TWM602273U - 透明顯示基板、透明顯示面板及顯示裝置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 82
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 10
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 241000219122 Cucurbita Species 0.000 description 3
- 235000009852 Cucurbita pepo Nutrition 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
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- H10K59/351—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels comprising more than three subpixels, e.g. red-green-blue-white [RGBW]
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1218—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
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Abstract
本創作提供了一種透明顯示基板、透明顯示面板及顯示裝置。所述透明顯示基板包括多個像素單元,所述像素單元包括發光顏色不同的至少三個子像素組,每一子像素組包括至少兩個子像素。所述子像素包括第一電極、位於所述第一電極上的發光結構塊及位於所述發光結構塊上的第二電極。至少一個子像素組中相鄰兩個子像素的第一電極通過第一連接部電連接、以及所述至少一個子像素組中不相鄰的兩個子像素的第一電極通過環繞該像素單元中其他子像素組的子像素側部的第二連接部電連接;所述第一連接部與所述第二連接部位於同一層。
Description
本創作涉及顯示技術領域,尤其涉及一種透明顯示基板、透明顯示面板及顯示裝置。
隨著電子設備的快速發展,使用者對屏占比的要求越來越高,使得電子設備的全面屏顯示受到業界越來越多的關注。傳統的電子設備如手機、平板電腦等,由於需要集成諸如前置攝像頭、聽筒以及紅外感應元件等,故而可通過在顯示幕上開槽(Notch),在開槽區域設置攝像頭、聽筒以及紅外感應元件等。但開槽區域並不能用來顯示畫面,如劉海屏。或者採用在螢幕上開孔的方式來設置攝像頭等,這樣對於實現攝像功能的電子設備來說,外界光線可通過螢幕上的開孔處進入位於螢幕下方的感光元件。但是這些電子設備均不是真正意義上的全面屏,並不能在整個螢幕的各個區域均進行顯示,如在攝像頭區域不能顯示畫面。
根據本創作實施例的第一方面,提供了一種透明顯示基板,包括多個像素單元,所述像素單元包括發光顏色不同的至少三個子像素組,每一子像素組包括至少兩個子像素;所述子像素包括第一電極、位於所述第一電極上的發光結構塊及位於所述發光結構塊上的第二電極;所述至少三個子像素組中的至少一個子像素組中相鄰兩個子像素的第一電極通過第一連接部電連接,且所述至少一個子像素組中不相鄰兩個子像素的第一電極通過環繞該像素單元中其他子像素組的子像素側部的第二連接部電連接;
所述第一連接部與所述第二連接部位於同一層。
根據本創作實施例的第二方面,提供了一種透明顯示面板。所述透明顯示面板包括如上所述的透明顯示基板以及設置在透明顯示基板上的封裝層。
根據本創作實施例的第三方面,提供了一種顯示裝置,所述顯示裝置包括第一顯示區及第二顯示區。所述第一顯示區為透明顯示區,且所述第一顯示區下方設置感光器件。所述第二顯示區為透明顯示區或非透明顯示區。所述第一顯示區和所述第二顯示區內設置有如上所述的透明顯示基板。
本創作實施例提供的透明顯示基板、透明顯示面板及顯示裝置中,透明顯示基板的像素單元中至少存在一個子像素組相鄰兩個子像素的第一電極通過第一連接部電連接,以及所述至少一個子像素組中兩個子像素的第一電極通過第二連接部電連接,第二連接部環繞該像素單元中其他子像素組的子像素的側部,則可避免第一連接部與第二連接部相交,例如,可避免與其他子像素組的連接部交叉,且可使得該子像素組中的各子像素電連接,因此該子像素組中各子像素可由一個像素電路進行驅動,可減小透明顯示基板中像素電路的數量,有效改善光線透射透明顯示基板時的衍射疊加現象,進而提升設置在該透明顯示基板的背光面的攝像頭拍攝的圖像品質,避免出現圖像失真缺陷。由於同一子像素組中的第一連接部與第二連接部設置在同一層,則第一連接部與第二連接部可在同一工藝步驟中形成,有利於降低製備工藝的複雜度。
10:像素單元
11,12,13:子組
20:子像素單元
21:第一區域
22:第二區域
23:第三區域
31:第一電極
41:襯底
42:絕緣層
51:通孔
100:顯示裝置
101:第一連接部
102:第二連接部
103:第一側
104:第二側
110:第一顯示區
111,121,131:子像素
120:第二顯示區
1011:走線
1012:接觸部
圖1 是本創作實施例提供的一種透明顯示基板的子像素組排布的局部示意圖;
圖2 是本創作實施例提供的一種透明顯示基板的另一種子像素組排布
的局部示意圖;
圖3 是本創作實施例提供的一種透明顯示基板的又一種子像素組排布的局部示意圖;
