WO1998011628A1 - Ground plate and high-frequency grounding system - Google Patents

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WO1998011628A1
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Minoru Kaneko
Tsutomu Sato
Kokichi Jitsuhara
Koji Nanmo
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Hitachi Electronics Services Co., Ltd.
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Abstract

In a ground plate (110), the back of a conductive plate and the peripheral end portions of the surface are insulated (120) in advance. A plurality of L- or T-shaped tab terminals (100) are soldered to the ground plate (110). A connection terminal (140) to be connected with an electronic device is connected to one end portion of a wiring line (130), and a plug-in type connection terminal (150) to be connected with each of a plurality of projection terminal is connected to the other end portion. At the assembly, the tab terminal (100) is fitted in the plug-in type connection terminal (140) of the connection line, and this ground plate (110) is placed on the floor of a building to connect the connection terminal (140) of the connection line with the electronic device. This facilitates the assembly.

Description

明 細 書 接地板および高周波接地装置 技術分野 本発明は、 電子機器の新設時のみならず、 不具合時の補足的施工 も、 容易かつ経済的に行う ことができ、 かつ、 2 0 M H z 程度に及 ぶ高周波雑音の抑制に効果のある、 電子機器の接地板および高周波 接地装置に関する。 背景技術 近年、 電子機器への高周波雑音の影響、 または、 電子機器からの 高周波雑音の発生が問題となっている。 すなわち、 電子機器が、 そ の近傍で発生した高周波雑音によって、 その動作に影響を受けるこ とがある。 また、 その電子機器自体が高周波雑音の発生源となって 、 他の電子機器の動作に障害を与えたりする事態が生じ易くなつて いる。 これは、 多種多様の電子機器が大量に使用されるようになつ たことに起因する。 勿論、 予め、 規格を定めて所定値以上の無用な 電磁界を発生しないような対策も講じられている。 しかし、 極めて 僅かな動作状態の変化や、 部材の経年変化などで、 高周波雑音を発 生する場合も少なくない。 こ こで、 高周波雑音は、 電子機器にとつ て無用な高周波の電磁界を意味する。 雑音とはいうが、 もちろん音 響ではない。 一般には、 電子機器を誤動作させる可能性のある レべ ルの電磁波を指す。 一般に、 電子機器におけるこの種の障害は、 常時、 確実に発生し 続けることが少ない、 いわゆるイ ン夕ミ ツテン ト障害である。 この ため、 当該機器について個別的に対策することは難しい。 しかし、 高周波雑音は、 電子機器を誤動作させることがあり 、 何らかの対策 が採られるべきである。 Description Grounding plate and high-frequency grounding device Technical field The present invention can easily and economically perform not only the new installation of electronic equipment but also the supplementary work in the event of a failure, and achieves a frequency of about 20 MHz. The present invention relates to a ground plate and a high-frequency grounding device for electronic equipment, which are effective in suppressing high-frequency noise. BACKGROUND ART In recent years, the influence of high-frequency noise on electronic devices or the generation of high-frequency noise from electronic devices has become a problem. That is, the operation of an electronic device may be affected by high-frequency noise generated in the vicinity thereof. In addition, the electronic device itself is a source of high-frequency noise, and the operation of other electronic devices is likely to be hindered. This is due to the large number of electronic devices being used in large quantities. Of course, measures have been taken to prevent the generation of useless electromagnetic fields exceeding a predetermined value by setting standards in advance. However, there are many cases where high-frequency noise is generated due to extremely slight changes in operating conditions and aging of components. Here, high-frequency noise means a high-frequency electromagnetic field that is useless for electronic devices. Although it is noise, it is not, of course, sound. Generally, it refers to the level of electromagnetic waves that can cause electronic equipment to malfunction. In general, this kind of failure in electronic equipment is a so-called in-house mitigation failure that rarely occurs constantly at all times. For this reason, it is difficult to individually take countermeasures for the equipment. However, high-frequency noise can cause electronic devices to malfunction, and some countermeasures should be taken.
電子機器についても、 一般の電気を用いた機器と同様に、 図 2 に 示すように、 フ レームアース線 1 2 を、 その電源となる分電盤 1 0 の接地端子 1 1 に接続することによって、 該接地端子 1 1 から接地 線 1 3 を介して接地することができる。 この場合の接地線 1 3は、 一般に、 線材として十分太い線を用いているため、 電気抵抗が比較 的小さい。 このため、 商用交流や直流に対してはイ ンピーダンスが 低く有効である。  As shown in Fig. 2, by connecting the frame ground wire 12 to the ground terminal 11 of the distribution board 10 that is the power source for electronic equipment, as shown in Fig. 2, in the same way as for general electrical equipment. The ground terminal 11 can be grounded via a ground wire 13. In this case, the ground wire 13 generally uses a sufficiently thick wire as a wire, so that the electric resistance is relatively small. Therefore, the impedance is low and effective for commercial AC and DC.
この場合、 分電盤 1 0の接地端子 1 1 から接地線 1 3 を引き出し て接地するため、 接地線の長さが長く なる。 この結果、 接地線 1 3 のイ ンダク夕ンスが増大する。 これに伴って、 接地線 1 3 のイ ンピ —ダンスが高くなる。 イ ンピーダンスの高い接地線は、 前述した高 周波雑音の抑制などに対しては、 役に立たない。 例えば、 図 2 に示 すような場合、 接地線 1 3 の断面積は充分大きく 、 抵抗値はほとん ど 0 Ω とみなしてよい。 しかし、 イ ンダク夕ンスは、 太さや断面形 状 （例えば扁平な編組線） によっても変わるが、 接地線 1 3 の長さ が長く なるほど大きくなる。 例えば、 1 m当たり 0 . 5 〜 1 Hと 見做すと、 高周波雑音の周波数が 1 O M H z ならば、 イ ンダクタン スを 0 . 5 w H / mとしても、 イ ンピーダンスは 5 0 mで 1 5 7 0 Ωになる。 このような接地線 1 3 は、 高周波域では、 接地導体とし て機能しない。  In this case, since the ground wire 13 is pulled out from the ground terminal 11 of the distribution board 10 and grounded, the length of the ground wire becomes longer. As a result, the inductance of the ground line 13 increases. Accordingly, the impedance of the ground line 13 becomes higher. A grounded wire with high impedance is useless for suppressing the high-frequency noise described above. For example, in the case shown in FIG. 2, the cross-sectional area of the ground line 13 is sufficiently large, and the resistance may be regarded as almost 0 Ω. However, the inductance varies with the thickness and cross-sectional shape (eg, flat braided wire), but increases as the length of the ground wire 13 increases. For example, assuming 0.5 to 1 H per meter, if the frequency of the high-frequency noise is 1 OMHz, the impedance is 0.5 mH / m and the impedance is 50 m. 570 Ω. Such a ground wire 13 does not function as a ground conductor in a high frequency range.
そこで、 電子機器において、 前述したような高周波雑音を抑制す るため、 図 2に示すように、 いわゆる高周波接地を併用することが 提案されている。 すなわち、 形状不問で、 面積 0. 3 m2以上、 厚 さ 0. 8 mm程度の銅板を建屋の鉄骨 2の上にあるコ ンク リー 卜床 3の床面 3 aに、 導電性接着して接地板 1 5 と して用い、 これに長 さ 1 . 5 m以内で断面積 3. 5 mm2以上の接続線 1 6 ( 1本） に よ り接続する。 こ こで、 接続線 1 6は、 電子機器自体、 または、 そ の筐体に接続されて、 それらを高周波接地板に接続して、 接地する ために用いられる線である。 しかし、 本明細書では、 分電盤の接地 電極を大地に直接接続するための太い導線である接地線と区別する ため、 接続線と称している。 Therefore, in electronic equipment, high-frequency noise as described above is suppressed. Therefore, as shown in Fig. 2, it has been proposed to use so-called high-frequency grounding together. That is, in the shape unquestioned, area 0. 3 m 2 or more, a thickness of 0. 8 mm about the copper plate into a U link Lee Bokuyuka third floor 3 a located on the steel 2 of the building, the conductive adhesive to used as a ground plate 1 5, which on the length 1. 5 the cross-sectional area within m 3. 5 mm 2 or more connecting lines 1 6 (one) Ri connected by the. Here, the connection line 16 is a line that is connected to the electronic device itself or its housing, and is used to connect them to a high-frequency grounding plate and ground. However, in this specification, it is referred to as a connection line in order to distinguish it from a ground wire, which is a thick conductor for directly connecting the ground electrode of the distribution board to the ground.
なお、 図 2の場合、 フ リーアクセス床 1 4を用いており、 分電盤 1 0は、 フ リーアクセス床 1 4の上に設置されている。 フ リーアク セス床 1 4は、 支持脚 1 4 bによって床 1 4 aが支持される構造と なっている。  In the case of Fig. 2, the free access floor 14 is used, and the distribution board 10 is installed on the free access floor 14. The free access floor 14 has a structure in which the floor 14a is supported by support legs 14b.
と ころで、 従来、 コンピュータ等の電子機器を新たに設置する際 の高周波雑音対策として、 図 3に示すように、 電子機器を設置する フ リーアクセス床の床板 1 4 a直下の建屋自体の床に、 大面積の銅 板を接地板 1 5 として敷く ことが行なわれている。 接地板 1 5が複 数枚になる場合は、 各接地板 1 5間を編組線 1 5 aで接続し、 接地 板 1 5 と図示していない機器筐体とは、 編組線 （図示せず） によつ て多点接続し、 銅板と床上の間にはゴム板を敷いて絶縁した例があ る。  Conventionally, as a countermeasure against high-frequency noise when newly installing electronic devices such as computers, as shown in Fig. 3, the floor plate of the free-access floor where electronic devices are installed is the floor of the building itself directly below 14a. In addition, a large-area copper plate is laid as a ground plate 15. If there are multiple grounding plates 15, connect each grounding plate 15 with a braided wire 15 a, and connect the grounding plate 15 to the equipment housing (not shown) with a braided wire (not shown). ), There is an example in which a rubber plate is laid between the copper plate and the floor to insulate it.
図 3に示すような方法は、 高周波雑音を抑制することについて良 好な結果が得られる。 しかし、 複数の接地板 1 5について編組線の 接続に手間がかかり、 また、 新設時以外には施工が困難である。  The method shown in Fig. 3 gives good results in suppressing high-frequency noise. However, it takes time and effort to connect the braided wires to the plurality of grounding plates 15, and it is difficult to perform the construction except at the time of new construction.
接地板に関する上述した各種問題を解決するものと して、 本出願 人は、 電子機器の高周波接地方法 （公開特許公報 ： J P — 6 - 1 0 4 0 6 6 - A ) を提案した。 この方法では、 床材を隔てて建屋の導 電性構造体の上に、 周縁端面を含めて表面に絶緣加工を施した導電 性接地板を、 高周波接地すべき電子機器対応に設け、 該導電性接地 板と電子機器とを複数の接続線を用いて接続している。 ここで、 複 数の接続線は、 上記導電性接地板の互いに離れた位置に分散して接 続される。 この方法により電子機器の接地を行う と、 2 0 M H z程 度の高い周波数に至るまで、 十分低い接地イ ンピーダンスが得られ る。 その上、 資材、 施工法を標準化することによ り、 経費も低く押 さえられ、 容易に高周波雑音対策が可能となるものと思われる。 In order to solve the various problems described above regarding the ground plate, the present application A person has proposed a high-frequency grounding method for an electronic device (open patent publication: JP—6-104066-A). According to this method, a conductive grounding plate whose surface including the peripheral edge surface is subjected to insulation processing is provided on a conductive structure of a building with a floor material interposed therebetween for an electronic device to be grounded at a high frequency. Electrical grounding plates and electronic equipment are connected using multiple connection lines. Here, the plurality of connection lines are distributed and connected to positions apart from each other on the conductive ground plate. When the electronic device is grounded by this method, a sufficiently low grounding impedance can be obtained up to a frequency as high as 20 MHz. In addition, by standardizing the materials and construction methods, costs will be kept low and high frequency noise countermeasures will be possible easily.
と ころで、 接地等による雑音対策は、 一見、 簡単に見えるが、 実 際には、 机上の計画だけでは、 う まく行かないことも多い。 それは 、 現場の施工が、 計画の通り になされないことがあるからである。 そのため、 確実に、 対策を実現するには、 そのために使用する資材 等についても、 明確に規定しておく必要がある。 上記 J P — 6 — 1 0 4 0 6 6 一 Aは、 高周波雑音対策のための優れた接地方法を提案 するものである。  At first glance, noise countermeasures such as grounding seem easy at first glance, but in practice, desk planning alone is often not successful. This is because the construction on site may not be performed as planned. Therefore, in order to implement the countermeasures without fail, it is necessary to clearly define the materials used for that purpose. J P — 6 — 10 4 0 6 6 1 A proposes an excellent grounding method for high frequency noise suppression.
しかし、 上記 J P— 6 — 1 0 4 0 6 6 — Aは、 具体的にどのよう な接地板を使用することがよいのかについてまでは開示していない 。 例えば、 接地板のどのような位置に突起端子を設けることが接地 効果と接地板の大きさとの関係で効率的であるのかといつた問題に ついては、 解決手段を示唆していない。 また、 接地板とケ一ブルと の接続を行なうための突起端子の構造についても、 具体的には示し ていない。 したがって、 これらの点が、 今後、 上記 J P — 6 — 1 0 4 0 6 6 — Aで提案された接地方法を実現するために、 解決すべき 課題と して残されている。 発明の開示 本発明は、 施工が容易で、 高周波雑音の抑制を確実に行う ことが できる高周波接地のための接地板、 および、 それを用いた接地装置 を提供することを目的とする。 However, JP-6-104006-A does not disclose exactly what kind of grounding plate should be used. For example, it does not suggest a solution to the problem of where the protruding terminals should be provided on the grounding plate to be effective in relation to the grounding effect and the size of the grounding plate. Also, the structure of the protruding terminal for connecting the ground plate and the cable is not specifically shown. Therefore, these points remain as issues to be solved in order to realize the grounding method proposed in JP-6-104-066-A. DISCLOSURE OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a grounding plate for high-frequency grounding that is easy to perform and that can reliably suppress high-frequency noise, and a grounding device using the same.
