden die Kontaktelemente 50 durch die durchgeführten Kontakte der durchkontaktierten
Leiterplatte gebildet. Es ist ebenfalls möglich, daß der
Verdrahtungsträger 5 durch ein Column Grid Array (CGA)- Bauelement gebildet ist; die Kontaktelemente 50 sind dann die
Kontaktsäulen des Column Grid Array (CGA) -Bauelements, und die Ansteuereinrichtung zum Ansteuern des Wandlerbauelementes
3 besteht dann aus dem Signalverarbeitungs-IC 4 und dem
Column Grid Array (CGA) -Bauelement .

Claims

Patentansprüche
1. Elekrooptisches Übertragungsmodul (1) mit einer elektrooptischen Sende- oder Empfangseinrichtung (3) zum Senden und/oder Empfangen von optischen Signalen, - mit einer mit der Sende- oder Empfangseinrichtung (3) elektrisch verbundenen Ansteuereinrichtung (4) zur elektrischen Ansteuerung der Sende- oder Empfangseinrichtung (3) , und - mit elektrischen Kontaktelementen (50) , die mit der Ansteuereinrichtung (4) verbunden sind und die den elektrischen Anschluß des elekrooptischen Übertragungsmoduls (1) an Anschlußelemente (60) einer Leiterplatte (2) ermöglichen, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Kontaktelemente (50) zur Abstandsanpassung zwischen Übertragungsmodul (1) und Leiterplatte (2) säulenförmig ausgebildet sind und die säulenförmigen Kontaktelemente (50) matrixförmig in Zeilen und Spalten angeordnet sind.
2. Elekrooptisches Übertragungsmodul nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Sende- oder Empfangseinrichtung (3) ein oberflächenak- tives Wandlerbauelement ist, das Übertragungsmodul (1) ein Trägerelement (10) mit einer planen Seite (6) aufweist, auf der das Wandlerbauelement (3) und die Ansteuereinrichtung (4) angebracht sind, wobei die oberflächenaktive Seite deε Wandlerbauelements (3) der planen Seite des Trägerelements (6) abgewandt angeordnet ist, das Übertragungsmodul (1) mindestens einen optischen Koppelwellenleiter (20) aufweist, der mit der oberflächenak- tiven Seite des Wandlerbauelements (3) in optischer Verbindung steht, und die Kontaktelemente (50) im wesentlichen senkrecht zur planen Seite (6) des Trägerelements (10) ausgerichtet sind, wobei die Säulenhöhe (Hl) der Kontaktelemente (50) mindestens so groß ist wie der Abstand des mindestens einen Koppelwellenleiters (20) von der planen Seite (6) .
3. Elekrooptisches Übertragungsmodul nach Anspruch 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß der mindestens eine Koppelwellenleiter (20) in einem vorgegebenen Abstand von der planen Seite (6) des Trägerelements (10) und parallel zu dieser mit einer den Abstand bestimmenden Wellenleiter-Haltevorrichtung (18) gehalten ist und der mindestens eine Koppelwellenleiter (20) über einen optischen Spiegel (40) mit der oberflächenaktiven Seite des Wandlerbauelements (3) in optischer Verbindung steht.
4. Elekrooptisches Übertragungsmodul nach Anspruch 2 oder 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß das oberflächenaktive Wandlerbauelement (3) mindestens einen vertikal emittierenden Laser aufweist.
5. Elekrooptisches Übertragungsmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 4, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Kontaktelemente (50) Kontaktstifte eines Verdrahtungsträgers (5) sind, - der auf der planen Seite (6) des Trägerelements (10) angebracht ist und der mit der Ansteuereinrichtung (4) elektrisch verbunden ist.
6. Elekrooptisches Übertragungsmodul nach Anspruch 5, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß
- der Verdrahtungsträger (5) durch ein Leiterplatten-Element gebildet ist.
7. Elekrooptisches Übertragungsmodul nach Anspruch 6, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß
- das Leiterplatten-Element eine durchkontaktierte Leiter- platte ist und
- die Kontaktelemente durch die durchgeführten Kontakte der durchkontaktierten Leiterplatte gebildet sind.
8. Elekrooptisches Übertragungsmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 4, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß
- die Kontaktelemente (50) Kontaktsäulen eines Column Grid Array (CGA) -Bauelements sind, das zumindest einen Teil der Ansteuereinrichtung (4) bildet.
9. Elekrooptisches Übertragungsmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 8, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß
- die Kontakt elemente (50) aus mit Metall beschichtetem Kunststoff sind.
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