TWM648455U - 一種整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件 - Google Patents

Abstract

一種整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件包含電路板以及液冷散熱模組。電路板設有第一熱源以及第二熱源。液冷散熱模組設於電路板之上並包含三維蒸氣腔元件以及半開放殼體。三維蒸氣腔元件包含有上蓋以及下蓋，下蓋具有一相對於上蓋之第一區域以及第二區域，當上蓋接合於下蓋之第一區域後形成第一密閉氣腔，第一區域之第一下表面用以接觸第一熱源，以及第二區域之第二下表面用以接觸第二熱源。半開放殼體連接於下蓋並形成一液冷腔體，液冷腔體用以容置上蓋以及第二上表面。

Description

一種整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件

本創作係關於一種整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件，尤其是指一種整合具三維蒸氣腔元件及液冷散熱之電子組件。

當前電子產品的需求日漸提升，為滿足消費者需求以及因應大數據的趨勢下，對於晶片的性能要求也越來越高，如汽車中的自動駕駛功能、數據中心伺服器...等單顆晶片的功率已達500W或700W，甚至將來會有功率超過1000W的高算力晶片產品設計需求。一般情況下，晶片的計算速度越快其性能越是強大，但同時晶片的熱設計功率(TDP)及發熱量也大增。如果不能有效地將晶片的熱量散出，可能造成晶片超溫，進而導致晶片降頻工作甚至燒毀。

蒸氣腔均溫板(Vapor Chamber,VC)是目前解決晶片散熱問題的一種常用結構，一般VC為平面板形，可以用於解決二維熱擴散問題。隨著晶片的功率越來越大，平板式的蒸氣腔均溫板元件無法滿足散熱需求，進而產生三維立體的蒸氣腔均溫板元件結構，讓兩相流循環的吸熱區及冷凝區分別位於不同平面上，以增加立體散熱的功能。

然而，習知電子組件上之電路板(Printed circuit board,PCB) 除了設有主熱源如高功率中央處理器晶片(CPU)以及繪圖晶片(GPU)之外，也包含有被動元件、記憶體等次熱源之設置。然而，習知主熱源與次熱源所需要的散熱裝置也並未必相同，其中二維VC、三維VC或是鋁擠型散熱鰭片等都是常常被採用的習知散熱裝置。當習知電子組件上關於主熱源與次熱源所各自對應散熱裝置之選擇與設置時，會有因需要有各式不同散熱效率的散熱裝置之所需數量的設置與安裝問題，因此常常導致習知電子組件上散熱裝置之設置成本增加、安裝複雜度與時間亦相對應地提升。因此，為了解決習知技術的問題，有必要從散熱模組上進行改良，藉以降低習知電子組件所需散熱裝置之成本以及安裝時間與複雜性。

有鑑於此，本創作提供另一種整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件，藉以解決以上所述的習知問題。

本創作提供一種整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件包含有一電路板，電路板上設有一第一熱源以及一第二熱源；以及一液冷散熱模組，設置於電路板之上，其包含有一三維蒸氣腔元件、一半開放殼體以及一冷卻液；三維蒸氣腔元件包含有一上蓋以及一下蓋，下蓋具有一相對於上蓋之第一區域以及一第二區域，第一區域具有一第一下表面，第二區域具有一第二下表面以及一第二上表面，當上蓋接合於下蓋之第一區域後形成一第一密閉氣腔，第一區域之第一下表面用以接觸第一熱源，以及第二區域之第二下表面用以接觸第二熱源；半開放殼體連接於下蓋並形成一液冷腔體，液冷腔體用以容置上蓋以及第二區域之第二上表面；以及冷卻液，設置於液冷腔體之中。

其中，另包含有一均溫板，形成於下蓋之第二區域並具有一均溫板下表面，均溫板下表面用以接觸第二熱源。

其中，半開放殼體具有一第一輸入口以及一第一輸出口，用以分別將冷卻液輸入以及輸出液冷腔體。

其中，半開放殼體包含有一第一半開放殼體以及一第二半開放殼體，第一半開放殼體設置於下蓋之第一區域上，藉以形成一第一液冷腔體並用以容置上蓋，以及第二半開放殼體設置於下蓋之第二區域上，藉以形成一第二液冷腔體並用以容置第二區域之第二上表面。

