TWM646749U - 插槽模組及電路板組件 - Google Patents
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Abstract
一種插槽模組，適於提供一風扇安裝。插槽模組包括至少一基座以及至少一結合部。基座具有一插槽以及相對的一第一端部以及一第二端部。插槽位於第一端部以及第二端部之間，且用以提供一介面卡插設。結合部位於第一端部。風扇透過結合部固定於第一端部。本案另提出一種電路板組件。
Description
本案是有關於一種插槽模組及電路板組件，且特別是有關於一種插槽模組及具有此插槽模組的電路板組件。
在電子裝置中，隨機存取記憶體的效能攸關整體電子裝置的運算速度，而隨機存取記憶體的效能會隨著溫度的升高而降低，故隨機存取記憶體的散熱效能極為重要，如何增加隨機存取記憶體的散熱效能為本領域的重要課題。
本案的一種插槽模組，適於提供一風扇安裝。插槽模組包括至少一基座以及至少一結合部。基座具有一插槽以及相對的一第一端部以及一第二端部。插槽位於第一端部以及第二端部之間，且插槽用以提供一介面卡插設。結合部位於第一端部。風扇透過結合部固定於第一端部。
本案的一種電路板組件，適於提供一風扇安裝，且風扇具有一風口表面。電路板組件包括一主板以及一插槽模組。主板具有一第一表面。插槽模組包括至少一基座以及至少一結合部。基座具有一第二表面、一插槽以及相對的一第一端部以及一第二端部。插槽位於第一端部以及第二端部之間，且插槽用以提供一介面卡插設。結合部位於第一端部。風扇透過結合部固定於第一端部。
基於上述，在本案的插槽模組及電路板組件中，基座具有一第一端部，結合部設置於第一端部，風扇透過結合部固定於第一端部，其具有極佳的散熱效能。
請參考圖1、圖2、圖3及圖4，插槽模組100適於提供一風扇130安裝，並可應用於諸如電腦主機、筆記型電腦、平板電腦等電子裝置，本案並無特別限制。插槽模組100包括至少一基座110以及至少一結合部120。
各個基座110具有一插槽116、以及相對的一第一端部111以及一第二端部112。插槽116位於第一端部111以及第二端部112之間，且插槽116用以提供一介面卡插設，其中介面卡可採用隨機存取記憶體，惟本案不以此為限。
第一端部111具有一第一卡合部113，第二端部112具有一第二卡合部114，其中第二卡合部114樞接於第二端部112，且第一卡合部113及第二卡合部114為帶勾狀的卡合結構，惟本案不以此為限。據此，介面卡可於插設至基座110後，進一步透過第一卡合部113及第二卡合部114卡合固定。
結合部120位於第一端部111，其中結合部120為一螺孔，風扇130鎖附於至少一結合部120，惟本案並不以此為限。
在其它實施例中，結合部為一圓孔。
在其它實施例中，結合部為一磁吸元件。
在其它實施例中，結合部為一卡合元件。
在一實施例中，至少一基座110的數量為複數個，這些基座110的任意二相鄰者之間具有一間隙G，風扇130具有一扇葉131，風扇130適於安裝於這些結合部120的其中之二，使得扇葉131對準於間隙G，以提供散熱，換句話說，風扇130透過結合部120固定於第一端部111，故本案的插槽模組100具有極佳的散熱效能。
在本實施例中，複數個基座110是以四個基座110作為舉例，且風扇130螺鎖於最外側的二個結合部120，惟本案並不以此為限。
在其它實施例中，風扇可採用更小的尺寸，尺寸更小的風扇亦可螺鎖於任二相鄰的基座上之結合部，使得四個基座共可以安裝有二個風扇。
一實施例中，一電路板組件50適於提供一風扇130安裝，且風扇130具有一風口表面132。電路板組件50包括一主板52以及前述的插槽模組100，其中基座110設於主板52上。主板52具有一第一表面51。基座110更具有一第二表面115，其中風口表面132至第一表面51的一第一距離D1大於或等於第二表面115至第一表面51的一第二距離D2。換句話說，扇葉131能夠準確地對準於安裝於基座110上的隨機存取記憶體，避免扇葉131所吹出的風因未吹到隨機存取記憶體而無散熱效果。
請參考圖5，插槽模組100更包括一導風罩140，導風罩140包覆於這些基座110外。導風罩140具有二罩體141、一導風口142及鎖附部143，此二罩體141及此二鎖附部143分別設置於插槽模組100的兩側，其中各個鎖附部143分別具有一鎖附孔143a，以供風扇130螺鎖固定。此二鎖附部143之間形成有導風口142，導風口142則對準於扇葉131。因此，扇葉131所吹出的風能夠由導風口142進入導風罩140，並透過導風罩140進行導流，進一步提升插槽模組100的散熱效能。
