TWM651950U - 具有晶圓片定位功能的晶圓片承載裝置 - Google Patents

Abstract

一種具有晶圓片定位功能的晶圓片承載裝置，用以固定一晶圓片於其上，並且可對晶圓片進行定位，並且晶圓片的邊緣具有一定位結構，晶圓片承載裝置包含一基座、一承載盤、多個頂針、一線性致動器以及一對準器。承載盤設置於基座上。承載盤具有一上表面以及一下表面；上表面用以供晶圓片被放置於其上，且上表面設置有吸附結構，用於吸附並固定晶圓片。頂針突出地設置於上表面，各頂針分別以承載盤上的一預設基準中心為基準環繞間隔地設置於承載盤上。線性致動器設置於基座上，且線性致動器的一致動方向平行於上表面。對準器可被線性致動器驅動，沿著致動方向移動以接觸並推抵晶圓片的定位結構。

Description

具有晶圓片定位功能的晶圓片承載裝置

本新型有關於晶圓片的承載與定位，特別是關於一種具有晶圓片定位功能的晶圓片承載裝置。

現有的晶圓片製程持續地以多道工序晶圓片表面進行加工，持續進行蝕刻作業或堆疊晶圓片圖案。每一道工序的蝕刻或堆疊都必須落在相同元件的預定位置上，才能完成元件的製作。

上述工序會在不同的晶圓片吸盤（wafer chuck）執行。當晶圓片移轉至一個晶圓片吸盤時，必須進行晶圓片的定位，在晶圓片吸盤上執行的加工作業才會落在晶圓片上正確的位置。

現有的晶圓片定位，大多以光學偵測或影像辨識方式執行。一般而言，晶圓片上會先設置定位結構或是圖案。以定位結構而言，常見的作法是在晶圓片邊緣設置一個平邊（flat edge）或缺口（notch），透過光學偵測或影像辨識平邊/缺口位置，而透過旋轉機構在晶圓片的垂直軸上轉動晶圓片，讓平邊/缺口位於正確位置。

在上述的定位方式中，必須設置旋轉機構，並且定位的精準度取決於光學偵測或影像辨識方式辨識平邊/缺口的精確度。不但使得晶圓片吸盤裝置的機構變得複雜。高精確度的辨識與旋轉，也會提升設備成本以及增加定位所需要時間。

鑑於上述技術問題，本新型提出一種具有晶圓片定位功能的晶圓片承載裝置，可快速地進行晶圓片之定位。

本新型提出一種具有晶圓片定位功能的晶圓片承載裝置，用以固定一晶圓片於其上，並且可對晶圓片進行定位，並且晶圓片的邊緣具有一定位結構，晶圓片承載裝置包含一基座、一承載盤、多個頂針、一線性致動器以及一對準器。承載盤設置於基座上。承載盤具有一上表面以及一下表面；上表面用以供晶圓片被放置於其上，且上表面設置有吸附結構，用於吸附並固定晶圓片。頂針突出地設置於上表面，各頂針分別以承載盤上的一預設基準中心為基準環繞間隔地設置於承載盤上。線性致動器設置於基座上，且線性致動器的一致動方向平行於上表面。對準器可被線性致動器驅動，沿著致動方向移動以接觸並推抵晶圓片的定位結構。

在至少一實施例中，吸附結構為一真空吸附孔以及連通真空吸附孔的導氣槽，真空吸附孔連通上表面以及下表面。

在至少一實施例中，具有晶圓片定位功能的晶圓片承載裝置更包含一抽氣泵，並且真空吸附孔於下表面連接抽氣泵。

在至少一實施例中，具有晶圓片定位功能的晶圓片承載裝置更包含多個升降桿，可升降地設置於承載盤；其中，升降桿可下降而埋設於承載盤中，或是上升而突出於上表面。

在至少一實施例中，線性致動器透過一支架連接於基座，且線性致動器具有至少一線性滑軌單元、一移動件以及一導螺桿。移動件可移動地結合於至少一線性滑軌單元，且移動件的一移動方向平行於線性致動器的致動方向。導螺桿的一端可轉動地固定於支架，另一端穿過移動件的一中空空間而可轉動地固定於移動件。

