TWM611916U - 霧化片封裝模組 - Google Patents

Abstract

本創作係一種霧化片封裝模組，包括一主體、一上蓋、一霧化片，該主體具一中央部、至少一導管、至少一接合部，該中央部具一下底壁，該下底壁周緣向上設置一下環壁，該下底壁中央設置一透孔；又該至少一導管設於該下底壁下方並一端與該透孔連通，並可導引外部液體至該透孔；又該至少一接合部可與外部裝置接合；又該上蓋可與主體組合，具一頂壁，該頂壁周緣向下設置一可與該下環壁貼靠之上環壁，又於該頂壁中央設置一導出孔；又該霧化片設於主體與上蓋間；藉此本創作可具更佳安裝便利及噴霧穩定可靠功效。

Description

霧化片封裝模組

本創作關於一種霧化片封裝模組，主要指一種結合霧化片之模組，可提升更佳安裝及動作穩定性。

習知霧化器常被使用在如產生負離子淨化環境、精油霧化、使藥品產生霧化微粒以易於人體吸收等多種不同應用，該霧化器主要具一霧化片及一容器，該霧化片具環狀壓電陶瓷片，該壓電陶瓷片結合震盪片，並於震盪片中央設置具複數微孔之微孔部，又於該壓電陶瓷片及震盪片焊接導線，並該導線連接高頻震盪電路；又該容器可容置液體，並具一導出口，而該霧化片可結合於該導出口周緣位置，並使中央微孔部對應該導出口，使得令高頻震盪電路動作時可令壓電陶瓷片帶動震盪片高頻震動，並使容器之液體接觸霧化片可被打散形成極小之霧狀粒子再經由微孔部以霧狀導出。

前述霧化片之壓電陶瓷片、震盪片環周若與容器導出口周緣接合面積過大時將造成壓電陶瓷片及震盪片不能穩定震動，又若結合面積較小時將造成霧化片與容器結合不牢固情形，又若組裝時導線之凸出焊接點抵觸容器將造成組合後霧化片產生傾斜，並造成不能穩定震動導出霧化粒子缺失。

本創作之目的在提供一種可結合霧化片之模組，可提升更佳安裝便利及霧化動作穩定性。

本創作之霧化片封裝模組包括一主體、一上蓋、一霧化片，該主體具一中央部、至少一導管、至少一接合部，該中央部具一下底壁，該下底壁周緣向上設置一下環壁，該下底壁中央設置一透孔；又該至少一導管設於該下底壁下方，並一端與該透孔連通，並可導引外部液體至該透孔；又該至少一接合部可與外部裝置接合；又該上蓋係與該主體組合，具一頂壁，該頂壁周緣向下設置一可與該下環壁貼靠之上環壁，又於該頂壁中央對應該主體之透孔位置設置一導出孔；又該霧化片設於該主體與該上蓋間，對應該透孔及該導出孔位置具微孔部，又包括一導線，該導線與該霧化片連接，並該導線可由該主體或該上蓋穿伸出。

本創作之一實施例中該導管為複數個，每一導管一端分別連接透孔形成各導管連通多頭設置。

本創作之一實施例中更包括一下墊圈、一上墊圈，該下墊圈及該上墊圈分別設於該主體及該上蓋上，並使該霧化片下、上側分別由該下、上墊圈抵靠。

本創作之一實施例中該主體之下底壁上方對應該透孔與該下環壁間設置一下凸緣，又該上蓋於該頂壁下方對應該導出孔與該上環壁間設置一上凸緣，並使該上凸緣與該上環壁間具一上環槽；又該下墊圈由軟質具緩衝性材料製造，設於該主體之下凸環範圍內，具一底壁，該底壁周緣向上設置直徑略小於該主體之下凸緣直徑之側壁，該側壁與該底壁間具一可容置該霧化片之容置槽，又該底壁中央對應主體之透孔位置設置一下透孔，又於該底壁上方對應該下透孔與該側壁間設置一可抵靠該霧化片下側之下抵靠部；又該上墊圈由軟質具緩衝性材料製造，中央具一上透孔，又該上墊圈可嵌置於上蓋之上環槽內，並向下凸設可抵靠該霧化片上側之上抵靠部。

本創作因霧化片穩定組設於主體與上蓋間不會產生霧化片對應透孔或導出孔偏移情形，且該霧化片由具緩衝性之下、上墊圈頂持接合可具更佳組合穩定性，因而可確保本創作之霧化片封裝模組設置於各種不同場合時該霧化片可穩定輸出，可具較佳安裝便利及可靠性。

本創作之霧化片封裝模組具複數導管時可提供串接使用，並可依序組成數串接之霧化片封裝模組，因此可僅設置一液體輸入源，並可令各霧化片封裝模組之導線連接同一控制裝置，可具配置便利功效，並可提供大面積噴霧效果。

