TWM631829U - 記憶體散熱外殼 - Google Patents
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Abstract
本創作係為一種記憶體散熱外殼，其包括一組合件及二貼合片，其中，該組合件係具有一基座，且該基座表面兩側係各別透設有二卡槽，且該基座各別位於該二卡槽之間的外壁處係設有複數限位塊，並於該複數限位塊之間凹設有複數限位槽，該二貼合片，係組裝於該基座的兩側面，且該貼合片兩側係各別向外彎折延伸有定位於該卡槽內的定位卡榫，並且該貼合片頂部位於該二定位卡榫之間係凸伸有容置於該複數限位槽內的複數限位凸柱，係藉由該定位卡榫定位於該卡槽內的快速組裝以省去利用螺絲或插梢組裝的成本，並且該貼合片上設有的複數限位凸柱容置於該組合件上的複數限位槽內，以令該組合件及該二貼合片更加牢固的結合且具備防呆之效用。
Description
本創作係有關於一種記憶體散熱外殼，尤指一種藉由二貼合片上兩側彎折延伸的定位卡榫組裝透過卡合的方式組裝於組合件上，以達到快速組裝且省去利用螺絲或插梢組裝的成本，並藉由該貼合片上設有的複數限位凸柱容置於該組合件上的複數限位槽內，以令該組合件及該二貼合片更加牢固的結合且具備防呆之效用。
按，現今科技的蓬勃發展，電腦的使用頻率及場所也是逐漸的增加，而相應對電腦效能的要求也是逐日提高，而為了提高電腦的效能，對其內部的電子元件使用的要求也需跟進提升，如主機板、顯示卡及記憶體之電子元件也需設計精密且配合提升處理速度，而這些電子元件在運行的過程中，隨著設計的越精密，雖然處理速度也會有效的提升，但其零件本身也會逐漸的發熱，其中記憶體模組為了配合計算而導致溫度的持續上升，係會影響其執行的效能，甚至造成記憶體本身的機能失效。
而為了解決此種高溫造成機能失效的缺失，便有業者研發出一種包覆記憶體外部的輔助散熱裝置，然而此種散熱裝置大多需要透過螺絲、插梢來組裝置記憶體上，若運用在大量生產、加工並要求效率的工廠流水線上，其繁瑣的組裝流程係會嚴重影響生產的效率，並且大量生產
螺絲、插梢的緊固結構也會提升生產的成本，即為有待從事於此行業者所亟欲研究改善之關鍵所在。
故，創作人有鑑於上述之問題與缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種具有快速拆裝且防呆的記憶體散熱外殼新型專利誕生。
本創作之主要目的在於該記憶體散熱外殼，係包括有一組合件及二貼合片，其中，該組合件係具有一基座，且該基座表面兩側係各別透設有二卡槽，且該基座各別位於該二卡槽之間的外壁處係設有複數限位塊，並於該複數限位塊之間凹設有複數限位槽，該二貼合片，係組裝於該基座的兩側面，且該貼合片兩側係各別向外彎折延伸有定位於該卡槽內的定位卡榫，並且該貼合片頂部位於該二定位卡榫之間係凸伸有容置於該複數限位槽內的複數限位凸柱，並藉由上述構建達到省去利用緊固件組裝的成本且防呆、快速拆裝的記憶體散熱外殼之功效。
本創作之次要目的在於該基座兩側係各向下凸設有卡合預設記憶體兩側的擋止片，並於該二擋止片之間設有頂持該預設記憶體頂部的頂持部。
本創作之另一目的在於該複數限位塊、該複數限位槽及複數限位凸柱係為平形四邊形狀。
本創作之再一目的在於該組合件及該二貼合片之間係形成有容置該預設記憶體的夾持空間，且位於該夾持空間內的該預設記憶體兩
側係各別設有輔助散熱的散熱片。
本創作之再一目的在於該組合件係為塑膠或橡膠之絕緣材質。
1:組合件
11:基座
110:卡槽
111:限位塊
1110:限位槽
112:擋止片
113:頂持部
2:貼合片
20:夾持空間
21:定位卡榫
22:限位凸柱
3:散熱片
4:預設記憶體
〔第1圖〕係為本創作記憶體散熱外殼之立體外觀圖。
〔第2圖〕係為本創作記憶體散熱外殼之立體分解圖。
〔第3圖〕係為本創作記憶體散熱外殼之組裝記憶體分解圖。
〔第4圖〕係為本創作記憶體散熱外殼之結合定位卡榫剖面圖。
〔第5圖〕係為本創作記憶體散熱外殼之結合限位凸柱剖面圖。
請參閱第1至3圖所示，係為本創作記憶體散熱外殼之立體外觀圖、立體分解圖及組裝記憶體分解圖，本創作記憶體散熱外殼主要包括有一組合件1及二貼合片2，而關於前述構件之連接關係如下：該組合件1係具有一基座11，且該基座11表面兩側係各別透設有二卡槽110，且該基座11各別位於該二卡槽110之間的外壁處係設有複數限位塊111，並於該複數限位塊111之間凹設有複數限位槽1110，且前述該基座11兩側係各向下凸設有卡合預設記憶體4兩側的擋止片112，並於該二擋止片112之間設有頂持該預設記憶體4頂部的頂持部113。
上述之組合件1係可為塑膠或橡膠之絕緣材質製成。
該二貼合片2，係組裝於該基座11的兩側面，且該貼合片2兩側係各別向外彎折延伸有定位於該卡槽110內的定位卡榫21，並且該貼
合片2頂部位於該二定位卡榫21之間係凸伸有容置於該複數限位槽1110內的複數限位凸柱22。
前述該組合件1及該二貼合片2之間係形成有容置該預設記憶體4的夾持空間20，且位於該夾持空間20內的該預設記憶體4兩側係各別設有輔助散熱的散熱片3。
且上述之散熱片3係可為金屬材質製成。