在至少一實施例中，線性致動器還具有一壓縮彈簧，套設於導螺桿，壓縮彈簧的一端頂抵於移動件，另一端連接於至少一線性滑軌單元。

在至少一實施例中，線性致動器還具有一壓縮彈簧，壓縮彈簧套設於導螺桿，壓縮彈簧的一端頂抵於移動件，另一端頂抵於支架。

在至少一實施例中，對準器的前端具有一定位平面。

在至少一實施例中，對準器是平板狀，垂直於上表面，並且朝向預設基準中延伸。

在至少一實施例中，承載盤還配置有一槽溝，槽溝位於上表面且連通承載盤的邊緣；對準器與線性致動器的局部是可移動地設置於槽溝中。

本新型提出具有晶圓片定位功能的晶圓片承載裝置，是透過定位結構、對準器以及頂針的配合，達成晶圓片的定位。定位過程不涉及晶圓片位置/定位結構的偵測、識別，大幅簡化定位機制的複雜度。並且本新型可達成快速定位，並且容易提升定位的精確性而不影響定位作業執行速率。

請參閱圖1、圖2、圖3與圖4所示，為本新型第一實施例中具有晶圓片定位功能的晶圓片承載裝置100。晶圓片承載裝置100用以固定一晶圓片200於其上，並且可對晶圓片200進行定位。所述晶圓片200的邊緣具有一定位結構，定位結構可為但不限定於平邊212（flat edge）或缺口（notch）。在第一實施例中先以定位結構為平邊212進行示例說明。

如圖1與圖2所示，晶圓片承載裝置100包含一基座110、一承載盤120、多個頂針130、一線性致動器140以及一對準器150。

如圖1與圖2所示，基座110用以作為承載盤120以及線性致動器140的設置基礎，亦即承載盤120以及線性致動器140是直接地或間接地設置於基座110上。基座110可為平板結構、槽體結構或其他型態；第一實施例以槽體結構作為基座110的示例。如圖所示，基座110包含底部112以及環繞底部112的側壁114。

如圖1、圖2與圖5所示，承載盤120設置於基座110的底部112上。承載盤120可透過支撐件設置於底部112，使得承載盤120與底部112之間保持一間隔距離，以供設置其他元件於承載盤120與底部112之間。

如圖1、圖2與圖5所示，承載盤120具有一上表面122以及一下表面124。上表面122用以供晶圓片200被放置於其上。上表面122上設置有吸附結構126，吸附結構126為連接於一抽氣泵300的真空吸附孔126a以及連通真空吸附孔126a的導氣溝126b，藉以產生負壓以吸附晶圓片200。真空吸附孔126a可以是連通上表面122以及下表面124，並且真空吸附孔126a於下表面124連接抽氣泵300。

如圖1與圖5所示，承載盤120還具有多個升降孔128，並且晶圓片承載裝置100更包含多個升降桿160。升降桿160由承載盤120的下表面124穿過升降孔128，並且藉由液壓缸、氣壓缸或線性馬達等升降單元190的驅動，多個升降桿160是可升降地設置於承載盤120。因此，升降桿160可下降而完全埋設於承載盤120中，或是上升而突出於上表面122。此外，上表面122的邊緣也可以配置為階梯狀結構。

如圖1、圖2與圖5所示，多個頂針130突出地設置於承載盤120的上表面122，並且是匹配於晶圓片200的邊緣。各頂針130分別以承載盤120上的一預設基準中心C1為基準環繞間隔地設置於承載盤120上。

如圖1、圖2與圖5所示，頂針130可以是可移動地設置於承載盤120，並且突出於承載盤120的上表面122。以第一實施例為例，承載盤120還包含多個槽孔121，各槽孔121連通承載盤120的上表面122以及下表面124，且各槽孔121的延伸方向朝向預設基準中心C1。頂針130固定於一個固定塊170上，固定塊170可移動地設置於下表面124，而頂針130由下表面124穿過槽孔121而突出於上表面122。透過固定塊170的位置調整，可改變頂針130與預設基準中心C1的距離，使得多個頂針130可以配合不同直徑大小的晶圓片200。

如圖1、圖2、圖3與圖4所示，線性致動器140直接地或間接地固定於基座110，且線性致動器140的致動方向平行於上表面122。具體而言，在第一實施例中，線性致動器140是透過一支架180連接於側壁114。