請參閱圖一～四，本創作之霧化片封裝模組10包括一主體1、一上蓋2、一下墊圈3、一上墊圈4、一霧化片5，該主體1具一中央部11、二導管12、二接合部13，該中央部11呈圓形體，具一下底壁111，該下底壁111周緣向上設置一下環壁112，該下環壁112設置一定位槽113，又於下底壁111中央設置一透孔114，該下底壁111上方對應該透孔114與該下環壁112間設置一下凸緣115，又於該下底壁111對應該下凸緣115外側設置一穿孔116、數下組合孔117；又該二導管12設於該下底壁111下方並一端分別與該透孔114連通，並形成多頭設置，並可導引外部液體（圖未示）至該透孔114；又該二接合部13由中央部11之下環壁112徑向延伸，並分別具一接合孔131。

上蓋2可蓋合主體1之中央部11，具一頂壁21，該頂壁21周緣向下設置一可與該下環壁112貼靠之上環壁22，又於對應該主體1之定位槽113位置設置一定位凸體23，又於該頂壁21中央對應該主體1之透孔114位置設置一導出孔24；又於該頂壁21下方對應該導出孔24與該上環壁22間設置一上凸緣25，並使該上凸緣25與該上環壁22間具一上環槽26；又於該上蓋2對應該主體1之下組合孔117位置數上組合孔27。

下墊圈3由軟質具緩衝性材料製造，設於該主體1上，具一底壁31，該底壁31周緣向上設置側壁32，該側壁32與該底壁31間具一容置槽33，又該底壁31中央對應主體1之透孔114位置設置一下透孔34，又於該底壁31上方對應該下透孔34與該側壁32間設置一下抵靠部35，又該側壁32直徑略小於該主體1之下凸緣115直徑，又於側壁32設置一缺口36。

上墊圈4由軟質具緩衝性材料製造，設於該上蓋2上，中央具一上透孔41，又該上墊圈4可嵌置於上蓋2之上環槽26內，並向下凸設上抵靠部42。

霧化片5設於主體1與上蓋2間，具一壓電陶瓷片51、一震盪片52、中央具微孔部53，又該壓電陶瓷片51及該震盪片52分別連接導線54，該導線54可連接外部控制裝置7，又該霧化片5直徑略小於下墊圈3之容置槽33內徑。

本創作組裝時令霧化片5設於下墊圈3之容置槽33內，並使霧化片5底部可由下抵靠部35抵靠，且該導線54由該下墊圈3之缺口36穿伸出，又令下墊圈3設於該主體1中央並使側壁32與主體1之下凸緣115側緣抵靠定位，又令上墊圈4設於上蓋2之上環槽26內，並令上蓋2蓋合主體1並使定位凸體23與定位槽113接合定位，使得主體1之下組合孔117與上蓋2之上組合孔27位置可對應再由接合元件14穿插該下、上組合孔117、27固接，且使導線54可由主體1之穿孔116穿伸出，並使霧化片5下、上方可分別由下、上墊圈3、4之下、上抵靠部35、42抵靠定位，並組成本創作之霧化片封裝模組10。

請參閱圖一、五，本創作之霧化片封裝模組10可由接合部13與外部裝置（圖未示）組合，又可令導線54連接外部控制裝置7，該控制裝置7可具電源電路、震盪驅動電路（圖未示），又該導管12可注入液體6，該液體6係經由主體1之透孔114與霧化片5接觸，並由控制裝置7令霧化片5高頻震動且將液體6分子打散成霧狀粒子再由霧化片5之微孔部53及上蓋2之導出孔24形成霧狀導出。

本創作因霧化片5穩定組設於主體1與上蓋2間，且不會產生霧化片5對應透孔114或導出孔24偏移情形，且該霧化片5由具緩衝性之下、上墊圈3、4頂持接合可具更佳組合穩定性，因而可確保本創作之霧化片封裝模組10設置於各種不同場合時該霧化片5可穩定輸出，可具較佳安裝便利及可靠性。

請參閱圖六，本創作之霧化片封裝模組10時可提供串接使用，並可令其中一霧化片封裝模組10之其中一導管12為輸出端，另一霧化片封裝模組10之其中一導管12為輸入端，該輸出端與輸入端由連接管8連接，並可依序組成數串接之霧化片封裝模組10，因此可僅設置一液體輸入源（圖未示），並可令各霧化片封裝模組10之導線54連接同一控制裝置7，該控制裝置7可具一電源電路及數震盪驅動電路分別控制不同霧化片封裝模組10，可具配置便利功效，並使該快速串接方式可提供大面積噴霧效果，例如可令複數霧化片封裝模組10設於門體（圖未示）上方，並可同時令各霧化片封裝模組10導入液體6產生大範圍負離子噴霧，可具殺菌及維護環境健康功效，而該串接方式易可提供大範圍精油噴霧以提升室內香氛功效。

