WO1994027930A1

WO1994027930A1 - Corps fritte en ceramique et procede de traitement de la surface d'un tel corps

Info

Publication number: WO1994027930A1
Application number: PCT/JP1994/000856
Authority: WO
Inventors: Kaoru Murabe; Takao Nishioka; Akira Yamakawa; Shin-Ichi Yamagata
Original assignee: Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Priority date: 1993-06-01
Filing date: 1994-05-30
Publication date: 1994-12-08
Also published as: EP0653395A1; KR950702511A

Description

明細書

セラミックス焼結体およびその表面加工方法

技術分野

この発明は、セラミツクス焼結体およびその表面加工方法に関するものである。

背景技術

ファインセラミックスは、高硬度かつ高強度な特性を有することから、耐摩耗性部品および摺動部品などに使用されつつある。焼結後のセラミックスの表面、すなわち焼結肌には荒れや微細なクラックが存在する。これらの欠陥を放置すれば、セラミックス焼結体は、これらの欠陥を起点に破壊し、非常に脆弱な挙動を示す。そのため、セラミツクス焼結体を実際の機械部品等に使用するためには、セラミックス焼結体の表面層に含まれる潜在欠陥を除去し、表面強度を向上させる必要がある。

従来、セラミックス焼結体の表面層を除去する方法として、ダイヤモンド砥石などを使用した研削加工が用いられている。しかしながら、研削加工¹によってセラミックス焼結体の表面層を除去すると、加工後の表面層に変質層が形成されたり、チッビングおよびスクラッチが導入されたり、残留応力が導入されたりする。これらの欠陥は、セラミツクス焼結体の表面強度を劣化させる要因となる。高硬度で脆弱なセラミックス焼結体に対しては、研削加工が困難であり、加工形状の自由度、および加工を施す条件の自由度が著しく低くなる。特に、セラミックス焼結体に対しては微細加工が困難である。そのような微細加工に際しては、特にチッピング等による加工部位の損傷が生じやすく、これによる使用中の破損といった、部品寿命に対する信頼性の低下が問題となる。

加工後のセラミックス焼結体表面に存在する損傷部または欠陥部を熱処理によって回復することが可能である。しかし、微小なレベルでの欠陥の回復は行なわれるものの、部材の信頼性を左右するマクロの欠陥の回復は十分に行なわれないため、セラミックスが本来有する優れた強度および特性を十分に生かした部材を得るには不十分であった。

この発明の目的は、表面損傷部の発生を極力抑えることのできるセラミックス焼結体の表面加工方法を提供することである。

この発明の他の目的は、加工後の表面損傷部が少なく、機械部品として実用上高い信頼性を有するセラミックス焼結体を提供することである。 ' 発明の開示

この発明に従ったセラミックス焼結体の表面加工方法では、セラミックス焼結体の所定領域の表面に紫外領域の波長を有するレーザ光を照射することによって、所定領域の表面層を除去する。

紫外領域の波長を有するレーザとして、好ましぐは、 A r F、 K r F、 X e C I などエキシマ分子をレーザ媒質としたレーザが使用される。

好ましくは、除去される表面層の厚みは 2 ;z m以上である。また、レーザ光の照射が所定領域の全表面に及ぶように、レーザ光またはセラミックス焼結体を連続的または断続的に移動させる。さらに、紫外領域の波長を有するレーザ光を発振する発振機の対物レンズと、セラミックス焼結体の被加工面との距離を一定に保つように、加工中に対物レンズとセラミックス焼結体との距離を調整するのが好ましい。

この発明に従ったセラミックス焼結体の表面加工方法の他の実施例では、セラミックス焼結体の所定領域に対して粗加工を施し、その後に仕上げ加工として粗加工された所定領域の表面に紫外領域の波長を有するレーザ光を照射することによって所定領域の表面層を除去する。

上記方法によれば、加工効率が向上する。粗加工としては、典型的には、機械研削加工、または赤外領域の波長を有するレーザ光による加工が採用される。

好ましくは、紫外領域の波長を有するレーザ光によって除去される表面層の厚みは、 2 / m以上である。

この発明に従つたセラミックス焼結体では、所定領域の表面層が、紫外領域の波長を有するレーザ光の照射によつて除去されている。

表面層除去後の所定領域の表面は、セラミックスの溶融凝固物を含まない。また、好ましくは、表面層除去後の所定領域の表面の面粗度は、 J I S B 0 6 0 1の中心線平均粗さ R aで、以下である。また、この表面を有するセラミツクス焼結体は、 J I S R 1 6 0 1 に準拠した 3点曲げ強度が 1 O O O M P a以上である。所定領域の材質は、たとえば、窒化ゲイ素系焼結体である。

