TWM635792U - 醫療感測器及電子設備 - Google Patents

Abstract

一種醫療感測器，其具有第一背膠、集音筒、第二背膠、軟性電路板模組、以及防水膜。集音筒位於第一背膠上，且具有容置空間。第二背膠位於集音筒的底板上。軟性電路板模組位於集音筒的容置空間中，且第二背膠位於軟性電路板模組與集音筒的底板之間。軟性電路板模組具有軟性電路板與麥克風，其中軟性電路板包括重疊的上部與下部，麥克風位於軟性電路板的上部上。防水膜覆蓋軟性電路板模組的麥克風。

Description

醫療感測器及電子設備

本揭露是有關一種醫療感測器及一種具有此醫療感測器的電子設備。

在醫學健康領域，對身體內各個器官運行過程中產生的聲音進行臨床聽診，已經為一種診斷活體健康狀態的常用手段。傳統上，聲學聽診器已被廣泛運用，聲學聽診器通常包含聽診頭，諧振器以及一對連接到耳朵的空心充氣管。當聲波被諧振器擷取時，它們通過一對空心充氣管被引導至耳朵。近年來，電子聽診器藉由電子放大體內聽到的聲音來改進傳統聲學聽診器。電子聽診器能擷取體內的聲音，接著將其轉換為電子訊號並進行增幅、濾波與其他訊號處理，並能夠改善聲音訊號進而提升診斷品質。換言之，聲學聽診器也可視為一種醫療用的感測器，運用新的技術來設計醫療感測器使得健康照護人員能擁有更優良的設備，以改善照護品質。

本揭露之一技術態樣為一種醫療感測器。

根據本揭露之一些實施方式，一種醫療感測器包括第一背膠、集音筒、第二背膠、軟性電路板模組、以及防水膜。集音筒位於第一背膠上，且具有容置空間。第二背膠位於集音筒的底板上。軟性電路板模組位於集音筒的容置空間中，且第二背膠位於軟性電路板與集音筒的底板之間。軟性電路板模組具有軟性電路板與麥克風，其中軟性電路板包括重疊的上部與下部，麥克風位於軟性電路板的上部上。防水膜覆蓋軟性電路板模組的麥克風。

在一些實施方式中，上述醫療感測器更包括支撐結構。支撐結構位於軟性電路板的上部與下部之間。

在一些實施方式中，上述醫療感測器更包括上背膠與下背膠。上背膠位於軟性電路板的上部與支撐結構之間，下背膠位於軟性電路板的下部與支撐結構之間。上背膠與下背膠用以固定軟性電路板。

在一些實施方式中，上述上背膠、支撐結構與下背為環狀，且軟性電路板的上部與其下部為圓形。

在一些實施方式中，上述軟性電路板模組更包括連接部，且連接部由軟性電路板的上部徑向延伸而出。

在一些實施方式中，上述醫療感測器更包括敷料雛型紙，覆蓋軟性電路板模組與防水膜。

在一些實施方式中，上述醫療感測器更包括敷料，位於敷料雛型紙背對軟性電路板模組的表面上，且敷料為環狀。

在一些實施方式中，上述醫療感測器更包括圖案貼紙。圖案貼紙位於敷料上，且由敷料圍繞。

在一些實施方式中，上述醫療感測器更包括敷料被襯紙。敷料被襯紙為環狀，且位於敷料上，其中圖案貼紙從敷料被襯紙的開口露出。

本揭露之另一技術態樣為一種電子設備。

根據本揭露之一些實施方式，一種電子設備包括電子裝置、醫療感測器與橋接器。醫療感測器包括第一背膠、集音筒、第二背膠、軟性電路板模組、以及防水膜。集音筒位於第一背膠上，且具有容置空間。第二背膠位於集音筒的底板上。軟性電路板模組位於集音筒的容置空間中，且第二背膠位於軟性電路板與集音筒的底板之間。軟性電路板模組具有軟性電路板與麥克風，其中軟性電路板包括重疊的上部與下部，麥克風位於軟性電路板的上部上。防水膜覆蓋軟性電路板模組的麥克風。橋接器電性連接電子裝置與醫療感測器的軟性電路板模組。

在本揭露上述實施方式中，由於醫療感測器的軟性電路板模組具有重疊的上部與下部，且麥克風位於軟性電路板的上部上，因此有利於聽診使用與外觀設計。此外，麥克風可藉由防水膜避免水氣影響麥克風的功能，並可將集音筒收集的聲波音訊藉由軟性電路板傳遞至橋接器。如此一來，電性連接橋接器的電子裝置可整理並分析從醫療感測器的軟性電路板模組的麥克風獲得的聲波音訊，或控制醫療感測器的麥克風功能，以提升使用者的便利性，且處理後的聲波音訊可用以識別與診斷相關的生物特徵。

