WO2000002247A1 - Method and device for producing an interconnection between a carrier element and at least one component contained therein - Google Patents

Method and device for producing an interconnection between a carrier element and at least one component contained therein Download PDF

Info

Publication number
WO2000002247A1
WO2000002247A1 PCT/EP1999/004726 EP9904726W WO0002247A1 WO 2000002247 A1 WO2000002247 A1 WO 2000002247A1 EP 9904726 W EP9904726 W EP 9904726W WO 0002247 A1 WO0002247 A1 WO 0002247A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
components
support body
carrier material
holder
composite
Prior art date
Application number
PCT/EP1999/004726
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Detlef Krabe
Günter Lang
Martin HAGENBÜCHLE
Alf Springer
Klaus Buschick
Oswin Ehrmann
Wolfgang Scheel
Herbert Reichl
Original Assignee
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE19932269A external-priority patent/DE19932269A1/en
Application filed by Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. filed Critical Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Publication of WO2000002247A1 publication Critical patent/WO2000002247A1/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips

Definitions

  • the invention relates to the production of basic building blocks on the basis of a composite between a carrier body and at least one component contained therein. Areas of application exist wherever systems are used that contain components at defined positions.
  • the basic building blocks produced with the invention are used in the fields of electronics / electrical engineering, sensor technology, optics, communications technology, biology and medicine.
  • Chip-first technology (0. Ehrmann, K. Buschick, G. Chmiel, A. Paredes, V. Glaw, H. Reichl: 3D multichip modules. Proc. ICEMCM'95, Denver, April 19-21 (1995), 358.).
  • This technique is based on the areas in which the chips are placed in a substrate being structured in a preceding process step, e.g. Laser cutting can be used. After this structuring step, a further process step is necessary to adjust and temporarily fix the components designed as chips. After this, the actual embedding of the component is carried out by gluing in with adhesive dispensing and then curing.
  • solder bumps solder bumps
  • the object of the invention is to reduce the manufacturing outlay when equipping the support body with components to reduce such a technology, which is applicable to a wide variety of component types and which is suitable for designing the component carrier for subsequent process steps in such a way that a simplified and more compact structure of the end product can be achieved.
  • the object is achieved by a method for producing a composite between a support body and at least one component contained therein in that the component is aligned outside the support body in a plane parallel to the surface of the support body, at least partially embossed in the support body and by enclosing it Carrier material is fixed.
  • the components can be embossed to a depth at which the components either form a planar surface with the surface of the carrier body or at which the components project slightly beyond the surface of the carrier body for the lateral connection of connecting elements.
  • Polymeric support material should preferably be used for the support body, but non-organic materials can also be suitable.
  • the components and possibly also additional functional structures are stamped into the carrier material by increasing the temperature and by applying pressure. A hardening of the carrier material fixes the components.
  • the stamping process which is usually completed by cooling the composite of stamped components and carrier material, can be carried out in one process step or in several successive steps be performed. However, it is also possible to subject the composite to a temperature treatment (tempering) after cooling.
  • the basic module is available as a component / carrier material network, it is then further processed into a functional overall system. This includes the application of functional layers, such as conductive, insulating and optical layers. It is also possible to install other components using SMD technology.
  • the components are designed as integrated circuits, they can be electrically connected by wire bonding, flip / chip, TAB technology and / or directly by conductor structures in thin-film technology.
  • Corresponding waveguide structures are suitable for optical components; fluidic connections to the components can be established through channels in the carrier material.
  • the wire bond and / or flip-chip technology can be used for the electrical connection of the overall functional system and optical waveguides can be used for optical connections to the outside.
  • the invention further relates to a device for producing a composite between a support body and at least one component contained therein with holders for the support body and the components used to impress the components in the support body against each other in a direction from which a change in distance of the support body and Components result from each other, are adjustable.
  • the holder for the components has receiving areas which, until the components have been impressed, have an aligned fixation of the components in a plane parallel to the surface of the support body and ensure protection of parts of the components and which release the components after being embossed in the support body.
  • vacuum suction devices are provided in the receiving areas for fixing the components.
  • the fixation can also be done by gluing with a non-permanent adhesive or by mechanical brackets.
  • the use of the non-permanent adhesive allows component holders which are removable from the device to be fitted outside the device.
  • At least one of the holders for the support body or the components with a tempering or. Heater connected. Furthermore, the adjustment of the two brackets against one another can be carried out with an adjustable force.
  • the receiving areas can either lie as flat areas in a common plane or be formed as depressions. Furthermore, it is possible that both brackets contain structures for transfer to the support body. Areas for the components are provided for this purpose adjacent to the receiving areas.
  • a decisive advantage of the present invention is that the additional connecting elements by means of wire bonds, TAB structures and / or solder balls are not absolutely necessary in order to establish electrical connections to the conductor structures on the surface of the carrier body.
  • the electrical conductor structures produced using planar techniques themselves make connections to the embossed components. With insulating intermediate layers, it is also possible to arrange conductor structures on the surface of the embossed components in further levels.
  • Fig. 1 is a schematic representation of a first type of embossing, in which a component holder with a flat receiving area is provided for the components
  • Fig. 2 is an outline representation for a second type of embossing, in which a component holder for receiving the components is provided with depressions
  • FIG 3 shows an outline representation for a third type of embossing, in which a component holder is provided, the receiving region for the components of which has both flat regions and depressions and is additionally provided with structures
  • Fig. 4 shows a cross section through a device with holders for the support body and for the components
  • Fig. 5 shows an enlarged cross section through a first
  • Fig. 6 shows an enlarged cross section through a second embodiment for the component holder, in which the components are inserted in depressions 7 shows an enlarged cross section through a second embodiment for the component holder, the receiving area for the components of which has both flat areas and depressions
  • Fig. 8 is a perspective view for the component holder
  • holders 1, 2 are used for carrying out the method, which are adjustable relative to each other in one direction, from which a mutual change in distance results. While the holder 1 is used to hold components 3, the holder 2 is provided for a support body 4. In the holder 1 3 channels 5 are incorporated for non-permanent fixation of the components, which on the one hand mouth on a surface facing the holder 2 into receiving areas for the components 3, and on the other hand are connected to a poorly illustrated device for generating a vacuum.
  • the brackets 1 differ according to their different structuring of the receiving areas for the components 3.
  • a completely flat receiving area 6 is provided for carrying out the method according to FIG. 1.
  • depressions 7 serving for adjustment are characteristic, the m a adapted to accommodate the components and the holder m are incorporated with a depth m, which nevertheless allows the components 3 to emerge from the surface of the holder 1.
  • the receiving area in Fig. 3 combines both flat areas 8 and depressions 9.
  • the latter holding device 1 contains z. B. raised structures 10, which are to be transferred into the support body 4 as a functional structure 10 '.
  • the structure 10 is neither limited to the type given here by way of example nor to the combination with the flat regions 8 and the depressions 9.
  • additional additional functional structures 12 can be incorporated into the support body 4, for example for waveguides, by means of additional projections 11 using the holder 1.
  • the carrier body 4 is attached to the holder 2 in the form of a disk (FIG. 1).
  • the components 3 are removed with the aid of the holder 1 from a receptacle, not shown, which holds the components 3 m of the desired geometric arrangement in relation to one another.
  • the components 3 are fixed in the flat receiving areas 6 by vacuum suction via the channels 5 led into the receiving areas 6.
  • the components 3 thus adjusted and fixed are now already arranged in the Bracket 1 and are prepared for stamping into the support body 4 (step ⁇ ).
  • step ® the holder 1 is moved together with the components 3 against the holder 2 using a force F until the components 3 come into contact with the support body 4 fastened on the holder 2 by touching their surfaces.
  • the components 3 can either have the same thickness, as a result of which their surfaces are simultaneously placed on the surface of the support body 4, or else their thickness is different from one another, as is the case in FIG. 1.
  • the carrier body 4 and the components 3 are heated + ⁇ T.
  • the pressing force F there is an increase in the pressing force F, with which the two brackets 1, 2 together with the components 3 and the support body 4 are pressed against one another.
  • the components 3 m are embossed into the carrier body 4, the carrier material flowing.
  • the flow process has the result that, on the one hand, superfluous carrier material is displaced and, on the other hand, the carrier material flows around components 3.
  • the holder 1 ensures that the top of the components 3 facing the receiving area 6 with functional areas located thereon for e.g. electrical, optical, thermal or mechanical connections (for example connection pads or light outputs / outputs) are kept free of the flowing material.
  • step ® in which the component and carrier body surfaces form a planar surface and the entire component / carrier material composite has been brought to the desired total thickness.
  • the basic module 13 m in the form of the component / carrier material composite produced by the method according to the invention can now be further processed by subsequent processes.
  • electrical line structures can be built up on the flat surface by means of metallization and photolithographic processes to increase the electrical functionality of the compact overall system.
  • the components 3 to be embossed are placed in the recesses 7 provided in the holder 1 as adjustment troughs when carrying out the method according to FIG. 2 and fixed by means of vacuum.
  • the further procedure for the stamping process corresponds to the process sequence according to FIG. 1.
  • a basic module 14 is created in the form of a component / carrier material composite, in which, during the stamping process, parts of components 3, such as their surfaces 15, are covered by the receiving areas. 16 and parts of the side areas 17, 18, slightly over the Extend the surface of the support body 4. Such an impression of the components 3 is such.
  • the components 3 are designed as optical components in the form of edge emitters, for which the beam exit is then above the surface ⁇ es of the carrier body 4.
  • additional light-guiding layers can be applied adjacent to the side region parts 17, 18, which the edge emitter can couple directly.
  • the method according to FIG. 3 is similar to the method according to FIG. 1, with the difference that the receiving area for the components 3 does not have a uniform area, which the components 3 would impress in an identical surface level, but also contains slightly recessed receiving areas 9 which some of the components 3 protrude slightly from the carrier surface (4).
  • the slight protrusion of e.g. 5 ⁇ m of some of the components 3 can also be used here, in the case of embossed edge emitters, to build up planar waveguides in subsequent process steps, which couple directly to the emitting components 3. (The emitting area of edge emitters is located in the area of the components near the surface - approx. 3 - 10 ⁇ m below the surface.)
  • the functional structure 12 produced with the aid of the projection 11 can also be used for the optical coupling of edge emitters, in that completely embossed edge emitters border on the embossed functional structure 12 with their radiating regions.
  • the functional structure 12 is filled with light-conducting material (core - higher refractive index than the surrounding material Claddmg) in a subsequent process step.
  • the embossed functional structures 12 can be used for fluidic applications, such as, for example, to flow through a means for heat exchange.
  • a device is suitable for carrying out the method according to the invention which, according to FIG. 4, contains mutually adjustable holders 19, 20 for receiving components and support bodies, the adjustment (arrow direction) associated with a change in distance being able to be carried out with adjustable force.
  • the bracket 19 consists of a support plate 21, which is inserted into a recess 22, an exchangeable holding plate 23 and is fastened by means of lugs 24.
  • the easy interchangeability of the holding plate 23 allows it to be fitted outside the device or in a simple manner, for. B. according to Figures 5 to 7 differently designed or transparent holding plates m to use the device.
  • a cutout m of the holding plate 23 forms a channel 25 with the support plate 21 placed above it, from which bores 26 lead to areas for receiving components 27.
  • the channel 25 can also widen a chamber.
  • a bore 28 in the carrier plate 21 opening into the channel 25 with an opening forms part of a connection to a vacuum source, not shown.
  • the holder 20 consists of a receiving plate 31 with laterally arranged spring elements 32 for temporarily fastening a support body 33.
  • Both brackets 19, 20 are connected to temperature control plates 34, 35, via which both heating and cooling can take place. Due to the thermal conductivity of the base plate 30, the interposition thereof between the temperature control plate 34 and the holder 19 poses no problems with the temperature control.
  • FIGS. 5 to 7 contain examples for modifying the receiving areas of a holding plate 23.
  • a first modified holding plate 36 has a flat receiving area 37.
  • a holding plate 38 contains the components 27 inserted into recesses 39 and a holding plate 40 has both flat receiving areas 41 and also such Wells 42 on. Additional raised structures 43 can also be provided on the holding plate for transmission during the stamping process.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

