TWM598847U - 嵌入含碳黑導熱膠材的系統、含碳黑導熱膠材的導熱片以及嵌入該含碳黑導熱膠材的導熱片的系統 - Google Patents

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Abstract

本新型之一目的乃揭示一種嵌入含碳黑導熱膠材的系統，包括：一個會發熱的元件；以及一個含碳黑導熱膠材構成的散熱路徑圖案，形成於該會發熱的元件上。

Description

嵌入含碳黑導熱膠材的系統、含碳黑導熱膠材的導熱片以及嵌入該含碳黑導熱膠材的導熱片的系統
本新型乃關於一種嵌入含導熱膠材的系統、含導熱膠材的導熱片以及嵌入含導熱膠材的導熱片的系統，且特別是關於一種嵌入含碳黑導熱膠材的系統、含碳黑導熱膠材的導熱片以及嵌入含碳黑導熱膠材的導熱片的系統。
微型化製造已經是目前電子業、半導體業以及許多科技產業的主要趨勢，惟將將許多功能性、能源性積體電路整合在一微型元件上將導致過熱的缺點。為了解決微型元件散熱的問題，目前有許多解決過熱問題的方案，例如包括導入散熱系統或者藉由導熱層來促進微型元件的散熱。惟導入散熱系統的方案，必須視微型元件而選擇特定的散熱系統，無法協同設計，且往往受到許多限制；藉由導熱層來促進微型元件的散熱的解決方案，由於現有的導熱層往往藉由在膠材內混入具高導熱性的金屬粒子，使該等導入金屬粒子將微型元件產生的熱加以排除，不過這些具高導熱性的金屬粒子之粒徑較大，故無法均勻的在膠材內混合，且這些具高導熱性的金屬粒子不見得化性安定可靠，也許還有些副作用造成電子元件、半導體元件且特別是通訊元件(例如RF、5G通訊元件)的電磁干擾(EMI)。有鑑於此，一種可配合微型元件協同設計且不會造成電磁干擾的一種嵌入含碳黑導熱膠材的系統、含化性安定且便宜的碳黑導熱膠材的導熱片以及嵌入含碳黑導熱膠材的導熱片的系統，乃業界所殷切期盼的。
本新型之一目的是揭示一種嵌入含碳黑導熱膠材的系統，包括：一個會發熱的元件；以及一個含碳黑導熱膠材構成的散熱路徑圖案，形成於該會發熱的元件上。
如上所述之嵌入含碳黑導熱膠材的系統，更包括一絕緣塗層，形成於該會發熱的元件表面，使得該含碳黑導熱膠材構成的散熱路徑圖案被該絕緣塗層所圍繞。
如上所述之嵌入含碳黑導熱膠材的系統，該會發熱的元件為半導體元件、半導體元件封裝體、發光二極體元件、發光二極體封裝體、燈具、電池或電池模組。
如上所述之嵌入含碳黑導熱膠材的系統，該散熱路徑上更包括至少一個熱感應器，使得該會發熱的元件之散熱情況可藉由該熱感應器獲得監控。
如上所述之嵌入含碳黑導熱膠材的系統，更包括至少一個冷卻裝置，該冷卻裝置可在該會發熱的元件之散熱情況異常時啟動冷卻處理，使該會發熱的元件降溫。
本新型之另一目的是揭示一種嵌入含碳黑導熱膠材的導熱片，包括：一基材，具有相對的第一表面以及第二表面；以及一含碳黑導熱膠材構成的散熱路徑圖案，形成於該基材的該第一表面及/或該第二表面。
本新型之再一目的是揭示一種嵌入含碳黑導熱膠材的導熱片的系統，包括：一個或一個以上的會發熱的元件；以及一如段落[0008]所述之含碳黑導熱膠材的導熱片，且該或該等會發熱的元件與該嵌入含碳黑導熱膠材的導熱片中形成有該含碳黑導熱膠材構成的散熱路徑圖案的該第一表面及/或該第二表面接觸，藉此使該或該等會發熱的元件可藉由該嵌入含碳黑導熱膠材的導熱片中的該第一表面及/或該第二表面所形成的該含碳黑導熱膠材構成的散熱路徑圖案將熱散除。
如上所述的嵌入含碳黑導熱膠材的導熱片的系統，該或該等會發熱的元件為半導體元件、半導體元件封裝體、發光二極體元件、發光二極體封裝體、燈具、電池或電池模組。
如上所述之嵌入含碳黑導熱膠材的導熱片的系統，更包括至少一個熱感應器，使得該或該等會發熱的元件之散熱情況可藉由該熱感應器獲得監控。