上記目的を達成するため、 本発明の第 1 の態様によれば、 電子機器と接続線によ り接続されて、 電子機器の高周波雑音を抑 制するための接地板であって、  To achieve the above object, according to a first aspect of the present invention, there is provided a ground plate connected to an electronic device via a connection line for suppressing high frequency noise of the electronic device,
導体板と、  A conductor plate,
前記導体板に設けられ、 前記電子機器に接続される接続線を接続 させるための少なく とも 1 の突起端子とを有し、  At least one protruding terminal provided on the conductor plate for connecting a connection line connected to the electronic device,
前記突起端子は、 接地板に対して角度 6> をなして傾斜した状態で 接地板から突出すること  The protruding terminal shall protrude from the ground plate while being inclined at an angle of 6> with respect to the ground plate.
を特徴とする接地板が提供される。 A ground plate is provided.
前記角度は、 例えば、 4 5度以上 9 0度未満とすることが好まし い。  The angle is preferably, for example, not less than 45 degrees and less than 90 degrees.
前記突起端子は、 接地板に複数個設けられ、 かつ、 それぞれの突 出方向が、 同一の方向であることができる。  A plurality of the protruding terminals may be provided on the ground plate, and each protruding direction may be the same.
前記導体板は、 例えば、 方形に形成されることができる。 また、 前記突起端子は、 導体板に接着するための座部と、 座部に一体的に 設けられ、 前記接続線と結合するための結合部とを有し、 前記座部 は、 前記方形の導体板のいずれか一辺と平行に配置されることがで さる。  The conductor plate may be formed, for example, in a rectangular shape. Further, the protruding terminal has a seat portion for bonding to a conductor plate, and a coupling portion provided integrally with the seat portion for coupling with the connection line. It can be arranged in parallel with any one side of the conductor plate.
また、 本発明の第 2の態様によれば、  According to the second aspect of the present invention,
電子機器と接続線によ り接続されて、 電子機器の高周波雑音を抑 制するための接地板であって、 導体板と、 A grounding plate connected to the electronic device through a connection line for suppressing high-frequency noise of the electronic device; A conductor plate,
前記導体板に設けられ、 前記電子機器に接続される接続線を接続 させるための複数の突起端子とを有し、  A plurality of protruding terminals provided on the conductor plate for connecting connection lines connected to the electronic device,
前記各突起端子は、 各突起端子の中心位置を中心とする互いに重 なり合わない最大の円を、 互いに等しい半径で前記導体板上に形成 し得る位置に設けられること  Each of the protruding terminals is provided at a position where a maximum non-overlapping circle centered on the center position of each protruding terminal can be formed on the conductor plate with an equal radius.
を特徴とする接地板が提供される。 A ground plate is provided.
また、 本発明の第 3 の態様によれば、  Further, according to a third aspect of the present invention,
電子機器の高周波雑音を抑制するための高周波接地装置であって 導電性の接地板と、  A high-frequency grounding device for suppressing high-frequency noise of an electronic device, comprising: a conductive grounding plate;
前記接地板と前記電子機器とを接続するための複数の接続線とを 有し、  A plurality of connection lines for connecting the ground plate and the electronic device,
前記複数の接続線の各々は、 一方の端部に、 前記電子機器に接続 されるための接続端子を備え、 他方の端部に、 前記接地板に接続さ れる差込型の接続端子を備え、  Each of the plurality of connection lines includes a connection terminal at one end for connection to the electronic device, and a plug-in connection terminal connected to the ground plate at the other end. ,
前記接地板は、  The ground plate,
導体板と、  A conductor plate,
前記導体板に設けられ、 前記電子機器に接続される接続線を接続 させるための複数の突起端子とを有し、  A plurality of protruding terminals provided on the conductor plate for connecting connection lines connected to the electronic device,
前記突起端子は、 接地板に対して角度 Θ をなして傾斜した状態で 接地板から突出する こと  The protruding terminal protrudes from the ground plate in a state of being inclined at an angle に 対 し て with respect to the ground plate.
を特徴とする高周波接地装置が提供される。 A high-frequency grounding device is provided.
本発明の第 4 の態様によれば、  According to a fourth aspect of the present invention,
電子機器の高周波雑音を抑制するための高周波接地装置であって 導電性の接地板と、 A high frequency grounding device for suppressing high frequency noise of electronic equipment. A conductive ground plate;
前記接地板と前記電子機器とを接続するための複数の接続線とを 有し、  A plurality of connection lines for connecting the ground plate and the electronic device,
前記接地板は、  The ground plate,
導体板と、  A conductor plate,
前記導体板に設けられ、 前記電子機器に接続される接続線を接続 させるための複数の突起端子とを有し、  A plurality of protruding terminals provided on the conductor plate for connecting connection lines connected to the electronic device,
前記各突起端子は、 各突起端子の中心位置を中心とする互いに重 なり合わない最大の円を、 互いに等しい半径で前記導体板上に形成 し得る位置に設けられること  Each of the protruding terminals is provided at a position where a maximum non-overlapping circle centered on the center position of each protruding terminal can be formed on the conductor plate with an equal radius.
を特徴とする高周波接地装置が提供される。 A high-frequency grounding device is provided.
こ こで、 上記円は、 上記導体板とそれに接続される接続線とで形 成する直列共振回路において、 接地板と して機能する上限の周波数 を実現し得る導体板の面積に相当する大きさに形成する ことができ る。  Here, the circle is a size corresponding to the area of the conductor plate that can realize the upper limit frequency functioning as the ground plate in the series resonance circuit formed by the conductor plate and the connection wire connected thereto. Can be formed.
また、 本発明の第 5 の態様によれば、  Further, according to a fifth aspect of the present invention,
電子機器の高周波雑音を抑制するための高周波接地装置であって 導電性の接地板と、  A high-frequency grounding device for suppressing high-frequency noise of an electronic device, comprising: a conductive grounding plate;
前記接地板と前記電子機器とを接続するための複数の接続線とを 有し、  A plurality of connection lines for connecting the ground plate and the electronic device,
前記接地板は、  The ground plate,
導体板と、  A conductor plate,
前記導体板に設けられ、 前記電子機器に接続される接続線を接続 させるための複数の突起端子とを有し、  A plurality of protruding terminals provided on the conductor plate for connecting connection lines connected to the electronic device,
上記導体板に設けられる突起端子の数は、 上記導体板とそれに接 続される接続線とで形成する直列共振回路における、 高周波雑音を 抑圧すべき下限の周波数でのイ ンピーダンスが接地板として機能し 得る値よ り 小さ く なる導体板の面積を A 2 と し、 接地板と して機能 する上限の周波数を実現し得る導体板の面積 A , と して、 （A 2 Z A ！ ) の商に最も近い整数 nであること The number of the protruding terminals provided on the conductor plate depends on the conductor plate and the contact therewith. In the series resonant circuit formed by the connecting line to be continued, the area of the conductor plate impedance is Naru rather small than the value that can function as a ground plate in the frequency lower limit to be suppressed high frequency noise and A 2, The area A of the conductor plate that can realize the upper limit frequency that functions as the ground plate A, and the integer n closest to the quotient of (A 2 ZA!)
を特徴とする高周波接地装置が提供される。 A high-frequency grounding device is provided.
本発明の第 6 の態様によれば、  According to a sixth aspect of the present invention,
電子機器の高周波雑音を抑制するための高周波接地装置であって 導体板からなる複数枚の接地板と、  A high-frequency grounding device for suppressing high-frequency noise of electronic equipment, wherein a plurality of grounding plates made of a conductive plate;
前記接地板と前記電子機器とを接続するための複数の接続線とを 有し、  A plurality of connection lines for connecting the ground plate and the electronic device,
上記各接地板は、 接地板とそれに接続される接続線とで形成する 直列共振回路において、 接地板と して機能する上限の周波数を実現 し得る面積 を有し、  Each of the ground plates has an area capable of realizing an upper limit frequency functioning as a ground plate in a series resonance circuit formed by the ground plate and a connection line connected thereto.
上記接続線および接地板の数は、 上記接地板とそれに接続される 接続線とで形成する直列共振回路における、 高周波雑音を抑圧すベ き下限の周波数でのイ ンピーダンスが接地板と して機能し得る値よ り小さ くなる導体板の面積を A 2として、 （A 2 Z A i ) の商に最も 近い整数 nであること The number of the connection lines and the grounding plates is such that the impedance at the lower limit frequency for suppressing high-frequency noise in the series resonance circuit formed by the grounding plate and the connection lines connected thereto functions as the grounding plate. as the area of which may be values by Ri small Kunar conductive plate a 2, it is the nearest integer n to the quotient of (a 2 ZA i)
を特徴とする高周波接地装置が提供される。 A high-frequency grounding device is provided.
本発明の第 7 の態様によれば、  According to a seventh aspect of the present invention,
電子機器の高周波雑音を抑制するための接地板の製造方法におい て、  In a method of manufacturing a ground plate for suppressing high-frequency noise of electronic devices,
金属板を予め定めた形状および大きに切断し、  Cut the metal plate into a predetermined shape and size,
L字タブ端子の座部を前記金属板上の定められた位置に、 定めら れた向きで、 電気的に導通する状態で接着し、 Position the seat of the L-shaped tab terminal at a predetermined position on the metal plate. Glued in an electrically conductive state,
ケーブルとの接続を行うべき、 L字タブ端子の結合部をマスクで 覆い、  Cover the joint of the L-shaped tab terminal with a mask to connect with the cable,
前記金属板および L字タブ端子に絶縁材料をコーティ ングし、 前記マスクを外すこと  Coating an insulating material on the metal plate and L-shaped tab terminal, and removing the mask
を特徴とする接地板の製造方法が提供される。 A method for manufacturing a ground plate is provided.
図面の簡単な説明 図 1 ( a ) は、 本発明の実施の形態における高周波接地装置の外 観図である。 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 (a) is an external view of a high-frequency grounding device according to an embodiment of the present invention.
図 1 ( b ) は、 本発明の高周波接地装置に用いることができる L 字タブ端子の一例を示す外観図である。  FIG. 1B is an external view showing an example of an L-shaped tab terminal that can be used in the high-frequency grounding device of the present invention.
図 ] ( c ) は、 本発明の高周波接地装置に用いるこ とができる接 続ケーブルの一例を示す外観図である。  Figure] (c) is an external view showing an example of a connection cable that can be used in the high-frequency grounding device of the present invention.
図 2 は、 分電盤のところで接地線と高周波接地板で電子機器を接 地している状態を示す図である。  Fig. 2 is a diagram showing a state in which electronic equipment is grounded by a ground wire and a high-frequency ground plate at the distribution board.
図 3 は、 従来の接地方法の中で、 良好な高周波雑音対策効果が得 られた方法を説明する図である。  FIG. 3 is a diagram illustrating a method in which a good high-frequency noise countermeasure effect was obtained among the conventional grounding methods.
図 4 ( a ) は、 本発明の実施の形態における高周波接地装置の丁 字タブ端子を用いる場合の外観図である。  FIG. 4 (a) is an external view of the high-frequency grounding device according to the embodiment of the present invention in the case where the tab terminals are used.
図 4 ( b ) は、 本発明の実施の形態における T字タブ端子の外観 図である。  FIG. 4B is an external view of the T-shaped tab terminal according to the embodiment of the present invention.
図 5 ( a ) は、 本発明の実施の形態における高周波接地装置の切 り起こ し型端子を用いる場合の外観図である。  FIG. 5 (a) is an external view of the high-frequency grounding device according to the embodiment of the present invention in the case where a cut-and-raised terminal is used.
図 5 ( b ) は、 本発明の実施の形態における高周波接地装置の切 り起こ し型端子を起こ した場合の外観図である。  FIG. 5 (b) is an external view of the high-frequency grounding device according to the embodiment of the present invention when the raised terminal is raised.
図 6 は、 高周波接地板の大きさを変えた場合における接地イ ンピ 一ダンスの周波数の関係を示す図である。  FIG. 6 is a diagram showing the relationship of the frequency of the ground impedance when the size of the high-frequency ground plate is changed.
図 7 は、 高周波接地板の接続線 （但し 1 本） の長さを変えた場合 の接地イ ンピーダンスと周波数の関係を示すグラフである。  Figure 7 is a graph showing the relationship between the ground impedance and the frequency when the length of the connection line (but one) of the high-frequency ground plate is changed.
図 8 は、 高周波接地板の等価モデルの説明図である。  Figure 8 is an explanatory diagram of an equivalent model of a high-frequency ground plane.
図 9 は、 本発明の実施の形態における接地板を 5本の接続線で接 続する際の接続位置を示す説明図である。 FIG. 9 shows that the ground plate according to the embodiment of the present invention is connected with five connection lines. It is explanatory drawing which shows the connection position at the time of connection.
図 1 0 は、 接地板を長さ 0 . 5 mの接続線 1 本、 3 本、 5本で夫 々接続した場合の接地イ ンピーダンスと周波数の関係を示すグラフ である。  FIG. 10 is a graph showing the relationship between the ground impedance and the frequency when the ground plate is connected with one, three, and five connection lines having a length of 0.5 m.
図 1 1 は、 本発明における接続線が 1 本の場合の微小コンデンサ の働きを模式的に示す説明図である。  FIG. 11 is an explanatory view schematically showing the function of a microcapacitor in the case where the number of connection lines is one in the present invention.
図 1 2は、 本発明における接続線が 5本の場合の微小コ ンデンサ の働きを模式的に示す説明図である。  FIG. 12 is an explanatory diagram schematically showing the function of a micro capacitor when the number of connection lines in the present invention is five.