其中，第一半開放殼體具有一第二輸入口以及一第二輸出口，用以分別將冷卻液輸入以及輸出第一液冷腔體，第二半開放殼體具有一第三輸入口以及一第三輸出口，用以分別將冷卻液輸入以及輸出第二液冷腔體，以及第二輸入口以及第三輸出口之間設有一連通管。

其中，上蓋包含有一基板與一管體，基板具有一基板空腔、一開口以及一上外表面，管體具有一管體空腔，管體設於上外表面並位於開口之上且自上外表面向外突出，當上蓋接合於下蓋之第一區域時，管體空腔以及基板空腔形成第一密閉氣腔。

其中，均溫板包含有一平板，相對於下蓋之第二區域，第二區域具有一下蓋空腔，當平板接合於下蓋之第二區域時，下蓋空腔形成第二密閉氣腔。

其中，平板具有一第二外表面，下蓋之第二區域具有一第三外表面以及一第一凹槽，第一凹槽設置於第三外表面上並與下蓋空腔連通，用以容設平板，以及平板之第二外表面用以接觸第二熱源。

其中，下蓋之第二區域具有一第四上外表面、第四下外表面以及一第二凹槽，第二凹槽設置於第四上外表面上並與下蓋空腔連通，用以容設平板，以及第二區域之第四下外表面用以接觸第二熱源。

其中，管體另具有一頂端，頂端具有一注口封合結構，注口封合結構是由預先設置於頂端之一液注口，經由液注口以將一工作流體注入於密閉氣腔中之後，並封合液注口所形成。

綜上所述，本創作所提供一種整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件，藉由將三維蒸氣腔模組導入液冷散熱整合於電子組件上。相較於習知技術，本創作可透過輸入進液冷散熱模組中的冷卻液而更有效率的將熱源上的熱能帶走。此外，本創作液冷散熱模組中的三維蒸氣腔元件進一步包含第一區域以及第二區域，第一區域用以進行第一熱源(主熱源)之散熱外，第二區域亦可同時用以進行第二熱源(次熱源)之散熱，因此本創作無需要分別設置多個不同散熱效率的散熱裝置以進行第一熱源(主熱源)與第二熱源(次熱源)之散熱。相較於習知技術，本創作提供一種較低的設置成本、安裝簡易與安裝時間較短且又同時能提高散熱效率的整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件。

