JPH1091785A - Check method and device using pattern matching - Google Patents

Check method and device using pattern matching

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JPH1091785A
JPH1091785A JP8245172A JP24517296A JPH1091785A JP H1091785 A JPH1091785 A JP H1091785A JP 8245172 A JP8245172 A JP 8245172A JP 24517296 A JP24517296 A JP 24517296A JP H1091785 A JPH1091785 A JP H1091785A
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JP
Japan
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pattern
inspection
matching
value
setting
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JP8245172A
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Japanese (ja)
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Yasuyoshi Suzuki
保良 鈴木
Takehiro Sugimoto
丈洋 杉本
Yoshihiko Nakakawaji
良彦 中川路
Toru Imoto
徹 猪本
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Komatsu Ltd
Original Assignee
Komatsu Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To accurately decide a mask part by setting a mask pattern after deciding the pixels of areas where the variance value of lightness data is larger than the prescribed threshold, excluding the pixels forming the mask pattern, and executing the pattern matching based on a reference pattern and the photographed image of a check object. SOLUTION: The pixels 2e are decided at the areas where the calculated variance value of lightness is larger than the prescribed threshold, and the pixels 2e are masked. Thus, the parts 2e, i.e., the periphery 2c of lustrous parts 2d which vary at random according to the illumination state in regard to their sizes and positions are easily and accurately decided as the pixels of the areas where the variance value of lightness data is larger than the prescribed threshold. Then the parts 2e are masked. A mask pattern 8 consisting of the pixels 2e are set. The pixels 2e of the parts painted in black are masked and excluded out of pixels 7 of the pattern 8 in a pattern matching mode.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、コネクタの金属端
子(ピン)の間隔(ギャップ)が適正であるか否か等の
検査を、パターンマッチングにより行う方法および装置
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for checking whether or not a gap (gap) between metal terminals (pins) of a connector is proper by pattern matching.

【0002】[0002]

【従来の技術】コネクタの金属端子(ピン)など、同一
形状のものが、多数撮像されている画像上で、これら金
属端子の間隔(ギャップ)が適正であるか否かを検査す
る場合、画像上でパターンマッチングの手法を用いて検
査するのが、一般的である。この場合、パターンマッチ
ングにおいて基準となるパターンを決定する必要があ
る。この基準パターンの決定は、つぎのように行うよう
にしていた。
2. Description of the Related Art When inspecting whether or not an interval (gap) between these metal terminals is appropriate on an image of a large number of images of the same shape such as a metal terminal (pin) of a connector, an image is taken. Inspection is generally performed using a pattern matching technique. In this case, it is necessary to determine a reference pattern in pattern matching. The determination of the reference pattern is performed as follows.

【0003】すなわち、図5(a)に上面図にて示すよ
うに、オペレータがコネクタ本体1の上面を撮像した画
像中の多数ある金属端子の中から、最も標準と思われる
1対の金属端子2R、2Lを矩形で囲むことにより選択
し、これを基準パターン6R、6Lとして登録する(図
5(c)参照)。そして、この基準パターン6R、6L
を他の金属端子2に突き合わせるパターンマッチングを
XーY平面上で実行する。つまり、基準パターン6R、
6LがX−Y平面上で移動され、基準パターン6R、6
Lと検査対象の一対の金属端子との類似度(一致度合
い)がスコアとして算出され、スコアがピークとなる場
所に、検査対象の一対の金属端子2R、2Lが存在して
いると判断される。こうして検査対象の一対の金属端子
2R、2Lの位置を検出して、それら一対の金属端子2
R、2L間のギャップd(図5(b)参照)を測定し
て、ギャップdが適正であるか否かを検査するようにし
ている。
That is, as shown in the top view of FIG. 5A, a pair of metal terminals considered to be the most standard among a large number of metal terminals in an image of the upper surface of the connector body 1 taken by an operator. 2R and 2L are selected by surrounding them with a rectangle, and registered as reference patterns 6R and 6L (see FIG. 5C). Then, the reference patterns 6R, 6L
Is performed on the XY plane to match with the other metal terminals 2. That is, the reference pattern 6R,
6L is moved on the XY plane, and the reference patterns 6R and 6R are moved.
The similarity (degree of coincidence) between L and the pair of metal terminals to be inspected is calculated as a score, and it is determined that the pair of metal terminals 2R and 2L to be inspected exists at a location where the score has a peak. . Thus, the positions of the pair of metal terminals 2R and 2L to be inspected are detected, and the pair of metal terminals 2R and 2L are detected.
The gap d between R and 2L (see FIG. 5B) is measured to check whether the gap d is appropriate.

【0004】しかし、上記一対の金属端子2R、2L
は、図6(a)に示すように、落射照明の下で撮像され
る。このため、金属端子2の先端面2aが光ってしま
う。撮像画面上では、図6(b)に示すように、周囲に
較べて明度が高い光沢部2dとして観測される。
However, the pair of metal terminals 2R, 2L
Is imaged under epi-illumination as shown in FIG. For this reason, the end surface 2a of the metal terminal 2 shines. On the imaging screen, as shown in FIG. 6 (b), it is observed as a glossy portion 2d having higher brightness than the surroundings.

