TWM603542U - 基板管理控制器承載模組及伺服器 - Google Patents

Abstract

揭露一種基板管理控制器承載模組，包括一基板管理控制器承載托架及一指捻螺釘。基板管理控制器承載托架具有一背板、一頂板、一側板、及一角板。角板包括一第一部分及一第二部分。角板的第二部分從角板的第一部分垂直地延伸。基板管理控制器承載托架係配置以將一基板管理控制器板收容在角板的第一部分與側板之間。基板管理控制器板包括一口孔以收容一螺釘，以在距背板有一距離處將基板管理控制器板固定至基板管理控制器承載托架。指捻螺釘耦接至基板管理控制器承載托架之角板的第二部分，且係配置以偏移一記憶體承載模組，使記憶體承載模組靠在側板。

Description

基板管理控制器承載模組及伺服器

本揭露大致有關於基板管理控制器模組，且更特定地有關於可移除的基板管理控制器承載模組。

典型地，習知的伺服器包括一系統滑動件(sled)，包含一主機板(motherboard)、一中央處理器(central processing unit，CPU)、一基板管理控制器(baseboard management controller，BMC)板、用於基板管理控制器板的一記憶卡、以及其他電子構件。基板管理控制器為獨立的控制器，監控伺服器的物理狀態，且通過一獨立的連接與系統管理員通訊。因此，基板管理控制器對於管理裝置係必要的，以監控例如在資料中心之環境中的伺服器。記憶卡典型地連接至基板管理控制器，且用以啟動基板管理控制器及提供額外的儲存(例如：擴增基板管理控制器的容量)。

在典型的伺服器中，主機板支撐數個構件，例如：處理器、網路介面卡、及例如硬碟機(hard disk drive，HDD)或固態硬碟(solid state disk，SSD)的記憶裝置。主機板係定位在系統滑動件的底部。基板管理控制器板係平坦地(例如：水平地)定位在主機板頂部、鄰接中央處理器。用於基板管理控制器板的記憶卡亦平坦地(例如：水平地)定位在主機板頂部、鄰接基板管理控制器板。此布局可能佔據許多空間，取決於基板管理控制器板及記憶卡之尺寸。

進一步地，系統滑動件經常並非大小均一的。典型的系統滑動件具有1機架單位(U)或2機架單位的高度，而典型的基板管理控制器板及典型的記憶卡係遠薄於1機架單位。因此，習知基板管理控制器板及/或基板管理控制器板之記憶卡的水平布局使得接近此種板以進行維修及/或替換變得困難。即使抬起基板管理控制器板(例如：經由基板管理控制器承載)以配合1機架單位的系統滑動件，相同的配置並無法立即應用至2機架單位的系統滑動件。

因此，存在對於(i)可容置多種尺寸的記憶卡、及(ii)有效率地分配電子構件之空間的基板管理控制器板安裝系統的需求。本揭露旨在滿足此需求。

根據本揭露之一些實施例，一種基板管理控制器承載模組包括一基板管理控制器承載托架及一指捻螺釘。基板管理控制器承載托架具有一背板、一頂板、一側板、及一角板。基板管理控制器承載托架的角板包括一第一部分及一第二部分。角板的第二部分從角板的第一部分垂直地延伸。基板管理控制器承載托架係配置以將一基板管理控制器板收容在角板的第一部分與側板之間。基板管理控制器板包括一口孔以收容一螺釘，以將基板管理控制器板固定至基板管理控制器承載托架。螺釘在距基板管理控制器承載托架之背板有一距離處固定基板管理控制器板。指捻螺釘耦接至基板管理控制器承載托架之角板的第二部分。指捻螺釘係配置以偏移一記憶體承載模組，使記憶體承載模組靠在側板，藉此將記憶體承載模組固定至基板管理控制器承載模組。

在一些範例中，基板管理控制器承載模組可在基板管理控制器承載托架的一底側處耦接至一主機板。基板管理控制器承載托架的底側係相對於基板管理控制器承載托架的頂板。

在一些範例中，記憶體承載模組包括一前蓋、一背蓋、及一或多個夾件。上述一或多個夾件係配置以將記憶體承載模組的前蓋與背蓋耦接至一記憶卡之相對側。在一些範例中，記憶體承載模組的前蓋包括複數個開口，用於從記憶卡散熱。在一些範例中，記憶體承載模組的前蓋包括一或多個對應的凹處，用於收容一或多個夾件。在一些範例中，記憶體承載模組的前蓋包括一或多個口孔。上述一或多個口孔係配置以收容對應的一或多個凸部，上述一或多個凸部自記憶體承載模組的背蓋延伸。上述對應的背蓋的一或多個凸部係配置以緊配(interference-fit)前蓋的一或多個口孔。