1、2、3、4、5:整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件

10:電路板

11:底板

12:第一熱源

13:第二熱源

20:液冷散熱模組

21:三維蒸氣腔元件

211:上蓋

2110:基板

2111:基板空腔

2112:上外表面

2113:管體

2114:管體空腔

2115:頂端

2116:注口封合結構

A:第一區域

B、B':第二區域

212:下蓋

2121:第一下表面

2122:第二下表面

2123:第二上表面

2124:第三外表面

2125:第一凹槽

2126:第四上外表面

2127:第四下外表面

2128:第二凹槽

213:第一密閉氣腔

214:下蓋空腔

215:第二密閉氣腔

22:半開放殼體

221:液冷腔體

222:第一輸入口

223:第一輸出口

224:第一半開放殼體

2241:第一液冷腔體

2242:第二輸入口

2243:第二輸出口

225:第二半開放殼體

2251:第二液冷腔體

2252:第三輸入口

2253:第三輸出口

2254:連通管

23:冷卻液

240、241:散熱鰭片

30:均溫板

301:均溫板下表面

302:平板

3021:第二外表面

圖1係繪示根據本創作之一具體實施例之整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件之剖面圖。

圖2A係根據圖1所示之散熱鰭片之俯視圖。

圖2B係根據圖1所示之散熱鰭片之側視圖。

圖3係繪示根據本創作之另一具體實施例之整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件件之剖面圖。

圖4係繪示根據本創作之另一具體實施例之整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件之剖面圖。

圖5係根據圖4所示之第二區域的局部放大圖。

圖6係繪示根據本創作之另一具體實施例之整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件之剖面圖。

圖7係根據圖6所示之第二區域的局部放大圖。

圖8係繪示根據本創作之另一具體實施例之整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件之剖面圖。

圖9係根據圖1所示之三維蒸氣腔元件的局部放大圖。

為了讓本創作的優點，精神與特徵可以更容易且明確地了解，後續將以具體實施例並參照所附圖式進行詳述與討論。需注意的是，這些具體實施例僅為本創作代表性的具體實施例，其中所舉例的特定方法、裝置、條件、材質等並非用以限定本創作或對應的具體實施例。又，圖中各元件僅係用於表達其相對位置且未按其實際比例繪述，本創作之步驟編號僅為區隔不同步驟，並非代表其步驟順序，合先敘明。

請參閱圖1，圖1係繪示根據本創作之一具體實施例之整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件之剖面圖。如圖1所示，本創作提供一種整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件1包含有電路板10以及液散熱模組20。電路板10上設有第一熱源12以及第二熱源13。液冷散熱模組20設置於 電路板10之上，其包含有三維蒸氣腔元件21、半開放殼體22以及冷卻液23。三維蒸氣腔元件21包含有上蓋211以及下蓋212，下蓋212具有相對於上蓋211之第一區域A以及第二區域B，第一區域A具有第一下表面2121，第二區域B具有第二下表面2122以及第二上表面2123，當上蓋211接合於下蓋212之第一區域A後形成第一密閉氣腔213，第一區域A之第一下表面2121用以接觸第一熱源12，以及第二區域B之第二下表面2122用以接觸第二熱源13。半開放殼體22設置於下蓋212並形成液冷腔體221，液冷腔體221用以容置上蓋211以及第二區域B之第二上表面2123。冷卻液23設置於液冷腔體之中221。於實務中，上蓋211以及下蓋212可利用焊膏，透過加熱至溶點將其接合。在本具體實施例中，半開放殼體22可使用電腦數值控制(Computer Numerical Control,CNC)加工機銑削出殼體輪廓或是使用模具品使之一體成型，但方法不限於此。此外，半開放殼體22可使用導熱膠接合於下蓋之側表面(未標示)，使得冷卻液23設置於液冷腔體221之中時不會因半開放殼體22與下蓋側表面有縫隙而滲出，進而導致電路板10損毀。值得注意的是，圖1中繪示的底板11設於電路板10下且使用螺絲與半開放殼體22接合，但不限於此，底板11可針對需求做為使用。

在本創作之具體實施例中，半開放殼體22具有第一輸入口222以及第一輸出口223，用以從第一輸入口222輸入冷卻液23至液冷腔體221中，再從第一輸出口223將冷卻液23排出以進行熱交換。於實務中，當電路板10運作時，第一熱源12以及第二熱源13因運作而產生熱能，此時第一區域A之第一下表面2121以及第二下表面2122做為吸熱端接觸第一熱源12以及第二熱源13吸取熱能，再透過三維蒸氣腔元件21內的多孔毛細結構 (未標示)內的液相工作流體(未繪示)吸收熱能，此時液相工作流體因吸收熱能後會進行相變化轉變為氣相工作流體(未繪示)。進一步地，氣相工作流體中的熱能於第一密閉氣腔213中會傳導至上蓋211(冷凝端)，再透過焊接的散熱鰭片240、241進行散熱。此外冷卻液23自第一輸出口223流入可依序帶走第二熱源13位置的熱能以及第一熱源12上的熱能，以使本創作之整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件1相較習知技術更有效率的進行散熱。於實務中，冷卻液可為水、丙酮、氨、甲醇、四氯乙烷以及氫氟烴類化學制冷劑之其中一者，但不限於此，冷卻液也可為其他具有吸熱且帶走熱能的流體。值得注意的是，於實務中，第一熱源為主熱源(如高功率中央處理器晶片、繪圖晶片、AI晶片、IGBT晶片；第二熱源13為功率較低的次熱源(如被動元件、記憶體)，因考量次熱源實際發熱造成的溫度較低主熱源，故本創作之整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件1之第一輸入口222設置於靠近第二熱源13之第二區域B處，以防止當第一輸入口222設於第一區域A旁時，當冷卻液23於第一區域A帶走的熱所升高的溫度遠大於第二熱源13的溫度時，第二區域不僅無法進行有效的散熱，更可能使得第二熱源13溫度升高，進而導致第二熱源13燒毀。但實務中，冷卻液23流向不限於此，任何可有效進行熱交換將第一熱源12以及第二熱源13帶走皆是本創作可執行的手段之一。

