TWM619627U - 具有儲存功能之電子裝置 - Google Patents

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Abstract

一種具有儲存功能之電子裝置，包括一第一外殼、一第一電路板、一第二外殼以及二主鎖附螺絲。第一外殼包括二第一鎖附凸台以及二第一限位凸台，每一第一限位凸台包括一第一限位凸柱。第一電路板連接該第一外殼，其中，該第一電路板包括二第一鎖附孔以及二第一定位孔，該等第一限位凸柱穿過該等第一定位孔。第二外殼包括一外殼外表面、二第二鎖附凸台以及二外殼通孔，每一外殼通孔貫穿該外殼外表面以及對應之該第二鎖附凸台。每一主鎖附螺絲穿過其中之一外殼通孔以及其中之一第一鎖附孔，以鎖附連接其中之一第一鎖附凸台以及其中之一第二鎖附凸台。

Description

具有儲存功能之電子裝置
本創作之實施例係有關於一種電子裝置，特別係有關於一種具有儲存功能之電子裝置。
在習知具有儲存功能之電子裝置(例如固態硬碟)中，通常具有兩個以上的電路板，該等電路板透過螺絲被鎖附於電子裝置的殼體之上，而電子裝置的殼體也包括第一外殼以及第二外殼，第一外殼以及第二外殼彼此也透過螺絲進行鎖附連接。在習知技術中，為了妥善的固定第一外殼、第二外殼以及電路板，需要使用大量的螺絲(一般為10顆以上)。不但零件成本較高，組裝效率也差。
本創作之實施例係為了欲解決習知技術之問題而提供之一種具有儲存功能之電子裝置，包括一第一外殼、一第一電路板、一第二外殼以及二主鎖附螺絲。第一外殼包括二第一鎖附凸台以及二第一限位凸台，每一第一限位凸台包括一第一限位凸柱。第一電路板連接該第一外殼，其中，該第一電路板包括二第一鎖附孔以及二第一定位孔，該等第一限位凸柱穿過該等第一定位孔以對該第一電路板進行限位。第二外殼包括一外殼外表面、二第二鎖附凸台以及二外殼通孔，每一外殼通孔貫穿該外殼外表面以及對應之該第二鎖附凸台。每一主鎖附螺絲穿過其中之一外殼通孔以及其中之一第一鎖附孔，以鎖附連接其中之一第一鎖附凸台以及其中之一第二鎖附凸台，該第一電路板部分被夾設於該等第一鎖附凸台與該等第二鎖附凸台之間。
在一實施例中，該電子裝置更包括一第二電路板，其中，該第二電路板耦接該第一電路板，並平行於該第一電路板。
在一實施例中，該第一外殼包括二卡勾，該等卡勾卡合該第二電路板之一第一電路板邊緣。
在一實施例中，該電子裝置更包括一軟排線，其中，該第一電路板透過該軟排線連接該第二電路板，該軟排線連接該第二電路板之一第二電路板邊緣，該第二電路板邊緣相反於該第一電路板邊緣。
在一實施例中，每一卡勾具有一引導斜面。
在一實施例中，該第一外殼包括二第一支撐柱，每一第一支撐柱包括一第一支撐柱頂面，該卡勾形成於該第一支撐柱頂面，該第二電路板抵接該第一支撐柱頂面，並由該第一支撐柱頂面所支撐。
在一實施例中，該第一外殼包括二第二支撐柱，每一第二支撐柱包括一第二支撐柱頂面，該第二電路板抵接該第二支撐柱頂面，並由該第二支撐柱頂面所支撐。
在一實施例中，該二外殼更包括一限位肋，該第二電路板至少部分被夾設於該限位肋與該第二支撐柱之間。
在一實施例中，該第一電路板更包括一連接埠，該連接埠以及該等第一鎖附孔位於該第一電路板的同一側。
在一實施例中，該第一外殼更包括至少第一卡合部，該第二外殼更包括至少第二卡合部，該第一卡合部卡合該第二卡合部，該等外殼通孔相對於該等第二卡合部，位於該第二外殼的相反側。
