TWM641010U - Wire module - Google Patents
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Abstract
Description
本創作涉及一種導線模組,具體而言,本創作有關於一種具有分線裝置的導線模組。 The invention relates to a wire module, specifically, the invention relates to a wire module with a branching device.
導線模組加工焊接時,針對不同的導線種類需要不同的前處理,例如使用不同波段的雷射對導線的外層進行剝除。然而隨著連接介面的改變,導線的數量不斷增加,線距也不斷減少,此外電路板的尺寸也受限,以上因素均使得加工的難度增加,導致加工的耗時變長並且使導線組裝的品質不佳。 When wire modules are processed and welded, different types of wires require different pre-treatments, such as using lasers of different wavelengths to strip the outer layer of the wires. However, with the change of the connection interface, the number of wires continues to increase, and the distance between wires is also reduced. In addition, the size of the circuit board is also limited. Poor quality.
為解決上述技術問題,本創作的實施例提供一種導線模組,包含導線組及分線裝置。導線組包含具有複數導線。分線裝置包含第一分線模組及第二分線模組。第一分線模組具有第一分線片及至少一第一對位結合部,且該至少一第一對位結合部連接第一分線片之端部。該些導線之第一部分並排地定位於第一分線片上。第二分線模組具有第二分線片及至少一第二對位結合部,且該至少一第二對位結合部連接第二分線片之端部。該些導線之第二部分並排 地定位於第二分線片上。第一分線模組與第二分線模組疊合,且以各第一對位結合部與對應的第二對位結合部結合而定位相對位置。 In order to solve the above technical problems, the embodiment of the invention provides a wire module, including a wire group and a wire branching device. A wire group contains multiple wires. The branching device includes a first branching module and a second branching module. The first branching module has a first branching sheet and at least one first alignment joint part, and the at least one first alignment joint part is connected to the end of the first branching sheet. The first parts of the wires are positioned side by side on the first distribution sheet. The second branching module has a second branching sheet and at least one second alignment joint part, and the at least one second alignment joint part is connected to the end of the second branching sheet. The second part of the wires are side by side The ground is located on the second breakout piece. The first branching module is stacked with the second branching module, and the relative positions are positioned by combining each first aligning joint part with the corresponding second aligning joint part.
本創作的另一實施例提供一種導線模組,包含導線組及分線裝置。導線組具有複數導線。分線裝置包含第一分線模組及第二分線模組。第一分線模組具有第一分線片及第一截斷面,第一截斷面位於第一分線片一端之端面上,該些導線之第一部分並排地定位於第一分線片上。第二分線模組具有第二分線片及第二截斷面,第二截斷面位於第二分線片一端之端面上,該些導線之第二部分並排地定位於第二分線片上,第一分線模組與第二分線模組疊合,且第一截斷面及對應的第二截斷面位於同一側之端面。 Another embodiment of the present invention provides a wire module, including a wire set and a wire branching device. A wire group has plural wires. The branching device includes a first branching module and a second branching module. The first branching module has a first branching piece and a first cut-off surface, the first cut-off surface is located on the end face of one end of the first branching piece, and the first parts of the wires are positioned side by side on the first branching piece. The second branching module has a second branching piece and a second truncated surface, the second truncated surface is located on the end face of one end of the second branching piece, and the second parts of the wires are positioned side by side on the second branching piece, The first branching module is superimposed on the second branching module, and the first sectional surface and the corresponding second sectional surface are located at the end surface of the same side.
本創作的實施例也提供一種導線模組製造方法,包含將複數導線分類成該些導線之第一部份及該些導線之第二部份。固定該些導線之第一部份至第一分線模組,且固定該些導線之第二部份至第二分線模組,第一分線模組之端部具有至少一第一對位結合部,第二分線模組之端部具有至少一第二對位結合部。將第一分線模組及第二分線模組組成導線模組,各第一對位結合部與對應的第二對位結合部結合,以定位第一分線模組及第二分線模組之相對位置。 Embodiments of the present invention also provide a method of manufacturing a wire module, including classifying a plurality of wires into a first portion of the wires and a second portion of the wires. Fixing the first part of the wires to the first branching module, and fixing the second part of the wires to the second branching module, the end of the first branching module has at least one first pair The position joint part, the end of the second branching module has at least one second position joint part. The first branching module and the second branching module are combined into a wire module, and each first alignment joint is combined with the corresponding second alignment joint to position the first branching module and the second branching line The relative position of the module.
