TWM607490U - 具有微波ic的加熱模組 - Google Patents

Abstract

本新型乃揭示一種具有微波IC的加熱模組，包括：一下層封裝結構層；至少一個微波IC加熱器，形成於該下層封裝結構層上；一第一熱擴散層，覆蓋該下層封裝結構層，且該第一熱擴散層具有至少一開口，使該至少一個微波IC加熱器被露出；一密封的液體層，設置於該第一熱擴散層上；一第二熱擴散層，設置於該密封的液體層上；一上層封裝結構層，設置於第二熱擴散層上；以及一電源供應器，與該至少一個微波IC加熱器電性連接。

Description

具有微波IC的加熱模組

本新型是關於一種加熱模組，且特別是關於一種具有微波IC的加熱模組。

傳統的加熱模組大抵可區分為二大類，一類是熱電阻加熱模組，藉由電力通過高電阻元件而產生可供加熱的熱源；另一類則是微波磁控管加熱模組，藉由磁控管產生微波加熱液體以產生可供加熱的熱源。其中，熱電阻加熱模組雖構造簡單，且造價便宜，但卻有加熱速度慢、耗能以及使用時較不安全的缺點；微波控管加熱模組雖較熱電阻加熱模組較不耗能，且加熱速度快，惟其缺點在於構造複雜、笨重且造價昂貴等缺點。此外，此二種傳統加熱模組，均無法隨身攜帶。

有鑑於此，一種可兼顧構造簡單、方便攜帶、加熱速度快、不耗能且安全性高的加熱模組乃令消費者所殷切期待的。

本新型之特徵在於利用微波IC作為加熱模組的加熱器，此微波IC為射頻IC(RF IC)，例如但不限於氮化鎵IC(GaN IC)。

本新型之一目的乃揭示一種具有微波IC的加熱模組，包括：一下層封裝結構層；至少一個微波IC加熱器，形成於該下層封裝結構層上；一第一熱擴 散層，覆蓋該下層封裝結構層，且該第一熱擴散層具有至少一開口，使該至少一個微波IC加熱器被露出；一密封的液體層，設置於該第一熱擴散層上；一第二熱擴散層，設置於該密封的液體層上；一上層封裝結構層，設置於第二熱擴散層上；以及一電源供應器，與該至少一個微波IC加熱器電性連接；其中，當該電源供應器被開啟以提供該至少一個微波IC加熱器被啟動所需之電力時，該至少一個微波IC加熱器可受控制的產生微波，並對該密封的液體層加熱，且該密封的液體層被加熱所產生之熱可透過該第二熱擴散層對外散溢。