図 1 3 ( a ) は、 従来の接地方法を模式的に説明する図である。 図 1 3 ( b ) は、 本発明の実施の形態における接地方法を模式的 に説明する図である。  FIG. 13 (a) is a diagram schematically illustrating a conventional grounding method. FIG. 13 (b) is a diagram schematically illustrating a grounding method according to the embodiment of the present invention.
図 1 4は、 本発明における接続線が 3本の場合の微小コ ンデンサ の働きを模式的に示す説明図である。  FIG. 14 is an explanatory diagram schematically showing the function of a micro capacitor when the number of connection lines in the present invention is three.
図 1 5 は、 本発明における接続線が 3本の場合の接地板の形態の 他の例を示す説明図である。  FIG. 15 is an explanatory diagram showing another example of the form of the ground plate in the case where the number of connection lines is three in the present invention.
図 1 6は、 本発明における、 実効電極領域に相当する大きさの接 地板の例を示す説明図である。  FIG. 16 is an explanatory diagram showing an example of a ground plate having a size corresponding to an effective electrode region in the present invention.
図 1 7 は、 本発明における本発明における接続線が 4本の場合の 接地板の形態の例を示す説明図である。  FIG. 17 is an explanatory diagram showing an example of the form of the ground plate in the present invention when the number of connecting wires in the present invention is four.
図 1 8 は、 本発明における接続線が 3本で、 接地板の形状が三角 形の例を示す説明図である。  FIG. 18 is an explanatory diagram showing an example in which the number of connection lines in the present invention is three and the shape of the ground plate is triangular.
図 1 9 は、 本発明における接続線が 5本で、 接地板の形状が円形 の場合の例を示す説明図である。  FIG. 19 is an explanatory diagram showing an example in the case where the number of connection lines in the present invention is five and the shape of the ground plate is circular.
図 2 0 は、 高周波接地板の等価回路を示す回路図である。  FIG. 20 is a circuit diagram showing an equivalent circuit of the high-frequency ground plate.
図 2 1 は、 接地板と大地との間に形成される静電容量を模式的に 示す説明図である。 図 2 2 は、 接地板の好ましい接続状態の等価回路を示す回路図で ある。 FIG. 21 is an explanatory diagram schematically showing the capacitance formed between the ground plate and the ground. FIG. 22 is a circuit diagram showing an equivalent circuit in a preferable connection state of the ground plate.
図 2 3 は、 上記接続状態を直列回路で表わした回路図である。 図 2 4 は、 高周波接地板の等価回路におけるイ ンピーダンスの周 波数特性を模式的に示す説明図である。  FIG. 23 is a circuit diagram showing the connection state in a series circuit. FIG. 24 is an explanatory diagram schematically showing impedance frequency characteristics in an equivalent circuit of a high-frequency ground plate.
図 2 5 は、 高周波接地板が形成する静電容量のイ ンピーダンスの 周波数特性を面積をパラメ一夕として模式的に示す説明図である。 FIG. 25 is an explanatory diagram schematically showing the frequency characteristics of the impedance of the capacitance formed by the high-frequency ground plate, with the area as a parameter.
発明を実施するための最良の形態 以下、 本発明を実施するための最良の形態について、 図面を参照 して説明する。 なお、 本発明は、 以下に述べる形態に限定されるも のではない。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments described below.
図 1 ( a ) 、 ( b ) および （ c ) に示すように、 本発明は、 最良 の形態として、 高周波接地用の資材、 施工法を標準化した、 標準対 策用セッ トを構成する高周波接地装置を提案する。 このセッ 卜によ れば、 何処でも誰でも容易に対策することができる。  As shown in Figs. 1 (a), (b) and (c), the present invention is, as a best mode, a high-frequency grounding material that constitutes a standard countermeasure set, which standardizes materials and construction methods for high-frequency grounding. Suggest a device. According to this set, anyone can easily take countermeasures anywhere.
本発明の高周波接地装置は、 図 1 ( a ) に示すよう に、 接続線と の結合部を除いて、 他の部分に絶縁加工が施された導電性の接地板 1 1 0 と、 電子機器に接続される接続線を接続させるために、 接地 板 1 1 0にはんだ付けされた突起端子である複数の L字夕ブ端子 1 0 0 とを備える。 さ らに、 図 1 ( c ) に示すよう に、 複数の L字夕 ブ端子 1 0 0 にそれぞれ接続される複数の接続ケーブル 1 6 0をさ らに備える。  As shown in FIG. 1 (a), the high-frequency grounding device of the present invention includes a conductive ground plate 110 having other portions insulated except for a connection portion with a connection line, and an electronic device. A plurality of L-shaped terminal terminals 100, which are protruding terminals soldered to the ground plate 110, are provided for connecting connection lines connected to the terminals. Furthermore, as shown in FIG. 1 (c), a plurality of connection cables 160 respectively connected to the plurality of L-shaped slave terminals 100 are further provided.
接続ケーブル 1 6 0は、 絶縁被覆 1 3 0 を有する導電線である。 接続線として用いられる。 具体的には、 絶縁被覆 1 3 0 と して、 ビ ニールが表面コ一ティ ングされた導電線である。 この接続ケーブル 1 6 0の一方の端部に、 電子機器に接続されるための接続端子であ る圧着端子 1 4 0が接続され、 他方の端部に、 L字タブ端子 1 0 0 に接続されるファス トン端子などの差込型接続端子 1 5 0が接続さ れている。  The connection cable 160 is a conductive wire having an insulating coating 130. Used as a connection line. Specifically, the insulating wire 130 is a conductive wire having a surface coated with vinyl. One end of this connection cable 160 is connected to a crimp terminal 140 which is a connection terminal for connection to an electronic device, and the other end is connected to an L-shaped tab terminal 100. The plug-in connection terminal 150 such as a fastened terminal is connected.
L字タブ端子 1 0 0は、 図 1 ( b ) に示すように、 接地板に接着 され、 かつ、 電気的に接続される座部 1 0 2 と、 接続線が結合され る結合部 1 0 4とを備える。 結合部 1 0 4 と座部 1 0 2 とは、 共に 金属等の導電性を有する材料で形成される。 また、 結合部 1 0 4 と 座部 1 0 2 とは、 角度 6> をなして一体に設けられる。 この角度 Θ は 、 座部 1 0 2 を接地板 1 1 0 の表面に取付けたとき、 結合部 1 0 4 が該接地板 1 1 0表面から突出した状態となる角度に設定される。 通常は、 接地板 1 1 0 に垂直な角度とされる。 As shown in FIG. 1 (b), the L-shaped tab terminal 100 is bonded to the ground plate and electrically connected to a seat portion 102 and a coupling portion 100 to which a connection wire is coupled. And 4. The joint part 104 and the seat part 102 are both It is formed of a conductive material such as a metal. Further, the connecting portion 104 and the seat portion 102 are integrally provided at an angle 6>. The angle Θ is set to an angle at which the coupling portion 104 projects from the surface of the ground plate 110 when the seat portion 102 is attached to the surface of the ground plate 110. Normally, the angle is perpendicular to the ground plane 110.
ただし、 この角度 6> の大きさは、 図 1 ( a ) および図 1 ( b ) に 示すよう に、 接地板 1 3 0 とのなす角度が 4 5度以上 9 0度未満と なるよう に設定することが好ましい。 このような角度とする理由は 、 フ リーアクセス床等の狭い空間で、 接続ケーブル 1 5 0 の差込型 接続端子 1 5 0 を結合部 1 0 4 に装着するには、 接地板に対して垂 直な状態よ り、 斜めになつていた方が作業しやすいためである。 一 方、 4 5度よ り角度が小さ く なるほど、 接続ケーブル 1 6 0 と機器 との接続に際して、 接続ケーブル 1 6 0 を大きく 曲げる必要が生じ るため、 曲げに応じてィ ンダク夕ンスが大きくなるという問題が生 じやすく なる。 そこで、 上記角度範囲の中では、 作業性を考慮する と、 4 5度ないし 6 0度とすることが好ま しい。 作業性の点では、 4 5度に近いほどよい。  However, the size of this angle 6> is set so that the angle between the ground plate 130 and the ground plate 130 is 45 degrees or more and less than 90 degrees, as shown in Fig. 1 (a) and Fig. 1 (b). Is preferred. The reason why such an angle is set is that, in a narrow space such as a free access floor, in order to attach the plug-in connection terminal 150 of the connection cable 150 to the coupling portion 104, it is necessary to use This is because it is easier to work in the diagonal direction than in the vertical state. On the other hand, as the angle becomes smaller than 45 degrees, the connection cable 160 needs to be bent greatly when connecting the connection cable 160 to the device, so that the inductance increases according to the bending. Problem is more likely to occur. Therefore, in the above-mentioned angle range, it is preferable to be 45 degrees to 60 degrees in consideration of workability. In terms of workability, the closer to 45 degrees, the better.
複数個の L字タブ端子 1 0 0 の接地板 1 1 0での配置は、 例えば 、 図 1 ( a ) に示すように、 正方形の接地板 1 1 0 の場合、 その一 つの対角線上に 3個の L字タブ端子 1 0 0 を配置する ことができる 。 L字タブ端子 1 0 0 を配置するに好ましい位置については後述す る。  The arrangement of the plurality of L-shaped tab terminals 100 on the ground plate 110 is, for example, as shown in FIG. 1 (a), in the case of a square ground plate 110, three L-shaped tab terminals 100 can be arranged. Preferred positions for arranging the L-shaped tab terminals 100 will be described later.
L字タブ端子 1 0 0 を配置する場合、 図 1 ( a ) に示すように、 結合部 1 0 4の傾きが同じ方向に揃うように配列することが好まし い。 このようにすることで、 複数の接続ケーブル 1 6 0 の差込型接 続端子 1 5 0 を、 複数の結合部 1 0 4のそれぞれに差し込む際に、 各差込型接続端子 1 5 0 を同じ方向に差し込む動作を繰り返すこと によって、 それぞれ接続することができるので能率的である。 When arranging the L-shaped tab terminals 100, it is preferable to arrange them so that the inclinations of the coupling portions 104 are aligned in the same direction as shown in FIG. By doing so, when inserting the plug-in connection terminals 150 of the plurality of connection cables 160 into each of the plurality of coupling portions 104, By repeating the operation of inserting each plug-in connection terminal 150 in the same direction, each connection can be made efficiently.
ところで、 接地板 1 1 0 は、 その製作過程、 保管、 搬送を考慮す ると、 正方形または長方形の形態とすることが好ま しい。 一方、 接 地板 1 1 0 をそれが設置される建屋内部の床に多数枚設置する場合 、 各接地板 1 1 0の辺を部屋の辺と平行となるよう に配置すること が考えられる。 したがって、 座部 1 0 2 の向きを、 接地板 1 1 0 の いずれかの辺に平行となるように揃える ことは、 そうでない配置に 比べてよ り好ましい。 また、 このようにすることで、 座部 1 0 2 を 接地板 1 1 0 に接着する際における座部 1 0 2 の向きおよび位置決 めも、 接地板 1 1 0 のある辺を基準とすればよいことになる。 その 結果、 座部 1 0 2の接地板 1 1 0への接着を機械化することが容易 となる。 また、 このようにすることで、 複数の接続ケーブル 1 6 0 の差込型接続端子 1 5 0 を、 複数の結合部 1 0 4 のそれぞれに差し 込む際に、 各差込型接続端子 1 5 0 を、 接地板 1 1 0の、 座部 1 0 2が並んでいる辺に平行な向きに揃えて、 差し込む動作を繰り返す ことで、 接続することができるので能率的であるともいえる。  By the way, it is preferable that the ground plate 110 has a square or rectangular shape in consideration of its manufacturing process, storage and transportation. On the other hand, when a large number of grounding plates 110 are installed on the floor in the building where they are installed, it is conceivable to arrange the sides of each grounding plate 110 so as to be parallel to the sides of the room. Therefore, it is more preferable to arrange the seats 102 so that the orientation of the seats 102 is parallel to any one of the sides of the ground plate 110, as compared to an arrangement that is not so. In addition, in this manner, when bonding the seat 102 to the ground plate 110, the orientation and position of the seat 102 can be determined with reference to the side on which the ground plate 110 is located. It will be good. As a result, it becomes easy to mechanize the bonding of the seat portion 102 to the ground plate 110. In this manner, when the plug-in connection terminals 150 of the plurality of connection cables 160 are inserted into the respective coupling portions 104, each plug-in connection terminal 150 It can also be said that the connection can be made efficiently by aligning 0 in a direction parallel to the side of the ground plate 110 where the seats 102 are arranged and repeating the insertion operation.
また、 結合部 1 0 4は、 接地板 1 1 0 の搬入時には、 その部分を 接地板の平面に対して平行になるように寝かした状態とし、 接続線 を接続させるときに、 引き起こすよう にした構造と してもよい。 こ の時の引き起こ しの角度も、 上述した 4 5度以上 9 0度未満とする ことが好ましい。 このように、 結合部 1 0 4 を寝かせた状態とする ことによ り、 搬入時には、 接地板を重ねることができて、 接地板を 多数枚持ち運びする際に、 嵩張りが少なくなる利点がある。  Also, when the ground plate 110 is carried in, the connecting portion 104 is laid down so that the portion is parallel to the plane of the ground plate, and this is caused when connecting the connection line. It may have a structure. It is preferable that the angle of the cause at this time is 45 degrees or more and less than 90 degrees. As described above, by setting the connecting portion 104 in a laid state, the grounding plates can be overlapped at the time of carrying in, and there is an advantage that bulkiness is reduced when a large number of grounding plates are carried. .
また、 L字タブ端子 1 0 0 には、 図 1 ( b ) に示すように、 ロッ ク穴 1 0 6が設けられている。 一方、 差込型接続端子 1 5 0 の内部 には、 ロ ック用の突起 1 5 1 が設けられている。 差込型接続端子 1 5 0に L字タブ端子 1 0 0が挿入されて嵌合すると、 差込型接続端 子 1 5 0内部にあるロック用の突起 1 5 1 が、 L字タブ端子 1 0 0 のロ ック穴に嵌まる構造になっている。 Further, the L-shaped tab terminal 100 is provided with a lock hole 106 as shown in FIG. 1 (b). On the other hand, the inside of the plug-in connection terminal 150 Is provided with a locking projection 15 1. When the L-shaped tab terminal 100 is inserted into the plug-in connection terminal 150 and mated, the locking projection 1 51 inside the plug-in connection terminal 150 becomes the L-shaped tab terminal 1 It is designed to fit into the 0 0 lock hole.