如上所述之嵌入含碳黑導熱膠材的導熱片的系統，更包括至少一個冷卻裝置，該冷卻裝置可在該或該等會發熱的元件之散熱情況異常時啟動冷卻處理，使該或該等會發熱的元件降溫。
以下將詳細說明本新型各實施例。然應注意的是，本新型提供許多可供應用的新型概念，其可以多種特定型式實施。文中所舉例討論之特定實施例僅為例示，非用以限制本新型之範圍。
實施例一
首先，請參照圖1A，圖1A的立體圖為根據本新型實施例一所繪示的一種嵌入含碳黑導熱膠材的系統1000。如圖1A所示，此嵌入含碳黑導熱膠材的系統1000包括一個會發熱的元件100以及一個散熱路徑圖案200，形成於該會發熱的元件100的表面100A上，該散熱路徑圖案200乃嵌入一含碳黑導熱膠材。如上所述之含碳黑導熱膠材，包含：一膠材，以及複數碳黑粉末，均勻摻混於該膠材內，該等碳黑粉末在該含碳黑導熱膠材中的含量為大於或等於30重量百分比。上述膠材為一種高分子樹脂，可選自例如但不限於環氧系樹脂、醇酸系樹脂、丙稀酸系樹脂、氰基丙烯酸酯系樹脂、聚氨酯系樹脂、酚醛系樹脂、聚二甲基矽氧烷系(Polydimethylsiloxane，PDMS) 樹脂以及氯乙烯-醋酸乙烯共聚物系樹脂所構成之族群其中之一或其組合。上述該等碳黑粉末之粒徑為微米或奈米等級。此外，上述含碳黑導熱膠材之導熱係數乃大於或等於0.25瓦·公尺 -1克爾文 -1(Wm -1K -1)。
上述該等會發熱的元件100可為例如但不限於半導體元件、半導體元件封裝體、發光二極體元件、發光二極體封裝體、燈具、電池或電池模組。
此外，如上所述之嵌入含碳黑導熱膠材的系統1000，該散熱路徑200上更包括至少一個熱感應器300，使得該會發熱的元件100之散熱情況可藉由該熱感應器300獲得監控。
根據本新型實施例一所繪示的一種嵌入含碳黑導熱膠材的系統1000可藉由如圖1B~1C所繪示的剖面製程製備，或者藉由如圖1B’~1D’所繪示的剖面製程製備。
圖1B~1C的剖面圖所繪示者為一種製造如圖1A所示之一種嵌入含碳黑導熱膠材的系統1000的製程。首先，如圖1B所示，提供一個會發熱的元件100，然後提供一含碳黑導熱膠材，選擇性地將該含碳黑導熱膠材噴塗或塗佈於該會發熱的元件100的表面100A上，並且照光或加熱固化，使該含碳黑導熱膠材的散熱路徑圖案被固化，以在該會發熱的元件100的表面100A上形成一該含碳黑導熱膠材的散熱路徑圖案200，使該會發熱的元件1000可藉由該含碳黑導熱膠材的散熱路徑圖案200將熱散除。如上所述之含碳黑導熱膠材，包含：一膠材，以及複數碳黑粉末，均勻摻混於該膠材內，該等碳黑粉末在該含碳黑導熱膠材中的含量為大於或等於30重量百分比。上述膠材為一種高分子樹脂，可選自例如但不限於環氧系樹脂、醇酸系樹脂、丙稀酸系樹脂、氰基丙烯酸酯系樹脂、聚氨酯系樹脂、酚醛系樹脂、聚二甲基矽氧烷系(Polydimethylsiloxane，PDMS) 樹脂以及氯乙烯-醋酸乙烯共聚物系樹脂所構成之族群其中之一或其組合。此外，上述該等碳黑粉末之粒徑為微米或奈米等級。
然後，如圖1C所示，於該含碳黑導熱膠材的散熱路徑圖案200上形成至少一個熱感應器300，使得該會發熱的元件100之散熱情況可藉由該熱感應器300獲得監控。