如圖3所示，第一實施例的線性致動器140具有二線性滑軌單元142、一移動件144、一導螺桿146以及一壓縮彈簧148。二線性滑軌單元142平行地配置，並且連接於支架180。線性滑軌單元142具有一滑塊142a與一軌道142b，滑塊142a可滑動地結合於軌道142b。移動件144可移動地結合於二線性滑軌單元142，且移動件144的一移動方向平行於線性致動器140的致動方向。具體而言，移動件144的內部可為一中空空間，使得線性滑軌單元142局部地位於移動件144的中空空間。導螺桿146的一端可轉動地固定於支架180，另一端穿過移動件144的中空空間而可轉動地固定於移動件144，並且導螺桿146是位於二個線性滑軌單元142之間。壓縮彈簧148套設於導螺桿146，壓縮彈簧148的一端頂抵於移動件144，另一端連接於二線性滑軌單元142，使得壓縮彈簧148的彈性力常態地朝承載盤120推動移動件144，以達成前後緩衝，並且消除線性滑軌單元142中因為公差產生的遊隙。壓縮彈簧148可以使得移動件144的移動更順暢，移動件144不會在前後移動時因為零件間遊隙發生頓挫的狀況。對準器150連接於線性致動器140，而可被線性致動器140驅動，而沿著致動方向移動以接觸並推抵晶圓片200的定位結構。具體而言，對準器150固定於移動件144，或是對準器150一體成形於移動件144。對準器150的前端具有一定位平面152，定位平面152匹配於晶圓片200的平邊212，並且是垂直於線性致動器140的致動方向以及上表面122。

上述的線性致動器140僅為示例，不排除其他形式的線性致動器140，例如馬達、齒輪與齒條的組合，或是以磁力推動的線性馬達。

讓對準器150於上表面122滑動並接觸晶圓片200的平邊212有實施上的難度。對準器150接觸上表面122並且進行滑動會造成過大的摩擦阻力，而對準器150與上表面122保持間隔距離又會造成對準器150無法確實地接觸平邊212，甚至是因為間隔距離大於晶圓片200的厚度而導致對準器150無法接觸平邊212。

如圖1、圖2與圖5所示，在本新型的一或多個實施例中，承載盤120還配置有槽溝123，位於上表面122且連通承載盤120的邊緣。對準器150與線性致動器140的局部（移動件144）是可移動地設置於槽溝123中。

以下說明第一實施例放置與定位晶圓片200的流程。

如圖5所示，多個升降桿160先上升突出於承載盤120的上表面122。晶圓片200由機械手臂或其他搬運設備進行移動，並放置於多個升降桿160上，並且以晶圓片200的平邊212大致對應於對準器150。

如圖6與圖7所示，接著，升降桿160下降而完全埋設於承載盤120中，使晶圓片200放置於上表面122。線性致動器140開始作動，使得對準器150以定位平面152接觸晶圓片200的平邊212，並開始推動晶圓片200於上表面122位移以及水平轉動。

如圖7與圖8所示，藉由對準器150的推動，晶圓片200於上表面122位移而以邊緣接觸頂針130，頂針130也同步朝向預設基準中心C1移動至配合晶圓片200外徑的位置，使得晶圓片中心C2移動至與預設基準中心C1重合。接著被對準器150推動的晶圓片200開始轉動使得對準器150的定位平面152貼合於晶圓片200的平邊212，完成晶圓片200的定位。

之後，抽氣泵300就可以開始作動，使吸附結構126開始提供負壓以吸引/固定晶圓片200。

參閱圖10與圖11所示，為本新型實施例所提出的一種頂針130的驅動機構，適用於本新型一或多個實施例。

圖10與圖11所示者為承載盤120的底視圖。如圖所示，頂針130的驅動機構包含一平面凸輪132、多個彈性件134以及一伺服馬達136。

如圖12所示，平面凸輪132可轉動地設置於承載盤120的下表面124，且凸輪中心與預設基準中心C1重合。平面凸輪132具有一最大外廓R1以及一最小外廓R2。最大外廓R1的直徑大於晶圓片200的直徑，最小外廓R2的直徑大致等於晶圓片200的直徑。平面凸輪132具有多個外頂點132a，分別相應於頂針130，並且位於最大外廓R1。平面凸輪132還具有多個內凹點132b，分別相應於頂針130，並且位於最小外廓R2。

如圖12所示，多個彈性件134設置於承載盤120的下表面124，各彈性件134分別用於常態地朝向預設基準中心C1推動頂針130，並且使得頂針130抵靠於平面凸輪132。

如圖12所示，伺服馬達136連接於平面凸輪132，使得平面凸輪132可相對於承載盤120。

參閱圖10與圖12所示，以三個頂針130為例，平面凸輪132具有三個外頂點132a以及三個內凹點132b，交錯地配置。當要放置晶圓片200於承載盤120的上表面122時，伺服馬達136轉動平面凸輪132，使得三個外頂點132a分別接觸一個頂針130，使得頂針130被外推至相應於最大外廓R1的位置上，而使得晶圓片200可以不受阻礙地被放置在承載盤120的上表面122。