なお、 本実施の形態のように、 L字タブ端子を採用した理由は、 後述するように、 接地板を建屋自体の床に敷いたときに、 接地板 1 1 0の上方に位置する電子機器と接続する際に、 短い長さで、 折り 曲げが少ない状態で、 配線できるようにするためである。  The reason why the L-shaped tab terminal is adopted as in the present embodiment is that, as described later, when the ground plate is laid on the floor of the building itself, the electronic device located above the ground plate 110 This is to enable wiring with a short length and a small amount of bending when connecting to the cradle.
また、 一般に、 導電板に接続線を接続するには時間がかかり、 ま た、 接続用の工具が必要となる。 本発明の実施の形態においては、 導電板に突起端子を、 図 1 ( a ) に示すように、 はんだ付け等によ り予め接着しておく 。 このため、 施工時の作業が容易になる。 また 、 タブ端子とすることによ り特別な工具なしで嵌合することができ る。 はんだ付けの代わり に、 タブ端子を、 接地板にねじ止めしてお いた り、 溶接によ り結合させたり、 圧着させたり してもよい。  Generally, it takes time to connect the connection wires to the conductive plate, and a connection tool is required. In the embodiment of the present invention, as shown in FIG. 1 (a), a protruding terminal is previously bonded to a conductive plate by soldering or the like. Therefore, the work at the time of construction becomes easier. Further, the tab terminals can be fitted without special tools. Instead of soldering, the tab terminals may be screwed to the ground plate, joined by welding, or crimped.
L字タブ端子 1 0 0の代わり に、 図 4 ( a ) および （ b ) に示す ような、 T字の夕ブ端子 2 0 0を用いることもできる。 図 4 ( a ) および （ b ) において、 T字タブ端子 2 0 0は、 接地板 1 1 0に電 気的に接続される座部 2 0 2 と、 接続線が結合される結合部 2 0 4 とを備える。  Instead of the L-shaped tab terminal 100, a T-shaped evening terminal 200 as shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b) can be used. In FIGS. 4 (a) and (b), the T-shaped tab terminal 200 is composed of a seat portion 202 electrically connected to the ground plate 110 and a coupling portion 20 to which the connection wire is coupled. 4 is provided.
結合部 2 0 4は、 接地板 1 1 0の表面に突起し、 座部 2 0 2に電 気的に接続されている。 また、 T字夕ブ端子 2 0 0は、 L字タブ端 子 1 0 0 と同様に、 図 4 ( b ) に示すように、 ロック穴 2 0 6があ けられており、 図 1 ( C ) に示す差込型接続端子 1 5 0 に T字タブ 端子 2 0 0が挿入されて嵌合すると、 差込型接続端子 1 5 0内部に あるロ ッ ク用の突起 1 5 1力 T字タブ端子 2 0 0のロック穴 2 0 6 にはまる構成になっている。 T字タブ端子 2 0 0 の場合、 L字夕 ブ端子よ り座部 2 0 2が大きく なるため接地板 1 1 0 との接触面積 が大きく なる。 The coupling portion 204 protrudes from the surface of the ground plate 110 and is electrically connected to the seat portion 202. As shown in Fig. 4 (b), the T-shaped lug terminal 200 has a lock hole 206 as shown in Fig. 4 (b), similar to the L-shaped tab terminal 100. When the T-shaped tab terminal 200 is inserted into the plug-in connection terminal 150 shown in) and fitted, the locking projections inside the plug-in connection terminal 150 Tab terminal 2 0 0 lock hole 2 0 It fits into 6. In the case of the T-shaped tab terminal 200, the seat portion 202 becomes larger than the L-shaped terminal, so that the contact area with the ground plate 110 becomes larger.
この T字夕ブ端子 2 0 0 についても、 上述した L字夕ブ端子と同 様に、 結合部 2 0 4 を座部 2 0 2 に対して、 角度 0 をなすように形 成することが好ましい。 この場合の角度（ の大きさ、 その突出方向 を揃える こと、 および、 座部の向きを接地板 1 1 0 のいずれかの辺 に揃える こ とについては、 上述した L字タブ端子の場合と同様であ る。  As with the L-shaped evening terminal described above, the T-shaped evening terminal 200 can also be formed so that the coupling portion 204 forms an angle of 0 with respect to the seat portion 202. preferable. In this case, the angle (the size and the direction of the protrusion) and the direction of the seat should be aligned with one of the sides of the ground plate 110, as in the case of the L-shaped tab terminal described above. It is.
さ らに、 L字タブ端子 1 0 0 の代わりに、 図 5 ( a ) および図 5 ( ) に示すような、 切り起こ し型端子 3 0 0 を複数備えるように してもよい。 切り起こ し型端子 3 0 0 は、 図 5 ( a ) に示すように 、 接地板の一部を予め切り込んでおき、 施工時に、 図 5 ( b ) に示 すよう に、 切り起こ し型端子 3 0 0 を起こ して利用する。 また、 切 り起こ し型端子 3 0 0 には、 L字タブ端子 1 0 0 と同様に、 図 5 ( ) に示すように、 ロ ッ ク穴 3 0 6があけられており、 図 1 に示す 差込型接続端子 1 5 0 に切り起こ し型端子 3 0 0が挿入されて嵌合 すると、 差込型接続端子 1 5 0 内部にあるロック用の突起が、 切り 起こ し型端子 3 0 0のロック穴にはまる構成になっている。 この場 合、 接地板の厚さは、 差込型接続端子 1 5 0 に嵌台するような厚さ にしておく。 切り起こ し型端子 3 0 0 を備える場合には、 タブ端子 などのような接続端子を設ける必要がない。 また、 搬入時には接地 板の平面に対して平行になるように寝かせておき、 接続線を接続さ せるときに、 接地板の平面に対し、 ほぼ垂直方向になるように起こ すこ とができるので、 搬入時には、 接地板を重ねることができ、 持 ち運びが容易となる。 また、 切り起こ し型端子の各々に、 接続線を 結合させるためのコネクタを装着するようにしてもよい。 Further, instead of the L-shaped tab terminal 100, a plurality of cut-and-raised terminals 300 may be provided as shown in FIG. 5 (a) and FIG. 5 (). As shown in Fig. 5 (a), the cut-and-raised type terminal 300 cuts a part of the ground plate in advance, and at the time of construction, as shown in Fig. 5 (b), the cut-and-raised type terminal Wake up 300 and use it. As with the L-shaped tab terminal 100, the cut-out type terminal 300 is provided with a lock hole 303 as shown in FIG. 5 (). When the cut-out type terminal 300 is inserted into the plug-in type connection terminal 150 shown in the figure and fitted, the locking protrusion inside the plug-in type connection terminal 150 becomes the cut-up type terminal 30. It is configured to fit into the 0 lock hole. In this case, the thickness of the ground plate should be such that it fits into the plug-in connection terminal 150. When the cut-and-raised terminal 300 is provided, there is no need to provide a connection terminal such as a tab terminal. Also, when carrying in, lay it down so that it is parallel to the plane of the ground plate, and when connecting the connection line, it can be raised almost perpendicular to the plane of the ground plate. When carrying in, the grounding plate can be stacked, making it easy to carry. Also, connect the connection wires to each of the cut-and-raised terminals. A connector for coupling may be mounted.
なお、 図 5 ( a ) および図 5 ( b ) に示す切り起こ し型端子 3 0 0の場合、 当該端子 3 0 0の切り起こ し方向が、 接地板 1 1 0の対 角線方向に揃った例を示している。 しかし、 この切り起こ し型端子 3 0 0の場合についても、 上述した L字タブ端子の座部 1 0 2の配 列向きと同様に、 切り起こしの向きを接地板 1 1 0のいずれかの辺 に揃えれば、 上記差込型接続端子 1 5 0の装着がよ り容易になって 好ま しい。 また、 接地板 1 1 0 に対する端子の切り起こ し角度 の 大きさ、 および、 その突出方向を揃えることについても、 上述した L字タブ端子の場合と同様である。  In the case of the cut-out type terminal 300 shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b), the cut-out direction of the terminal 300 is aligned with the diagonal direction of the ground plate 110. An example is shown. However, in the case of the cut-and-raised type terminal 300 as well, the cut-and-raised direction is set to one of the ground plates 110 in the same manner as the arrangement direction of the seat portion 102 of the L-shaped tab terminal described above. If they are aligned with the sides, it is preferable that the plug-in connection terminal 150 be mounted more easily. Also, the size of the cut-and-raised angle of the terminal with respect to the ground plate 110 and the direction in which the terminal protrudes are made the same as in the case of the above-described L-shaped tab terminal.
接地板 1 1 0の材質は、 銅、 アルミニウム、 鉄などの導電性の金 属とする こ とができる。 本発明者らは、 いずれの材質がよいか、 ま た、 どのような厚さ とすることがよいのかについて、 種々測定を行 つて検討した。 それによると、 1 0 k H z 〜 1 0 0 MH z の範囲で 、 定評があ り、 また、 実績のある、 いわゆるイ ンピーダンスアナラ ィザを用いてイ ンピーダンス測定実験を繰り返し行った結果、 銅、 アルミニウム、 鉄のうちのいずれの材質であっても、 殆ど相違が認 められなかった。 したがって、 接地板 1 1 0 としては、 導電性があ る材料であれば足り るといえる。 また、 接地板 1 1 0の厚さについ ても、 0. 2 mm、 0. 5 mm、 2. 0 mmと変えて、 イ ンピーダ ンス測定実験を行った結果、 殆ど相違が認められないことが分かつ た。 したがって、 どのような厚さにしてもよい。 持ち運びや取扱を 考慮すると、 なるべく薄いことが望ま しい。 なお、 イ ンピーダンス アナライザは、 イ ンピーダンス測定対象を流れる電流によって両測 定端子間に生じた電位差を測定する測定器である。 この測定器にお いては、 測定端子から測定器自体の側へは電流が流れない。 接地板 1 1 0の平面的な大きさは、 勿論、 静電容量およびイ ンダ クタンスに影響する。 また、 雑音抑圧を目的とする周波数帯域によ つても異なる。 また、 面積が大きいと、 それだけ取扱いに不便であ つた り 、 電子機器設置後に高周波雑音障害が生じて、 その対策を講 ずる場合に、 施工し難い。 したがって、 これらの点を考慮して好ま しい面積の接地板とすべきである。 この点については、 後述する。 なお、 本発明者らが実験によって設定した代表的な大きさを例示し ておく。 すなわち、 本発明の実施の形態では、 取扱い易さ を考慮し て、 0. 3 m X 0. 3 mの板力 、 代表的な仕様の一つと して挙げら れる。 The material of the ground plate 110 can be a conductive metal such as copper, aluminum, or iron. The present inventors have conducted various measurements and examined which material is better and what thickness is better. According to the results, the impedance measurement experiment was repeated using a so-called impedance analyzer with a reputation in the range of 100 kHz to 100 MHz, Almost no difference was observed in any of aluminum, iron and iron. Therefore, it can be said that a material having conductivity is sufficient for the ground plate 110. Also, as for the thickness of the grounding plate 110, the impedance measurement experiment was performed with different thicknesses of 0.2 mm, 0.5 mm, and 2.0 mm. I was divided. Therefore, any thickness may be used. Considering portability and handling, it is desirable to be as thin as possible. The impedance analyzer is a measuring instrument that measures the potential difference generated between the two measurement terminals due to the current flowing through the impedance measurement target. In this measuring instrument, no current flows from the measuring terminal to the measuring instrument itself. The planar size of the ground plane 110 affects, of course, the capacitance and the inductance. It also differs depending on the frequency band for noise suppression. Also, if the area is large, it is inconvenient to handle it, and high-frequency noise interference occurs after the electronic equipment is installed, and it is difficult to construct when taking countermeasures. Therefore, considering these points, the ground plane should have a preferable area. This point will be described later. Here, a typical size set by the present inventors through experiments will be exemplified. That is, in the embodiment of the present invention, a sheet force of 0.3 mx 0.3 m is considered as one of typical specifications in consideration of ease of handling.
また、 接地板 1 1 0は、 その裏面と、 表面の周辺の端部とを絶縁 加工しておく 。 確実に絶縁するために、 市販の厚さ 0. 1 mm程度 のいわゆる絶縁フィルムで被覆してみたところ、 良い実験結果を得 た。 絶縁加工を施すのは、 フ リーアクセス床板の鉄製支持脚に接地 板周縁端面が接触して電気的接続状態になってしまう と、 後述する 接地板の静電容量効果がなくなってしまうのを防ぐためである。  In addition, the back surface of the ground plate 110 is insulated from the peripheral edge of the front surface. In order to assure insulation, we covered it with a commercially available so-called insulating film with a thickness of about 0.1 mm, and obtained good experimental results. The insulation process prevents the grounding plate's peripheral edge from coming into contact with the iron support legs of the free-access floor panel, thereby preventing the electrostatic effect of the grounding plate from being lost as described below. That's why.
次に、 接地板の大きさについて説明する。 本発明者らは、 0. 3 m X 0. 3 m、 0. 3 m X 0. 6 m、 0. 3 m X l mの三種の接地 板についてイ ンピーダンスと周波数の関係を調べた。 その結果、 図 6 に示すような結果が得られた。  Next, the size of the ground plate will be described. The present inventors have examined the relationship between impedance and frequency for three types of grounding plates of 0.3 mx 0.3 m, 0.3 mx 0.6 m, and 0.3 mx lm. As a result, the result shown in Fig. 6 was obtained.