本創作於實際應用時，請再參閱第4至5圖所示，係為本創作記憶體散熱外殼之結合定位卡榫剖面圖及結合限位凸柱剖面圖，係可先將該組合件1之該基部11底部的該頂持部113底持於該預設記憶體4的頂部，而位於該基部11兩側凸伸的該二擋止片112係會於該預設記憶體4頂部兩側形成擋止結構，係在將該二散熱片3貼合於該預設記憶體4的兩面，而該二貼合片2兩側彎折延伸的該定位卡榫21係會各別卡合於該基座11上對應的該卡槽110(如圖4所示)，且該二貼合片2上各別凸伸的該複數限位凸柱22係會容置於該基座11上對應的該複數限位塊111之間凹設的該複數限位槽1110內(如圖5所示)，並且該複數限位塊111、該複數限位槽1110及該複數限位凸柱22係呈現卡合較為緊實的平形四邊形狀結構，而該二貼合片2係組裝於該基座11上後夾持該二散熱片3及該預設記憶體4，進而於該組合件1及該二貼合片2之間形成該夾持空間20，並藉由該二貼合片2夾持於該二散熱片3形成對該預設記憶體4的散熱作用，以完成本創作記憶體散熱外殼的組裝。
本創作係具有下列之優點：
(一)該組合件1兩側各透設的該二卡槽110係能透過該二
貼合片2，兩側彎折延伸的定位卡榫21快速的組裝結合，相較於傳統利用螺絲、插梢的拆裝方式能更為方便且快速，且省去另外使用緊固件鎖固的成本。
(二)該組合件1兩面設有的該複數限位槽1110係能配合該二貼合片2上各凸伸的該複數限位凸柱22進行組裝，以更加提升該二貼合片2組裝於該組合件1上的牢固的，且具備組裝上的防呆功效，而該複數限位凸柱22及該複數限位塊111的平行四邊形狀結構具有的傾斜線條凸顯的一體感，係能有效的提升記憶體散熱外殼的美觀性。
上所述僅為本創作之較佳實施例而已，非因此即侷限本創作之專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本創作之專利範圍內，合予陳明。
綜上所述，本創作記憶體散熱外殼於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本創作誠為一實用性優異之創作，為符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障創作人之辛苦創作，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。
1:組合件
11:基座
110:卡槽
111:限位塊
1110:限位槽
112:擋止片
2:貼合片
20:夾持空間
21:定位卡榫
22:限位凸柱
Claims (5)
- 一種記憶體散熱外殼，係包括有一組合件及二貼合片，其中：該組合件係具有一基座，且該基座表面兩側係各別透設有二卡槽，且該基座各別位於該二卡槽之間的外壁處係設有複數限位塊，並於該複數限位塊之間凹設有複數限位槽；該二貼合片，係組裝於該基座的兩側面，且該貼合片兩側係各別向外彎折延伸有定位於該卡槽內的定位卡榫，並且該貼合片頂部位於該二定位卡榫之間係凸伸有容置於該複數限位槽內的複數限位凸柱。
- 如請求項1所述之記憶體散熱外殼，其中該基座兩側係各向下凸設有卡合預設記憶體兩側的擋止片，並於該二擋止片之間設有頂持該預設記憶體頂部的頂持部。
- 如請求項1所述之記憶體散熱外殼，其中該複數限位塊、該複數限位槽及複數限位凸柱係為平形四邊形狀。
- 如請求項1所述之記憶體散熱外殼，其中該組合件及該二貼合片之間係形成有容置一預設記憶體的夾持空間，且位於該夾持空間內的該預設記憶體兩側係各別設有輔助散熱的散熱片。
- 如請求項1所述之記憶體散熱外殼，其中該組合件係為塑膠或橡膠之絕緣材質。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111203809U TWM631829U (zh) | 2022-04-14 | 2022-04-14 | 記憶體散熱外殼 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111203809U TWM631829U (zh) | 2022-04-14 | 2022-04-14 | 記憶體散熱外殼 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM631829U true TWM631829U (zh) | 2022-09-11 |
Family
ID=84613580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW111203809U TWM631829U (zh) | 2022-04-14 | 2022-04-14 | 記憶體散熱外殼 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM631829U (zh) |
-
2022
- 2022-04-14 TW TW111203809U patent/TWM631829U/zh unknown
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| GD4K | Issue of patent certificate for granted utility model filed before june 30, 2004 |