WO1998012668A1 - Test method and test apparatus using pattern matching - Google Patents

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WO1998012668A1
WO1998012668A1 PCT/JP1997/003283 JP9703283W WO9812668A1 WO 1998012668 A1 WO1998012668 A1 WO 1998012668A1 JP 9703283 W JP9703283 W JP 9703283W WO 9812668 A1 WO9812668 A1 WO 9812668A1
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inspection object
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PCT/JP1997/003283
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Yasuyoshi Suzuki
Takehiro Sugimoto
Yoshihiko Nakakoji
Toru Inomoto
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Komatsu Ltd.
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    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
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    • G06T7/001Industrial image inspection using an image reference approach
    • GPHYSICS
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    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
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    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
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    • G06T2207/30108Industrial image inspection
    • G06T2207/30164Workpiece; Machine component

Definitions

  • the present invention relates to a method and an apparatus for checking whether or not a gap (gap) between metal terminals (pins) of a connector is appropriate by pattern matching.
  • the operator selects a pair of metal terminals 2R, which are considered to be the most standard, from among a large number of metal terminals in the image of the upper surface of the connector body 1.
  • Select 2 L by surrounding it with a rectangle and register it as reference patterns 6 R and 6 L (see Fig. 5 (c)).
  • pattern matching for matching the reference patterns 6 R and 6 L to another metal terminal 2 is executed on the XY plane. That is, the reference patterns 6R and 6L are moved on the XY plane, and the similarity (degree of coincidence) between the reference patterns 6R and 6L and the pair of metal terminals to be inspected is calculated as a score.
  • the pair of metal terminals 2R and 2L are imaged under epi-illumination as shown in FIG. 6 (a). For this reason, the end surface 2a of the metal terminal 2 shines.
  • the imaging screen as shown in Fig. 6 (b), it is observed as a glossy part 2d with higher brightness than the surrounding area.
  • the distal end surface 2a of the metal terminal 2 is usually a cut surface, so that its shape is physically unstable. For this reason, as shown in FIG. 7, the position and size of the glossy portion 2d change randomly on the image. Such a random change in the position and area of the glossy portion 2d causes the following inconveniences.
  • the score threshold for determining whether or not the shapes match should be set lower.
  • the score threshold value is set too low, there is a danger that the background pattern will be erroneously searched.
  • pixels 2e around the glossy part 2d where the size and position change randomly that is, the pixels in the part where the brightness change is large. It is conceivable to perform pattern matching after masking and excluding this.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and when masking a portion around a glossy portion whose position and size change randomly, it is possible to accurately and easily determine the mask portion. In addition, it is possible to prevent erroneous searches from being caused by a decrease in the score in pattern matching,
  • the purpose of the present invention is to enhance the accuracy of positioning detection at the time.
  • the inspection object is compared with the reference pattern of the inspection object, the degree of matching is calculated, and the shape of the inspection object is determined based on the calculated value of the degree of matching.
  • An imaging step of imaging each of the plurality of inspection objects is an imaging step of imaging each of the plurality of inspection objects
  • a plurality of inspection objects are respectively imaged.
  • one of the plurality of imaged inspection objects is set as a reference pattern.
  • the captured image of the reference pattern and the captured image of another inspection object are matched, and the variation of the brightness data is calculated for each pixel corresponding to the same part of the object.
  • pixels of a portion where the calculated value of the variation in the brightness data is equal to or greater than a predetermined threshold value are obtained, and a mask pattern including the obtained pixels is set.
  • the peripheral portion of the glossy portion where the position and the size change randomly is accurately and easily determined as a pixel of a portion where the value of the variation of the brightness data exceeds a predetermined threshold value, and the portion is masked. Is done.
  • FIG. 1 is a flowchart showing a processing procedure in an embodiment of an inspection method or an inspection apparatus by pattern matching according to the present invention.
  • FIG. 2 is a flowchart showing another processing procedure in the embodiment of the inspection method or the inspection apparatus by pattern matching according to the present invention.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a plurality of metal terminals housed in the connector main body.
  • FIG. 4 is a side view showing the device configuration of the embodiment.
  • FIGS. 5A, 5B, and 5C are a top view, a side view, and an enlarged view of the top face of the metal terminal, respectively.
  • FIGS. 6 (a) and 6 (b) are a side view and a top view when illumination light is applied to the distal end surface of the metal terminal.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating how the position and size of the glossy portion on the tip surface of the metal terminal change.
  • FIG. 8 is a diagram used to explain the processing contents of FIG.
  • FIG. 9 is a diagram used to explain the processing contents of FIG.
  • FIG. 10 is a diagram used to explain the processing contents of FIG.
  • FIG. 11 is a diagram used to explain the processing contents of FIG.
  • FIG. 12 is a diagram used to explain the processing contents of FIG.
  • FIG. 13 is a diagram used to explain the processing contents of FIG.
  • FIG. 14 is a diagram used to explain the processing contents of FIG.
  • FIG. 15 is a diagram used to explain the processing contents of FIG. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 3 is a perspective view showing the inspection target of this embodiment, A plurality of metal terminals (pins) 2, 2 ... housed are shown.
  • the position of the pair of metal terminals 2R and 2L in the connector body 1 is detected by performing pattern matching, as shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b).
  • the gap d between the gold terminals 2R and 2L is measured to check whether the gap d is appropriate.
  • FIG. 4 is a side view showing the configuration of the inspection apparatus of the present embodiment.
  • a connector body 1 containing a plurality of metal terminals 2 to be inspected is placed on an inspection table 5.
  • a ring light source 4 which is an illumination for imaging that irradiates light toward the tip end surface 2 a of the metal terminal 2
  • a camera 3 that captures images of the tip surfaces 2a of the plurality of metal terminals 2 in the connector body 1 is provided.
  • FIG. 1 is a flowchart illustrating an inspection process according to the present embodiment. Hereinafter, description will be made with reference to this flowchart.
  • the operator is the most standard among the plurality of metal terminals 21, 22, 23, 24, 25, 26 ... in the image of the top surface of the connector body 1 (see Fig. 5 (a)). It is selected by surrounding the metal terminal 24 which seems to be a rectangle.
  • the tip surface 2a of each metal terminal is imaged under epi-illumination of the ring light source 4 (see FIG. 6 (a)). For this reason, the end surface 2a of the metal terminal 2 shines. On the imaging screen, that part is observed as a glossy part 2d with higher brightness than the surrounding area (see Fig. 6 (b)).
  • the tip 2a of the metal terminal 2 is usually a cut surface. Because of this, the shape is physically unstable.
  • the position and the size of the glossy portion 2d vary from one metal terminal to another.
  • a rectangular area is set for the metal terminal 24 that is considered to have the most standard position and size of the glossy portion 2d from among the metal terminals having such variations. Then, the selected rectangular area is registered as a model 6 which is a reference pattern (step 101).
  • step 1 02 pattern matching is performed on the XY plane to match the model 6 to the metal terminals 21, 22, 23, ... (including the own metal terminal 24) (step 1 02).
