TWM607691U

TWM607691U - 電子裝置

Info

Publication number: TWM607691U
Application number: TW109214203U
Authority: TW
Inventors: 家良田; 熊東盛; 黃明智; 梁尚智; 黃夢竹; 蔡富羽; 陳姳蓁; 洪佳豪; 陳怡廷; 湯欣宜; 伯納德亞德里安戈丁
Original assignee: 華碩電腦股份有限公司
Priority date: 2020-10-28
Filing date: 2020-10-28
Publication date: 2021-02-11

Abstract

一種電子裝置。此電子裝置包括一殼體、一發熱源與一第一散熱風扇。殼體包括一底殼。底殼包括一第一部分與一第二部分。第二部分係向下凸出於第一部分。發熱源係設置於殼體內。第一散熱風扇係設置於殼體內第二部分的位置。

Description

電子裝置

本案係關於一種電子裝置，尤其是關於一種電子裝置之散熱結構。

對於可攜式電子裝置而言，為了確保電子裝置之運作效能與可靠度，機體內必須保留足夠的散熱空間。不過，增加機體內部散熱空間會導致整個機體的厚度增加。

本案提供一種電子裝置。此電子裝置包括一殼體、一發熱源與一第一散熱風扇。殼體包括一底殼。底殼包括一第一部分與一第二部分。第二部分係向下凸出於第一部分。發熱源係設置於殼體內。第一散熱風扇係設置於殼體內第二部分的位置。

本案之電子裝置之底殼具有一第二部分向下凸出於第一部分，散熱風扇設置於底殼之第二部分處。如此，即可在散熱風扇下方形成通風間隙(air gap)以提升散熱效果，避免殼體的整體厚度因為散熱空間而增加，以提升電子裝置之整體質感。

下面將結合示意圖對本案的具體實施方式進行更詳細的描述。根據下列描述和申請專利範圍，本案的優點和特徵將更清楚。需說明的是，圖式均採用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本案實施例的目的。

第一圖係本案電子裝置一實施例之正面立體示意圖。第二圖係本案電子裝置一實施例之背面立體示意圖。第三圖係第一圖之底殼連同設置其上之散熱元件一實施例之立體示意圖。第四圖係對應於第三圖之A-A剖面線之剖面示意圖。第五圖係第一圖中之底殼一實施例之底視示意圖。圖中係以一筆記型電腦為例以說明本案創作。

請參照第一與二圖所示，本案所提供之電子裝置10包括一主機100與一螢幕200。螢幕200係樞接於主機100。

請一併參照第三圖所示，主機100包括一殼體120、至少一發熱源140、一導熱管組150、一第一散熱風扇160與一第二散熱風扇180。

殼體120包括一上蓋122與一底殼124。上蓋122與底殼124係構成一空間以容納發熱源140以及導熱管組150、第一散熱風扇160與第二散熱風扇180等散熱元件。

請一併參照第四圖，底殼124包括一第一部分1242、一第二部分1244與一第三部分1246。第二部分1244係向下凸出於第一部分1242。第三部分1246亦向下向凸出於第一部分1242。

在一實施例中，底殼124之第二部分1244與第三部分1246係靠近底殼124之相對兩側，而使底殼下方第二部分1244與第三部分1246間形成一通道C1。此通道C1可作為一通風通道以提升散熱效率。在一實施例中，此底殼124可透過沖壓或射出成形之方式製造。

發熱源140係位於殼體120內。在一實施例中，發熱源140係設置於殼體120內第一部分1242之位置。此發熱源140可以是中央處理單元或是其他運作過程會產生高熱的電子元件。

第一散熱風扇160係設置於殼體120內第二部分1244之位置。第二散熱風扇180係設置於殼體120內第三部分1246之位置。

在一實施例中，如圖中所示，發熱源140係鄰接於導熱管組150。導熱管組150係由發熱源140延伸至第二部分1244與第三部分1246。如此，發熱源140所產生之熱即可透過導熱管組150傳遞至底殼124之第二部分1244與第三部分1246處，再透過設置於第二部分1244與第三部分1246處之第一散熱風扇160與第二散熱風扇180以熱對流之方式向外排除。

在一實施例中，第一散熱風扇160與第二部分1244之一底面1244a間具有一空隙G1。第二散熱風扇180與第三部分1246之一底面1246a間亦具有一空隙G2。空隙G1, G2可做為第一散熱風扇160與第二散熱風扇180下方的通風通道，以提升散熱風扇之散熱效果。

一實施例中，第一散熱風扇160與第二散熱風扇180之部分結構可延伸至第二部分1244與第三部分1246所定義出之空間內，如此，即可縮減底殼124之第一部分1242與上蓋122間的距離，避免殼體120的整體厚度增加，以提升質感。

請一併參照第五圖所示，配合第一散熱風扇160與第二散熱風扇180之運作，第二部分1244與第三部分1246均包括複數開孔，容許氣流流入殼體120內部進行散熱。

一實施例中，第二部分1244包括複數個第一開孔1244b與複數個第二開孔1244c，這些第一開孔1244b係位於第二部分1244之一底部，這些第二開孔1244c係位於第二部分1244之一側面。又，在一實施例中，這些第一開孔1244b之形狀係對應於第二部分1244之外型，以提升氣流的順暢度。

類似於第二部分1244，在一實施例中，第三部分1246包括複數個第三開孔1246b與複數個第四開孔1246c，這些第三開孔1246b係位於第三部分1246之一底部，這些第四開孔1246c係位於第三部分1246之一側面。在一實施例中，這些第三開孔1246b之形狀係對應於第三部分1246之外型，以提升氣流的順暢度。

