TWM619587U - 具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構 - Google Patents
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Abstract
一種具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構包括第一背膠層、絕緣貼片、固定層與液態金屬導熱片。第一背膠層中間區域為第一開口，第一背膠層貼合於晶片本體上且熱源穿透於第一開口。絕緣貼片中間區域為第二孔洞開口，絕緣貼片貼合於第一背膠層之上且熱源穿透於孔洞開口。固定層中間區域為第二孔洞開口，固定層貼合於絕緣貼片之上，固定層之內部兩側各具有一第一凹槽空間。液態金屬導熱片設置於第二孔洞開口之內且液態金屬導熱片之下表面之中間區域貼合，液態金屬導熱片之上表面與固定層之上表面平行。
Description
一種散熱結構，尤指一種具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構。
按，目前常見之各式電子元件均朝向微型化方向研發設計，惟各式電子元件因縮小化及效能大幅提升等諸多因素，亦伴隨著容易於實際運作過程中產生高熱，影響整體運作效能。因此，必需利用習知微均溫板進行散熱。習用電子裝置的散熱結構由散熱片設置於電子元件上，再利用風扇單元導引氣流至機殼外部。但由於機殼內部之各元件排列緊密，發熱源散發的熱量無法有效地往外排出，造成機殼內部產生溫升效應，加上熱量不斷累積的惡性循環下，若機殼內部的溫度無法保持在正常範圍，會影響整個電子裝置運作的可靠度及使用壽命，且會造成漏電的問題與超頻時溫度過高的問題。此外，為提高較好的散熱效率，需使用較高導熱係數的液態金屬導熱片，但液態金屬導熱片相變時外溢會導致主機板短路問題，且熱源發熱位置不均勻也會造成的散熱不穩定現象。
是以，如何解決上述現有技術之問題與缺失，即為相關業者所亟欲研發之課題所在。
本創作提出一種具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構，能夠防漏且散熱。
本創作提供一種具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構，用於對一晶片本體上之一熱源進行散熱，具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構包括第一背膠層、絕緣貼片、固定層與液態金屬導熱片。第一背膠層，其中間區域為一第一開口，第一背膠層貼合於晶片本體上且熱源穿透於第一開口。絕緣貼片，其中間區域為一第二孔洞開口，絕緣貼片貼合於第一背膠層之上且熱源穿透於第一孔洞開口。固定層，其中間區域為第二孔洞開口，固定層貼合於絕緣貼片之上且熱源位於第二孔洞開口之內，其中該固定層之內部兩側各具有一第一凹槽空間。液態金屬導熱片，其設置於第二孔洞開口之內且液態金屬導熱片之下表面之中間區域貼合且覆蓋至熱源之上方，其中液態金屬導熱片之上表面與固定層之上表面平行。
在本創作之一實施例中，具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構，更包括一第二背膠層，其中間區域為一第二開口，該第二背膠層貼合於該固定層之上且該液態金屬導熱片之上表面貼合於該第二開口之上表面。
在本創作之一實施例中，具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構，更包括一散熱器，散熱器之部分貼合於第二背膠層且其部分下表面接觸於液態金屬導熱片之上表面。
在本創作之一實施例中，固定層為一耐高溫泡棉或一絕緣膠片。
在本創作之一實施例中，具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構更包括第三背膠層，其外形與開口同第二背膠層，其中第三背膠層設置於絕緣貼片與固定層之間。
在本創作之一實施例中，第一凹槽空間之外邊界形狀為矩形、三角形或弧形。
在本創作之一實施例中，固定層之內部之另外兩側各具有一第二凹槽空間，該第二凹槽空間之外邊界形狀為矩形。
綜上所述，本創作實施例所揭露之具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構能夠具有以下功效：1.降低因為零件電路導電而造成液態金屬導熱片組裝時的漏電風險；2.解決高功率晶片在運作時降頻的問題；3.解決超頻時溫度過高的問題；以及4.解決重複性測試時散熱不穩定的問題。
底下藉由具體實施例詳加說明，當更容易瞭解本創作之目的、技術內容、特點及其所達成之功效。
100:具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構
110:晶片本體
120:熱源
130:第一背膠層
140:絕緣貼片
150:固定層
155:第一凹槽空間
156:第二凹槽空間
160:液態金屬導熱片
170:第二背膠層
180:第三背膠層
190:散熱器
H1:第一開口
H2:第二開口
W1:第一孔洞開口
W2:第二孔洞開口
第一圖係為本創作的具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構之立體示意圖。
第二圖係為本創作的具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構之立體分解示意圖。
第二A圖係為本創作的具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構之另一實施例立體分解示意圖。
第三圖係為本創作的具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構之剖面圖。
第三A圖係為本創作的具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構之另一實施例剖面圖。
第四圖係為本創作的具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構之上視圖。