【0005】金属端子2の先端面2aは、通常、切断面
であるので物理的に形状が不安定である。このため、図
7に示すように、上記光沢部2dの位置および大きさは
画像上においてランダムに変化してしまう。こうした光
沢部2dの位置、面積のランダムな変化はつぎのような
不都合を招来する。
[0005] The distal end surface 2a of the metal terminal 2 is usually a cut surface, so that its shape is physically unstable. For this reason, as shown in FIG. 7, the position and size of the glossy portion 2d change randomly on the image. Such random changes in the position and area of the glossy portion 2d cause the following inconveniences.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】上記光沢部2dの位
置、面積のランダムな変化により、たとえ検査対象の金
属端子2が良品であったとしても、パターンマッチング
の際の類似度のスコアが低下してしまうことになる。こ
のため、金属端子の実際の位置の検出を誤るという虚報
を防ぐために、形状が一致しているか否かを判断するた
めのスコアのしきい値を下げて設定せざるを得ない。し
かし、コネクタの場合、背景に複雑な模様があることが
多く、スコアのしきい値を下げすぎると、背景の模様を
誤ってサーチしてしまうという危険が出てくる。
Due to the random change in the position and area of the glossy portion 2d, even if the metal terminal 2 to be inspected is a non-defective product, the score of similarity in pattern matching is reduced. Would be. For this reason, in order to prevent a false report that the actual position of the metal terminal is erroneously detected, the score threshold for determining whether or not the shapes match should be set lower. However, in the case of a connector, the background often has a complicated pattern. If the score threshold value is too low, there is a risk that the background pattern is erroneously searched.

【0007】また、パターンマッチングでは、前述した
ように、基準パターンと検出すべき検査対象の形状とが
最も一致している場所を、スコアがピークになったこと
をもってサーチするようにしている。しかし、検査対象
の金属端子2の光沢部2dの形状がランダムに変化する
ことにより、金属端子2の形状がランダムに変化してい
れば、その位置決め精度が悪化してしまう。
In the pattern matching, as described above, a place where the reference pattern most matches the shape of the inspection object to be detected is searched based on the peak of the score. However, since the shape of the glossy portion 2d of the metal terminal 2 to be inspected changes randomly, if the shape of the metal terminal 2 changes randomly, the positioning accuracy deteriorates.

【0008】これを避けるためには、図10に示すよう
に、光沢部2dの周辺2cであって、その大きさ、位置
がランダムに変化する部分2e、つまり明度変化の大き
い部分の画素をマスクし、これを除外した上でパターン
マッチングを行うことが考えられる。
To avoid this, as shown in FIG. 10, a portion 2e of the periphery 2c of the glossy portion 2d whose size and position change randomly, that is, a pixel of a portion having a large change in brightness is masked. However, it is conceivable to perform pattern matching after excluding this.

【0009】ところが、実際には、ランダムに明度変化
している画素の部分2eを、人間の目で正確に判断する
のは難しい。また、無数にある画素をひとつひとつマス
クする作業は極めて煩雑である。
However, in practice, it is difficult for a human eye to accurately judge a portion 2e of a pixel whose brightness changes randomly. Further, the work of masking countless pixels one by one is extremely complicated.

【0010】本発明はこうした実状に鑑みてなされたも
のであり、位置、大きさがランダムに変化する光沢部周
辺の部分をマスクする際に、そのマスク部分を正確かつ
容易に判断することができるようにするとともに、パタ
ーンマッチングの際のスコアが低下することにより誤サ
ーチが招来することを防止し、パターンマッチングの際
の位置決め検出精度を高めることを解決課題とするもの
である。
The present invention has been made in view of such circumstances, and when masking a portion around a glossy portion whose position and size change randomly, the mask portion can be accurately and easily determined. In addition, it is an object of the present invention to prevent an erroneous search from being caused by a decrease in a score at the time of pattern matching, and to improve positioning detection accuracy at the time of pattern matching.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段および効果】そこで、この
発明の主たる発明では、検査物体と、当該検査物体の基
準パターンとを突き合わせて、その一致度合いを演算
し、この演算された一致度合いの値に応じて前記検査物
体の形状の良否を検査するパターンマッチングによる検
査方法において、前記複数の検査物体をそれぞれ撮像す
る撮像行程と、前記撮像された複数の検査物体のうちの
一の検査物体を基準パターンとして設定する基準パター
ン設定行程と、この基準パターンの撮像画像と他の検査
物体の撮像画像とを突き合わせて、物体の同一部位に対
応する画素毎に明度データのばらつきを演算する演算行
程と、この演算された明度データのばらつきの値が所定
のしきい値以上になる部位の画素を求め、この求めた画
素からなるマスクパターンを設定するマスクパターン設
定行程と、前記マスクパターンを構成する画素を除外し
た上で、前記基準パターンの撮像画像と他の検査物体の
撮像画像とを突き合わせてパターンマッチングを実行す
る行程とを具えている。
Therefore, in the main invention of the present invention, an inspection object is compared with a reference pattern of the inspection object, a degree of matching is calculated, and a value of the calculated degree of matching is calculated. In the inspection method by pattern matching for inspecting the shape of the inspection object according to the imaging process, an imaging step of imaging each of the plurality of inspection objects, and one inspection object among the plurality of imaging objects to be inspected is used as a reference. A reference pattern setting process to be set as a pattern, a calculation process of comparing a captured image of the reference pattern with a captured image of another inspection object, and calculating a variation in brightness data for each pixel corresponding to the same part of the object, A pixel at a portion where the calculated value of the variation in the brightness data is equal to or greater than a predetermined threshold value is determined, and a mask pattern including the determined pixel is determined. A mask pattern setting step of setting a pattern and a step of performing pattern matching by matching a captured image of the reference pattern with a captured image of another inspection object after excluding pixels constituting the mask pattern. I have it.

【0012】本発明によれば、複数の検査物体がそれぞ
れ撮像される。ついで、撮像された複数の検査物体のう
ちの一の検査物体が基準パターンとして設定される。
According to the present invention, a plurality of inspection objects are respectively imaged. Next, one of the plurality of imaged inspection objects is set as a reference pattern.