  • the shape of Model 6 and the shape of each metal terminal are matched, and at that time, the image corresponding to the same location (the same part of the metal terminal) of Model 6 and each metal terminal 21, 22 ...
  • the variation of the brightness data is calculated for each element.
  • a pixel 2e of a portion where the calculated value of the variation of the brightness data is equal to or more than a predetermined threshold value is obtained, and the pixel 2e is masked (see FIG. 10).
  • the portion 2e around the glossy portion 2 where the position and size randomly change depending on the lighting condition is the portion 2e where the value of the variation in the brightness data is equal to or greater than the predetermined threshold It is accurately and easily determined as a pixel, and that part is masked.
  • the “value of the variation in the brightness data” can be obtained as a difference in brightness or as a variance value of brightness.
  • the mask pattern 8 composed of the obtained pixel 2e is set as shown in FIG.
  • the pixel 2 e of the black portion is masked and excluded during pattern matching (step 103).
  • Position information such as the origin P and the outer edge 2f, which are necessary to determine the position (see the origin PR and PL in Fig. 5 (c)).
  • a mask release pattern 9 for releasing the mask of the region 2 ′ f corresponding to the origin P and the edge portion 2f is created as shown in FIG.
  • a mask release pattern 10 for releasing the mask of the area 2 h around the origin P may be created as shown in FIG.
  • the pixels 2 ′ f and 2 h in the black-painted area are excluded from the mask pattern (step 1). 0 4).
  • a mask pattern 8 is generated in which the randomly changing portion 2 e and the edge portion 2 g excluding the edge portion around the origin P are generated as a mask area, and important positional information (around the origin P) is masked. It is avoided (step 105). Then, after excluding the pixel 2 e (or 2 e and 2 g) of the mask area constituting the finally obtained mask pattern 8, the model 6 and each metal terminal are included in the captured image.
  • Pattern matching is performed. As a result, an erroneous search is prevented from being caused by a decrease in the score at the time of pattern matching, and the position detection accuracy at the time of pattern matching is improved.
  • the threshold value in step 103 can be set to an optimal value.
  • Step 204 the threshold value of the brightness data variation value is temporarily set to a predetermined set value Thl Is set to
  • pattern matching is performed. That is, the similarity (degree of coincidence) between the model 6 and each of the metal terminals 21, 22,... Is calculated as a score, and the inspection target metal terminals 21, 22,. Is determined to be present (step 207). Then, it is determined whether or not the value (for example, the variance) of the peak value variation of each score for each of the metal terminals 21, 22,... Has become smaller than a predetermined set value Th2. (Step 208).
  • the value T hi provisionally set in the above step 204 is adopted as a threshold value for generating a mask pattern.
  • step 209 determines whether the score distribution is stable and the pattern matching is not performed accurately. If it is determined that the score distribution is not stable and the pattern matching is not performed accurately, it is determined that the current number of repetitions i is less than or equal to the limit value n ( The determination in step 209 is YES), i is incremented by +1 (step 210), and the value Thl currently set in step 204 is reset so as to decrease by a predetermined amount (step 2). 1 1).
  • a mask pattern is created using the threshold value T ′ hi thus reset (step 2 12), and a mask release pattern is created (step 2 13).
  • the pattern matching is executed again (step 207).
  • the score distribution as a result of the pattern matching becomes stable (determination YES in step 208)
  • the same processing is repeated while the threshold value Thl for creating the mask pattern is sequentially set to gradually decrease. Executed (steps 209 to 213, 207). Then, when it is determined that the value of the variation in the peak value of each score is smaller than the predetermined set value Th2 (determination YES in step 208), the score distribution is stable and the pattern matching is not accurate.
  • the currently reset value T 'hi is finally adopted as the threshold for generating the mask pattern.
  • the limit value n determination NO in step 209
  • the inspection target is the metal terminal of the connector.
  • the present invention is not limited to this and can be applied to any inspection target such as an IC lead.
  • the processing contents of the above-described embodiment may be appropriately stored in a floppy disk and distributed to a user or an operator who performs an inspection by pattern matching.
  • the storage medium to be distributed and distributed may be a storage medium other than a floppy disk, such as a hard disk, an IC card, or a CD-ROM.
  • a portable storage medium is distributed as described above.
  • a hardware using the software of the present embodiment and a development computer that develops the software of the present embodiment and accommodates the software are connected to a public line or the like.
  • the communication system may be connected by a network so as to be freely communicable and distributed via these networks and the like.
  • an installer may be attached and distributed and distributed in order to install the software on hardware that uses the software (inspection equipment using pattern matching).
  • the compressed data may be distributed and distributed.
  • the present invention is applicable not only to electronic component inspection but also to any inspection object.

Abstract

When the peripheral part of a glossy portion whose position and size are changed at random is masked, the masked part is judged accurately and easily, missearching caused by decrease of the score at the time of pattern matching is prevented, and the positioning detection accuracy at the time of pattern matching is improved. A plurality of objects to be tested are imaged. Then, one object among the imaged objects is selected as a reference pattern. Then the image of the reference pattern is compared with the image of the other objects and the variation in lightness data are calculated for each of the pixels corresponding to the same positions of the images of the other objects. Then the pixels at positions where the variation is lightness data exceeds a predetermined threshold value are obtained and a mask pattern consisting of the obtained pixels is set. After the pixels of which the mask pattern consists are removed, the image of the reference pattern is compared with the image of another object and the pattern matching is performed.

Description

明細書 パターンマッチングによる検査方法および検査装置 技術分野  Description Inspection method and inspection apparatus by pattern matching
本発明は、 コネクタの金属端子 (ピン) の間隔 (ギャップ) が適正であるか否 か等の検査を、 パターンマッチングにより行う方法および装置に関する。 背景技術  The present invention relates to a method and an apparatus for checking whether or not a gap (gap) between metal terminals (pins) of a connector is appropriate by pattern matching. Background art
コネクタの金属端子 (ピン) など、 同一形状のものが、 多数撮像されている画 像上で、 これら金属端子の間隔 (ギャップ) が適正であるか否かを検査する場合、 画像上でパターンマッチングの手法を用いて検査するのが、 一般的である。 この 場合、 パターンマッチングにおいて基準となるパターンを決定する必要がある。 この基準パターンの決定は、 つぎのように行うようにしていた。  When inspecting whether or not the gap (gap) between these metal terminals is appropriate on a large number of images of the same shape, such as the metal terminals (pins) of the connector, pattern matching on the image Inspection is generally performed using the above method. In this case, it is necessary to determine a reference pattern in pattern matching. The determination of the reference pattern was performed as follows.
