TWM595013U - 除膠研磨輪 - Google Patents

Abstract

一種除膠研磨輪，係具有輪體以及磨料切割線，輪體係以具撓性之材質所製成，磨料切割線係以並排方式捲繞於輪體表面，利用磨料切割線並排纏繞於輪體上形成研磨輪，進而提升研磨輪對晶圓或積體電路表面殘膠去除能力，且並排纏繞方式讓磨料切割線能依據晶圓或積體電路表面大小，調整纏繞寬度，避免產生浪費。

Description

除膠研磨輪

一種除膠研磨輪，尤指用以對晶圓或積體電路進行殘膠去除作業之研磨輪。

晶圓、積體電路等產品在製造過程中會使用複合材料,會因灌膠保護而產生有殘膠的問題，傳統方式係為操作人員必須手拿工具(刀片)，以徒手方式來刮除殘留於晶圓或積體電路表面之殘膠，如此不但耗費刮除殘膠之工時，人力成本增加、影響生產加工外，因為要移除殘膠之表面為複合材質,使得移除量不平均,更有可能因刮除力道過大而使晶圓或是積體電路受到損傷，因此，即有相關業者以橡膠材質或是布料所製成之研磨輪，以研磨方式進行殘膠去除，此種做法雖可以去除大部分的殘膠，但是對於殘膠黏性較強時，還是會發生無法去除之問題，特別是5G產品所使用的積體電路，由於該積體電路為利用耐熱熱固性塑膠，會使殘膠更加不易去除。

本創作之主要目的乃在於，利用磨料切割線並排纏繞於輪體上形成研磨輪，進而提升研磨輪對晶圓或積體電路表面殘膠去除能力。

本創作之次要目的乃在於，利用撓性之材質所製成輪體，讓磨料切割線所產生之應力過大時，能以輪體變形方式吸收磨料切割線所產生之應力，避免使晶圓或是積體電路表面受到損傷。

本創作之再一目的乃在於，利用並排纏繞方式讓磨料切割線能依據晶圓或積體電路表面大小，調整纏繞寬度，避免產生浪費。

為達上述目的，本創作之研磨輪具有輪體以及磨料切割線，輪體係以具撓性之材質所製成，磨料切割線係以並排方式捲繞於輪體表面。

前述之除膠研磨輪，其中該研磨輪之磨料切割線為電鍍磨料切割線、樹脂磨料切割線以及硬焊磨料切割線。

前述之除膠研磨輪，其中該研磨輪之輪體中央處係設置有用以連接驅動器使研磨輪轉動之輪軸。

請參閱第一圖至第三圖所示，由圖中可清楚看出，本創作之研磨輪1係具有輪體11以及磨料切割線12，其中：

該輪體11係以具撓性之材質所製成，且輪體11中央處係設置有用以連接驅動器(圖中未示出)之輪軸13。

該磨料切割線12係以並排方式捲繞於輪體11表面，且磨料切割線12可為電鍍磨料切割線、樹脂磨料切割線或硬焊磨料切割線，如第三圖所示，再本實施例中的磨料切割線12為電鍍磨料切割線，其具有表面設置有金屬鍍層之線芯121，以及鍍附於線芯121表面之鑽石磨料122。

請參閱第一圖至第四圖所示，當本創作於使用時，係利用輪軸13連接驅動器，使輪軸13帶動輪體11轉動，讓磨料切割線12接觸物件2表面，進而對物件2表面進行除膠作業，且由於輪體11係以具撓性之材質所製成，因此當磨料切割線12所產生之應力過大時，輪體11會以變形方式吸收磨料切割線12所產生之應力，避免使物件2表面受到損傷。

1:研磨輪 11:輪體 12:磨料切割線 121:線芯 122:鑽石磨料 13:輪軸 2:物件

第一圖係為本創作之立體外觀圖。 第二圖係為本創作磨料切割線纏繞於輪體之示意圖。 第三圖係為本創作磨料切割線之外觀圖。 第四圖係為本創作於使用時之示意圖。

1:研磨輪

11:輪體

12:磨料切割線

13:輪軸

Claims (3)

1. 一種除膠研磨輪，尤指用以對晶圓或積體電路進行殘膠去除作業之研磨輪，研磨輪具有輪體以及磨料切割線，其特徵在於： 該輪體係以具撓性之材質所製成，磨料切割線係以並排方式捲繞於輪體表面。
2. 如請求項1所述之除膠研磨輪，其中該研磨輪之磨料切割線為電鍍磨料切割線、樹脂磨料切割線或硬焊磨料切割線。
3. 如請求項1所述之除膠研磨輪，其中該研磨輪之輪體中央處係設置有用以連接驅動器使研磨輪轉動之輪軸。

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