圖4 是本創作實施例提供的一種透明顯示基板的又一種子像素組排布的局部示意圖;
圖5 是本創作實施例提供的一種透明顯示基板的又一種子像素組排布的局部示意圖;
圖6 是本創作實施例提供的一種透明顯示基板的剖視圖;
圖7 是本創作實施例提供的另一種透明顯示基板的剖視圖,其中第一連接部與第二連接部位於第一電極下方,所述第一連接部及所述第二連接部均與所述第一電極直接接觸;
圖8 是本創作實施例提供的再一種透明顯示基板的剖視圖,其中第一連接部與第二連接部位於所述第一電極下方,所述第一連接部與所述第一電極之間設置有絕緣層,所述第一電極通過所述絕緣層上的通孔與所述第一連接部及所述第二連接部電連接;
圖9 是本創作實施例提供的一種顯示裝置的俯視圖。
這裡將詳細地對示例性實施例進行說明,其示例表示在圖式中。下面的描述涉及圖式時,除非另有表示,不同圖式中的相同數字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式並不代表與本創作相一致的所有實施方式。相反,它們僅是與如所附申請專利範圍中所詳述的、本創作的一些方面相一致的裝置的例子。
在諸如手機和平板電腦等智慧電子設備上,由於需要集成諸如前置攝像頭、光線感應器等感光器件,一般是通過在上述電子設備上設置透明顯示區的方式,來實現電子設備的全面屏顯示。
但是,攝像頭採集透過該透明顯示區的光線的品質較差,甚至在圖像採集過程中會出現圖像失真缺陷。創作人研究發現,出現這種問題的原因在於,電子設備的透明顯示區的結構比較複雜,外部光線經過透明顯示區時會造成較為複雜的衍射強度分佈,從而出現衍射條紋,進而影響感光器件的正常工作。例如,透明顯示區的子像素為主動驅動,每一子像素對應一個像素電路,導致透明顯示區的結構比較複雜,外部光線經過顯示幕時,不同像素電路中各器件之間的邊界處會發生較為明顯的衍射,從而使得攝像頭拍攝到的畫面出現失真的問題。
為解決上述問題,本創作實施例提供了一種透明顯示基板、透明顯示面板及顯示裝置。
下面結合圖式,對本創作實施例中的透明顯示基板、透明顯示面板及顯示裝置,進行詳細說明。在不衝突的情況下,下述的實施例及實施方式中的特徵可以相互補充或相互組合。
參見圖1至圖5,本創作實施例提供的透明顯示基板包括多個像素單元10,所述像素單元10包括發光顏色不同的至少三個子像素組,每一子像素組包括至少兩個子像素。所述子像素包括第一電極、位於所述第一電極上的發光結構塊及位於所述發光結構塊上的第二電極。
所述像素單元10中至少一個子像素組中相鄰兩個子像素(例如,同一行的相鄰兩個子像素111)的第一電極通過第一連接部101電連接、以及所述至少一個子像素組中兩個子像素的第一電極通過環繞該像素單元10中其他子像素組的子像素側部的第二連接部102電連接。所述第一連接部101與所述第二連接部102位於同一層。
由於像素單元10的子像素組中,用於連接兩個子像素的第二連接部環繞其他子像素組的子像素側部,因此通過第二連接部102電連接的兩個第一電極可以是不相鄰的兩個子像素的第一電極,例如,位於不同行的兩個子像素的第一電極。由於所述子像素組中,相鄰兩個子像素的第一
電極通過第一連接部電連接,不相鄰的兩個子像素的第一電極通過第二連接部電連接,可避免第一連接部與第二連接部交叉,例如,可避免與其他子像素組的連接部交叉,且可使得該子像素組中各個子像素的第一電極均電連接。
圖1至圖2所示的透明顯示基板中,每一像素單元10包括四個子像素111、四個子像素121和四個子像素131,其中四個子像素111組成一個子像素組,四個子像素121組成一個子像素組,四個子像素131組成一個子像素組。圖3和圖4所示的透明顯示基板中,每一像素單元10包括六個子像素111、六個子像素121和六個子像素131,其中六個子像素111組成一個子像素組,六個子像素121組成一個子像素組,六個子像素131組成一個子像素組。圖5所示的透明顯示基板中,每一像素單元10包括十個子像素111、十個子像素121和十個子像素131,其中十個子像素111組成一個子像素組,十個子像素121組成一個子像素組,十個子像素131組成一個子像素組。
圖1至圖5所示的顯示基板中,同一子像素組中,相鄰兩個子像素111通過第一連接部101電連接,相鄰兩個子像素121通過第一連接部101電連接,相鄰兩個子像素131通過第一連接部101電連接。圖1、圖2和圖3所示的透明顯示基板中,連接兩個子像素111的第二連接部102環繞子像素121和子像素131的側部。圖4和圖5所示的顯示基板中,連接兩個子像素111的第二連接部102環繞子像素121和子像素131的側部,連接兩個子像素121的第二連接部102環繞子像素111和子像素131的側部,連接兩個子像素131的第二連接部102環繞子像素111和子像素121的側部。
本創作實施例提供的透明顯示基板中,像素單元10中至少一個子像素組相鄰兩個子像素的第一電極通過第一連接部101電連接,以及所述至少一個子像素組中兩個子像素的第一電極通過環繞該像素單元10
中其他子像素組的子像素側部的第二連接部102電連接,可避免第一連接部101與第二連接部102相交,例如,可避免與其他子像素組的連接部相交,且可使得該子像素組中的各子像素電連接,因此該子像素組中的各子像素可由一個像素電路進行驅動,可減小透明顯示基板中像素電路的數量,有效改善光線透射透明顯示基板時的衍射疊加現象,提升設置在該透明顯示基板的背光面的攝像頭拍攝的圖像品質,避免出現圖像失真缺陷。由於同一子像素組的第一連接部101與第二連接部102設置在同一層,則第一連接部101與第二連接部102可在同一工藝步驟中形成,有利於降低製備工藝的複雜度。