以下揭示之實施方式內容提供了用於實施所提供的標的之不同特徵的許多不同實施方式，或實例。下文描述了元件和佈置之特定實例以簡化本案。當然，該等實例僅為實例且並不意欲作為限制。此外，本案可在各個實例中重複元件符號及/或字母。此重複係用於簡便和清晰的目的，且其本身不指定所論述的各個實施方式及/或配置之間的關係。

諸如「在……下方」、「在……之下」、「下部」、「在……之上」、「上部」等等空間相對術語可在本文中為了便於描述之目的而使用，以描述如附圖中所示之一個元件或特徵與另一元件或特徵之關係。空間相對術語意欲涵蓋除了附圖中所示的定向之外的在使用或操作中的裝置的不同定向。裝置可經其他方式定向(旋轉90度或以其他定向)並且本文所使用的空間相對描述詞可同樣相應地解釋。

第1圖繪示根據本揭露一實施方式之醫療感測器100的下視圖。第2圖繪示第1圖之醫療感測器100的分解圖。同時參閱第1圖與第2圖，醫療感測器100包括第一背膠110、集音筒120、第二背膠130、軟性電路板模組140與防水膜150。第一背膠110設置於醫療感測器100的底部，以固定集音筒120。集音筒120位於第一背膠110上，且集音筒120具有容置空間S用來容納軟性電路板模組140。容置空間S的形狀可與軟性電路板141被容納的部分相同，例如皆為圓形的俯視形狀。第二背膠130位於集音筒120的底板121上。軟性電路板模組140位於集音筒120的容置空間S中，且第二背膠130位於軟性電路板模組140與集音筒120的底板121之間，因此可固定軟性電路板模組140與集音筒120之間的相對位置。軟性電路板模組140具有軟性電路板141與麥克風142。軟性電路板141包括重疊的上部147與下部148，麥克風142位於軟性電路板141的上部147上。防水膜150用以覆蓋軟性電路板模組140的麥克風142，以防止麥克風142受水氣以及液體的侵蝕，並穩固麥克風142的狀態與延長使用年限。

在本實施方式中，軟性電路板141的上部147與下部148可為圓形，且下部148與上部147可經彎折而彼此連接。此外，軟性電路板模組140更包括連接部146。軟性電路板模組140的連接部146沿軟性電路板141的上部147的徑向D延伸而出，可用來電性連接其他橋接連接器或電子裝置(例如醫用量測主機，將於第5圖說明)。

具體而言，由於醫療感測器100的軟性電路板141具有重疊的上部147與下部148，且麥克風142位於軟性電路板141的上部147上，因此有利於聽診使用與外觀設計。此外，麥克風142可藉由防水膜150避免水氣影響麥克風142的功能，並可將集音筒120收集的聲波音訊藉由軟性電路板141傳遞至橋接器(將於第5圖說明)。如此一來，電性連接橋接器的電子裝置(將於第5圖說明)可整理並分析從醫療感測器100的軟性電路板模組140的麥克風142獲得的聲波音訊，或控制醫療感測器100的麥克風142功能，以提升使用者的便利性，且處理後的聲波音訊可用以識別與診斷相關的生物特徵。

此外，醫療感測器100還可包括敷料雛型紙160。敷料雛型紙160覆蓋軟性電路板模組140與防水膜150。在接收聲波音訊時，集音筒120可收集且放大接收到的聲波音訊，使軟性電路板模組140的麥克風142易於收音。麥克風142透過集音筒120收集的聲波音訊可藉由軟性電路板141傳遞至連接部146的端部。在一些實施方式中，連接部146的端部具有記憶卡。使用者能透過記憶卡讀取已紀錄的聲波音訊，藉此讀取即時與歷史的聲波音訊，也能比對即時與歷史資料的差異性。在一些實施方式中，連接部146的端部的記憶卡可為安全數位卡、多媒體記憶卡、MS卡、奈米記憶卡以及各種快閃記憶體資料儲存裝置，但並不用以限制本揭露。