【0013】ついで、この基準パターンの撮像画像と他
の検査物体の撮像画像とが突き合わされて、物体の同一
部位に対応する画素毎に明度データのばらつきが演算さ
れる。ついで、この演算された明度データのばらつきの
値が所定のしきい値以上になる部位の画素が求められ、
この求めた画素からなるマスクパターンが設定される。
このように、位置、大きさがランダムに変化する光沢部
周辺部分が、明度データのばらつきの値が所定のしきい
値以上になる部位の画素として正確かつ容易に判断さ
れ、その部分がマスクされる。
Next, the picked-up image of the reference pattern and the picked-up image of another inspection object are matched with each other, and the variation of the brightness data is calculated for each pixel corresponding to the same part of the object. Next, a pixel of a portion where the value of the variation of the calculated brightness data is equal to or more than a predetermined threshold is obtained,
A mask pattern including the obtained pixels is set.
In this manner, the peripheral portion of the glossy portion where the position and size change randomly is accurately and easily determined as a pixel of a portion where the value of the variation in the brightness data is equal to or greater than a predetermined threshold, and the portion is masked. You.

【0014】ついで、そのマスクパターンを構成する画
素が除外された上で、基準パターンの撮像画像と他の検
査物体の撮像画像とが突き合わされてパターンマッチン
グが実行される。この結果、パターンマッチングの際の
スコアが低下することにより誤サーチが招来することが
防止され、パターンマッチングの際の位置決め検出精度
が高められる。
Next, after removing the pixels constituting the mask pattern, the captured image of the reference pattern and the captured image of another inspection object are matched to perform pattern matching. As a result, an erroneous search is prevented from being caused by a decrease in the score at the time of pattern matching, and the positioning detection accuracy at the time of pattern matching is enhanced.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明に係
るパターンマッチングによる検査方法および検査装置の
実施の形態について説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of an inspection method and an inspection apparatus by pattern matching according to the present invention will be described with reference to the drawings.

【0016】図3は、この実施の形態の検査対象を示す
斜視図であり、コネクタ本体1内に収容された複数の金
属端子(ピン)2、2…を示している。本実施の形態で
は、パターンマッチングを実行することによって、前述
した図5(a)、(b)に示すように、コネクタ本体1
内の一対の金属端子2R、2Lの位置を検出し、それら
金属端子2R、2L間のギャップdを測定して、ギャッ
プdが適正であるか否かを検査することを想定してい
る。
FIG. 3 is a perspective view showing an inspection target of this embodiment, and shows a plurality of metal terminals (pins) 2, 2,... In the present embodiment, by performing pattern matching, as shown in FIGS. 5A and 5B described above,
It is assumed that the position of the pair of metal terminals 2R and 2L in the inside is detected, the gap d between the metal terminals 2R and 2L is measured, and whether or not the gap d is appropriate is inspected.

【0017】図4は本実施の形態の検査装置の構成を示
す側面図であり、検査台5の上には検査対象の複数の金
属端子2を収容したコネクタ本体1が載置されている。
金属端子2の上方には、当該金属端子2の先端面2aに
向けて光を照射する撮像用照明であるリング光源4が配
設されている。リング光源4の上方には、コネクタ本体
1内の複数の金属端子2の先端面2aを撮像するカメラ
3が配設されている。
FIG. 4 is a side view showing the configuration of the inspection apparatus according to the present embodiment. A connector main body 1 containing a plurality of metal terminals 2 to be inspected is placed on an inspection table 5.
Above the metal terminal 2, a ring light source 4, which is an imaging illumination for irradiating light toward the tip end surface 2 a of the metal terminal 2, is provided. Above the ring light source 4, a camera 3 that captures images of the tip surfaces 2a of the plurality of metal terminals 2 in the connector main body 1 is provided.

【0018】図1は、本実施の形態の検査処理を説明す
るフローチャートである。以下、このフローチャートを
参照して説明する。
FIG. 1 is a flowchart for explaining the inspection processing according to the present embodiment. Hereinafter, description will be made with reference to this flowchart.

【0019】まず、図8に示すように、コネクタ本体1
の上面の画像(図5(a)参照)中の複数の金属端子2
1、22、23、24、25、26…の中から、オペレータが
最も標準と思われる金属端子24を矩形で囲むことによ
り選択される。ここで、各金属端子の先端面2aは、リ
ング光源4の落射照明の下で撮像される(図6(a)参
照)。このため、金属端子2の先端面2aが光ってしま
う。撮像画面上では、その部分は周囲に較べて明度が高
い光沢部2dとして観測される(図6(b)参照)。そ
して、金属端子2の先端面2aは、通常、切断面である
ので物理的に形状が不安定である。このため、図8に示
すように、上記光沢部2dの位置および大きさは、各金
属端子個々にバラツキがある。オペレータとしては、そ
れらバラツキのある各金属端子の中から光沢部2dの位
置、大きさが最も標準的であると思われる金属端子24
について矩形領域を設定する。そして、この選択された
矩形領域を、基準パターンであるモデル6として登録す
る(ステップ101)。
First, as shown in FIG.
Of the plurality of metal terminals 2 in the image (see FIG.
The operator selects one of 1, 2, 23, 24, 25, 26,... By surrounding the metal terminal 24, which is considered to be the most standard, with a rectangle. Here, the distal end surface 2a of each metal terminal is imaged under epi-illumination of the ring light source 4 (see FIG. 6A). For this reason, the end surface 2a of the metal terminal 2 shines. On the imaging screen, the portion is observed as a glossy portion 2d having higher brightness than the surroundings (see FIG. 6B). The distal end surface 2a of the metal terminal 2 is usually a cut surface, so that its shape is physically unstable. For this reason, as shown in FIG. 8, the position and size of the glossy portion 2d vary from one metal terminal to another. As an operator, the position and size of the glossy portion 2d are considered to be the most standard among the various metal terminals.
Set a rectangular area for. Then, the selected rectangular area is registered as a model 6 which is a reference pattern (step 101).