在一些範例中，基板管理控制器承載托架的側板包括一近端部及一遠端部。近端部係耦接至基板管理控制器承載托架的背板。遠端部包括一狹長槽。側板從背板延伸比角板更遠，使得指捻螺釘配置以(i)在記憶體承載模組的第一端偏移記憶體承載模組，且(ii)在記憶體承載模組的相對端推進相應的一指狀件，以配合通過側板的狹長槽。

在一些範例中，基板管理控制器承載托架係配置以收容基板管理控制器板，且基板管理控制器板實質上與一平面平行，上述平面係藉由基板管理控制器承載托架之背板界定。在一些範例中，基板管理控制器承載托架係進一步地配置以收容基板管理控制器板與記憶體承載模組，且基板管理控制器板與記憶體承載模組實質上平行。

在一些範例中，基板管理控制器承載托架之尺寸係設定以收容具有多種長度的記憶體承載模組，上述長度係介於141至146毫米之間。在一些範例中，記憶體承載模組實質上複製由記憶體承載模組收容的記憶卡之長度及寬度。在一些範例中，記憶卡為M.2卡或M.3卡。

根據本揭露之一些實施例，一種伺服器包括一主機板、一基板管理控制器承載托架、一記憶體承載模組、及一指捻螺釘。基板管理控制器承載托架在基板管理控制器承載托架之一底側耦接至主機板。基板管理控制器承載托架具有一背板、一頂板、一側板、及一角板。頂板相對於基板管理控制器承載托架之底側。角板包括一第一部分及一第二部分。角板的第二部分從角板的第一部分垂直地延伸。基板管理控制器承載托架係配置以將一基板管理控制器板收容在角板的第一部分與側板之間。基板管理控制器板包括一口孔以收容一螺釘，以將基板管理控制器板固定至基板管理控制器承載托架。螺釘在距基板管理控制器承載托架之背板有一距離處固定基板管理控制器板。記憶體承載模組係配置以收容一記憶卡。指捻螺釘耦接至基板管理控制器承載托架之角板的第二部分。指捻螺釘係配置以偏移記憶體承載模組，使記憶體承載模組靠在基板管理控制器承載托架之側板，藉此將記憶體承載模組固定至基板管理控制器承載托架。

在一些範例中，記憶體承載模組包括一前蓋、一背蓋、及一或多個夾件。上述一或多個夾件係配置以將前蓋與背蓋耦接至記憶卡之相對側。

在一些範例中，基板管理控制器承載托架的側板包括一近端部及一遠端部。近端部係耦接至基板管理控制器承載托架的背板。遠端部包括一狹長槽。側板從背板延伸比角板更遠，使得指捻螺釘配置以(i)在記憶體承載模組的第一端偏移記憶體承載模組，且(ii)在記憶體承載模組的相對端推進相應(reciprocal)的一指狀件，以配合通過側板的狹長槽。

在一些範例中，基板管理控制器承載托架係配置以實質上垂直於主機板地收容基板管理控制器板。在一些範例中，指捻螺釘係配置以偏移一記憶體承載模組，使記憶體承載模組靠在基板管理控制器承載托架之側板，使得記憶卡實質上垂直於主機板。

在一些範例中，伺服器更包括一系統滑動件。系統滑動件具有不小於基板管理控制器承載托架之托架高度的滑動件高度。在一些範例中，滑動件高度對托架高度的比值約為2:1。在一些範例中，記憶體承載模組之記憶體承載高度約相同於基板管理控制器承載托架之托架高度。

上述發明內容並非意欲代表各個實施例或本揭露之每種型態。反而，前述發明內容僅提供闡述之一些新穎的型態及特徵的其中一種範例。當結合隨附圖式及所附申請專利範圍理解時，上述的特徵及優點以及本揭露之其他特徵及優點將從以下說明書之用於實行本發明的代表實施例及模式變得全然地明顯。

