WO1996027855A1 - Procede pour fixer un module a un corps de carte et carte electronique comportant un module - Google Patents

Procede pour fixer un module a un corps de carte et carte electronique comportant un module Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a method for fixing, to an electronic card body made of a first plastic material, a module comprising a microcircuit and made at least partially of a second plastic material which is incapable of being bonded to the first plastic material.
  • the body of the electronic cards and the module thereof are generally made of different plastic materials allowing them to have very precise mechanical characteristics.
  • Document EP-A-527,438 discloses a method for fixing a module to a card body consisting in associating two layers of adhesive together, one of the adhesive layers being able to adhere to the edge of the model, and the other layer of adhesive being able to adhere to a bearing surface produced directly in the card body. Since the 5 bondings are made only over the width of the rim of the module, the multiplication of bonding interfaces between the different layers in fact increases the risk of separation of the module and the card body so that this process is not really satisfactory.
  • the present invention more particularly proposes to provide a solution to this problem and, to do this, it relates to a method for fixing, to an electronic card body made of a first plastic material, a module having the structure indicated in the first paragraph 5 above, this process comprising - A step of applying to the card body, a film made of a third plasti ⁇ material capable of being fixed to the first plastic material and to which the second plastic material is adapted to be glued;
  • a step consisting in producing a cavity at least partly in the film so as to provide therein a bearing surface intended to support a surface of the module which is formed by the second plastic material; and a step consisting in gluing the surface of the module which is formed by the second plastic material, to the bearing surface formed in the film.
  • the film produced in the third plastic material is immobilized on the card body.
  • the bearing surface formed in the film therefore has great stability and the module is fixed to the film with a single bonding interface, which minimizes the risk of tearing when the card body bends.
  • the present invention also relates to an electronic card comprising a card body made of a first plastic material as well as a module comprising a microcircuit and produced at least partially in a second plastic material, in which a film made of a third plastic material is fixed to the card body and comprises a cavity having a bearing surface to which is fixed a part of the module formed by the second plastic material.
  • the bearing surface forms a frame inside which the cavity extends into the card body.
  • the cavity can indeed have dimensions greater than those of the module since the latter can be glued only at the level of the bearing surface.
  • the first plastic material is an amorphous polyethylene terephthalate while the second plastic material is an epoxy resin and the third plastic material is a polycarbonate.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of a tick of an electronic card comprising a module fixed in accordance with the invention
  • FIG. 2 is a schematic sectional view on an enlarged scale along the line II-II of Figure l, - and
  • FIG. 3 is a partial top view of the card visible in FIG. 1.
  • the electronic card which is shown in the attached drawing comprises a card body 1 extending between an upper film 2 covered by a protective layer 3 and a lower film 4 covered by a protective layer 5. It goes without saying that it would not go beyond the scope of the present invention if the protective layer 3 and / or the lower film 4 and / or the protective layer were removed 5.
  • a cavity 6 is formed in the electronic card. This cavity comprises a first part extending from the external face of the protective layer 3 over a depth at least equal to the thickness of this layer, but less than the sum of the thicknesses of the protective layer 3 and the upper film. 2, and a second part extending from the bottom 7 of the first part, to a depth sufficient for its own bottom 8 to be located in the thickness of the body 1.
  • the bottom 7 is in the form of a frame whose internal perimeter is the same as that of the bottom 8. It is parallel to the outer face of the protective layer 3, just like the bottom 8.
  • the first and second parts of the cavity 6 have horizontal sections in square sections, but these sections could have different shapes, provided that these correspond to those of module 9 which will now be discussed.
  • the module 9, which is of a type known per se, has a peripheral rim 10 projecting from its side wall, in the extension of its upper face, and contains a microcircuit 11. Its dimensions are slightly smaller than those of the cavity 6 in which it is housed with little play.
  • peripheral rim 10 is glued against the bottom 7 of the first part of the cavity 6 and has a predetermined thickness so that its upper face is in the plane of the external face of the protective layer 3.
  • the bottom 7 of the first part of cavity 6 thus forms a bearing surface for the peripheral rim 10 of the module.
  • the card body 1 and the peripheral rim 10 of the module are made of different plastic materials in order to meet well defined requirements. Indeed, the plastic material constituting the body l must not give off vapors harmful to the environment during its incineration. As for the plastic material constituting the peripheral rim 10, it must have a particular mechanical resistance.
  • the plastic materials constituting the body 1 and the peripheral rim 10 have the disadvantage of not being able to be glued satisfactorily to each other, so that the module would risk separating quickly from the cavity if it had to be fixed by gluing directly against the body 1.
  • the method according to the present invention overcomes this drawback by adding film 2 which is made of a plastic material which can be fixed to the plastic material constituting the card body 1 and to which the plastic material constituting the flange device 10 of the module can also be glued.
  • the card body 1 and the protective layers 3 and 5 are made of amorphous polyethylene terephthalate, while the upper 2 and lower 4 films are made of polycarbonate and the peripheral rim 10 of the module is made of epoxy resin, this resin possibly being reinforced with glass fibers.
  • the upper 2 and lower 4 films are fixed against the opposite faces of the card body 1, after which the protective layers 3 and 5 are fixed respectively against the upper 2 and lower films 4.
  • the different operations of above fixing can be achieved by heat sealing, heat sealing or any other suitable bonding process.
  • the body 1, the film 2 and possibly the film 4 can be produced by coextrusion.
  • the cavity 6 is then produced so that its configuration corresponds to that of the module 9.
  • the thicknesses of the protective layer 3 and of the upper film 2 are chosen so that the bottom 7 of the first part of the cavity is located in the thickness of the film 2.
  • the present invention provides a simple solution for securely attaching a module to an electronic body.