第五圖係為本創作的具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構之固定層上視圖。
第六圖係為本創作的具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構之固定層另一實施例上視圖。
第七圖係為本創作的具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構之固定層再一實施例上視圖。
為能解決現有散熱結構漏電且散熱不足的問題，創作人經過多年的研究及開發，據以改善現有產品的詬病，後續將詳細介紹本創作如何以一種具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構來達到最有效率的功能訴求。
隨著微處理器功能的提升，處理速度越來越快，加上為使主機體積有效地縮減而將元件體積隨著縮小，所發出的熱能就越多。因此，各種散熱結構不斷地演進，以期望發揮更佳的散熱效果。
請同時參閱第一圖至第三圖，第一圖係為本創作的具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構之立體示意圖。第二圖係為本創作的具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構之立體分解示意圖。第三圖係為本創作的具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構之剖面圖。如第一圖至第三圖所示，本創作提供一種具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構100，用於對一晶片本體110上之一熱源120進行散熱。在本創作實施例中，熱源為一晶片或Lid或IHS。然而，在晶片本體110表面通常可能會一些因為內部電子零件而引起的漏電情況，本創作實施例提出一個解決方案能夠有效解決漏電問題。以下將進一步說明，具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構100包括第一背膠層130、絕緣貼片140、固定層150與液態金屬導熱片160。第一背膠層130，其中間區域為一第一開口H1，第一背膠層130貼合於晶片本體110上且熱源120穿透於第一開口H1。
請同時參照第四圖至第六圖，第四圖係為本創作的具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構之上視圖。第五圖係為本創作的具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構之固定層上視圖。第六圖係為本創作的具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構之固定層另一實施例上視圖。第七圖係為本創作的具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構之固定層再一實施例上視圖。此外，絕緣貼片140之中間區域為一第一孔洞開口W1，絕緣貼片140貼合於第一背膠層130之上且熱源120穿透於第一孔洞開口W1，絕緣貼片140能夠降低因為零件電路導電而造成液態金屬導熱片組裝時的漏電風險。固定層150之中間區域為第二孔洞開口W2，固定層150貼合於絕緣貼片140之上且熱源120位於第二孔洞開口W2之內部，其中固定層150之內部兩側各具有一第一凹槽空間155，其中第一凹槽空間155之外邊界形狀為矩形、三角形或弧形。固定層150之內部之另外兩側各具有一第二凹槽空間156，該第二凹槽空間156之外邊界形狀為矩形。
在本創作實施例中，固定層150可以是耐高溫泡棉或絕緣膠片。再者，液態金屬導熱片160設置於第二孔洞開口W2之內部且液態金屬導熱片160之下表面之中間區域貼合且覆蓋至熱源120之上方，其中液態金屬導熱片160之上表面與固定層150之上表面平行或是幾乎平行。在熱源120的溫度達到某一臨界溫度時(例如，攝氏60度)，固定層150會如同一個擋牆的角色功能，可以防止液態金屬側漏。本創作實施例中之液態金屬導熱片160透過這樣的結構安置於散熱防漏結構100中能夠解決解決超頻時溫度過高的問題。此外，從第四圖可知，固定層150之第二孔洞開口W2略大於液態金屬導熱片160之面積。
可以看得出來，固定層150會如同一個擋牆的角色功能，可以防止液態金屬側漏。也就是說，當液態金屬導熱片160超過攝氏60度開始融化時，其液態金屬會往固定層150之第一凹槽空間155聚集，進一步來說，凹槽空間155之體積要預留為液態金屬導熱片160壓合體積之0.1倍。因液態金屬導熱片160會因
使用時的溫度而會產生相變化，如固態變成液態(濃稠液態-膠狀)，但其在相變化時其體積會有增加1.01~1.05倍之變化。所以利用水庫的特性在晶片上的固定層150使用儲量圍堵方法，讓其多餘的量儲存於所欲之處(第一凹槽空間155)，可期在晶片在溫度變化時有預量使用。為提高較好的散熱效率，需使用較高導熱係數的液態金屬導熱片160，本創作實施例防止液態金屬導熱片160相變時外溢量所導致主機板短路問題，也能解決熱源發熱位置不均勻所造成的散熱不穩定現象，讓液態金屬導熱片160的高導熱性能能夠發揮出來。此外，第二凹槽空間156也會發揮像第一凹槽空間類似一樣的功用。
此外，具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構100更包括第二背膠層170與散熱器190。第二背膠層170之中間區域為一第二開口H2(其開口形狀相同於或幾乎相同於固定層150之第二孔洞開口W2)，第二背膠層170貼合於固定層150之上且液態金屬導熱片160之上表面貼合於第二開口H2之上表面。散熱器190之部分貼合於第二背膠層170且其部分下表面接觸於液態金屬導熱片160之上表面，本創作實施例之散熱器190為鳍片式散熱器，但並不以此為限。在實作情況下，散熱器190也會使用其它固定件來與具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構100進行結合固定。