The invention relates to a method and a device for obtaining an interconnection between a carrier element (4) and at least one component (3) contained therein. The aim of the invention is to reduce the production cost arising when providing such a carrier element with components, using technology which can be used with a wide range of component types and is suitable for configuring the component carrier for subsequent process steps in such a way that the end product has a simpler and more compact structure. To this end the components are aligned outside the carrier element (4) in a plane parallel to the surface of same, at least partly impressed into the carrier element (4) at elevated temperatures and with application of pressure and then fixed by the surrounding carrier element material. The invention is used for the preparation of basic modules for use in electronics/electrical engineering, sensor technology, optics, telecommunications, biology and medicine.

Description

Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Verbundes zwischen einem Trägerkörper und mindestens einer darin enthaltenen KomponenteMethod and device for producing a composite between a carrier body and at least one component contained therein
Die Erfindung betrifft die Herstellung von Grundbausteinen auf der Grundlage eines Verbundes zwischen einem Trägerkörper und mindestens einer darin enthaltenen Komponente . Anwendungsgebiete sind überall dort gegeben, wo Systeme zur Anwendung kommen, die Komponenten an definierten Positionen enthalten. Die mit der Erfindung hergestellten Grundbausteine finden ihren Einsatz in den Feldern der Elektronik/Elektrotechnik, der Sensorik, der Optik, der Nachrichtentechnik, der Biologie und der Medizin.The invention relates to the production of basic building blocks on the basis of a composite between a carrier body and at least one component contained therein. Areas of application exist wherever systems are used that contain components at defined positions. The basic building blocks produced with the invention are used in the fields of electronics / electrical engineering, sensor technology, optics, communications technology, biology and medicine.
Um einen planaren Komponenten/Trägermaterial-Verbund herzustellen, ist gegenwärtig die Chip-First-Technologie (0. Ehrmann, K. Buschick, G. Chmiel, A. Paredes, V. Glaw, H. Reichl: 3D-Multichip Module. Proc . ICEMCM'95, Denver, April 19-21 (1995), 358.) bekannt. Diese Technik basiert darauf, daß die Bereiche, in denen die Chips in ein Substrat eingebracht werden, in einem vorgelagerten Prozeßschritt strukturiert werden, wobei z.B. Laserschneiden zur Anwendung gelangen kann. Nach diesem Strukturierungsschritt ist zunächst ein weiterer Prozeßschritt notwendig, um die als Chips ausgebildeten Komponenten zu justieren und vorläufig zu fixieren. Hiernach wird die eigentliche Einbettung der Komponente durch Einkleben mittels Kleberdispens und anschließendem Aushärten vorgenommen.Chip-first technology (0. Ehrmann, K. Buschick, G. Chmiel, A. Paredes, V. Glaw, H. Reichl: 3D multichip modules. Proc. ICEMCM'95, Denver, April 19-21 (1995), 358.). This technique is based on the areas in which the chips are placed in a substrate being structured in a preceding process step, e.g. Laser cutting can be used. After this structuring step, a further process step is necessary to adjust and temporarily fix the components designed as chips. After this, the actual embedding of the component is carried out by gluing in with adhesive dispensing and then curing.
Der Nachteil dieser Lösung liegt einerseits in der notwendigen vorgelagerten Strukturierung, die z.B. durch Laserschneiden erfolgen kann. Andererseits ist die Fixierung und das Einkleben der Komponenten nachteilig. Sie stellen aufwendige Prozeßschritte dar, die für jeden einzelnen zu fertigenden Verbund vorgenommen werden müssen.The disadvantage of this solution lies on the one hand in the necessary upstream structuring, for example by Laser cutting can be done. On the other hand, fixing and gluing the components together is disadvantageous. They represent complex process steps that have to be carried out for each individual composite to be manufactured.
Typisch ist heute noch der Aufbau der Komponenten auf der Oberflache eines Grundtragers . Dies erfolgt mit den Techniken der SMD- (Surface Mounted Devices Oberflachenmontierte Komponenten), . Scheel (Hrsg.): Baugruppentechnologie der Elektronik. Montage. Kap. 3. Verlag Technik, Berlin 1997, CSP- (Chip Scale Package - Komponenten in Große der Chips mit Umverdrahtung, Lotballen und zusätzlichem Trager), J. Simon, M. Topper, H. Reichl, G. Chmiel : A comperization of flip chip technology with chip size packages oder FC-Technologie (Flip Chip - Chips mit Lotballen und ggf. Umverdrahtung aber ohne zusätzlichen Trager), J. Wolf, G. Chmiel, J. Simon, H. Reichl: Solderbumpmg - A comporization of different technologies . Proc. ITAB Conference, 1994.The structure of the components on the surface of a basic support is still typical today. This is done using the techniques of SMD (Surface Mounted Devices). Scheel (ed.): Module technology of electronics. Assembly. Cape. 3. Verlag Technik, Berlin 1997, CSP- (Chip Scale Package - components in size of chips with rewiring, solder bales and additional carrier), J. Simon, M. Topper, H. Reichl, G. Chmiel: A comperization of flip chip technology with chip size packages or FC technology (flip chip - chips with solder bales and possibly rewiring but without additional carrier), J. Wolf, G. Chmiel, J. Simon, H. Reichl: Solderbumpmg - A comporization of different technologies. Proc. ITAB Conference, 1994.
Der generelle Nachteil ist bei diesen Verfahren, daß kein planarer Komponenten/Tragermaterial Verbund aufgebaut werden kann. Die Leiterstrukturen befinden sich auf dem Substrat. Der elektrische Anschluß der Komponenten an denThe general disadvantage with these methods is that no planar component / carrier material composite can be built up. The conductor structures are on the substrate. The electrical connection of the components to the
Leiterstrukturen erfolgt bei diesen Systemen überIn these systems, conductor structures take place via
Verbindungen, die über mehrere Ebenen vorgenommen werden müssen. Als Verbindungen dienen Drahtbonds, TAB-StrukturenConnections that have to be made over several levels. Wire bonds, TAB structures serve as connections
(Tape Automated Bonding) oder Lotballe (Solder Bumps) , mit denen die Niveauunterschiede im mm-Bereich (0,1 bis maximal 4 mm) überwunden werden müssen.(Tape automated bonding) or solder bumps (solder bumps), with which the level differences in the mm range (0.1 to a maximum of 4 mm) must be overcome.
Aufgabe der Erfindung ist es, den Herstellungsaufwand bei der Bestückung des Tragerkorpers mit Komponenten durch eine solche Technologie zu verringern, die für eine breite Vielfalt von Komponentenarten anwendbar ist und die geeignet ist, den bestuckten Komponententrager für nachfolgende Prozeßschritte derart zu gestalten, daß ein vereinfachter und kompakterer Aufbau des Endproduktes erreicht werden kann.The object of the invention is to reduce the manufacturing outlay when equipping the support body with components to reduce such a technology, which is applicable to a wide variety of component types and which is suitable for designing the component carrier for subsequent process steps in such a way that a simplified and more compact structure of the end product can be achieved.
Gemäß der Erfindung wird die Aufgabe durch ein Verfahren zur Herstellung eines Verbundes zwischen einem Tragerkorper und mindestens einer darin enthaltenen Komponente dadurch gelost, daß die Komponente außerhalb des Tragerkorpers in einer zur Oberflache des Tragerkorpers parallelen Ebene ausgerichtet, zumindest teilweise m den Tragerkorper eingeprägt und durch umschließendes Tragermaterial fixiert wird.According to the invention, the object is achieved by a method for producing a composite between a support body and at least one component contained therein in that the component is aligned outside the support body in a plane parallel to the surface of the support body, at least partially embossed in the support body and by enclosing it Carrier material is fixed.
Das Einprägen der Komponenten kann bis zu einer Tiefe erfolgen, bei der die Komponenten mit der Oberflache des Tragerkorpers entweder eine planare Oberflache bilden oder bei der die Komponenten die Oberflache des Tragerkorpers zum seitlichen Anschluß von Verbindungselementen geringfügig überragen.The components can be embossed to a depth at which the components either form a planar surface with the surface of the carrier body or at which the components project slightly beyond the surface of the carrier body for the lateral connection of connecting elements.
