TWM614235U - 用於在量測機台上即時校正待量測物件之位置與尺寸量測系統 - Google Patents

Abstract

為了可以即時校正待量測物件之位置，本新型提供一種用於在量測機台上即時校正待量測物件之位置與尺寸量測系統，其包括載台、光源、影像模組以及處理裝置。上述載台形成在量測機台上用以承載待量測物件，具有標準刻度尺寸標記。上述影像模組拍攝標準刻度尺寸標記及待量測物件，取得複數個實際待量測影像。上述處理裝置將實際待量測影像藉由距離與標準刻度尺寸標記進行比對，取得位置偏差值以及尺寸偏差值，並根據位置偏差值以及尺寸偏差值提供校正待量測物件之實際位置與尺寸的相關資料。

Description

用於在量測機台上即時校正待量測物件之位置與尺寸 量測系統

本新型是有關於一種位置與尺寸量測系統，特別是一種用於在印刷電路板(Printed circuit board,PCB)的量測機台上即時校正一待量測物件之位置與尺寸量測系統。

為了適應電子科技及精密量測技術的快速發展，電子元件的微細化發展呈現迅速發展的趨勢，印刷電路板(PCB)上的電路與接點鑽孔的孔徑也越來越細小，因此對印刷電路板位置的準確度的要求必然越來越高。

目前印刷電路板(PCB)的量測機台在做完之後，會先用校正尺做相關的刻度校正，但隨時間久之後，或是長期無異常的問題，可能導致量測精度逐漸變差，無法即時發現待量測物件位置偏離之問題。現今大都透過固定時間，使用標準尺或標準治具在量測機台停止正常運作時，在離線狀態進行刻度校正。然而在離線狀態進行校正會 導致無法立刻發現異常，以及校正時須停機之後才可以做校正驗證，將會減少產出。因此，若可產生一台可即時校正之待量測物件之位置與尺寸量測系統，將可大幅提升台灣電子科技產業之生產力以及競爭力。

鑑於上述欲解決之問題及其原因，具體而言，本新型提供一種用於在一量測機台上即時校正一待量測物件之位置與尺寸量測系統，其包括載台、光源、影像模組以及處理裝置。上述載台係形成在該量測機台上用以承載該待量測物件，其中該載台具有一標準刻度尺寸標記。上述光源係形成在該量測機台之一量測裝置上，用以將該待量測物件的成像面照明並予以測量該待量測物件與該載台之一距離。上述影像模組，係形成在該量測機台上並朝該載台依序同時拍攝該標準刻度尺寸標記及該待量測物件，反射的該光源通過一鏡頭反應在該影像模組的一傳感器上，取得複數個實際待量測影像。上述處理裝置，電性連接該量測機台，將該些實際待量測影像藉由該距離與該標準刻度尺寸標記進行比對，取得一位置偏差值以及一尺寸偏差值，並根據該位置偏差值以及尺寸偏差值提供校正該待量測物件之實際位置與尺寸的相關資料。

根據本新型之另一實施例，上述光源為雷射光或任意光源。

根據本新型之另一實施例，上述標準刻度尺寸標記為L型刻度、直線或角度標準刻度。

根據本新型之另一實施例，上述處理裝置包括一校正程式，具有用於校正該些待量測物件之位置、尺寸以及角度的校正演算法。

根據本新型之另一實施例，上述處理裝置包括一調整模組，根據該校正程式之校正演算法所得之位置偏差值以及尺寸偏差值提供校正該些待量測物件之位置與尺寸的相關資料。

根據本新型之另一實施例，上述處理裝置藉由該些實際待量測物件影像取得該待量測物件之位置資訊以及尺寸資訊。

根據本新型之另一實施例，上述處理裝置具有一個相對該載台所定義之標準待量測物件位置以及尺寸。

根據本新型之另一實施例，上述載台具有一標準解析圖以及一標準色卡。

根據本新型之另一實施例，上述位置偏差值以及尺寸偏差值與標準量測監控系統比對超出一特定值，則該處理裝置會顯示一警報通知。

綜上所述，本新型提供一種用於在一量測機台上即時校正一待量測物件之位置與尺寸量測系統，藉由載台具有一標準刻度尺寸標記，以及將待量測影像藉由距離與標準刻度尺寸標記進行比對，校正待量測物件之實際位置，實現了用機器代替人工檢測機械的待量 測物件之位置，並自動進行比對、調整。大幅提高了檢測效率與其相關人力成本以及提高物件之生產力。