すなわち、 図 5 ( a ) に上面図にて示すように、 オペレータがコネクタ本体 1 の上面を撮像した画像中の多数ある金属端子の中から、 最も標準と思われる 1対 の金属端子 2 R、 2 Lを矩形で囲むことにより選択し、 これを基準パターン 6 R、 6 Lとして登録する (図 5 ( c ) 参照) 。 そして、 この基準パターン 6 R、 6 L を他の金属端子 2に突き合わせるパターンマッチングを X— Y平面上で実行する。 つまり、 基準パターン 6 R、 6 Lが X— Y平面上で移動され、 基準パターン 6 R、 6 Lと検査対象の一対の金属端子との類似度 (一致度合い) がスコアとして算出 され、 スコアがピークとなる場所に、 検査対象の一対の金属端子 2 R、 2 Lが存 在していると判断される。 こうして検査対象の一対の金属端子 2 R、 2 Lの位置 を検出して、 それら一対の金属端子 2 R、 2 L間のギャップ d (図 5 ( b ) 参照) を測定して、 ギヤップ dが適正であるか否かを検査するようにしている。  In other words, as shown in the top view of Fig. 5 (a), the operator selects a pair of metal terminals 2R, which are considered to be the most standard, from among a large number of metal terminals in the image of the upper surface of the connector body 1. Select 2 L by surrounding it with a rectangle and register it as reference patterns 6 R and 6 L (see Fig. 5 (c)). Then, pattern matching for matching the reference patterns 6 R and 6 L to another metal terminal 2 is executed on the XY plane. That is, the reference patterns 6R and 6L are moved on the XY plane, and the similarity (degree of coincidence) between the reference patterns 6R and 6L and the pair of metal terminals to be inspected is calculated as a score. It is determined that the pair of metal terminals 2R and 2L to be inspected exists at the peak location. In this manner, the position of the pair of metal terminals 2R and 2L to be inspected is detected, and the gap d between the pair of metal terminals 2R and 2L (see FIG. 5 (b)) is measured. Inspections are made to see if they are appropriate.
しかし、 上記一対の金属端子 2 R、 2 Lは、 図 6 ( a ) に示すように、 落射照 明の下で撮像される。 このため、 金属端子 2の先端面 2 aが光ってしまう。 撮像 画面上では、 図 6 ( b ) に示すように、 周囲に較べて明度が高い光沢部 2 dとし て観測される。 金属端子 2の先端面 2 aは、 通常、 切断面であるので物理的に形状が不安定で ある。 このため、 図 7に示すように、 上記光沢部 2 dの位置および大きさは画像 上においてランダムに変化してしまう。 こうした光沢部 2 dの位置、 面積のラン ダムな変化はつぎのような不都合を招来する。 However, the pair of metal terminals 2R and 2L are imaged under epi-illumination as shown in FIG. 6 (a). For this reason, the end surface 2a of the metal terminal 2 shines. On the imaging screen, as shown in Fig. 6 (b), it is observed as a glossy part 2d with higher brightness than the surrounding area. The distal end surface 2a of the metal terminal 2 is usually a cut surface, so that its shape is physically unstable. For this reason, as shown in FIG. 7, the position and size of the glossy portion 2d change randomly on the image. Such a random change in the position and area of the glossy portion 2d causes the following inconveniences.
上記光沢部 2 dの位置、 面積のランダムな変化により、 たとえ検査対象の金属 端子 2が良品であったとしても、 パターンマツチングの際の類似度のスコァが低 下してしまうことになる。 このため、 金属端子の実際の位置の検出を誤るという 虚報を防ぐために、 形状が一致しているか否かを判断するためのスコアのしきい 値を下げて設定せざるを得ない。 しかし、 コネクタの場合、 背景に複雑な模様が あることが多く、 スコアのしきい値を下げすぎると、 背景の模様を誤ってサーチ してしまうという危険が出てくる。  Due to the random change in the position and area of the glossy portion 2d, even if the metal terminal 2 to be inspected is a good product, the score of the similarity at the time of pattern matching is reduced. For this reason, in order to prevent false reports that the actual position of the metal terminal is erroneously detected, the score threshold for determining whether or not the shapes match should be set lower. However, in the case of connectors, there are often complicated patterns in the background, and if the score threshold value is set too low, there is a danger that the background pattern will be erroneously searched.
また、 パターンマッチングでは、 前述したように、 基準パターンと検出すべき 検査対象の形状とが最も一致している場所を、 スコアがピークになったことをも つてサーチするようにしている。 しカゝし、 検査対象の金属端子 2の光沢部 2 dの 形状がランダムに変化することにより、 金属端子 2の形状がランダムに変化して いれば、 その位置決め精度が悪化してしまう。  In the pattern matching, as described above, a position where the reference pattern most matches the shape of the inspection target to be detected is searched based on the peak of the score. However, since the shape of the glossy portion 2d of the metal terminal 2 to be inspected changes randomly, if the shape of the metal terminal 2 changes randomly, the positioning accuracy deteriorates.
これを避けるためには、 図 1 0に示すように、 光沢部 2 dの周辺 2 cであって、 その大きさ、 位置がランダムに変化する部分 2 e、 つまり明度変化の大きい部分 の画素をマスクし、 これを除外した上でパターンマッチングを行うことが考えら れる。  In order to avoid this, as shown in Fig. 10, pixels 2e around the glossy part 2d where the size and position change randomly, that is, the pixels in the part where the brightness change is large, It is conceivable to perform pattern matching after masking and excluding this.
ところが、 実際には、 ランダムに明度変化している画素の部分 2 eを、 人間の 目で正確に判断するのは難しい。 また、 無数にある画素をひとつひとつマスクす る作業は極めて煩雑である。 発明の開示  However, in practice, it is difficult for human eyes to accurately judge the portion 2e of a pixel whose brightness changes randomly. Also, the work of masking countless pixels one by one is extremely complicated. Disclosure of the invention
本発明はこうした実状に鑑みてなされたものであり、 位置、 大きさがランダム に変化する光沢部周辺の部分をマスクする際に、 そのマスク部分を正確かつ容易 に判断することができるようにするとともに、 パターンマッチングの際のスコア が低下することにより誤サーチが招来することを防止し、 パターンマッチングの 際の位置決め検出精度を高めることを目的とするものである。 The present invention has been made in view of such circumstances, and when masking a portion around a glossy portion whose position and size change randomly, it is possible to accurately and easily determine the mask portion. In addition, it is possible to prevent erroneous searches from being caused by a decrease in the score in pattern matching, The purpose of the present invention is to enhance the accuracy of positioning detection at the time.
そこで、 この発明の主たる発明では、 検査物体と、 当該検査物体の基準パター ンとを突き合わせて、 その一致度合いを演算し、 この演算された一致度合いの値 に応じて前記検査物体の形状の良否を検査するパターンマッチングによる検査方 法において、  Therefore, in the main invention of the present invention, the inspection object is compared with the reference pattern of the inspection object, the degree of matching is calculated, and the shape of the inspection object is determined based on the calculated value of the degree of matching. In the inspection method by pattern matching that inspects
前記複数の検査物体をそれぞれ撮像する撮像行程と、  An imaging step of imaging each of the plurality of inspection objects,
前記撮像された複数の検査物体のうちの一の検査物体を基準パターンとして設 定する基準パタ一ン設定行程と、  A reference pattern setting step of setting one inspection object of the plurality of imaged inspection objects as a reference pattern;
この基準パタ一ンの撮像画像と他の検査物体の撮像画像とを突き合わせて、 物 体の同一部位に対応する画素毎に明度データのばらつきを演算する演算行程と、 この演算された明度データのばらつきの値が所定のしきレ、値以上になる部位の 画素を求め、 この求めた画素からなるマスクパターンを設定するマスクパターン 設定行程と、  A process of comparing the captured image of the reference pattern with the captured image of another inspection object to calculate a variation in brightness data for each pixel corresponding to the same part of the object; A mask pattern setting step of determining a pixel at a portion where the variation value is equal to or greater than a predetermined threshold and a value, and setting a mask pattern including the determined pixel;
前記マスクパターンを構成する画素を除外した上で、 前記基準パタ一ンの撮像 画像と他の検査物体の撮像画像とを突き合わせてパターンマッチングを実行する 行程と  Excluding the pixels constituting the mask pattern, and performing pattern matching by matching a captured image of the reference pattern with a captured image of another inspection object.