圖1B’~1D’的剖面圖所繪示者為另一種製造如圖1A所示之一種嵌入含碳黑導熱膠材的系統1000的製程。首先，如圖1B’所示，提供一個會發熱的元件100，然後提供一含碳黑導熱膠材，全面性地將該含碳黑導熱膠材噴塗或塗佈於該會發熱的元件100的表面100A上，形成一含碳黑導熱膠材的薄膜20。如上所述之含碳黑導熱膠材，包含：一膠材，以及複數碳黑粉末，均勻摻混於該膠材內，該等碳黑粉末在該含碳黑導熱膠材中的含量為大於或等於30重量百分比。上述膠材為一種高分子樹脂，可選自例如但不限於環氧系樹脂、醇酸系樹脂、丙稀酸系樹脂、氰基丙烯酸酯系樹脂、聚氨酯系樹脂、酚醛系樹脂、聚二甲基矽氧烷系(Polydimethylsiloxane，PDMS) 樹脂以及氯乙烯-醋酸乙烯共聚物系樹脂所構成之族群其中之一或其組合。此外，上述該等碳黑粉末之粒徑為微米或奈米等級。此外，上述含碳黑導熱膠材之導熱係數乃大於或等於0.25 瓦·公尺 -1克爾文 -1(Wm -1K -1)。
其次，如圖1C’所示，利用微影、蝕刻製程圖案化該含碳黑導熱膠材的薄膜20，以在該會發熱的元件100的表面100A上形成一該含碳黑導熱膠材的散熱路徑圖案200，使該會發熱的元件1000可藉由該含碳黑導熱膠材的散熱路徑圖案200將熱散除。
然後，如圖1D’所示，於該含碳黑導熱膠材的散熱路徑圖案200上形成至少一個熱感應器300，使得該會發熱的元件100之散熱情況可藉由該熱感應器300獲得監控。
此外，本實施例一所揭示的一種嵌入含碳黑導熱膠材的系統1000， 更可導入至少一個冷卻裝置(未繪示)，該冷卻裝置可在該會發熱的元件100之散熱情況異常時啟動冷卻處理，使該會發熱的元件降溫。
實施例二
首先，請參照圖2A，圖2A的立體圖為根據本新型實施例二所繪示的一種嵌入含碳黑導熱膠材的系統2000。如圖2A所示，此嵌入含碳黑導熱膠材的系統2000包括一個會發熱的元件100、一個散熱路徑圖案200，形成於該會發熱的元件100的表面100A上，該散熱路徑圖案200乃嵌入一含碳黑導熱膠材、以及一絕緣塗層25-，形成於該會發熱的元件100的表面100A上，使得該散熱路徑圖案200被該絕緣塗層250所圍繞。
根據本新型實施例二所繪示的一種嵌入含碳黑導熱膠材的系統2000可藉由如圖2B~2D所繪示的剖面製程製備，或者藉由如圖2B’~2D’所繪示的剖面製程製備。
圖2B~2D的剖面圖所繪示者為一種製造如圖2A所示之一種嵌入含碳黑導熱膠材的系統2000的製程。首先，如圖2B所示，提供一個會發熱的元件100，形成一絕緣塗層250於該會發熱的元件100的表面100A，且該絕緣塗層250具有一露出該會發熱的元件100的表面100A的溝填區255。
其次，如圖2C所示，然後提供一含碳黑導熱膠材，選擇性地將含碳黑導熱膠材嵌入於該絕緣塗層250的該溝填區255內，然後照光或加熱固化以在該會發熱的元件100的表面100A上形成一含碳黑導熱膠材的散熱路徑圖案200，使該會發熱的元件100可藉由該含碳黑導熱膠材的散熱路徑圖案200將熱散除，提供一種嵌入含碳黑導熱膠材的系統。如上所述之含碳黑導熱膠材，包含：一膠材，以及複數碳黑粉末，均勻摻混於該膠材內，該等碳黑粉末在該含碳黑導熱膠材中的含量為大於或等於30重量百分比。上述膠材為一種高分子樹脂，可選自例如但不限於環氧系樹脂、醇酸系樹脂、丙稀酸系樹脂、氰基丙烯酸酯系樹脂、聚氨酯系樹脂、酚醛系樹脂、聚二甲基矽氧烷系(Polydimethylsiloxane，PDMS) 樹脂以及氯乙烯-醋酸乙烯共聚物系樹脂所構成之族群其中之一或其組合。此外，上述該等碳黑粉末之粒徑為微米或奈米等級。此外，上述含碳黑導熱膠材之導熱係數乃大於或等於0.25瓦·公尺 -1克爾文 -1(Wm -1K -1)。
然後，如圖2D所示，於該含碳黑導熱膠材的散熱路徑圖案200上形成至少一個熱感應器300，使得該會發熱的元件100之散熱情況可藉由該熱感應器300獲得監控。