【0020】つぎに、図9に示すように、モデル6を各
金属端子21、22、23…(自己の金属端子24を含む)
に突き合わせるパターンマッチングをXーY平面上で実
行する(ステップ102)。
Next, as shown in FIG. 9, the model 6 is divided into metal terminals 21, 22, 23,... (Including its own metal terminal 24).
Is executed on the XY plane (step 102).

【0021】このようにしてモデル6の形状と各金属端
子の形状とが一致され、そのときモデル6と各金属端子
21、22…の同一場所(金属端子の同一部位)に対応す
る画素毎に明度データのばらつきが演算される。そし
て、この演算された明度データのばらつきの値が所定の
しきい値以上になる部位の画素2eが求められ、その画
素2eについてマスクがかけられる(図10参照)。こ
のように、光沢部2dの周囲2cであって、位置、大き
さが照明の具合によってランダムに変化する部分2e
が、明度データのばらつきの値が所定のしきい値以上に
なる部位の画素として正確かつ容易に判断され、その部
分がマスクされる。ここで、「明度データのばらつきの
値」は、明度の差として、あるいは明度の分散値として
求めることができる。そして、この求めた画素2eから
なるマスクパターン8が図11に示すように設定され
る。
In this way, the shape of the model 6 and the shape of each metal terminal are matched, and at this time, for each pixel corresponding to the same location (the same portion of the metal terminal) of the model 6 and each metal terminal 21, 22,. The variation of the brightness data is calculated. Then, a pixel 2e in a portion where the calculated value of the variation in the brightness data is equal to or larger than a predetermined threshold value is obtained, and the pixel 2e is masked (see FIG. 10). As described above, the portion 2e, which is the periphery 2c of the glossy portion 2d and whose position and size randomly change depending on the lighting condition.
Is accurately and easily determined as a pixel of a portion where the value of the variation in the brightness data is equal to or greater than a predetermined threshold, and that portion is masked. Here, the “value of the variation in brightness data” can be obtained as a difference in brightness or as a variance value of brightness. Then, the mask pattern 8 including the obtained pixels 2e is set as shown in FIG.

【0022】図11のマスクパターン8の各画素7のう
ち、黒く塗りつぶされている部分の画素2eが、パター
ンマッチングの際にマスクされ、除外される(ステップ
103)。
Of the pixels 7 of the mask pattern 8 shown in FIG. 11, the pixel 2e of the black portion is masked during pattern matching and is excluded (step 103).

【0023】ところが、こうして作成されるマスクパタ
ーンであっても図12の8′のマスクパターンのよう
に、マスクされる部分(黒く塗りつぶされている部分)
の中に、重要な位置情報、つまりギャップdを求めるた
めに必要な原点Pおよび外周エッジ部分2fといった位
置情報が含まれていることがある(図5(c)の原点P
R、PL参照)。
However, even with the mask pattern created in this way, the masked portion (the portion painted black) like the mask pattern 8 'in FIG.
May contain important positional information, that is, positional information such as the origin P and the outer peripheral edge portion 2f required for obtaining the gap d (the origin P in FIG. 5C).
R, see PL).

【0024】そこで、図14に示すように、原点Pおよ
びエッジ部分2fに相当する領域2′fのマスクを解除
するマスク解除パターン9が、図14のように、作成さ
れる。また、原点Pの周辺の領域2hのマスクを解除す
るマスク解除パターン10を、図15に示すように、作
成してもよい。
Therefore, as shown in FIG. 14, a mask release pattern 9 for releasing the mask of the area 2'f corresponding to the origin P and the edge portion 2f is created as shown in FIG. Alternatively, a mask release pattern 10 for releasing the mask of the area 2h around the origin P may be created as shown in FIG.

【0025】図14ないしは図15のマスク解除パター
ン9、10の各画素7のうち、黒く塗りつぶされている
領域の画素2′f、2hがマスクパターンから、除外さ
れることになる(ステップ104)。
Of the pixels 7 of the mask release patterns 9 and 10 of FIGS. 14 and 15, the pixels 2'f and 2h in the blackened area are excluded from the mask pattern (step 104). .

【0026】こうして作成されたマスク解除パターン9
を用いて図12のマスクパターン8′から、2fに対応
する領域の画素2′fを解除すると、最終的に図11に
示すように、光沢部2dの周囲のランダムに変化する部
分2eのみがマスク領域となっているマスクパターン8
が生成され、重要な位置情報(原点P周囲)がマスクさ
れてしまうことが回避される。
The mask release pattern 9 thus created
When the pixel 2'f in the area corresponding to 2f is released from the mask pattern 8 'in FIG. 12 using FIG. 12, only the randomly changing portion 2e around the glossy portion 2d is finally formed as shown in FIG. Mask pattern 8 serving as a mask area
Is generated, and it is avoided that important position information (around the origin P) is masked.

【0027】また、マスク解除パターン10を用いて図
12のマスクパターン8′から、対応する領域の画素2
hを解除すると、最終的に図13に示すように、光沢部
2dの周囲のランダムに変化する部分2eと、原点P周
囲のエッジ部分を除くエッジ部分2gとがマスク領域と
なっているマスクパターン8が生成され、重要な位置情
報(原点P周囲)がマスクされてしまうことが回避され
る(ステップ105)。
The mask release pattern 10 is used to change the mask pattern 8 'of FIG.
When h is released, finally, as shown in FIG. 13, a mask pattern in which a randomly changing portion 2e around the glossy portion 2d and an edge portion 2g excluding the edge portion around the origin P are mask regions. 8 is generated, and it is avoided that important position information (around the origin P) is masked (step 105).