請參考圖6，本實施例的插槽模組100A與前述實施例的插槽模組100的差異在於，在插槽模組100A中，位於基座110A的第一端部111A上的結合部120A為長槽孔，便於組裝時可不需要過高的組裝精度要求。
綜上所述，在本案的插槽模組及電路板組件中，基座具有一第一端部，結合部設置於第一端部，風扇透過結合部固定於第一端部，其具有極佳的散熱效能。
50:電路板組件
51:第一表面
52:主板
100、100A:插槽模組
110、110A:基座
111、111A:第一端部
112:第二端部
113:第一卡合部
114:第二卡合部
115:第二表面
116:插槽
120、120A:結合部
130:風扇
131:扇葉
132:風口表面
140:導風罩
141:罩體
142:導風口
143:鎖附部
143a:鎖附孔
D1:第一距離
D2:第二距離
G:間隙
圖1是本案一實施例的插槽模組的立體示意圖。
圖2是本案一實施例的電路板組件的立體示意圖。
圖3是圖2的電路板組件的分解示意圖。
圖4是圖2的電路板組件的正視示意圖。
圖5是本案另一實施例的電路板組件的立體示意圖。
圖6是本案另一實施例的插槽模組的立體示意圖。
50:電路板組件
51:第一表面
52:主板
100:插槽模組
110:基座
111:第一端部
112:第二端部
113:第一卡合部
114:第二卡合部
115:第二表面
116:插槽
130:風扇
131:扇葉
132:風口表面
G:間隙
Claims (8)
- 一種插槽模組，適於提供一風扇安裝，包括：至少一基座，具有一插槽以及相對的一第一端部以及一第二端部，其中該插槽係位於該第一端部以及該第二端部之間，且用以提供一介面卡插設；以及至少一結合部，位於該第一端部；其中，該風扇係透過該結合部固定於該第一端部。
- 如請求項1所述的插槽模組，其中該結合部為一螺孔、一磁吸元件或一卡合元件。
- 如請求項1所述的插槽模組，其中該第一端部具有一第一卡合部，該第二端部具有一第二卡合部。
- 如請求項3所述的插槽模組，其中該第二卡合部樞接於該第二端部。
- 如請求項1所述的插槽模組，其中該至少一基座的數量為複數個，該風扇適於安裝於該些結合部的其中之二。
- 如請求項1所述的插槽模組，其中該至少一基座的數量為複數個，該些基座的任意二相鄰者之間具有一間隙。
- 一種電路板組件，適於提供一風扇安裝，且該風扇具有一風口表面，包括：一主板，具有一第一表面；以及一插槽模組，包括：至少一基座，設於該主板上，具有一第二表面、一插槽以 及相對的一第一端部以及一第二端部，其中該插槽係位於該第一端部以及該第二端部之間，且用以提供一介面卡插設；以及至少一結合部，位於該第一端部；其中，該風扇係透過該結合部固定於該第一端部。
- 如請求項7所述的電路板組件，其中該風口表面至該第一表面的一第一距離大於或等於該第二表面至該第一表面的一第二距離。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW112205213U TWM646749U (zh) | 2023-05-25 | 2023-05-25 | 插槽模組及電路板組件 |
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| TW112205213U TWM646749U (zh) | 2023-05-25 | 2023-05-25 | 插槽模組及電路板組件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM646749U true TWM646749U (zh) | 2023-10-01 |
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ID=89856492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW112205213U TWM646749U (zh) | 2023-05-25 | 2023-05-25 | 插槽模組及電路板組件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM646749U (zh) |
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2023
- 2023-05-25 TW TW112205213U patent/TWM646749U/zh unknown
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