由於圖1並未能明確表示本創作之整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件1中的散熱鰭片241，故以下透過圖2A以及圖2B詳述之。請一併參閱圖1、圖2A以及圖2B，圖2A係根據圖1所示之散熱鰭片之俯視圖。圖2B係根據圖1所示之散熱鰭片之側視圖。圖2A所示，散熱鰭片241的鋪設方 向與冷卻液23流向平行，使得冷卻液23流入時能與散熱鰭片241的表面積有更多的接觸，可更有效率的帶走散熱鰭片241上的熱能。值得注意的是，如圖2B所示，在本創作繪示的散熱鰭片241為8片且材質為銅，但於實務中散熱鰭片241的厚度、間距、片數、長度以及材質都不限於此。

請參閱圖3，圖3係繪示根據本創作之另一具體實施例之整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件之剖面圖。如圖3所示，在本創作之另一具體實施例之整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件2中，半開放殼體包含有第一半開放殼體224以及第二半開放殼體225，第一半開放殼體224設置於下蓋212之第一區域A上，藉以形成第一液冷腔體2241並用以容置上蓋211，以及第二半開放殼體225設置於下蓋212之第二區域B上，藉以形成第二液冷腔體2251並用以容置第二區域B之第二上表面2123。其中第一半開放殼體224具有第二輸入口2242以及第二輸出口2243，用以分別將冷卻液23輸入以及輸出第一液冷腔體2241，第二半開放殼體225具有第三輸入口2252以及第三輸出口2253，用以分別將冷卻液23輸入以及輸出第二液冷腔體2251，值得注意的是，第二輸入口2242以及第三輸出口2253之間設有連通管2254。於實務中，第一半開放殼體224以及第二半開放殼體225可使用CNC加工或鑄造加工出半開放殼體之形狀，但方法不限於此。此外，散熱鰭片241之高度也可針對實際需求進行調整。

本創作之整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件，另包含有一均溫板，此均溫板形成於下蓋之第二區域亦可用以接觸第二熱源。針對均溫板的設置方法，以下將更進一步說明。

請一併參閱圖4以及圖5，圖4係繪示根據本創作之另一具體 實施例之整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件之剖面圖。圖5係根據圖4所示之第二區域的局部放大圖。如圖4所示，本創作之整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件3之均溫板包含有平板302，且此平板302相對於下蓋212之第二區域B'。如圖5所示，第二區域B'具有一下蓋空腔214，當平板302接合於下蓋212之第二區域B'時，下蓋空腔214形成第二密閉氣腔215。此外，請進一步參閱圖5，平板302具有第二外表面3021，下蓋212之第二區域B'具有第三外表面2124以及第一凹槽2125，第一凹槽2125設置於第三外表面2124上並與下蓋空腔214連通，用以容設平板302，以及平板302之第二外表面3021用以接觸第二熱源13。值得注意的是，本具體實施例中，平板302之第二外表面3021與下蓋212之下蓋下表面2129為共平面。