Für den Tragerkorper sollte vorzugsweise polymeres Tragermaterial verwendet werden, aber auch nichtorganische Materialien können geeignet sein. Das Einprägen der Komponenten und eventuell auch zusätzlicher Funktionsstrukturen m das Tragermaterial erfolgt unter Temperaturerhöhung und durch Druckanwendung. Ein Ausharten des Tragermaterials fixiert die Komponenten.Polymeric support material should preferably be used for the support body, but non-organic materials can also be suitable. The components and possibly also additional functional structures are stamped into the carrier material by increasing the temperature and by applying pressure. A hardening of the carrier material fixes the components.
Der Pragevorgang, der üblicherweise durch ein Abkühlen des Verbundes aus eingeprägten Komponenten und Tragermaterial abgeschlossen wird, kann sowohl in einem Prozeßschritt als auch in mehreren aufeinanderfolgenden Schritten durchgeführt werden. Es ist aber auch möglich, den Verbund nach dem Abkühlen noch einer Temperaturbehandlung (Tempern) zu unterziehen.The stamping process, which is usually completed by cooling the composite of stamped components and carrier material, can be carried out in one process step or in several successive steps be performed. However, it is also possible to subject the composite to a temperature treatment (tempering) after cooling.
Nach dem Vorliegen des Grundbausteines als Komponenten/Tragermateπal-Verbund schließt sich dessen Weiterverabeitung zu einem funktionellen Gesamtsystem an. Diese beinhaltet das Aufbringen von Funktionsschichten, wie Leit-, Isolier- und optische Schichten. Auch die Montage weiterer Komponenten in SMD-Technik ist möglich.After the basic module is available as a component / carrier material network, it is then further processed into a functional overall system. This includes the application of functional layers, such as conductive, insulating and optical layers. It is also possible to install other components using SMD technology.
Sind die Komponenten als integrierte Schaltkreise ausgebildet, so können diese durch Drahtbond-, Flip/Chip-, TAB-Technik und/oder direkt durch Leiterstrukturen in Dunnschichttechnologie elektrisch verbunden werden. Für optische Bauelemente sind entsprechende Wellenleiterstrukturen geeignet, fluidische Verbindungen zu den Komponenten können durch Kanäle m dem Tragermaterial hergestellt werden. Zur elektrischen Verbindung des funktionellen Gesamtsystems sind die Drahtbond- und/oder Flip-Chip-Technik und für optische Verbindungen nach außen Lichtwellenleiter verwendbar.If the components are designed as integrated circuits, they can be electrically connected by wire bonding, flip / chip, TAB technology and / or directly by conductor structures in thin-film technology. Corresponding waveguide structures are suitable for optical components; fluidic connections to the components can be established through channels in the carrier material. The wire bond and / or flip-chip technology can be used for the electrical connection of the overall functional system and optical waveguides can be used for optical connections to the outside.
Gegenstand der Erfindung ist weiterhin eine Vorrichtung zur Herstellung eines Verbundes zwischen einem Tragerkorper und mindestens einer darin enthaltenen Komponente mit Halterungen für den Tragerkorper und die Komponenten, die zum Einprägen der Komponenten in den Tragerkorper gegeneinander in einer Richtung, aus der eine Abstandsanderung des Tragerkorpers und der Komponenten zueinander resultiert, verstellbar sind. Die Halterung für die Komponenten weist Aufnahmebereiche auf, die bis zur Beendigung des Einpragens der Komponenten m den Tragerkorper eine ausgerichtete Fixierung der Komponenten m einer Ebene parallel zur Oberflache des Tragerkorpers und einen Schutz von Teilen der Komponenten gewahrleisten und die die Komponenten nach dem Einprägen m den Tragerkorper freigeben.The invention further relates to a device for producing a composite between a support body and at least one component contained therein with holders for the support body and the components used to impress the components in the support body against each other in a direction from which a change in distance of the support body and Components result from each other, are adjustable. The holder for the components has receiving areas which, until the components have been impressed, have an aligned fixation of the components in a plane parallel to the surface of the support body and ensure protection of parts of the components and which release the components after being embossed in the support body.
Es ist von Vorteil, wenn m den Aufnahmebereichen Vakuumansaugeinrichtungen zur Fixierung der Komponenten vorgesehen sind. Die Fixierung kann aber auch durch Aufkleben mittels eines nichtpermanenten Klebstoffes oder durch mechanische Halterungen erfolgen. Die Verwendung des nichtpermanenten Klebstoffes gestattet es insbesondere, aus der Vorrichtung herausnehmbare Komponentenhalterungen außerhalb der Vorrichtung zu bestucken.It is advantageous if vacuum suction devices are provided in the receiving areas for fixing the components. The fixation can also be done by gluing with a non-permanent adhesive or by mechanical brackets. In particular, the use of the non-permanent adhesive allows component holders which are removable from the device to be fitted outside the device.
Vorteilhafterweise ist wenigstens eine der Halterungen für den Tragerkorper oder die Komponenten mit einer Temperierbzw. Heizeinrichtung verbunden. Des weiteren ist die Verstellung der beiden Halterungen gegeneinander mit einer einstellbaren Kraft ausfuhrbar.Advantageously, at least one of the holders for the support body or the components with a tempering or. Heater connected. Furthermore, the adjustment of the two brackets against one another can be carried out with an adjustable force.
Die Aufnahmebereiche können entweder als ebene Bereiche in einer gemeinsamen Ebene liegen oder als Vertiefungen aufgebildet sein. Weiterhin ist es möglich, daß beide Halterungen Strukturen zur Übertragung auf den Tragerkorper enthalten. In der Halterung f r die Komponenten sind dafür Bereiche benachbart zu den Aufnahmebereichen vorgesehen.The receiving areas can either lie as flat areas in a common plane or be formed as depressions. Furthermore, it is possible that both brackets contain structures for transfer to the support body. Areas for the components are provided for this purpose adjacent to the receiving areas.
Die Herstellung eines Grundbausteines in Form eines im wesentlichen planaren Verbundes aus Komponenten und Tragermaterial, einschließlich von möglicherweise darin bereits enthaltenen zusätzlichen Funktionsstrukturen, bildet die Voraussetzung dafür, daß für nachfolgende Prozeßschritte zum weiteren Aufbau eines funktionellen Gesamtsystems neben den sonst üblichen Verbindungstechniken (Drahtbonds, TAB-Strukturen und/oder Lotballe) auch rein planare Techniken (Fotolithografie, Sputtern, Bedampfen, galvanische Abscheidung und/oder Folien-Laminieren) eingesetzt werden können. Der Vorteil liegt einerseits m einer Vereinfachung der Herstellungstechnologie, andererseits kann der Aufbau des funktioneilen Gesamtsystems mit einer höheren Dichte im Vergleich zu konventionellen Techniken, wie der SMD- Technik, erfolgen.The production of a basic building block in the form of an essentially planar composite of components and carrier material, including any additional functional structures that may already be contained therein, forms the prerequisite for the subsequent process steps to further build a functional overall system in addition to the usual ones Connection techniques (wire bonds, TAB structures and / or solder balls) also purely planar techniques (photolithography, sputtering, vapor deposition, galvanic deposition and / or film lamination) can be used. The advantage lies on the one hand in the simplification of the manufacturing technology, on the other hand the construction of the functional overall system can be carried out with a higher density in comparison to conventional techniques such as the SMD technique.