100:用於在量測機台上即時校正待量測物件之位置與尺寸量測系統

110:量測機台

112:載台

114:量測裝置

116:標準刻度尺寸標記

120:光源

130:影像模組

140:處理裝置

142:校正程式

144:調整模組

200-208:步驟

為了讓本新型之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附附圖之說明如下：圖1係繪示依據本新型之一實施例之一種用於在一量測機台上即時校正一待量測物件之位置與尺寸量測系統中各裝置、模組的示意圖。

圖2係繪示依據本發明之一實施例之一種用於在一量測機台上即時校正一待量測物件之位置與尺寸量測系統中各裝置、模組的關係架構圖。

圖3係繪示依據本發明之一實施例之一種用於在一量測機台上即時校正一待量測物件之位置與尺寸量測方法的流程示意圖。

為利瞭解本發明之特徵、內容與優點，茲將本發明配合圖式，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而其中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本發明實施後之真實比例與精準配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係解讀、侷限本發明於實際實施上的申請專利範圍。

請參閱圖1及圖2，圖1係繪示依據本新型之一實施例之一種用於在一量測機台上即時校正一待量測物件之位置與尺寸量測系 統中各裝置、模組的示意圖。圖2係繪示依據本發明之一實施例之一種用於在一量測機台上即時校正一待量測物件之位置與尺寸量測系統中各裝置、模組的關係架構圖。圖1的用於在量測機台上即時校正待量測物件之位置與尺寸量測系統100包括量測機台110、光源120、影像模組130以及處理裝置140。根據本新型之另一實施例，上述待量測物件例如可為印刷電路板。

上述量測機台110包括載台112以及量測裝置114。上述載台112係形成在量測機台110上，用以承載待量測物件，其中載台112具有一標準刻度尺寸標記116。根據本新型之另一實施例，上述標準刻度尺寸標記116為L型刻度、直線或角度標準刻度。根據本新型之另一實施例，上述載台112具有一標準解析圖以及一標準色卡。

上述光源120係形成在量測機台110之量測裝置114上，用以將待量測物件的成像面照明並予以測量待量測物件與載台112之一距離。根據本新型之另一實施例，上述光源120例如可為雷射光、紅外光、可見光、紫外光或任意光源。

上述影像模組130，係形成在量測機台110上並朝載台112依序同時拍攝標準刻度尺寸標記116及待量測物件，反射的光源120通過一鏡頭反應在影像模組130的一傳感器上，取得複數個實際待量測影像。

上述處理裝置140，電性連接量測機台110以及該影像模組130，接收上述傳感器之實際待量測影像，並藉由距離與標準刻度尺寸標記116進行比對，取得一位置偏差值以及尺寸偏差值，並根據位置 偏差值以及尺寸偏差值提供校正待量測物件之實際位置與尺寸的相關資料。根據本新型之另一實施例，上述處理裝置140具有一個相對載台112所定義之標準待量測物件位置，藉由實際待量測物件影像取得待量測物件之位置資訊和尺寸資訊。上述處理裝置140包括一校正程式142(示於圖2)，具有用於校正待量測物件之位置的校正演算法。上述處理裝置140包括一調整模組144(示於圖2)，根據校正程式之校正演算法所得之位置偏差值提供校正待量測物件之位置的相關資料。根據本新型之另一實施例，若上述位置偏差值超出一特定值，則處理裝置140會顯示一警報通知，告知現場相關人員進行處理。

請參閱圖3，圖3係繪示依據本發明之一實施例之一種用於在一量測機台上即時校正一待量測物件之位置與尺寸量測方法的流程示意圖。並請同時參閱圖1-圖3。在步驟200中，量測機台110上的載台112承載一待量測物件。

在步驟201中，光源120將待量測物件的成像面照明。根據本新型之另一實施例，上述光源120例如可為雷射光、紅外光、可見光、紫外光或任意光源。

在步驟202中，光源120予以測量待量測物件與載台112之距離。在步驟203中，影像模組130朝載台112依序拍攝待量測物件。根據本新型之另一實施例，可採用各種手段來提供距離資訊。例如，可實施「飛行時間」、「立體視覺」雷射測量、距離感測器、相機自動聚焦資訊和其他手段。上述影像模組130包括光學圖案投影儀和相機，例如，移動裝置的相機。在步驟204中，反射的光源120通過鏡頭 反應在影像模組130的傳感器上。在步驟205中，影像模組130取得多個實際待量測物件影像。