図 6において、 0. 3 m X 0. 3 mの場合の値を実線で、 0. 6 m X 0. 3 rriの場合の値を破線で、 1. O mX O . 3 mの場合の値 を一点鎖線でそれぞれ示す。 図 6において、 イ ンピーダンスの最低 値は、 板の面積が大きいほど僅かに小さ くなつている。 しかし、 最 小イ ンピーダンス値が現れる周波数は、 面積が大きいほど低く 、 面 積の小さい 0. 3 m X 0. 3 mの板では 2 0 MH z辺で最小値が現 れている。 これは、 接続線のイ ンダク夕ンスの影響が現れるためと 思われる。 また、 上記イ ンピーダンス最小値が現れる辺りから分布 定数回路的特徴が現れてく る。 In FIG. 6, the value in the case of 0.3 m X 0.3 m is indicated by a solid line, the value in the case of 0.6 m X 0.3 rri is indicated by a broken line, and the value in the case of 1.O mX O .3 m Are indicated by alternate long and short dash lines. In Fig. 6, the minimum value of the impedance is slightly smaller as the plate area is larger. However, the frequency at which the minimum impedance value appears is lower as the area is larger, and for a 0.3 mx 0.3 m plate with a smaller area, the minimum value appears at the 20 MHz side. Have been. This is thought to be due to the effect of the inductance of the connection line. In addition, the characteristic of the distributed constant circuit appears from the vicinity where the minimum value of the impedance appears.
また、 接地板の大きさを 0. 3 m X 0. 3 mにしたとき、 電子機 器またはその筐体の高周波接地部位から上記接地板までの間の接続 線の長さは、 0. 5 m以下にすることが望ましい。 接地板を 0. 3 m X 0. 3 mにして、 長さ 0. 5 m、 1 . 0 m、 1 . 5 m、 2. 0 の 1 本の接続線でつないだときのィ ンピ一ダンスを測定したと こ ろ図 7 に示すような結果が得られた。 同図中、 0. 5 mの場合の値 を実線で、 1 . 0 mの場合の値を破線で、 1 . 5 mの場合の値を一 点鎖線で、 2. O mの場合の値を二点鎖線でそれぞれ示す。 図 7 に 示すように、 2 O MH z近辺まで低いイ ンピーダンスを得よう とす れば、 接続線の長さを 0. 5 m以下にしなければならないことが判 る。  When the size of the grounding plate is 0.3 m X 0.3 m, the length of the connection line from the high-frequency grounding part of the electronic device or its housing to the grounding plate is 0.5 m or less is desirable. The impedance when the ground plane is 0.3 m X 0.3 m and connected by one connection line of length 0.5 m, 1.0 m, 1.5 m, 2.0 As a result, the results shown in Fig. 7 were obtained. In the figure, the value at 0.5 m is indicated by a solid line, the value at 1.0 m is indicated by a broken line, the value at 1.5 m is indicated by a dashed line, and the value at Om is indicated by 2. Are indicated by two-dot chain lines, respectively. As shown in Fig. 7, in order to obtain a low impedance near 2 OMHz, it is found that the length of the connection line must be 0.5 m or less.
以上の議論では、 接地板 1枚に 1本の接続線を接続する構造を前 提として、 大まかな特性について述べた。 しかし、 本発明者らは、 本出願において、 接地板の平面形状および面積についてさ らに厳密 に検討し、 よ り適切な接地装置を提案する。 そこで、 接地板におけ る高周波特性について検討する。  In the above discussion, the rough characteristics have been described based on the premise that one connection line is connected to one ground plate. However, in the present application, the present inventors further strictly examine the planar shape and area of the grounding plate, and propose a more appropriate grounding device. Therefore, the high-frequency characteristics of the ground plane are examined.
接地板上を接続点から四方へ電流が広がって流れて行く状況をミ ク ロに考えると、 高周波接地板は、 図 8に示すように、 微小なイ ン ダクタンスを持つ経路の先に微小容量が接続されたものが繰返して 直列に接続された等価モデルとして考えられる。 このモデルによる と、 電流の伝搬にも時間が必要であるから、 高周波の場合には、 大 きさ 0. 3 m X 0. 3 mという比較的小さい接地板の場合でも、 板 の中央の一点に接続しただけでは板の全面積を有効に利用していな いこ とになる。 すなわち、 図 1 1 において、 接地効果の広がり と大 きさを濃度分布で示すように、 接続点 P 1 で接地効果が大きく、 周 辺に向かって広がるほどに、 効果が小さ くなる。 したがって、 接地 板として実効的に作用する領域は、 ある範囲に限られることになる 。 この範囲 E a l 力 接地板がコンデンサの電極と して実効的に作 用する領域といえる。 Considering microscopically the situation where the current spreads and flows from the connection point to the four sides on the grounding plate, the high-frequency grounding plate, as shown in Fig. 8, has a small capacitance at the end of the path with a small inductance. Can be considered as an equivalent model that is repeatedly connected in series. According to this model, it takes time to propagate the current, so in the case of high frequency, even at a relatively small ground plane of 0.3 m X 0.3 m, one point in the center of the plane Is not effectively using the entire area of the board It will be bad. In other words, in FIG. 11, the spread and the magnitude of the grounding effect are indicated by the concentration distribution, and the grounding effect is large at the connection point P 1, and the effect becomes small as it spreads toward the periphery. Therefore, the area that effectively acts as a ground plane is limited to a certain range. It can be said that this range is the area where the Eal force ground plate effectively works as a capacitor electrode.
次に、 上記接地板と接続線とを接続した接地装置について検討す る。 すなわち、 接地装置について、 その共振特性、 および、 接地板 と大地との間に形成される静電容量との関係から、 接地板の適切な 大きさ、 および、 接続線との接続の仕方の条件を求める。  Next, a grounding device in which the above-mentioned grounding plate and the connection line are connected will be examined. That is, from the resonance characteristics of the grounding device and the relationship between the capacitance formed between the grounding plate and the ground, the condition of the appropriate size of the grounding plate and the method of connecting to the connection line Ask for.
まず、 接地装置を等価回路で表わすと、 図 2 0 に示すようになる 。 すなわち、 図 2 0 に示すように、 接地装置の等価回路は、 インダ クタンス Lおよびキャパシタンス Cが直列に接続された回路で構成 され、 接続点 P と大地の間に挿入接続される。 こ こで、 接地装置と 大地との間におけるイ ンピーダンス Zの時間変化 （ d Zノ d t ) と 直列共振周波数 f r とは、 次の通り となる。 First, when the grounding device is represented by an equivalent circuit, it is as shown in FIG. That is, as shown in Fig. 20, the equivalent circuit of the grounding device is composed of a circuit in which the inductance L and the capacitance C are connected in series, and is inserted and connected between the connection point P and the ground. Here, the time change (dZno dt) of the impedance Z between the grounding device and the ground and the series resonance frequency fr are as follows.
Figure imgf000023_0001
Figure imgf000023_0001
この関係を模式的に図示すると、 図 2 4に示すよう になる。 すな わち、 周波数が高くなるにしたがって、 イ ンピーダンス Zが低下し 、 共振周波数 f rの点で最小となり、 その後、 増加に転じる。 こ こ で、 高周波雑音抑圧に効果があるのは、 共振周波数 f rより低い周 波数域である。 This relationship is schematically illustrated in FIG. Ie, the higher the frequency, reduced impedance Z becomes the smallest in terms of the resonant frequency f r, then, changes to increase. In here, there is an effect in the high-frequency noise suppression is lower than the resonance frequency f r week It is the wave number range.
一方、 接地板 1 1 0 と、 大地と見做せる建屋の鉄骨 2 とで、 例え 一  On the other hand, the ground plate 1 110 and the steel frame 2 of the building considered to be
ば、 図 2 1 に示すように、 コンデンサを形成している。 ここで、 接 地板 1 1 0 の面積を A、 コ ンク リー ト床 3 の比誘電率を £ s、 厚さ を d と して、 図 2 1 に示す端子 a 、 b間の静電容量は、 次式で与え られる。 For example, a capacitor is formed as shown in Fig. 21. Here, assuming that the area of the grounding plate 110 is A, the relative permittivity of the concrete floor 3 is £ s , and the thickness is d, the capacitance between the terminals a and b shown in FIG. 21 is Is given by the following equation.
(3) (3)
接地板 1 1 0 を敷く コ ンク リー ト床 3 の条件 （ £ s、 d ) が一定 であるとすると、 上記静電容量 Cは、 接地板の面積 Aの大きさに比 例する。 Assuming that the condition (£ s , d) of the concrete floor 3 on which the ground plane 110 is laid is constant, the capacitance C is proportional to the area A of the ground plane.
次に、 上記 （ 2 ) 式および （ 3 ) 式よ り、 次式を得る。  Next, the following equation is obtained from the above equations (2) and (3).
Figure imgf000024_0001
Figure imgf000024_0001
ここで、 上記コ ンク リー ト床の条件と、 接続線のイ ンダク夕 ンス Lが一定であると して、 Here, assuming that the condition of the concrete floor and the inductance L of the connection line are constant,
d d
とおく と、 （ 4 ) 式は
Figure imgf000025_0001
Then, equation (4) is
Figure imgf000025_0001
または
Figure imgf000025_0002
となる。 Or
Figure imgf000025_0002
Becomes
こ こで、 接地板の面積を A 1 A 2 ( A！ < A 2 ) とする と、 図 2 0の P点と大地間のイ ンピーダンスの周波数特性は、 図 2 5 に示す ようになる。 図 2 5 に示すように、 接地板は、 面積が大きい方が小 さい方に比べて共振周波数が低くなる。 Here, if the area of the ground plane is A 1 A 2 (A! <A 2 ), the frequency characteristic of the impedance between point P and the ground in Fig. 20 is as shown in Fig. 25. As shown in Fig. 25, the grounding plate has a lower resonance frequency when it has a larger area than when it has a smaller area.
さて、 接地板が機能する周波数の条件 （ f u = f f ) を要求条件と して求めると、 接地板の面積は、 上記 （ 6 ) 式で決定される。 も し 、 （ 6 ) 式で決定された接地板の面積よ り大きい面積の接地板を用 いると、 図 2 5 に示すように、 接地板が機能する周波数の上限が低 い周波数の方に移動する。 そこで、 （ 6 ) 式で決定した面積を、 目 的の上限周波数において接地板と して機能し得る限界の面積を有す る電極領域として実効電極領域と定義する。 Now, when determined by a frequency of the functioning of the ground plate (f u = f f) and requirements, the area of the ground plate is determined by the equation (6). If a ground plane with an area larger than the area of the ground plane determined by Eq. (6) is used, as shown in Fig. 25, the upper limit of the frequency at which the ground plane functions is lower than the lower frequency. Moving. Therefore, the area determined by Eq. (6) is defined as an effective electrode area as an electrode area having a limit area that can function as a ground plate at a desired upper limit frequency.
次に、 接地板が機能する周波数の下限について検討する。 接地板 を機能させる上で、 問題となるのは、 イ ンピーダンス Zである。 図 2 5に示すように、 接地板の面積を小さ くすると、 イ ンピーダンス は大き く なる。 したがって、 接地板の機能する下限周波数 ί bにお いて、 イ ンピーダンス Zを所定の値 Z mよ り小さ く しなければなら ない。 z mは、 Next, consider the lower limit of the frequency at which the ground plane functions. The problem with the functioning of the ground plate is the impedance Z. As shown in Fig. 25, the impedance increases as the area of the ground plate decreases. Therefore, we had you to the lower limit frequency ί b that functions of the ground plate, must be the impedance Z rather small Ri by the predetermined value Z m Absent. z m is
1 1
Z„ (7)  Z „(7)
2  Two
/ ε  / ε
であるので、 一a J So one a J
k' k '
d  d
とおく と、 After all,
A (8) A (8)
2 k'Z„  2 k'Z „
となる。 接地板の面積 Aは、 上記 （ 8 ) 式の値より大きくなければ ならない。 Becomes The area A of the ground plate must be larger than the value of the above equation (8).
( 8 ) 式と上記 （ 6 ) 式の結果とは、 矛盾することになる。 そこ で、 （ 6 ) 式で求めた面積を A ,、 （ 8 ) 式で求めた面積を A 2とし て、 （A 2ZA i ) に最も近い整数 nを考え、 A ,の面積の接地板を n枚並べて並列に接続することを考える。 図 2 2に、 その等価回路 を示す。 そして、 図 2 2の並列回路を合成した等価回路を図 2 3 に 示す。 この図 2 3の共振周波数 ί は、 次式で与えられる。 Equation (8) is inconsistent with the result of equation (6). Wherein, (6) the area determined by A ,, (8) Equation area determined by the formula as an A 2, consider the nearest integer n in (A 2 ZA i), A, ground plate in the area of Consider connecting n in parallel and connecting them in parallel. Figure 22 shows the equivalent circuit. FIG. 23 shows an equivalent circuit obtained by combining the parallel circuits shown in FIGS. The resonance frequency の in FIG. 23 is given by the following equation.
Figure imgf000026_0001
上述したように、 機能し得る上限周波数と、 所望のイ ンピーダン スで機能し得る下限周波数とを考慮すると、 効率よく 高周波雑音抑 制するためには、 上記 （ 6 ) 式を満たす面積 A〗の接地板を n枚並 列に接続することが好ましいことが明らかとなつた。
Figure imgf000026_0001
As described above, considering the upper limit frequency that can function and the lower limit frequency that can function at a desired impedance, in order to efficiently suppress high-frequency noise, the area A〗 satisfying the above equation (6) must be satisfied. It became clear that it is preferable to connect n ground plates in parallel.
