TWM591751U - 輸入輸出屏蔽擋板 - Google Patents

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沈裕淵
楊倉和
徐瑋男
申怡瑩
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微星科技股份有限公司
大陸商恩斯邁電子（深圳）有限公司
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Abstract

一種輸入輸出屏蔽擋板，適於組裝於一電路板上且與電路板一起組裝至一機箱內，電路板包括多個輸入輸出埠，機箱包括一容置口，輸入輸出屏蔽擋板包括一本體及多個抵接彈片。本體具有多個開孔，這些開孔分別對應於這些輸入輸出埠。這些抵接彈片，傾斜地配置於本體的至少一邊緣。當電路板與輸入輸出屏蔽擋板一起組裝至機箱內時，本體與這些輸入輸出埠外露於容置口，且這些抵接彈片抵接於容置口周圍的內壁面。

Description

輸入輸出屏蔽擋板
本新型創作是有關於一種屏蔽擋板，且特別是有關於一種輸入輸出屏蔽擋板。
電腦主機內部需裝設有多個輸入輸出埠(Input/Output Port, I/O Port)，這些輸入輸出埠分別供不同週邊設備插接之用，以傳輸電子信號作為控制使用。習知在組裝電腦主機時，大多都是先將主機板鎖固於機箱內，並藉由機箱上之開口暴露出主機板上的輸入輸出埠，接著，再組裝I/O屏蔽片於開口上，以降低電磁干擾(Electromagnetic Interference, EMI)。
近來，預上式的I/O屏蔽片設計可以讓使用者在組裝主機板到機箱之後，不需要再另外組裝傳統型的I/O屏蔽片，也就是說，將經過設計的I/O屏蔽片預上在主機板，能夠使主機板鎖固於機箱的同時就一併安裝好I/O屏蔽片。
但，由於機箱的尺寸會因各家廠商的製程不同而具有不同的公差大小。因此，當使用者組裝主機板到機箱上時，預上式的I/O屏蔽片與機箱之間可能會出現間隙而使電磁波外露，造成電磁雜訊干擾，進而使得EMI超過標準範圍。另一方面，在某些狀況下，預上式的I/O屏蔽片也有可能會與機箱干涉而無法將主機板組裝在機箱上。
本新型創作提供一種輸入輸出屏蔽擋板，其可良好地抵接於機箱。
本新型創作的一種輸入輸出屏蔽擋板，適於組裝於一電路板上且與電路板一起組裝至一機箱內，電路板包括多個輸入輸出埠，機箱包括一容置口，輸入輸出屏蔽擋板包括一本體及多個抵接彈片。本體具有多個開孔，這些開孔分別對應於這些輸入輸出埠。這些抵接彈片，傾斜地配置於本體的至少一邊緣。當電路板與輸入輸出屏蔽擋板一起組裝至機箱內時，本體與這些輸入輸出埠外露於容置口，且這些抵接彈片抵接於容置口周圍的內壁面。
在本新型創作的一實施例中，上述的各抵接彈片與本體的夾角介於3度至20度之間。
在本新型創作的一實施例中，上述的這些抵接彈片環繞地配置於整個本體的外圍。
在本新型創作的一實施例中，上述的這些抵接彈片等間距地設置於本體。
在本新型創作的一實施例中，上述的至少一邊緣包括多個邊緣，這些抵接彈片對稱地設置在本體的這些邊緣中至少兩個相對的邊緣上。
在本新型創作的一實施例中，上述的輸入輸出屏蔽擋板更包括多個延伸部，配置於本體的外圍，這些延伸部與本體共平面，且這些抵接彈片與這些延伸部交錯地配置於本體的外圍。
在本新型創作的一實施例中，上述的各抵接彈片包括至少一凸出部。
在本新型創作的一實施例中，上述的各抵接彈片呈圓弧狀、尖角狀或倒鉤狀。
在本新型創作的一實施例中，上述的各抵接彈片具有S型剖面、U型剖面、V型剖面、W型剖面或是Z型剖面。
在本新型創作的一實施例中，上述的本體具有一內表面，一導體覆蓋於內表面，用以接觸這些輸入輸出埠，而使這些輸入輸出埠、導體、本體及機箱導通。
基於上述，本新型創作的輸入輸出屏蔽擋板藉由將這些抵接彈片傾斜地配置於本體的至少一邊緣。當電路板與輸入輸出屏蔽擋板一起組裝至機箱內時，這些抵接彈片抵接於容置口周圍的內壁面，以更確實搭接於機箱，而具有良好的電磁防護效果。
一般來說，預上式的I/O屏蔽片設計能夠讓I/O屏蔽片先組裝於主機板，以使主機板鎖固於機箱的同時就一併安裝好I/O屏蔽片。然而，由於機箱的尺寸會因各家廠商的製程不同而具有不同的公差大小。因此，當使用者組裝主機板到機箱上時，I/O屏蔽片與機箱之間可能會無法密合或產生干涉，而無法良好的適應於不同廠家的機箱。本案提供的輸入輸出屏蔽擋板可以解決上述問題。
圖1是依照本新型創作的一實施例的一種輸入輸出屏蔽擋板與電路板一起安裝至機箱的局部示意圖。圖2是圖1的輸入輸出屏蔽擋板與電路板退出於機箱的局部示意圖。值得一提的是，在圖1與圖2中，僅以一平板簡單表示電路板20，未繪示出電路板20上的元件，實際上，電路板20可為主機板，上方可配置有中央處理器插槽、記憶體插槽及南北橋晶片等結構。
請參閱圖1與圖2，本實施例的輸入輸出屏蔽擋板100，適於與一罩體22(圖2)一起組裝於電路板20上，且連同罩體22與電路板20一起組裝至一機箱10內。電路板20包括多個輸入輸出埠24。罩體22覆蓋於輸入輸出埠24的上側及後側，輸入輸出屏蔽擋板100位於輸入輸出埠24的前側且外露出輸入輸出埠24。