【0028】そして、最終的に得られたマスクパターン
8を構成するマスク領域の画素2e(あるいは2eと2
g)が除外された上で、撮像画像中でモデル6と各金属
端子21、22、…とを突き合わされるパターンマッチン
グが実行される。この結果、パターンマッチングの際の
スコアが低下することにより誤サーチが招来することが
防止され、パターンマッチングの際の位置決め検出精度
が高められる。
Then, the pixels 2e (or 2e and 2e and 2e) of the mask region constituting the finally obtained mask pattern 8 are formed.
After g) is excluded, pattern matching in which the model 6 and the metal terminals 21, 22,... are matched in the captured image is executed. As a result, an erroneous search is prevented from being caused by a decrease in the score at the time of pattern matching, and the positioning detection accuracy at the time of pattern matching is enhanced.

【0029】図2に示す処理では、上記ステップ103
におけるしきい値を、最適な値に設定することができ
る。
In the processing shown in FIG.
Can be set to an optimal value.

【0030】すなわち、同図2に示すように、最初に、
繰返し処理回数を示すiが1にイニシャライズされ、以
下、図1のステップ101ないし105と同様の処理
1、処理2、処理3、処理4および処理5が順次実行さ
れる(ステップ202〜206)。ステップ204で
は、明度データのばらつきの値のしきい値が、暫定的に
所定の設定値Th1に設定される。
That is, as shown in FIG.
I indicating the number of times of the repetition processing is initialized to 1, and thereafter, the same processing 1, processing 2, processing 3, processing 4 and processing 5 as steps 101 to 105 in FIG. 1 are sequentially executed (steps 202 to 206). In step 204, the threshold value of the value of the variation in the brightness data is provisionally set to a predetermined set value Th1.

【0031】ついで、マスクパターン8を用いて、撮像
画像中でモデル6と各金属端子21、22、…とを突き合
わされるパターンマッチングが実行される。すなわち、
モデル6と各金属端子21、22、…との類似度(一致度
合い)がスコアとして算出され、スコアがピークとなる
場所に、検査対象の金属端子21、22…が存在している
と判断される(ステップ207)。そして、このときの
各金属端子21、22…についての各スコアのピーク値の
ばらつきの値(たとえば分散値)が所定の設定値Th2よ
りも小さくなったか否かが判断される(ステップ20
8)。
Then, using the mask pattern 8, pattern matching is performed in which the model 6 and each of the metal terminals 21, 22,. That is,
The similarity (degree of coincidence) between the model 6 and each of the metal terminals 21, 22,... Is calculated as a score, and it is determined that the metal terminals 21, 22,. (Step 207). Then, it is determined whether or not the value of the variation (for example, the variance) of the peak value of each score for each of the metal terminals 21, 22,... Has become smaller than a predetermined set value Th2 (step 20).
8).

【0032】ここで、上記各スコアのピーク値のばらつ
きの値が所定の設定値Th2よりも小さいと判断された場
合には、スコア分布は安定しておりパターンマッチング
は精度よく行われるものと判断して、上記ステップ20
4で暫定的に設定された値Th1が、マスクパターンを生
成するためのしきい値として採用される。
Here, when it is determined that the value of the variation of the peak value of each score is smaller than the predetermined set value Th2, it is determined that the score distribution is stable and the pattern matching is performed with high accuracy. And the above step 20
The value Th1 provisionally set in 4 is adopted as a threshold value for generating a mask pattern.

【0033】しかし、上記各スコアのピーク値のばらつ
きの値が所定の設定値Th2以上であると判断された場合
には、スコア分布は安定しておらずパターンマッチング
は精度よく行われないと判断されて、現在の繰返し処理
回数iが限界値n以下であることを確認した後(ステッ
プ209の判断YES)、iを+1インクリメントして
(ステップ210)、上記ステップ204で現在設定さ
れている値Th1が所定量だけ小さくなるよう設定し直さ
れる(ステップ211)。
However, when it is determined that the variation of the peak value of each score is equal to or greater than the predetermined set value Th2, it is determined that the score distribution is not stable and pattern matching is not performed accurately. Then, after confirming that the current number i of repetitive processing is equal to or smaller than the limit value n (determination YES in step 209), i is incremented by +1 (step 210), and the value currently set in step 204 is set. Th1 is reset so as to be smaller by a predetermined amount (step 211).

【0034】ついで、こうして設定し直されたしきい値
T′h1を用いてマスクパターンが作成され(ステップ2
12)、更にマスク解除パターンが作成され(ステップ
213)、そのマスクパターンを用いて(マスク解除パ
ターンによりマスク解除領域が除外された上で)、再度
パターンマッチングが実行される(ステップ207)。
Then, a mask pattern is created using the threshold value T'h1 thus reset.
12) Further, a mask release pattern is created (step 213), and pattern matching is executed again using the mask pattern (after the mask release area is excluded by the mask release pattern) (step 207).