所述第一連接部101與所述第二連接部102位於同一層。可以理解的是,為了使子像素能夠正常工作,第一連接部101與第二連接部102不相交,例如,其他子像素組的第一連接部與該子像素組的第二連接部不相交。
可選地,參見圖1至圖5,所述像素單元10中,至少一個子像素組包括沿第一方向排布的至少兩個子組,每一所述子組包括至少兩個沿第二方向間隔排布的子像素,第一方向與第二方向相交。同一所述子像素組的相鄰兩個子組之間設有其他子像素組的子組。同一所述子組中相鄰兩個所述子像素通過所述第一連接部101電連接。同一所述子像素組的相鄰兩個子組中,其中一個子組的一個第一電極與另一個子組的一個第一電極通過所述第二連接部102連接,所述第二連接部102環繞所述其他子像素組的子組的側部。
本創作實施例中,同一子像素組的兩個子組沿第一方向排布,指的是兩個子組整體上大致沿第一方向排布。同一子組中至少兩個子像素沿第二方向間隔排布,指的是子組的至少兩個子像素大致沿第二方向排布,該至少兩個子像素在第二方向上的中軸線可重合,也可以間隔一定的距離。
如此設置,同一子組中相鄰兩個子像素的第一電極通過第一
連接部電連接,同一子像素組的至少兩個子組中,相鄰兩個子組的子像素的第一電極通過第二連接部電連接,可使得像素單元10中每一子像素組的所有子像素的第一電極之間電性連接,且第一連接部與第二連接部位置合理,二者不會相交。
圖1和圖2所示的透明顯示基板的像素單元10,子像素111組成的子像素組包括兩個子組11,每一子組11包括兩個子像素111。子像素121組成的子像素組包括一個子組12,子組12包括四個子像素121。子像素131組成的子像素組包括一個子組13,子組13包括四個子像素131。子組12和子組13位於兩個子組11之間。同一子組11、12、13中,相鄰兩個子像素111、121、131的第一電極通過第一連接部101電連接。兩個子組11中,其中一個子組11的一個第一電極通過第二連接部102與另一子組11的一個第一電極電連接,且該第二連接部102環繞子組12與子組13的側部。
圖4和圖5所示的透明顯示基板的像素單元10中,子像素111組成的子像素組包括兩個子組11,子像素121組成的子像素組包括兩個子組12,子像素131組成的子像素組包括兩個子組13。兩個子組11之間設有一個子組12和一個子組13,其中一個子組11的一個第一電極通過第二連接部102與另一子組11的一個第一電極電連接,且該第二連接部102環繞子組12與子組13的側部。兩個子組12之間設有一個子組11和一個子組13,其中一個子組12的一個第一電極通過第二連接部102與另一子組12的一個第一電極電連接,且該第二連接部102環繞子組11與子組13的側部。兩個子組13之間設有一個子組11和一個子組12,其中一個子組13的一個第一電極通過第二連接部102與另一子組13的一個第一電極電連接,且該第二連接部102環繞子組11與子組12的側部。
可選地,第一像素單元10包括三個發光顏色不同的子像素組,分別為第一顏色的子像素組、第二顏色的子像素組和第三顏色的子像素
組。第一顏色的子像素組包括至少兩個第一顏色的子像素121,第二顏色的子像素組包括至少兩個第二顏色的子像素131,第三顏色的子像素組包括至少兩個第三顏色的子像素111。
三個發光顏色不同的子像素組中子像素的排布及第二連接部的設置方式可有如下幾種情況。下面將進行詳細介紹。
第一種情況中,三個發光顏色不同的子像素組中,第一顏色的子像素組包括一個第一顏色的子組12,所述第二顏色的子像素組包括一個第二顏色的子組13,所述第三顏色的子像素組包括兩個第三顏色的子組11。兩個第三顏色的子組11之間設有所述第一顏色的子組12和所述第二顏色的子組13。所述像素單元10包括第一側103及與所述第一側103相對的第二側104,所述第一側103沿所述第二方向相對於所述第二側104,或第一側103和第二側104為像素單元10的在平行於第一方向上的兩個側部。該情況下,第二連接部102的設置方式可包括如下兩種。
第一種方式中,兩個所述第三顏色的子組11中,其中一個子組11中鄰近所述第一側103的第一電極、與另一個子組11中鄰近所述第一側103的第一電極通過一個所述第二連接部102電連接;或者,其中一個子組11中鄰近所述第二側104的第一電極與另一個子組11中鄰近所述第二側104的第一電極通過一個所述第二連接部102電連接。同一子組中鄰近第一側103的第一電極與第一側103之間的距離小於該子組中其他第一電極與第一側103之間的距離,同一子組中鄰近第二側104的第一電極與第二側104之間的距離小於該子組中其他第一電極與第二側104之間的距離。
圖2所示的像素單元10中,兩個第三顏色的子組11中,其中一個子組11中鄰近所述第二側104的第一電極與另一個子組11中鄰近所述第二側104的第一電極通過一個所述第二連接部102電連接。當然,在其他實施例中,也可以是一個子組11中鄰近第一側103的第一電極與另
一子組11中鄰近第一側103的第一電極通過一個所述第二連接部102電連接。
如此,同一子像素組中,相鄰兩個子組的第一電極通過一個第二連接部102電連接,則第二連接部102的數量最少;且兩個子組中位於同一側的第一電極電連接,可使得第二連接部102的長度較短。因此,上述第二連接部的設置方式有助於提升透明顯示基板的透明度,降低透明顯示基板的結構複雜度,進而有助於降低外部光線透射透明顯示面板時的衍射疊加現象。
