TWM610462U - 風扇模組 - Google Patents

Abstract

一種風扇模組包括外殼以及多個風扇。外殼包括具有多個容置槽的框體、樞接件以及蓋體，所述蓋體透過所述樞接件樞接於所述框體的出風側，以相對所述框體開闔而暴露或覆蓋至少部份所述多個容置槽。風扇分別設置於所述多個容置槽內。當所述多個風扇的至少一風扇被移出所述外殼且所述多個風扇的其他風扇仍在運轉時，所述蓋體覆蓋至少部份所述多個容置槽，以防止氣流散逸。

Description

風扇模組

本新型創作是有關於一種風扇模組，且特別是有關於一種適用於伺服器的風扇模組。

於資訊爆炸之今日，一般電子計算裝置已不敷使用於處理大量的資料運算，目前，普遍使用伺服器等強大的運算裝置來處理，而雲端運算之技術亦是各國強力發展之趨勢，使得伺服器之使用量持續上升，但當伺服器在處理龐大的資料運算之同時，熱量的產生亦可能造成機器過熱的問題，此外，以典型資料中心的伺服器在運算所使用的電力為例，通常散熱系統需要消耗相當於一倍的電力，因此當伺服器高密度集中於雲端資料中心，機房甚至需要高達兩倍的額外散熱系統。由此可見，雲端高密度伺服器若未妥善處理散熱問題，將造成伺服器工作不穩定甚至無法運轉、耗費能源、機房無法維持維運品質、增加機房管理成本等議題。尤其是在風扇要進行維修或更換時，如何能將其影響降到最低，並維持基本的散熱效能，亦是一項眾人欲探討之焦點。

本新型創作提供一種風扇模組，其可在部份風扇進行維修或更換時防止冷卻氣流的散逸。

本新型創作的風扇模組包括外殼以及多個風扇。外殼包括具有多個容置槽的框體、樞接件以及蓋體，所述蓋體透過所述樞接件樞接於所述框體的出風側，以相對所述框體開闔而暴露或覆蓋至少部份所述多個容置槽。風扇分別設置於所述多個容置槽內，當所述多個風扇的至少一風扇被移出所述外殼且所述多個風扇的其他風扇仍在運轉時，所述蓋體覆蓋至少部份所述多個容置槽，以防止氣流散逸。

在本新型創作的一實施例中，所述蓋體經配置以暴露或覆蓋全部的所述多個容置槽。

在本新型創作的一實施例中，所述框體更包括入風側，其中所述多個風扇的入風口朝向所述入風側，且所述多個風扇的岀風口朝向所述出風側。

在本新型創作的一實施例中，所述蓋體暴露或覆蓋靠近所述出風側的所述容置槽。

在本新型創作的一實施例中，所述樞接件的數量為多個，所述多個樞接件分別設置在位於所述出風側的所述容置槽上。

在本新型創作的一實施例中，所述框體的相對兩側包括多個導流孔。

在本新型創作的一實施例中，所述多個導流孔沿從所述入風側到所述出風側的方向延伸。

在本新型創作的一實施例中，所述外殼更包括隔板，設置於所述框體內以定義出所述多個容置槽。

在本新型創作的一實施例中，隔板更包括至少一卡扣槽，所述蓋體更包括至少一卡扣件對應所述至少一卡扣槽設置，所述蓋體覆蓋所述容置槽時所述至少一卡扣件與所述至少一卡扣槽扣合。

基於上述，本新型創作的風扇模組的外殼具有蓋體，其可樞接於用以容置風扇的框體上，以相對框體開闔。如此配置，風扇模組可在風扇進行維修或更換時迅速覆蓋框體的容置槽，以防止冷卻氣流自空的容置槽上方散逸，因而可降低維修或更換風扇對散熱效率的影響。因此，本新型創作的風扇模組可大幅增進使用此風扇模組的伺服器的系統穩定度。