請同時參照第二A圖與第三A圖，第二A圖係為本創作的具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構之另一實施例立體分解示意圖。第三A圖係為本創作的具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構之另一實施例剖面圖。如圖所示，具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構100更包括一第三背膠層180，其外形與開口同該第二背膠層170，其中該第三背膠層180設置於該絕緣貼片140與該固定層150之間。第二A圖與第三A圖之其餘結構與上述說明相同，在此不再贅述。
綜上所述，本創作實施例所揭露之具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構能夠具有以下功效：
1.降低因為零件電路導電而造成液態金屬導熱片組裝時的漏電風險；2.解決高功率晶片在運作時降頻的問題；3.解決超頻時溫度過高的問題；以及4.解決重複性測試時散熱不穩定的問題。
唯以上所述者，僅為本創作之較佳實施例而已，並非用來限定本創作實施之範圍。故即凡依本創作申請範圍所述之特徵及精神所為之均等變化或修飾，均應包括於本創作之申請專利範圍內。
100:具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構
110:晶片本體
120:熱源
130:第一背膠層
140:絕緣貼片
150:固定層
155:第一凹槽空間
156:第二凹槽空間
160:液態金屬導熱片
170:第二背膠層
190:散熱器
H1:第一開口
H2:第二開口
W1:第一孔洞開口
W2:第二孔洞開口
Claims (7)
- 一種具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構，用於對一晶片本體上之一熱源進行散熱，該具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構包括：一第一背膠層，其中間區域為一第一開口，該第一背膠層貼合於該晶片本體上且該熱源穿透於該第一開口；一絕緣貼片，其中間區域為一第一孔洞開口，該絕緣貼片貼合於該第一背膠層之上且該熱源穿透於該第一孔洞開口；一固定層，其中間區域為一第二孔洞開口，該固定層貼合於該絕緣貼片之上且該熱源位於該第二孔洞開口之內，其中該固定層之內部兩側各具有一第一凹槽空間；以及一液態金屬導熱片，其設置於該第二孔洞開口之內且該液態金屬導熱片之下表面之中間區域貼合且覆蓋至該熱源之上方，其中該液態金屬導熱片之上表面與該固定層之上表面平行。
- 如請求項1所述之具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構，更包括一第二背膠層，其中間區域為一第二開口，該第二背膠層貼合於該固定層之上且該液態金屬導熱片之上表面貼合於該第二開口之上表面。
- 如請求項2所述之具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構，更包括一散熱器，該散熱器之部分貼合於該第二背膠層且其部分下表面接觸於該液態金屬導熱片之上表面。
- 如請求項2所述之具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構，該固定層為一耐高溫泡棉或一絕緣膠片。
- 如請求項2所述之具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構，更包括一第三背膠層，其外形與開口同該第二背膠層，其中該第三背膠層設置於該絕緣貼片與該固定層之間。
- 如請求項1所述之具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構，其中該第一凹槽空間之外邊界形狀為矩形、三角形或弧形。
- 如請求項1所述之具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構，其中該固定層之內部之另外兩側各具有一第二凹槽空間，該第二凹槽空間之外邊界形狀為矩形。
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| TW110208197U TWM619587U (zh) | 2021-07-13 | 2021-07-13 | 具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構 |
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| TW110208197U TWM619587U (zh) | 2021-07-13 | 2021-07-13 | 具有液態金屬導熱片的防漏散熱結構 |
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| TW (1) | TWM619587U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI866319B (zh) * | 2023-07-04 | 2024-12-11 | 台達電子工業股份有限公司 | 具有防洩漏結構之電子模組 |
| US12396137B2 (en) | 2023-07-04 | 2025-08-19 | Delta Electronics, Inc. | Electronic module with leak-proof structure |
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2021
- 2021-07-13 TW TW110208197U patent/TWM619587U/zh unknown
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| TWI866319B (zh) * | 2023-07-04 | 2024-12-11 | 台達電子工業股份有限公司 | 具有防洩漏結構之電子模組 |
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