本創作的實施例對照先前技術的功效,可以將導線組中的複數導線分類成不同群組(例如分成上下兩層),再各自進行不同的前處理(例如使用不同波段的雷射對導線的外層進行剝除)。因此,導線數量較多、導線間距較小以及電路板的尺寸較小造成的導線組裝品質不佳之技術問題可以獲得改善。 The embodiment of this creation compares the effects of the prior art, and can classify the plurality of wires in the wire group into different groups (for example, be divided into upper and lower layers), and then perform different pre-processing (for example, using different waveband lasers to the wires) The outer layer is stripped). Therefore, the technical problems of poor assembly quality of wires caused by a large number of wires, a small distance between wires and a small size of the circuit board can be improved.
10:導線模組 10: wire module
100:導線組 100: wire group
110:導線組的第一部分 110: First part of wire set
111、112:資料訊號線 111, 112: data signal line
113:電子線 113: electronic wire
120:導線組的第二部分 120: The second part of the wire set
121、122:資料訊號線 121, 122: data signal line
123:電子線 123: electronic wire
200:分線裝置 200: Distributor
300:第一分線模組 300: The first branch line module
310:第一分線片 310: The first splitter
315、316:定位槽 315, 316: positioning groove
317、318:開口 317, 318: opening
311、312:端部 311, 312: end
313、314:預割槽 313, 314: pre-cut groove
360、361:第一截斷面 360, 361: the first truncated surface
340:第一分線槽 340: The first distribution slot
349、350:第一分線管 349, 350: the first distribution pipe
351、352:點膠孔 351, 352: dispensing holes
320、330:第一對位結合部 320, 330: the first paraposition junction
370、371:結合部 370, 371: junction
400:第二分線模組 400: Second branching module
410:第二分線片 410: Second splitter
415、416:定位槽 415, 416: positioning groove
417、418:開口 417, 418: opening
411、412:端部 411, 412: end
413、414:預割槽 413, 414: pre-cut groove
460、461:第二截斷面 460, 461: the second section
440:第二分線槽 440: Second distribution slot
449、450:第二分線管 449, 450: Second distribution pipe
451、452:點膠孔 451, 452: dispensing holes
420、430:第二對位結合部 420, 430: the second paraposition junction
470、471:對位孔 470, 471: Alignment holes
500、500’:電路板 500, 500': circuit board
510、520:連接端 510, 520: connection end
511、512、513、514:定位部 511, 512, 513, 514: positioning department
530、540:孔洞 530, 540: holes
600:上殼體 600: upper shell
700:下殼體 700: lower shell
800:導線接頭 800: wire connector
900:流程圖 900: flow chart
S910、S920、S930、S940、S950:步驟 S910, S920, S930, S940, S950: Steps
為了讓本創作之上述及其他目的、特徵優點與實施例更加明顯易懂,所附之圖式說明如下。 In order to make the above and other purposes, features, advantages and embodiments of this creation more obvious and easy to understand, the accompanying drawings are described as follows.
圖1為根據本創作的實施例之導線模組的爆炸圖。 FIG. 1 is an exploded view of a wire module according to an embodiment of the present invention.
圖2為根據本創作的實施例之導線模組組裝後的局部放大立體示意圖。 FIG. 2 is a partial enlarged perspective view of the wire module assembled according to the embodiment of the present invention.
圖3為根據本創作的實施例之第一角度的第一分線模組之示意立體圖。 FIG. 3 is a schematic perspective view of a first branching module at a first angle according to an embodiment of the present invention.
圖4為根據本創作的實施例之第二角度的第一分線模組之示意立體圖。 FIG. 4 is a schematic perspective view of the first branching module at a second angle according to an embodiment of the present invention.
圖5為根據本創作的實施例之第一角度的第二分線模組之示意立體圖。 FIG. 5 is a schematic perspective view of a second branching module at a first angle according to an embodiment of the present invention.
圖6為根據本創作的實施例之第二角度的第二分線模組之示意立體圖。 FIG. 6 is a schematic perspective view of a second branching module at a second angle according to an embodiment of the present invention.
圖7為根據本創作的實施例之第一分線模組及第二分線模組組裝成分線裝置之前的示意立體圖。 FIG. 7 is a schematic perspective view of the first branching module and the second branching module before being assembled into the branching device according to an embodiment of the present invention.
圖8為根據本創作的實施例之第一分線模組及第二分線模組組裝成分線裝置之後的示意前視圖。 Fig. 8 is a schematic front view after the first line distribution module and the second line distribution module are assembled into the line distribution device according to an embodiment of the present invention.