Ein entscheidender Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht auch darin, daß die zusätzlichen Verbindungselemente durch Drahtbonds, TAB-Strukturen und/oder Lotballe nicht unbedingt notwendig sind, um elektrische Verbindungen zu den Leiterstrukturen auf der Tragerkorperoberflache herzustellen. Die mit Hilfe planarer Techniken hergestellten elektrische Leiterstrukturen stellen selbst Verbindungen zu den eingeprägten Komponenten her. Mit isolierenden Zwischenschichten ist es auch möglich, auf der Flache der eingeprägten Komponenten in weitere Ebenen Leiterstrukturen anzuordnen.A decisive advantage of the present invention is that the additional connecting elements by means of wire bonds, TAB structures and / or solder balls are not absolutely necessary in order to establish electrical connections to the conductor structures on the surface of the carrier body. The electrical conductor structures produced using planar techniques themselves make connections to the embossed components. With insulating intermediate layers, it is also possible to arrange conductor structures on the surface of the embossed components in further levels.
Vorteilhaft gegenüber der heute bekannten "Chip-First"- Technologie ist, daß die Bereiche, m denen d e Komponenten m das Tragermaterial eingebracht werden sollen, nicht m einem vorgelagerten Prozeßschritt, wie z.B. Laserschneiden, strukturiert werden müssen. Diese Aufgabe übernimmt der Prozeßschritt des Einpragens . Ebenfalls nicht notwendig ist das Einbetten der Komponente durch Einkleben mittels Kleberdispens und anschließendem Ausharten. Diese Aufgabe übernimmt das die Komponenten umschließende Tragermaterial. Die Erfindung soll nachstehend anhand der schematischen Zeichnung naher erläutert werden. Es zeigen:An advantage over the "chip-first" technology known today is that the areas in which the components are to be introduced in the carrier material do not have to be structured in a preceding process step, such as, for example, laser cutting. This is the task of the stamping process step. It is also not necessary to embed the component by gluing it in with adhesive dispensing and then curing it. This task is performed by the carrier material enclosing the components. The invention will be explained in more detail below with reference to the schematic drawing. Show it:
Fig. 1 eine Prmzipdarstellung für eine erste Art des Empragens, bei der eine Komponentenhalterung mit einem ebenen Aufnahmebereich für die Komponenten vorgesehen istFig. 1 is a schematic representation of a first type of embossing, in which a component holder with a flat receiving area is provided for the components
Fig. 2 eine Prmzipdarstellung für eine zweite Art des Empragens, bei der eine Komponentenhalterung zur Aufnahme der Komponenten mit Vertiefungen versehen istFig. 2 is an outline representation for a second type of embossing, in which a component holder for receiving the components is provided with depressions
Fig. 3 eine Prmzipdarstellung für eine dritte Art des Empragens, bei der eine Komponentenhalterung vorgesehen ist, dessen Aufnahmebereich für die Komponenten sowohl ebene Bereiche als auch Vertiefungen aufweist und zusätzlich mit Strukturen versehen ist3 shows an outline representation for a third type of embossing, in which a component holder is provided, the receiving region for the components of which has both flat regions and depressions and is additionally provided with structures
Fig. 4 einen Querschnitt durch eine Vorrichtung mit Halterungen für den Tragerkorper und für die KomponentenFig. 4 shows a cross section through a device with holders for the support body and for the components
Fig. 5 einen vergrößerten Querschnitt durch eine ersteFig. 5 shows an enlarged cross section through a first
Ausfuhrung für die Komponentenhalterung mit einem ebenen Aufnahmebereich für die KomponentenVersion for the component holder with a flat receiving area for the components
Fig. 6 einen vergrößerten Querschnitt durch eine zweite Ausfuhrung für die Komponentenhalterung, bei der die Komponenten in Vertiefungen eingesetzt sind Fig. 7 einen vergrößerten Querschnitt durch eine zweite Ausfuhrung für die Komponentenhalterung, deren Aufnahmebereich für die Komponenten sowohl ebene Bereiche als auch Vertiefungen aufweistFig. 6 shows an enlarged cross section through a second embodiment for the component holder, in which the components are inserted in depressions 7 shows an enlarged cross section through a second embodiment for the component holder, the receiving area for the components of which has both flat areas and depressions
Fig. 8 eine perspektivische Darstellung für die KomponentenhalterungFig. 8 is a perspective view for the component holder
Der Ablauf des erfmdungsgemaßen Verfahren soll anhand der Figuren 1 bis 3 erläutert werden, wobei sich das Ergebnis der m diesen Figuren dargestellten Verfahrensablaufe im wesentlichen durch die unterschiedliche Gestaltung einer zur Aufnahme der Komponenten vorgesehenen Halterung bestimmt.The sequence of the method according to the invention is to be explained with reference to FIGS. 1 to 3, the result of the method sequences shown in these figures being essentially determined by the different design of a holder provided for receiving the components.
Nach den Figuren 1 bis 3 werden zur Verfahrensdurchfuhrung Halterungen 1, 2 verwendet, die gegeneinander m einer Richtung verstellbar sind, aus der eine gegenseitige Abstandsanderung resultiert. Wahrend die Halterung 1 zur Aufnahme von Komponenten 3 dient, ist die Halterung 2 für einen Tragerkorper 4 vorgesehen. In die Halterung 1 sind zur nichtpermanenten Fixierung der Komponenten 3 Kanäle 5 eingearbeitet, die einerseits an einer der Halterung 2 zugewandten Oberflache in Aufnahmebereiche für die Komponenten 3 munden, andererseits an eine mchtdargestellte Einrichtung zur Erzeugung eines Vakuums angeschlossen sind. Die Halterungen 1 unterscheiden sich nach ihrer unterschiedlichen Strukturierung der Aufnahmebereiche für die Komponenten 3. So ist f r die Verfahrensdurchfuhrung nach Fig. 1 ein vollständig ebener Aufnahmebereich 6 vorgesehen. Für den Aufnahmebereich in Fig. 2 sind zur Justage dienende Vertiefungen 7 charakteristisch, die m einer zur Aufnahme der Komponenten angepaßten Große und mit einer Tiefe m die Halterung 1 eingearbeitet sind, die die Komponenten 3 aus der Oberflache der Halterung 1 dennoch hervortreten laßt. Der Aufnahmebereich in Fig. 3 vereint sowohl ebene Bereiche 8 als auch Vertiefungen 9. Zusätzlich enthalt die letztere Haltevorrichtung 1 z. B. erhabene Strukturen 10, die in den Tragerkorper 4 als Funktionsstruktur 10' übertragen werden sollen. Selbtsverstandlich ist die Struktur 10 weder auf die hier beispielhaft angegebene Art noch auf die Kombination mit den ebenen Bereichen 8 und den Vertiefungen 9 beschrankt. Beispielsweise können mittels zusätzlicher Vorsprunge 11 weitere zusätzliche Funktionsstrukturen 12 mit Hilfe der Halterung 1 in den Tragerkorper 4, wie z.B. für Wellenleiter, eingearbeitet werden.According to FIGS. 1 to 3, holders 1, 2 are used for carrying out the method, which are adjustable relative to each other in one direction, from which a mutual change in distance results. While the holder 1 is used to hold components 3, the holder 2 is provided for a support body 4. In the holder 1 3 channels 5 are incorporated for non-permanent fixation of the components, which on the one hand mouth on a surface facing the holder 2 into receiving areas for the components 3, and on the other hand are connected to a poorly illustrated device for generating a vacuum. The brackets 1 differ according to their different structuring of the receiving areas for the components 3. Thus, a completely flat receiving area 6 is provided for carrying out the method according to FIG. 1. For the receiving area in FIG. 2, depressions 7 serving for adjustment are characteristic, the m a adapted to accommodate the components and the holder m are incorporated with a depth m, which nevertheless allows the components 3 to emerge from the surface of the holder 1. The receiving area in Fig. 3 combines both flat areas 8 and depressions 9. In addition, the latter holding device 1 contains z. B. raised structures 10, which are to be transferred into the support body 4 as a functional structure 10 '. Of course, the structure 10 is neither limited to the type given here by way of example nor to the combination with the flat regions 8 and the depressions 9. For example, additional additional functional structures 12 can be incorporated into the support body 4, for example for waveguides, by means of additional projections 11 using the holder 1.