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Abstract

L'invention concerne une carte électronique comportant un corps de carte (1) réalisé en une première matière plastique ainsi qu'un module (9) comportant un microcircuit (11) et réalisé au moins partiellement en une deuxième matière plastique, et un film (2) réalisé en une troisième matière plastique est fixé au corps de carte (1) et comporte une cavité (6) présentant une surface d'appui (7) à laquelle est fixée une partie (10) du module formée par la seconde matière plastique.

Description

Procédé pour fixer un module à un corps de carte et carte électronique comportant un module.
La présente invention concerne un procédé pour fixer, à un corps de carte électronique réalisé en une première matière plastique, un module comportant un microcircuit et réalisé au moins partiellement en une 5 deuxième matière plastique inapte à être collée à la première matière plastique.
Le corps des cartes électroniques et le module de celles-ci sont en général réalisés en des matières plasti¬ ques différentes leur permettant de présenter des caracté- 0 ristiques mécaniques bien précises .
Or, il est actuellement très difficile de coller ensemble ces matières plastiques avec des colles classi¬ ques .
L'expérience montre en effet que les modules ont 5 tendance à se séparer rapidement des corps de carte lorsque ceux-ci sont soumis à des flexions répétées, ce qui entraîne une mise hors d'usage prématurée des cartes électroniques.
On connaît du document EP-A-527 438 un procédé de 0 fixation d'un module sur un corps de carte consistant à associer deux couches de colle ensemble, l'une des couches de colle étant apte à adhérer sur le rebord du modèle, et l'autre couche de colle étant apte à adhérer à une surface d'appui réalisée directement dans le corps de carte. Les 5 collages étant réalisés seulement sur la largeur du rebord du module, la multiplication des interfaces de collage entre les différentes couches augmente en fait le risque de séparation du module et du corps de carte de sorte que ce procédé n'est pas réellement satisfaisant. 0 La présente invention se propose plus particuliè¬ rement d'apporter une solution à ce problème et, pour ce faire, elle a pour objet un procédé pour fixer, à un corps de carte électronique réalisé en une première matière plastique, un module ayant la structure indiquée au premier 5 paragraphe ci-dessus, ce procédé comprenant - une étape consistant à appliquer sur le corps de carte, un film réalisé en une troisième matière plasti¬ que apte à être fixée à la première matière plastique et à laquelle la deuxième matière plastique est apte à être collée ;
- une étape consistant à réaliser une cavité au moins en partie dans le film de façon à ménager dans celui- ci une surface d'appui destinée à supporter une surface du module qui est formée par la seconde matière plastique ; et - une étape consistant à coller la surface du module qui est formée par la seconde matière plastique, à la surface d'appui ménagée dans le film.
Ainsi le film réalisé dans la troisième matière plastique est immobilisé sur le corps de carte. La surface d'appui ménagée dans le film présente donc une grande stabilité et le module est fixé sur le film avec une seule interface de collage, ce qui minimise le risque d'arrache¬ ment lors des flexions du corps de carte.
La présente invention concerne également une carte électronique comportant un corps de carte réalisé en une première matière plastique ainsi qu'un module compor¬ tant un microcircuit et réalisé au moins partiellement en une deuxième matière plastique, dans laquelle un film réalisé en une troisième matière plastique est fixé au corps de carte et comporte une cavité présentant une surface d'appui à laquelle est fixée une partie du module formée par la seconde matière plastique.
Selon un mode de réalisation particulier de l'invention, la surface d'appui forme un cadre à l'inté- rieur duquel la cavité se prolonge dans le corps de carte.
Il n'est pas nécessaire dans ce cas de réaliser la cavité avec des dimensions précises. La cavité peut en effet avoir des dimensions supérieures à celles du module puisque celui-ci peut être collé uniquement au niveau de la surface d'appui. De préférence, la première matière plastique est un polyéthylène téréphtalate amorphe tandis que la deuxième matière plastique est une résine époxy et la troisième matière plastique est un polycarbonate. Un mode de réalisation de la présente invention sera décrit ci-après à titre d'exemple nullement limitatif en référence au dessin annexé dans lequel :
- la figure 1 est une vue en perspective schéma¬ tique d'une carte électronique comportant un module fixé conformément à l'invention ;
- la figure 2 est une vue en coupe schématique et à échelle agrandie selon la ligne II-II de la figure l ,- et
