WO1998018153A1 - Substrate treatment device - Google Patents

Substrate treatment device Download PDF

Info

Publication number
WO1998018153A1
WO1998018153A1 PCT/EP1997/005405 EP9705405W WO9818153A1 WO 1998018153 A1 WO1998018153 A1 WO 1998018153A1 EP 9705405 W EP9705405 W EP 9705405W WO 9818153 A1 WO9818153 A1 WO 9818153A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
openings
container
treatment fluid
overflow
substrates
Prior art date
Application number
PCT/EP1997/005405
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
John Oshinowo
Original Assignee
Steag Microtech Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Steag Microtech Gmbh filed Critical Steag Microtech Gmbh
Publication of WO1998018153A1 publication Critical patent/WO1998018153A1/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration

Definitions

  • the invention relates to a device for treating substrates with a container containing a treatment fluid, the treatment fluid flowing off at the top via at least one overflow, and at least one container wall having at least one opening below the overflow edge.
  • Devices with overflow basins are known, for example, from DE 44 13 077 AI and DE 195 46 990 AI, which go back to the applicant of the present patent, and also in the unpublished German patent applications DE 196 16 402.8, DE 196 15 969.5, DE 196 37 875.3, or DE 195 37 879.2 described by the same applicant.
  • devices of this type are advantageously used in the treatment of substrates, in particular afer, uniform, laminar flow conditions in the container over the entire container cross section are therefore not possible even with an optimal inlet system for the treatment fluid. In the edge areas, the treatment fluid flows upwards more slowly due to the friction on the wall surfaces.
  • a wafer cleaning tank is known from JP 2-117135 A2, in which openings are provided below the overflow edge of the tank. The openings are located in the guide slots, which are formed in the tank walls and serve to hold and guide the wafers in the cleaning tank.
  • JP 4-94124 A2 shows and describes a washing tank for semiconductors with an opening in each case on the side walls of the tank.
  • the semiconductors are located in a cassette during the cleaning process, as in the previously described device, so that the laminar flow and thus the cleaning process through the cassette are in turn disturbed.
  • the opening in the tank wall is connected to a drain line, in each of which a valve is arranged.
  • JP 4-144132 A2 and JP 1-184926 A2 disclose substrate drying and cleaning devices and methods with overflow devices and cassette holders for the substrates, although openings in the side walls of the liquid tanks are not provided.
  • the invention has for its object to provide a device of the type mentioned, with the more uniform flow conditions in the fluid container are sufficient and a more uniform treatment of the substrates is possible across the entire substrate area.
  • the object is achieved in that the area of the openings can be changed. Since the areas of the openings can be changed, the outflow volume can be adjusted depending on the container height or the particular circumstances.
  • the unpublished DE 196 16 400 AI by the same applicant, the content of which is made the subject of the present application.
  • the treatment fluid emerges from the container during the ascent from bottom to top before reaching the overflow edges, so that this also results in and near the container walls uniform flow is achieved so that the substrates can be treated or rinsed even in the vicinity of the container walls. This also significantly reduces the formation of bubbles on the container walls.
  • the openings are provided in at least one container wall running transversely to the substrate surfaces.
  • the substrate regions located in the vicinity of the container walls running transversely to the substrate surfaces are therefore well treated or rinsed as in the central region of the container, so that a uniform surface treatment of the substrates is ensured over the entire substrate surface.
  • substrate sidewalls that can be moved up and down between the substrates and the container walls are provided parallel to the substrates and with them.
  • openings at the same height and with the same opening sizes are provided in opposite container walls, preferably in the container walls running transversely to the substrate surfaces, so that in this way an opening arrangement symmetrical with respect to the center of the container and thus Flow distribution with the greatest possible flow continuity over the entire tank surface results.
  • the number, arrangement and / or size of the openings in the container walls is preferably selected so that the treatment fluid flows uniformly upwards over the entire container cross section or the entire pool area.
  • At least one guide element for the treatment fluid is provided in the outlet area of the overflow edge outside the fluid pool.
  • This guide element preferably consists of a guide plate, which is directed downward and covers the openings arranged below the overflow edge in the container wall at a distance. This prevents the treatment fluid flowing over the overflow edge from flowing into the openings below or disrupting the pressure conditions for the outflow of the treatment fluid from the openings below.
  • corresponding guide elements are provided as overflow collars each below the openings in their outlet area in the manner of a refinery nesting. In this way, the treatment fluid flowing out of an opening cannot flow back into an opening below or adversely affect the pressure and flow conditions of the openings below for the treatment fluid.
  • a fluid container 1 there are substrates 2 which are arranged parallel and spaced apart.
  • the substrates 2 lie on a substrate holder 3 designed as a knife-like web and are between on the container walls 4, 5 running transversely to the substrate surfaces Cams 6 arranged one above the other are held and guided.
  • the shape of the container bottom 7 is adapted to the shape of the substrate 2, i. H. the container bottom 7 is formed concentrically with the disk-shaped substrate 2.
  • DE 196 44 253 AI of the applicant with the same registration date the content of which is thus made the subject of the present application.
  • the treatment fluid is, for example, a fluid supply line 8, 9 on the underside of the device
  • Rinsing fluid introduced into the fluid container 1 via inlet openings (not shown) in the container bottom 7.
  • the treatment fluid then flows upward along the substrates 2 and treats or rinses the surface of the substrates 2.
  • a guide element 12 is provided on both sides so that the fluid flowing over the overflow edges 9 cannot flow back into the openings 11 below or due to the downflow on the outer surface of the container walls 4, 5, the flow behavior at the respective openings 11 is adversely affected which points downwards at a distance from the outer surface of the container wall 4, 5 and directs the outflowing treatment fluid downwards into the overflow basin 10 at a distance from the container wall 4, 5.
  • a guide element 13 is also provided below each of the openings 11, which is directed downward and directs the fluid flowing out through the openings 12 downward away from the container wall 4.
  • guide elements 13 are only shown for the openings in the container wall 4, it is also possible and useful to provide such guide elements 12 below the openings in the container wall 5. In general, it is advantageous to design the container walls 4, 5 lying opposite one another in terms of the number, arrangement and configuration of the openings 10, guide elements 12, 13 etc. in the same or symmetrical manner.
  • substrates 2 encompasses wafers, CD's, CD-ROMs, masks, LED display devices and basically all objects which are to be subjected to a surface treatment, a rinsing or drying process.
  • the device according to the invention can be used particularly advantageously in connection with a drying process using the Marangoni principle.