Für alle drei sich unterscheidenden Aufnahmebereiche ist neben der nichtpermanenten Vakuumfixierung über die in die Aufnahmebereiche mundenden Kanäle 5 auch eine Fixierung mit einem nichtpermanenten Kleber oder mittels hier nicht dargestellter mechanischer Halterungen möglich.For all three different receiving areas, in addition to the non-permanent vacuum fixation via the channels 5 flowing into the receiving areas, a fixation with a non-permanent adhesive or by means of mechanical brackets (not shown here) is also possible.
Zur Herstellung eines Verbundes aus den Komponenten 3, die z.B. als integrierte Schaltkreise (ICs) ausgebildet sein können, und einem für den Tragerkorper 4 verwendeten Tragermaterial wird der Tragerkorper 4 Form einer Scheibe auf der Halterung 2 befestigt (Fig. 1) . Die Komponenten 3 werden mit Hilfe der Halterung 1 aus einer nichtdargestellten Aufnahme entnommen, welche die Komponenten 3 m der gewünschten geometrischen Anordnung zueinander bereithalt. Die Fixierung der Komponenten 3 in den ebenen Aufnahmebereichen 6 erfolgt durch Vakuumansaugung über die in die Aufnahmebereiche 6 geführten Kanäle 5. Die so justierten und fixierten Komponenten 3 befinden sich nun bereits geordnet in der Halterung 1 und sind für das Einprägen in den Tragerkorper 4 vorbereitet (Schritt ©) .To produce a composite of the components 3, which can be designed, for example, as integrated circuits (ICs), and a carrier material used for the carrier body 4, the carrier body 4 is attached to the holder 2 in the form of a disk (FIG. 1). The components 3 are removed with the aid of the holder 1 from a receptacle, not shown, which holds the components 3 m of the desired geometric arrangement in relation to one another. The components 3 are fixed in the flat receiving areas 6 by vacuum suction via the channels 5 led into the receiving areas 6. The components 3 thus adjusted and fixed are now already arranged in the Bracket 1 and are prepared for stamping into the support body 4 (step ©).
Im Schritt ® wird die Halterung 1 unter Anwendung einer Kraft F zusammen mit den Komponenten 3 gegen die Halterung 2 verfahren, bis die Komponenten 3 mit dem auf der Halterung 2 befestigten Tragerkorper 4 durch Berührung ihrer Oberflachen in Kontakt treten. Die Komponenten 3 können entweder eine gleiche Dicke besitzen, wodurch deren Oberflachen gleichzeitig auf die Oberflache des Tragerkorpers 4 aufsetzen oder aber ihre Dicke ist voneinander verschieden, wie das m Fig. 1 der Fall ist. Kurz bevor oder wahrend der Oberflachenberuhrung wird eine Erwärmung +ΔT des Tragerkorpers 4 und der Komponenten 3 vorgenommen. Gleichzeitig erfolgt eine Erhöhung der Andruckkraft F, mit der die beiden Halterungen 1, 2 zusammen mit den Komponenten 3 und dem Tragerkorper 4 gegeneinander gepreßt werden.In step ®, the holder 1 is moved together with the components 3 against the holder 2 using a force F until the components 3 come into contact with the support body 4 fastened on the holder 2 by touching their surfaces. The components 3 can either have the same thickness, as a result of which their surfaces are simultaneously placed on the surface of the support body 4, or else their thickness is different from one another, as is the case in FIG. 1. Shortly before or during the surface contact, the carrier body 4 and the components 3 are heated + ΔT. At the same time there is an increase in the pressing force F, with which the two brackets 1, 2 together with the components 3 and the support body 4 are pressed against one another.
Erreichen Aufheiztemperatur und Druck die typischen Werte für das Erweichen des verwendeten Tragermaterials, beginnt das Einprägen der Komponenten 3 m den Tragerkorper 4, wobei ein Fließen des Tragermaterials einsetzt. Der Fließvorgang fuhrt dazu, daß einerseits überflüssiges Tragermaterial verdrangt wird und andererseits die Komponenten 3 von dem Tragermaterial umflossen werden. Die Halterung 1 sorgt hierbei dafür, daß die dem Aufnahmebereich 6 zugewandte Oberseite der Komponenten 3 mit darauf befindlichen Funktionsbereichen für z.B. elektrische, optische, thermische oder mechanische Verbindungen (beispielsweise Anschlußpads oder Lιchtemgange/-ausgange) von dem fließenden Material freigehalten wird.If the heating temperature and pressure reach the typical values for the softening of the carrier material used, the components 3 m are embossed into the carrier body 4, the carrier material flowing. The flow process has the result that, on the one hand, superfluous carrier material is displaced and, on the other hand, the carrier material flows around components 3. The holder 1 ensures that the top of the components 3 facing the receiving area 6 with functional areas located thereon for e.g. electrical, optical, thermal or mechanical connections (for example connection pads or light outputs / outputs) are kept free of the flowing material.
Durch die Steuerung von Temperatur, Druck, Vorschub (- geschwmdigkeit) und Verfahrweg der Komponenten 3 in Richtung des Tragerkorpers 4 werden die Komponenten 3 m das Tragermaterial eingeprägt. Der Einpragevorgang ist abgeschlossen, wenn sich die Komponenten 3 m der gewünschten Weise in dem Tragerkorper 4 befinden. Ein solcher Abschluß liegt beim Schritt ® vor, bei dem die Komponenten- und Tragerkorperoberflachen eine planare Oberflache bilden und der gesamte Komponenten/Tragermaterial-Verbund auf die gewünschte Gesamtdicke gebracht wurde. Nachdem der Einpragevorgang abgeschlossen ist, werden die Halterungen 1, 2 mit einem definierten Temperaturgradienten abgekühlt und anschließend auseinandergefahren (Schritt @) .By controlling the temperature, pressure, feed (- speed) and travel of the components 3 in the direction of the support body 4, the components become 3 m the carrier material is embossed. The stamping process is complete when the components 3 m are located in the carrier body 4 in the desired manner. Such a conclusion exists in step ®, in which the component and carrier body surfaces form a planar surface and the entire component / carrier material composite has been brought to the desired total thickness. After the stamping process is complete, the holders 1, 2 are cooled with a defined temperature gradient and then moved apart (step @).
Der durch das erfmdungsgemaße Verfahren (Chip-Imprmtmg- Technology) hergestellte Grundbaustein 13 m Form des Komponenten/Tragermateπal-Verbundes kann nun durch Nachfolgeprozesse weiterverarbeitet werden. Nach dem Zuschnitt der äußeren Geometrie des Komponenten/Tragermaterial-Verbundes (Schritt ©) können elektrische Leitungsstrukturen durch Metallisierungs- und fotolithografische Verfahren auf der ebenen Oberflache zur Erhöhung der elektrischen Funktionalitat des kompakten Gesamtsystems aufgebaut werden.The basic module 13 m in the form of the component / carrier material composite produced by the method according to the invention (chip imaging technology) can now be further processed by subsequent processes. After the outer geometry of the component / carrier material composite has been cut (step ©), electrical line structures can be built up on the flat surface by means of metallization and photolithographic processes to increase the electrical functionality of the compact overall system.
Im Unterschied zu Fig. 1 werden die einzuprägenden Komponenten 3 bei der Verfahrensdurchfuhrung nach Fig. 2 in die m der Halterung 1 als Justagemulden vorgesehenen Vertiefungen 7 gelegt und mittels Vakuum fixiert. Das weitere Vorgehen beim Einpragevorgang entspricht dem Verfahrensablauf nach Fig. 1. Im Unterschied zu diesem entsteht jedoch ein Grundbaustein 14 in Form eines Komponenten/Tragermateπal-Verbundes, bei dem wahrend des Einpragevorganges durch die Aufnahmebereiche abgedeckte Teile der Komponenten 3, wie deren Oberflachen 15, 16 und Teile der Seitenbereiche 17, 18, leicht über die Oberflache des Tragerkorpers 4 hinausragen. Eine derartiges Einprägen der Komponenten 3 ist z. B. von Vorteil, wenn die Komponenten 3 als optische Bauelemente m Form von Kantenemittern ausgebildet sind, für die der Strahlaustritt dann oberhalb der Oberflache αes Tragerkorpers 4 liegt. In nachfolgenden Prozeßschritten können zusatzliche lichtleitende Schichten benachbart zu den Seitenbereichsteilen 17, 18 aufgebracht werden, m die der Kantenemitter direkt einkoppeln kann.In contrast to FIG. 1, the components 3 to be embossed are placed in the recesses 7 provided in the holder 1 as adjustment troughs when carrying out the method according to FIG. 2 and fixed by means of vacuum. The further procedure for the stamping process corresponds to the process sequence according to FIG. 1. In contrast to this, however, a basic module 14 is created in the form of a component / carrier material composite, in which, during the stamping process, parts of components 3, such as their surfaces 15, are covered by the receiving areas. 16 and parts of the side areas 17, 18, slightly over the Extend the surface of the support body 4. Such an impression of the components 3 is such. B. is advantageous if the components 3 are designed as optical components in the form of edge emitters, for which the beam exit is then above the surface αes of the carrier body 4. In subsequent process steps, additional light-guiding layers can be applied adjacent to the side region parts 17, 18, which the edge emitter can couple directly.