【0035】以下、パターンマッチングの結果のスコア
分布が安定するまで(ステップ208の判断YES)、
マスクパターンを作成するためのしきい値Th1が順次小
さくなるよう設定し直されつつ、同様な処理が繰り返し
実行される(ステップ209〜213、207)。そし
て、やがて、各スコアのピーク値のばらつきの値が所定
の設定値Th2よりも小さいと判断されると(ステップ2
08の判断YES)、スコア分布は安定しておりパター
ンマッチングは精度よく行われるものと判断して、現
在、設定し直されている値T′h1が、マスクパターンを
生成するためのしきい値として最終的に採用される。な
お、繰返し処理回数iが限界値nより大きくなったとき
は(ステップ209の判断NO)、エラーであるとして
全処理を終了させる。
Thereafter, until the score distribution as a result of the pattern matching is stabilized (YES in step 208).
A similar process is repeatedly executed while the threshold value Th1 for creating a mask pattern is sequentially set to be smaller (steps 209 to 213 and 207). Then, when it is determined that the value of the variation of the peak value of each score is smaller than the predetermined set value Th2 (step 2).
08), it is determined that the score distribution is stable and the pattern matching is performed with high accuracy, and the value T′h1 that is currently reset is the threshold value for generating the mask pattern. Will eventually be adopted. When the number of repetitive processes i becomes larger than the limit value n (NO in step 209), it is determined that an error has occurred and the entire process is terminated.

【0036】なお、以上説明した実施の形態では、検査
対象をコネクタの金属端子としているが、もちろんこれ
に限定されることなく、ICのリード等、任意の検査対
象に適用可能である。
In the above-described embodiment, the object to be inspected is the metal terminal of the connector. However, the present invention is not limited to this, and can be applied to any object to be inspected such as an IC lead.

【0037】なお、上述した実施の形態を実施する態様
としては、以下のような場合が考えられる。
The following cases can be considered as modes for implementing the above-described embodiment.

【0038】すなわち、上記実施の形態の処理内容を適
宜、フロッピーディスクに格納して、パターンマッチン
グによる検査を行うユーザ、オペレータに流通、配布し
てもよい。また、流通配布する記憶媒体としては、フロ
ッピーディスク以外のハードディスク、ICカード、C
D−ROMといった記憶媒体であってもよい。
That is, the processing contents of the above embodiment may be appropriately stored in a floppy disk and distributed and distributed to a user or an operator who performs an inspection by pattern matching. The storage media to be distributed and distributed include hard disks other than floppy disks, IC cards,
A storage medium such as a D-ROM may be used.

【0039】また、流通させる態様としては、上述した
ように携行自在の記憶媒体を配布する態様だけでなく
て、本実施の形態のソフトウェアを利用するハードウェ
アと、本実施の形態のソフトウェアを開発し、このソフ
トウェアを収容した開発用のコンピュータとを、公衆回
線やネットワークによって通信自在に接続し、これらネ
ットワーク等を介して、流通させる態様であってもよ
い。
In addition to the modes of distributing portable storage media as described above, the modes of distribution include hardware that uses the software of the present embodiment, and development of the software of the present embodiment. A development computer containing the software may be communicably connected via a public line or a network, and may be distributed via the network or the like.

【0040】また、上記流通、配布する際、ソフトウェ
アを利用するハードウェア(パターンマッチングによる
検査装置)にソフトウェアをインストールするために、
インストーラを添付して流通配、布してもよく、ソフト
ウェアを容量圧縮したデータを流通、配布してもよい。
When the software is distributed and distributed, the software is installed in hardware (inspection apparatus using pattern matching) that uses the software.
The software may be distributed and distributed with an installer attached, or data obtained by compressing the capacity of the software may be distributed and distributed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】図1は本発明に係るパターンマッチングによる
検査方法または検査装置の実施の形態における処理の手
順を示すフローチャートである。
FIG. 1 is a flowchart showing a processing procedure in an embodiment of an inspection method or an inspection apparatus by pattern matching according to the present invention.

【図2】図2は本発明に係るパターンマッチングによる
検査方法または検査装置の実施の形態における他の処理
の手順を示すフローチャートである。
FIG. 2 is a flowchart showing another processing procedure in the embodiment of the inspection method or the inspection apparatus using the pattern matching according to the present invention.

【図3】図3は、コネクタ本体内に収容された複数の金
属端子を示す斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view showing a plurality of metal terminals housed in a connector main body.

【図4】図4は実施の形態の装置構成を示す側面図であ
る。
FIG. 4 is a side view showing an apparatus configuration of the embodiment.

【図5】図5(a)、(b)、(c)は、それぞれ金属
端子の上面図、側面図、上面の拡大図である。
FIGS. 5A, 5B, and 5C are a top view, a side view, and an enlarged view of a top surface of a metal terminal, respectively.

【図6】図6(a)、(b)は、照明光が金属端子の先
端面に照射されたときの側面図、上面図である。
FIGS. 6A and 6B are a side view and a top view when illumination light is applied to a tip end surface of a metal terminal.

【図7】図7は、金属端子の先端面における光沢部の位
置、大きさが変化する様子を説明する図である。
FIG. 7 is a diagram for explaining how the position and size of the glossy portion on the tip end surface of the metal terminal change.