Abstract

The invention relates to a device for treatment of substrates (2) comprising a treatment fluid container (1), wherein the treatment fluid drains over at least one overflow edge (9). Specially uniform flow conditions even in wall areas are achieved thereby preventing formation of bubbles when at least one of the container walls (4, 5) presents at least one opening (11) below the overflow edge (9).

Description

Vorrichtung zum Behandeln von Substraten Device for treating substrates
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Behandeln von Substraten mit einem ein Behandlungsfluid enthaltenden Behälter, wobei das Behandlungsfluid an der Oberseite über wenigstens eine Überlauf ante abfließt, und wenigstens eine Behälterwand wenigstens eine Öffnung unterhalb der Überlaufkante aufweist.The invention relates to a device for treating substrates with a container containing a treatment fluid, the treatment fluid flowing off at the top via at least one overflow, and at least one container wall having at least one opening below the overflow edge.
Vorrichtungen mit Überlaufbecken sind beispielsweise aus den auf die Anmelderin des vorliegenden Patents zurückgehenden DE 44 13 077 AI und DE 195 46 990 AI bekannt und auch in den nicht vorveröffentlichten deutschen Patentanmeldungen DE 196 16 402.8, DE 196 15 969.5, DE 196 37 875.3, oder DE 195 37 879.2 derselben Anmelderin beschrieben. Obgleich derartige Vorrichtungen bei der Behandlung von Substraten, insbesondere von afern, mit Vorteil verwendet werden, sind damit gleichmäßige, laminare Strömungsverhältnisse im Behälter über den gesa - ten Behälterquerschnitt hinweg auch bei einem optimalen Einlaßsystem für das Behandlungsfluid nicht möglich. In den Randbereichen strömt das Behandlungsfluid auf Grund der Reibung an den Wandflächen langsamer nach oben. Es ist sogar möglich, daß die Strömungsgeschwindigkeit im Randbereich zu Null wird oder sich sogar analog zu Neh- rungs-Strömungen umkehrt, so daß insbesondere in den Randbereichen keine gleichmäßige Strömung und damit eine gleichmäßige Behandlung oder Spülung der Substrate möglich ist. Durch die dadurch über den Beckenquerschnitt hinweg auftretenden unterschiedlichen Ξtrömungsverhält- nisse ergeben sich auch Blasenbildungen im Behandlungsfluid, die die angestrebte gleichmäßige Beaufschlagung, Behandlung oder Spülung der Substrate über den gesamten Substratbereich hinweg beeinträchtigt. Aus der JP 2-117135 A2 ist ein Waferreinigungstank bekannt, bei dem Öffnungen unterhalb der Überlaufkante des Tanks vorgesehen sind. Die Öffnungen befinden sich dabei in den Führungsschlitzen, die in den Tankwänden ausgebil- det sind und zur Halterung und Führung der Wafer im Reinigungstank dienen.Devices with overflow basins are known, for example, from DE 44 13 077 AI and DE 195 46 990 AI, which go back to the applicant of the present patent, and also in the unpublished German patent applications DE 196 16 402.8, DE 196 15 969.5, DE 196 37 875.3, or DE 195 37 879.2 described by the same applicant. Although devices of this type are advantageously used in the treatment of substrates, in particular afer, uniform, laminar flow conditions in the container over the entire container cross section are therefore not possible even with an optimal inlet system for the treatment fluid. In the edge areas, the treatment fluid flows upwards more slowly due to the friction on the wall surfaces. It is even possible that the flow velocity in the edge region becomes zero or even reverses analogously to the feed currents, so that in particular in the edge regions it is not possible to have a uniform flow and thus a uniform treatment or rinsing of the substrates. The resulting different flow conditions across the basin cross-section also result in blistering in the treatment fluid, which affects the desired uniform application, treatment or rinsing of the substrates over the entire substrate area. A wafer cleaning tank is known from JP 2-117135 A2, in which openings are provided below the overflow edge of the tank. The openings are located in the guide slots, which are formed in the tank walls and serve to hold and guide the wafers in the cleaning tank.
Aus der JP 2-44727 A2 ist ein äußerer Rahmen eines Reinigungstanks mit Öffnungen unterhalb der Überlaufkante vorgesehen. Die Wafer befinden sich dabei in einer Wafer- kassette, die die laminare Strömung der Reinigungsflüssigkeit und damit die gleichmäßige und schnelle Reinigung der Wafer nachteilig beeinflußt.From JP 2-44727 A2 an outer frame of a cleaning tank with openings below the overflow edge is provided. The wafers are located in a wafer cassette which adversely affects the laminar flow of the cleaning liquid and thus the uniform and rapid cleaning of the wafers.