圖9為根據本創作的實施例之第一分線模組及第二分線模組組裝成分線裝置且移除第一對位結合及第二對位結合部之後的示意前視圖。 9 is a schematic front view after the first line distribution module and the second line distribution module are assembled into the line distribution device according to an embodiment of the present invention and the first alignment joint and the second alignment joint are removed.
圖10為根據本創作的實施例之分線裝置與導線組組裝前的示意立體圖。 FIG. 10 is a schematic perspective view before assembly of the wire branching device and the wire group according to an embodiment of the present invention.
圖11為根據本創作的實施例之分線裝置與導線組組裝後的示意側視圖。 Fig. 11 is a schematic side view of an assembled wire distribution device and a wire group according to an embodiment of the present invention.
圖12為根據本創作的實施例之分線裝置與導線組及電路板組裝前的示意立體圖。 Fig. 12 is a schematic perspective view of the branching device, wire group and circuit board before assembly according to an embodiment of the present invention.
圖13為根據本創作的另一實施例之分線裝置及電路板的示意立體圖。 Fig. 13 is a schematic perspective view of a line distribution device and a circuit board according to another embodiment of the present invention.
圖14為根據本創作的實施例之分線裝置與導線組及電路板組裝後的示意側視圖。 Fig. 14 is a schematic side view of the assembly of the branching device, the wire group and the circuit board according to the embodiment of the present invention.
圖15為根據本創作的實施例之導線模組的製造方法之示意流程圖。 FIG. 15 is a schematic flowchart of a manufacturing method of a wire module according to an embodiment of the present invention.
本說明書中將描述各種實施例,且所屬技術領域中具有通常知識者在參照說明搭配圖式下,應可輕易理解本創作之精神與原則。在此,各圖式中所繪示之各元件或部分可為了清晰起見而誇大或變化。因此,所屬技術領域中具有通常知識者應明瞭的是,在圖式中所繪示之各元件或部分之尺寸及相對比例並非實際該元件或部分之真實尺寸及相對比例。另外,雖然在文中會具體說明一些特定實施例,這些實施例僅作為例示性,且於各方面而言皆非視為限制性或窮盡性意義。因此,對於所屬技術領域中具有通常知識者而言,在不脫離本創作之精神與原則下,對於本創作之各種變化及修改應為顯而易見且可輕易達成的。 Various embodiments are described in this specification, and those skilled in the art should be able to easily understand the spirit and principle of the invention with reference to the description and accompanying drawings. Here, each element or part shown in each drawing may be exaggerated or changed for the sake of clarity. Therefore, those skilled in the art should understand that the size and relative ratio of each element or part shown in the drawings are not the real size and relative ratio of the actual element or part. In addition, although some specific embodiments will be described in detail, these embodiments are for illustration only, and are not to be regarded as restrictive or exhaustive in every respect. Therefore, various changes and modifications to this creation should be obvious and easily achievable to those with ordinary knowledge in the technical field without departing from the spirit and principles of this creation.
應當理解,儘管術語『第一』、『第二』、『第三』等在本文中可以用於描述各種元件、部件、區域、層及/或部分,但是這些元件、部件、區域、及/或部分不應受這些術語的限制。這些術語僅用於將一個元件、部件、區域、層或部分與另一個元件、部件、區域、層或部分區分開。因此,下面討論的『第一元件』、『部件』、『區域』、『層』或『部分』可以被稱為第二元件、部件、區域、層或部分而不脫離本文的教導。 It should be understood that although the terms "first", "second", "third" and the like may be used herein to describe various elements, components, regions, layers and/or sections, these elements, components, regions, and/or or parts thereof shall not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, component, region, layer or section from another element, component, region, layer or section. Thus, a "first element", "component", "region", "layer" or "section" discussed below could be termed a second element, component, region, layer or section without departing from the teachings herein.