を具えている。  It has.
本発明によれば、 複数の検査物体がそれぞれ撮像される。 ついで、 撮像された 複数の検査物体のうちの一の検査物体が基準パターンとして設定される。  According to the present invention, a plurality of inspection objects are respectively imaged. Next, one of the plurality of imaged inspection objects is set as a reference pattern.
ついで、 この基準パターンの撮像画像と他の検査物体の撮像画像とが突き合わ されて、 物体の同一部位に対応する画素毎に明度データのばらつきが演算される。 ついで、 この演算された明度デ一タのばらつきの値が所定のしきレ、値以上になる 部位の画素が求められ、 この求めた画素からなるマスクパターンが設定される。 このように、 位置、 大きさがランダムに変化する光沢部周辺部分が、 明度データ のばらつきの値が所定のしき 、値以上になる部位の画素として正確かつ容易に判 断され、 その部分がマスクされる。  Next, the captured image of the reference pattern and the captured image of another inspection object are matched, and the variation of the brightness data is calculated for each pixel corresponding to the same part of the object. Next, pixels of a portion where the calculated value of the variation in the brightness data is equal to or greater than a predetermined threshold value are obtained, and a mask pattern including the obtained pixels is set. As described above, the peripheral portion of the glossy portion where the position and the size change randomly is accurately and easily determined as a pixel of a portion where the value of the variation of the brightness data exceeds a predetermined threshold value, and the portion is masked. Is done.
ついで、 そのマスクパターンを構成する画素が除外された上で、 基準パターン の撮像画像と他の検査物体の撮像画像とが突き合わされてパターンマツチングが 実行される。 この結果、 パターンマッチングの際のスコアが低下することにより 誤サーチが招来することが防止され、 パターンマッチングの際の位置決め検出精 度が高められる。 図面の簡単な説明 Then, after the pixels constituting the mask pattern are excluded, the captured image of the reference pattern and the captured image of another inspection object are matched, and pattern matching is executed. As a result, the score for pattern matching decreases. An erroneous search is prevented from occurring, and the accuracy of positioning detection in pattern matching is improved. BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES
図 1は本発明に係るパターンマッチングによる検査方法または検査装置の実施 の形態における処理の手順を示すフローチヤ一トである。  FIG. 1 is a flowchart showing a processing procedure in an embodiment of an inspection method or an inspection apparatus by pattern matching according to the present invention.
図 2は本発明に係るパターンマツチングによる検査方法または検査装置の実施 の形態における他の処理の手順を示すフローチヤ一卜である。  FIG. 2 is a flowchart showing another processing procedure in the embodiment of the inspection method or the inspection apparatus by pattern matching according to the present invention.
図 3は、 コネクタ本体内に収容された複数の金属端子を示す斜視図である。 図 4は実施の形態の装置構成を示す側面図である。  FIG. 3 is a perspective view showing a plurality of metal terminals housed in the connector main body. FIG. 4 is a side view showing the device configuration of the embodiment.
図 5 ( a ) 、 (b ) 、 (c ) は、 それぞれ金属端子の上面図、 側面図、 上面の 拡大図である。  FIGS. 5A, 5B, and 5C are a top view, a side view, and an enlarged view of the top face of the metal terminal, respectively.
図 6 ( a ) 、 (b ) は、 照明光が金属端子の先端面に照射されたときの側面図、 上面図である。  FIGS. 6 (a) and 6 (b) are a side view and a top view when illumination light is applied to the distal end surface of the metal terminal.
図 7は、 金属端子の先端面における光沢部の位置、 大きさが変化する様子を説 明する図である。  FIG. 7 is a diagram illustrating how the position and size of the glossy portion on the tip surface of the metal terminal change.
図 8は図 1の処理内容を説明するために用いた図である。  FIG. 8 is a diagram used to explain the processing contents of FIG.
図 9は図 1の処理内容を説明するために用いた図である。  FIG. 9 is a diagram used to explain the processing contents of FIG.
図 1 0は図 1の処理内容を説明するために用いた図である。  FIG. 10 is a diagram used to explain the processing contents of FIG.
図 1 1は図 1の処理内容を説明するために用いた図である。  FIG. 11 is a diagram used to explain the processing contents of FIG.
図 1 2は図 1の処理内容を説明するために用いた図である。  FIG. 12 is a diagram used to explain the processing contents of FIG.
図 1 3は図 1の処理内容を説明するために用いた図である。  FIG. 13 is a diagram used to explain the processing contents of FIG.
図 1 4は図 1の処理内容を説明するために用いた図である。  FIG. 14 is a diagram used to explain the processing contents of FIG.
図 1 5は図 1の処理内容を説明するために用いた図である。 発明を実施するための最良の形態  FIG. 15 is a diagram used to explain the processing contents of FIG. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
以下、 図面を参照して本発明に係るパターンマッチングによる検査方法および 検査装置の実施の形態について説明する。  Hereinafter, an embodiment of an inspection method and an inspection apparatus by pattern matching according to the present invention will be described with reference to the drawings.
図 3は、 この実施の形態の検査対象を示す斜視図であり、 コネクタ本体 1内に 収容された複数の金属端子 (ピン) 2、 2…を示している。 本実施の形態では、 パターンマッチングを実行することによって、 前述した図 5 (a) 、 (b) に示 すように、 コネクタ本体 1内の一対の金属端子 2 R、 2 Lの位置を検出し、 それ ら金厲端子 2 R、 2 L間のギャップ dを測定して、 ギャップ dが適正であるか否 力、を検査することを想定している。 FIG. 3 is a perspective view showing the inspection target of this embodiment, A plurality of metal terminals (pins) 2, 2 ... housed are shown. In the present embodiment, the position of the pair of metal terminals 2R and 2L in the connector body 1 is detected by performing pattern matching, as shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b). However, it is assumed that the gap d between the gold terminals 2R and 2L is measured to check whether the gap d is appropriate.