Die Druckschrift JP 4-94124 A2 zeigt und beschreibt einen Waschtank für Halbleiter mit einer Öffnung jeweils an den Seitenwänden des Tanks. Die Halbleiter befinden sich während des Reinigungsvorgangs wie bei der zuvor beschriebenen Vorrichtung in einer Kassette, so daß wiederum die laminare Strömung und damit der Reinigungsvorgang durch die Kassette gestört wird. Darüber hinaus ergibt sich in der Kassette selbst keine Querströmung, sondern nur außerhalb der Kassette, während in der Kassette selbst die Strömungsrichtung nur von unten nach oben gerichtet ist. Die Öffnung in der Tankwand ist jeweils mit einer Abflußleitung verbunden, in der jeweils ein Ventil angeordnet ist.JP 4-94124 A2 shows and describes a washing tank for semiconductors with an opening in each case on the side walls of the tank. The semiconductors are located in a cassette during the cleaning process, as in the previously described device, so that the laminar flow and thus the cleaning process through the cassette are in turn disturbed. In addition, there is no transverse flow in the cassette itself, but only outside the cassette, while in the cassette itself the direction of flow is directed only from the bottom up. The opening in the tank wall is connected to a drain line, in each of which a valve is arranged.
Aus den Druckschriften JP 4-144132 A2 und JP 1-184926 A2 sind Substrattrocknungs- bzw. Reinigungsvorrichtungen und -verfahren mit Überlaufeinrichtungen und Kassettenhalte- rung der Substrate bekannt, wobei jedoch Öffnungen in den Seitenwänden der Flüssigkeitstanks nicht vorgesehen sind.JP 4-144132 A2 and JP 1-184926 A2 disclose substrate drying and cleaning devices and methods with overflow devices and cassette holders for the substrates, although openings in the side walls of the liquid tanks are not provided.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung der eingangs genannten Art zu schaffen, mit der gleichmäßigere Strömungsverhältnisse im Fluidbehälter er- reicht werden und eine gleichmäßigere Behandlung der Substrate über den gesamten Substratbereich hinweg möglich ist.The invention has for its object to provide a device of the type mentioned, with the more uniform flow conditions in the fluid container are sufficient and a more uniform treatment of the substrates is possible across the entire substrate area.
Die gestellte Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Fläche der Öffnungen veränderbar ist. Da die Flächen der Öffnungen veränderbar sind, ist das Ausströmvolumen in Abhängigkeit von der Behälterhöhe oder den jeweiligen Gegebenheiten einstellbar. Um Wiederholungen bezüglich der Möglichkeiten zur Änderungen der Öffnungsflächen zu vermeiden, wird auf die nicht vorveröffentlichte DE 196 16 400 AI derselben Anmelderin verwiesen, deren Inhalt insofern zum Gegenstand der vorliegenden Anmeldung gemacht wird.The object is achieved in that the area of the openings can be changed. Since the areas of the openings can be changed, the outflow volume can be adjusted depending on the container height or the particular circumstances. In order to avoid repetitions regarding the possibilities for changing the opening areas, reference is made to the unpublished DE 196 16 400 AI by the same applicant, the content of which is made the subject of the present application.
Durch Öffnungen, die beispielsweise als Schlitze, Löcher oder als poröse Durchbrechungen in der Behälterwand ausgebildet sein können, tritt das Behandlungsfluid während des Aufsteigens von unten nach oben bereits vor Erreichen der Überlaufkanten aus dem Behälter aus, so daß dadurch auch an und nahe den Behälterwänden eine gleichmäßige Strömung erreicht wird, so daß die Substrate auch in der Nähe der Behälterwände gleichmäßig behandelt oder gespült werden können. Die Entstehung von Bläschen an den Behäl- terwänden wird dadurch ebenfalls wesentlich verringert.Through openings, which can be formed, for example, as slits, holes or porous openings in the container wall, the treatment fluid emerges from the container during the ascent from bottom to top before reaching the overflow edges, so that this also results in and near the container walls uniform flow is achieved so that the substrates can be treated or rinsed even in the vicinity of the container walls. This also significantly reduces the formation of bubbles on the container walls.
Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung sind die Öffnungen in wenigstens einer quer zu den Sub- stratflachen verlaufenden Behälterwand vorgesehen. Die sich in der Nähe der quer zu den Substratflächen verlaufenden Behälterwänden befindlichen Substratbereiche werden daher wie im Mittelbereich des Behälters gut behandelt oder gespült, so daß eine gleichmäßige Oberflächenbehandlung der Substrate über die gesamte Substratfläche hinweg gewährleistet ist. Vorzugsweise sind parallel zu den Substraten und mit diesen auf- und ab bewegbare Substrat-Seitenwände zwischen diesen und den Behälterwänden vorgesehen. Dadurch ist es gemäß dieser Ausführungsform der Erfindung nicht erfor- derlieh, in den sich parallel zu den Substraten