參照圖1及圖2,圖1為根據本創作的實施例之導線模組的爆炸圖,圖2為根據本創作的實施例之導線模組組裝後的局部放大立體示意圖。如圖1所示,本創作的實施例提供的導線模組10,包含導線組100、具有第一分線模組300及第二分線模組400的分線裝置200、電路板500、上殼體600、下殼體700以及導線接頭800。導線組100中的該些導線可以被分線裝置200中的第一分線模組300及第二分線模組400分成不同群組並且定位。分群及定位後的該些導線可以焊接到電路板500上,並且將導線接頭800焊接到電路板500上。最後,組裝上殼體600及下殼體700之後形成導線模組10,其中各元件的細部結構將在之後的說明書段落搭配圖式說明。
Referring to FIG. 1 and FIG. 2, FIG. 1 is an exploded view of the wire module according to the embodiment of the invention, and FIG. 2 is a partially enlarged perspective view of the assembled wire module according to the embodiment of the invention. As shown in Figure 1, the
參照圖3及圖4,圖3為根據本創作的實施例之第一角度的第一分線模組之示意立體圖,圖4為根據本創作的實施例之第二角度的第一分線模組之示意立體圖。如圖3所示,分線裝置200中的第一分線模組300具有第一分線片310,且第一分線片310在沿著圖3中X軸方向的兩端,即左側的端部311連接第一對位結合部320,且右側的端部312連接第一對位結合部330。第一分線片310的細部結構可以包含第一分線槽340及第一分線管349及350,左側的
第一分線管349設置在第一分線槽340與第一對位結合部320之間,右側的第一分線管350設置在第一分線槽340與第一對位結合部330之間。
Referring to Fig. 3 and Fig. 4, Fig. 3 is a schematic perspective view of the first branching module according to the first angle of the embodiment of the invention, and Fig. 4 is the first parting module according to the second angle of the embodiment of the present invention Schematic stereogram of the group. As shown in FIG. 3, the first branching
上述的第一分線槽340可將導線組100中的部分導線沿著圖3中的Y軸方向並排固定,例如第一分線槽340可以是如圖3中的非封閉式的溝槽,並且溝槽的形狀與對應的導線的形狀一致。第一分線管349及350可供導線組100中的部分導線沿著Y軸方向伸入,例如第一分線管349及350可以是如圖3中的環形管,且環形管的管徑可以比並排固定在第一分線槽340的導線的管徑更大。第一分線管349及350背向第二分線模組400的一面可以設置點膠孔,例如左側的第一分線管349上設置點膠孔351,右側的第一分線管350上設置點膠孔352,以供注入黏合膠將伸入第一分線管349及350中的導線固定。因此,當導線模組10在後續的加工流程時,各導線之間的相對位置不至於錯動而影響加工的品質。第一分線模組300與導線組100的詳細配置將搭配圖10及圖11在稍後的段落說明。
The above-mentioned
並且,第一分線片310與第一對位結合部之間的細部結構可以包含預割槽,例如左側的第一分線管349與第一對位結合部320之間,即端部311可以包含預割槽313,用以將組裝完成後的導線模組10的第一對位結合部320剝除。同理,右側的第一分線管350與第一對位結合部330之間,即端部312可以包含預割槽314,用以將組裝完成後的導線模組10的第一對位結合部330剝除。
Moreover, the detailed structure between the
此外,第一分線模組300在與點膠孔的相反面,即在第一分線片310朝向第二分線模組400的一側可以設置定位槽。舉例來說,在第一分線模組300的底面的左側端部311之區域設置定位槽315,在第一分線模組300的底面
的右側端部312之區域設置定位槽316。定位槽315及定位槽316用以將上述的電路板500的相對位置固定。當上述導線組100在焊接至電路板500時,各導線與電路板500的相對位置不至於錯動而影響加工的品質。導線組100、第一分線模組300及電路板500的詳細配置將搭配圖12及圖13在稍後的段落說明。
In addition, the first
再者,第一分線模組300的第一對位結合部可以設置結合部,用以將第一分線模組300與第二分線模組400結合而定位彼此的相對位置。舉例來說,可以在將結合部370設置在第一對位結合部320朝向第二分線模組400的一面底面,且將結合部371設置在第一對位結合部330朝向第二分線模組400的一面。第二分線模組400之中對應結合部370及結合部371的結構將在圖5至圖8中說明。
Furthermore, the first alignment joint portion of the first
參照圖5及圖6,圖5為根據本創作的實施例之第一角度的第二分線模組之示意立體圖,圖6為根據本創作的實施例之第二角度的第二分線模組之示意立體圖。如圖5所示,分線裝置200中的第二分線模組400具有第二分線片410,且第二分線片410在沿著圖5中X軸方向的兩端,即左側的端部411連接第二對位結合部420,且右側的端部412連接第二對位結合部430。第二分線片410的細部結構可以包含第二分線槽440及第二分線管,左側的第二分線管449設置在第二分線槽440與第二對位結合部420之間,右側的第二分線管450設置在第二分線槽440與第二對位結合部430之間。