【図8】図8は図1の処理内容を説明するために用いた
図である。
FIG. 8 is a diagram used to explain the processing contents of FIG. 1;

【図9】図9は図1の処理内容を説明するために用いた
図である。
FIG. 9 is a diagram used to explain the processing contents of FIG. 1;

【図10】図10は図1の処理内容を説明するために用
いた図である。
FIG. 10 is a diagram used to explain the processing contents of FIG. 1;

【図11】図11は図1の処理内容を説明するために用
いた図である。
FIG. 11 is a diagram used to explain the processing contents of FIG. 1;

【図12】図12は図1の処理内容を説明するために用
いた図である。
FIG. 12 is a diagram used to explain the processing contents of FIG. 1;

【図13】図13は図1の処理内容を説明するために用
いた図である。
FIG. 13 is a diagram used to explain the processing contents of FIG. 1;

【図14】図14は図1の処理内容を説明するために用
いた図である。
FIG. 14 is a diagram used to explain the processing contents of FIG. 1;

【図15】図15は図1の処理内容を説明するために用
いた図である。
FIG. 15 is a diagram used to explain the processing contents of FIG. 1;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 金属端子(ピン) 3 カメラ 6 モデル(基準パターン) 2 Metal terminal (pin) 3 Camera 6 Model (reference pattern)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中川路 良彦 神奈川県平塚市万田1200 株式会社小松製 作所研究所内 (72)発明者 猪本 徹 神奈川県平塚市万田1200 株式会社小松製 作所研究所内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Yoshihiko Nakagawaji 1200 Manda, Hiratsuka-shi, Kanagawa Prefecture Inside Komatsu Seisakusho Laboratory (72) Inventor Toru Inomoto 1200 Manda, Hiratsuka-shi, Kanagawa Prefecture Komatsu Seisakusho Research Inside