Auch das Verfahren nach Fig. 3 ähnelt dem Verfahren nach Fig. 1 mit dem Unterschied, daß der Aufnahmebereich fürr d e Komponenten 3 keine einheitliche Flache besitzt, welche die Komponenten 3 in einem gleichen Oberflachenniveau einprägen wurde, sondern auch leicht versenkte Aufnahmebereiche 9 enthalt, durch welche einige der Komponenten 3 leicht aus der Trageroberflache (4) herausragen . Das leichte Herausragen von z.B. 5 μm einiger der Komponenten 3 kann auch hier dazu genutzt werden, bei eingeprägten Kantenemittern in nachfolgenden Prozeßschritten planare Wellenleiter aufzubauen, die direkt an die emittierenden Komponenten 3 ankoppeln. (Der emittierende Bereich von Kantenstrahlern liegt m oberflachennahen Bereich der Komponenten - ca. 3 - 10 μm unter der Oberflache.)The method according to FIG. 3 is similar to the method according to FIG. 1, with the difference that the receiving area for the components 3 does not have a uniform area, which the components 3 would impress in an identical surface level, but also contains slightly recessed receiving areas 9 which some of the components 3 protrude slightly from the carrier surface (4). The slight protrusion of e.g. 5 μm of some of the components 3 can also be used here, in the case of embossed edge emitters, to build up planar waveguides in subsequent process steps, which couple directly to the emitting components 3. (The emitting area of edge emitters is located in the area of the components near the surface - approx. 3 - 10 μm below the surface.)
Auch die mit Hilfe des Vorsprunges 11 erzeugte Funktionsstruktur 12 kann zur optischen Ankopplung von Kantenemittern genutzt werden, indem vollkommen eingeprägte Kantenemitter mit ihren strahlenden Bereichen an die eingeprägte Funktionsstruktur 12 grenzen. Die Funktionsstruktur 12 wird mit lichtleitendem Material (Core - hoherbrechend als das umgebende Material Claddmg) m einem nachfolgenden Prozeßschritt gefüllt. Ebenso können die eingeprägten Funktionsstrukturen 12 für fluidische Applikationen, wie z.B. zum Durchfluß eines Mittels zum Wärmeaustausch genutzt werden.The functional structure 12 produced with the aid of the projection 11 can also be used for the optical coupling of edge emitters, in that completely embossed edge emitters border on the embossed functional structure 12 with their radiating regions. The functional structure 12 is filled with light-conducting material (core - higher refractive index than the surrounding material Claddmg) in a subsequent process step. Likewise, the embossed functional structures 12 can be used for fluidic applications, such as, for example, to flow through a means for heat exchange.
Nachfolgende Prozeßschritte werden dazu benutzt, zusatzliche Funktionsschichten aus Leiter- und Isolationsmateπalien für die Ankontaktierung der eingeprägten Komponenten und eine weitere Bestückung des Komponenten/Tragermaterial-Verbundes, z.B. durch SMD- Techniken, vorzunehmen. Schließlich können auch auf der Halterung 2 für den Tragerkorper 4 Strukturen zur Übertragung in den Tragerkorper 4 enthalten sein.The following process steps are used to add additional functional layers of conductor and insulation materials for the contacting of the embossed components and a further assembly of the component / carrier material composite, e.g. using SMD techniques. Finally, structures for transmission into the support body 4 can also be contained on the holder 2 for the support body 4.
Zur Durchfuhrung des erfmdungsgemaßen Verfahrens eignet sich eine Vorrichtung, die gemäß Fig. 4 gegeneinander verstellbare Halterungen 19, 20 zur Komponenten- und Tragerkorperaufnahme enthalt, wobei die mit einer Abstandsveranderung verbundene Verstellung (Pfeilrichtung) mit einstellbarer Kraft ausfuhrbar ist. Die Halterung 19 besteht aus einer Tragerplatte 21, m die in eine Vertiefung 22 eine auswechselbare Halteplatte 23 eingelegt und mittels Knaggen 24 befestigt ist. Die leichte Auswechselbarkeit der Halteplatte 23 gestattet es, diese außerhalb der Vorrichtung zu bestucken bzw. in einfacher Weise z. B. nach den Figuren 5 bis 7 verschieden ausgebildete oder auch transparente Halteplatten m der Vorrichtung zu verwenden. Eine Ausfrasung m der Halteplatte 23 bildet mit der darubergelegten Tragerplatte 21 einen Kanal 25, von dem Bohrungen 26 zu Bereichen zur Aufnahme von Komponenten 27 fuhren. Je nach Große und Form der Ausfrasung kann sich der Kanal 25 auch eine Kammer aufweiten. Eine in den Kanal 25 mit einer Öffnung mundende Bohrung 28 in der Tragerplatte 21 bildet einen Teil einer Verbindung zu einer nichtdargestellten Vakuumquelle. Dazu mundet die Bohrung 28 mit ihrer anderen Öffnung m em Kanalsystem 29 einer Grundplatte 30, an der d e Tragerplatte 21 mit ihrer, der Halteplatte 23 abgewandten Seite befestigt ist. Die Halterung 20 besteht aus einer Aufnahmeplatte 31 mit seitlich angeordneten Federelementen 32 zur zeitweisen Befestigung eines Tragerkorpers 33.A device is suitable for carrying out the method according to the invention which, according to FIG. 4, contains mutually adjustable holders 19, 20 for receiving components and support bodies, the adjustment (arrow direction) associated with a change in distance being able to be carried out with adjustable force. The bracket 19 consists of a support plate 21, which is inserted into a recess 22, an exchangeable holding plate 23 and is fastened by means of lugs 24. The easy interchangeability of the holding plate 23 allows it to be fitted outside the device or in a simple manner, for. B. according to Figures 5 to 7 differently designed or transparent holding plates m to use the device. A cutout m of the holding plate 23 forms a channel 25 with the support plate 21 placed above it, from which bores 26 lead to areas for receiving components 27. Depending on the size and shape of the milling, the channel 25 can also widen a chamber. A bore 28 in the carrier plate 21 opening into the channel 25 with an opening forms part of a connection to a vacuum source, not shown. To Mouths the bore 28 with its other opening m em channel system 29 of a base plate 30 to which the support plate 21 is attached with its side facing away from the holding plate 23. The holder 20 consists of a receiving plate 31 with laterally arranged spring elements 32 for temporarily fastening a support body 33.
Beide Halterungen 19, 20 stehen mit Temperierplatten 34, 35 in Verbindung, über die sowohl eine Beheizung als auch eine Kühlung erfolgen kann. Aufgrund der Wärmeleitfähigkeit der Grundplatte 30 bereitet deren Zwischenschaltung zwischen die Temperierplatte 34 und die Halterung 19 keine Probleme bei der Temperierung.Both brackets 19, 20 are connected to temperature control plates 34, 35, via which both heating and cooling can take place. Due to the thermal conductivity of the base plate 30, the interposition thereof between the temperature control plate 34 and the holder 19 poses no problems with the temperature control.
Die Figuren 5 bis 7 beinhalten Beispiele zur Modifizierung der Aufnahmebereiche einer Halteplatte 23. Eine erste modifizierte Halteplatte 36 besitzt einen ebenen Aufnahmebereich 37. Eine Halteplatte 38 enthalt die Komponenten 27 in Vertiefungen 39 eingelegt und eine Halteplatte 40 weist sowohl ebene Aufnahmebereiche 41 als auch solche mit Vertiefungen 42 auf. Zusätzliche erhabene Strukturen 43 können auf der Halteplatte ebenfalls zur Übertragung beim Pragevorgang vorgesehen sein. FIGS. 5 to 7 contain examples for modifying the receiving areas of a holding plate 23. A first modified holding plate 36 has a flat receiving area 37. A holding plate 38 contains the components 27 inserted into recesses 39 and a holding plate 40 has both flat receiving areas 41 and also such Wells 42 on. Additional raised structures 43 can also be provided on the holding plate for transmission during the stamping process.