圖1是依照本新型創作的一實施例的風扇模組應用於伺服器的示意圖。圖2是依照本新型創作的一實施例的一種風扇模組的元件分解示意圖。請同時參照圖1及圖2，在某些實施例中，風扇模組100可應用於伺服器10中，以對伺服器10內的發熱元件（例如主機板等）進行散熱。

在某些實施例中，風扇模組100可包括外殼110以及多個風扇120。外殼110可包括框體112、蓋體114以及樞接於框體112與蓋體114之間的樞接件116。在某些實施例中，框體112可具有多個容置槽CS。如此配置，蓋體114可透過樞接件116而樞接於框體112，以相對框體112旋轉以進行開闔，進而暴露或覆蓋至少部份的容置槽CS。具體而言，在某些實施例中，外殼110更可包括隔板1121，其可設置於框體112內，以在框體112內定義出多個容置槽CS。隔板1121更可包括卡扣槽1122，而蓋體更可包括與卡扣槽1122位置對應的卡扣件1141，以在蓋體114覆蓋於容置槽CS上時，蓋體114的卡扣件1141可與隔板1121的卡扣槽1122相扣合，以將蓋體114固定於框體112上。

在某些實施例中，框體112可包括彼此相對的入風側S1以及出風側S2，風扇120可包括彼此相對的入風口122以及出風口124，其中，風扇120的入風口122朝向入風側S1，而風扇120的岀風口124朝向出風側S2。如此，風扇120的扇輪自入風側S1引入冷卻氣流進風扇120的入風口122，再藉由扇輪的驅動而使冷卻氣流自風扇120的出風口124流出並自出風側S2出風。

在本實施例中，樞接件116設置於出風側S2。具體而言，框體112可在入風側S1設置有對應的入風口117，並在出風側S2設置有對應的岀風口118，而樞接件116則設置於框體112的出風口118上方。如此配置，蓋體114樞接於出風側S2，並以出風側S2為樞紐相對框體112開闔。在某些實施例中，樞接件116的數量可為多個，在某些實施例中，樞接件116的數量可與位在出風側S2的容置槽CS的數量相同，如此，樞接件116可分別設置在位於出風側S2的容置槽CS上。舉例而言，在本實施例中，樞接件116的數量為兩個，其分別設置於位在出風側S2的兩個容置槽CS上。

在本實施例中，如圖1所示，蓋體114可暴露或覆蓋全部的容置槽CS。換句話說，蓋體114的尺寸可與框體112的開口大致相同，以在相對框體112旋轉而呈開啟狀態時，同時暴露所有的容置槽CS及設置於其內的風扇120。並且，可在相對框體112旋轉而呈閉闔狀態時，同時覆蓋所有的容置槽CS及設置於其內的風扇120。如此配置，當風扇120自容置槽CS被取出時，蓋體114可經由樞接件116相對框體112旋轉而覆蓋所有的容置槽CS，使冷卻氣流無法自容置槽CS的上方散逸。

在本實施例中，容置槽CS的數量有四個，以分別容置四個風扇120，當然，本實施例的數量僅為示意，本新型創作並不限定外殼110可容置的風扇120的數量。在本實施例中，伺服器10可包括多個風扇模組100（圖1繪示為兩個，但不限於此），伺服器10的電源模組200可設置於兩個風扇模組100之間。然而，在其他實施例中，伺服器10的電源模組200也可設置於一側，風扇模組100則全部設置於另一側。或者，伺服器10可僅包括一個風扇模組100，其框體112可容納所有的風扇120。舉例來說，框體112可具有八個（可更多或更少）容置槽CS，以容置伺服器10所需的八個風扇120。當然，本實施例的數量及配置方式僅為示意，本新型創作並不限定風扇模組100所包含的風扇120的數量以及伺服器10內部的元件配置方式。