第二種方式中,兩個所述第三顏色的子組11中,其中一個子組11中鄰近所述第一側103的第一電極、與另一個子組11中鄰近所述第一側103的第一電極通過一個所述第二連接部102電連接;並且,其中一個子組11中鄰近所述第二側104的第一電極與另一個子組11中鄰近所述第二側104的第一電極通過一個所述第二連接部102電連接。
圖1和圖3所示的像素單元10中,兩個第三顏色的子組11中,一個子組11中鄰近第一側103的第一電極與另一子組11中鄰近第一側103的第一電極通過一個所述第二連接部102電連接;並且,其中一個子組11中鄰近所述第二側104的第一電極與另一個子組11中鄰近所述第二側104的第一電極通過一個所述第二連接部102電連接。
如此,兩個子組11的第一連接部101、第二連接部102及第一電極連接形成一個閉合的環,則該兩個子組11所屬的子像素組對應的像素電路與第一連接部、第二連接部或第一電極中的任一個電連接,都可以實現像素電路驅動該子像素組,使得子像素組與對應的像素電路的連接更靈活。
第二種情況中,第一顏色的子像素組包括兩個第一顏色的子組12、第二顏色的子像素組包括兩個第二顏色的子組13,第三顏色的子像素組包括兩個第三顏色的子組11。相同顏色的兩個子組之間設有其他兩個
顏色的子組,也即是,兩個第三顏色的子組11之間設有第一顏色的子組12和第二顏色的子組13,兩個第二顏色的子組13之間設有第一顏色的子組12和第三顏色的子組11,兩個第一顏色的子組12之間設有第二顏色的子組13和第三顏色的子組11。像素單元10包括第一側103及與所述第一側103相對的第二側104,所述第一側103沿所述第一方向平行於所述第二側104。
參見圖4和圖5,兩個所述第一顏色的子組12中,其中一個子組12鄰近所述第二側104的第一電極、與另一個子組12中鄰近所述第二側104的第一電極通過第二連接部102電連接。兩個所述第二顏色的子組13中,其中一個子組13中鄰近所述第一側103的第一電極、與另一子組13中鄰近所述第一側103的第一電極通過所述第二連接部102電連接。兩個所述第三顏色的子組11中,其中一個子組11鄰近所述第一側103的第一電極、與另外一個子組11鄰近所述第二側104的第一電極通過所述第二連接部102電連接,且該第二連接部102穿過該子組11與該子組11相鄰的子組13之間的區域。
如此設置,每一種顏色的子像素組包括的兩個子組的第一電極可分別通過對應的第二連接部電連接,避免第二連接部之間的交叉。
可選地,參見圖1至圖4,所述像素單元10包括第一顏色的子像素組、第二顏色的子像素組和第三顏色的子像素組,所述第一顏色的子像素組包括兩個以上第一顏色的子像素121,所述第二顏色的子像素組包括兩個以上第二顏色的子像素131,所述第三顏色的子像素組包括兩個以上第三顏色的子像素111。所述像素單元10包括多個子像素單元20,所述子像素單元20包括相鄰設置的第一顏色的子像素121、第二顏色的子像素131與第三顏色的子像素111,所述子像素單元20中三個子像素111、121、131呈品字型排列。
所述子像素單元20包括第一區域21、第二區域22和第三
區域23,所述第一區域21與第二區域22在所述第一方向上排列,所述第三區域23與所述第一區域21在所述第二方向上排列,第一區域21與第二區域22作為一個整體在第二方向上的中軸線與第三區域23在第二方向上的中軸線基本重合。其中,第一區域21與第二區域22作為一個整體在第二方向上的中軸線指的是,第一區域21與第二區域22在第一方向上距離最遠的兩側沿第二方向的中線。
所述第一顏色的子像素121位於所述第一區域21,所述第二顏色的子像素131位於所述第二區域22,所述第三顏色的子像素111位於所述第三區域23。在所述第一方向上相鄰的兩個子像素單元20中,其中一個子像素單元20的所述第三區域23位於所述第一區域21的第三側,另一個子像素單元20的所述第三區域23位於所述第一區域21的第四側,所述第三側與所述第四側在第二方向上相對;在所述第二方向上間隔排布的多個子像素單元20的第三區域23位於第一區域21的同一側。
如此設置,在第一方向或者第二方向上,第一顏色的子像素121、第二顏色的子像素131及第三顏色的子像素111呈均勻分佈,可避免透明顯示基板的某一區域內多個相同顏色的子像素相鄰而使得顯示時出現顏色分佈不均勻,進而導致該區域出現單一顏色亮條的問題,可改善顯示效果。並且,相同顏色的子像素分佈比較均勻,從而製備子像素的發光結構採用的掩膜板開口排布比較規則,可減小掩膜板張網褶皺。
可選地,像素單元包括三種發光顏色不同的子像素組時,三種發光顏色可分別為紅色、綠色和藍色。第一顏色、第二顏色及第三顏色分別為上述三種顏色中的一種。例如,第一顏色為紅色,第二顏色為綠色,第三顏色為藍色;或者,第一顏色為紅色,第二顏色為藍色,第三顏色為綠色等。在其他實施例中,像素單元包括三種發光顏色的子像素組時,三種顏色可以是其他顏色。在一些實施例中,像素單元可包括三種以上發光顏色的子像素組。
圖1至圖4所示的實施例中,為了使相鄰的三種發光顏色不同的子像素呈品字形或三角形排列,一些子組中多個子像素在第二方向上呈錯位排布,例如子組12和子組13中的相鄰兩個子像素在第二方向上呈錯位排布,也即是相鄰兩個子像素在第二方向上的中軸線不重合。