圖2B’~2D’的剖面圖所繪示者為另一種製造如圖2A所示之一種嵌入含碳黑導熱膠材的系統2000的製程。首先，如圖2B’所示，提供一個會發熱的元件100，其次選擇性地將一含碳黑導熱膠材嵌入於該會發熱的元件100的表面100A上，以形成一含碳黑導熱膠材的散熱路徑圖案200，使該會發熱的元件可藉由該含碳黑導熱膠材的散熱路徑圖案將熱散除。如上所述之含碳黑導熱膠材，包含：一膠材，以及複數碳黑粉末，均勻摻混於該膠材內，該等碳黑粉末在該含碳黑導熱膠材中的含量為大於或等於30重量百分比。上述膠材為一種高分子樹脂，可選自例如但不限於環氧系樹脂、醇酸系樹脂、丙稀酸系樹脂、氰基丙烯酸酯系樹脂、聚氨酯系樹脂、酚醛系樹脂、聚二甲基矽氧烷系(Polydimethylsiloxane，PDMS) 樹脂以及氯乙烯-醋酸乙烯共聚物系樹脂所構成之族群其中之一或其組合。此外，上述該等碳黑粉末之粒徑為微米或奈米等級。此外，上述含碳黑導熱膠材之導熱係數乃大於或等於0.25瓦·公尺 -1克爾文 -1(Wm -1K -1)。
然後，如圖2C’所示，形成一絕緣塗層250於該會發熱的元件100的表面100A，且該絕緣塗層250圍繞該該含碳黑導熱膠材的散熱路徑圖案200，提供一種嵌入含碳黑導熱膠材的系統。
最後，如圖2D’所示，於該含碳黑導熱膠材的散熱路徑圖案200上形成至少一個熱感應器300，使得該會發熱的元件100之散熱情況可藉由該熱感應器300獲得監控。
此外，本實施例二所揭示的一種嵌入含碳黑導熱膠材的系統2000， 更可導入至少一個冷卻裝置(未繪示)，該冷卻裝置可在該會發熱的元件100之散熱情況異常時啟動冷卻處理，使該會發熱的元件降溫。
實施例三
圖3A的剖面圖為根據本新型實施例三所繪示的一種含碳黑導熱膠材的導熱片3000。圖3B的剖面圖為根據本新型實施例三所繪示的另一種含碳黑導熱膠材的導熱片3000’。
如圖3A所示，根據本新型實施例三所繪示的一種含碳黑導熱膠材的導熱片3000，包括：一基材350，具有相對的第一表面350A以及第二表面350B，以及一含碳黑導熱膠材構成的散熱路徑圖案380，藉由例如但不限於塗佈製程或噴墨製程，形成於該基材的該第一表面350A。如上所述之含碳黑導熱膠材，包含：一膠材，以及複數碳黑粉末，均勻摻混於該膠材內，該等碳黑粉末在該含碳黑導熱膠材中的含量為大於或等於30重量百分比。上述膠材為一種高分子樹脂，可選自例如但不限於環氧系樹脂、醇酸系樹脂、丙稀酸系樹脂、氰基丙烯酸酯系樹脂、聚氨酯系樹脂、酚醛系樹脂、聚二甲基矽氧烷系(Polydimethylsiloxane，PDMS) 樹脂以及氯乙烯-醋酸乙烯共聚物系樹脂所構成之族群其中之一或其組合。此外，上述該等碳黑粉末之粒徑為微米或奈米等級。此外，上述該含碳黑導熱膠材之導熱係數乃大於或等於0.25瓦·公尺 -1克爾文 -1(Wm -1K -1)。
如圖3B所示，根據本新型實施例三所繪示的另一種嵌入含碳黑導熱膠材的導熱片3000’，包括：一基材350，具有相對的第一表面350A以及第二表面350B，以及一含碳黑導熱膠材構成的散熱路徑圖案380，塗佈於該基材的該第一表面350A、第二表面350B。如上所述之含碳黑導熱膠材，包含：一膠材，以及複數碳黑粉末，均勻摻混於該膠材內，該等碳黑粉末在該含碳黑導熱膠材中的含量為大於或等於30重量百分比。上述膠材為一種高分子樹脂，可選自例如但不限於環氧系樹脂、醇酸系樹脂、丙稀酸系樹脂、氰基丙烯酸酯系樹脂、聚氨酯系樹脂、酚醛系樹脂、聚二甲基矽氧烷系(Polydimethylsiloxane，PDMS) 樹脂以及氯乙烯-醋酸乙烯共聚物系樹脂所構成之族群其中之一或其組合。此外，上述該等碳黑粉末之粒徑為微米或奈米等級。此外，上述含碳黑導熱膠材之導熱係數乃大於或等於0.25瓦·公尺 -1克爾文 -1(Wm -1K -1)。
實施例四