本發明可以多種不同形式實施。代表性實施例係以圖式呈現，且將在本文詳細描述。這些實施例為本揭露之原理的範例或說明，並無意限制本揭露的廣泛型態。在這程度上，在例如摘要、發明內容、說明書中揭露但在申請專利範圍中無明確闡述的元件及限制，不應藉由暗示、推斷等，單獨地、或集體地被包含在申請專利範圍中。就本說明書而言，除非特別排除，單數形包括複數形，且反之亦然。字詞「包括」意即「包括但不限於」。此外，近似的字詞如「大約(about)」、「幾乎(almost)」、「實質上(substantially)」、「近乎(approximately)」等，在此可意即例如：「在(at)」、「附近(near)」、或「在附近(near at)」、或「在3到5百分比之內」、或「在可接受的製造公差之內」或上述任意合理的組合。

目前，M.2固態硬碟(SSDs)主要用於消費裝置。舉例來說，規格(form factor)為2280的M.2(22×80毫米)係大量地被可攜式計算機市場所需要。因此，容量的目標便放在印刷電路板(printed circuit board，PCB)的尺寸。然而，用於資料中心中的計算裝置的固態硬碟需要額外的印刷電路板空間，上述空間係用於提供硬碟斷電保護(power loss protection，PLP)的電容器。此挑戰有時可由22110(長度為110毫米)M.2固態硬碟及/或M.3固態硬碟解決。

大致上，M.2記憶卡為矩形，在一側有邊緣連接器(75個位置、具有高達67個插腳及0.5毫米的間距，印刷電路板之相對側上的插腳彼此偏移)，在相對的邊緣之中央有半圓形的裝設孔。連接器上的每個插腳額定高達50伏特及0.5安培，而同時連接器本身被指明承受高達60次搭接(mating)週期(即，承受重複的連接與拆接高達60次)。M.2的標準容許卡為12、16、22及30毫米的寬度，以及16、26、30、38、42、60、80及110毫米的長度。

目前，一般的M.2記憶卡為22毫米寬，但具有多種長度。M.2的編碼包括特定卡的寬度及長度；舉例來說，卡的編碼為2242表示卡為22毫米寬、42毫米長，而編碼為2280代表22毫米寬、80毫米長的卡。因此，用於M.2硬碟及安裝的一般長度為30毫米(2230)、42毫米(2242)、60毫米(2260)、80毫米(2280)、及110毫米(22110)。

用於PCIe固態硬碟的M.3規格包括較寬的表面(30.5毫米，相較於M.2的22毫米寬)。M.3記憶卡也可以有多種長度。製造商可在M.3記憶卡上整合額外的NAND記憶體封裝(packages)、故障電容器(failure capacitor)、或甚至更大的控制器。M.3記憶卡的容量可介於240GB至16TB之間，有時甚至更大。

如本文所揭露，習知的伺服器布局包括平坦地定位在主機板頂部的基板管理控制器板，及平坦地定位在主機板頂部、鄰接基板管理控制器板的記憶卡。此水平布局可佔據許多空間，取決於基板管理控制器板及記憶卡之尺寸。此外，隨著下一代的平台產出更多的RAM容量(例如：每中央處理器16個雙列直插式記憶體模組(double in-line memory modules，DIMMs)或每系統32個雙列直插式記憶體模組)，主機板印刷電路板的大小成長，且超出空間。這使得長度110毫米的M.2硬碟過大而無法配合在許多目前80毫米的設計中。

因此，根據一些實施例，本揭露係針對一種基板管理控制器承載模組，配置以實質上垂直主機板地(例如：直立地)收容基板管理控制器板。在一些實施例中，基板管理控制器承載模組更收容用於基板管理控制器板的記憶卡，使得記憶卡亦實質上垂直(例如：直立)於主機板。因此，揭露的基板管理控制器承載模組容許用於基板管理控制器板及記憶卡之節省空間的配置。進一步地，在一些實施例中，基板管理控制器承載模組可容置多種尺寸的記憶卡，例如上述的任意M.2固態硬碟及M.3固態硬碟。