在一實施例中，本創作另提供一種具有儲存功能之電子裝置，包括一第一外殼、一第一電路板、一第二外殼以及一第二電路板。第一電路板連接該第一外殼。該第二電路板耦接該第一電路板，並平行於該第一電路板，其中，該第一外殼包括二卡勾，該等卡勾卡合該第二電路板之一第一電路板邊緣。
在本創作之實施例中，僅以兩支主鎖附螺絲即完成了第一外殼以及第二外殼之間的鎖附，因此相較於習知技術，確實節省了螺絲的使用量，並簡化了組裝工序。此外，電路板並透過支撐柱、限位凸柱、卡勾等等手段進行了良好的定位。本創作實施例之具有儲存功能之電子裝置，不但節省零件成本，提升組裝效率，並同樣對第一外殼、第二外殼以及電路板提供了良好的固定效果。
第1A圖係顯示本創作實施例之電子裝置的立體圖。第1B圖係顯示本創作實施例之電子裝置的爆炸圖。第2圖係顯示本創作實施例之電子裝置的截面圖。搭配參照第1A、1B以及2圖，本創作實施例之具有儲存功能之電子裝置E，包括一第一外殼1、一第一電路板3、一第二外殼2以及二主鎖附螺絲9。第一外殼1包括二第一鎖附凸台11以及二第一限位凸台12，每一第一限位凸台12包括一第一限位凸柱121。第一電路板3連接該第一外殼1，其中，該第一電路板3包括二第一鎖附孔31以及二第一定位孔32，該等第一限位凸柱121穿過該等第一定位孔32以對該第一電路板3進行限位。第二外殼2包括一外殼外表面291、二第二鎖附凸台21以及二外殼通孔211，每一外殼通孔211貫穿該外殼外表面291以及對應之該第二鎖附凸台21。每一主鎖附螺絲9穿過其中之一外殼通孔211以及其中之一第一鎖附孔31，以鎖附連接其中之一第一鎖附凸台11以及其中之一第二鎖附凸台21，該第一電路板3部分被夾設於該等第一鎖附凸台11與該等第二鎖附凸台21之間，藉此對該第一電路板3提供限位效果。
在一實施例中，該等第一鎖附孔31以及該等第一定位孔32可以分別為圓孔或橢圓孔，以方便組裝。
搭配參照第1B以及2圖，在一實施例中，該電子裝置E更包括一第二電路板4，其中，該第二電路板4耦接該第一電路板3，並平行於該第一電路板3。
第3A圖係顯示本創作實施例之卡勾卡合第二電路板的情形。第3B圖係顯示本創作實施例之卡勾的側視圖。搭配參照第1B、3A以及3B圖，在一實施例中，該第一外殼1包括二卡勾131，該等卡勾131卡合該第二電路板4之一第一電路板邊緣41，藉此對該第二電路板4提供限位效果。
搭配參照第1B以及3A圖，在一實施例中，該電子裝置E更包括一軟排線5，其中，該第一電路板3透過該軟排線5連接該第二電路板4，該軟排線5連接該第二電路板4之一第二電路板邊緣42，該第二電路板邊緣42相反於該第一電路板邊緣41。
第3B圖係顯示本創作實施例之卡勾的側視圖。參照第3B圖，在一實施例中，每一卡勾131具有一引導斜面131a。引導斜面131a容許該第二電路板4能順利的與該卡勾131相卡合。
搭配參照第1B以及3A圖，在一實施例中，該第一外殼1包括二第一支撐柱13，每一第一支撐柱13包括一第一支撐柱頂面132，該卡勾131形成於該第一支撐柱頂面132，該第二電路板4抵接該第一支撐柱頂面132，並由該第一支撐柱頂面132所支撐。
搭配參照第1B、2以及3A圖，在一實施例中，該第一外殼1包括二第二支撐柱14，每一第二支撐柱14包括一第二支撐柱頂面141，該第二電路板4抵接該第二支撐柱頂面141，並由該第二支撐柱頂面141所支撐。
第4圖係顯示本創作實施例之第二殼體的細部結構。搭配參照第2、4圖，在一實施例中，該二外殼2更包括一限位肋22，該第二電路板4至少部分被夾設於該限位肋22與該第二支撐柱14之間，藉此對該第二電路板4提供限位效果。