図 1 6 に、 実効電極領域に相当する大きさの接地板の一例を示す 。 すなわち、 図 1 6 に示す接地板は、 タブ端子を 1個配置して、 接 地板 1 1 0 を、 実効電極領域に外接する正方形と した例である。 こ の例の場合には、 一つの電子機器に、 必要な静電容量となる枚数の 接地板を、 各接地板毎に接続線で当該電子機器に接続する。 すなわ ち、 接地板と接続線とが複数組み並列接続される。  FIG. 16 shows an example of a ground plate having a size corresponding to the effective electrode area. That is, the ground plate shown in FIG. 16 is an example in which one tab terminal is arranged and the ground plate 110 is a square circumscribing the effective electrode region. In the case of this example, the number of grounding plates having the required capacitance is connected to one electronic device by a connecting wire for each grounding plate. That is, a plurality of sets of ground plates and connection lines are connected in parallel.
なお、 接地板の外形を実効電極領域の円周と一致する円盤として もよい。  The outer shape of the ground plate may be a disk that matches the circumference of the effective electrode area.
と ころで、 図 1 6 に示すように、 1 つの電子機器について複数枚 の接地板を配置する ことは、 作業上手間がかかる。 そこで、 1 枚の 接地板に、 複数の接続線を接続して、 複数の実効電極領域を形成し て、 上述した図 1 6 の接地板と接続線とを複数組並列接続されたも のと等価な接地装置を構成してもよい。 例えば、 図 9 に示すように 、 5つの接続点 P 1 — P 5 (接続線 5本） を配置することが考えら れる。  However, as shown in Fig. 16, arranging multiple grounding plates for one electronic device requires a lot of work. Therefore, a plurality of connection lines are connected to one ground plate to form a plurality of effective electrode regions, and a plurality of sets of the ground plate and the connection lines in FIG. 16 described above are connected in parallel. An equivalent grounding device may be configured. For example, as shown in FIG. 9, it is conceivable to arrange five connection points P 1 to P 5 (five connection lines).
ただし、 この場合、 重要なことは、 接続点を設ける位置である。 適切な位置に接続点を設けないと、 十分な高周波雑音抑圧効果が得 られない。 すなわち、 上述した図 1 6 の接地板と接続線とを複数組 並列接続されたものと等価な接地装置を構成し得ない。 接続点を設 けるべき適切な位置がどこであるかについては、 上述した J P - 6 — 1 0 4 0 6 6 _ Aは、 何も述べていない。 本発明は、 この点を明 確にしている。 However, in this case, what is important is the location of the connection point. Unless a connection point is provided at an appropriate position, a sufficient high-frequency noise suppression effect cannot be obtained. That is, a grounding device equivalent to a plurality of the grounding plates and the connection lines shown in FIG. 16 described above connected in parallel cannot be formed. JP-6-104406_A mentioned above does not say anything about the appropriate position where the connection point should be set. The present invention clarifies this point. I'm sure.
すなわち、 本発明では、 接地板に複数設けられる接続点は、 各接 続点を中心とする互いに重なり合わない最大の円を、 互いに等しい 半径で前記接地板上に形成し得る位置に設けられる。 具体的には、 複数の突起端子を各突起端子の中心位置が上記接続点の位置となる よ うに配置する。 以下、 突起端子の種々の配置例について述べる。 図 1 2 に示すように 5つの接続点 P I — P 5 (接続線 5本） を用 いた場合と、 図 1 に示すように 3つの接続点 P 1 — P 3 (接続線 3 本） を用いた場合と、 板の中央の一点に接続点 （接続線 1 本） を用 いた場合とについてイ ンピーダンスを測定して、 図 1 0 に示す結果 を得た。 図 1 0 において、 接続線が 5本の場合の値を実線で、 接続 線が 3本の場合の値を破線で、 接続線が 1 本の場合の値を一点鎖線 でそれぞれ示す。 実験の結果では、 5本の場合が 2 0 M H z 以上で ィ ンピ一ダンスがより低くなつている。  That is, in the present invention, the plurality of connection points provided on the grounding plate are provided at positions where the largest non-overlapping circles centered on each connection point can be formed on the grounding plate with the same radius as each other. Specifically, a plurality of projecting terminals are arranged such that the center position of each projecting terminal is the position of the connection point. Hereinafter, various arrangement examples of the protruding terminals will be described. Using five connection points PI-P5 (five connection lines) as shown in Fig. 12 and using three connection points P1-P3 (three connection lines) as shown in Fig. 1 The impedance was measured for the case where the connection was made and the case where a connection point (one connection line) was used at one point in the center of the board, and the results shown in Fig. 10 were obtained. In FIG. 10, the value when the number of connection lines is five is indicated by a solid line, the value when the number of connection lines is three is indicated by a broken line, and the value when the number of connection lines is one is indicated by a chain line. According to the experimental results, the impedance is lower at 20 MHz or more in the case of 5 tubes.
しかし、 実際の工事を考えると、 5本の接続線を必ず接続するの はかなり厄介である。 そのため、 本実施の形態においては、 3本で 接続することにしている。 3本ならば 2 0 M H z 程度でイ ンピーダ ンスが最低になっており、 差し支えないと考えられる。 しかも、 接 続の手間も 5本の場合に比べると少なく てすむ。  However, considering the actual construction, it is quite troublesome to always connect the five connection lines. Therefore, in the present embodiment, the connection is made with three wires. If there are three, the impedance will be the lowest at about 20 MHz, so it is considered safe. In addition, the number of connection steps is reduced compared to the case of five connections.
また、 L字タブ端子 1 0 0 の配置位置は、 上述した条件を満たす ように決定する。 高周波接地板は、 接地板上を接続点から四方へ電 流が広がって流れて行く状況をミ ク ロに考えると、 高周波接地板は 、 図 8 に示すように、 微小なイ ンダクタンスを持つ経路の先に微小 容量が接続されたものが繰返して直列に接続された等価モデルとし て考えられる。 このため、 接続線の高周波接地板上の接続点から離 れるにつれて、 イ ンダク夕ンスが増すのでコンデンサの効果がなく なる。 The position of the L-shaped tab terminal 100 is determined so as to satisfy the above-described conditions. Considering the situation where the current spreads and flows from the connection point to the four sides on the ground plate, the high-frequency ground plate has a path with a small inductance as shown in Fig. 8. It can be considered as an equivalent model in which a microcapacitor connected first is repeatedly connected in series. As a result, the inductance increases as the connection line moves away from the connection point on the high-frequency ground plane, and the effect of the capacitor is lost. Become.
この様子を、 模式的に図 1 1 、 図 1 2 、 図 1 4、 図 1 5および図 1 6 に示す。 各図において、 接続線の接続位置 P を中心とする同心 円状に、 コ ンデンサとしての効果の大きさを示す。 すなわち、 効果 が大きいほど濃度を高く し、 効果が小さ く なるほど、 濃度を低くす るよう に表現してある。 この表現から明らかなように、 高周波の場 合、 接地板のような導体であっても、 接続線の接続位置から接地板 のすベての点がコンデンサとして働く ものではないことが分かる。 上述したように、 本発明者らは、 この点に着眼して研究し、 上述 した同心円の最も大きな円が、 目的の上限周波数において共振し得 るコンデンサの電極の大きさの限界に相当するこ とを見出した。 そ こで、 この大きさを、 高周波で用いる接地板の効率的な大きさを定 める目安と して用いることとした。 この円が、 上述した実効電極領 域である。 なお、 この領域の形状は、 円とは限らないが、 電流が放 射状に流れる ことを考えると、 円形で近似できると考えられる。  This is schematically shown in FIGS. 11, 12, 14, 15 and 16. In each figure, the magnitude of the effect as a capacitor is shown concentrically around the connection position P of the connection line. In other words, the expression is such that the higher the effect, the higher the concentration, and the lower the effect, the lower the concentration. As is clear from this expression, at high frequencies, even at a conductor such as a ground plate, not all points on the ground plate act as capacitors from the connection positions of the connection wires. As described above, the present inventors have focused on this point and conducted research, and found that the largest concentric circle described above corresponds to the limit of the size of the electrode of the capacitor that can resonate at the target upper limit frequency. And found. Therefore, this size was used as a guide to determine the effective size of the grounding plate used at high frequencies. This circle is the above-mentioned effective electrode area. The shape of this region is not limited to a circle, but it is considered that it can be approximated by a circle considering that the current flows in a radiating manner.
図 1 1 に、 接続線が 1 本の場合における実効電極領域 E a 1 を、 接続線の接続位置 P 1 を中心とする同心円状に示す。 図 1 1 では、 コンデンサとして効果のある領域が、 接地板のほとんど中心部のみ であることが分かる。 すなわち、 図 1 1 の場合には、 高周波接地板 が、 目的の上限周波数を実現するには大きすぎる こ とが分かる。  FIG. 11 shows the effective electrode area Ea1 in the case of one connection line in a concentric circle centered on the connection position P1 of the connection line. In Fig. 11, it can be seen that the area effective as a capacitor is almost only at the center of the ground plane. In other words, in the case of FIG. 11, it can be seen that the high-frequency ground plane is too large to achieve the desired upper limit frequency.
これに対して、 接続線を 5本にし、 図 1 2 に示すように接続線の 接続位置 Pを配置した場合には、 上述した図 2 2 に示す等価回路の 構成を実質的に実現するもので、 高周波接地板を有効に使用するこ とができる。 この場合、 L字タブ端子 1 0 0 の各々が配置される位 置 P 1 一 P 5 を円の中心と仮定したときの同一半径 r の各々の実効 電極領域 E a 1 — E a 5が、 接地板 1 1 0 の平面上において、 重な らないような位置に配置しておく。 実効電極領域 E a 1 一 E a 5 の の半径 ！ " は、 上記のように定義される実効電極領域が円であると仮 定して、 その面積から求めることができる。 On the other hand, when the number of connection lines is set to five and the connection position P of the connection lines is arranged as shown in FIG. 12, the configuration of the equivalent circuit shown in FIG. 22 described above is substantially realized. Thus, the high-frequency grounding plate can be used effectively. In this case, assuming that the position P 1 -P 5 where each of the L-shaped tab terminals 100 is arranged is the center of the circle, each effective electrode area E a 1 —E a 5 of the same radius r is In the plane of the ground plane 110, In a location where it does not Effective electrode area Ea1 Radius of Ea5! "Can be determined from the area of the effective electrode area defined above assuming that the area is a circle.
L字タブ端子 1 0 0 を 5個配置する場合の位置は、 正方形の接地 板 1 1 0 の場合、 2つの対角線が交差する位置 P 1 に 1 つを配置し 、 その配置した位置から、 2 r離れた対角線上の 4つの位置 P 2 — P 5 にそれぞれ配置する。 このように、 L字タブ端子 1 0 0 の各々 が配置される位置を、 実効電極領域を、 互いに重ならないことを条 件に近接させて配置することにより 、 大きな面積の接地板 1 1 0 に より 、 低いイ ンピーダンスで、 よ り高い周波数までの高周波雑音の 抑圧を可能とすることができる。  In the case where five L-shaped tab terminals 100 are arranged, in the case of a square ground plate 110, one is arranged at the position P1 where two diagonal lines intersect, and from the arranged position, 2 Place them at four diagonally separated positions P 2 — P 5. In this way, by arranging the positions where the L-shaped tab terminals 100 are arranged close to the condition that the effective electrode regions do not overlap each other, the L-shaped tab terminals 100 are arranged on the ground plate 110 having a large area. Thus, it is possible to suppress high-frequency noise up to a higher frequency with a low impedance.
また、 図 1 4 に示すように、 L字タブ端子 1 0 0の各々が配置さ れる位置を正方形の接地板 1 1 0 の一つの対角線上としてもよい。 このような配置でも効果がある。 ただし、 タブ端子 1 0 0の個数が 少ない分、 タブ端子 1 個当たりの面積が大きく なるため、 共振周波 数が低くなり、 上限周波数が、 タブ端子を 5個設ける場合に比べて 、 やや落ちる。  Further, as shown in FIG. 14, the position where each of the L-shaped tab terminals 100 is arranged may be on one diagonal line of the square ground plate 110. This arrangement is also effective. However, since the number of tab terminals 100 is small, the area per tab terminal is large, so that the resonance frequency is low and the upper limit frequency is slightly lower than when five tab terminals are provided.
そこで、 接地板 1 1 0 を実質的に必要な面積と して、 より小型化 したものとして、 図 1 5 に示すものが挙げられる。 図 1 5 に示す例 は、 目的とする周波数における実効電極領域 E a 1 、 E a 2、 およ び E a 3 を重ならないように近接させて一列になるように、 3個の タブ端子を接地板 1 1 0 に一列に配列したものである。 接地板 1 0 0の外縁は、 実効電極領域 E a l 、 E a 2、 および E a 3 の列に外 接する形状としてある。 これにより、 タブ端子 1個当たりの面積を ほぼ実効電極領域と等しくすることができる。 したがって、 図 1 5 に示す接地板 1 1 0 は、 上記図 1 4の場合より、 よ り高い周波数ま で抑圧性能を確保できる。 また、 接地板 1 0 0 自体の面積を小さ く する ことができる。 すなわち、 接地板を効率的に構成することがで さる。 Therefore, the ground plate 110 is assumed to have a substantially required area, and a more compact one is shown in FIG. In the example shown in Fig. 15, the three tab terminals are arranged so that the effective electrode areas Ea1, Ea2, and Ea3 at the target frequency are close to each other so that they do not overlap. They are arranged in a line on the ground plate 110. The outer edge of the ground plate 100 is shaped so as to circumscribe the rows of the effective electrode regions Eal, Ea2, and Ea3. Thereby, the area per tab terminal can be made substantially equal to the effective electrode region. Therefore, the ground plane 110 shown in FIG. 15 has a higher frequency than the case shown in FIG. Thus, the suppression performance can be secured. Further, the area of the ground plate 100 itself can be reduced. That is, the ground plate can be efficiently configured.
この他に、 例えば、 図 1 7 に示すように、 正方形の接地板 1 1 0 に、 4つの突起端子を設けることができる。 また、 図 1 8 に示すよ う に、 三角形の接地板 1 1 0 とすることができる。 さ らに、 図 1 9 に示すように、 円形の接地板 1 1 0 とすることもできる。  In addition, for example, as shown in FIG. 17, four protruding terminals can be provided on a square ground plate 110. Further, as shown in FIG. 18, a triangular ground plate 110 can be used. Further, as shown in FIG. 19, a circular ground plate 110 may be used.