Referring to Fig. 5 and Fig. 6, Fig. 5 is a schematic perspective view of the second branching module according to the first angle of the embodiment of the present invention, and Fig. 6 is a second branching module according to the second angle of the embodiment of the present invention Schematic stereogram of the group. As shown in FIG. 5, the second branching
同理,第二分線槽440可將導線組100中的部分導線沿著圖5中的Y軸方向並排固定,且第二分線管449及450可供導線組100中的部分導線沿著Y軸方向伸入。應注意的是,第二分線片410中的第二分線槽440的方向被配置成與第一分線片310中的第一分線槽340朝向相反的方向。換句話說,圖3中的
第一分線片310中的第一分線槽340的Z軸的方向,與圖5中的第二分線片410中的第二分線槽440的Z軸的方向彼此相反。
Similarly, the second
接著,第二分線管449及450背向第一分線模組300的一面也可以設置點膠孔,例如左側的第二分線管449在朝向-Z軸的一側設置點膠孔451,右側的第二分線管450在朝向-Z軸的一側設置點膠孔452,以供注入黏合膠將伸入第二分線管450中的導線固定。因此,當導線模組10在後續的加工流程時,各導線之間的相對位置不至於錯動而影響加工的品質。第二分線模組400與導線組100的詳細配置將搭配圖10及圖11在稍後的段落說明。
Next, the side of the second branching
並且,第二分線片410與第二對位結合部之間的細部結構與第一分線模組300類似,例如左側的第二分線管449與第二對位結合部420之間,即端部411可以包含預割槽413,用以將組裝完成後的導線模組10的第二對位結合部420剝除。同理,右側的第二分線管450與第二對位結合部430之間,即端部412可以包含預割槽414,用以將組裝完成後的導線模組10的第二對位結合部430剝除。
Moreover, the detailed structure between the second
此外,第二分線片410在與點膠孔的相反面,即在第二分線片410朝向+Z軸的一側可以設置定位槽。舉例來說,在第二分線片410的頂面的左側端部411之區域設置定位槽415,在第二分線模組410的頂面的右側端部412之區域設置定位槽416。定位槽415及定位槽416用以將上述的電路板500的相對位置固定。當上述導線組100在焊接至電路板500時,各導線與電路板500的相對位置不至於錯動而影響加工的品質。導線組100、第二分線模組400及電路板500的詳細配置將搭配圖12至圖14在稍後的段落說明。
In addition, a positioning groove may be provided on the opposite side of the
與第一分線模組300對應,第二分線模組400的第二對位結合部可以設置對位孔,用以將第一分線模組300與第二分線模組400結合而定位彼此的相對位置。舉例來說,可以在將對位孔470設置在第二對位結合部420朝向第一分線模組300的一面,且將對位孔471設置在第二對位結合部430朝向第一分線模組300的一面。以下將搭配圖7及圖8對第一分線模組300與第二分線模組400組裝成分線裝置200進一步說明。
Corresponding to the first branching
參照圖7及圖8,圖7為根據本創作的實施例之第一分線模組及第二分線模組組裝成分線裝置之前的示意立體圖,圖8為根據本創作的實施例之第一分線模組及第二分線模組組裝成分線裝置之後的示意前視圖。應當理解,為了標示上的簡潔,圖7及圖8並未將圖3至圖6中已標示過的元件全部標示出。 Referring to Fig. 7 and Fig. 8, Fig. 7 is a schematic perspective view before the assembly of the first branching module and the second branching module according to the embodiment of the present invention, and Fig. 8 is a schematic perspective view according to the first branching module according to the embodiment of the present invention A schematic front view of the assembly of the first branching module and the second branching module into the branching device. It should be understood that, for the sake of brevity in labeling, FIGS. 7 and 8 do not show all the components that have been marked in FIGS. 3 to 6 .