請參照第1圖，根據本揭露之一些實施例，描繪基板管理控制器承載模組100之前視立體正投影圖。基板管理控制器承載模組100包括一基板管理控制器承載托架110及一指捻螺釘130。基板管理控制器承載托架110包括一背板112、一頂板114、一側板116、及一角板118。頂板114與背板112為一體，且從背板112垂直地延伸。在一些實施例中，頂板114包括兩開口120a及120b以容許通風。側板116可移除地耦接至背板112的第一端。側板116亦經由例如螺釘或其他附接機構而可移除地耦接至頂板114的第一端。

基板管理控制器承載托架110的角板118包括第一部分118a及第二部分118b。角板118的第二部分118b從角板118的第一部分118a垂直地延伸。角板118的第一部分118a可移除地耦接至頂板114的第二端，上述第二端係相對於頂板114的第一端。角板118的第二部分118b經由一L型連接器115而一體地耦接至背板112的第二端，上述第二端係相對於背板112的第一端。

基板管理控制器承載托架110配置以將基板管理控制器板150收容在角板118的第一部分118a與側板116之間。在一些實施例中，基板管理控制器板150係藉由基板管理控制器承載托架110收容，使得基板管理控制器板150的邊緣154靠著L型連接器115。因此，基板管理控制器板150的邊緣154沒有直接接觸角板118的第一部分118a。反而，基板管理控制器板150的邊緣154距第一部分118a有一距離，上述距離係藉由L型連接器115及第一部分118a之間的間隙而界定。

在一些實施例中，基板管理控制器板150包括兩口孔152a及152b，以收容兩各自的螺釘190a及190b。螺釘190a及190b將基板管理控制器板150固定至基板管理控制器承載托架110。反過來說，基板管理控制器承載托架110可在兩對應的接收器122a及122b處接受兩各自的螺釘190a及190b。兩對應的接收器122a及122b從基板管理控制器承載托架110的背板112突出。基板管理控制器板150的第一側靠著兩對應的接收器122a及122b。基板管理控制器板150的第一側係位於距基板管理控制器承載托架110的背板112有一距離處。

在一些實施例中，基板管理控制器板150係修正以在基板管理控制器板150的第二側包括一塊件160，上述第二側係相對於基板管理控制器板150的第一側。當記憶體承載模組300被基板管理控制器承載模組100收容時(第4圖所示)，塊件160防止基板管理控制器板150的第一側與記憶體承載模組300之間的意外接觸。

仍參照第1圖，指捻螺釘130在L型連接器115的相對側上耦接至基板管理控制器承載托架的角板之第二部分118b。指捻螺釘130係配置以偏移記憶體承載模組300，使記憶體承載模組300靠著側板116，藉此將記憶體承載模組300固定至基板管理控制器承載模組100(第7圖)。

在一些實施例中，基板管理控制器承載模組的形狀及尺寸係設定以容置特定的基板管理控制器之積體電路晶片。舉例來說，積體電路晶片可位於基板管理控制器的不同側。現在請參照第2圖，根據本揭露之一些實施例，描繪基板管理控制器承載模組200之後視立體正投影圖。基板管理控制器承載模組200相同或相似於基板管理控制器承載模組100，其中相似的元件符號係指相似的元件。在第2圖中，基板管理控制器承載模組200的角板、L型連接器及指捻螺釘為選擇性或不需要的，這確保托架不會干涉基板管理控制器板的構件。

基板管理控制器承載模組200包括一背板212、一頂板214以及一側板216。頂板214與背板212為一體，且頂板214從背板212垂直地延伸。在此範例中，頂板214的尺寸與第1圖中基板管理控制器承載模組100的頂板114之尺寸不同。相較於基板管理控制器承載模組100的頂板114從背板112延伸(第1圖中)，基板管理控制器承載模組200的頂板214從背板212延伸得更遠。換句話說，頂板214比頂板114更大。頂板214包括單一開口220，以容許通風。側板216一體地耦接至背板212的第一端。側板216亦可一體地耦接至頂板214的第一端。進一步地，在一些實施例中，基板管理控制器承載模組200包括接收器222a及222b，相同或類似於基板管理控制器承載模組100的接收器122a及122b。

第3圖根據本揭露之一些實施例，描繪第1圖的基板管理控制器承載模組100安裝在伺服器500中的上視立體正投影圖。伺服器500包括主機板540及基板管理控制器承載模組100。主機板540平放在系統滑動件505的底部。基板管理控制器承載模組100的基板管理控制器承載托架110在基板管理控制器承載托架110之底側處耦接至主機板540，上述底側係相對於基板管理控制器承載托架110之頂板114。