1つの局面における本発明の特徵は、紫外領域の波長を有するレーザ光をセラミックス焼結体の所定領域の表面に照射することによって、所定領域の表面層を除去することである。他の局面における本発明の特徴は、加工効率の向上のために、まずセラミックス焼結体の所定領域に対して粗加工を施し、その後に仕上げ加工として粗加工された所定領域の表面に紫外領域の波長を有するレーザ光を照射することによつて所定領域の表面層を除去することである。従来のようにダイヤモンド砥石を用いた研削加工によつてセラミツクス焼結体に対して表面加工を施せば、焼結体表面に焼結体の強度を低下させる因子である表面層の熱損傷や微細なクラックなどの発生が認められる。このような欠陥は、特に窒化ゲイ素のような溶融結合性セラミックスに生じやすい。これに対して、非接触での加工が可能なレ一ザ光の照射によってセラミックス焼結体の表面加工を行なえば、上述のような欠陥の発生は認められず、その結果、材料本来の強度を発揮することができるものと考えられる。

現在工業的に使用される加工用ビーム源としてのレーザ発振機には、大別して赤外領域のビームを発振するものと、紫外領域のビームを発振するものとがある。レーザ光は高エネルギを微小領域に集中できるので、被加工物にレーザ光を照射すると照射部が溶融あるいは蒸発を起こす。この現象を利用して、レーザ光を制御することにより、材料の除去加工に応用できることが知られている。金属材料に関しては、レーザ光を利用して切断、溶接、ァロイング、クラッデイング、表面溶融凝固処理、均一溶体化処理などが行なわれている。

従来、セラミックス材料に関しては、主に赤外領域のビームを照射して平面除去加工が行なわれている。たとえば、日本機械学会論文集（ C編）第 5 7巻 5 3 7号（ 1 9 9 1 年 5月）によれば、赤外領域波長の Y A G レーザによる加ェによって、材料の破壊に対する信頼性を表わすワイブル係数が向上することが示されている。しかし、表面溶融変質層の影響から、研削材と比較して強度の低下が問題となつている。また、表面粗さも 3 z m R z程度であり、通常の研削仕上げで得られる表面粗さ 1 /i m R z と比較して粗い。そのため、 Y A G レーザによって加工された材料をそのまま機械部品、とりわけ摺動部を必要とする部品に適用すれば、相手材を損傷する可能性が高くなる。また、表面粗さは場合によっては部材に対して切欠効果を与えることから、部材の信頼性を確保するためには加工面の表面粗さを小さくする必要がある。

Y A G レーザのような赤外光による除去加工後の表面粗さが大きくなる理由は、次のように考えられる。レーザ光の照射により被加工物の表面が高温に加熱されると材料が溶融し除去されるが、その際液相を形成するので、凝固時に融液の脈動が形態となつて残り、それが表面粗さに現われるものと考えられる。赤外光による加工はこのような問題点を有するが、一方では、加工効率の向上に寄与する。すなわち、赤外光による加工は、形成された液相を熱源としてさらに加工を進行させるので、加工効率が高く、単位時間当りの材料除去レートは大きくなる。

セラミックス焼結体の所定の領域に紫外領域の波長を有するレーザを照射する加工方法であれば、研削加工に起因する加工欠陥の発生は認められず、また赤外レーザにより発生する熱影響層の発生も認められない。したがって、加ェ後の表面粗さを小さくすることが可能である。

Y A G レーザなどの赤外領域波長のレーザ光に比べて、紫外領域の波長を有するレーザ光の照射エネルギは大きい _c したがって、紫外領域の波長を有するレーザ光を被加工物表面に照射すると、大きな照射エネルギが直接物質の結合種に作用し、物質を昇華分解除去するものと考えられる。そのため、紫外領域波長のレーザ光の照射により融液を形成しないので、融液に起因した表面粗さが形成されないものと考えられる。さらに、物質の除去が非熱的プロセスで進行するので、赤外光での加工のように加工中の残留融液に起因する熱影響層が形成されず、表面層もほぼ母材に近い組成である。こうしたことから、紫外領域の波長を有するレーザ光によって表面加工を行なえば、加工表面に起因する機械的特性、たとえば材料強度などの低下は起こらない。一方、紫外領域波長のレーザ光による加工は物質の結合種に作用するだけのエネルギを必要とするので、赤外光のように熱伝導プロセスを利用した加工と比較すると加工効率は低下する。