參考圖3至圖8,第一分線模組300中的結合部370及結合部371的實施方式,可以實施為一個凸出的結構,例如圖7所示的一個圓形柱。相對的,第二分線模組400中的對位孔470及對位孔471的實施方式,可以實施為與結合部370及結合部371具有相應形狀的結構,例如圖7所示的一個圓形孔。當第一分線模組300與第二分線模組400沿著圖7的Z軸方向疊合時,第一對位結合部320的結合部370與第二對位結合部420的對位孔470組裝而定位相對位置。同理,第一對位結合部330的結合部371與第二對位結合部430的對位孔471組裝而定位相對位置,如圖8的示意前視圖所示。應當理解,第一分線模組300與第二分線模組400組裝成分線裝置200的方式,不限於利用上述的結合部及對位孔的方式,也可以使用黏合膠將第一對位結合部與對應的第二對位結合部直接黏合形成(圖未示)。
Referring to FIG. 3 to FIG. 8 , the implementation of the
在圖8中,第一分線片310之第一分線槽340與第二分線片410之第二分線槽440設置於相背之表面上,並且第一分線槽340與第二分線槽440可以是不同的配置,例如分線槽的數量可以不相同、各分線槽的形狀也可以不完全相同,或者分線槽的位置也可以不必完全重疊(例如可以是錯位排列),分線槽的配置可取決於導線組100的配置作對應的調整。同理,第一分線片之第一分線管與第二分線片之第二分線管也能對應導線組100的配置做出不同的改變。
In Fig. 8, the first branching
當第一分線模組300與第二分線模組400疊合成分線裝置200時,在圖4中的第一分線模組300左側的定位槽315與圖5中的第二分線模組400左側的定位槽415可以重疊,形成重疊且直接互通的開口317及開口417,如圖8所示。同理,圖4中的第一分線模組300右側的定位槽316與圖5中的第二分線模組400右側的定位槽416可以重疊,形成重疊且直接互通的開口318及開口418。因此,開口317、開口417、開口318以及開口418將有助於導線組100在焊接至電路板500時,各導線與電路板500的相對位置不至於錯動而影響加工的品質。
When the first branching
此外,當導線組100固定在分線裝置200中且將導線組100焊接至電路板500後,視整體的導線模組10的尺寸大小,可以選擇是否將第一對位結合部320及第二對位結合部420剝除、扭除、切割或剪斷,以減小導線模組10的寬度。同理,也可以將第一對位結合部330及第二對位結合部430剝除、扭除、切割或剪斷,以減小導線模組10的寬度,如以下圖9之說明。
In addition, when the wire set 100 is fixed in the
參閱圖9,其為根據本創作的實施例之第一分線模組及第二分線模組組裝成分線裝置且剝除第一對位結合及第二對位結合部之後的示意前視圖。
與圖8不同之處在於,圖9為圖8的另一個變化的實施例,圖9的第一截斷面360及361,以及第二截斷面460及461,表示移除第一對位結合部320、第一對位結合部330、第二對位結合部420及第二對位結合部430之後所露出的截斷面。第一截斷面360及對應的第二截斷面460位於同一側之端面,兩者可為但不限於齊平、並排、前後錯位或其他方式來設置;兩者間可有夾有間隙或是彼此相接。同樣地,第一截斷面361及對應的第二截斷面461位於同一側之端面,兩者可為但不限於齊平、並排、前後錯位或其他方式來設置;兩者間可有夾有間隙或是彼此相接。
Referring to FIG. 9 , it is a schematic front view after the first line distribution module and the second line distribution module are assembled into the line distribution device according to an embodiment of the invention and the first alignment joint and the second alignment joint are stripped off. .
The difference from Fig. 8 is that Fig. 9 is another variation embodiment of Fig. 8, the first
此外,上述第一/第二結合部320/330/420/430之移除較佳可在預割槽313/314/413/414處進行。換言之,第一截斷面360/361及第二截斷面460/461之位置可對應於預割槽313/314/413/414之位置。
In addition, the removal of the above-mentioned first/second
舉例來說,第一截斷面360及361,以及第二截斷面460及461可以是使用雷射、切割、剪斷、扭斷或其他的方式移除第一對位結合部320、第一對位結合部330、第二對位結合部420及第二對位結合部430之後,第一分線模組300與第二分線模組400兩端所露出的較為平整的截斷面。或者,第一截斷面360及361,以及第二截斷面460及461可以是使用剝除或扭除的方式移除第一對位結合部320、第一對位結合部330、第二對位結合部420及第二對位結合部430之後,第一分線模組300與第二分線模組400兩端所露出的較不平整或不規則的截斷面。
For example, the first
參照圖10及圖11,圖10為根據本創作的實施例之分線裝置與導線組組裝前的示意立體圖,圖11為根據本創作的實施例之分線裝置與導線組組 裝後的示意側視圖。應當理解,為了標示上的簡潔,圖10及圖11並未將圖3至圖6中已標示過的元件全部標示出。 Referring to Fig. 10 and Fig. 11, Fig. 10 is a schematic perspective view before assembly of the branching device and the wire group according to the embodiment of the invention, and Fig. 11 is a schematic perspective view of the branching device and the wire group according to the embodiment of the invention Schematic side view after assembly. It should be understood that, for the sake of brevity in labeling, FIG. 10 and FIG. 11 do not show all the marked components in FIG. 3 to FIG. 6 .