如圖所示，在一些實施例中，安裝基板管理控制器板150實質上平行於一平面，上述平面由基板管理控制器承載托架110的背板112(如第1圖所示)界定。因此，當連接至主機板540的收容槽530時，基板管理控制器板150為直立且實質上垂直於主機板540。在一些實施例中，基板管理控制器承載托架110可藉由兩防拆螺絲(tamper screws)512a及512b而固定至主機板540。反過來說，主機板540包括兩對應的固定器(anchors)514a及514b，以收容兩防拆螺絲512a及512b。

根據本揭露之一些實施例，一旦基板管理控制器承載模組100及基板管理控制器板150安裝且固定至主機板540，記憶體承載模組300可插入至基板管理控制器承載模組100之中，如第4圖所示。第4圖描繪基板管理控制器承載模組100收容記憶體承載模組300之上視立體正投影圖。第4圖中相似的元件符號係指第1圖中相似的元件。如圖所示，基板管理控制器承載托架110係配置以收容記憶體承載模組300，記憶體承載模組300實質上平行於基板管理控制器板150。因此，當連接至對應的主機板540之雙列直插式記憶體模組槽520時，記憶體承載模組300內的記憶卡為直立，也就是實質上垂直於主機板540。

基板管理控制器承載模組100係配置以容置多種尺寸的記憶體承載模組，例如：第5A圖至第5D圖的記憶體承載模組300、以及第6A圖至第6D圖的記憶體承載模組400。舉例來說，第5A圖至第5D圖根據本揭露之一些實施例，描繪記憶體承載模組300之部分範例的組裝流程。記憶體承載模組300包括一前蓋310及一背蓋320。

如第5A圖所示，記憶卡350(例如：M.2卡)放置在背蓋320的頂部。接著，如第5B圖所示，前蓋310放置在記憶卡350的頂部。背蓋320包括四個凸部325a、325b、325c及325d，從背蓋320本體延伸。前蓋310包括四個相對應的口孔315a、315b、315c及315d。前蓋310的口孔(315a、315b、315c及315d)可收容對應的背蓋320之凸部(325a、325b、325c及325d)。在一些實施例中，記憶卡350經由口孔315a、315b、315c及315d與凸部325a、325b、325c及325d之間的緊配而固定在前蓋310與背蓋320之間。

請參照第5C圖，記憶卡350可進一步地經由三夾件332、334及336而固定在前蓋310與背蓋320之間。在一些實施例中，夾件332、334及336為彈簧夾件。如圖所示，前蓋310包括三個對應的凹處(depressions)312、314及316，用以收容三夾件332、334及336。在一些實施例中，前蓋310更包括複數個開口318(例如：通風孔)，以容許更佳地散逸記憶卡350產生的熱。在一些實施例中，前蓋310及/或背蓋320實質上複製記憶卡350的長度及寬度。最後，如第5D圖所示，記憶體承載模組300已完全組裝，其中記憶卡350固定在前蓋310與背蓋320之間。

現在請見第6A圖至第6D圖，根據本揭露之一些實施例，描繪替代的記憶體承載模組400的組裝流程。組裝記憶體承載模組400的流程相同或相似於組裝記憶體承載模組300的流程，其中相似的元件符號係指相似的元件。如圖所示，背蓋420包括三凸部425a、425b及425c；且前蓋410各自包括三口孔415a、415b、415c。進一步地，在一些實施例中，前蓋410包括三個對應的凹處412、414及416，以容置三夾件432、434及436。記憶體承載模組400的尺寸係設定以容置記憶卡450(例如：M.3卡)，記憶卡450具有與第5A圖至第5D圖中範例M.2記憶卡350不同的尺寸。

因此，雖然第4圖繪示基板管理控制器承載模組100收容記憶體承載模組300(連帶記憶卡350)，基板管理控制器承載模組100亦配置以收容其他尺寸的記憶卡，例如第6A圖至第6D圖的記憶卡450。

請參照第7圖，一旦記憶體承載模組300插入基板管理控制器承載模組100之中，記憶體承載模組300偏移靠著基板管理控制器承載托架110的側板116。基板管理控制器承載托架110的側板116包括一近端部116a及一遠端部116b。近端部116a耦接至基板管理控制器承載托架110的背板112(如第1圖所示)。近端部116a亦可包括開口134(例如：通風孔)，用以散逸由基板管理控制器板(例如：第1圖中的基板管理控制器板150)及/或記憶卡(第5A圖至第5D圖中的記憶卡350)所產生的熱。