- la figure 3 est une vue partielle de dessus de la carte visible sur la figure 1. La carte électronique qui est représentée sur le dessin annexé comprend un corps de carte l s'étendant entre un film supérieur 2 recouvert par une couche protectrice 3 et un film inférieur 4 recouvert par une couche protectrice 5. Il va de soi que l'on ne sortirait pas du cadre de la présente invention si l'on supprimait la couche protectrice 3 et/ou le film inférieur 4 et/ou la couche protectrice 5. Une cavité 6 est ménagée dans la carte électroni¬ que. Cette cavité comprend une première partie s'étendant à partir de la face externe de la couche protectrice 3 sur une profondeur au moins égale à l'épaisseur de cette couche, mais inférieure à la somme des épaisseurs de la couche protectrice 3 et du film supérieur 2, et une seconde partie s'étendant à partir du fond 7 de la première partie, sur une profondeur suffisante pour que son propre fond 8 soit situé dans l'épaisseur du corps 1.
Le fond 7 se présente sous la forme d'un cadre dont le périmètre interne est le même que celui du fond 8. Il est parallèle à la face externe de la couche protectrice 3, tout comme le fond 8. Dans l'exemple représenté, les première et seconde parties de la cavité 6 ont en coupe horizontale des sections carrées, mais ces sections pourraient avoir des formes différentes, pourvu que celles-ci correspondent à celles du module 9 dont il sera maintenant question. Le module 9, qui est d'un type connu en soi, comporte un rebord périphérique 10 faisant saillie sur sa paroi latérale, dans le prolongement de sa face supérieure, et renferme un microcircuit 11. Ses dimensions sont légèrement inférieures à celles de la cavité 6 dans laquelle il est logé avec un faible jeu.
Son rebord périphérique 10 est collé contre le fond 7 de la première partie de la cavité 6 et a une épaisseur prédéterminée pour que sa face supérieure soit dans le plan de la face externe de la couche protectrice 3. Le fond 7 de la première partie de cavité 6 forme ainsi une surface d'appui pour le rebord périphérique 10 du module. Le corps de carte 1 et le rebord périphérique 10 du module sont réalisés en des matières plastiques diffé¬ rentes afin de satisfaire à des impératifs bien définis. En effet, la matière plastique constituant le corps l ne doit pas dégager de vapeurs nocives pour l'environnement lors de son incinération. Quant à la matière plastique constituant le rebord périphérique 10, elle doit présenter une résis¬ tance mécanique particulière. Les matières plastiques constitutives du corps l et du rebord périphérique 10 ont cependant l'inconvénient de ne pas pouvoir être collées de manière satisfaisante l'une à l'autre, de sorte que le module risquerait de se séparer rapidement de la cavité s'il devait être fixé par collage directement contre le corps 1.
Le procédé conforme à la présente invention remédie à cet inconvénient grâce à l'adjonction du film 2 qui est réalisé en une matière plastique pouvant être fixée à la matière plastique constituant le corps de carte 1 et à laquelle la matière plastique constituant le rebord périphérique 10 du module peut également être collée.
Selon un mode de réalisation préféré, le corps de carte 1 et les couches protectrices 3 et 5 sont en polyé- thylène téréphtalate amorphe, tandis que les films supé- rieur 2 et inférieur 4 sont en polycarbonate et que le rebord périphérique 10 du module est en résine époxy, cette résine pouvant éventuellement être renforcée par des fibres de verre.
On va maintenant décrire les opérations qu' il convient d'effectuer pour mettre en oeuvre le procédé selon l'invention. Tout d'abord, on fixe les films supérieur 2 et inférieur 4 contre les faces opposées du corps de carte 1, après quoi on fixe les couches protectrices 3 et 5 respec¬ tivement contre les films supérieur 2 et inférieur 4. Les différentes opérations de fixation ci-dessus peuvent être réalisées par thermosoudage, thermocollage ou tout autre procédé de collage approprié. Dans certains cas, le corps 1, le film 2 et éventuellement le film 4 peuvent être réalisés par coextrusion. On réalise ensuite la cavité 6 de telle sorte que sa configuration corresponde à celle du module 9.
On notera ici que les épaisseurs de la couche protectrice 3 et du film supérieur 2 sont choisies pour que le fond 7 de la première partie de la cavité soit situé dans l'épaisseur du film 2.
Enfin, on dépose de la colle sur la face infé¬ rieure du rebord périphérique 10 du module et/ou sur le fond 7 de la cavité, et l'on introduit le module dans cette dernière en exerçant une légère pression sur celui-ci. II ressort de ce qui précède que la présente invention propose une solution simple pour fixer de façon sûre un module à un corps électronique .