erstrek- kenden Seitenwänden des Fluidbehälters Öffnungen vorzusehen, da diese Behälterwände durch die Substrat-Seiten- wände von den Substraten separiert sind, und diese Substrat-Seitenwände zusammen mit den Substraten auf- und ab bewegt werden. Um Wiederholungen hinsichtlich dieser Aus- führungsform zu vermeiden, wird auf die dasselbe Anmeld- ungsdatum aufweisende DE 196 44 256 AI derselben Anmelderin verwiesen, die insofern zum Inhalt der vorliegenden Anmeldung gemacht wird.According to an advantageous embodiment of the invention, the openings are provided in at least one container wall running transversely to the substrate surfaces. The substrate regions located in the vicinity of the container walls running transversely to the substrate surfaces are therefore well treated or rinsed as in the central region of the container, so that a uniform surface treatment of the substrates is ensured over the entire substrate surface. Preferably, substrate sidewalls that can be moved up and down between the substrates and the container walls are provided parallel to the substrates and with them. As a result, according to this embodiment of the invention, it is not necessary to provide openings in the side walls of the fluid container extending parallel to the substrates, since these container walls are separated from the substrates by the substrate side walls, and these substrate side walls are moved up and down together with the substrates. In order to avoid repetitions with regard to this embodiment, reference is made to DE 196 44 256 AI, which has the same application date, from the same applicant and which is thus made the content of the present application.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung sind in gegenüberliegenden Behälterwänden, vorzugsweise in den quer zu den Substratflachen verlaufenden Behälterwänden, Öffnungen in derselben Höhe und mit den- selben Öffnungsgrößen vorgesehen, so daß sich auf diese Weise eine bezüglich der Behältermitte symmetrische Öff- nungsanordnung und damit Strömungsverteilung mit größtmöglicher Strömungskontinuität über die gesamte Behälterfläche ergibt.According to a further advantageous embodiment of the invention, openings at the same height and with the same opening sizes are provided in opposite container walls, preferably in the container walls running transversely to the substrate surfaces, so that in this way an opening arrangement symmetrical with respect to the center of the container and thus Flow distribution with the greatest possible flow continuity over the entire tank surface results.
Die Anzahl, Anordnung und/oder Größe der Öffnungen in den Behälterwänden ist vorzugsweise so gewählt, daß das Behandlungsfluid über den gesamten Behälterquerschnitt hinweg bzw. den gesamten Beckenbereich gleichmäßig nach oben strömt. Um die Strömungsverhältnisse möglichst gleichmäßig zu gestalten, ist es insbesondere vorteilhaft, wenigstens zwei Öffnungen mit unterschiedlichen Abständen zur obersten Überlaufkante anzuordnen. Auf diese Weise läßt sich ein optimales Strömungsverhalten einstellen, etwa dadurch, daß im oberen Bereich die Anzahl der Öffnungen pro Behälterwand-Fläche bzw. die Öffnungsfläche allmäh- lieh zunimmt, um über die gesamte Behälterwandhöhe hinweg eine gleichmäßige Strömungsverteilung zu erreichen.The number, arrangement and / or size of the openings in the container walls is preferably selected so that the treatment fluid flows uniformly upwards over the entire container cross section or the entire pool area. In order to make the flow conditions as uniform as possible, it is particularly advantageous to arrange at least two openings at different distances from the uppermost overflow edge. In this way, an optimal flow behavior can be set, for example by gradually increasing the number of openings per container wall surface or the opening surface in the upper area. increases to achieve a uniform flow distribution across the entire height of the tank.
Gemäß einer weiteren sehr vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist im Auslaufbereich der Überlaufkante außerhalb des Fluidbeckens wenigstens ein Leitelement für das Behandlungsfluid vorgesehen. Dieses Leitelement besteht vorzugsweise aus einem Leitblech, das nach unten gerichtet ist und die unterhalb der Überlaufkante angeordneten Öffnungen in der Behälterwand in einem Abstand überdeckt. Dadurch wird verhindert, daß das über die Überlaufkante strömende Behandlungsfluid in die darunterliegenden Öffnungen fließt oder die Druckverhältnisse für das Ausströmen des Behandlungsfluids aus den darunterliegenden Öff- nungen stört.According to a further very advantageous embodiment of the invention, at least one guide element for the treatment fluid is provided in the outlet area of the overflow edge outside the fluid pool. This guide element preferably consists of a guide plate, which is directed downward and covers the openings arranged below the overflow edge in the container wall at a distance. This prevents the treatment fluid flowing over the overflow edge from flowing into the openings below or disrupting the pressure conditions for the outflow of the treatment fluid from the openings below.