請一併參閱圖6以及圖7，圖6係繪示根據本創作之另一具體實施例之整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件之剖面圖。圖7係根據圖6所示之第二區域的局部放大圖。如圖6、7所示，下蓋212之第二區域B'具有第四上外表面2126、第四下外表面2127以及第二凹槽2128，第二凹槽2128設置於第四上外表面2126上並與下蓋空腔214連通用以容設平板302。當平板302接合於第二區域B'時，下蓋空腔214形成第二密閉氣腔215，且第二區域B，之第四下外表面2127用以接觸第二熱源13。

請參閱圖8，圖8係繪示根據本創作之另一具體實施例之整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件之剖面圖。如圖8所示，本創作之整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件5中的第二區域B’，除了包含平板302之外，還可針對第二熱源13之數量以及高度透過CNC加工出下蓋212之下表面凹槽216，使得不同高度之第二熱源13皆可貼合下蓋212之下表面凹槽216， 可有效率的進行熱傳導。

總上所述，本創作之整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件可針對不同需求交叉組合其半開放殼體之變化，如本創作之具體實施例中的整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件3、4、5，皆可使用第一半開放殼體224以及第二半開放殼體225，透過第一半開放殼體224以及第二半開放殼體225接合於設置於下蓋以並形成液冷腔體。第一半開放殼體224以及第二半開放殼體225的加工方法係與前述具體實施例之相對應單元大致相同，故於此不再贅述。除此之外，本創作中的散熱鰭片240皆繪示3片，但不以此為限，可針對個別需求已進行調整。

請參閱圖9，圖9係根據圖1所示之三維蒸氣腔元件的局部放大圖。如圖9所示，上蓋211包含有基板2110與管體2113，基板2110具有基板空腔2111、開口以及上外表面2112，管體2113具有管體空腔2114，管體2113設於上外表面2112並位於開口之上且自上外表面向外突出。當上蓋211接合於下蓋212之第一區域A時，管體空腔2114以及基板空腔2111形成第一密閉氣腔213。於實務中，管體2113可由上蓋211自一金屬板件透過連續沖壓拉伸長度，加以形成一體成型之管體2113，且管體2113的形狀可以是圓柱體、長方柱體、橢圓柱體及錐狀體，但不限於此。

請參閱圖9，在本創作之三維蒸氣腔元件21中，管體2113另具有頂端2115，並且，頂端2115具有注口封合結構2116，注口封合結構2116是由預先設置於頂端2115之液注口，經由液注口以將工作流體注入於密閉氣腔中之後，並封合液注口所形成。於實際應用中，液注口可藉由焊接等方式進行封合。此外，在本具體實施例中的三維蒸氣腔元件21的注口封合 結構2116以及液注口皆位於管體2113之頂端2115，但實際應用上不限於此，注口封合結構2116以及液注口也可設置於管體2113上的任意位置。

在本創作之三維蒸氣腔元件中包含工作流體(未繪示)，工作流體設置於第一密閉氣腔213以及第二密閉氣腔215中。於實際應用上，工作流體可為水、丙酮、氨、甲醇、四氯乙烷以及氫氟烴類化學制冷劑其中一者。

綜上所述，本創作所提供一種整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件，藉由將三維蒸氣腔模組導入液冷散熱整合於電子組件上。相較於習知技術，本創作可透過輸入進液冷散熱模組中的冷卻液而更有效率的將熱源上的熱能帶走。此外，本創作液冷散熱模組中的三維蒸氣腔元件進一步包含第一區域以及第二區域，第一區域用以進行第一熱源(主熱源)之散熱外，第二區域亦可同時用以進行第二熱源(次熱源)之散熱，因此本創作無需要分別設置多個不同散熱效率的散熱裝置以進行第一熱源(主熱源)與第二熱源(次熱源)之散熱。相較於習知技術，本創作提供一種較低的設置成本、安裝簡易與安裝時間較短且又同時能提高散熱效率的整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件。

藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本創作之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本創作之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本創作所欲申請之專利範圍的範疇內。因此，本創作所申請之專利範圍的範疇應該根據上述的說明作最寬廣的解釋，以致使其涵蓋所有可能的改變以及具相等性的安排。