參閱圖11與圖12所示，接著，伺服馬達136驅動平面凸輪132轉動一預定角度，例如本實施例中伺服馬達136驅動平面凸輪132轉動60度，使得三個內凹點132b接觸頂針130。此時，頂針130也受到彈性件134的推動，朝向預設基準中心C1位移而持續抵靠於平面凸輪132的外廓而接觸內凹點132b。此時，頂針130至預設基準中心C1的距離大致等於晶圓片200的直徑，而可定位晶圓片200使得晶圓片200的晶圓片中心C2移動至與預設基準中心C1重合。

透過平面凸輪132的干涉，可以使得多個頂針130同步位移，確保多個頂針130至預設基準中心C1的距離維持一致。此外，對準器150可於頂針130接觸內凹點132b而完成晶圓片200的定位後再開始作動進行對準，對準器150也可以與頂針130同時作動，同時完成晶圓片200的定位與對準。

請參閱圖13所示，為本新型第二實施例提出的一種線性致動器140與對準器150，應用於本新型一或多個實施例中。第二實施例所適用晶圓片200，其定位結構為缺口214。

如圖13所示，線性致動器140直接地或間接地固定於基座110，且線性致動器140的致動方向平行於上表面122。具體而言，在第二實施例中，線性致動器140是透過一支架180連接於側壁114。

如圖13所示，第二實施例的線性致動器140具有一線性滑軌單元142、一移動件144、一導螺桿146以及一壓縮彈簧148。線性滑軌單元142連接於支架180。線性致動器140也可以如第一實施例左右對稱地配置兩個線性滑軌單元142。移動件144可移動地結合於線性滑軌單元142，且移動件144的一移動方向平行於線性致動器140的致動方向。線性滑軌單元142局部地位於移動件144的中空空間。導螺桿146的一端可轉動地固定於支架180，另一端穿過移動件144的中空空間而可轉動地固定於移動件144。壓縮彈簧148套設於導螺桿146，壓縮彈簧148的一端頂抵於移動件144，另一端頂抵於支架180，使得壓縮彈簧148的彈性力常態地朝承載盤120推動移動件144。不同於第一實施例，第二實施例中的壓縮彈簧148是位於移動件144外部，而被壓縮於移動件144與支架180之間。

如圖13、圖14與圖15所示，對準器150固定於移動件144，對準器150是平板狀，垂直於上表面122，並且朝向預設基準中心C1延伸，且對準器150的前端可配置為具有導圓角，對準器150的前端用以插入匹配於晶圓片200的缺口214，以抵靠於缺口214的角落。

同樣地，第二實施例的承載盤120也配置有槽溝123，位於上表面122且連通承載盤120的邊緣，並且槽溝123更配置有朝向預設基準中心C1延伸的延伸部123a，用以供對準器150的前端插入而進一步地接近預設基準中心C1。

以下說明第二實施例放置與定位晶圓片200的流程。

如圖14與圖15所示，晶圓片200放置於上表面122之後，線性致動器140開始作動，使得對準器150的前端插入圓片的缺口214，並開始推動晶圓片200於上表面122位移以及水平轉動。

如圖16與圖17所示，藉由對準器150的推動，晶圓片200於上表面122位移而以邊緣接觸頂針130，使得晶圓片中心C2移動至與預設基準中心C1重合。接著晶圓片200開始轉動使得對準器150的前端頂抵於缺口214的角落，完成晶圓片200的定位。之後，抽氣泵300就可以開始作動，使吸附結構126開始提供負壓以吸引/固定晶圓片200。

本新型提出具有晶圓片定位功能的晶圓片承載裝置100，是透過定位結構、對準器150以及頂針130的配合，達成晶圓片200的定位。定位過程不涉及晶圓片200位置/定位結構的偵測、識別，大幅簡化定位機制的複雜度。並且本新型可達成快速定位，並且容易提升定位的精確性而不影響定位作業執行速率。

100:晶圓片承載裝置 110:基座 112:底部 114:側壁 120:承載盤 121:槽孔 122:上表面 123:槽溝 123a:延伸部 124:下表面 126:吸附結構 126a:真空吸附孔 126b:導氣溝 128:升降孔 130:頂針 132:平面凸輪 132a:外頂點 132b:內凹點 134:彈性件 136:伺服馬達 140:線性致動器 142:線性滑軌單元 142a:滑塊 142b:軌道 144:移動件 146:導螺桿 148:壓縮彈簧 150:對準器 152:定位平面 160:升降桿 170:固定塊 180:支架 190:升降單元 200:晶圓片 212:平邊 214:缺口 300:抽氣泵 C1:預設基準中心 C2:晶圓片中心 R1:最大外廓 R2:最小外廓