圖3是圖1的輸入輸出屏蔽擋板的示意圖。請參閱圖3，輸入輸出屏蔽擋板100包括一本體110及多個抵接彈片130。本體110具有相對的一外表面112、一內表面114(圖4)及貫穿外表面112與內表面114的多個開孔116，這些開孔116分別對應於這些輸入輸出埠24。也就是說，本體110上的這些開口的位置與形狀會對應於電路板20上的這些輸入輸出埠24的位置與形狀。
這些抵接彈片130傾斜地配置於本體110的至少一邊緣。更明確地說，這些抵接彈片130朝向本體110的外表面112傾斜。在本實施例中，抵接彈片130的延伸方向與本體110的外表面112的延伸方向之間的夾角θ介於3度至20度之間，但夾角θ不以此為限制。
在本實施例中，這些抵接彈片130環繞地配置於整個本體110的外圍。這些抵接彈片130例如是等間距地且對稱地設置於本體110。這樣的配置可使這些抵接彈片130均勻地與機箱10接觸。當然，在其他實施例中，這些抵接彈片130也可以僅設置在本體110的其中一個或是數個邊緣。這些抵接彈片130也可以是不等間距地設置於本體110或/且這些抵接彈片130也可以不對稱地設置在本體110的這些邊緣中至少兩個相對的邊緣上。
此外，在本實施例中，輸入輸出屏蔽擋板100更包括多個延伸部120，配置於本體110的外圍，這些延伸部120與本體110共平面，且這些抵接彈片130與這些延伸部120交錯地配置於本體110的外圍。當然，在其他實施例中，延伸部120也可被省略。
製作上來說，可以先在本體110的外圍形成一整圈的結構，其後將此圈結構的局部區域打斷，而形成抵接彈片130與延伸部120，之後再將抵接彈片130彎折而形成目前的輸入輸出屏蔽擋板100。當然，輸入輸出屏蔽擋板100的製作方式不以此為限制。
圖4是圖3的另一視角的示意圖。請參閱圖4，在本實施例中，輸入輸出屏蔽擋板100還包括一導體140，覆蓋於本體110的內表面114，導體140例如為導電泡棉，其略具可撓性且可導電。導體140上具有對應於輸入輸出埠24的孔142，以外露出輸入輸出埠24。
圖5是圖1的局部剖面示意圖。請參閱圖2與圖5，在本實施例中，機箱10包括一容置口12。當電路板20與輸入輸出屏蔽擋板100一起組裝至機箱10內時，本體110與輸入輸出埠24外露於容置口12，且抵接彈片130抵接於容置口12周圍的內壁面。此外，本體110上的導體140會接觸電路板20上的這些輸入輸出埠24，而使這些輸入輸出埠24、導體140、本體110及機箱10導通。
在本實施例中，輸入輸出屏蔽擋板100藉由將這些抵接彈片130傾斜地配置於本體110的至少一邊緣。當電路板20與輸入輸出屏蔽擋板100一起組裝至機箱10內時，這些抵接彈片130抵接於容置口12周圍的內壁面，以更確實搭接於機箱10，而具有良好的電磁防護效果。
因此，外部的靜電可依序從機箱10、輸入輸出屏蔽擋板100、電路板20傳遞至電路板20上的電路板保護元件(未繪示)，最後導通至電路板20上的接地面而釋放，而避免靜電放電(ESD)與電磁感應(EMI)將會造成電路板20上電子零件的損壞。
值得一提的是，在本實施例中，各抵接彈片130可選擇地包括至少一凸出部132，以使抵接彈片130更多地朝向機箱10的內表面114凸去，而良好地搭接至機箱10。在本實施例中，凸出部132例如是透過對抵接彈片130打凸的方式製作，但凸出部132的製作方式不以此為限制。在其他實施例中，凸出部132也可以是在抵接彈片130的外表面112上利用點銲等方式設置而成。此外，在本實施例中，抵接彈片130呈圓弧狀，但抵接彈片130的形狀不以上述為限制。
圖6A至圖6I是依照本新型創作的其他實施例的多種輸入輸出屏蔽擋板的局部剖面示意圖。在圖6A中，抵接彈片130a具有兩個凸出部而呈現左右相反的數字3的形式。在圖6B中，抵接彈片13b0呈倒鉤狀。在圖6C中，抵接彈片130c具有S型剖面。在圖6D中，抵接彈片130d具有彎折的末端，透過末端來抵靠於機箱。在圖6E中，抵接彈片130e具有V型剖面，而呈尖角狀。在圖6F中，抵接彈片130f具有Z型剖面，而以面的形式接觸機箱。在圖6G中，抵接彈片130g具有W型剖面。在圖6H中，抵接彈片130h具有開口漸擴的U型剖面。在圖6I中，抵接彈片130i具有開口等寬的U型剖面。
上述的抵接彈片透過朝向機箱凸出的形狀而能夠更良好地搭接於機箱，當然，抵接彈片的形式不以此為限制，即便沒有額外的凸出部，抵接彈片仍可透過傾斜的設計來搭接於機箱，而提供電磁防護效果。
綜上所述，本新型創作的輸入輸出屏蔽擋板藉由將這些抵接彈片傾斜地配置於本體的至少一邊緣。當電路板與輸入輸出屏蔽擋板一起組裝至機箱內時，這些抵接彈片抵接於容置口周圍的內壁面，以更確實搭接於機箱，而具有良好的電磁防護效果。
θ:夾角 10:機箱 12:容置口 20:電路板 22:罩體 24:輸入輸出埠 100:輸入輸出屏蔽擋板 110:本體 112:外表面 114:內表面 116:開孔 120:延伸部 130:抵接彈片 132:凸出部 140:導體 142:孔
圖1是依照本新型創作的一實施例的一種輸入輸出屏蔽擋板與電路板一起安裝至機箱的局部示意圖。 圖2是圖1的輸入輸出屏蔽擋板與電路板退出於機箱的局部示意圖。 圖3是圖1的輸入輸出屏蔽擋板的示意圖。 圖4是圖3的另一視角的示意圖。 圖5是圖1的局部剖面示意圖。 圖6A至圖6I是依照本新型創作的其他實施例的多種輸入輸出屏蔽擋板的局部剖面示意圖。
θ:夾角
100:輸入輸出屏蔽擋板
110:本體
112:外表面
116:開孔
120:延伸部
130:抵接彈片
132:凸出部