Claims

Patentansprüche claims
1. Verfahren zur Herstellung eines Verbundes zwischen einem Tragerkorper und mindestens einer darin enthaltenen Komponente, dadurch gekennzeichnet, daß die Komponente (3, 27) außerhalb des Tragerkorpers (4, 33) in einer zur Oberflache des Tragerkorpers (4, 33) parallelen Ebene ausgerichtet, zumindest teilweise in den Tragerkorper (4, 33) eingeprägt und durch umschließendes Tragermaterial fixiert wird.1. A method for producing a composite between a support body and at least one component contained therein, characterized in that the component (3, 27) outside the support body (4, 33) aligned in a plane parallel to the surface of the support body (4, 33) , is at least partially embossed into the support body (4, 33) and fixed by surrounding support material.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Einprägen der Komponenten (3, 27) bis zu einer Tiefe erfolgt, bei der die Komponenten (3, 27) mit der Oberflache des Tragerkorpers (4, 33) eine planare Oberflache bilden.2. The method according to claim 1, characterized in that the stamping of the components (3, 27) takes place to a depth at which the components (3, 27) form a planar surface with the surface of the support body (4, 33).
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Einprägen der Komponenten (3, 27) bis zu einer Tiefe erfolgt, bei der die Komponenten (3, 27) die Oberflache des Tragerkorpers (4, 33) zum seitlichen Anschluß von Verbindungselementen geringfügig überragen .3. The method according to claim 1, characterized in that the stamping of the components (3, 27) takes place to a depth at which the components (3, 27), the surface of the support body (4, 33) for the lateral connection of connecting elements slightly tower over.
4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Einprägen der Komponenten (3, 27) in em polymeres Tragermaterial erfolgt.4. The method according to claim 2 or 3, characterized in that the impressing of the components (3, 27) in em polymeric carrier material.
5. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Einprägen der Komponenten e nichtorganisches Tragermaterial erfolgt.5. The method according to claim 2 or 3, characterized in that the stamping of the components e takes place non-organic carrier material.
6. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Einprägen unter Temperaturerhöhung und Druck erfolgt. 6. The method according to claim 4 or 5, characterized in that the embossing takes place under an increase in temperature and pressure.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß während des Einprägevorganges ein Aushärten des Trägermaterials erfolgt.7. The method according to claim 6, characterized in that the carrier material is cured during the embossing process.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Aushärten des Trägermaterials durch Temperaturerhöhung erfolgt.8. The method according to claim 7, characterized in that the curing of the carrier material is carried out by increasing the temperature.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Aushärten durch eine weitere Energiezufuhr in Form von UV-Licht unterstützt wird.9. The method according to claim 8, characterized in that the curing is supported by a further supply of energy in the form of UV light.
10. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Prägevorgang in einem Prozeßschritt durchgeführt wird.10. The method according to claim 6, characterized in that the embossing process is carried out in one process step.
11. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Prägevorgang in mehreren aufeinanderfolgenden Prozeßschritten durchgeführt wird.11. The method according to claim 6, characterized in that the embossing process is carried out in several successive process steps.
12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Prägevorgang durch ein Abkühlen des Verbundes aus eingeprägten Komponenten (3, 27) und Trägermaterial abgeschlossen wird.12. The method according to claim 10 or 11, characterized in that the embossing process is completed by cooling the composite of embossed components (3, 27) and carrier material.
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Verbund nach dem Abkühlen einer Temperaturbehandlung (Tempern) unterzogen wird.13. The method according to claim 12, characterized in that the composite is subjected to a temperature treatment (annealing) after cooling.
14. Verfahren nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Komponenten (3, 27) als integrierte Schaltkreise ausgebildet sind, zu denen eine elektrische Verbindung durch Drahtbond-, Flip/Chip-, TAB-Technik und/oder direkt durch elektrische Leiterstrukturen in Dünnschichttechnologie erfolgt . 14. The method according to claim 12 or 13, characterized in that the components (3, 27) are designed as integrated circuits to which an electrical connection by wire bond, flip / chip, TAB technology and / or directly by electrical conductor structures done in thin film technology.
15. Verfahren nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Komponenten (3, 27) als optische Bauelemente ausgebildet sind, zu denen eine optische Verbindung durch Wellenleiterstrukturen erfolgt.15. The method according to claim 12 or 13, characterized in that the components (3, 27) are designed as optical components to which an optical connection is made by waveguide structures.
16. Verfahren nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß eine fluidische Verbindung zu den Komponenten (3, 27) durch Kanäle erfolgt, die in das Trägermaterial eingeprägt sind.16. The method according to claim 12 or 13, characterized in that a fluid connection to the components (3, 27) takes place through channels which are embossed in the carrier material.
17. Verfahren nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Verbund aus Komponenten (3, 27) und Trägermaterial durch Aufbringen von Funktionsschichten, wie Leit-, Isolier- und optischen Schichten, für den Aufbau eines funktionellen Gesamtsystems weiterverarbeitet wird.17. The method according to claim 12 or 13, characterized in that the composite of components (3, 27) and carrier material is further processed by applying functional layers, such as conductive, insulating and optical layers, for the construction of a functional overall system.
18. Verfahren nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Verbund aus Komponenten (3, 27) und Trägermaterial mittels SMD-Technik zu einem funktioneilen Gesamtsystem weiterverarbeitet wird.18. The method according to claim 12 or 13, characterized in that the composite of components (3, 27) and carrier material is further processed by means of SMD technology to form a functional overall system.
19. Verfahren nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Verbund aus Komponenten (3,_ 27) und Trägermaterial zu einem funktionellen Gesamtsystem weiterverarbeitet wird, dessen elektrische Verbindung durch Drahtbond- und/oder Flip-Chip-Technik erfolgt.19. The method according to claim 12 or 13, characterized in that the composite of components (3, _ 27) and carrier material is further processed to form a functional overall system, the electrical connection of which is made by wire bonding and / or flip-chip technology.
20. Verfahren nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Verbund aus Komponenten (3, 27) und Trägermaterial zu einem funktionellen Gesamtsystem weiterverarbeitet wird, dessen optische Verbindung nach außen durch Lichtwellenleiter erfolgt. 20. The method according to claim 12 or 13, characterized in that the composite of components (3, 27) and carrier material is further processed to a functional overall system, the optical connection to the outside takes place through optical fibers.
21. Vorrichtung zur Herstellung eines Verbundes zwischen einem Tragerkorper und mindestens einer darin enthaltenen Komponente, gekennzeichnet durch Halterungen (1, 2, 19, 20) für den Tragerkorper (4, 33) und die Komponenten (3, 27), die zum Einprägen der Komponenten (3, 27) m den Tragerkorper (4, 33) gegeneinander in einer Richtung, aus der eine Abstandsanderung des Tragerkorpers (4, 33) und der Komponenten (3, 27) zueinander resultiert, verstellbar sind, und von denen die Halterung (1, 19) für die Komponenten (3, 27) Aufnahmebereiche (6, 37, 41) aufweist, die bis zur Beendigung des Empragens der Komponenten (3, 27) den Tragerkorper (4, 33) eine ausgerichtete Fixierung der Komponenten (3, 27) in einer Ebene parallel zur Oberflache des Tragerkorpers (4, 33) und einen Schutz von Teilen der Komponenten (3, 27) gewährleisten und die die Komponenten (3, 27) nach dem Einprägen in den Tragerkorper (4, 33) freigeben.21. Device for producing a composite between a support body and at least one component contained therein, characterized by brackets (1, 2, 19, 20) for the support body (4, 33) and the components (3, 27) which are used to impress the Components (3, 27) m the support body (4, 33) are adjustable relative to one another in a direction from which a change in the distance of the support body (4, 33) and the components (3, 27) results, and of which the holder ( 1, 19) for the components (3, 27) has receiving areas (6, 37, 41) which, until the components (3, 27) are embossed, the support body (4, 33) has an aligned fixing of the components (3, 27) 27) in a plane parallel to the surface of the support body (4, 33) and to protect parts of the components (3, 27) and which release the components (3, 27) after being stamped into the support body (4, 33).
22. Vorrichtung nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, daß in den Aufnahmebereichen (6, 37, 41) Vakuumansaugeinrichtungen zur Fixierung der Komponenten (3, 27) vorgesehen sind.22. The apparatus according to claim 21, characterized in that in the receiving areas (6, 37, 41) vacuum suction devices for fixing the components (3, 27) are provided.
23. Vorrichtung nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, daß die Fixierung der Komponenten (3, 27) in den Aufnahmebereichen (6, 37, 41) durch Aufkleben mittels eines nichtpermanenten Klebstoffes erfolgt.23. The device according to claim 21, characterized in that the fixing of the components (3, 27) in the receiving areas (6, 37, 41) by gluing by means of a non-permanent adhesive.
24. Vorrichtung nach Anspruch 21 oder 23, dadurch gekennzeichnet, daß die Halterung für die Komponenten (3, 27) transparent ist.24. The device according to claim 21 or 23, characterized in that the holder for the components (3, 27) is transparent.
25. Vorrichtung nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, daß die Halterung für die Komponenten (3, 27) auswechselbar ist. 25. The device according to claim 24, characterized in that the holder for the components (3, 27) is replaceable.
26. Vorrichtung nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, daß eine Bestückung der Halterung für die Komponenten (3, 27) außerhalb der Vorrichtung erfolgt.26. The apparatus according to claim 24, characterized in that the holder for the components (3, 27) is fitted outside the device.
27. Vorrichtung nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, daß in den Aufnahmebereichen (6, 37, 41) mechanische Halterungen zur Fixierung der Komponenten (3, 27) vorgesehen sind.27. The apparatus according to claim 21, characterized in that in the receiving areas (6, 37, 41) mechanical brackets for fixing the components (3, 27) are provided.
28. Vorrichtung nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens die Halterung (19) für den Tragerkorper (33) und/oder die Halterung (20) für die Komponenten (3, 27) mit einer Temperiereinrichtung (34, 35) verbunden ist.28. The apparatus according to claim 21, characterized in that at least the holder (19) for the support body (33) and / or the holder (20) for the components (3, 27) is connected to a temperature control device (34, 35).
29. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 21, dadurch gekennzeichnet, daß die Verstellung der beiden Halterungen (1, 2, 19, 20) gegeneinander mit einer einstellbaren Kraft ausfuhrbar ist.29. Device according to one of claims 21, characterized in that the adjustment of the two brackets (1, 2, 19, 20) can be carried out against one another with an adjustable force.
30. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 21 bis 29, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufnahmebereiche (6, 37) für die Komponenten (3, 27) als ebene Bereiche ausgebildet sind und einer gemeinsamen Ebene liegen.30. Device according to one of claims 21 to 29, characterized in that the receiving areas (6, 37) for the components (3, 27) are designed as flat areas and lie on a common plane.
31. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 21 bis 29, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufnahmebereiche als Vertiefungen (7, 39, 42) ausgebildet sind.31. The device according to one of claims 21 to 29, characterized in that the receiving areas are formed as depressions (7, 39, 42).
32. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 21 bis 29, dadurch gekennzeichnet, daß die Halterung (1, 19) für die Komponenten (3, 27) benachbart zu den Aufnahmebereichen (41) Strukturen (10, 11, 43) zur Übertragung auf den Tragerkorper (4, 33) enthalt. 32. Device according to one of claims 21 to 29, characterized in that the holder (1, 19) for the components (3, 27) adjacent to the receiving areas (41) structures (10, 11, 43) for transmission to the support body (4, 33) contains.
3. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 21 bis 29, dadurch gekennzeichnet, daß die Halterung (2, 20) für den Tragerkorper (4, 33) Strukturen zur Übertragung in den Tragerkorper (4, 33) enthalt. 3. Device according to one of claims 21 to 29, characterized in that the holder (2, 20) for the support body (4, 33) contains structures for transmission into the support body (4, 33).
PCT/EP1999/004726 1998-07-06 1999-07-06 Method and device for producing an interconnection between a carrier element and at least one component contained therein WO2000002247A1 (en)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19830135 1998-07-06
DE19830135.9 1998-07-06
DE19932269A DE19932269A1 (en) 1998-07-06 1999-07-05 Method and device for producing a composite between a carrier body and at least one component contained therein
DE19932269.4 1999-07-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2000002247A1 true WO2000002247A1 (en) 2000-01-13