本発明の適用されるセラミックスは窒化ゲイ素に限られるものではなく、アルミナ、炭化ゲイ素、炭化硼素、ジルコニァ、窒化アルミニウム等のあらゆるセラミックスに対して適用され得る。適用される材料によって、加工条件は適宜変えられる。

紫外領域の波長を有するレーザ光はパルス発振するものが多い。従来、紫外領域の波長を有するレーザ光をマスクを用いて必要な形状のビームにし、このビームを加工物の表面に集中的に照射することによつて穴あけ加工や溝加工をすることが知られている。たとえば、雑誌「ニューセラミックス」（ 1 9 9 3 ) N o . 1 の第 7 9〜 8 1頁には、エキシマレーザを用いたアルミナおよび窒化ゲイ素の溝加ェが開示されている。紫外領域の波長のレーザ光を用いて穴あけ加工や溝加工をした場合、加工面に凹凸が発生しており、かえって表面の機械特性が劣化しているものと考えられる。

本願発明では、線あるいは矩形に集光されたレーザビー' ムの照射がセラミックス焼結体の所定領域の全表面に及ぶように、レーザ光を照射させながらレーザ光またはセラミックス焼結体を連続的または断続的に移動させる。最終的には、レーザ光の照射された所定領域の表面層のみが除去される。

被加工物を回転軸を中心に連続的または断続的に回転させると同時に、回転軸に対して垂直方向に被加工物またはビームを移動させれば、曲面または傾斜面を形成することが可能となる。ビームの照射を 3次元的に行なえるので、たとえば円筒内部の加工が可能となり、これまでの機械研削と異なり、単一の装置で外面および内面の加工が可能となり、コスト的なメリットも大きくなる。

ビーム加工に際しては、レーザ光を発振するレーザ発振機の対物レンズと、セラミックス焼結体の被加工面との距離を一定に保つように、加工中に対物レンズとセラミックス焼結体との距離を調整するのが好ましい。その理由は、深さ方向の除去加工に対して、加工の進展に伴い、初期の照射面て設定した焦点距離が変化し、その結果照射部でのエネルギ密度が変化するため、材料除去レー卜が変化し所定の形状が得られなくなるおそれがあるからである。

紫外領域の波長を有するレーザ光によつて表面層を除去した場合、除去後のセラミックス焼結体の表面は凹凸が少なく平滑となる。除去する表面層の厚みは、 2 m以上が望ましい。もし、この厚みが 2 ； m未満であれば、セラミックス焼結体の製造過程で導入される開気孔や不純物、微小クラックなどの表面加工前の欠陥を完全に除去しきれない。除去する表面層の厚みの上限は、実用面から制限され赤外領域の波長を有するレーザ光として C 0₂ レーザや

N d— Y A Gレーザがある。 C〇 ₂ レーザの波長は 1 0. であり、 N d— Y A Gレーザの波長は 1. 0 6 m である。これらのレーザ光の波長と比較して、紫外領域の波長を有するレーザ光の一例である K r Fエキシマレーザの波長は 2 4 8 n mであり、かなり短い。通常、限界焦点径は波長程度といわれている。レーザ加工はビームによりワークに加工エネルギを投入するものであるので、ビーム径が加工精度に大きな影響を与えるものと考えられる。この点からも、紫外領域の波長を有するレーザ光によって表面加工を行なえば、高精度で極めて平滑な加工表面を容易に得られることが理解できる。実用的に高い信頼性を有するセラミックス焼結体とするためには、好ましくは、紫外領域の波長をレーザ光を用いて 0. 3 以下の表面粗さ ( J I S B 0 6 0 1の中心線平均粗さ R a) になるように表面加工するのが望ましい。

紫外領域の波長を有するレーザ光を用いてセラミックス焼結体の表面除去加工を行なうことにより高精度かつ信頼性の高い加工が可能となるが、一方では加工効率が低くなるという問題がある。この問題を解消するために、本発明の 1つの曲面では、紫外光による加工を仕上げ加工と位置付け、粗加工として赤外領域の波長を有するレーザ光による加工、または機械研削加工を用いる。この方法によれば. たとえば赤外光レーザの照射によって生じた加工面の凹凸を仕上げ加工である紫外光レーザの照射で除去するものである。粗加工を除去効率の高い加工で行ない、除去効率の低下する仕上げ加工にのみ紫外光レーザを用いるので、プロセス全体として見れば高効率かつ高信頼性を有する加工が可能となる。