如上所述的具有微波IC的加熱模組，該下層封裝結構層是由一塑膠材質所製得。

如上所述的具有微波IC的加熱模組，該第一熱擴散層是由一金屬材質所製得。

如上所述的具有微波IC的加熱模組，該第二熱擴散層是由一金屬材質所製得。

如上所述的具有微波IC的加熱模組，該密封的液體層包含水在內的液體。

如上所述的具有微波IC的加熱模組，該密封的液體層包含水以及抗凍劑在內的液體。

如上所述的具有微波IC的加熱模組，該上層封裝結構層是由一絕熱材質所製得。

如上所述的具有微波IC的加熱模組，該電源供應器為一AC電源供應器或一DC電源供應器。

如上所述的具有微波IC的加熱模組，該AC電源供應器為一交流電源。

如上所述的具有微波IC的加熱模組，該DC電源供應器為一直流電源，例如但不限於一電池或一USB行動電源。

如上所述的具有微波IC的加熱模組，該至少一個微波IC加熱器的數量為一個以上，且該等微波IC加熱器彼此串聯及/或並聯而形成一微波IC加熱器陣列。

如上所述的任一種具有微波IC的加熱模組，該至少一個微波IC加熱器為射頻IC(RF IC)，例如但不限於氮化鎵IC(GaN IC)。

100:具有微波IC的加熱模組

110:下層封裝結構層

120:微波IC加熱器

130:第一熱擴散層

140:開口

150:密封的液體層

170:第二熱擴散層

190:上層封裝結構層

200:具有微波IC的加熱模組

210:下層封裝結構層

220:微波IC加熱器

230:第一熱擴散層

240:開口

250:密封的液體層

270:第二熱擴散層

290:上層封裝結構層

圖1A是根據本新型實施例一所繪示的具有微波IC的加熱模組100。

圖1B是根據如圖1A所示之具有微波IC的加熱模組100的爆炸圖。

圖1C是根據如圖1A所示之具有微波IC的加熱模組100的剖面線I-I’所繪示的剖面圖。

圖2A是根據本新型實施例二所繪示的具有微波IC的加熱模組200。

圖2B是根據如圖2A所示之具有微波IC的加熱模組200的爆炸圖。

圖2C是根據如圖2A所示之具有微波IC的加熱模組200的剖面線II-II’所繪示的剖面圖。

以下將詳細說明本新型各實施例。然應注意的是，本新型提供許多可供應用的新型概念，其可以多種特定型式實施。文中所舉例討論之特定實施例僅為例示，非用以限制本新型之範圍。

實施例

實施例一

請參照圖1A~1C，其中圖1A所繪示的是根據本新型實施例一所繪示的具有微波IC的加熱模組100；圖1B是根據如圖1A所示之具有微波IC的加熱模組100的爆炸圖；圖1C是根據如圖1A所示之具有微波IC的加熱模組100的剖面線I-I’所繪示的剖面圖。

如圖1A~1C所示，本新型實施例一所揭示的具有微波IC的加熱模組100，包括包括：一下層封裝結構層110；一個微波IC加熱器120，形成於該下層封裝結構層110上；一第一熱擴散層130，覆蓋該下層封裝結構層110，且該第一熱擴散層130具有一開口140，使該微波IC加熱器120被露出；一密封的液體層150，設置於該第一熱擴散層130上；一第二熱擴散層170，設置於該密封的液體層150上；一上層封裝結構層190，設置於第二熱擴散層170上；以及一電源供應器(not shown)，與該微波IC加熱器120電性連接；其中，當該電源供應器(not shown)被開啟以提供該微波IC加熱器120被啟動所需之電力時，該微波IC加熱器120可受控制的產生微波，並對該密封的液體層150加熱，且該密封的液體層150被加熱所產生之熱可透過該第二熱擴散層170對外散溢。

如上所述的具有微波IC的加熱模組100，該下層封裝結構層110可由一塑膠材質所製得。

如上所述的具有微波IC的加熱模組100，該第一熱擴散層130可由一金屬材質所製得。

如上所述的具有微波IC的加熱模組100，該第二熱擴散層170可由一金屬材質所製得。

如上所述的具有微波IC的加熱模組100，該密封的液體層150包含水在內的液體或者包含水以及抗凍劑在內的液體。

如上所述的具有微波IC的加熱模組100，該上層封裝結構層190可由一絕熱材質所製得。

如上所述的具有微波IC的加熱模組100，該電源供應器(not shown)為一AC電源供應器或一DC電源供應器。該AC電源供應器(not shown)為一交流電源；該DC電源供應器(not shown)為一直流電源，例如但不限於一電池或一USB行動電源。

如上所述的任一種具有微波IC的加熱模組100，該微波IC加熱器120為一射頻IC(RF IC)，例如但不限於氮化鎵IC(GaN IC)。

實施例二

請參照圖2A~2C，其中圖2A所繪示的是根據本新型實施例二所繪示的具有微波IC的加熱模組200；圖2B是根據如圖2A所示之具有微波IC的加熱模組200的爆炸圖；圖2C是根據如圖2A所示之具有微波IC的加熱模組200的剖面線II-II’所繪示的剖面圖。

如圖2A~2C所示，本新型實施例二所揭示的具有微波IC的加熱模組200，包括包括：一下層封裝結構層210；一個以上的微波IC加熱器220，形成於該下層封裝結構層210上；一第一熱擴散層230，覆蓋該下層封裝結構層210，且該第一熱擴散層230具有一個以上的開口240，使該等微波IC加熱器220被露出；一密封的液體層250，設置於該第一熱擴散層230上；一第二熱擴散層270，設置於該密封的液體層250上；一上層封裝結構層290，設置於第二熱擴散層270上；以及一電源供應器(not shown)，與該等微波IC加熱器220電性連接；其中，當該電源供應器(not shown)被開啟以提供該等微波IC加熱器220被啟動所需之電力時，該微波IC加熱器220可受控制的產生微波，並對該密封的液體層250加熱， 且該密封的液體層250被加熱所產生之熱可透過該第二熱擴散層270對外散溢。本實施例二所揭示的具有微波IC的加熱模組200是以6個微波IC加熱器220作為例示說明，並不以此數量為限。在根據本實施例二的其它實施例中，具有微波IC的加熱模組200之微波IC加熱器220數量可為2個或2個以上的其它數目，在此不再贅述。