在一些實施例中，記憶體承載模組300的前蓋310更包括靠近第一端的片(tab)340以及在相對端的指狀件342。片340從前蓋310的主體垂直地延伸，而指狀件342係沿著前蓋310的長度延伸。在一些此種實施例中，遠端部116b包括一狹長槽132，狹長槽132的形狀相配於記憶體承載模組300之指狀件342的剖面。如圖所示，側板116從背板112延伸得比角板118更遠。如此，指捻螺釘130可(i)偏移記憶體承載模組300的片340朝向側板116，且(ii)推進記憶體承載模組300的指狀件342，以配合通過側板116的狹長槽132，直到記憶體承載模組300停止且固定。

第8圖為伺服器500及空氣導管550的前視立體正投影圖，第9圖為伺服器500及空氣導管550的後視立體正投影圖。如第8圖所示，在一些實施例中，伺服器500更包括空氣導管550，空氣導管550放置在基板管理控制器承載模組100及記憶體承載模組300上方。根據本揭露之一些實施例，空氣導管550安裝在伺服器500中、基板管理控制器承載模組100及記憶體承載模組300之上。空氣導管550包括一主體，上述主體的尺寸係設定以覆蓋基板管理控制器承載模組100及記憶體承載模組300的頂部部分。

請參照第9圖，空氣導管550的放置可藉由伺服器500的兩凸部554a及554b引導。在一些實施例中，兩凸部554a及554b形成在基板管理控制器承載模組100的背板112上。兩凸部554a及554b配合在空氣導管550中對應的槽556a及556b中。空氣導管550包括較窄的、抬升的導槽552，導槽552將電子構件(例如：基板管理控制器板及/或記憶卡)產生的熱重新導向伺服器500的專用出口558。

請參照第10圖，根據本揭露之一些實施例，繪示1機架單位之伺服器底盤600的上視立體正投影圖。伺服器底盤600為單一節點標準儲存伺服器底盤。伺服器底盤600的高度H ₁約為1機架單位，也就是約40毫米。伺服器底盤600的寬度W ₁約為218.5毫米。伺服器底盤600的長度(例如：深度)L ₁約為523毫米。基板管理控制器承載模組(例如本文揭露的基板管理控制器承載模組100)安裝在伺服器底盤600的前角落。基板管理控制器承載模組100可收容一基板管理控制器板及一記憶卡，兩者皆以相對於主機板540直立的位置安裝。如此，基板管理控制器承載模組100在伺服器底盤600的寬度W ₁上僅佔去相對小的空間。高度方面，基板管理控制器承載模組100的高度與伺服器底盤600的高度H ₁約為相同，也就是約為1機架單位。因此，主機板540上空出了用於安裝額外構件之額外的空間。

請參照第11圖，根據本揭露之一些實施例，繪示2機架單位之伺服器底盤700的上視立體正投影圖。如圖所示，伺服器底盤700為雙節點干擾伺服器底盤，具有PCIe卡的轉接板(riser board)。伺服器底盤700的高度H ₂約為2機架單位，也就是約81.8毫米。伺服器底盤700的寬度W ₂約為218.5毫米。伺服器底盤700的長度(例如：深度)L ₂約為762.9毫米。基板管理控制器承載模組(例如本文揭露的基板管理控制器承載模組100)安裝在伺服器底盤700的前角落。基板管理控制器承載模組100可收容一基板管理控制器板及一記憶卡，兩者皆以相對於主機板540直立的位置安裝。如此，基板管理控制器承載模組100在伺服器底盤700的寬度W ₂上僅佔去相對小的空間。此外，轉接板780抬高了基板管理控制器承載模組100，將基板管理控制器承載模組100的高度由約1機架單位變為約2機架單位，使得基板管理控制器承載模組100的高度與伺服器底盤700的高度H ₂相配。

儘管已經圖示並描述了本發明之一或多個實施例，不過對本技術領域具有通常知識者在閱讀及瞭解此說明書(specification)及所附圖式的情形下，可進行均等的改變及修改。此外，本發明之一特定特徵雖然可能只在幾個實施例之一中揭露，在任意期望及有利的給定或特定應用中，此特徵可與其他實施例之一或多個特徵組合。