搭配參照第1A以及1B圖，在一實施例中，該第一電路板3更包括一連接埠33，該連接埠33以及該等第一鎖附孔31位於該第一電路板3的同一側。由於連接埠33周圍容易因為受到外力插拔而發生拉扯，因此該連接埠33以及該等第一鎖附孔31位於該第一電路板3的同一側可以提供較良好的固定效果。
搭配參照第1B以及4圖，在一實施例中，該第一外殼1更包括至少第一卡合部15，該第二外殼2更包括至少第二卡合部25，該第一卡合部15卡合該第二卡合部25，該等外殼通孔211相對於該等第二卡合部25，位於該第二外殼2的相反側。該第一卡合部15以及該第二卡合部25可以為該第一外殼1以及該第二外殼2間提供更為穩固的組裝效果。
搭配參照第1A以及1B，在另一實施例中，本創作實施例之電子裝置E，包括一第一外殼1、一第一電路板3、一第二外殼2以及一第二電路板4。第一電路板3連接該第一外殼1。該第二電路板4耦接該第一電路板3，並平行於該第一電路板3，其中，該第一外殼1包括二卡勾131，該等卡勾131卡合該第二電路板4之一第一電路板邊緣41。
在本創作之實施例中，僅以兩支主鎖附螺絲即完成了第一外殼以及第二外殼之間的鎖附，因此相較於習知技術，確實節省了螺絲的使用量，並簡化了組裝工序。此外，電路板並透過支撐柱、限位凸柱、卡勾等等手段進行了良好的定位。本創作實施例之具有儲存功能之電子裝置，不但節省零件成本，提升組裝效率，並同樣對第一外殼、第二外殼以及電路板提供了良好的固定效果。
雖然本創作已以具體之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何熟習此項技術者，在不脫離本創作之精神和範圍內，仍可作些許的更動與潤飾，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
E:電子裝置 1:第一外殼 11:第一鎖附凸台 12:第一限位凸台 121:第一限位凸柱 13:第一支撐柱 131:卡勾 131a:引導斜面 132:第一支撐柱頂面 14:第二支撐柱 141:第二支撐柱頂面 15:第一卡合部 2:第二外殼 21:第二鎖附凸台 211:外殼通孔 22:限位肋 25:第二卡合部 291:外殼外表面 3:第一電路板 31:第一鎖附孔 32:第一定位孔 33:連接埠 4:第二電路板 41:第一電路板邊緣 42:第二電路板邊緣 5:軟排線 9:主鎖附螺絲
第1A圖係顯示本創作實施例之電子裝置的立體圖。 第1B圖係顯示本創作實施例之電子裝置的爆炸圖。 第2圖係顯示本創作實施例之電子裝置的截面圖。 第3A圖係顯示本創作實施例之卡勾卡合第二電路板的情形。 第3B圖係顯示本創作實施例之卡勾的側視圖。 第4圖係顯示本創作實施例之第二殼體的細部結構。
E:電子裝置
1:第一外殼
11:第一鎖附凸台
12:第一限位凸台
121:第一限位凸柱
13:第一支撐柱
131:卡勾
14:第二支撐柱
141:第二支撐柱頂面
15:第一卡合部
2:第二外殼
211:外殼通孔
291:外殼外表面
3:第一電路板
31:第一鎖附孔
32:第一定位孔
33:連接埠
4:第二電路板
41:第一電路板邊緣
42:第二電路板邊緣
5:軟排線
9:主鎖附螺絲

Claims (15)