圖3繪示了本實施例的風扇模組100組裝後的示意圖。請同時參照圖2及圖3，在某些實施例中，外殼110的入風口117及出風口118可與容置槽CS相連通，以使風扇120可自入風側S1引入冷卻氣流A1，再藉由風扇120的驅動而使冷卻氣流A1自出風側S2出風。在某些實施例中，入風口117及出風口118的數量並不設限，僅以能供內、外氣流流通而不受阻礙為較佳原則。在某些實施例中，框體112的相對兩側壁更可包括多個導流孔1123，其可例如，沿從入風側S1到出風側S2的方向延伸。換句話說，導流孔1123可平行於冷卻氣流A1的流動方向。在某些情況下，風扇120在引入冷卻氣流A1（抽風）的過程中可能會在風扇120的周圍產生局部負壓區，透過導流孔1123的設置，可將負壓區的氣流導入風扇120中，以提升風扇的運轉效率。

圖3是依照本新型創作的一實施例的一種風扇模組的蓋體暴露至少部份容置槽的示意圖。圖4是依照本新型創作的一實施例的一種風扇模組於部份風扇被移出外殼時的示意圖。圖5是依照本新型創作的一實施例的一種風扇模組的蓋體覆蓋至少部份容置槽的示意圖。請參照圖3至圖5，在上述的結構配置下，當技術人員欲進行風扇120的維修或更換時，可依序執行下列步驟，以降低其對散熱效率的影響。首先，可將蓋體114經由樞接件116相對框體112旋轉至如圖3所示的開啟狀態。接著，如圖4所示將欲維修或更換的風扇120自容置槽CS取出。在本實施例中，當風扇120自容置槽CS取出時，冷卻氣流A1的流經通道出現開口（即，被蓋體114暴露的空的容置槽CS）因此，部份的冷卻氣流A2會從空的容置槽CS的上方散逸至外殼110之外，而不會全部由出風側S2流出，因而導致散熱效率大幅下降。因此，在風扇120自容置槽CS取出之後，技術人員可迅速將蓋體114經由樞接件116相對框體112旋轉至如圖5所示的閉闔狀態，使冷卻氣流A1無法自容置槽CS的上方散逸。待風扇120維修完成或是取得新的風扇120後，技術人員再打開蓋體114，以將維修好的風扇120或新的風扇120放回空的容置槽CS內並將蓋體114閉闔，以完成維修或更換的風扇120的步驟。

如此，透過樞接至框體112的蓋體114，本實施例的風扇模組100可在風扇120進行維修或更換時迅速覆蓋容置槽CS，以防止冷卻氣流A1自容置槽CS的上方散逸，因而可降低維修或更換風扇120對散熱效率的影響。對高功率及高散熱需求的伺服器10而言，一點冷卻氣流A1的散逸就會對伺服器10的整體效能造成很大的影響，尤其是對功率大的伺服器10來說，本實施例的風扇模組100可大幅增進伺服器10的系統穩定度。

圖6是依照本新型創作的一實施例的一種風扇模組的示意圖。在此必須說明的是，本實施例的風扇模組100a與圖1及圖2的風扇模組100相似，因此，本實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，本實施例不再重複贅述。以下將針對本實施例的風扇模組100a與圖1及圖2的風扇模組100的差異做說明。

請參照圖6，在某些實施例中，蓋體114a經配置以覆蓋靠近出風側S2的容置槽CS。進一步而言，蓋體114a的寬度可例如僅為圖2的蓋體114的一半，因此，當蓋體114a相對框體112呈閉闔狀態時，蓋體114a僅覆蓋靠近出風側S2的容置槽CS。換句話說，當蓋體114a相對框體112呈閉闔狀態時，蓋體114a仍會暴露靠近入風側S1的容置槽CS。這樣的配置是因為維修或更換靠近出風側S2的風扇120對散熱效率的影響較大，故蓋體114a可設置為僅覆蓋靠近出風側S2的容置槽CS。舉例而言，若是欲維修或更換靠入風側S1的風扇120，當靠近入風側S1的風扇120被取出時，雖然空的容置槽CS也有可能造成冷卻氣流A1往上方散逸，但由於後方（出風側S2）仍有風扇120繼續自入風側S1引入冷卻氣流A1（抽風），維持動力驅動冷卻氣流A1往出風側S2流動，因此，對風扇模組100的散熱效率的影響較小，在某些實施例中，為了降低生產成本或節省板材，可適度減小蓋體114a的尺寸，使蓋體114a呈閉闔狀態時僅覆蓋靠近出風側S2的容置槽CS，而暴露靠近入風側S1的容置槽CS。當然，本實施例並不以此為限，只要蓋體114a呈閉闔狀態時能覆蓋至少部份容置槽CS（例如，靠近出風側S2的容置槽CS）即可有維持散熱效率及提高系統穩定度的效果。