雖然前文已經描述了本發明之多種實施例，應該瞭解的是，它們僅作為呈現範例，而並非限制。在不脫離本揭露的精神及範疇的情形下，可做出眾多改變。因此，本發明之廣度及範疇不應受任何上述之實施例所限制。反而，本發明的範疇應由所附申請專利範圍以及其均等範圍(equivalents)而定義。

在此使用的用語僅為了描述特定實施例之目的，並非意欲限制本發明。除非上下文清楚地指出，在此所使用的單數形式「一」、「一個」以及「該」亦意欲包括複數形式。除此之外，在某種程度上，不管是在說明書及/或申請專利範圍中所使用的用語「包括（including、includes）」、「具有（having、has、with）」或其變異，這樣的用語係意欲以類似於用語「包括（comprising）」的方式包含在內。

除非另有定義，在此使用的所有用語（包括技術用語以及科學用語）具有與本發明所屬技術領域中具有通常知識者通常理解的相同意義。除此之外，用語（例如，在常用字典中所定義的用語）應當被解釋為具有在相關領域之上下文的意義一致的意義，且除非在此明確地定義，並不會以理想化或過於正式的理解解釋。

100,200:基板管理控制器承載模組 110:基板管理控制器承載托架 112,212:背板 114,214:頂板 115:L型連接器 116,216:側板 116a:近端部 116b:遠端部 118:角板 118a:第一部分 118b:第二部分 120a,120b,134,220,318:開口 122a,122b,222a,222b:接收器 130:指捻螺釘 132:狹長槽 150:基板管理控制器板 152a,152b,315a,315b,315c,315d,415a,415b,415c:口孔 154:邊緣 160:塊件 190a,190b:螺釘 300,400:記憶體承載模組 310,410:前蓋 312,314,316,412,414,416:凹處 320,420:背蓋 325a,325b,325c,325d,425a,425b,425c,554a,554b:凸部 332,334,336,432,434,436:夾件 340:片 342:指狀件 350,450:記憶卡 500:伺服器 505:系統滑動件 512a,512b:防拆螺絲 514a,514b:固定器 520:雙列直插式記憶體模組槽 530:收容槽 540:主機板 550:空氣導管 552:導槽 556a,556b:槽 558:出口 600,700:伺服器底盤 780:轉接板 H₁,H₂:高度 L₁,L₂:長度 W₁,W₂:寬度

本揭露、其優點及圖式可由以下示例性實施例之說明且同時參照隨附圖式，而能更加地瞭解。這些圖式僅描繪示例性實施例，而因此不應被視為對各種實施例或申請專利範圍的範疇之限制。 第1圖根據本揭露之一些實施例，描繪一範例基板管理控制器承載模組之前視立體正投影圖； 第2圖根據本揭露之一些實施例，描繪另一範例基板管理控制器承載模組之後視立體正投影圖； 第3圖根據本揭露之一些實施例，描繪第1圖的基板管理控制器承載模組安裝在伺服器中的上視立體正投影圖； 第4圖根據本揭露之一些實施例，描繪第1圖的基板管理控制器承載模組收容記憶體承載模組之上視立體正投影圖； 第5A圖至第5D圖根據本揭露之一些實施例，描繪記憶體承載模組之第一範例的組裝流程； 第6A圖至第6D圖根據本揭露之一些實施例，描繪記憶體承載模組之第二範例的組裝流程； 第7圖根據本揭露之一些實施例，描繪第1圖的基板管理控制器承載模組固定第4圖的記憶體承載模組之前視立體正投影圖； 第8圖根據本揭露之一些實施例，描繪第7圖的基板管理控制器承載模組收容空氣導管的前視立體正投影圖； 第9圖根據本揭露之一些實施例，描繪安裝有空氣導管之第8圖的基板管理控制器承載模組之後視立體正投影圖； 第10圖根據本揭露之一些實施例，描繪具有第1圖的基板管理控制器承載模組之1機架單位伺服器底盤的上視立體正投影圖；以及 第11圖根據本揭露之一些實施例，描繪具有第1圖的基板管理控制器承載模組之2機架單位伺服器底盤的上視立體正投影圖。