実際に施工する場合には、 以上に説明したような構成の高周波接 地装置を、 図 2 に示すような、 電子機器を設置するフ リーアクセス 床 1 4の直下の建屋自体の床 3に設置する。 その設置は、 模式的に 示すと、 例えば、 図 1 3 ( b ) のようになる。 具体的には、 本発明 の実施の形態では、 電子機器を、 その筐体と共に、 高周波接地部位 それぞれに対して、 床材を隔てて建屋の導電性構造体の上に配置す る。 次に、 周縁端面を含めて表面に絶縁加工を施した一辺が 0. 3 mである正方形の導電性の接地板 1 1 0の突起端子 （例えば、 L字 タブ端子 1 0 0 ) に、 それぞれが長さ 0. 5 m以下で断面積 l mm 2以上の導線を接続線とする 3本の接続ケーブル 1 6 0の各一端部 (差込型接続端子 1 5 0 ) を接続する。 さ らに、 電子機器に各接続 ケーブル 1 6 0の他端 （圧着端子 1 4 0 ) の一端を接続する。 これ によ り、 電子機器は、 その接続線が接地板 1 1 0上、 互いに離れた 位置で分散接続されたことになる。 In actual construction, the high-frequency grounding device with the configuration described above is installed on the floor 3 of the building itself directly below the free access floor 14 where electronic equipment is installed as shown in Fig. 2. I do. The installation is schematically shown, for example, as shown in Fig. 13 (b). Specifically, in the embodiment of the present invention, the electronic device, together with its housing, is disposed on the conductive structure of the building with a floor material therebetween for each of the high-frequency grounding portions. Next, the protruding terminals (for example, L-shaped tab terminals 100) of the square conductive grounding plate 110, whose side including the peripheral edge face is insulated and whose side is 0.3 m, is 0.3 m, respectively. Connect one end (plug-in connection terminal 150) of each of three connection cables 160 with a length of 0.5 m or less and a cross-sectional area of lmm 2 or more as a connection wire. In addition, connect one end of the other end (crimp terminal 140) of each connection cable 160 to the electronic device. As a result, the connection lines of the electronic devices are dispersedly connected to each other on the ground plate 110 at positions separated from each other.
これを、 上述した図 3 に示す例と比較する。 図 3 に示す例を模式 的に示せば、 図 1 3 ( a ) に示すようになる。 既述のように、 図 3 に示した従来例の方法は、 目的の上限周波数まで確実に高周波雑音 を抑圧するため、 接地板の面積をどのように選ぶかについては、 格 別に考慮されていない。 単に、 接地板に接続線を接続しているに過 ぎない。 このため、 接続される接続線の 1 本当 りの、 接地板の面積 が大きく な り、 イ ンピーダンスは低いものの、 共振周波数が低く な つて、 高周波領域まで雑音を抑圧するこ とは困難であろ う。 これに 対して、 本発明では、 接地板について、 その形状をおよび接続線と の接続位置の配置が、 共振周波数を高く し、 かつ、 低いイ ンピーダ ンスを実現することができるように決定されている。 したがって、 高周波雑音の抑圧性能の点で、 明白に相違する。 This is compared with the example shown in FIG. If the example shown in FIG. 3 is schematically shown, it will be as shown in FIG. 13 (a). As described above, the method of the conventional example shown in Fig. 3 does not specifically consider how to select the area of the ground plane in order to reliably suppress high-frequency noise up to the target upper limit frequency. . Simply connect the connection wire to the ground plate. I can't stop. For this reason, although the area of the ground plane, which is one of the connection lines to be connected, is large and the impedance is low, it is difficult to suppress noise up to a high frequency region due to a low resonance frequency. . On the other hand, in the present invention, the shape of the ground plate and the arrangement of the connection position with the connection line are determined so that the resonance frequency can be increased and a low impedance can be realized. I have. Therefore, there is a clear difference in terms of high-frequency noise suppression performance.
また、 図 1 3 ( a ) に示す接地板の場合、 非常に大きいため、 取 り扱いが不便であり、 機器の新設時には施工できても、 その後は施 ェし難く 、 施工費用もかさむ。 一方、 図 1 3 ( b ) に示すように， 接地板を分散配置して、 接地のための接続線を接地板に合理的に接 続することによって、 図 3 ( a ) に示すような大きな高周波接地板 を用いないので、 取扱が容易である。 そのため、 機器新設時はもち ろん、 その後であっても、 容易に施工できる。  In addition, the grounding plate shown in Fig. 13 (a) is very large, so it is inconvenient to handle it. Even if it can be installed when new equipment is installed, it will be difficult to install it afterwards, and the installation cost will also increase. On the other hand, as shown in Fig. 13 (b), by dispersing the grounding plates and rationally connecting the grounding connection lines to the grounding plate, a large grounding plate as shown in Fig. 3 (a) is obtained. Handling is easy because a high-frequency grounding plate is not used. For this reason, it is easy to construct new equipment, not to mention when it is newly installed.
また、 接地対象の機器や筐体があまり大きくなければ、 必ずしも 多点接地でなくてもよい。 図 1 3 ( b ) に示すように、 機器や筐体 側では 1 部位に接続し、 これを複数本の接続線を用いて、 接地板 1 1 0上で互いに離れた位置で分散接続してもほぼ同様の効果が得ら れる。  If the equipment or case to be grounded is not too large, multi-point grounding is not necessarily required. As shown in Fig. 13 (b), the equipment and the housing side are connected to one location, and these are distributed and connected to each other on the ground plane 110 using multiple connection wires. Almost the same effect can be obtained.
このよう に、 建屋自体の床に、 実効電極領域を実現できる接地板 を、 複数の接地板を敷きつめて、 各々の接地板と電子機器と接続さ せることによ り、 目的とする上限周波数までの高周波雑音を確実に 抑制することができる。  In this way, the grounding plate that can realize the effective electrode area is laid on the floor of the building itself, multiple grounding plates are laid, and each grounding plate is connected to the electronic device to reach the target upper limit frequency. High-frequency noise can be reliably suppressed.
上述したように、 本発明で用いられる接地板は、 高周波接地を、 標準的な資材、 施工法で実施することを狙って、 実験を重ね、 費用 対効果の点で最も良好な結果が得られる形態として、 上述したいく つかの形態が設定されたものである。 こ こで、 上記の高周波接地板 の大きさは、 実効電極領域に相当する大きさ とすることができれば よい。 また、 一枚の接地板に複数の接続線接続端子を設ける場合に は、 その接続端子ごとに定義される実効電極領域が互いに重なり合 わずに配置でき、 かつ、 全体と して、 可能な限り面積が小さ くなる よう に形成されることが好ましい。 この他、 標準化の点、 材料取り の経済性などを考慮して、 最適な形態とすることが好ましい。 例え ば、 図 1 5 に示す形態とすることが推奨される。 なお、 イ ンピーダ ンス測定の結果では、 接地板の材質や厚さは、 接地効果に殆ど影響 しない。 As described above, the grounding plate used in the present invention provides the best results in terms of cost-effectiveness through repeated experiments aiming at implementing high-frequency grounding with standard materials and construction methods. As described above, Some forms are set. Here, the size of the high-frequency grounding plate may be any size as long as it can correspond to the effective electrode area. In addition, when a plurality of connection line connection terminals are provided on one ground plate, the effective electrode areas defined for each connection terminal can be arranged without overlapping each other, and as a whole, it is possible. It is preferably formed so that the area is as small as possible. In addition, it is preferable to use an optimal form in consideration of standardization and economics of material removal. For example, the configuration shown in Figure 15 is recommended. According to the results of the impedance measurement, the material and thickness of the grounding plate hardly affect the grounding effect.
接続線の長さは、 余り長くならないことが望ま しい。 例えば、 上 述した長さ程度に抑えることが重要である。 しかし、 接続線の材質 や断面積の影響は小さい。 断面積も余り細くすれば取扱い中に断線 する恐れがある。 したがって、 一応、 1 m m 2以上の銅線を使用す る ことを想定している。 It is desirable that the length of the connection line should not be too long. For example, it is important to keep it to the above-mentioned length. However, the influence of the connection wire material and cross-sectional area is small. If the cross-sectional area is too small, it may break during handling. Therefore, it is assumed that copper wires of 1 mm 2 or more will be used.
また、 接地板の周縁端面部がフ リーアクセス床板の支持脚に触る と、 電気的接続状態となってしまって、 接地板の静電容量の効果が 現れなくなる。 このため、 本発明は、 この端面部を絶緑して、 この ような自体が発生しないようにしている。  Also, if the peripheral edge of the ground plate touches the support leg of the free access floor plate, the ground connection will be in an electrically connected state, and the effect of the capacitance of the ground plate will not appear. For this reason, in the present invention, this end face portion is greened so that such an occurrence does not occur.
次に、 接地板 1 1 0 の製造方法について説明する。 接地板を製造 するには、 種々の方法が可能である、 好ましい一例を挙げれば、 次 の通りである。  Next, a method of manufacturing the ground plate 110 will be described. Various methods can be used to manufacture the ground plate. A preferred example is as follows.
第 1 に、 銅板を、 目的の大きさ、 例えば、 0 . 3 m X 0 . 3 mと する。 これは、 銅板をこの大きさに切断することで得られる。  First, the copper plate is made to have a desired size, for example, 0.3 mx 0.3 m. This is obtained by cutting a copper plate to this size.
第 2 に、 L字タブ端子 1 0 0 の座部 1 0 2 を定められた位置に、 定められた向きで接着する。 接着は、 導電性を確保でき、 かつ、 座 部 1 0 2 の底面全体ができる限り接地板 1 0 0 に電気的に接するよ うにできる方法とする。 こ こでは、 はんだ付けを行う。 Second, the seat portion 102 of the L-shaped tab terminal 100 is bonded to a predetermined position in a predetermined direction. Adhesion can secure conductivity and The method shall be such that the entire bottom surface of the part 102 can be brought into electrical contact with the ground plate 100 as much as possible. Here, soldering is performed.
第 3 に、 接続ケーブル 1 6 0 との接続を行う部分、 すなわち、 結 合部 1 0 4 をマスクで覆う。 そして、 接地板 1 1 0全体に、 絶緣材 料を塗布する。 絶縁材料と しては、 例えば、 エポキシ · ポリエステ ル樹脂粉体塗料を用いる。 なお、 塗布に代えて、 絶縁フィ ルムを貼 付する方法でもよい。  Third, a portion for connection with the connection cable 160, that is, the joint portion 104 is covered with a mask. Then, an insulating material is applied to the entire ground plate 110. As the insulating material, for example, an epoxy-polyester resin powder coating is used. Instead of the application, a method of attaching an insulating film may be used.
第 4に、 上記マスクを外す。 これにより、 接地板 1 1 0 を製造す ることができる。  Fourth, remove the mask. Thereby, the ground plate 110 can be manufactured.
なお、 この接地板を使用する場合には、 上述したように、 結合部 1 0 4 を 4 5度以上 9 0度未満の角度範囲となるよう に引き起こす 上述した本発明の実施の形態により、 高周波雑音対策工事を実施 したと ころ、 対策工事を実施したうち約 8 0 %の場合に効果が認め られた。 高周波雑音というのはイ ン夕ミ ツテン ト障害であり、 実際 になかなか対策しにく いものであり、 8 0 %で実緣が得られたのは 、 ほぼ満足すべき結果といえる。  When this ground plate is used, as described above, the coupling portion 104 is caused to have an angle range of 45 degrees or more and less than 90 degrees. When noise reduction work was implemented, the effect was recognized when about 80% of the noise reduction work was performed. High-frequency noise is an intermittant mitigation problem, and it is actually difficult to take countermeasures. It can be said that the results obtained at 80% are almost satisfactory.
上述したように、 本発明によれば、 比較的小さ く取扱いの容易な 、 例えば、 0 . 3 m四方の接地板を用い、 接地板と電子機器や筐体 との間を接続する線の長さを短く 、 例えば、 0 . 5 m以下に抑え、 かつ、 接続線数を複数、 例えば、 3本にして接地板に接続する個所 を複数個所に分散させた場合、 2 0 M H z 程度の高い周波数に至る まで充分低い接地イ ンピーダンスが得られる。 しかも、 上記のよう に、 資材、 施工法を標準化することにより、 経費も低く抑えられ、 容易に高周波雑音対策をすることができる。 さ らに、 具体的には、 接地板の面積を小さ く 、 接続線それぞれの長さを短く して、 上記接 続線を含めた接地板と建星の導電性構造体の間の容量性イ ンピーダ ンスを、 2 0 M H z で 2 0 Ω以下に抑制することができる。 As described above, according to the present invention, a relatively small and easy-to-handle, for example, 0.3 m square grounding plate is used, and the length of the line connecting the grounding plate to the electronic device or the housing is determined. If the length is short, for example, 0.5 m or less, and the number of connecting wires is plural, for example, three, and the connecting points to the ground plate are dispersed in plural places, it is as high as about 20 MHz. A sufficiently low grounding impedance is obtained up to the frequency. Moreover, by standardizing the materials and construction methods as described above, costs can be kept low and high-frequency noise countermeasures can be easily taken. Furthermore, specifically, the area of the grounding plate is reduced, and the length of each connection line is shortened. Capacitive impedance between the ground plane including the continuation line and the conductive structure of the star can be suppressed to less than 20 Ω at 20 MHz.