図 4は本実施の形態の検査装置の構成を示す側面図であり、 検査台 5の上には 検査対象の複数の金属端子 2を収容したコネクタ本体 1が載置されている。 金属 端子 2の上方には、 当該金属端子 2の先端面 2 aに向けて光を照射する撮像用照 明であるリング光源 4が配設されている。 リング光源 4の上方には、 コネクタ本 体 1内の複数の金属端子 2の先端面 2 aを撮像するカメラ 3が配設されている。 図 1は、 本実施の形態の検査処理を説明するフローチャートである。 以下、 こ のフローチヤ一トを参照して説明する。  FIG. 4 is a side view showing the configuration of the inspection apparatus of the present embodiment. On an inspection table 5, a connector body 1 containing a plurality of metal terminals 2 to be inspected is placed. Above the metal terminal 2, a ring light source 4, which is an illumination for imaging that irradiates light toward the tip end surface 2 a of the metal terminal 2, is provided. Above the ring light source 4, a camera 3 that captures images of the tip surfaces 2a of the plurality of metal terminals 2 in the connector body 1 is provided. FIG. 1 is a flowchart illustrating an inspection process according to the present embodiment. Hereinafter, description will be made with reference to this flowchart.
まず、 図 8に示すように、 コネクタ本体 1の上面の画像 (図 5 (a ) 参照) 中 の複数の金属端子 21、 22、 23、 24、 25、 26…の中から、 オペレータが最も 標準と思われる金属端子 24を矩形で囲むことにより選択される。 ここで、 各金属 端子の先端面 2 aは、 リング光源 4の落射照明の下で撮像される (図 6 (a) 参 照) 。 このため、 金属端子 2の先端面 2 aが光ってしまう。 撮像画面上では、 そ の部分は周囲に較べて明度が高い光沢部 2 dとして観測される (図 6 (b) 参照) c そして、 金属端子 2の先端面 2 aは、 通常、 切断面であるので物理的に形状が不 安定である。 このため、 図 8に示すように、 上記光沢部 2 dの位置および大きさ は、 各金属端子個々にバラツキがある。 オペレータとしては、 それらバラツキの ある各金属端子の中から光沢部 2 dの位置、 大きさが最も標準的であると思われ る金属端子 24について矩形領域を設定する。 そして、 この選択された矩形領域を、 基準パターンであるモデル 6として登録する (ステップ 1 0 1 ) 。 First, as shown in Fig. 8, the operator is the most standard among the plurality of metal terminals 21, 22, 23, 24, 25, 26 ... in the image of the top surface of the connector body 1 (see Fig. 5 (a)). It is selected by surrounding the metal terminal 24 which seems to be a rectangle. Here, the tip surface 2a of each metal terminal is imaged under epi-illumination of the ring light source 4 (see FIG. 6 (a)). For this reason, the end surface 2a of the metal terminal 2 shines. On the imaging screen, that part is observed as a glossy part 2d with higher brightness than the surrounding area (see Fig. 6 (b)). C And the tip 2a of the metal terminal 2 is usually a cut surface. Because of this, the shape is physically unstable. For this reason, as shown in FIG. 8, the position and the size of the glossy portion 2d vary from one metal terminal to another. As an operator, a rectangular area is set for the metal terminal 24 that is considered to have the most standard position and size of the glossy portion 2d from among the metal terminals having such variations. Then, the selected rectangular area is registered as a model 6 which is a reference pattern (step 101).
つぎに、 図 9に示すように、 モデル 6を各金属端子 21、 22、 23··· (自己の金 属端子 24を含む) に突き合わせるパターンマッチングを X— Y平面上で実行する (ステップ 1 02) 。  Next, as shown in Fig. 9, pattern matching is performed on the XY plane to match the model 6 to the metal terminals 21, 22, 23, ... (including the own metal terminal 24) (step 1 02).
このようにしてモデル 6の形状と各金属端子の形状とがー致され、 そのときモ デル 6と各金属端子 21、 22…の同一場所 (金属端子の同一部位) に対応する画 素毎に明度データのばらつきが演算される。 そして、 この演算された明度データ のばらつきの値が所定のしきい値以上になる部位の画素 2 eが求められ、 その画 素 2 eについてマスクがかけられる (図 1 0参照) 。 このように、 光沢部 2 の 周囲 2 cであって、 位置、 大きさが照明の具合によってランダムに変化する部分 2 eが、 明度データのばらつきの値が所定のしきい値以上になる部位の画素とし て正確かつ容易に判断され、 その部分がマスクされる。 ここで、 「明度データの ばらつきの値」 は、 明度の差として、 あるいは明度の分散値として求めることが できる。 そして、 この求めた画素 2 eからなるマスクパターン 8が図 1 1に示す ように設定される。 In this way, the shape of Model 6 and the shape of each metal terminal are matched, and at that time, the image corresponding to the same location (the same part of the metal terminal) of Model 6 and each metal terminal 21, 22 ... The variation of the brightness data is calculated for each element. Then, a pixel 2e of a portion where the calculated value of the variation of the brightness data is equal to or more than a predetermined threshold value is obtained, and the pixel 2e is masked (see FIG. 10). As described above, the portion 2e around the glossy portion 2 where the position and size randomly change depending on the lighting condition is the portion 2e where the value of the variation in the brightness data is equal to or greater than the predetermined threshold It is accurately and easily determined as a pixel, and that part is masked. Here, the “value of the variation in the brightness data” can be obtained as a difference in brightness or as a variance value of brightness. Then, the mask pattern 8 composed of the obtained pixel 2e is set as shown in FIG.
図 1 1のマスクパターン 8の各画素 7のうち、 黒く塗りつぶされている部分の 画素 2 e力 パターンマッチングの際にマスクされ、 除外される (ステップ 1 0 3 ) 。  Among the pixels 7 of the mask pattern 8 shown in FIG. 11, the pixel 2 e of the black portion is masked and excluded during pattern matching (step 103).
ところ力 こうして作成されるマスクパターンであっても図 1 2の 8 ' のマス クパターンのように、 マスクされる部分 (黒く塗りつぶされている部分) の中に、 重要な位置情報、 つまりギヤップ dを求めるために必要な原点 Pおよび外周エツ ジ部分 2 f といった位置情報が含まれていることがある (図 5 ( c ) の原点 PR、 P L参照) 。  However, even with the mask pattern created in this way, important positional information, that is, the gap d, is included in the masked portion (the black portion) as shown in the 8 'mask pattern in Fig. 12. Position information, such as the origin P and the outer edge 2f, which are necessary to determine the position (see the origin PR and PL in Fig. 5 (c)).
そこで、 図 1 4に示すように、 原点 Pおよびエッジ部分 2 f に相当する領域 2 ' f のマスクを解除するマスク解除パターン 9が、 図 1 4のように、 作成される。 また、 原点 Pの周辺の領域 2 hのマスクを解除するマスク解除パターン 1 0を、 図 1 5に示すように、 作成してもよレ、。  Therefore, as shown in FIG. 14, a mask release pattern 9 for releasing the mask of the region 2 ′ f corresponding to the origin P and the edge portion 2f is created as shown in FIG. Alternatively, a mask release pattern 10 for releasing the mask of the area 2 h around the origin P may be created as shown in FIG.
図 1 4ないしは図 1 5のマスク解除パターン 9、 1 0の各画素 7のうち、 黒く 塗りつぶされている領域の画素 2 ' f 、 2 hがマスクパターンから、 除外される ことになる (ステップ 1 0 4 ) 。  Among the pixels 7 of the mask release patterns 9 and 10 in FIGS. 14 to 15, the pixels 2 ′ f and 2 h in the black-painted area are excluded from the mask pattern (step 1). 0 4).