100:基板管理控制器承載模組

110:基板管理控制器承載托架

112:背板

114:頂板

115:L型連接器

116:側板

118:角板

118a:第一部分

118b:第二部分

120a,120b:開口

122a,122b:接收器

130:指捻螺釘

132:狹長槽

150:基板管理控制器板

152a,152b:口孔

154:邊緣

160:塊件

190a,190b:螺釘

Claims (10)

1. 一種基板管理控制器承載模組，包括： 一基板管理控制器承載托架，具有一背板、一頂板、一側板、及一角板，該角板包括一第一部分及一第二部分，該角板的該第二部分從該角板的該第一部分垂直地延伸，該基板管理控制器承載托架係配置以將一基板管理控制器板收容在該角板的該第一部分與該側板之間，其中該基板管理控制器板包括一口孔以收容一螺釘，以在距該基板管理控制器承載托架之該背板有一距離處將該基板管理控制器板固定至該基板管理控制器承載托架；以及 一指捻螺釘，耦接至該基板管理控制器承載托架之該角板的該第二部分，該指捻螺釘係配置以偏移一記憶體承載模組，使該記憶體承載模組靠在該側板，藉此將該記憶體承載模組固定至該基板管理控制器承載模組。
2. 如請求項1之基板管理控制器承載模組，其中該記憶體承載模組包括一前蓋、一背蓋、及用於將該前蓋與該背蓋耦接至一記憶卡之相對側的一或多個夾件。
3. 如請求項2之基板管理控制器承載模組，其中該記憶體承載模組的該前蓋包括一或多個口孔，用於收容對應的一或多個凸部，該一或多個凸部自該記憶體承載模組的該背蓋延伸，該背蓋的該一或多個凸部係配置以緊配該前蓋的該一或多個口孔。
4. 如請求項1之基板管理控制器承載模組，其中該基板管理控制器承載托架的該側板包括一近端部及一遠端部，其中該近端部係耦接至該基板管理控制器承載托架的該背板，且該遠端部包括一狹長槽；且其中該側板從該背板延伸比該角板更遠，使得該指捻螺釘配置以(i)在該記憶體承載模組的一第一端偏移該記憶體承載模組，且(ii)在該記憶體承載模組的一相對端推進相應的一指狀件，以配合通過該側板的該狹長槽。
5. 如請求項1之基板管理控制器承載模組，其中該基板管理控制器承載托架係配置以收容該基板管理控制器板，且該基板管理控制器板實質上與一平面平行，該平面係藉由該基板管理控制器承載托架之該背板界定。
6. 如請求項5之基板管理控制器承載模組，其中該基板管理控制器承載托架係配置以收容該基板管理控制器板與該記憶體承載模組，且該基板管理控制器板與該記憶體承載模組實質上平行。
7. 一種伺服器，包括： 一主機板； 一基板管理控制器承載托架，在該基板管理控制器承載托架之一底側耦接至該主機板，該基板管理控制器承載托架具有一背板、相對於該基板管理控制器承載托架之該底側的一頂板、一側板、及一角板，該角板包括一第一部分及一第二部分，該角板的該第二部分從該角板的該第一部分垂直地延伸，該基板管理控制器承載托架係配置以將一基板管理控制器板收容在該角板的該第一部分與該側板之間，其中該基板管理控制器板包括一口孔以收容一螺釘，以在距該基板管理控制器承載托架之該背板有一距離處將該基板管理控制器板固定至該基板管理控制器承載托架； 一記憶體承載模組，用於收容一記憶卡；以及 一指捻螺釘，耦接至該基板管理控制器承載托架之該角板的該第二部分，該指捻螺釘係配置以偏移一記憶體承載模組，使該記憶體承載模組靠在該基板管理控制器承載托架之該側板，藉此將該記憶體承載模組固定至該基板管理控制器承載托架。
8. 如請求項7之伺服器，其中該基板管理控制器承載托架係配置以實質上垂直於該主機板地收容該基板管理控制器板。
9. 如請求項7之伺服器，其中該指捻螺釘係配置以偏移一記憶體承載模組，使該記憶體承載模組靠在該基板管理控制器承載托架之該側板，使得該記憶卡實質上垂直於該主機板。
10. 如請求項7之伺服器，更包括一系統滑動件，具有不小於該基板管理控制器承載托架之一托架高度的一滑動件高度。

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