また、 本発明は、 接地板に対する接続線の接続位置、 すなわち、 タブ端子等の突起端子を設ける位置を、 高周波電流の分布を考慮し た実効電極領域が重なり合わないように近接する位置に配置してい る。 これによ り、 接地板を小さ く しつつ、 高周波雑音を押さえるた めに必要な静電容量を確保することができる。 なお、 本明細書では , 説明の便宜上、 実効電極領域の理想的な形状と して円を想定して いるが、 実効電極領域は、 接続位置から広がり を持った領域を意味 し、 厳密な幾何学的形状の円であることを要しない。  In addition, the present invention provides a connection position of a connection line with respect to a ground plate, that is, a position where a protruding terminal such as a tab terminal is provided, at a position close to an effective electrode region in consideration of distribution of a high-frequency current so as not to overlap. are doing. This makes it possible to secure the capacitance required to suppress high-frequency noise while reducing the size of the ground plate. In this specification, for convenience of explanation, a circle is assumed as an ideal shape of the effective electrode region. However, the effective electrode region means a region extending from the connection position and has a strict geometrical shape. It does not need to be a geometrically shaped circle.
さ らに、 本発明の実施の形態によれば、 予め接続端子が複数備え られているので、 接続線を接続させやすい。 また、 接続線の端部に 、 差込型の接続端子を予め装着しておけば、 接続端子を接続線の差 し込み型の接続端子に差し込み、 嵌合させるだけで、 施工時の作業 がさ らに容易となる。  Furthermore, according to the embodiment of the present invention, since a plurality of connection terminals are provided in advance, connection lines can be easily connected. Also, if a plug-in type connection terminal is attached to the end of the connection wire in advance, the connection terminal can be simply inserted into the plug-in type connection terminal of the connection wire and fitted, so that the work at the time of construction can be performed. It becomes even easier.
また、 接地板は、 当該接地板の裏面と、 表面の周辺の端部とを絶 緣加工しておく ことによ り、 従来のよう にゴム板などを利用せずに 、 そのまま敷設する ことができ、 施工が容易となる。  In addition, the ground plate can be laid as it is without using a rubber plate as in the related art by making the back surface of the ground plate and the peripheral edge of the front surface inexpensive. And the construction becomes easier.
以上説明したように、 本発明の高周波接地装置によれば、 極めて 容易に施工できる。  As described above, according to the high-frequency grounding device of the present invention, construction can be performed very easily.

Claims

請求の範囲 The scope of the claims
1 . 電子機器と接続線によ り接続されて、 電子機器の高周波雑音 を抑制するための接地板であって、 1. A grounding plate connected to the electronic device by a connection line to suppress high frequency noise of the electronic device.
導体板と、  A conductor plate,
前記導体板に設けられ、 前記電子機器に接続される接続線を接続 させるための少なく と も 1 の突起端子とを有し、  At least one protruding terminal provided on the conductor plate for connecting a connection line connected to the electronic device,
前記突起端子は、 接地板に対して角度 e をなして傾斜した状態で 接地板から突出すること  The protruding terminal shall protrude from the ground plate in a state of being inclined at an angle e with respect to the ground plate.
を特徴とする接地板。 A ground plate.
2 . 請求項 1 に記載の接地板において、 2. The ground plate according to claim 1,
前記角度は、 4 5度以上 9 0度未満であること  The angle is not less than 45 degrees and less than 90 degrees
を特徴とする接地板。 A ground plate.
3 . 請求項 2 に記載の接地板において、 3. The ground plate according to claim 2,
前記突起端子は、 接地板に複数個設置されこと  A plurality of the protruding terminals are provided on a ground plate.
を特徴とする接地板。 A ground plate.
4 . 請求項 3 に記載の接地板において、 4. The ground plate according to claim 3,
前記突起端子は、 それぞれの突出方向が、 同一の方向である ことを特徴とする接地板。  The grounding plate, wherein each of the protruding terminals has a same protruding direction.
5 . 請求項 3 に記載の接地板において、 5. The ground plate according to claim 3,
前記導体板は方形であり、  The conductor plate is rectangular,
前記突起端子は、 導体板に接着するための座部と、 座部に一体的 に設けられ、 前記接続線と結合するための結合部とを有し、 前記座 部は、 前記導体板のいずれか一辺と平行に配置されるこ と を特徴とする接地板。 The projecting terminal includes a seat for bonding to the conductor plate, and an integral part of the seat. And a coupling portion for coupling to the connection line, wherein the seat portion is arranged in parallel with any one side of the conductor plate.
6 . 請求項 3 に記載の接地板において、 6. The ground plate according to claim 3,
前記導体板は方形であり、  The conductor plate is rectangular,
前記突起端子は、 前記導体板の対角線の少なく とも一つの上に複 数個配置されること  A plurality of the protruding terminals are arranged on at least one diagonal line of the conductor plate.
を特徴とする接地板。 A ground plate.
7 . 電子機器と接続線により接続されて、 電子機器の高周波雑音 を抑制するための接地板であって、 7. A grounding plate connected to the electronic device by a connection line to suppress high frequency noise of the electronic device,
導体板と、  A conductor plate,
前記導体板に設けられ、 前記電子機器に接続される接続線を接続 させるための複数の突起端子とを有し、  A plurality of protruding terminals provided on the conductor plate for connecting connection lines connected to the electronic device,
前記各突起端子は、 各突起端子の中心位置を中心とする互いに重 なり合わない最大の円を、 互いに等しい半径で前記導体板上に形成 し得る位置に設けられること  Each of the protruding terminals is provided at a position where a maximum non-overlapping circle centered on the center position of each protruding terminal can be formed on the conductor plate with an equal radius.
を特徴とする接地板。 A ground plate.
8 . 請求項 7 に記載の接地板において、 8. The ground plate according to claim 7,
前記導体板は、 方形であり、  The conductor plate is rectangular,
前記突起端子は、 複数個が前記導体板の対角線上に並べられるこ と  A plurality of the protruding terminals are arranged on a diagonal line of the conductor plate.
を特徴とする接地板。 A ground plate.
9 . 請求項 7 に記載の接地板において、 9. The ground plate according to claim 7,
前記導体板は、 長方形であり、  The conductor plate is rectangular,
前記突起端子は、 複数個が前記導体板の長辺に沿って並べられる こ と  A plurality of the protruding terminals are arranged along a long side of the conductor plate.
を特徴とする接地板。 A ground plate.
1 0 . 請求項 7 に記載の接地板において、 10. The ground plate according to claim 7,
前記導体板は、 円盤であるこ とを特徴とする接地板。  The ground plate, wherein the conductor plate is a disk.
1 1 . 請求項 7 に記載の接地板において、 11. The ground plate according to claim 7,
前記各突起端子は、 接地板に対して角度（ をなして傾斜した状態 で接地板から突出することを特徴とする接地板。  The ground plate, wherein each of the protruding terminals protrudes from the ground plate in a state of being inclined at an angle to the ground plate.
1 2 . 電子機器の高周波雑音を抑制するための高周波接地装置で あって、 1 2. A high-frequency grounding device for suppressing high-frequency noise of electronic equipment,
導電性の接地板と、  A conductive ground plate;
前記接地板と前記電子機器とを接続するための複数の接続線とを 有し、  A plurality of connection lines for connecting the ground plate and the electronic device,
前記複数の接続線の各々は、 一方の端部に、 前記電子機器に接続 されるための接続端子を備え、 他方の端部に、 前記接地板に接続さ れる差込型の接続端子を備え、  Each of the plurality of connection lines includes a connection terminal at one end for connection to the electronic device, and a plug-in connection terminal connected to the ground plate at the other end. ,
前記接地板は、  The ground plate,
導体板と、  A conductor plate,
前記導体板に設けられ、 前記電子機器に接続される接続線を接続 させるための少なく とも 1 の突起端子とを有し、  At least one protruding terminal provided on the conductor plate for connecting a connection line connected to the electronic device,
前記突起端子は、 接地板に対して角度 Θ をなして傾斜した状態で 接地板から突出するこ と The protruding terminal is inclined at an angle に 対 し て with respect to the ground plate. Project from the ground plate
を特徴とする高周波接地装置。 A high frequency grounding device characterized by the above-mentioned.
1 3 . 電子機器の高周波雑音を抑制するための高周波接地装置で あって、 1 3. A high-frequency grounding device for suppressing high-frequency noise in electronic equipment,
導電性の接地板と、  A conductive ground plate;
前記接地板と前記電子機器とを接続するための複数の接続線とを 有し、  A plurality of connection lines for connecting the ground plate and the electronic device,
前記接地板は、  The ground plate,
導体板と、  A conductor plate,
前記導体板に設けられ、 前記電子機器に接続される接続線を接続 させるための複数の突起端子とを有し、  A plurality of protruding terminals provided on the conductor plate for connecting connection lines connected to the electronic device,
前記各突起端子は、 各突起端子の中心位置を中心とする互いに重 なり合わない最大の円を、 互いに等しい半径で前記導体板上に形成 し得る位置に設けられること  Each of the protruding terminals is provided at a position where a maximum non-overlapping circle centered on the center position of each protruding terminal can be formed on the conductor plate with an equal radius.
を特徴とする高周波接地装置。 A high frequency grounding device characterized by the above-mentioned.
1 4 . 請求項 1 3 に記載の高周波接地装置において、 14. The high-frequency grounding device according to claim 13,
上記各突起端子の中心位置を中心とする互いに重なり合わない最 大の円は、 上記導体板とそれに接続される接続線とで形成する直列 共振回路において、 接地板として機能する上限の周波数を実現し得 る導体板の面積に相当する大きさであるこ と  The largest non-overlapping circle centered on the center position of each protruding terminal realizes the upper limit frequency that functions as a ground plate in a series resonant circuit formed by the conductor plate and the connection wire connected to it. The size should be equivalent to the area of the conductor plate that can be
を特徴とする高周波接地装置。 A high frequency grounding device characterized by the above-mentioned.
1 5 . 電子機器の高周波雑音を抑制するための高周波接地装置で あって、 導電性の接地板と、 15 5. A high-frequency grounding device for suppressing high-frequency noise in electronic equipment, A conductive ground plate;
前記接地板と前記電子機器とを接続するための複数の接続線とを 有し >  Having a plurality of connection lines for connecting the ground plate and the electronic device>
前記接地板は、  The ground plate,
導体板と、  A conductor plate,
前記導体板に設けられ、 前記電子機器に接続される接続線を接続 させるための複数の突起端子とを有し、  A plurality of protruding terminals provided on the conductor plate for connecting connection lines connected to the electronic device,
上記導体板に設けられる突起端子の数は、 上記導体板とそれに接 続される接続線とで形成する直列共振回路における、 高周波雑音を 抑圧すべき下限の周波数でのイ ンピーダンスが接地板と して機能し 得る値よ り小さ く なる導体板の面積を A 2 と し、 接地板と して機能 する上限の周波数を実現し得る導体板の面積 A i と して、 （A 2 Z A ！ ) の商に最も近い整数 nであること The number of protruding terminals provided on the conductor plate is such that the impedance at the lower limit frequency at which high-frequency noise is to be suppressed in the series resonance circuit formed by the conductor plate and the connection line connected thereto is the ground plate. area of the conductor plate Naru rather small than the value that can function Te was with a 2, as an area a i of the conductive plate which can achieve a frequency of the upper limit which functions as a ground plate, (a 2 ZA!) Be the nearest integer n to the quotient of
を特徴とする高周波接地装置。 A high frequency grounding device characterized by the above-mentioned.
1 6 . 請求項 1 5 に記載の高周波接地装置において、 16. The high-frequency grounding device according to claim 15,
前記各突起端子は、 各突起端子の中心位置を中心とする互いに重 なり合わない最大の円を、 互いに等しい半径で前記導体板上に形成 し得る位置に設けられること  Each of the protruding terminals is provided at a position where a maximum non-overlapping circle centered on the center position of each protruding terminal can be formed on the conductor plate with an equal radius.
を特徴とする高周波接地装置。 A high frequency grounding device characterized by the above-mentioned.
1 7 . 電子機器の高周波雑音を抑制するための高周波接地装置で あって、 1 7. A high-frequency grounding device for suppressing high-frequency noise in electronic equipment,
導体板からなる複数枚の接地板と、  A plurality of ground plates made of a conductive plate,
前記接地板と前記電子機器とを接続するための複数の接続線とを 有し、 上記各接地板は、 接地板とそれに接続される接続線とで形成する 直列共振回路において、 接地板と して機能する上限の周波数を実現 し得る面積 A ,を有し、 A plurality of connection lines for connecting the ground plate and the electronic device, Each of the grounding plates has an area A that can realize an upper limit frequency functioning as a grounding plate in a series resonance circuit formed by the grounding plate and a connection line connected thereto,
上記接続線および接地板の数は、 上記接地板とそれに接続される 接続線とで形成する直列共振回路における、 高周波雑音を抑圧すベ き下限の周波数でのイ ンピーダンスが接地板と して機能し得る値よ り小さ くなる導体板の面積を A 2として、 （A z Z A i ) の商に最も 近い整数 nであること The number of the connection lines and the grounding plates is such that the impedance at the lower limit frequency for suppressing high-frequency noise in the series resonance circuit formed by the grounding plate and the connection lines connected thereto functions as the grounding plate. as the area of which may be values by Ri small Kunar conductive plate a 2, it is the nearest integer n to the quotient of (a z ZA i)
を特徴とする高周波接地装置。 A high frequency grounding device characterized by the above-mentioned.
1 8 . 電子機器の高周波雑音を抑制するための接地板の製造方法 において、 18. A method for manufacturing a ground plate for suppressing high-frequency noise of electronic equipment,
金属板を予め定めた形状および大きに切断し、  Cut the metal plate into a predetermined shape and size,
L字タブ端子の座部を前記金属板上の定められた位置に、 定めら れた向きで、 電気的に導通する状態で接着し、  The seat of the L-shaped tab terminal is adhered to a predetermined position on the metal plate in a predetermined direction and in an electrically conductive state,
ケーブルとの接続を行うべき、 L字タブ端子の結合部をマスクで 覆い、  Cover the joint of the L-shaped tab terminal with a mask to connect with the cable,
前記金属板および L字タブ端子に絶縁材料をコーティ ングし、 前記マスクを外すこと  Coating an insulating material on the metal plate and L-shaped tab terminal, and removing the mask
を特徴とする接地板の製造方法。 A method for manufacturing a ground plate, comprising:
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