紫外領域の波長のレーザ光を用いて表面加工した加工面を負荷がかかる機械部品として使用する場合には、この加工面の J I S R 1 6 0 1準拠の 3点曲げ試験強度を 1 0 0 0 M P a以上とするのが好ましい。このような強度であれば、機械部品として十分に使用に耐え得るものとなる。従来のようにセラミックス焼結体の表面加工として研削加工を行なえば、研削加工時に導入されたクラックゃ粒子脱落等の欠陥を除去するためにラップ加工を行なうことが必要となる。一方、少なくとも仕上げ加工に紫外領域の波長のレーザ光を用いた本発明の表面加工方法では、加工時にクラックや粒子脱落等の欠陥が抑えられるので、ラップ加工を行なう必要がない。さらに、砥石を用いた研削加工では研削が困難な箇所に対してでも、本発明の方法を容易に実施でき、その工業的価値は極めて高い。

本発明に従って得られるセラミックス焼結体は、極めて大きな応力が負荷されても破壊せず、高い信頼性が要求される機械部品に有利に適用され得る。そのような機械部品として、たとえば、内燃機関用バルブ、ピストンリング、ピストンピンなどがある。たとえば内燃機関用バルブのステム部を研削加工する場合には多くの折損が発生するが、本発明の表面加工方法によれば折損が見られず、高強度で信頼性の高いセラミックスバルブを得ることができる。図面の簡単な説明

図 1は、本発明に従つた表面加工方法の一例を示す斜視図である。 '

図 2は、本発明に従った表面加工方法の他の例を示す斜視図である。

図 3は、図 2中の加工部分を拡大して示す図解的断面図である。

発明を実施するための最良の形態

実施例 1

焼結助剤として Υ₂ 03 および A l ₂ 03 を併せて重量基準で 1 0 %含み、残部を窒化ゲイ素とした粉末を用い、 1 8 0 0 °Cにて窒化ゲイ素粉末成形体を 1気圧の窒素ガス雰囲気中で焼結することによって、窒化ゲイ素焼結体を得た。この窒化ゲイ素焼結体から、 ] I S R 1 6 0 1に準じて T R S試験片（ 3 mm x 4 mm x 4 0 mm) を作製した。これらの試験片に対して異なる方法で表面加工を実施した。なお、 1加工法に対して加工本数を 1 5本とした。本発明例としての表面加工方法は、次のように行なったまず、レーザ媒質として、 K r Fガスを使用した波長 2 4 8 nmのエキシマレ一ザを用いた。図 1に示すように、ヮ一クテ一ブル 1上に試験片 2を置き、試験片 2の加工面 2 aに線状に集光したビームを照射した。この際、ワークテ —ブル 1を矢印 Aで示す方向に移動させることによって、試験片 2の加工面 2 aの全面にビーム 3が照射されるようにした。こうして、試験片 2の加工面 2 aの表面層を除去した。除去した表面層の厚みは l O ^mであった。

比較例の方法として、試験片の表面を # 2 0 0のダイヤモンド砥石で研削加工した。

他の比較例の方法として、 N d— YA Gレーザ（波長 1. 0 6 // m) を用いて試験片の表面層を 1 0 mの厚みで除去した。

上述のように異なつた表面加工方法を施した試験片に対して、 J I S R 1 6 0 1準拠の 3点曲げ強度、ワイプル係数および J I S B 0 6 0 1の中心線平均粗さ（R a ) を測定した。ここで表面粗さは試験片の長さ方向の測定値を用いた。その結果を、表 1に示す。 -

表 1

表中、 *は比較例

表 1から明らかなように、エキシマレーザを用いて表面加工を行なえば、平均強度が上昇するとともに、信頼性を表わすワイブル係数も上昇していることが認められる。これは、エキシマレ一ザを用いた表面加工であるので、加工による損傷の発生が少なく強度低下が抑えられたものと考えられる。言換えれば、比較例の表面加工方法では、セラミックスの溶融凝固物の付着層（たとえば S 0„ で表わされる酸化物）、加工欠陥、表面変質層および残留応力が発生し、それらの欠陥が材質本来の強度特性を低下させているものと考えられる。