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung sind entsprechende Leitelemente als Überlaufkragen jeweils unterhalb der Öffnungen in deren Auslaufbereich nach Art einer Raffinerieschachtelung vorgesehen. Auf diese Weise kann das aus einer Öffnung ausströmende Behandlungsfluid nicht wieder in eine darunterliegende Öffnung einströmen oder die Druck- und Strömungsverhältnisse der darunterliegenden Öffnungen für das Behandlungsfluid nachteilig beeinflussen.According to a further embodiment of the invention, corresponding guide elements are provided as overflow collars each below the openings in their outlet area in the manner of a refinery nesting. In this way, the treatment fluid flowing out of an opening cannot flow back into an opening below or adversely affect the pressure and flow conditions of the openings below for the treatment fluid.
Weitere Einzelheiten und Vorteile der Erfindung werden nachstehend anhand eines Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf eine schematische Querschnittsdarstellung beschrieben.Further details and advantages of the invention are described below using an exemplary embodiment with reference to a schematic cross-sectional illustration.
In einem Fluidbehälter 1 befinden sich Substrate 2, die parallel und beabstandet voneinander angeordnet sind. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel liegen die Sub- strate 2 auf einem als messerartiger Steg ausgebildeten Substrathalter 3 auf und werden an dem quer zu den Sub- stratflachen verlaufenden Behälterwänden 4, 5 zwischen übereinander in Reihen angeordneten Nocken 6 gehalten und geführt.In a fluid container 1 there are substrates 2 which are arranged parallel and spaced apart. In the exemplary embodiment shown, the substrates 2 lie on a substrate holder 3 designed as a knife-like web and are between on the container walls 4, 5 running transversely to the substrate surfaces Cams 6 arranged one above the other are held and guided.
Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist die Form des Behälterbodens 7 an die Form des Substrats 2 angepaßt, d. h. der Behälterboden 7 ist konzentrisch zu dem scheibenförmigen Substrat 2 ausgebildet. Um bezüglich dieser Ausführungsform des Behälterbodens 7 Wiederholungen zu vermeiden, wird auf die DE 196 44 253 AI der An- meiderin mit selbem Anmeldungsdatum verwiesen, deren Inhalt insofern zum Gegenstand der vorliegenden Anmeldung gemacht wird.In the illustrated embodiment, the shape of the container bottom 7 is adapted to the shape of the substrate 2, i. H. the container bottom 7 is formed concentrically with the disk-shaped substrate 2. In order to avoid 7 repetitions with regard to this embodiment of the container bottom, reference is made to DE 196 44 253 AI of the applicant with the same registration date, the content of which is thus made the subject of the present application.
Über Fluidzuleitungen 8, 9 auf der Unterseite der Vor- richtung wird das Behandlungsfluid, beispielsweise einThe treatment fluid is, for example, a fluid supply line 8, 9 on the underside of the device
Spulfluid, über nicht näher dargestellte Einlaßöffnungen im Behälterboden 7 in dem Fluidbehalter 1 eingeführt. Das Behandlungsfluid strömt danach an den Substraten 2 entlang nach oben und behandelt bzw. spült dabei die Ober- fläche der Substrate 2.Rinsing fluid, introduced into the fluid container 1 via inlet openings (not shown) in the container bottom 7. The treatment fluid then flows upward along the substrates 2 and treats or rinses the surface of the substrates 2.
Während das Behandlungsfluid bei den herkömmlichen Vorrichtungen dieser Art ausschließlich über Überlaufkanten 9 am oberen Rand des Fluidbehälters 1 überläuft und sich in einem Überlaufbehälter 10 sammelt, sind gemäß der vorliegenden Erfindung in den Behälterwänden 4, 5 Öffnungen 11 in Form von Schlitzen, Löchern oder in Form von porösen Durchbrechungen unterhalb der Überlaufkanten 9 vorgesehen, durch die das Behandlungsfluid aus dem Fluidbehäl- ter 1 ausströmt, bevor es die Überlaufkanten 9 erreicht. Auf diese Weise ergeben sich gleichmäßige Strömungsverhältnisse im Fluidbehalter 1 und es wird insbesondere vermieden, daß an den oder nahe den Behälterwänden 4, 5 kleinere Strömungsgeschwindigkeiten auftreten oder gar ein Stillstand oder ein Rückfluß des Behandlungsfluids vorkommt. Auch werden durch die zusätzlichen Löcher in den Behälterwänden 4, 5 unterhalb der Überlaufkanten 9 Blasenbildungen in diesen Bereichen, die sonst den Be- handlungs- und Spülvorgang negativ beeinflussen können, sicher vermieden.While the treatment fluid in the conventional devices of this type overflows exclusively over overflow edges 