第3圖繪示第1圖之醫療感測器100的上視圖。同時參閱第2圖與第3圖，醫療感測器100更包含敷料170、圖案貼紙180與敷料被襯紙190。敷料170位於敷料雛型紙160背對軟性電路板模組140的表面上，其中敷料170為環狀。圖案貼紙180位於敷料170上，且由敷料170圍繞。敷料被襯紙190位於敷料170上，且具有一開口O，其中該圖案貼紙180從敷料被襯紙190的開口O露出，使圖案貼紙180能展示在醫療感測器100的頂面。圖案貼紙180的圖案可為商標、商品標誌、標識或徽標等設計，以區隔不同用途或品牌的醫療感測器100，依設計需求而定，並不用以限制本揭露。

在實際醫療行為中，如下方進一步描述，軟性電路板141可為用軟體和韌體可程式化的電路或特殊用途硬體。因此，可導入程式用於檢查指示記錄的聲波音訊資料，解析音訊資料以識別、診斷與發現相關的生物特徵 (例如，呼吸頻率、心率以及喘息的程度等)。又例如利用噪音消除演算法從麥克風142產生的聲波音訊資料中過濾數位人為訊號。以上僅為示例，並不用以限制本揭露。

第4圖繪示第2圖之醫療感測器100的軟性電路板模組140的局部放大分解圖。同時參閱第2圖與第4圖，軟性電路板模組140更具有支撐組件149，支撐組件149包括支撐結構143、上背膠144、下背膠145。其中，支撐結構143位於軟性電路板141的上部147與下部148之間。支撐結構143配置以支撐軟性電路板141，使軟性電路板141的上部147與下部148可由支撐結構143隔開，不相互碰觸。上背膠144位於軟性電路板141的上部147與支撐結構143之間，以固定軟性電路板141的上部147與支撐結構143的相對位置。另外，下背膠145位於軟性電路板141的下部148與支撐結構143之間，以固定軟性電路板141的下部148與支撐結構143的相對位置。支撐結構143、上背膠144與下背膠145可以為環狀，且軟性電路板141的上部147與下部148皆為圓形。如此一來，將能使醫療感測器100具有新穎的外觀設計而不受限於傳統軟性電路板。

應瞭解到，已敘述過的元件連接關係與功效將不再重複贅述，合先敘明。在以下敘述中，將說明電子設備200的示例。

第5圖繪示根據本揭露一實施方式之電子設備200的上視圖。同時參閱第2圖與第5圖，電子設備200包括電子裝置210、橋接器220與前述之醫療感測器100。電子裝置210以電纜與橋接器220電性連接。醫療感測器100以軟性電路板模組140的連接部146與橋接器220電性連接。在一些實施方式中，電纜可固定電纜於電子裝置210以及橋接器220中，而醫療感測器100的連接部146可拆卸地連接橋接器220。由於連接部146的端部的記憶卡可為安全數位卡、多媒體記憶卡、MS卡、奈米記憶卡以及各種快閃記憶體資料儲存裝置，因此可儲存麥克風142接收的聲波音訊，並作為醫療感測器100用來與橋接器220連接的接頭。電子裝置210可具有可程式化的多功能處理器、控制軟性電路板141與電源的控制器等，以統計並整理聲波音訊，達到提升使用者便利性的功能。舉例來說，電子裝置210可具有噪音消除演算法的處理器。處理器可以發現從麥克風142產生的聲波音訊中過濾人為訊號，以改善輸入的聲波音訊的品質。又或者，電子裝置210可具有控制電源的控制器，以控制電子設備200的啟閉。除此之外，電子設備200可以具有藉由軟體或韌體可程式化的電路與特殊用途的硬體。因此，電子設備200可以包含指令程序的機器可讀媒體，指令程序可以用於進行編程以執行程序，該程序用於檢查記錄的聲波音訊資料，並解析聲波音訊以識別與診斷相關的生物特徵的模式。本領域技術人員將理解到這些特徵同樣適用於其他可控制與分析聲波音訊、電源等的電子設備200。

在實際醫療行為中，手術與護理時，傳統醫療聲波音訊檢測設備有時間和空間限制，無法達到連續監測的目標。在一些實施例中，電子設備200可具有能解決現代醫療於加護病房及靜脈注射麻醉鎮靜時，無法連續呼吸音監測的問題的功能並且提高患者安全。電子設備200也可具有藉呼吸聲音轉換成頻譜並由人工智能協助判讀的功能，準確的於患者出現呼吸困難可立即聽到並且由人工智能立即性給予警訊。以上僅為示例，並不用以限制本揭露。