Claims (10)

  1. 一種輸入輸出屏蔽擋板，適於組裝於一電路板上且與該電路板一起組裝至一機箱內，該電路板包括多個輸入輸出埠，該機箱包括一容置口，該輸入輸出屏蔽擋板包括： 一本體，具有多個開孔，該些開孔分別對應於該些輸入輸出埠；以及 多個抵接彈片，傾斜地配置於該本體的至少一邊緣； 其中，當該電路板與該輸入輸出屏蔽擋板一起組裝至該機箱內時，該本體與該些輸入輸出埠外露於該容置口，且該些抵接彈片抵接於該容置口周圍的內壁面。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的輸入輸出屏蔽擋板，其中各該抵接彈片與該本體的夾角介於3度至20度之間。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的輸入輸出屏蔽擋板，其中該些抵接彈片環繞地配置於整個該本體的外圍。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的輸入輸出屏蔽擋板，其中該些抵接彈片等間距地設置於該本體。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的輸入輸出屏蔽擋板，其中該至少一邊緣包括多個邊緣，該些抵接彈片對稱地設置在該本體的該些邊緣中至少兩個相對的邊緣上。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的輸入輸出屏蔽擋板，更包括多個延伸部，配置於該本體的外圍，該些延伸部與該本體共平面，且該些抵接彈片與該些延伸部交錯地配置於該本體的外圍。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的輸入輸出屏蔽擋板，其中各該抵接彈片包括至少一凸出部。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的輸入輸出屏蔽擋板，其中各該抵接彈片呈圓弧狀、尖角狀或倒鉤狀。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的輸入輸出屏蔽擋板，其中各該抵接彈片具有S型剖面、U型剖面、V型剖面、W型剖面或是Z型剖面。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的輸入輸出屏蔽擋板，其中該本體具有一內表面，一導體覆蓋於該內表面，用以接觸該些輸入輸出埠，而使該些輸入輸出埠、該導體、該本體及該機箱導通。
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