綜上所述，本新型創作的風扇模組的外殼具有蓋體，其可樞接於用以容置風扇的框體上，以相對框體開闔。如此配置，風扇模組可在風扇進行維修或更換時迅速覆蓋框體的容置槽，以防止冷卻氣流自空的容置槽上方散逸，因而可降低維修或更換風扇對散熱效率的影響。因此，本新型創作的風扇模組可大幅增進使用此風扇模組的伺服器的系統穩定度。

雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10:伺服器 100、100a:風扇模組 110:外殼 112:框體 1121:隔板 1122:卡扣槽 1123:導流孔 114、114a:蓋體 1141:卡扣件 116:樞接件 120:風扇 122、117:入風口 124、118:出風口 200:電源模組 CS:容置槽 S1:入風側 S2:出風側

圖1是依照本新型創作的一實施例的風扇模組應用於伺服器的示意圖。 圖2是依照本新型創作的一實施例的一種風扇模組的元件分解示意圖。 圖3是依照本新型創作的一實施例的一種風扇模組的蓋體暴露至少部份容置槽的示意圖。 圖4是依照本新型創作的一實施例的一種風扇模組的部份風扇被移出外殼的示意圖。 圖5是依照本新型創作的一實施例的一種風扇模組的蓋體覆蓋至少部份容置槽的示意圖。 圖6是依照本新型創作的一實施例的一種風扇模組的示意圖。

110:外殼

112:框體

1121:隔板

1122:卡扣槽

1123:導流孔

114:蓋體

1141:卡扣件

116:樞接件

120:風扇

122、117:入風口

124、118:出風口

CS:容置槽

S1:入風側

S2:出風側

Claims (9)

1. 一種風扇模組，包括： 外殼，包括具有多個容置槽的框體、樞接件以及蓋體，所述蓋體透過所述樞接件樞接於所述框體的出風側，以相對所述框體開闔而暴露或覆蓋至少部份所述多個容置槽；以及 多個風扇，分別設置於所述多個容置槽內，當所述多個風扇的至少一風扇被移出所述外殼且所述多個風扇的其他風扇仍在運轉時，所述蓋體覆蓋至少部份所述多個容置槽及所述其他風扇，以防止氣流散逸。
2. 如請求項1所述的風扇模組，其中所述蓋體經配置以暴露或覆蓋全部的所述多個容置槽。
3. 如請求項1所述的風扇模組，其中所述框體更包括入風側，其中所述多個風扇的入風口朝向所述入風側，且所述多個風扇的岀風口朝向所述出風側。
4. 如請求項3所述的風扇模組，其中所述蓋體覆蓋靠近所述出風側的所述容置槽。
5. 如請求項3所述的風扇模組，其中所述樞接件的數量為多個，所述多個樞接件分別設置在位於所述出風側的所述容置槽上。
6. 如請求項1所述的風扇模組，其中所述框體的相對兩側包括多個導流孔。
7. 如請求項6所述的風扇模組，其中所述多個導流孔沿從所述入風側到所述出風側的方向延伸。
8. 如請求項1所述的風扇模組，其中所述外殼更包括隔板，設置於所述框體內以定義出所述多個容置槽。
9. 如請求項8所述的風扇模組，其中所述隔板更包括至少一卡扣槽，所述蓋體更包括至少一卡扣件對應所述至少一卡扣槽設置，於所述蓋體覆蓋所述容置槽時所述至少一卡扣件與所述至少一卡扣槽扣合。

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