こうして作成されたマスク解除パターン 9を用いて図 1 2のマスクパターン 8 ' から、 2 f に対応する領域の画素 2 ' f を解除すると、 最終的に図 1 1に示す ように、 光沢部 2 dの周囲のランダムに変化する部分 2 eのみがマスク領域とな つているマスクパターン 8が生成され、 重要な位置情報 (原点 P周囲) がマスク されてしまうことが回避される。 また、 マスク解除パターン 1 0を用いて図 1 2のマスクパターン 8 ' から、 対 応する領域の画素 2 hを解除すると、 最終的に図 1 3に示すように、 光沢部 2 d の周囲のランダムに変化する部分 2 eと、 原点 P周囲のエッジ部分を除くエッジ 部分 2 gとがマスク領域となっているマスクパターン 8が生成され、 重要な位置 情報 (原点 P周囲) がマスクされてしまうことが回避される (ステップ 1 0 5 ) 。 そして、 最終的に得られたマスクパターン 8を構成するマスク領域の画素 2 e (あるいは 2 eと 2 g ) が除外された上で、 撮像画像中でモデル 6と各金属端子When the pixel 2 ′ f in the area corresponding to 2 f is released from the mask pattern 8 ′ in FIG. 12 using the mask release pattern 9 created in this manner, finally, as shown in FIG. A mask pattern 8 in which only the randomly changing portion 2 e around d is a mask area is generated, and it is avoided that important positional information (around the origin P) is masked. Also, when the pixel 2h in the corresponding area is released from the mask pattern 8 'in FIG. 12 using the mask release pattern 10, the final area around the glossy portion 2d is finally obtained as shown in FIG. A mask pattern 8 is generated in which the randomly changing portion 2 e and the edge portion 2 g excluding the edge portion around the origin P are generated as a mask area, and important positional information (around the origin P) is masked. It is avoided (step 105). Then, after excluding the pixel 2 e (or 2 e and 2 g) of the mask area constituting the finally obtained mask pattern 8, the model 6 and each metal terminal are included in the captured image.
2 1、 22、 …とを突き合わされるパターンマッチングが実行される。 この結果、 パターンマツチングの際のスコアが低下することにより誤サーチが招来すること が防止され、 パターンマツチングの際の位置決め検出精度が高められる。 2 1, 22, ... Pattern matching is performed. As a result, an erroneous search is prevented from being caused by a decrease in the score at the time of pattern matching, and the position detection accuracy at the time of pattern matching is improved.
図 2に示す処理では、 上記ステップ 1 0 3におけるしきい値を、 最適な値に設 定することができる。  In the process shown in FIG. 2, the threshold value in step 103 can be set to an optimal value.
すなわち、 同図 2に示すように、 最初に、 繰返し処理回数を示す iが 1にィニ シャライズされ、 以下、 図 1のステップ 1 0 1ないし 1 0 5と同様の処理 1、 処 理 2、 処理 3、 処理 4および処理 5が順次実行される (ステップ 2 0 2〜2 0 6 ) c ステップ 2 0 4では、 明度データのばらつきの値のしきい値が、 暫定的に所定の 設定値 Thlに設定される。 That is, as shown in FIG. 2, first, i indicating the number of times of repetition processing is initialized to 1, and thereafter, the same processing 1, processing 2, processing 2 as steps 101 to 105 in FIG. Process 3, Process 4 and Process 5 are sequentially executed (Steps 202 to 206) c In Step 204, the threshold value of the brightness data variation value is temporarily set to a predetermined set value Thl Is set to
ついで、 マスクパターン 8を用いて、 撮像画像中でモデル 6と各金属端子 2 1、 Then, using the mask pattern 8, the model 6 and each metal terminal 21 in the captured image
22、 …とを突き合わされるパターンマッチングが実行される。 すなわち、 モデル 6と各金属端子 2 1、 22、 …との類似度 (一致度合い) がスコアとして算出され、 スコアがピークとなる場所に、 検査対象の金属端子 2 1、 22…が存在していると 判断される (ステップ 2 0 7 ) 。 そして、 このときの各金属端子 2 1、 2 2…につ いての各スコアのピーク値のばらつきの値 (たとえば分散値) が所定の設定値 T h2よりも小さくなつたか否かが判断される (ステップ 2 0 8 ) 。 22, pattern matching is performed. That is, the similarity (degree of coincidence) between the model 6 and each of the metal terminals 21, 22,... Is calculated as a score, and the inspection target metal terminals 21, 22,. Is determined to be present (step 207). Then, it is determined whether or not the value (for example, the variance) of the peak value variation of each score for each of the metal terminals 21, 22,... Has become smaller than a predetermined set value Th2. (Step 208).
ここで、 上記各スコアのピーク値のばらつきの値が所定の設定値 Th2よりも小 さいと判断された場合には、 スコア分布は安定しておりパターンマッチングは精 度よく行われるものと判断して、 上記ステップ 2 0 4で暫定的に設定された値 T hiが、 マスクパターンを生成するためのしきい値として採用される。  Here, if it is determined that the variation of the peak value of each score is smaller than the predetermined set value Th2, it is determined that the score distribution is stable and the pattern matching is performed accurately. Then, the value T hi provisionally set in the above step 204 is adopted as a threshold value for generating a mask pattern.
し力 し、 上記各スコアのピーク値のばらつきの値が所定の設定値 Th2以上であ ると判断された場合には、 スコア分布は安定しておらずパターンマッチングは精 度よく行われないと判断されて、 現在の繰返し処理回数 iが限界値 n以下である ことを確認した後 (ステップ 2 0 9の判断 Y E S ) 、 iを + 1インクリメントし て (ステップ 2 1 0 ) 、 上記ステップ 2 0 4で現在設定されている値 Thlが所定 量だけ小さくなるよう設定し直される (ステップ 2 1 1 ) 。 When the value of the variation of the peak value of each score is equal to or greater than the predetermined set value Th2. If it is determined that the score distribution is not stable and the pattern matching is not performed accurately, it is determined that the current number of repetitions i is less than or equal to the limit value n ( The determination in step 209 is YES), i is incremented by +1 (step 210), and the value Thl currently set in step 204 is reset so as to decrease by a predetermined amount (step 2). 1 1).