さらに、 K r Fエキシマレーザを用いた表面加工によれば、 # 2 0 0 ダイヤモンド砥石を用いた研削加工に比べて、よりよい加工面精度が得られることが認められる。なお、この場合の表面粗さは試験片の長手方向の粗さで代表させた。機械加工では、曲げ試験における応力の負荷方向に対する研削方向が強度に影響することが知られている。本丁 R S試験片について言えば、試験片の短手方向の研削は、長手方向と比較して、特に低い番手の砥石使用時に強度が低くなつている。これは、短手方向の研削では、研削による条痕が引張り方向に対して垂直となり、研削痕あるいは研削時の砥粒の押込みによる亀裂面を欠陥とみなした場合. 欠陥先端が亀裂開口方向に一致するため、結果的に低強度となるものと考えられる。

—方、レーザ加工、特にエキシマレーザ加工では、加工面の表面粗さが加工方向によつてほとんど影響されないので、加工方向による強度に対する影響はないものと言える ₍ 次に、エキシマレーザ加工において、焼結肌からの除去量の大きさを変えて、強度、ワイブル係数および表面粗さを測定した。その結果を表 2に示す。

表 2

表中、 *は比較例

除去量が 2 m未満の比較例では、強度およびワイブル係数が低下する。これに対し、 2 μ m以上除去する本発明例では、表面層の欠陥を十分除去するので、強度を高く保ち、そのばらつきも小さくすることが可能となる。

実施例 2

市販の S i C焼結体に対して、実施例 1 と同じ試験を実施した。その結果を表 3 に示す

表 3

表中、 *は比較例

表 3の結果から明らかなように、 S i C焼結体の場合にも、エキシマレーザを用いて表面加工すれば、平均強度、ワイプル係数および加工面粗度のいずれの点においても他の方法より優れていることが認められる。

また、実施例と同様に加工面の強度に対する除去量の影響を検討した。その結果を表 4 に示す。

表 4

表中、 *は比較例表 4に示すように、比較例である 2 ; m以下の除去量では強度が低い値に.とどまつている。一方、除去量を 2 ;/ m 以上とすれば、強度に対する信頼性の高い加工面を得ることが可能となる。実施例 3

実施例 1 と同じ窒化ゲイ素焼結体に対して粗加工を、赤外光である N d— Y A Gレーザ、およびダイヤモンド砥石で実施し、仕上げ加工を紫外光の K r Fエキシマレーザで実施した。 J I S R 1 6 0 1に準拠した T R S試験片の所定の寸法 4 mm x 3 mm x 4 0 mmに対して、 3点曲げ試験での最大応力発生面を未加工のまま、他の面に対して研削加工を実施して 4 mm x 3. l mmx 4 0 mmの寸法に予備加工を行なった。この予備加工を行なつた試験片に対して 0. 1 mmの除去加工を行なうものとし、粗加工で残り取り代が 1 0 mとなるまで加工し、その後仕上げ加ェを実施した。粗加工用のダイヤモンド砥石として、 # 2 0 0のレジンボンド系砥石を使用した。

比較例として、研削による粗加工後、仕上げ加工を同じくダイヤモンド砥石 # 4 0 0で行なった。

レーザによる加工に際しては、深さ方向への加工の進行に対してビーム照射最表面とレーザ発振機光学系の対物レンズとの間の距離を一定に保つべく、鉛直方向における加ェテ一ブルの位置制御を行なった。

1加工法に対する加工本数を 1 5本とした。測定した試験片の平均強度、ワイブル係数、表面粗さおよび試験片 1 本当りの所要時間を表 5に示す。表 5

表中、 *は比較例表 5に示した結果から明らかなように、最終加工形状の表面が紫外光のレーザにより加工されたセラミックスは、従来の機械研削加工と同等以上の強度およびワイブル係数を有する。加工面の表面粗さも、 # 4 0 0のダイヤモンド砥石で得られるのと同程度であり、精度の高い滑らかな面が得られた。

試験片 1本当りの加工時間に関しては、エキシマレーザのみの加工では、通常の研削加工に対して大きく時間がかかる。しかし、加工効率の高い Y A Gレーザ、またはダイャモンド砥石による粗研削加工と組合わせることによって- エキシマレーザ単独加工によって得られる特性と同等の特性が得られ、かつ加工時間を大幅に短縮することが可能となる。