在圖10中,導線組100可以將複數導線分類成上下兩層,如圖10中的導線組100的第一部分110及導線組100的第二部分120。導線組100的第一部分110可以再進一步分類成不同的導線類型,並且並排固定在第一分線模組300中。舉例來說,將導線組100的第一部分110分類成左側的資料訊號線111、右側的資料訊號線112以及中間部分的電子線113。同理,導線組100的第二部分120分類成左側的資料訊號線121、右側的資料訊號線122以及中間部分的電子線123。
In FIG. 10 , the wire set 100 can classify the plurality of wires into upper and lower layers, such as the
在圖10中,導線組100的資料訊號線111及資料訊號線121可以沿著-Y軸的方向分別伸入左側的第一分線管349及第二分線管449中,電子線113及電子線123可以分別並排固定在第一分線槽340及第二分線槽440中,資料訊號線112及資料訊號線122可以分別伸入右側的第一分線管350及第二分線管450中。為了標示上的簡潔,將導線組100固定到分線裝置200上的示意立體圖可以參考圖2,示意側視圖可以參考圖11。
In FIG. 10, the data signal
應注意的是,在圖10及圖11中,導線組100的第一部分110及導線組100的第二部分120可以分別在第一分線模組300與第二分線模組400之中先進行以雷射剝除各導線外層等等的前處理,再將第一分線模組300及第二分線模組400組裝成分線裝置200,可改善相鄰導線因間距較小導致的加工品質不均勻的技術問題。
It should be noted that, in FIG. 10 and FIG. 11 , the
接著參閱圖12至圖14,圖12為根據本創作的實施例之分線裝置與導線組及電路板組裝前的示意立體圖,圖13為根據本創作的另一實施例之分 線裝置及電路板的示意立體圖,圖14為根據本創作的實施例之分線裝置與導線組及電路板組裝後的示意側視圖。應當理解,為了標示上的簡潔,圖12及圖13並未將圖3至圖6中已標示過的元件全部標示出。 Then refer to Fig. 12 to Fig. 14, Fig. 12 is the schematic perspective view according to the branching device of the embodiment of the present creation and the wire group and the circuit board before assembly, Fig. 13 is the branch according to another embodiment of the present creation 14 is a schematic side view after assembly of the wiring device, wire group and circuit board according to an embodiment of the invention. It should be understood that, for the sake of brevity in labeling, FIG. 12 and FIG. 13 do not show all the marked components in FIG. 3 to FIG. 6 .
在圖12中,電路板500包含左側的連接端510及右側的連接端520,連接端510的前端具有突出的定位部511,且連接端520的前端具有突出的定位部512。定位部511及定位部512之設計可例如形成為插銷狀如圖12所示。電路板500可以由右側的定位部512,從分線裝置200右側的開口318及開口418沿著圖12中的+Y軸方向,伸入定位槽316及定位槽416所形成的空間中,以定位電路板500與分線裝置200的相對位置,且電路板500定位在導線組100的第一部分110及導線組100的第二部分120之間的區域。電路板500左側的定位部511以相同的方式定位與導線組100及分線裝置200之間的相對位置,在此不贅述。
In FIG. 12 , the
此外,在將電路板500定位在分線模組上之後,可以將電路板500的連接端510及520連同定位部511及512移除,以利減小導線模組10的寬度。在本實施例中,在電路板500的連接端510及520與電路板500的主體部分間各設置有一排孔洞530及540作為預裂路徑使用;這一排作為預裂路徑的孔同較佳與預割槽313及413對齊或共線。當自預割槽313及413移除第一對位結合部320、第一對位結合部330、第二對位結合部420及第二對位結合部430時,可同時將電路板500的連接端510及520上沿該排的孔洞連同定位部511及512一並剝除、切割或剪斷。為了標示上的簡潔,組裝後的電路板500、導線組100以及分線裝置200之間的相對位置的示意立體圖可以參考圖2,示意側視圖可以參考圖14。
In addition, after the
在另一實施例中,電路板的定位部之配置方式還可以用不同的方式實施。如圖13所示,電路板500’的定位部513及514可以配置在電路板500’的兩側之外的其他位置,例如較為中間的區域,並且在分線裝置200上搭配對應的定位槽315、316、415及416,以定位電路板500’與分線裝置200的相對位置。此種配置在移除第一對位結合部320、第一對位結合部330、第二對位結合部420及第二對位結合部430時,就不用對電路板500’進行剝除、切割或剪斷等等的加工動作。
In another embodiment, the configuration of the positioning portion of the circuit board can also be implemented in different ways. As shown in FIG. 13 , the
本創作的實施例也提供一種導線模組製造方法,參閱圖15,其為根據本創作的實施例之導線模組的製造方法之示意流程圖。如流程圖900所示,在步驟S910中,可以先將導線組100分類成為第一部分110及第二部分120,如圖10的示意立體圖所示。
The embodiment of the invention also provides a method for manufacturing a wire module, refer to FIG. 15 , which is a schematic flowchart of a method for manufacturing a wire module according to an embodiment of the invention. As shown in the
在步驟S920中,接著將導線組100的第一部分110固定到第一分線模組300中,例如將導線組100的第一部分110中的資料訊號線111及112,藉由黏合膠固定在第一分線模組300的第一分線管349及350中。並且,將導線組100的第一部分110中的電子線113並排固定在第一分線模組300的第一分線槽340中,如圖8、圖10及圖11所示。同理,將導線組100的第二部分120固定到第二分線模組400中的方式,與將導線組100的第一部分110固定到第一分線模組300類似,在此不贅述。