如上所述的具有微波IC的加熱模組200，該下層封裝結構層210可由一塑膠材質所製得。

如上所述的具有微波IC的加熱模組200，該第一熱擴散層230可由一金屬材質所製得。

如上所述的具有微波IC的加熱模組200，該第二熱擴散層270可由一金屬材質所製得。

如上所述的具有微波IC的加熱模組200，該密封的液體層250包含水在內的液體或者包含水以及抗凍劑在內的液體。

如上所述的具有微波IC的加熱模組200，該上層封裝結構層290可由一絕熱材質所製得。

如上所述的具有微波IC的加熱模組200，該電源供應器(not shown)為一AC電源供應器或一DC電源供應器。該AC電源供應器(not shown)為一交流電源；該DC電源供應器(not shown)為一直流電源，例如但不限於一電池或一USB行動電源。

如上所述的具有微波IC的加熱模組200，該等微波IC加熱器220之數量為2個或2個以上，且彼此串聯及/或並聯而形成一微波IC加熱器陣列，藉以提供一輸出功率更大的加熱模組。

如上所述的任一種具有微波IC的加熱模組200，該等微波IC加熱器220為一射頻IC(RF IC)，例如但不限於氮化鎵IC(GaN IC)。

綜上所述，本新型雖以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型之精神和範圍內，當可更動與組合上述各種實施例，將本新型應用於日常生活家電，例如微波保溫蓋、悶燒鍋、水果乾燥機、咖啡豆烘焙機、電毯、熱水壺、電暖器、熱水器等，或應用於可隨身攜帶的保溫、發熱用具，例如暖暖包、保溫水壺、保溫便當盒、發熱衣、快煮壺等。

100:具有微波IC的加熱模組

110:下層封裝結構層

120:微波IC加熱器

130:第一熱擴散層

140:開口

150:密封的液體層

170:第二熱擴散層

190:上層封裝結構層

Claims (13)

1. 一種具有微波IC的加熱模組，包括：一下層封裝結構層；至少一個微波IC加熱器，形成於該下層封裝結構層上；一第一熱擴散層，覆蓋該下層封裝結構層，且該第一熱擴散層具有至少一開口，使該至少一個微波IC加熱器被露出；一密封的液體層，設置於該第一熱擴散層上；一第二熱擴散層，設置於該密封的液體層上；一上層封裝結構層，設置於第二熱擴散層上；以及一電源供應器，與該至少一個微波IC加熱器電性連接；其中，當該電源供應器被開啟以提供該至少一個微波IC加熱器被啟動所需之電力時，該至少一個微波IC加熱器可受控制的產生微波，並對該密封的液體層加熱，且該密封的液體層被加熱所產生之熱可透過該第二熱擴散層對外散溢。
2. 如請求項1所述的具有微波IC的加熱模組，該下層封裝結構層是由一塑膠材質所製得。
3. 如請求項1所述的具有微波IC的加熱模組，該第一熱擴散層是由一金屬材質所製得。
4. 如請求項1所述的具有微波IC的加熱模組，該第二熱擴散層是由一金屬材質所製得。
5. 如請求項1所述的具有微波IC的加熱模組，該密封的液體層包含水在內的液體。
6. 如請求項1所述的具有微波IC的加熱模組，該密封的液體層包含水以及抗凍劑在內的液體。
7. 如請求項1所述的具有微波IC的加熱模組，該上層封裝結構層是由一絕熱材質所製得。
8. 如請求項1所述的具有微波IC的加熱模組，該電源供應器為一AC電源供應器或一DC電源供應器。
9. 如請求項8所述的具有微波IC的加熱模組，該AC電源供應器為一交流電源。
10. 如請求項8所述的具有微波IC的加熱模組，該DC電源供應器為一電池或一USB行動電源。
11. 如請求項1所述的具有微波IC的加熱模組，該至少一個微波IC加熱器的數量為一個以上，且該等微波IC加熱器彼此串聯及/或並聯而形成一微波IC加熱器陣列。
12. 如請求項1至11中任一項所述的具有微波IC的加熱模組，該至少一個微波IC加熱器為射頻IC(RF IC)。
13. 如請求項12所述的具有微波IC的加熱模組，該射頻IC(RFIC)為氮化鎵IC(GaN IC)。

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