Family

ID=26047227

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP1999/004726 WO2000002247A1 (en) 1998-07-06 1999-07-06 Method and device for producing an interconnection between a carrier element and at least one component contained therein

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2000002247A1 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101937899A (en) * 2010-05-17 2011-01-05 日月光半导体制造股份有限公司 Semiconductor package and packaging technology
US9177884B2 (en) 2012-10-09 2015-11-03 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Two-sided-access extended wafer-level ball grid array (eWLB) package, assembly and method
US9305908B2 (en) 2014-03-14 2016-04-05 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Methods for performing extended wafer-level packaging (eWLP) and eWLP devices made by the methods
US9443835B2 (en) 2014-03-14 2016-09-13 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Methods for performing embedded wafer-level packaging (eWLP) and eWLP devices, packages and assemblies made by the methods
US9541717B2 (en) 2015-01-30 2017-01-10 Avago Technologies General IP (Singapore) Pta. Ltd. Optoelectronic assembly incorporating an optical fiber alignment structure

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2202673A (en) * 1987-03-26 1988-09-28 Haroon Ahmed Multiplechip assembly
US5565706A (en) * 1994-03-18 1996-10-15 Hitachi, Ltd. LSI package board

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2202673A (en) * 1987-03-26 1988-09-28 Haroon Ahmed Multiplechip assembly
US5565706A (en) * 1994-03-18 1996-10-15 Hitachi, Ltd. LSI package board

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
CHANG-LEE CHEN ET AL: "BOND WIRELESS MULTICHIP PACKAGING TECHNOLOGY FOR HIGH-SPEED CIRCUITS", IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS,HYBRIDS,AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, vol. 15, no. 4, 1 August 1992 (1992-08-01), pages 451 - 456, XP000311384, ISSN: 0148-6411 *
LASKAR A S ET AL: "EPOXY MULTICHIP MODULES: A SOLUTION TO THE PROBLEM OF PACKAGING AND INTERCONNECTION OF SENSORS AND SIGNAL-PROCESSING CHIPS", SENSORS AND ACTUATORS A, vol. A36, no. 1, 1 March 1993 (1993-03-01), pages 1 - 27, XP000368512, ISSN: 0924-4247 *

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101937899A (en) * 2010-05-17 2011-01-05 日月光半导体制造股份有限公司 Semiconductor package and packaging technology
CN101937899B (en) * 2010-05-17 2013-04-17 日月光半导体制造股份有限公司 Semiconductor packaging structure and packaging technology thereof
US9177884B2 (en) 2012-10-09 2015-11-03 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Two-sided-access extended wafer-level ball grid array (eWLB) package, assembly and method
US9305908B2 (en) 2014-03-14 2016-04-05 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Methods for performing extended wafer-level packaging (eWLP) and eWLP devices made by the methods
US9425175B2 (en) 2014-03-14 2016-08-23 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Methods for performing extended wafer-level packaging (eWLP) and eWLP devices made by the methods
US9443835B2 (en) 2014-03-14 2016-09-13 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Methods for performing embedded wafer-level packaging (eWLP) and eWLP devices, packages and assemblies made by the methods
US9541717B2 (en) 2015-01-30 2017-01-10 Avago Technologies General IP (Singapore) Pta. Ltd. Optoelectronic assembly incorporating an optical fiber alignment structure

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1766674B1 (en) Method and device for the alternate contacting of two wafers
DE60220022T2 (en) METHOD FOR PRODUCING ELECTRICALLY CONDUCTIVE CONTACT STRUCTURES
DE19915019B4 (en) Method for producing a melt seal for an LCD device
DE69233232T2 (en) Electrical connector body and manufacturing method therefor
DE10291877T5 (en) Connector, microswitch, method of manufacturing a connector and method of manufacturing a microswitch
EP0811667B1 (en) Method of manufacturing adhesive joints between surfaces, having good mechanical strength
DE60218266T2 (en) Optical device, housing and manufacturing process
DE4446289A1 (en) Contact elements on micro-chip boards are connected together by heating a joining element between the contact element
WO2000002247A1 (en) Method and device for producing an interconnection between a carrier element and at least one component contained therein
DE102019208256B4 (en) PIC package and method of PIC chip packaging using magnetics to position an optical element
DE102005026528B4 (en) Semiconductor device having at least one media channel and method for producing semiconductor devices each having at least one media channel
DE4240950C1 (en) Method for producing a cover for an integrated optical circuit and cover for an integrated optical circuit
DE10056908A1 (en) Method for joining plastic components involves application of an adhesive to a carrier foil, preliminary hardening of this adhesive, and transfer of the adhesive to at least one of the components
DE19932269A1 (en) Method and device for producing a composite between a carrier body and at least one component contained therein
EP0183910A2 (en) Process for the manufacture of deformable multiconnectors for the electrical connection of micro-electronic components, and multiconnectors manufactured by this process
DE102019120954B4 (en) Method for producing an adhesive connection, carrier plate for producing an adhesive connection and adhesive device for producing an adhesive connection
DE102008053645A1 (en) Method for producing a plurality of semiconductor devices
EP0920676A1 (en) Method for manufacturing an electric and mechanical connexion in a chip card module placed in a card holder recess
EP0530190B1 (en) Auxiliary carrier for transferring parts onto a supporting plate and process for using the same
DE10304777B4 (en) Method for producing a chip using a heat and pressure process using a thermoplastic material and apparatus for carrying out the method
EP1269235A2 (en) Micro-mechanical positioning of active and passive optical components
EP0530191B1 (en) Process and device for positionally precise soldering of parts to be soldered on a supporting plate
DE10014308B4 (en) Apparatus for simultaneously producing at least four bonds and method therefor
DE10104957A1 (en) Method of manufacturing a 3-D micro flow cell and 3-D micro flow cell
AT409430B (en) Device for producing a connection between an electronic circuit, particularly a chip and a support

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): JP KR SG US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
122 Ep: pct application non-entry in european phase