Patentansprüche claims
Verfahren zum Weichlöten von Metallen an einer Lötstelle, bei dem ein durch Erhitzen an der Lötstelle verflüssigtes Weichlot in Verbindung mit dem zu verbindenden Metall-Bauteilen gebracht wird und zur Herstellung einer festen Lötverbindung abgekühlt wird, dadurch gekennzeichnet, daß an der Lötstelle wenigstens eine Reaktionskomponente zur Verfügung gestellt wird, die bei Erhitzung auf eine Auslösetemperatur mit wenigstens einer weiteren Komponente derart exotherm reagiert, daß in der Lötstelle eine lokale Temperaturerhöhung auf die Löttemperatur auftritt.A process for soft soldering of metals at a solder joint, in which a soft solder liquefied by heating at the solder joint is brought into connection with the metal components to be connected and is cooled to produce a solid solder joint, characterized in that at least one reaction component is used at the solder joint Is made available, which reacts exothermically to at least one additional component when heated to a triggering temperature such that a local temperature increase to the soldering temperature occurs in the soldering point.
Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß die Auslösetemperatur 183°C bis 235°C, insbesondere etwaMethod according to claim 1, characterized in that the triggering temperature is 183 ° C to 235 ° C, in particular approximately
221°C beträgt.Is 221 ° C.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Differenz zwischen lokaler Löt- und Auslösetemperatur etwaMethod according to claim 1 or 2, characterized in that the difference between the local soldering and triggering temperatures is approximately
80°K beträgt.Is 80 ° K.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß dem Weichlot, das bevorzugt als Lotpaste vorliegt, die Reaktionskomponente in fein verteilter Form zugemischt ist.
Method according to one of the preceding claims, characterized in that the soft solder, which is preferably in the form of a solder paste, is admixed with the reaction component in finely divided form.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Reaktionskomponente ein Metall oder eine Legierung (Startbzw. Auslöseeutektikum) ist.5. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the reaction component is a metal or an alloy (start or release eutectic).
6. Verfahren nach Anspruch 5, bei dem das Weichlot Zinn (Sn) enthält und z.B. aus SnCu oder SnCuPb besteht, dadurch gekennzeichnet, daß dem Weichlot als Reaktionskomponente Palladium (Pd) und/ oder SnAg3,5 (als Starteutektikum) zugemischt ist.The method of claim 5, wherein the solder contains tin (Sn) and e.g. consists of SnCu or SnCuPb, characterized in that the soft solder is mixed with palladium (Pd) and / or SnAg3.5 (as a starting eutectic) as reaction component.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Pd-Gehalt im SnCu3 oder SnCu3PbO,7 zwischen 1 und 5 Masse-% liegt.7. The method according to claim 6, characterized in that the Pd content in SnCu3 or SnCu3PbO, 7 is between 1 and 5 mass%.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Reaktionskomponente ein organisches oder anorganisches Metallsalz ist.8. The method according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the reaction component is an organic or inorganic metal salt.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß als Metallsalz Cobalt(II)-acetylacetonat verwendet wird.
9. The method according to claim 8, characterized in that cobalt (II) acetylacetonate is used as the metal salt.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Reaktionskomponente ein metallfreies Reagenz ist.10. The method according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the reaction component is a metal-free reagent.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß das metallfreie Reagenz n-Nonan ist und vorzugsweise in einem Anteil bis 30 % zugegeben wird.11. The method according to claim 10, characterized in that the metal-free reagent is n-nonane and is preferably added in a proportion of up to 30%.
12. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Reaktionskomponente mit dem Weichlot bzw. wenigstens einer von deren Komponenten exotherm reagiert.12. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the reaction component with the soft solder or at least one of its components reacts exothermic.
13. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß eine oder mehrere Reaktionskomponenten und /oder ein Weichlot bzw. eine Weichlotlegierung verwendet werden, bei deren Zusammenbringen nacheinander mehrere exotherme Reaktionen erfolgen, welche die erforderliche Löttemperatur hervorrufen.13. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that one or more reaction components and / or a soft solder or a soft solder alloy are used, when they are brought together several exothermic reactions take place, which cause the required soldering temperature.
14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß als Reaktionskomponenten Pd und SnAg3,5 und/oder als Weichlotlegierung SnCu oder SnCuPb verwendet werden.
14. The method according to claim 13, characterized in that SnCu or SnCuPb are used as reaction components Pd and SnAg3.5 and / or as soft solder alloy.
15. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Reaktionskomponente gleichzeitig als Flußmittel oder Flußmittelkomponente verwendet wird.15. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the reaction component is used simultaneously as a flux or flux component.
16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Reaktionskomponente n-Nonan ist.16. The method according to claim 15, characterized in that the reaction component is n-nonane.
17. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß an den exothermen Reaktionen auch die metallischen Komponenten der zu fügenden Metall-Bauteile teilnehmen.17. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the metallic components of the metal components to be joined also participate in the exothermic reactions.
18. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß Sn aus dem Lot mit einer Pd-Metallisierung reagiert.18. The method according to claim 17, characterized in that Sn from the solder reacts with a Pd metallization.
19. Weichlot für das Weichlöten von Metallen an einer Lötstelle, welches durch Erhitzen an der Lötstelle verflüssigt und in Verbindung mit den zu verbindenden Metall-Bauteilen gebracht sowie zur Herstellung einer festen Lötverbindung abgekühlt wird, dadurch gekennzeichnet, daß an der Lötstelle wenigstens eine Reaktionskomponente vorliegt, die bei Erhitzung auf eine Auslösetemperatur mit wenigstens einer weiteren Komponente derart exotherm reagiert, daß in der Lötstelle eine lokale Temperaturerhöhung auf die Löttemperatur auftritt.
19. Soft solder for soft soldering of metals at a solder joint, which is liquefied by heating at the solder joint and brought into connection with the metal components to be connected and cooled to produce a solid solder joint, characterized in that at least one reaction component is present at the solder joint , which reacts exothermically when heated to a triggering temperature with at least one further component in such a way that a local temperature increase to the soldering temperature occurs in the soldering point.
20. Weichlot nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß die Auslösetemperatur 183°C bis 235°C, insbesondere etwa 221°C beträgt.20. Soft solder according to claim 19, characterized in that the trigger temperature is 183 ° C to 235 ° C, in particular about 221 ° C.
21. Weichlot nach Anspruch 19 oder 20, dadurch gekennzeichnet, daß die Differenz zwischen lokaler Löt- und Auslösetemperatur etwa 80°K beträgt.21. Soft solder according to claim 19 or 20, characterized in that the difference between local soldering and triggering temperature is approximately 80 ° K.
22. Weichlot nach einem der Ansprüche 19 bis 21, dadurch gekennzeichnet, daß es bevorzugt als Lotpaste vorliegt und die Reaktionskomponente in fein verteilter Form zugemischt enthält.22. Soft solder according to one of claims 19 to 21, characterized in that it is preferably present as a solder paste and contains the reaction component mixed in a finely divided form.
23. Weichlot nach einem der Ansprüche 19 bis 22, dadurch gekennzeichnet, daß die Reaktionskomponente ein Metall oder eine Legierung (Startbzw. Auslöseeutektikum) ist.23. Soft solder according to one of claims 19 to 22, characterized in that the reaction component is a metal or an alloy (start or release eutectic).
24. Weichlot nach Anspruch 23, welches Zinn (Sn) enthält und z.B. aus SnCu oder SnCuPb besteht, dadurch gekennzeichnet, daß es als Reaktionskomponente Palladium (Pd) und/oder SnAg3,524. Soft solder according to claim 23, which contains tin (Sn) and e.g. consists of SnCu or SnCuPb, characterized in that it is palladium (Pd) and / or SnAg3.5 as the reaction component
(als Starteutektikum) zugemischt enthält.
contains (as a starting eutectic).