圖4A的剖面圖為根據本新型實施例四所繪示的一種嵌入含碳黑導熱膠材的導熱片3000的系統4000。圖4B的剖面圖為根據本新型實施例四所繪示的另一種嵌入含碳黑導熱膠材的導熱片3000’的系統4000’。 圖4C的剖面圖為根據本新型實施例四所繪示的又一種嵌入含碳黑導熱膠材的導熱片3000的系統4000”。圖4D的剖面圖為根據本新型實施例四所繪示的再一種嵌入含碳黑導熱膠材的導熱片3000’的系統4000’”。
如圖4A所示的一種嵌入含碳黑導熱膠材的導熱片的系統4000，包括：複數個會發熱的元件400，以及一如實施例三所述之含碳黑導熱膠材的導熱片3000，且該等會發熱的元件400與該導熱片3000中塗佈有該含碳黑導熱膠材的該第一表面350A接觸，藉此該等會發熱的元件400可藉由該導熱片3000中的該第一表面350A所形成的該含碳黑導熱膠材構成的散熱路徑圖案380將熱散除。
如圖4B所示的另一種嵌入含碳黑導熱膠材的導熱片的系統4000’，包括：複數個會發熱的元件400，以及一如實施例三所述之含碳黑導熱膠材的導熱片3000’，且該等會發熱的元件400與該導熱片3000’中塗佈有該含碳黑導熱膠材的該第一表面350A及該第二表面350B接觸，藉此該等會發熱的元件400可藉由該導熱片3000’中的該第一表面350A及該第二表面350B所形成的該含碳黑導熱膠材構成的散熱路徑圖案380將熱散除。
實施例四所述的該等會發熱的元件400可為例如但不限於半導體元件、半導體元件封裝體、發光二極體元件、發光二極體封裝體、燈具、電池或電池模組。
此外，如圖4A所示的一種嵌入含碳黑導熱膠材的導熱片的系統4000，更可更包括至少一個熱感應器450，形成一如圖4C所示的又一種嵌入含碳黑導熱膠材的導熱片的系統4000”，使得該或該等會發熱的元件400之散熱情況可藉由該熱感應器450獲得監控。再者，如圖4C所示的又一種嵌入含碳黑導熱膠材的導熱片的系統4000”更可包括至少一個冷卻裝置(未繪示)，該冷卻裝置可在該或該等會發熱的元件400之散熱情況異常時啟動冷卻處理，使該或該等會發熱的元件降溫。
此外，如圖4B所示的又一種嵌入含碳黑導熱膠材的導熱片的系統4000’，更可更包括至少一個熱感應器450，形成一如圖4D所示的再一種嵌入含碳黑導熱膠材的導熱片的系統4000’”，使得該或該等會發熱的元件400之散熱情況可藉由該熱感應器450獲得監控。再者，如圖4D所示的再一種嵌入含碳黑導熱膠材的導熱片的系統4000’”更可包括至少一個冷卻裝置(未繪示)，該冷卻裝置可在該或該等會發熱的元件400之散熱情況異常時啟動冷卻處理，使該或該等會發熱的元件降溫。
雖然本新型已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型，任何熟習此技藝者，在不脫離本新型之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本新型之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100、400:會發熱的元件 100A:會發熱的元件的表面 20:含碳黑導熱膠材的薄膜 200:含碳黑導熱膠材的散熱路徑圖案 250:絕緣塗層 255:溝填區 300、450:熱感應器 350:基材 350A:第一表面 350B:第二表面 380:含碳黑導熱膠材構成的散熱路徑圖案 1000、2000:嵌入含碳黑導熱膠材的系統 3000、3000’:含碳黑導熱膠材的導熱片 4000、4000’:嵌入含碳黑導熱膠材的導熱片的系統 400”、400’”:嵌入含碳黑導熱膠材的導熱片的系統
圖1A的立體圖為根據本新型實施例一所繪示的一種嵌入含碳黑導熱膠材的系統1000。
圖1B~1C是沿圖1A的剖面線I-I’所繪示的剖面圖，用以顯示製造如圖1A所示之一種嵌入含碳黑導熱膠材的系統1000的製程。