圖1是本新型第一實施例中，具有晶圓片定位功能的晶圓片承載裝置的俯視圖。

圖2是本新型第一實施例中，具有晶圓片定位功能的晶圓片承載裝置的局部立體圖。

圖3是本新型第一實施例中，線性致動器的俯視圖，顯示局部剖面。

圖4是本新型第一實施例中，部分元件的俯視圖。

圖5是本新型第一實施例中，具有晶圓片定位功能的晶圓片承載裝置的局部剖視圖。

圖6是本新型第一實施例中，部分元件的剖視圖。

圖7是本新型第一實施例中，部分元件的俯視圖。

圖8是本新型第一實施例中，部分元件的剖視圖。

圖9是本新型第一實施例中，部分元件的俯視圖。

圖10與圖11是本新型實施例中，承載盤的底視圖，揭露一種頂針的驅動機構。

圖12是本新型實施例中，平面凸輪的最大外廓與最小外廓的示意圖。

圖13是本新型第二實施例中，線性致動器的俯視圖，顯示局部剖面。

圖14是本新型第二實施例中，部分元件的剖視圖。

圖15是本新型第二實施例中，部分元件的俯視圖。

圖16是本新型第二實施例中，部分元件的剖視圖。

圖17是本新型第二實施例中，部分元件的俯視圖。

100:晶圓片承載裝置

110:基座

112:底部

114:側壁

120:承載盤

121:槽孔

123:槽溝

126:吸附結構

126a:真空吸附孔

126b:導氣溝

128:升降孔

130:頂針

140:線性致動器

142:線性滑軌單元

144:移動件

150:對準器

160:升降桿

170:固定塊

180:支架

Claims (10)

1. 一種具有晶圓片定位功能的晶圓片承載裝置，用以固定一晶圓片於其上，並且可對該晶圓片進行定位，並且該晶圓片的邊緣具有一定位結構，其包含：一基座；一承載盤，設置於該基座上；其中，該承載盤具有一上表面以及一下表面；該上表面用以供該晶圓片被放置於其上，且該上表面設置有吸附結構，用於吸附並固定該晶圓片；多個頂針，突出地設置於該上表面，各該頂針分別以該承載盤上的一預設基準中心為基準環繞間隔地設置於該承載盤上；一線性致動器，設置於該基座上，且該線性致動器的一致動方向平行於上表面；以及一對準器，可被該線性致動器驅動，沿著該致動方向移動以接觸並推抵該晶圓片的該定位結構。
2. 如請求項1所述的具有晶圓片定位功能的晶圓片承載裝置，其中，該吸附結構為一真空吸附孔以及連通該真空吸附孔的導氣槽，該真空吸附孔連通該上表面以及該下表面。
3. 如請求項2所述的具有晶圓片定位功能的晶圓片承載裝置，更包含一抽氣泵，並且該真空吸附孔於該下表面連接該抽氣泵。
4. 如請求項1所述的具有晶圓片定位功能的晶圓片承載裝置，更包含多個升降桿，可升降地設置於該承載盤；其中，該升降桿可下降而埋設於該承載盤中，或是上升而突出於該上表面。
5. 如請求項1所述的具有晶圓片定位功能的晶圓片承載裝置，其中，該線性致動器透過一支架連接於該基座，且該線性致動器具有：至少一線性滑軌單元；一移動件，可移動地結合於該至少一線性滑軌單元，且該移動件的一移動方向平行於該線性致動器的該致動方向；以及一導螺桿，其一端可轉動地固定於該支架，另一端穿過移動件的一中空空間而可轉動地固定於該移動件。
6. 如請求項5所述的具有晶圓片定位功能的晶圓片承載裝置，其中，該線性致動器還具有一壓縮彈簧，套設於該導螺桿，該壓縮彈簧的一端頂抵於該移動件，另一端連接於該至少一線性滑軌單元。
7. 如請求項5所述的具有晶圓片定位功能的晶圓片承載裝置，其中，該線性致動器還具有一壓縮彈簧，該壓縮彈簧套設於該導螺桿，該壓縮彈簧的一端頂抵於該移動件，另一端頂抵於該支架。
8. 如請求項1所述的具有晶圓片定位功能的晶圓片承載裝置，其中，該對準器的前端具有一定位平面。
9. 如請求項1所述的具有晶圓片定位功能的晶圓片承載裝置，其中，該對準器是平板狀，垂直於該上表面，並且朝向該預設基準中心延伸。
10. 如請求項1所述的具有晶圓片定位功能的晶圓片承載裝置，其中，該承載盤還配置有一槽溝，該槽溝位於該上表面且連通該承載盤的邊緣；該對準器與該線性致動器的局部是可移動地設置於該槽溝中。

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