25. Weichlot nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, daß der Pd-Gehalt im SnCu3 oder SnCu3PbO,7 zwischen 1 und 5 Masse-% liegt.25. Soft solder according to claim 24, characterized in that the Pd content in SnCu3 or SnCu3PbO, 7 is between 1 and 5% by mass.
26. Weichlot nach einem der Ansprüche 19 bis 22, dadurch gekennzeichnet, daß die Reaktionskomponente ein organisches oder anorganisches Metallsalz ist.26. Soft solder according to one of claims 19 to 22, characterized in that the reaction component is an organic or inorganic metal salt.
27. Weichlot nach Anspruch 26, dadurch gekennzeichnet, daß als Metallsalz Cobalt(II)-acetylacetonat verwendet wird.27. Soft solder according to claim 26, characterized in that cobalt (II) acetylacetonate is used as the metal salt.
28. Weichlot nach einem der Ansprüche 19 bis 22, dadurch gekennzeichnet, daß die Reaktionskomponente ein metallfreies Reagenz ist.28. Soft solder according to one of claims 19 to 22, characterized in that the reaction component is a metal-free reagent.
29. Weichlot nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, daß das metallfreie Reagenz n-Nonan ist und vorzugsweise in einem Anteil bis 30 % zugegeben wird.29. Soft solder according to claim 28, characterized in that the metal-free reagent is n-nonane and is preferably added in a proportion of up to 30%.
30. Weichlot nach einem der Ansprüche 19 bis 29, dadurch gekennzeichnet, daß die Reaktionskomponente mit wenigstens einer der übrigen Komponenten exotherm reagiert.
30. Soft solder according to one of claims 19 to 29, characterized in that the reaction component reacts exothermically with at least one of the other components.
31. Weichlot nach einem der Ansprüche 19 bis 30, dadurch gekennzeichnet, daß eine oder mehrere Reaktionskomponenten enthält und beim Zusammenbringen nacheinander mehrere exotherme Reaktionen erfolgen, welche die erforderliche Löttemperatur hervorrufen.31. Soft solder according to one of claims 19 to 30, characterized in that one or more reaction components contains and when brought together several exothermic reactions take place, which cause the required soldering temperature.
32. Weichlot nach Anspruch 31 , dadurch gekennzeichnet, daß als Reaktionskomponenten Pd und SnAg3,5 und/ oder als Weichlotlegierung SnCu oder SnCuPb verwendet werden.32. Soft solder according to claim 31, characterized in that SnCu or SnCuPb are used as reaction components Pd and SnAg3.5 and / or as soft solder alloy.
33. Weichlot nach einem der Ansprüche 19 bis 32, dadurch gekennzeichnet, daß die Reaktionskomponente gleichzeitig ein Flußmittel oder eine Flußmittelkomponente darstellt.33. Soft solder according to one of claims 19 to 32, characterized in that the reaction component simultaneously represents a flux or a flux component.
34. Weichlot nach Anspruch 33, dadurch gekennzeichnet, daß die Reaktionskomponente n-Nonan ist.34. Soft solder according to claim 33, characterized in that the reaction component is n-nonane.
35. Weichlot nach einem der Ansprüche 19 bis 34, dadurch gekennzeichnet, daß an den exothermen Reaktionen auch die metallischen Komponenten der zu fügenden Metall-Bauteile teilnehmen.35. Soft solder according to one of claims 19 to 34, characterized in that the metallic components of the metal components to be joined also participate in the exothermic reactions.
36. Weichlot nach einem Anspruch 35, dadurch gekennzeichnet,36. Soft solder according to claim 35, characterized in
Sn aus dem Lot mit einer Pd-Metallisierung reagiert.
Sn from the plumb line reacted with a Pd metallization.