在另一個實施例中,同一所述第一像素單元10中的多個子像素組包括的子組中,各子組中的至少兩個子像素在第二方向上並列排布,也即是在第二方向上的中軸線大致重合。參見圖5,第一像素單元10中,第一顏色的子像素組包括兩個子組12,每一子組12包括的多個第一顏色的子像素121在第二方向上並列排布。第二顏色的子像素組包括兩個子組13,每一子組13包括的多個第二顏色的子像素131在第二方向上並列排布,也即是在第二方向上的中軸線大致重合。第三顏色的子像素組包括兩個子組11,每一子組11包括的多個第三顏色的子像素111在第二方向上並列排布,也即是在第二方向上的中軸線大致重合。在其他實施例中,各子像素組中子像素的排布方式及第二連接部的設置方式可不同於圖1至圖5所示的方式。
可選地,第一方向與第二方向可互相垂直。其中,第一方向可為行方向,第二方向可為列方向。或者,第一方向可為列方向,第二方向可為行方向。圖中僅以第一方向為列方向,第二方向為行方向為例進行說明,其他情況不再進行圖示。
可選地,參見圖6至圖8,透明顯示基板包括襯底41,像素單元10的多個子像素111、121、131位於襯底41上。多個子像素111、121、131的第一電極31可為陽極,第二電極可為陰極,陰極可為連成一片的面電極。第一連接部101、第二連接部102與第一電極31的設置方式可有如下幾種。
第一個實施例中,如圖6所示,像素單元10的所述第一連接部101、所述第二連接部102及子像素111、121、131的第一電極31位於同一層。
進一步地,第一連接部101與第二連接部102在垂直於其延伸方向上的尺寸可大於3μm,且小於第一電極31的最大尺寸的二分之一。例如,第一連接部在垂直於其延伸方向上的尺寸為在沿第一方向和第二方向延伸的平面上的尺寸;第二連接部在垂直於其延伸方向上的尺寸為在沿第一方向和第二方向延伸的平面上的尺寸。通過設置第一連接部101與第二連接部102在垂直於其延伸方向的尺寸大於3μm,可使得第一連接部101與第二連接部102的電阻較小;通過設置第一連接部101與第二連接部102的尺寸小於第一電極31的最大尺寸的二分之一,則第一連接部101與第二連接部102的設置對第一電極31的尺寸影響較小,避免第一連接部101與第二連接部102的尺寸較大導致第一電極31的尺寸減小,進而導致透明顯示基板的有效發光面積減小。
在一個示例性實施例中,所述第一連接部101、所述第二連接部102與所述第一電極31的材料相同,則第一連接部101、第二連接部102與第一電極31可在同一工藝步驟中形成,可簡化製備工藝。
在另一個示例性實施例中,所述第一連接部101與所述第二連接部102的材料相同,則第一連接部101與第二連接部102可在同一工藝步驟中形成;所述第一連接部101與所述第一電極31的材料不同,則第一連接部101與第一電極31可在不同工藝步驟中形成。
第二個實施例中,如圖7所示,所述第一連接部101與所述第二連接部102位於所述第一電極31下方,所述第一連接部101及所述第二連接部102分別與所述第一電極31直接接觸。第一連接部101包括位於第一電極31下方的接觸部1012及用於連接相鄰兩個接觸部1012之間的走線1011。如此設置,第一連接部101和第二連接部102兩者與第一電極31位於不同層,則第一連接部101與第二連接部102的設置不受第一電極31的影響,走線方式更靈活;並且第一電極31的尺寸可不受第一連接部101與第二連接部102的影響,從而可將第一電極31的尺寸做得較大,進而使
透明顯示基板的有效發光面積較大。第一連接部101及第二連接部102與第一電極31直接接觸,則第一連接部101及第二連接部102與第一電極31直接電連接,結構更簡單。
第三個實施例中,如圖8所示,所述第一連接部101與所述第二連接部102位於所述第一電極31下方,所述第一連接部101與所述第一電極31之間設置有絕緣層42,所述第一電極31通過所述絕緣層42上的通孔51與所述第一連接部101及所述第二連接部102連接。絕緣層42的通孔51內填充有導電材料,該導電材料可與第一電極31同時形成。第一電極31通過其下方的通孔51內的導電材料與其對應的第一連接部101或第二連接部102電連接。如此設置,第一連接部101和第二連接部102兩者與第一電極31位於不同層,則第一連接部101與第二連接部102的設置不受第一電極31的影響,走線方式更靈活。並且第一電極31的尺寸可不受第一連接部101與第二連接部102的影響,從而可將第一電極31的尺寸做得較大,進而使透明顯示基板的有效發光面積較大。
可選地,所述第一電極31在襯底上的投影可包括一個第一圖形單元或者多個相連的第一圖形單元。其中,所述第一圖形單元包括圓形、橢圓形、啞鈴形、葫蘆形或矩形。其中,啞鈴形指的是兩個圓與在兩個圓之間的、間距小於所述兩個圓直徑的兩條平行直線連接形成的圖案的形狀,葫蘆形指的是兩個圓直接連接形成的圖案的形狀。所述第一圖形單元為圓形、橢圓形、啞鈴形及葫蘆形時,上述形狀可改變衍射產生的週期性結構,即改變了衍射場的分佈,從而減弱外部入射光通過透明顯示基板時產生的衍射效應,進而確保透明顯示基板下方設置的攝像頭拍照得到的圖像具有較高的清晰度。
可選地,透明顯示基板中設置在第一電極31上的發光結構塊在所述襯底上的投影可包括一個第二圖形單元或者多個相連的第二圖形單元組成,所述第二圖形單元與所述第一圖形單元可相同或不同。優選的,
所述第一電極31上對應設置的發光結構塊在所述襯底上的投影與第一電極31在所述襯底上的投影不同,以進一步減弱光線通過透明顯示基板時產生的衍射效應。
可選地,所述第二圖形單元可包括圓形、橢圓形、啞鈴形、葫蘆形或矩形。所述第二圖形單元為圓形、橢圓形、啞鈴形及葫蘆形時,上述形狀可改變衍射產生的週期性結構,即改變了衍射場的分佈,從而進一步減弱外部入射光通過透明顯示基板時產生的衍射效應,進一步確保透明顯示基板下方設置的攝像頭拍照得到的圖像具有較高的清晰度。