9 at the upper edge of the fluid container 1 and collects in an overflow container 10, according to the present invention, openings 11 in the form of slots, holes or in the form in the container walls 4, 5 of porous openings below the overflow edges 9, through which the treatment fluid flows out of the fluid container 1 before it reaches the overflow edges 9. In this way, there are uniform flow conditions in the fluid container 1 and it is in particular avoided that lower flow velocities occur on or near the container walls 4, 5 or even that the treatment fluid comes to a standstill or reflux. Also through the additional holes in the container walls 4, 5 below the overflow edges 9 Bubbles in these areas, which can otherwise negatively influence the treatment and rinsing process, are safely avoided.
Damit das über die Überlaufkanten 9 strömende Fluid nicht wieder in die darunterliegenden Öffnungen 11 zurückströmen kann oder durch das Herunterströmen an der Außenfläche der Behälterwände 4, 5 eine negative Beeinflussung des Ausströmverhaltens an den jeweiligen Öffnungen 11 auftritt, ist an beiden Seiten jeweils ein Leitelement 12 vorgesehen, das in einem Abstand zur Außenfläche der Behälterwand 4, 5 nach unten weist und das ausgeströmte Behandlungsfluid in einem Abstand von der Behälterwand 4, 5 nach unten in das Überlaufbecken 10 leitet. Entsprechend ist jeweils unterhalb der Öffnungen 11 ebenfalls jeweils ein Leitelement 13 vorgesehen, das nach unten gerichtet ist und das durch die Öffnungen 12 ausströmende Fluid von der Behälterwand 4 weg nach unten leitet.A guide element 12 is provided on both sides so that the fluid flowing over the overflow edges 9 cannot flow back into the openings 11 below or due to the downflow on the outer surface of the container walls 4, 5, the flow behavior at the respective openings 11 is adversely affected which points downwards at a distance from the outer surface of the container wall 4, 5 and directs the outflowing treatment fluid downwards into the overflow basin 10 at a distance from the container wall 4, 5. Correspondingly, a guide element 13 is also provided below each of the openings 11, which is directed downward and directs the fluid flowing out through the openings 12 downward away from the container wall 4.
Obgleich derartige Leitelemente 13 nur für die Öffnungen in der Behälterwand 4 dargestellt sind, so ist es jedoch auch möglich und sinnvoll, derartige Leitelemente 12 auch jeweils unterhalb der Öffnungen in der Behälterwand 5 vorzusehen. Ganz allgemein ist es vorteilhaft, die einan- der gegenüberliegenden Behälterwände 4, 5 hinsichtlich der Zahl, Anordnung und Ausbildung der Öffnungen 10, Leitelemente 12, 13 usw. gleich bzw. symmetrisch auszubilden.Although such guide elements 13 are only shown for the openings in the container wall 4, it is also possible and useful to provide such guide elements 12 below the openings in the container wall 5. In general, it is advantageous to design the container walls 4, 5 lying opposite one another in terms of the number, arrangement and configuration of the openings 10, guide elements 12, 13 etc. in the same or symmetrical manner.
Die Erfindung wurde zuvor anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels beschrieben. Dem Fachmann sind jedoch zahlreiche Abwandlungen, Ausgestaltungen und Modifikationen möglich, ohne daß dadurch der Erfindungsgedanke verlassen wird. Beispielsweise ist es möglich, auch an den parallel zu den Substraten liegenden Behälterwänden Öffnungen unterhalb der Überlaufkante vorzusehen, oder Sepa- rationswände zwischen dieser zu den Substraten parallelen Behälterwänden zu verwenden, die zusammen mit den Substraten 2 angehoben und abgesenkt werden. Der Begriff Substrate 2 umfaßt Wafer, CD's, CD-ROM' s, Masken, LED-Anzeigeeinrichtungen und grundsätzlich alle Gegenstände, die einer Oberflächenbehandlung, einem Spül- oder Trocknungsvorgang zu unterziehen sind. Die erfindungsgemäße Vorrichtung ist insbesondere mit Vorteil im Zusammenhang mit einem Trocknungsverfahren unter Ausnutzung des Marangoni-Prinzips einsetzbar. The invention was previously described using a preferred exemplary embodiment. However, numerous modifications, refinements and modifications are possible for the person skilled in the art without departing from the inventive concept. For example, it is possible to provide openings below the overflow edge also on the container walls lying parallel to the substrates, or separation walls between these parallel to the substrates To use container walls that are raised and lowered together with the substrates 2. The term substrates 2 encompasses wafers, CD's, CD-ROMs, masks, LED display devices and basically all objects which are to be subjected to a surface treatment, a rinsing or drying process. The device according to the invention can be used particularly advantageously in connection with a drying process using the Marangoni principle.