次に、粗加工での残り取り代（仕上げ代）を変化させて加工を行なった結果を表 6および表 7に示す。表 6

Y A G +エキシマ加工

表中、 *は比詨例表 7 研削加工 +エキシマ加工

表中、 *は比較例エキシマレーザにより除去される厚みが 2 未満である比較例においては、前加工の影響が取りきれず、強度およびワイブル係数が低い値となっている。これに対し、除去量が 2 m以上である本発明例では、前加工による加工影響層や加工欠陥を十分に除去できるので、高い信頼性を得ることが可能となる。

また、研削加工後にエキシマレーザで仕上げ加工したものも同様に、仕上げ取り代を多くすることにより信頼性を向上させることが可能となる。これは、エキシマレーザによる仕上げ取り代を多くすることにより、前加工である研削加工による加工欠陥を除去することができるためと考えられる。

実施例 4

本発明の方法に従って 3次元加工を実施した。その実施方法を図 2および図 3に示す。たとえば、テーパ形状を形成する場合には、図 2 に示すようにワーク 1 0を回転させながら加工部にレーザ 1 1 を照射する。さらに連続的または断続的にワーク 1 0を矢印 Bで示す方向に移動させることにより、曲面または傾斜面を形成するようにした。図 3 は、加工部分を拡大して示した図解図である。テーパ部では、 B方向への送りを断続的にする.ことにより深さ方向への加工が可能となり、断続時間を変化させることにより除去量を変化させることができる。こうして、所望のテーパ形状が形成される。

なお、本実施例においては 1パルス当りの除去量を一定とするため、加工最表面と光学系の対物レンズとの間の距離を一定に保持した。加工品の最表面は、少なくとも 2 m以上エキシマレーザにより除去されている。

上記加工の結果、寸法形状および表面仕上げ精度が高く、さらに表面層に加工欠陥を含まないことから、破壞に対して信頼性の高い部品形状を得ることができた。

産業上の利用可能性以上のように、本発明によって得られるセラミックス焼結体は、表面損傷部が少ない耐摩耗性部品ゃ摺動部品として有利に利用され得る。

Claims

請求の範囲

1 . セラミックス焼結体の所定領域の表面に紫外領域の波長を有するレーザ光を照射することによって前記所定領域の表面層を除去する、セラミックス焼結体の表面加工方法

2 . 除去される表面層の厚みが 2 < m以上である、請求の範囲第 1項に記載のセラミックス焼結体の表面加工方法。

3 . 前記レーザ光の照射が前記所定領域全体に及ぶようにレーザ光またはセラミックス焼結体を連続的または断続的に移動させる、請求の範囲第 1項に記載のセラミックス焼結体の表面加工方法。

4 . 除去される表面層が、焼結肌、機械研削加工後の表面. または赤外領域の波長を有するレーザ光による加工後の表面を備える、請求の範囲第 1項に記載のセラミックス焼結体の表面加工方法。

5 . 前記紫外領域の波長を有するレーザ光を発振するレーザ発振機の対物レンズと、前記セラミックス焼結体の被加工面との距離を一定に保つように、加工中に対物レンズとセラミツクス焼結体との距離を調整する、請求の範囲第 1 項に記載のセラミックス焼結体の表面加工方法。

6 . セラミックス焼結体の所定領域に対して粗加工を施し、その後に仕上げ加工として粗加工された所定領域の表面に紫外領域の波長を有するレーザ光を照射することによって所定領域の表面層を除去する、セラミックス焼結体の表面加工方法。

7. 前記粗加工は、機械研削加工、または赤外領域の波長を有するレーザ光による加工である、請求の範囲第 6項に記載のセラミックス焼結体の表面加工方法。

8. 前記紫外領域の波長を有するレーザ光によって除去さ _Γ れる表面層の厚みが 2 / m以上である、請求の範囲第 6項に記載のセラミックス焼結体の表面加工方法。

9. 所定領域の表面層が、紫外領域の波長を有するレーザ光の照射により除去されている、セラミックス焼結体。

1 0. 表面層除去後の前記所定領域の表面は、セラミック 0 スの溶融凝固物を含まない、請求の範囲第 9項に記載のセラミックス焼結体。

1 1. 表面層除去後の前記所定領域の表面粗さは、 J I S B 0 6 0 1の中心線平均粗さ R aで、 5 / m以下である、請求の範囲第 9項に記載のセラミックス焼結体。

1 2. 前記所定領域の材質が窒化ゲイ素系セラミックス焼結体であり、表面層除去後の前記所定領域の表面は、 J I S R 1 6 0 1準拠の 3点曲げ強度が l O O O MP a以上である、請求の範囲第 9項に記載のセラミックス焼結体。