為了提高透明顯示基板的光透過率,透明顯示基板的各層材料均可採用透明材料。如此可提高透明顯示基板下方設置的感光器件例如攝像頭的採光效果。
可選地,所述第一電極和/或所述第二電極的材料均為透明材料。
進一步地,製備所述第一電極和/或所述第二電極的透明材料的透光率大於或等於70%。優選的,該透明材料的透光率大於或等於90%,例如該透明材料的透光率可以為90%、95%等。如此設置可使得透明顯示基板的透光率較大,進而使得透明顯示基板的透光率滿足其下方設置的感光器件的採光需求。
進一步地,製備所述第一電極和/或所述第二電極的透明材料包括氧化銦錫、氧化銦鋅、摻雜銀的氧化銦錫或者摻雜銀的氧化銦鋅中的至少一種。優選的,製備所述第一電極和/或所述第二電極的透明材料採用摻雜銀的氧化銦錫或者摻雜銀的氧化銦鋅,以在保證透明顯示基板的高透光率的基礎上,減小第一電極和/或所述第二電極的電阻。
可選地,所述第一連接部101和/或所述第二連接部102的透光率大於70%。優選的,第一連接部101和/或第二連接部102的透光率
大於或等於90%,例如該透明材料的透光率可以為90%、95%等。如此設置可使得透明顯示基板的透光率較大。
進一步地,所述第一連接部101和/或所述第二連接部102的材料包括氧化銦錫、氧化銦鋅、摻雜銀的氧化銦錫或者摻雜銀的氧化銦鋅中的至少一種。優選的,製備所述第一連接部101和/或第二連接部102的透明材料採用摻雜銀的氧化銦錫或者摻雜銀的氧化銦鋅,以在保證透明顯示基板的高透光率的基礎上,減小第一連接部101和/或第二連接部102的電阻。
本創作實施例還提供了一種透明顯示面板,所述透明顯示面板包括上述的透明顯示基板及設置在透明顯示基板上的封裝層,封裝層設置在透明顯示基板的背離襯底的一側。
其中,封裝層可以是薄膜封裝結構,薄膜封裝結構可包括有機材料層和無機材料層交替疊加的疊層,其中有機材料層和無機材料層均為透明材料,無機材料層的材料例如可以是SiO2、SiNx以及Al2O3等,有機材料層的材料例如可以是PI、PET等。封裝層也可以是玻璃蓋板或者是玻璃粉封裝結構。
本創作實施例還提供了一種顯示裝置,參見圖9,所述顯示裝置100包括第一顯示區110及第二顯示區120,所述第一顯示區110和第二顯示區120內設置有上述的透明顯示基板。第一顯示區110為透明顯示區。所述第二顯示區120為透明顯示區或非透明顯示區,第一顯示區110的透光率大於第二顯示區120的透光率,所述第一顯示區110下方可設置感光器件。
可選地,用於驅動透明顯示基板的子像素組的像素電路設置在第二顯示區。如此設置,有助於提升第一顯示區的透光率,降低第一顯示區的結構複雜度,進而降低外部光線通過第一顯示區時產生的衍射效應。
所述顯示裝置可包括至少覆蓋所述第二顯示區120的封裝層。封裝層可覆蓋第一顯示區110和第二顯示區120,或者封裝層覆蓋第二顯示區120,未覆蓋第一顯示區110。封裝層可以是薄膜封裝結構,也可以是玻璃蓋板或者是玻璃粉封裝結構。
所述顯示裝置還可包括設備本體。設備本體具有器件區,所述器件區位於第一顯示區下方,且所述器件區中設置有採集透過所述第一顯示區的光線的感光器件。
其中,所述感光器件可包括攝像頭和/或光線感應器。器件區中還可設置除感光器件的其他器件,例如陀螺儀或聽筒等器件。器件區可以是開槽區,第一顯示區可對應於開槽區貼合設置,以使得感光器件能夠發射或者採集透過該第一顯示區的光線。
本創作並不局限於上面已經描述並在圖式中示出的精確結構,並且可以在不脫離其範圍進行各種修改和改變。本創作的範圍僅由所附的申請專利範圍來限制。
10:像素單元
11,12,13:子組
20:子像素單元
21:第一區域
22:第二區域
23:第三區域
101:第一連接部
102:第二連接部
103:第一側
104:第二側
111,121,131:子像素
Claims (10)
- 一種透明顯示基板,包括:多個像素單元,每個所述像素單元包括發光顏色不同的至少三個子像素組,每一子像素組包括至少兩個子像素,每個所述子像素包括:第一電極;發光結構塊,位於所述第一電極上;以及第二電極,位於所述發光結構塊上;其中所述至少三個子像素組中的至少一個子像素組中相鄰兩個子像素的第一電極通過第一連接部電連接,且所述至少一個子像素組中不相鄰兩個子像素的第一電極通過環繞該像素單元中其他子像素組的子像素側部的第二連接部電連接,所述第一連接部與所述第二連接部位於同一層。
- 如請求項1所述的透明顯示基板,其中,所述第一連接部、所述第二連接部及所述第一電極位於同一層,所述第一連接部、所述第二連接部與所述第一電極的材料相同;或者所述第一連接部與所述第二連接部的材料相同,所述第一連接部與所述第一電極的材料不同。
- 如請求項1所述的透明顯示基板,其中,所述第一連接部與所述第二連接部位於所述第一電極下方,所述第一連接部及所述第二連接部均與所述第一電極直接接觸;或所述第一連接部與所述第一電極之間設置有絕緣層,所述第一電極通過所述絕緣層上的通孔與所述第一連接部及所述第二連接部電連接。
- 如請求項1所述的透明顯示基板,其中,所述第一連接部和/或所述第二連接部的透光率大於70%。
- 如請求項1所述的透明顯示基板,其中,每個所述像素單元中,所述至少一個子像素組包括沿第一方向排布的至少兩個子組,每一所述子組包括至少兩個沿第二方向間隔排布的子像素,同一所述子像素組的相鄰 兩個子組之間設有其他子像素組的子組,所述第一方向與所述第二方向相交;同一所述子組中相鄰兩個所述子像素通過所述第一連接部電連接,同一所述子像素組的相鄰兩個子組中,其中一個子組的一個第一電極與另一個子組的一個第一電極通過所述第二連接部連接,所述第二連接部環繞所述其他子像素組的子組的側部。