前述概述了幾個實施方式的特徵，使得本領域技術人員可以更好地理解本揭露的態樣。本領域技術人員應當理解，他們可以容易地將本揭露用作設計或修改其他過程和結構的基礎，以實現與本文介紹的實施方式相同的目的和/或實現相同的優點。本領域技術人員還應該認識到，這樣的等效構造不脫離本揭露的精神和範圍，並且在不脫離本揭露的精神和範圍的情況下，它們可以在這裡進行各種改變，替換和變更。

100:醫療感測器 110:第一背膠 120:集音筒 121:底板 130:第二背膠 140:軟性電路板模組 141:軟性電路板 142:麥克風 143:支撐結構 144:上背膠 145:下背膠 146:連接部 147:上部 148:下部 149:支撐組件 150:防水膜 160:敷料雛型紙 170:敷料 180:圖案貼紙 190:敷料被襯紙 200:電子設備 210:電子裝置 220:橋接器 S:容置空間 O:開口 D:徑向

當與隨附圖示一起閱讀時，可由後文實施方式最佳地理解本揭露內容的態樣。注意到根據此行業中之標準實務，各種特徵並未按比例繪製。實際上，為論述的清楚性，可任意增加或減少各種特徵的尺寸。 第1圖繪示根據本揭露一實施方式之醫療感測器的下視圖。 第2圖繪示第1圖之醫療感測器的分解圖。 第3圖繪示第1圖之醫療感測器的上視圖。 第4圖繪示第2圖之軟性電路板模組的局部放大分解圖。 第5圖繪示根據本揭露一實施方式之電子設備的上視圖。

100:醫療感測器

110:第一背膠

120:集音筒

121:底板

130:第二背膠

140:軟性電路板模組

141:軟性電路板

142:麥克風

146:連接部

147:上部

148:下部

149:支撐組件

150:防水膜

160:敷料雛型紙

170:敷料

180:圖案貼紙

190:敷料被襯紙

S:容置空間

O:開口

D:徑向

Claims (10)

1. 一種醫療感測器，包括: 一第一背膠； 一集音筒，位於該第一背膠上，且具有一容置空間； 一第二背膠，位於該集音筒的一底板上； 一軟性電路板模組，位於該集音筒的該容置空間中，且該第二背膠位於該軟性電路板模組與該集音筒的該底板之間，其中該軟性電路板模組具有一軟性電路板與一麥克風，該軟性電路板包括重疊的一上部與一下部，該麥克風位於該軟性電路板的該上部上；以及 一防水膜，覆蓋該軟性電路板模組的該麥克風。
2. 如請求項1所述之醫療感測器，其中該軟性電路板模組更包括： 一支撐結構，位於該軟性電路板的該上部與該下部之間。
3. 如請求項2所述之醫療感測器，其中該軟性電路板模組更包括： 一上背膠，位於該軟性電路板的該上部與該支撐結構之間；以及 一下背膠，位於該軟性電路板的該下部與該支撐結構之間。
4. 如請求項3所述之醫療感測器，其中該上背膠、該支撐結構與該下背膠為環狀，且該軟性電路板的該上部與該下部為圓形。
5. 如請求項4之醫療感測器，其中該軟性電路板模組更包括一連接部，且該連接部沿該軟性電路板的該上部的徑向延伸而出。
6. 如請求項1之醫療感測器，更包括： 一敷料雛型紙，覆蓋該軟性電路板模組與該防水膜。
7. 如請求項6之醫療感測器，更包括： 一敷料，位於該敷料雛型紙背對該軟性電路板模組的表面上，其中該敷料為環狀。
8. 如請求項7之醫療感測器，更包括： 一圖案貼紙，位於該敷料上，且由該敷料圍繞。
9. 如請求項8之醫療感測器，更包括： 一敷料被襯紙，位於該敷料上，且具有一開口，其中該圖案貼紙從該敷料被襯紙的該開口露出。
10. 一種電子設備，包括： 一電子裝置； 一醫療感測器，包括: 一第一背膠； 一集音筒，位於該第一背膠上，且具有一容置空間； 一第二背膠，位於該集音筒的一底板上； 一軟性電路板模組，位於該集音筒的該容置空間中，且該第二背膠位於該軟性電路板模組與該集音筒的該底板之間，其中該軟性電路板模組具有一軟性電路板與一麥克風，該軟性電路板包括重疊的一上部與一下部，該麥克風位於該軟性電路板的該上部上；以及 一防水膜，覆蓋該麥克風；以及 一橋接器，電性連接該電子裝置與該醫療感測器的該軟性電路板模組。

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