Claims

Patentansprüche claims
1. Vorrichtung zum Behandeln von Substraten (2) in einem ein Behandlungsfluid enthaltenden Behälter (1) , wobei das Behandlungsfluid über wenigstens eine Überlaufkante (9) abfließt, und wenigstens eine Behälterwand (4, 5) wenigstens eine Öffnung (11) unterhalb der Überlaufkante (9) aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß die Fläche der Öffnungen (11) veränderbar ist.1. Device for treating substrates (2) in a container (1) containing a treatment fluid, the treatment fluid flowing off via at least one overflow edge (9), and at least one container wall (4, 5) at least one opening (11) below the overflow edge (9), characterized in that the area of the openings (11) can be changed.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Anzahl, Anordnung und/oder Größe der Öffnungen (11) in Abhängigkeit von der Wandhöhe än- dert.2. Device according to claim 1, characterized in that the number, arrangement and / or size of the openings (11) changes depending on the wall height.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2 , dadurch gekennzeichnet, daß die Öffnungen (11) in wenigstens einer quer zu den Substratflächen verlaufenden Behälter- wand (4, 5) vorgesehen sind.3. Apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that the openings (11) in at least one transverse to the substrate surfaces container wall (4, 5) are provided.
4. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Öffnungen (11) in gegenüberliegenden Behälterwänden (4, 5) in densel- ben Höhen und mit denselben Ö fnungsgrößen vorgesehen sind.4. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the openings (11) in opposite container walls (4, 5) are provided in the same heights and with the same opening sizes.
5. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Anzahl, Anordnung und/oder Größe der Öffnungen (11) so gewählt ist, daß das Behandlungsfluid im gesamten Behälterbereich gleichmäßig vom Behälterboden (7) nach oben strömt.5. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the number, arrangement and / or size of the openings (11) is selected so that the treatment fluid flows uniformly from the container bottom (7) upwards in the entire container area.
6. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens zwei Öffnungen (11) mit unterschiedlichen Abständen zur Überlaufkante (9) vorgesehen sind. 6. Device according to one of the preceding claims, characterized in that at least two openings (11) are provided with different distances from the overflow edge (9).
7. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß im Auslaufbereich der Überlaufkanten (9) wenigstens ein Leitelement (12) für das Behandlungsfluid vorgesehen ist.7. Device according to one of the preceding claims, characterized in that in the outlet region of the overflow edges (9) at least one guide element (12) is provided for the treatment fluid.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß sich das Leitelement (12) der Überlaufkante (9) in einem Abstand von der Behälterwand (4, 5) über die Öffnungen (11) erstreckt.8. The device according to claim 7, characterized in that the guide element (12) of the overflow edge (9) extends at a distance from the container wall (4, 5) through the openings (11).
9. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß im Auslaufbereich der Öffnungen (11) Leitelemente (13) vorgesehen sind.9. Device according to one of the preceding claims, characterized in that guide elements (13) are provided in the outlet region of the openings (11).
10. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Öffnungen (11) Löcher, Schlitze oder poröse Durchbrechungen in der Behälterwand (4, 5) sind. 10. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the openings (11) are holes, slots or porous openings in the container wall (4, 5).
PCT/EP1997/005405 1996-10-24 1997-10-01 Substrate treatment device WO1998018153A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1996144256 DE19644256A1 (en) 1996-10-24 1996-10-24 Device for treating substrates
DE19644256.7 1996-10-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO1998018153A1 true WO1998018153A1 (en) 1998-04-30