- 如請求項5所述的透明顯示基板,其中,每個所述像素單元包括發光顏色為第一顏色的子像素組、發光顏色為第二顏色的子像素組和發光顏色為第三顏色的子像素組,所述第一顏色的子像素組包括一個第一顏色的子組,所述第二顏色的子像素組包括一個第二顏色的子組,所述第三顏色的子像素組包括兩個第三顏色的子組,所述兩個第三顏色的子組之間設有所述第一顏色的子組和所述第二顏色的子組,每個所述像素單元包括第一側及與所述第一側相對的第二側,所述第一側沿所述第一方向平行於所述第二側;所述兩個第三顏色的子組中,其中一個子組中鄰近所述第一側的所述子像素的第一電極、與另一個子組中鄰近所述第一側的所述子像素的第一電極通過一個所述第二連接部電連接;和/或,其中一個子組中鄰近所述第二側的所述子像素的第一電極與另一個子組中鄰近所述第二側的所述子像素的第一電極通過一個所述第二連接部電連接。
- 如請求項5所述的透明顯示基板,其中,每個所述像素單元包括發光顏色為第一顏色的子像素組、發光顏色為第二顏色的子像素組和發光顏色為第三顏色的子像素組,所述第一顏色的子像素組包括兩個第一顏色的子組,所述第二顏色的子像素組包括兩個第二顏色的子組,所述第三顏色的子像素組包括兩個第三顏色的子組,相同顏色的兩個子組之間設有其他兩個顏色的子組,每個所述像素單元包括第一側及與所述第一側相對的第二側,所述第一側沿所述第一方向平行於所述第二側;所述兩個第一顏色的子組中,其中一個子組中鄰近所述第二側的所述子像素的第一電極、與另一個子組中鄰近所述第二側的所述子像素的第一電極通過所述第二連接部電連接,所述兩個第二顏色的子組中,其中一個子組中鄰近所述第一側的所述子像素的第一電極、與另一子組中鄰近所述第一側的所述子像素的第一電極通過所述第二連接部電連接,所述兩個第三顏色的子組中,其中一個子組鄰近所述第一側的所述子像素的第一電極、與另外一個子組鄰近所述第二側的所述子像素的第一電極通過所述第二連接部電連接。
- 如請求項5所述的透明顯示基板,其中,每個所述像素單元包括發光顏色為第一顏色的子像素組、發光顏色為第二顏色的子像素組和發光顏色為第三顏色的子像素組,所述第一顏色的子像素組包括兩個以上第一顏色的子像素,所述第二顏色的子像素組包括兩個以上第二顏色的子像素,所述第三顏色的子像素組包括兩個以上第三顏色的子像素,每個所述像素單元包括多個子像素單元,每個所述子像素單元包括相鄰設置的第一顏色的子像素、第二顏色的子像素與第三顏色的子像素,每個所述子像素單元中所述第一顏色的子像素、所述第二顏色的子像素和所述第三顏色的子像素呈品字型排列;每個所述子像素單元包括第一區域、第二區域和第三區域,所述第一區域與第二區域在所述第一方向上排列,所述第三區域與所述第一區域在所述第二方向上排列,所述第一區域與所述第二區域作為一個整體在所述第二方向上的中軸線與所述第三區域在所述第二方向上的中軸線基本重合,所述第一顏色的子像素位於所述第一區域,所述第二顏色的子像素位於所述第二區域,所述第三顏色的子像素位於所述第三區域;在所述第一方向上相鄰的兩個子像素單元中,其中一個子像素單元的所述第三區域位於所述第一區域的第三側,另一個子像素單元的所述第三區域位於所述第一區域的第四側,所述第三側與所述第四側在所述第一方 向上相對,在所述第二方向上間隔排布的多個子像素單元的第三區域位於第一區域的同一側。
- 一種透明顯示面板,包括:如請求項1-8任一項所述的透明顯示基板;以及封裝層,設置在所述透明顯示基板上。
- 一種顯示裝置,包括:第一顯示區,所述第一顯示區為透明顯示區,且所述第一顯示區下方設置感光器件;以及第二顯示區,所述第二顯示區為透明顯示區或非透明顯示區;其中所述第一顯示區和/或所述第二顯示區內設置有請求項9所述的透明顯示面板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201921646620.7 | 2019-09-29 | ||
CN201921646620.7U CN210516181U (zh) | 2019-09-29 | 2019-09-29 | 透明显示基板及显示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWM602273U true TWM602273U (zh) | 2020-10-01 |
Family
ID=70572190
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109208679U TWM602273U (zh) | 2019-09-29 | 2020-07-07 | 透明顯示基板、透明顯示面板及顯示裝置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220028900A1 (zh) |
EP (1) | EP4036979A4 (zh) |
JP (1) | JP7213371B2 (zh) |
KR (1) | KR20210133303A (zh) |
CN (1) | CN210516181U (zh) |
TW (1) | TWM602273U (zh) |
WO (1) | WO2021057095A1 (zh) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN210516181U (zh) * | 2019-09-29 | 2020-05-12 | 昆山国显光电有限公司 | 透明显示基板及显示装置 |