在步驟206中，處理裝置140將實際待量測物件影像與標準刻度尺寸標記116藉由距離進行比對。根據本新型之另一實施例，上述處理裝置140會根據複數個標準刻度尺寸標記116進行整合，以生成特定的顏色校準和校正參數，根據成特定的顏色校準和校正參數與實際待量測物件影像進行比對。上述校正參數包括預定距離校正係數。在步驟207中，處理裝置140透過上述預定距離校正係數取得一位置偏差值。根據本新型之另一實施例，處理裝置140可將位置校正的距離變換為待量測物件之平面位置座標。

在步驟208中，處理裝置140根據位置偏差值提供校正待量測物件之實際位置與尺寸的相關資料。根據本新型之另一實施例，上述位置偏差值超出一特定值，超出調整模組144之負荷時，則處理裝置140會顯示一警報通知，告知相關人員進行處理。

綜上所述，本新型提供一種用於在一量測機台上即時校正一待量測物件之位置與尺寸量測系統，藉由載台具有一標準刻度尺寸標記，以及將待量測影像藉由距離與標準刻度尺寸標記進行比對，校正待量測物件之實際位置與尺寸，實現了用機器代替人工檢測機械的待量測物件之位置，並自動進行比對、調整。大幅提高了檢測效率與其相關人力成本以及提高物件之生產力。

雖然本新型已實施方式揭露如上，然其並非用以限定本新型，凡熟悉該項技藝之人士其所依本新型之精神，在不脫離本新型 之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本新型之保護範圍當視後之申請專利範圍所界定者為準。

100:用於在量測機台上即時校正待量測物件之位置與尺寸量測系統

110:量測機台

112:載台

114:量測裝置

116:標準刻度尺寸標記

120:光源

130:影像模組

140:處理裝置

Claims (9)

1. 一種用於在一量測機台上即時校正一待量測物件之位置與尺寸量測系統，包括：一載台，係形成在該量測機台上用以承載該待量測物件，其中該載台具有一標準刻度尺寸標記；一光源，係形成在該量測機台之一量測裝置上，用以將該待量測物件的成像面照明並予以測量該待量測物件與該載台之一距離；一影像模組，係形成在該量測機台上並朝該載台依序同時拍攝該標準刻度尺寸標記及該待量測物件，反射的該光源通過一鏡頭反應在該影像模組的一傳感器上，取得複數個實際待量測影像；一處理裝置，電性連接該量測機台，將該些實際待量測影像藉由該距離與該標準刻度尺寸標記進行比對，取得一位置偏差值以及一尺寸偏差值，並根據該位置偏差值以及該尺寸偏差值計算校正該待量測物件之實際位置與尺寸資料。
2. 如請求項1所述之用於即時校正一待量測物件之位置與尺寸量測系統，其中該光源為雷射光或任意光源。
3. 如請求項1所述之用於即時校正一待量測物件之位置與尺寸量測系統，其中該標準刻度尺寸標記為L型刻度、直線或角度標準刻度。
4. 如請求項1所述之用於即時校正一待量測物件之位置與尺寸量測系統，其中該處理裝置包括一校正程式，具有用於校正該些待量測物件之位置、尺寸以及角度的校正演算法。
5. 如請求項4所述之用於即時校正一待量測物件之位置與尺寸量測系統，其中該處理裝置包括一調整模組，根據該校正程式之校正演算法所得之該位置偏差值以及該尺寸偏差值計算校正該些 待量測物件之實際位置與尺寸資料。
6. 如請求項1所述之用於即時校正一待量測物件之位置與尺寸量測系統，其中該處理裝置藉由該些實際待量測物件影像取得該待量測物件之位置資訊以及尺寸資訊。
7. 如請求項1所述之用於即時校正一待量測物件之位置與尺寸量測系統，其中該處理裝置具有一個相對該載台所定義之標準待量測物件位置以及尺寸。
8. 如請求項1所述之用於即時校正一待量測物件之位置與尺寸量測系統，其中該載台具有一標準解析圖以及一標準色卡。
9. 如請求項1所述之用於即時校正一待量測物件之位置與尺寸量測系統，若該位置偏差值以及該尺寸偏差值與標準量測監控系統比對超出一特定值，則該處理裝置會顯示一警報通知。

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