JP5284732B2 - Emcガスケット充填材およびemcシールド方法 - Google Patents
Emcガスケット充填材およびemcシールド方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5284732B2 JP5284732B2 JP2008227154A JP2008227154A JP5284732B2 JP 5284732 B2 JP5284732 B2 JP 5284732B2 JP 2008227154 A JP2008227154 A JP 2008227154A JP 2008227154 A JP2008227154 A JP 2008227154A JP 5284732 B2 JP5284732 B2 JP 5284732B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pair
- conductive
- opening
- conductive shell
- bottom wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0015—Gaskets or seals
- H05K9/0016—Gaskets or seals having a spring contact
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
14 カード・アセンブリ
18 開口
20 EMCガスケット充填材
22 壁
24 通気穴
30 第1の導電性シェル
60 第2の導電性シェル
36 第1の側壁
40 第1の端壁
44 開口
46 第1のフィンガ
50 第1のタブ
52 第1の拡張部
54 第2の拡張部
56 第2の角度タブ
57 張り出し端部
58 アパーチャ
60 第2の導電性シェル
64 第2の端壁
76 第2の導電性フィンガ
Claims (11)
- 電磁ガスケット充填材であって、
第1の開口を画定する第1の底壁から延出する1対の第1の側壁および1対の第1の端壁を有する第1の導電性シェルであって、前記1対の第1の側壁の各々には少なくとも1つの第1の外側バイアスが配置され、前記1対の第1の端壁の各々から第1のタブが延出し、前記第1の底壁は第1の開口の格子状アレイおよび1対のアパーチャを有する、第1の導電性シェルと、
第2の開口を画定する第2の底壁から延出する1対の第2の側壁および1対の第2の端壁を有する第2の導電性シェルであって、前記1対の第2の側壁および前記1対の第2の端壁の各々には少なくとも1つの第2の外側バイアスが配置され、前記第2の底壁は第2の開口の格子状アレイを有する、第2の導電性シェルと、を含み、
前記第1の外側バイアスは、電気エンクロージャの空のスロットを画定する内面に電気的に接続するように構成され、前記第2の導電性シェルが前記第1の導電性シェルによって画定される前記第1の開口内に配置されると、前記第2の外側バイアスは前記第2の導電性シェルを前記第1の導電性シェルに電気的に接続し、
前記少なくとも1つの第1の外側バイアスが、前記1対の第1の側壁に構成された第1の複数の導電性フィンガを含み、前記複数の導電性フィンガが、前記1対の第1の側壁が前記第1の底壁から延出する方向に沿って延び、
前記少なくとも1つの第2の外側バイアスが、前記1対の第2の側壁および第2の端壁に構成された第2の複数の導電性フィンガを含み、前記第2の複数の導電性フィンガが、前記1対の第2の側壁が前記第2の底壁から延出する方向に沿って延び、かつ前記第2の開口を画定する全周を囲んでその外側に延出する、電磁ガスケット充填材。 - 前記第1および第2の導電性シェルが組み立てられて前記第1および第2の開口が相互に対向した場合、前記第1および第2の複数の導電性フィンガがその間に連続的な接地経路を設ける、請求項1に記載の電磁ガスケット充填材。
- 前記第1および第2の底壁が相互に離間し、前記第1および第2の複数の導電性フィンガと共にケージを画定する、請求項2に記載の電磁ガスケット充填材。
- 各第2の端壁に配置された前記第2の複数の導電性フィンガの導電性フィンガが固定タブとして延出して、前記第1の底壁における対応するアパーチャに受容されて、前記第1および第2の導電性シェルを共に解放可能に保持する、請求項2に記載の電磁ガスケット充填材。
- 前記1対の第1の端壁の各々が前記第1のタブの各側に第2の角度タブを含み、前記第1の導電性シェルが前記電気エンクロージャの空のスロットの開口に完全に挿入されるのを防ぐように構成されている、請求項4に記載の電磁ガスケット充填材。
- 前記第1および第2の複数の導電性フィンガの各々の中間部が曲がるように構成された屈曲部である、請求項5に記載の電磁ガスケット充填材。
- 前記第2の複数の導電性フィンガの各々の端部が丸くなって、前記第2の複数の導電性フィンガの圧縮を容易にする、請求項6に記載の電磁ガスケット充填材。
- 前記第1および第2の導電性シェルが金属材料から形成される、請求項1に記載の電磁ガスケット充填材。
- 金属製の前記導電性シェルが、ベリリウム銅(BeCu)またはステンレス鋼または他のいずれかのEMC導電性材料の1つである、請求項8に記載の電磁ガスケット充填材。
- コンピュータであって、
導電性の壁を有するエンクロージャと、
前記壁によって画定される前記エンクロージャにおける開口であって、カード・アセンブリを受容するように構成されたスロットを画定する開口と、
前記開口に挿入され、電磁放射の通過を阻止する電磁シールドと、を含み、
前記電磁シールドが請求項1乃至9のいずれか1項に記載の電磁ガスケット充填材を含む、コンピュータ。 - 電気エンクロージャの空のスロットをEMC封止する方法であって、
第1の導電性シェルを第2の導電性シェルと共に組み立てるステップであって、
前記第1の導電性シェルが、第1の開口を画定する第1の底壁から延出する1対の第1の側壁および1対の第1の端壁を有し、前記1対の第1の側壁の各々には少なくとも1つの第1の外側バイアスが配置され、前記1対の第1の端壁の各々から第1のタブが延出し、前記第1の底壁は第1の開口の格子状アレイおよび1対のアパーチャを有し、
第2の導電性シェルが、第2の開口を画定する第2の底壁から延出する1対の第2の側壁および1対の第2の端壁を有し、前記1対の第2の側壁および前記1対の第2の端壁の各々には少なくとも1つの第2の外側バイアスが配置され、前記第2の底壁は第2の開口の格子状アレイを有し、
前記第1の外側バイアスは、前記電気エンクロージャの前記空のスロットを画定する内面に電気的に接続するように構成され、
前記少なくとも1つの第1の外側バイアスが、前記1対の第1の側壁に構成された第1の複数の導電性フィンガを含み、前記複数の導電性フィンガが、前記1対の第1の側壁が前記第1の底壁から延出する方向に沿って延び、
前記少なくとも1つの第2の外側バイアスが、前記1対の第2の側壁および第2の端壁に構成された第2の複数の導電性フィンガを含み、前記第2の複数の導電性フィンガが、前記1対の第2の側壁が前記第2の底壁から延出する方向に沿って延び、かつ前記第2の開口を画定する全周を囲んでその外側に延出する、ステップと、