又，在一實施例中，至少部分第二開孔1244c係位於第二部分1244朝向第三部分1246之一側，至少部分第四開孔1246c係位於第三部分1246朝向第二部分1244之一側。如此，即可利用第二部分1244與第三部分1246間的空間作為通風通道，有效導入氣流進行散熱，同時亦可避免第一散熱風扇160與第二散熱風扇180產生之風流互相干擾，提升整體散熱效率。

在一實施例中，如圖中所示，底殼124更包括二腳墊結構1245, 1247。此二腳墊結構1245, 1247係分別位於底殼124之不同角落處。第二部分1244與第三部分1246係分別鄰接於此二腳墊結構1245, 1247。在一實施例中，底殼124之第二部分1244與第三部分1246可分別環繞此二腳墊結構1245, 1247。

值得注意的是，腳墊結構1245, 1247由第一部分1242向下凸出之距離大於第二部分1244或是第三部分1246由第一部分1242向下凸出之距離。透過腳墊結構1245, 1247之設置，可避免底殼124之第二部分1244與第三部分1246直接抵靠於桌面，而影響第二部分1244與第三部分1246處之散熱孔的散熱效果。又，在一實施例中，腳墊結構1245, 1247可為中空結構，其內部空間可容納主機100與螢幕200間之樞接結構或是其他元件。

一實施例中，透過腳墊結構1245, 1247之設置並可抬高螢幕200，使上蓋122呈現一傾斜角，以利於使用者操作鍵盤模組進行輸入。

前述實施例之電子裝置10係使用二個散熱風扇（即第一散熱風扇160與第二散熱風扇180）進行散熱，不過本案亦不限於此。在一實施例中，若是電子裝置10之散熱需求較低，可使用單一個散熱風扇進行散熱。類似於前揭實施例，在使用一個散熱風扇時，可在底殼124對應於此散熱風扇處形成下凸部分，提供散熱空間，以提升散熱效果。

本案之電子裝置之底殼124具有下凸部分（即前述第二部分1244與第三部分1246），散熱風扇（即第一散熱風扇160與第二散熱風扇180）設置於此下凸部分處。如此，即可在散熱風扇下方形成通風間隙以提升散熱效果，避免殼體120的整體厚度因為散熱空間而增加，以提升電子裝置10之整體質感。

上述僅為本案較佳之實施例而已，並不對本案進行任何限制。任何所屬技術領域的技術人員，在不脫離本案的技術手段的範圍內，對本案揭露的技術手段和技術內容做任何形式的等同替換或修改等變動，均屬未脫離本案的技術手段的內容，仍屬於本案的保護範圍之內。

10:電子裝置 100:主機 200:螢幕 120:殼體 140:發熱源 150:導熱管組 160:第一散熱風扇 180:第二散熱風扇 122:上蓋 124:底殼 1242:第一部分 1244:第二部分 1246:第三部分 C1:通道 1244a:底面 G1:空隙 1246a:底面 G2:空隙 1244b:第一開孔 1244c:第二開孔 1246b:第三開孔 1246c:第四開孔 1245,1247:腳墊結構

第一圖係本案電子裝置一實施例之正面立體示意圖；第二圖係本案電子裝置一實施例之背面立體示意圖；第三圖係第一圖之底殼連同設置其上之散熱元件一實施例之立體示意圖；第四圖係對應於第三圖之A-A剖面線之剖面示意圖；以及第五圖係第一圖之底殼一實施例之底視示意圖。

10:電子裝置

100:主機

200:螢幕

124:底殼

1242:第一部分

1244:第二部分

1246:第三部分

1245,1247:腳墊結構

Claims

一種電子裝置，包括：一殼體，包括一底殼，該底殼包括一第一部分與一第二部分，該第二部分係向下凸出於該第一部分；一發熱源，設置於該殼體內；以及一第一散熱風扇，設置於該殼體內該第二部分的位置。
如請求項1所述之電子裝置，其中，該第二部分係靠近該底殼之一側。
如請求項1所述之電子裝置，其中，該底殼更包括二腳墊結構，該二腳墊結構係分別位於該底殼之不同角落處，且該腳墊結構由該第一部分向下凸出之距離大於該第二部分由該第一部分向下凸出之距離。
如請求項3所述之電子裝置，其中，該第二部分係環繞該腳墊結構。
如請求項1所述之電子裝置，更包括一導熱管組，鄰接於該發熱源，且由該第一部分延伸至該第二部分。
如請求項1所述之電子裝置，其中，該第二部分包括一底面，該第一散熱風扇與該底面間具有一間隙。
如請求項1所述之電子裝置，其中，該第二部分包括複數個第一開孔與複數個第二開孔，該些第一開孔係位於該第二部分之一底面，該些第二開孔係位於該第二部分之一側面。
如請求項7所述之電子裝置，其中，該些第一開孔之形狀係對應於該第二部分之外型。
如請求項1所述之電子裝置，其中，該底殼更包括一第三部分，該第三部分係向下凸出於該第一部分，且該第二部分與該第三部分係位於該底殼之相對兩側。
如請求項9所述之電子裝置，更包括一第二散熱風扇，設置於該殼體內該第三部分的位置。
如請求項10所述之電子裝置，其中，該第二部分包括複數個第一開孔與複數個第二開孔，該些第一開孔係位於該第二部分之一底面，至少部分該些第二開孔係位於該第二部分朝向該第三部分之一側面，該第三部分包括複數個第三開孔與複數個第四開孔，該些第三開孔係位於該第三部分之一底面，至少部分該些第四開孔係位於該第三部分朝向該第二部分之一側面。