CN110783386B (zh) | 2019-10-29 | 2020-12-25 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN111261689A (zh) * | 2020-02-07 | 2020-06-09 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled显示面板及oled显示装置 |
CN111834430B (zh) * | 2020-07-09 | 2022-03-08 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN115224091A (zh) * | 2020-08-28 | 2022-10-21 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN112116874B (zh) | 2020-10-09 | 2022-07-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN112490277B (zh) * | 2020-12-23 | 2024-02-13 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
CN113138500B (zh) * | 2021-04-29 | 2022-05-03 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示模组 |
CN115390307B (zh) * | 2022-08-31 | 2023-09-19 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100404203B1 (ko) * | 2001-08-21 | 2003-11-03 | 엘지전자 주식회사 | 트리플 스캔 구조의 유기 el 소자 |
CN201516181U (zh) * | 2009-10-20 | 2010-06-30 | 杭州超瑞科技有限公司 | 图书消毒柜 |
JP6932596B2 (ja) * | 2017-09-25 | 2021-09-08 | キヤノン株式会社 | 有機el表示装置 |
CN108648675A (zh) * | 2018-05-09 | 2018-10-12 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示基板、显示面板及显示装置 |
CN109192076B (zh) * | 2018-11-02 | 2021-01-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
CN110289298B (zh) * | 2019-06-28 | 2021-02-09 | 昆山国显光电有限公司 | 显示装置及其显示面板、透明显示面板 |
CN110148621B (zh) * | 2019-06-28 | 2021-07-30 | 昆山国显光电有限公司 | 透明显示基板、阵列基板、显示面板及显示装置 |
CN210516181U (zh) * | 2019-09-29 | 2020-05-12 | 昆山国显光电有限公司 | 透明显示基板及显示装置 |
-
2019
- 2019-09-29 CN CN201921646620.7U patent/CN210516181U/zh active Active
-
2020
- 2020-06-10 KR KR1020217033614A patent/KR20210133303A/ko not_active Application Discontinuation
- 2020-06-10 EP EP20868987.7A patent/EP4036979A4/en active Pending
- 2020-06-10 WO PCT/CN2020/095455 patent/WO2021057095A1/zh active Application Filing
- 2020-06-10 JP JP2021562048A patent/JP7213371B2/ja active Active
- 2020-07-07 TW TW109208679U patent/TWM602273U/zh unknown
-
2021
- 2021-10-06 US US17/495,152 patent/US20220028900A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021057095A1 (zh) | 2021-04-01 |
EP4036979A1 (en) | 2022-08-03 |
JP7213371B2 (ja) | 2023-01-26 |
CN210516181U (zh) | 2020-05-12 |
KR20210133303A (ko) | 2021-11-05 |
US20220028900A1 (en) | 2022-01-27 |
JP2022529282A (ja) | 2022-06-20 |
EP4036979A4 (en) | 2022-11-23 |
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