ついで、 こうして設定し直されたしきい値 T' hiを用いてマスクパターンが作 成され (ステップ 2 1 2 ) 、 更にマスク解除パターンが作成され (ステップ 2 1 3 ) 、 そのマスクパターンを用いて (マスク解除パターンによりマスク解除領域 が除外された上で) 、 再度パターンマッチングが実行される (ステップ 2 0 7 ) 。 以下、 パターンマッチングの結果のスコア分布が安定するまで (ステップ 2 0 8の判断 Y E S ) 、 マスクパターンを作成するためのしきい値 Thlが順次小さく なるよう設定し直されつつ、 同様な処理が繰り返し実行される (ステップ 2 0 9 〜2 1 3、 2 0 7 ) 。 そして、 やがて、 各スコアのピーク値のばらつきの値が所 定の設定値 Th2よりも小さいと判断されると (ステップ 2 0 8の判断 Y E S ) 、 スコア分布は安定しておりパターンマツチングは精度よく行われるものと判断し て、 現在、 設定し直されている値 T' hiが、 マスクパターンを生成するためのし きい値として最終的に採用される。 なお、 繰返し処理回数 iが限界値 nより大き くなつたときは (ステップ 2 0 9の判断 N O) 、 エラーであるとして全処理を終 了させる。  Next, a mask pattern is created using the threshold value T ′ hi thus reset (step 2 12), and a mask release pattern is created (step 2 13). Using the mask pattern, (After the mask release area is excluded by the mask release pattern), the pattern matching is executed again (step 207). Hereinafter, until the score distribution as a result of the pattern matching becomes stable (determination YES in step 208), the same processing is repeated while the threshold value Thl for creating the mask pattern is sequentially set to gradually decrease. Executed (steps 209 to 213, 207). Then, when it is determined that the value of the variation in the peak value of each score is smaller than the predetermined set value Th2 (determination YES in step 208), the score distribution is stable and the pattern matching is not accurate. Judging that this is a common practice, the currently reset value T 'hi is finally adopted as the threshold for generating the mask pattern. When the number of repetitive processes i becomes larger than the limit value n (determination NO in step 209), it is determined that an error has occurred, and the entire process is terminated.
なお、 以上説明した実施の形態では、 検査対象をコネクタの金属端子としてい るが、 もちろんこれに限定されることなく、 I Cのリード等、 任意の検査対象に 適用可能である。  In the above-described embodiment, the inspection target is the metal terminal of the connector. However, the present invention is not limited to this and can be applied to any inspection target such as an IC lead.
なお、 上述した実施の形態を実施する態様としては、 以下のような場合が考え られる。  The following cases can be considered as modes for implementing the above-described embodiment.
すなわち、 上記実施の形態の処理內容を適宜、 フロッピ一ディスクに格納して、 パターンマッチングによる検査を行うュ一ザ、 オペレータに流通、 配布してもよ レ、。 また、 流通配布する記憶媒体としては、 フロッピーディスク以外のハ一ドデ イスク、 I Cカード、 C D— R OMといった記憶媒体であってもよい。  That is, the processing contents of the above-described embodiment may be appropriately stored in a floppy disk and distributed to a user or an operator who performs an inspection by pattern matching. The storage medium to be distributed and distributed may be a storage medium other than a floppy disk, such as a hard disk, an IC card, or a CD-ROM.
また、 流通させる態様としては、 上述したように携行自在の記憶媒体を配布す る態様だけでなくて、 本実施の形態のソフトウェアを利用するハ一ドウ アと、 本実施の形態のソフトウエアを開発し、 このソフトウエアを収容した開発用のコ ンピュータとを、 公衆回線やネットワークによって通信自在に接続し、 これらネ ットワーク等を介して、 流通させる態様であってもよい。 As for the mode of distribution, a portable storage medium is distributed as described above. In addition to the aspects described above, a hardware using the software of the present embodiment and a development computer that develops the software of the present embodiment and accommodates the software are connected to a public line or the like. The communication system may be connected by a network so as to be freely communicable and distributed via these networks and the like.
また、 上記流通、 配布する際、 ソフトウェアを利用するハードウェア (パター ンマッチングによる検査装置) にソフトウェアをインス トールするために、 イン ストーラを添付して流通配、 布してもよく、 ソフトウェアを容量圧縮したデータ を流通、 配布してもよい。 産業上の利用可能性  In addition, when the software is distributed and distributed, an installer may be attached and distributed and distributed in order to install the software on hardware that uses the software (inspection equipment using pattern matching). The compressed data may be distributed and distributed. Industrial applicability
本発明は電子部品の検査のみならず、 あらゆる検査対象に適用可能である。  The present invention is applicable not only to electronic component inspection but also to any inspection object.

Claims

請求の範囲 The scope of the claims
1 . 検査物体と、 当該検査物体の基準パターンとを突き合わせて、 その 一致度合いを演算し、 この演算された一致度合いの値に応じて前記検査物体の形 状の良否を検査するパターンマッチングによる検査方法において、 1. Inspection by pattern matching in which the inspection object is compared with the reference pattern of the inspection object, the degree of coincidence is calculated, and the shape of the inspection object is inspected according to the value of the calculated degree of coincidence. In the method,
前記複数の検査物体をそれぞれ撮像する撮像行程と、  An imaging step of imaging each of the plurality of inspection objects,
前記撮像された複数の検査物体のうちの一の検査物体を基準パターンとして設 定する基準パタ一ン設定行程と、  A reference pattern setting step of setting one inspection object of the plurality of imaged inspection objects as a reference pattern;
この基準パタ一ンの撮像画像と他の検査物体の撮像画像とを突き合わせて、 物 体の同一部位に対応する画素毎に明度データのばらつきを演算する演算行程と、 この演算された明度データのばらつきの値が所定のしきレ、値以上になる部位の 画素を求め、 この求めた画素からなるマスクパターンを設定するマスクパターン 設定行程と、  A process of comparing the captured image of the reference pattern with the captured image of another inspection object to calculate a variation in brightness data for each pixel corresponding to the same part of the object; A mask pattern setting step of determining a pixel at a portion where the variation value is equal to or greater than a predetermined threshold and a value, and setting a mask pattern including the determined pixel;
前記マスクパターンを構成する画素を除外した上で、 前記基準パターンの撮像 画像と他の検査物体の撮像画像とを突き合わせてパターンマッチングを実行する 行程と  Performing a pattern matching by excluding pixels constituting the mask pattern, and comparing the captured image of the reference pattern with the captured image of another inspection object.
を具えたパターンマッチングによる検査方法。  Inspection method by pattern matching equipped with.
2 . 前記マスクパターン設定行程において設定されたマスクパターンを 構成する画素の中に、 パターンマツチングに必要な物体の特定部位の画素が含ま れている場合には、 この特定部位の画素を取り除いた画素からなるマスクパター ンを新たに設定し直すようにした請求の範囲 1記載のパターンマッチングによる 検査方法。  2. If the pixels constituting the mask pattern set in the mask pattern setting step include the pixels of a specific portion of the object necessary for pattern matching, the pixels of the specific portion are removed. The inspection method by pattern matching according to claim 1, wherein a mask pattern composed of pixels is newly set.