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 検査物体と、当該検査物体の基準パ
ターンとを突き合わせて、その一致度合いを演算し、こ
の演算された一致度合いの値に応じて前記検査物体の形
状の良否を検査するパターンマッチングによる検査方法
において、 前記複数の検査物体をそれぞれ撮像する撮像行程と、 前記撮像された複数の検査物体のうちの一の検査物体を
基準パターンとして設定する基準パターン設定行程と、 この基準パターンの撮像画像と他の検査物体の撮像画像
とを突き合わせて、物体の同一部位に対応する画素毎に
明度データのばらつきを演算する演算行程と、 この演算された明度データのばらつきの値が所定のしき
い値以上になる部位の画素を求め、この求めた画素から
なるマスクパターンを設定するマスクパターン設定行程
と、 前記マスクパターンを構成する画素を除外した上で、前
記基準パターンの撮像画像と他の検査物体の撮像画像と
を突き合わせてパターンマッチングを実行する行程とを
具えたパターンマッチングによる検査方法。
1. A pattern matching for matching an inspection object with a reference pattern of the inspection object, calculating a degree of matching thereof, and inspecting the shape of the inspection object according to the calculated value of the degree of matching. An imaging step of imaging each of the plurality of inspection objects; a reference pattern setting step of setting one inspection object of the plurality of imaged inspection objects as a reference pattern; and imaging the reference pattern. A calculation step of comparing the image with a captured image of another inspection object to calculate the variation of the brightness data for each pixel corresponding to the same part of the object; and determining a value of the variation of the calculated brightness data by a predetermined threshold. A mask pattern setting step of determining a pixel of a portion having a value greater than or equal to the value, and setting a mask pattern including the determined pixel; On excluding the pixels constituting down, the reference pattern inspection method according to pattern matching comprising a step of performing a pattern matching against a captured image of the captured image and the other test objects.
【請求項2】 前記マスクパターン設定行程におい
て設定されたマスクパターンを構成する画素の中に、パ
ターンマッチングに必要な物体の特定部位の画素が含ま
れている場合には、この特定部位の画素を取り除いた画
素からなるマスクパターンを新たに設定し直すようにし
た請求項1記載のパターンマッチングによる検査方法。
2. When the pixels constituting the mask pattern set in the mask pattern setting step include a pixel of a specific portion of the object necessary for pattern matching, the pixel of the specific portion is 2. The inspection method according to claim 1, wherein a mask pattern including the removed pixels is newly set.
【請求項3】 検査物体と、当該検査物体の基準パ
ターンとを突き合わせて、その一致度合いを演算し、こ
の演算された一致度合いの値に応じて前記検査物体の形
状の良否を検査するパターンマッチングによる検査方法
において、 前記複数の検査物体をそれぞれ撮像する撮像行程と、 前記撮像された複数の検査物体のうちの一の検査物体を
基準パターンとして設定する基準パターン設定行程と、 この基準パターンの撮像画像と他の検査物体の撮像画像
とを突き合わせて、物体の同一部位に対応する画素毎に
明度データのばらつきを演算する演算行程と、 この演算された明度データのばらつきの値が所定の第1
のしきい値以上になる部位の画素を求め、この求めた画
素からなるマスクパターンを設定するマスクパターン設
定行程と、 前記マスクパターンを構成する画素を除外した上で、前
記基準パターンの撮像画像と他の検査物体の撮像画像と
を突き合わせて、それぞれの一致度合いを演算するパタ
ーンマッチングを実行するパターンマッチング実行行程
と、 前記一致度合いのばらつきの値が所定の第2のしきい値
以上になった場合には、前記第1のしきい値をより小さ
く設定し直した上で前記マスクパターン設定行程と前記
パターンマッチング実行行程とを、前記一致度合いのば
らつきの値が前記第2のしきい値よりも小さくなるま
で、順次繰り返す行程とを具えたパターンマッチングに
よる検査方法。
3. A pattern matching method for matching an inspection object with a reference pattern of the inspection object, calculating the degree of coincidence, and inspecting the quality of the shape of the inspection object according to the calculated value of the degree of coincidence. An imaging step of imaging each of the plurality of inspection objects; a reference pattern setting step of setting one inspection object of the plurality of imaged inspection objects as a reference pattern; and imaging the reference pattern. A calculation step of comparing the image with a captured image of another inspection object to calculate a variation in the brightness data for each pixel corresponding to the same part of the object;
A pixel of a portion that is equal to or larger than the threshold value is obtained, a mask pattern setting step of setting a mask pattern composed of the obtained pixels, and after excluding pixels constituting the mask pattern, a captured image of the reference pattern A pattern matching execution step of performing pattern matching for calculating the degree of coincidence by comparing the captured images of other inspection objects with each other, and the value of the variation of the degree of coincidence is equal to or greater than a predetermined second threshold value In this case, after setting the first threshold value to a smaller value, the mask pattern setting step and the pattern matching execution step are performed in such a manner that the value of the variation in the degree of coincidence is smaller than the second threshold value. An inspection method by pattern matching that includes a process of sequentially repeating until the size becomes smaller.
【請求項4】 検査物体と、当該検査物体の基準パ
ターンとを突き合わせて、その一致度合いを演算し、こ
の演算された一致度合いの値に応じて前記検査物体の形
状の良否を検査するパターンマッチングによる検査装置
において、 前記複数の検査物体をそれぞれ撮像する撮像手段と、 前記撮像された複数の検査物体のうちの一の検査物体を
基準パターンとして設定する基準パターン設定手段と、 この基準パターンの撮像画像と他の検査物体の撮像画像
とを突き合わせて、物体の同一部位に対応する画素毎に
明度データのばらつきを演算する演算手段と、 この演算された明度データのばらつきの値が所定のしき
い値以上になる部位の画素を求め、この求めた画素から
なるマスクパターンを設定するマスクパターン設定手段
と、 前記マスクパターンを構成する画素を除外した上で、前
記基準パターンの撮像画像と他の検査物体の撮像画像と
を突き合わせてパターンマッチングを実行する手段とを
具えたパターンマッチングによる検査装置。
4. A pattern matching for comparing an inspection object with a reference pattern of the inspection object, calculating a degree of coincidence thereof, and inspecting the shape of the inspection object according to the calculated value of the degree of coincidence. Imaging means for imaging each of the plurality of inspection objects, reference pattern setting means for setting one inspection object of the plurality of imaged inspection objects as a reference pattern, imaging of the reference pattern Calculating means for comparing the image with the captured image of another inspection object to calculate the variation in the brightness data for each pixel corresponding to the same part of the object; and calculating the variation in the brightness data by a predetermined threshold value. A mask pattern setting means for determining a pixel of a portion having a value equal to or greater than the value, and setting a mask pattern including the determined pixel; On excluding the pixels constituting down, the reference pattern inspection apparatus according to pattern matching and means for performing pattern matching against a captured image of the captured image and the other test objects.
【請求項5】 前記マスクパターン設定手段におい
て設定されたマスクパターンを構成する画素の中に、パ
ターンマッチングに必要な物体の特定部位の画素が含ま
れている場合には、この特定部位の画素を取り除いた画
素からなるマスクパターンを新たに設定し直すようにし
た請求項4記載のパターンマッチングによる検査装置。
5. When the pixels constituting the mask pattern set by the mask pattern setting means include a pixel of a specific portion of an object necessary for pattern matching, the pixel of the specific portion is replaced with a pixel of the specific portion. 5. The inspection apparatus according to claim 4, wherein a mask pattern including the removed pixels is newly set.
【請求項6】 検査物体と、当該検査物体の基準パ
ターンとを突き合わせて、その一致度合いを演算し、こ
の演算された一致度合いの値に応じて前記検査物体の形
状の良否を検査するパターンマッチングによる検査装置
において、 前記複数の検査物体をそれぞれ撮像する撮像手段と、 前記撮像された複数の検査物体のうちの一の検査物体を
基準パターンとして設定する基準パターン設定手段と、 この基準パターンの撮像画像と他の検査物体の撮像画像
とを突き合わせて、物体の同一部位に対応する画素毎に
明度データのばらつきを演算する演算手段と、 この演算された明度データのばらつきの値が所定の第1
のしきい値以上になる部位の画素を求め、この求めた画
素からなるマスクパターンを設定するマスクパターン設
定手段と、 前記マスクパターンを構成する画素を除外した上で、前
記基準パターンの撮像画像と他の検査物体の撮像画像と
を突き合わせて、それぞれの一致度合いを演算するパタ
ーンマッチングを実行するパターンマッチング実行手段
と、 前記一致度合いのばらつきの値が所定の第2のしきい値
以上になった場合には、前記第1のしきい値をより小さ
く設定し直した上で前記マスクパターン設定手段と前記
パターンマッチング実行手段とを、前記一致度合いのば
らつきの値が前記第2のしきい値よりも小さくなるま
で、順次繰り返す手段とを具えたパターンマッチングに
よる検査装置。
6. A pattern matching for comparing an inspection object with a reference pattern of the inspection object, calculating a degree of matching thereof, and inspecting the shape of the inspection object according to the calculated value of the degree of matching. Imaging means for imaging each of the plurality of inspection objects, reference pattern setting means for setting one inspection object of the plurality of imaged inspection objects as a reference pattern, imaging of the reference pattern Computing means for comparing the image with a captured image of another inspection object to calculate a variation in the brightness data for each pixel corresponding to the same part of the object;
A pixel of a portion that is equal to or larger than the threshold value is obtained, a mask pattern setting means for setting a mask pattern composed of the obtained pixels, and after excluding pixels constituting the mask pattern, a captured image of the reference pattern Pattern matching executing means for performing pattern matching for calculating the degree of coincidence by comparing the captured images of the other inspection objects with each other, and the value of the variation in the degree of coincidence is equal to or greater than a predetermined second threshold value In this case, after setting the first threshold value to a smaller value, the mask pattern setting unit and the pattern matching execution unit are set to determine that the value of the variation in the degree of coincidence is smaller than the second threshold value. Inspection apparatus by pattern matching, comprising means for sequentially repeating until the size becomes smaller.
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