In step S920, the
在步驟S930中,接著將第一分線模組300與第二分線模組400組裝成分線裝置200。組裝的方式可以由第一分線模組300兩端的第一對位結合部320及330分別設置結合部370及371,與第二分線模組400兩端的第二對位結合部420及430分別設置的對位孔470及471結合,將第一分線模組300與第二
分線模組400組裝成分線裝置200,如圖3至圖8所示。或者,以黏合膠分別將第一分線模組300的兩端的第一對位結合部320及330,與第二分線模組400的兩端的第二對位結合部420及430黏合固定。
In step S930 , the first branching
在步驟S940中,可以將導線組100的第一部分110焊接到電路板500的一側,且將導線組100的第二部分120焊接到電路板500中與導線組100的第一部分110相反的一側,如圖2、圖12至圖14所示。並且,將導線接頭800焊接到電路板500上。最後,組裝上殼體600及下殼體700之後即形成導線模組10。
In step S940, the
在步驟S950中,在將導線組100的第一部分110及導線組100的第二部分120焊接到電路板500之後,可以視導線模組10的尺寸,決定是否將導線模組10兩側的第一對位結合部320及330以及第二對位結合部420及430,連同用於定位導線組100、分線裝置200及電路板500的相對位置的電路板500的定位部511及512一起移除(例如剝除或切割或剪斷),以露出對應的截斷面,例如圖9所示的第一截斷面360及361,以及第二截斷面460及461。
In step S950, after the
上文中所述僅為本創作之一些較佳實施例。應注意的是,在不脫離本創作之精神與原則下,本創作可進行各種變化及修改。所屬技術領域中具有通常知識者應明瞭的是,本創作由所附申請專利範圍所界定,且在符合本創作之意旨下,各種可能置換、組合、修飾及轉用等變化皆不超出本創作由所附申請專利範圍所界定之範疇。 The above descriptions are only some preferred embodiments of this creation. It should be noted that various changes and modifications can be made to this work without departing from the spirit and principles of this work. It should be clear to those with ordinary knowledge in the technical field that this creation is defined by the scope of the attached patent application, and as long as it conforms to the intention of this creation, all possible replacements, combinations, modifications, and diversions and other changes do not exceed this creation. The scope defined by the appended patent claims.
200:分線裝置 200: Distributor
300:第一分線模組 300: The first branch line module
310:第一分線片 310: The first splitter
317、318:開口 317, 318: opening
311、312:端部 311, 312: end
313、314:預割槽 313, 314: pre-cut groove
340:第一分線槽 340: The first distribution slot
349、350:第一分線管 349, 350: the first distribution pipe
320、330:第一對位結合部 320, 330: the first paraposition junction
400:第二分線模組 400: Second branching module
410:第二分線片 410: Second splitter
417、418:開口 417, 418: opening
411、412:端部 411, 412: end
413、414:預割槽 413, 414: pre-cut groove
440:第二分線槽 440: Second distribution slot
449、450:第二分線管 449, 450: Second distribution pipe
420、430:第二對位結合部 420, 430: the second paraposition junction
Claims (13)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW111214632U TWM641010U (en) | 2022-12-30 | 2022-12-30 | Wire module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW111214632U TWM641010U (en) | 2022-12-30 | 2022-12-30 | Wire module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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TWM641010U true TWM641010U (en) | 2023-05-11 |
Family
ID=87382809
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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TW111214632U TWM641010U (en) | 2022-12-30 | 2022-12-30 | Wire module |
Country Status (1)
Country | Link |
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TW (1) | TWM641010U (en) |
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2022
- 2022-12-30 TW TW111214632U patent/TWM641010U/en unknown
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