Claims

REVENDICATIONS
1. Procédé pour fixer, à un corps de carte électronique (1) réalisé en une première matière plastique, un module (9) comportant un microcircuit (11) et réalisé au moins partiellement en une deuxième matière plastique inapte à être collée à la première matière plastique, caractérisé en ce qu'il comprend :
- une étape consistant à appliquer sur le corps de carte (1) , un film (2) réalisé en une troisième matière plastique apte à être fixée à la première matière plastique et à laquelle la deuxième matière plastique est apte à être collée ;
- une étape consistant à réaliser une cavité (6) au moins en partie dans le film de façon à ménager dans celui-ci une surface d'appui (7) destinée à supporter une surface du module qui est formée par la seconde . matière plastique ; et
- une étape consistant à coller la surface du module qui est formée par la second matière plastique, à la surface d'appui ménagée dans le film (2).
2. Carte électronique comportant un corps de carte (1) réalisé en une première matière plastique ainsi qu'un module (9) comportant un microcircuit (il) et réalisé au moins partiellement en une deuxième matière plastique, caractérisée en ce qu'un film (2) réalisé en une troisième matière plastique est fixé au corps de carte (1) et comporte une cavité (6) présentant une surface d'appui (7) à laquelle est fixée une partie (10) du module formée par la seconde matière plastique.
3. Carte selon la revendication 2, caractérisée en ce que la surface d'appui (7) forme un cadre à l'inté¬ rieur duquel la cavité (6) se prolonge dans le corps de carte (1) .
4. Carte selon la revendication 2 ou la revendi- cation 3, caractérisée en ce que la première matière plastique est un polyethylene terephtalate amorphe, tandis que la deuxième matière plastique est une résine époxy et la troisième matière plastique est un polycarbonate.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE9110057U1 (de) * 1991-08-14 1992-02-20 Orga Kartensysteme GmbH, 6072 Dreieich Datenträgerkarte mit eingeklebtem Schaltkreisträger
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