圖1B’~1D’ 是沿圖1A的剖面線I-I’所繪示的剖面圖，用以顯示另一種製造如圖1A所示之一種嵌入含碳黑導熱膠材的系統1000的製程。
圖2A的立體圖為根據本新型實施例一所繪示的一種嵌入含碳黑導熱膠材的系統2000。
圖2B~2D是沿圖2A的剖面線II-II’所繪視的剖面圖，用以顯示製造如圖2A所示之一種嵌入含碳黑導熱膠材的系統2000的製程。
圖2B’~2D’ 是沿圖2A的剖面線II-II’所繪視的剖面圖，用以顯示另一種製造如圖2A所示之一種嵌入含碳黑導熱膠材的系統2000的製程。
圖3A的剖面圖為根據本新型實施例三所繪示的一種含碳黑導熱膠材的導熱片3000。
圖3B的剖面圖為根據本新型實施例三所繪示的另一種含碳黑導熱膠材的導熱片3000’。
圖4A的剖面圖為根據本新型實施例四所繪示的一種嵌入含碳黑導熱膠材的導熱片的系統4000。
圖4B的剖面圖為根據本新型實施例四所繪示的另一種嵌入含碳黑導熱膠材的導熱片的系統4000’。
圖4C的剖面圖為根據本新型實施例四所繪示的又一種嵌入含碳黑導熱膠材的導熱片的系統4000”。
圖4D的剖面圖為根據本新型實施例四所繪示的再一種嵌入含碳黑導熱膠材的導熱片的系統4000’”。
100:會發熱的元件
100A:會發熱的元件的表面
200:含碳黑導熱膠材的散熱路徑圖案
300:熱感應器
1000:嵌入含碳黑導熱膠材的系統

Claims (10)

  1. 一種嵌入含碳黑導熱膠材的系統，包括： 一個會發熱的元件；以及 一個含碳黑導熱膠材構成的散熱路徑圖案，形成於該會發熱的元件上。
  2. 如請求項1所述之嵌入含碳黑導熱膠材的系統，更包括一絕緣塗層，形成於該會發熱的元件表面，使得該含碳黑導熱膠材構成的散熱路徑圖案被該絕緣塗層所圍繞。
  3. 如請求項1或2所述之嵌入含碳黑導熱膠材的系統，該會發熱的元件為半導體元件、半導體元件封裝體、發光二極體元件、發光二極體封裝體、燈具、電池或電池模組。
  4. 如請求項3所述之嵌入含碳黑導熱膠材的系統，該散熱路徑上更包括至少一個熱感應器，使得該會發熱的元件之散熱情況可藉由該熱感應器獲得監控。
  5. 如請求項4所述之嵌入含碳黑導熱膠材的系統，更包括至少一個冷卻裝置，該冷卻裝置可在該會發熱的元件之散熱情況異常時啟動冷卻處理，使該會發熱的元件降溫。
  6. 一種含碳黑導熱膠材的導熱片，包括： 一基材，具有相對的第一表面以及第二表面；以及 一含碳黑導熱膠材構成的散熱路徑圖案，形成於該基材的該第一表面及/或該第二表面。
  7. 一種嵌入含碳黑導熱膠材的導熱片的系統，包括： 一個或一個以上的會發熱的元件；以及 一如請求項6所述之含碳黑導熱膠材的導熱片，且該或該等會發熱的元件與該含碳黑導熱膠材的導熱片中形成有該含碳黑導熱膠材構成的散熱路徑圖案的該第一表面及/或該第二表面接觸，藉此使該或該等會發熱的元件可藉由該含碳黑導熱膠材的導熱片中的該第一表面及/或該第二表面所形成的該含碳黑導熱膠材構成的散熱路徑圖案將熱散除。
  8. 如請求項7所述的的嵌入含碳黑導熱膠材的導熱片的系統，該或該等會發熱的元件為半導體元件、半導體元件封裝體、發光二極體元件、發光二極體封裝體、燈具、電池或電池模組。
  9. 如請求項7或8所述之嵌入含碳黑導熱膠材的導熱片的系統，更包括至少一個熱感應器，使得該或該等會發熱的元件之散熱情況可藉由該熱感應器獲得監控。
  10. 如請求項9所述之嵌入含碳黑導熱膠材的導熱片的系統，更包括至少一個冷卻裝置，該冷卻裝置可在該或該等會發熱的元件之散熱情況異常時啟動冷卻處理，使該或該等會發熱的元件降溫。
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