是以由以上所述，本創作可具更佳安裝便利及噴霧穩定可靠功效，並前述實施例為本創作例示，並非本創作限制，凡依據本創作精神所為之等效改變亦應屬於本創作範疇內。

10:霧化片封裝模組 1:主體 11:中央部 111:下底壁 112:下環壁 113:定位槽 114:透孔 115:下凸緣 116:穿孔 117:下組合孔 12:導管 13:接合部 131:接合孔 14:接合元件 2:上蓋 21:頂壁 22:上環壁 23:定位凸體 24:導出孔 25:上凸緣 26:上環槽 27:上組合孔 3:下墊圈 31:底壁 32:側壁 33:容置槽 34:下透孔 35:下抵靠部 36:缺口 4:上墊圈 41:上透孔 42:上抵靠部 5:霧化片 51:壓電陶瓷片 52:震盪片 53:微孔部 54:導線 6:液體 7:控制裝置 8:連接管

圖一係本創作之分解圖。

圖二係本創作之另一角度分解圖。

圖三係本創作之組合圖。

圖四係本創作之組合剖視圖。

圖五係本創作噴霧動作示意圖。

圖六係本創作串接組合動作示意圖。

10:霧化片封裝模組

1:主體

11:中央部

111:下底壁

112:下環壁

113:定位槽

114:透孔

115:下凸緣

116:穿孔

117:下組合孔

12:導管

13:接合部

131:接合孔

14:接合元件

2:上蓋

21:頂壁

22:上環壁

23:定位凸體

24:導出孔

25:上凸緣

26:上環槽

27:上組合孔

3:下墊圈

31:底壁

32:側壁

33:容置槽

34:下透孔

35:下抵靠部

36:缺口

4:上墊圈

41:上透孔

42:上抵靠部

5:霧化片

51:壓電陶瓷片

52:震盪片

53:微孔部

54:導線

Claims (10)

1. 一種霧化片封裝模組，包括： 一主體，具一中央部、至少一導管、至少一接合部，該中央部具一下底壁，該下底壁周緣向上設置一下環壁，該下底壁中央設置一透孔；又該至少一導管設於該下底壁下方，並一端與該透孔連通，並可導引外部液體至該透孔；又該至少一接合部可與外部裝置接合； 一上蓋，係與該主體組合，具一頂壁，該頂壁周緣向下設置一可與該下環壁貼靠之上環壁，又於該頂壁中央對應該主體之透孔位置設置一導出孔； 一霧化片，設於該主體與該上蓋間，對應該透孔及該導出孔位置具微孔部，又包括一導線，該導線與該霧化片連接，並該導線可由該主體或該上蓋穿伸出。
2. 如請求項1所述之霧化片封裝模組，其中該導管為複數個，該每一導管一端分別連接透孔形成該各導管連通多頭設置。
3. 如請求項2所述之霧化片封裝模組，其中包括複數霧化片封裝模組，又包括至少一連接管，該其中一霧化片封裝模組之其中一導管為輸出端，另一霧化片封裝模組之其中一導管為輸入端，該輸出端與輸入端由該連接管連接形成串接設置。
4. 如請求項1所述之霧化片封裝模組，其中該至少一接合部由該主體之中央部之下環壁徑向延伸，並該接合部具一接合孔。
5. 如請求項1所述之霧化片封裝模組，其中該主體之下環壁設置一定位槽；又該上蓋之上環壁對應該定位槽位置設置一定位凸體。
6. 如請求項1所述之霧化片封裝模組，其中該主體之下底壁設置可穿伸該導線之穿孔。
7. 如請求項1所述之霧化片封裝模組，其中該主體之下底壁及該上蓋之頂壁對應位置分別設置下、上組合孔，並可藉由接合元件穿插該下、上組合孔組合。
8. 如請求項1所述之霧化片封裝模組，其中更包括一下墊圈、一上墊圈，該下墊圈及該上墊圈分別設於該主體及該上蓋上，並使該霧化片下、上側分別由該下、上墊圈抵靠。
9. 如請求項8所述之霧化片封裝模組，其中該主體之下底壁上方對應該透孔與該下環壁間設置一下凸緣，又該上蓋於該頂壁下方對應該導出孔與該上環壁間設置一上凸緣，並使該上凸緣與該上環壁間具一上環槽；又該下墊圈由軟質具緩衝性材料製造，設於該主體之下凸環範圍內，具一底壁，該底壁周緣向上設置直徑略小於該主體之下凸緣直徑之側壁，該側壁與該底壁間具一可容置該霧化片之容置槽，又該底壁中央對應主體之透孔位置設置一下透孔，又於該底壁上方對應該下透孔與該側壁間設置一可抵靠該霧化片下側之下抵靠部；又該上墊圈由軟質具緩衝性材料製造，中央具一上透孔，又該上墊圈可嵌置於上蓋之上環槽內，並向下凸設可抵靠該霧化片上側之上抵靠部。
10. 如請求項9所述之霧化片封裝模組，其中該下墊圈之側壁設置可穿伸該霧化片導線之缺口。

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