3 . 検査物体と、 当該検査物体の基準パターンとを突き合わせて、 その 一致度合いを演算し、 この演算された一致度合いの値に応じて前記検査物体の形 状の良否を検査するパターンマッチングによる検査方法において、  3. Inspection by pattern matching in which the inspection object is matched with the reference pattern of the inspection object, the degree of coincidence is calculated, and the shape of the inspection object is inspected according to the value of the calculated degree of coincidence. In the method,
前記複数の検査物体をそれぞれ撮像する撮像行程と、  An imaging step of imaging each of the plurality of inspection objects,
前記撮像された複数の検査物体のうちの一の検査物体を基準パターンとして設 定する基準パターン設定行程と、  A reference pattern setting step of setting one inspection object among the plurality of imaged inspection objects as a reference pattern;
この基準パターンの撮像画像と他の検査物体の撮像画像とを突き合わせて、 物 体の同一部位に対応する画素毎に明度データのばらつきを演算する演算行程と、 この演算された明度データのばらつきの値が所定の第 1のしきい値以上になる 部位の画素を求め、 この求めた画素からなるマスクパターンを設定するマスクパ ターン設定行程と、 The captured image of this reference pattern and the captured image of another inspection object are compared, A calculation step of calculating the variation of the brightness data for each pixel corresponding to the same part of the body, and obtaining a pixel of a part where the calculated value of the variation of the brightness data is equal to or more than a predetermined first threshold value A mask pattern setting step of setting a mask pattern composed of the obtained pixels;
前記マスクパターンを構成する画素を除外した上で、 前記基準パターンの撮像 画像と他の検査物体の撮像画像とを突き合わせて、 それぞれの一致度合 、を演算 するパターンマツチングを実行するパターンマツチング実行行程と、  After excluding the pixels constituting the mask pattern, the captured image of the reference pattern is compared with the captured image of another inspection object, and the pattern matching for calculating the degree of coincidence is performed. The process,
前記一致度合いのばらつきの値が所定の第 2のしきい値以上になった場合には、 前記第 1のしきい値をより小さく設定し直した上で前記マスクパターン設定行程 と前記パターンマツチング実行行程とを、 前記一致度合いのばらつきの値が前記 第 2のしきい値よりも小さくなるまで、 順次繰り返す行程と  When the value of the variation in the degree of coincidence is equal to or greater than a predetermined second threshold, the first threshold is reset to a smaller value, and then the mask pattern setting step and the pattern matching are performed. And a step of sequentially repeating the execution step until the value of the variation in the degree of coincidence becomes smaller than the second threshold value.
を具えたパターンマッチングによる検査方法。  Inspection method by pattern matching equipped with.
4 . 検査物体と、 当該検査物体の基準パターンとを突き合わせて、 その 一致度合いを演算し、 この演算された一致度合いの値に応じて前記検査物体の形 状の良否を検査するパターンマッチングによる検査装置において、  4. Inspection by pattern matching in which the inspection object is matched with the reference pattern of the inspection object, the degree of coincidence is calculated, and the shape of the inspection object is inspected according to the value of the calculated degree of coincidence. In the device,
前記複数の検査物体をそれぞれ撮像する撮像手段と、  Imaging means for imaging each of the plurality of inspection objects,
前記撮像された複数の検査物体のうちの一の検査物体を基準パターンとして設 定する基準パターン設定手段と、  Reference pattern setting means for setting one inspection object of the plurality of imaged inspection objects as a reference pattern;
この基準パターンの撮像画像と他の検査物体の撮像画像とを突き合わせて、 物 体の同一部位に対応する画素毎に明度データのばらつきを演算する演算手段と、 この演算された明度データのばらつきの値が所定のしきレ、値以上になる部位の 画素を求め、 この求めた画素からなるマスクパターンを設定するマスクパターン 設定手段と、  Calculating means for comparing a captured image of the reference pattern with a captured image of another inspection object to calculate a variation in brightness data for each pixel corresponding to the same part of the object; A mask pattern setting means for determining a pixel of a portion where the value is equal to or greater than a predetermined threshold and the value, and setting a mask pattern including the determined pixel;
前記マスクパターンを構成する画素を除外した上で、 前記基準パタ一ンの撮像 画像と他の検查物体の撮像画像とを突き合わせてパターンマッチングを実行する 手段と  Means for performing pattern matching by excluding the pixels constituting the mask pattern and then matching the captured image of the reference pattern with the captured image of another inspection object;
を具えたパターンマッチングによる検査装置。  Inspection equipment with pattern matching equipped with
5 . 前記マスクパターン設定手段において設定されたマスクパターンを 構成する画素の中に、 パターンマッチングに必要な物体の特定部位の画素が含ま れている場合には、 この特定部位の画素を取り除レ、た画素からなるマスクバタ一 ンを新たに設定し直すようにした請求の範囲 4記載のパターンマッチングによる 検査装置。 5. The pixels constituting the mask pattern set by the mask pattern setting means include pixels of a specific part of the object required for pattern matching. 5. The inspection apparatus by pattern matching according to claim 4, wherein, if so, the pixel of the specific portion is removed and a mask pattern including the pixel is newly set.
6 . 検査物体と、 当該検査物体の基準パターンとを突き合わせて、 その 一致度合いを演算し、 この演算された一致度合いの値に応じて前記検査物体の形 状の良否を検査するパターンマッチングによる検査装置において、  6. Matching between the inspection object and the reference pattern of the inspection object, calculating the degree of coincidence, and inspecting the shape of the inspection object according to the calculated value of the degree of coincidence by pattern matching. In the device,
前記複数の検査物体をそれぞれ撮像する撮像手段と、  Imaging means for imaging each of the plurality of inspection objects,
前記撮像された複数の検査物体のうちの一の検査物体を基準パターンとして設 定する基準パタ一ン設定手段と、  Reference pattern setting means for setting one inspection object of the plurality of imaged inspection objects as a reference pattern;
この基準パターンの撮像画像と他の検査物体の撮像画像とを突き合わせて、 物 体の同一部位に対応する画素毎に明度データのばらつきを演算する演算手段と、 この演算された明度データのばらつきの値が所定の第 1のしきい値以上になる 部位の画素を求め、 この求めた画素からなるマスクパターンを設定するマスクパ ターン設定手段と、  Calculating means for comparing a captured image of the reference pattern with a captured image of another inspection object to calculate a variation in brightness data for each pixel corresponding to the same part of the object; Mask pattern setting means for determining a pixel at a portion where the value is equal to or greater than a predetermined first threshold value, and setting a mask pattern including the determined pixel;
前記マスクパターンを構成する画素を除外した上で、 前記基準パターンの撮像 画像と他の検査物体の撮像画像とを突き合わせて、 それぞれの一致度合いを演算 するパターンマツチングを実行するパターンマツチング実行手段と、  Pattern matching execution means for executing pattern matching for calculating the degree of matching by matching the captured image of the reference pattern with the captured image of another inspection object after excluding the pixels constituting the mask pattern. When,
前記一致度合いのばらつきの値が所定の第 2のしきい値以上になった場合には、 前記第 1のしきい値をより小さく設定し直した上で前記マスクパターン設定手段 と前記パターンマツチング実行手段とを、 前記一致度合レ、のばらつきの値が前記 第 2のしきい値よりも小さくなるまで、 順次繰り返す手段と  If the value of the variation of the degree of coincidence is equal to or greater than a predetermined second threshold value, the first threshold value is reset to a smaller value, and then the mask pattern setting means and the pattern matching are performed. Means for sequentially repeating the execution means until the value of the variation in the degree of coincidence becomes smaller than the second threshold value.
を具えたパターンマッチングによる検査装置。  Inspection equipment with pattern matching equipped with
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