1:整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件

10:電路板

11:底板

12:第一熱源

13:第二熱源

20:液冷散熱模組

21:三維蒸氣腔元件

211:上蓋

212:下蓋

2121:第一下表面

2122:第二下表面

2123:第二上表面

213:第一密閉氣腔

22:半開放殼體

221:液冷腔體

23:冷卻液

240、241:散熱鰭片

A:第一區域

B:第二區域

Claims (10)

1. 一種整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件，包含有：一電路板，該電路板上設有一第一熱源以及一第二熱源；以及一液冷散熱模組，設置於該電路板之上，其包含有：一三維蒸氣腔元件，包含有一上蓋以及一下蓋，該下蓋具有一相對於該上蓋之第一區域以及一第二區域，該第一區域具有一第一下表面，該第二區域具有一第二下表面以及一第二上表面，當該上蓋接合於該下蓋之該第一區域後形成一第一密閉氣腔，該第一區域之該第一下表面用以接觸該第一熱源，以及該第二區域之該第二下表面用以接觸該第二熱源；一半開放殼體，連接於該下蓋並形成一液冷腔體，該液冷腔體用以容置該上蓋以及該第二區域之該第二上表面；以及一冷卻液，設置於該液冷腔體之中。
2. 如申請專利範圍第1項所述之整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件，另包含有一均溫板，形成於該下蓋之該第二區域並具有一均溫板下表面，該均溫板下表面用以接觸該第二熱源。
3. 如申請專利範圍第1項所述之整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件，其中該半開放殼體具有一第一輸入口以及一第一輸出口，用以分別將該冷卻液輸入以及輸出該液冷腔體。
4. 如申請專利範圍第1項所述之整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件，其中該半開放殼體包含有一第一半開放殼體以及一第二半開放殼體，該第一半開放殼體設置於該下蓋之該第一區域上，藉以形成一第一液冷腔 體並用以容置該上蓋，以及該第二半開放殼體設置於該下蓋之該第二區域上，藉以形成一第二液冷腔體並用以容置該第二區域之該第二上表面。
5. 如申請專利範圍第4項所述之整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件，其中該第一半開放殼體具有一第二輸入口以及一第二輸出口，用以分別將該冷卻液輸入以及輸出該第一液冷腔體，該第二半開放殼體具有一第三輸入口以及一第三輸出口，用以分別將該冷卻液輸入以及輸出該第二液冷腔體，以及該第二輸入口以及該第三輸出口之間設有一連通管。
6. 如申請專利範圍第1項所述之整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件，其中該上蓋包含有一基板與一管體，該基板具有一基板空腔、一開口以及一上外表面，該管體具有一管體空腔，該管體設於該上外表面並位於該開口之上且自該上外表面向外突出，當該上蓋接合於該下蓋之該第一區域時，該管體空腔以及該基板空腔形成該第一密閉氣腔。
7. 如申請專利範圍第2項所述之整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件，其中該均溫板包含有一平板，相對於該下蓋之該第二區域，該第二區域具有一下蓋空腔，當該平板接合於該下蓋之該第二區域時，該下蓋空腔形成一第二密閉氣腔。
8. 如申請專利範圍第7項所述之整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件，其中該平板具有一第二外表面，該下蓋之該第二區域具有一第三外表面以及一第一凹槽，該第一凹槽設置於該第三外表面上並與該下蓋空腔連通，用以容設該平板，以及該平板之該第二外表面用以接觸該第二熱源。
9. 如申請專利範圍第7項所述之整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件，其中該下蓋之該第二區域具有一第四上外表面、第四下外表面以及一第 二凹槽，該第二凹槽設置於該第四上外表面上並與該下蓋空腔連通，用以容設該平板，以及該第二區域之該第四下外表面用以接觸該第二熱源。
10. 如申請專利範圍第6項所述之整合三維蒸氣腔及液冷散熱之電子組件，其中該管體另具有一頂端，該頂端具有一注口封合結構，該注口封合結構是由預先設置於該頂端之一液注口，經由該液注口以將一工作流體注入於該密閉氣腔中之後，並封合該液注口所形成。

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