Family

ID=7809902

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP1997/005405 WO1998018153A1 (en) 1996-10-24 1997-10-01 Substrate treatment device

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE19644256A1 (en)
WO (1) WO1998018153A1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0448629A (en) * 1990-06-14 1992-02-18 Fujitsu Ltd Liquid processor for semiconductor wafer
JPH0594978A (en) * 1991-10-02 1993-04-16 Nec Corp Semiconductor substrate dipping treatment tank

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0448629A (en) * 1990-06-14 1992-02-18 Fujitsu Ltd Liquid processor for semiconductor wafer
JPH0594978A (en) * 1991-10-02 1993-04-16 Nec Corp Semiconductor substrate dipping treatment tank

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 016, no. 236 (E - 1210) 29 May 1992 (1992-05-29) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 017, no. 440 (E - 1414) 13 August 1993 (1993-08-13) *

Also Published As

Publication number Publication date
DE19644256A1 (en) 1998-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0895655B1 (en) Device for treating substrates in a fluid container
DE19733875C2 (en) Wafer wet treatment device and method for treating a wafer in a wafer wet treatment device
DE19549488C2 (en) Chemical wet treatment plant
DE19734485A1 (en) Cleaning set for highly integrated semiconductor component
DE72264T1 (en) FILTER WITH ARRANGED GRAIN MATERIAL.
EP0231841A1 (en) Apparatus for the uniform distribution of a liquid containing solid particles on a cross area
EP0953205B1 (en) Substrate treatment device
EP0355869B1 (en) Light liquids separator
DE2707872A1 (en) Settling tank
DE19546990A1 (en) Chemical wet treatment plant
DE19616402C2 (en) Device for treating substrates in a fluid container
DE19859466C2 (en) Device and method for treating substrates
WO1998018153A1 (en) Substrate treatment device
EP0421127A1 (en) Apparatus for manufacturing circuit boards and process for operating it
DE2650639A1 (en) METHOD AND DEVICE FOR CLEANING TRUST
EP0105833A1 (en) Device for the wet treatment of photosensitive sheets
EP0948804A1 (en) Substrate processing device
DE4014938A1 (en) OVERFLOW TANK FOR SEMICONDUCTOR WAFER WASHING DEVICES
DE2759195C3 (en) Bottom for absorption columns
DE1950043A1 (en) Continuous separation of mixtures of liquids of different - densities
DE971135C (en) Contact method and device for bringing a liquid into contact with a gas
DE10155548A1 (en) Device for treating substrates
DE2602885A1 (en) Extruded plastics foil drawing off and cooling appts. - has cooling shaft supplied with cooling water in contra flow and overflow weir
EP1239512A2 (en) Device and process for treating substrates in a fluid container
CH687703A5 (en) Water purificn. equipment

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CA CN CZ ID IL JP KR SG US AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
122 Ep: pct application non-entry in european phase
NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: CA