  1. 一種具有儲存功能之電子裝置，包括： 一第一外殼，包括二第一鎖附凸台以及二第一限位凸台，每一第一限位凸台包括一第一限位凸柱； 一第一電路板，連接該第一外殼，其中，該第一電路板包括二第一鎖附孔以及二第一定位孔，該等第一限位凸柱穿過該等第一定位孔以對該第一電路板進行限位； 一第二外殼，包括一外殼外表面、二第二鎖附凸台以及二外殼通孔，每一外殼通孔貫穿該外殼外表面以及對應之該第二鎖附凸台；以及 二主鎖附螺絲，其中，每一主鎖附螺絲穿過其中之一外殼通孔以及其中之一第一鎖附孔，以鎖附連接其中之一第一鎖附凸台以及其中之一第二鎖附凸台，該第一電路板部分被夾設於該等第一鎖附凸台與該等第二鎖附凸台之間。
  2. 如請求項1所述之具有儲存功能之電子裝置，其更包括一第二電路板，其中，該第二電路板耦接該第一電路板，並平行於該第一電路板。
  3. 如請求項2所述之具有儲存功能之電子裝置，其中，該第一外殼包括二卡勾，該等卡勾卡合該第二電路板之一第一電路板邊緣。
  4. 如請求項3所述之具有儲存功能之電子裝置，其更包括一軟排線，其中，該第一電路板透過該軟排線連接該第二電路板，該軟排線連接該第二電路板之一第二電路板邊緣，該第二電路板邊緣相反於該第一電路板邊緣。
  5. 如請求項3所述之具有儲存功能之電子裝置，其中，每一卡勾具有一引導斜面。
  6. 如請求項3所述之具有儲存功能之電子裝置，其中，該第一外殼包括二第一支撐柱，每一第一支撐柱包括一第一支撐柱頂面，該卡勾形成於該第一支撐柱頂面，該第二電路板抵接該第一支撐柱頂面，並由該第一支撐柱頂面所支撐。
  7. 如請求項6所述之具有儲存功能之電子裝置，其中，該第一外殼包括二第二支撐柱，每一第二支撐柱包括一第二支撐柱頂面，該第二電路板抵接該第二支撐柱頂面，並由該第二支撐柱頂面所支撐。
  8. 如請求項7所述之具有儲存功能之電子裝置，其中，該二外殼更包括一限位肋，該第二電路板至少部分被夾設於該限位肋與該第二支撐柱之間。
  9. 如請求項1所述之具有儲存功能之電子裝置，其中，該第一電路板更包括一連接埠，該連接埠以及該等第一鎖附孔位於該第一電路板的同一側。
  10. 如請求項1所述之具有儲存功能之電子裝置，其中，該第一外殼更包括至少一第一卡合部，該第二外殼更包括至少一第二卡合部，該第一卡合部卡合該第二卡合部，該等外殼通孔相對於該等第二卡合部，位於該第二外殼的相反側。
  11. 一種具有儲存功能之電子裝置，包括： 一第一外殼； 一第一電路板，連接該第一外殼； 一第二外殼；以及 一第二電路板，其中，該第二電路板耦接該第一電路板，並平行於該第一電路板， 其中，該第一外殼包括二卡勾，該等卡勾卡合該第二電路板之一第一電路板邊緣。
  12. 如請求項11所述之具有儲存功能之電子裝置，其更包括一軟排線，其中，該第一電路板透過該軟排線連接該第二電路板，該軟排線連接該第二電路板之一第二電路板邊緣，該第二電路板邊緣相反於該第一電路板邊緣。
  13. 如請求項12所述之具有儲存功能之電子裝置，其中，該第一外殼包括二第一支撐柱，每一第一支撐柱包括一第一支撐柱頂面，該卡勾形成於該第一支撐柱頂面，該第二電路板抵接該第一支撐柱頂面，並由該第一支撐柱頂面所支撐。
  14. 如請求項13所述之具有儲存功能之電子裝置，其中，該第一外殼包括二第二支撐柱，每一第二支撐柱包括一第二支撐柱頂面，該第二電路板抵接該第二支撐柱頂面，並由該第二支撐柱頂面所支撐。
  15. 如請求項14所述之具有儲存功能之電子裝置，其中，該二外殼更包括一限位肋，該第二電路板至少部分被夾設於該限位肋與該第二支撐柱之間。
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