前記第2の導電性シェルが前記第1の導電性シェルによって画定される前記第1の開口内に配置され、前記第2の外側バイアスは前記第2の導電性シェルを第1の導電性シェルに電気的に接続するステップと、を含む方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/863989 | 2007-09-28 | ||
US11/863,989 US7491900B1 (en) | 2007-09-28 | 2007-09-28 | EMC gasket filler and method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009088493A JP2009088493A (ja) | 2009-04-23 |
JP5284732B2 true JP5284732B2 (ja) | 2013-09-11 |
Family
ID=40349299
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008227154A Expired - Fee Related JP5284732B2 (ja) | 2007-09-28 | 2008-09-04 | Emcガスケット充填材およびemcシールド方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7491900B1 (ja) |
JP (1) | JP5284732B2 (ja) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7684213B2 (en) * | 2006-07-06 | 2010-03-23 | Lsi Corporation | CRU interlocking EMI shield |
US7791902B2 (en) * | 2007-11-29 | 2010-09-07 | International Business Machines Corporation | Method and a system having a flexible gasket and a gliding connector aligner |
US8624133B2 (en) * | 2010-01-22 | 2014-01-07 | Fujitsu Limited | Filler panel with cable management feature |
US9826649B2 (en) * | 2012-09-28 | 2017-11-21 | Apple Inc. | Removable door for electronic device |
US9173331B2 (en) | 2012-11-20 | 2015-10-27 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Variable thickness EMI shield with variable cooling channel size |
US8890003B2 (en) * | 2013-01-03 | 2014-11-18 | International Business Machines Corporation | Multiple-layered electromagnetic shielding |
US8958206B2 (en) * | 2013-04-10 | 2015-02-17 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Split bezel hinge in a double dense blade server |
US9218028B2 (en) | 2013-06-07 | 2015-12-22 | Apple Inc. | Computer housing |
US11899509B2 (en) | 2013-06-07 | 2024-02-13 | Apple Inc. | Computer housing |
WO2014197735A1 (en) * | 2013-06-07 | 2014-12-11 | Apple Inc. | Computer system |
CN105704994B (zh) * | 2016-03-18 | 2018-12-18 | 深圳三星通信技术研究有限公司 | 一种屏蔽簧圈 |
US11678445B2 (en) | 2017-01-25 | 2023-06-13 | Apple Inc. | Spatial composites |
KR20210146432A (ko) | 2017-03-29 | 2021-12-03 | 애플 인크. | 통합형 인터페이스 시스템을 갖는 디바이스 |
KR102413568B1 (ko) | 2017-09-29 | 2022-06-27 | 애플 인크. | 다중 부분 디바이스 인클로저 |
CN208590214U (zh) * | 2018-07-12 | 2019-03-08 | 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 | 电磁干扰屏蔽垫圈 |
US11175769B2 (en) | 2018-08-16 | 2021-11-16 | Apple Inc. | Electronic device with glass enclosure |
US11258163B2 (en) | 2018-08-30 | 2022-02-22 | Apple Inc. | Housing and antenna architecture for mobile device |
US10705570B2 (en) | 2018-08-30 | 2020-07-07 | Apple Inc. | Electronic device housing with integrated antenna |
US11133572B2 (en) | 2018-08-30 | 2021-09-28 | Apple Inc. | Electronic device with segmented housing having molded splits |
US11189909B2 (en) | 2018-08-30 | 2021-11-30 | Apple Inc. | Housing and antenna architecture for mobile device |
CN114399012A (zh) | 2019-04-17 | 2022-04-26 | 苹果公司 | 无线可定位标签 |
US12009576B2 (en) | 2019-12-03 | 2024-06-11 | Apple Inc. | Handheld electronic device |
CN113849041B (zh) * | 2020-06-28 | 2023-09-22 | 富联精密电子(天津)有限公司 | 防电磁泄漏弹片及具有该弹片的机箱 |
US11626694B2 (en) * | 2021-03-16 | 2023-04-11 | Te Connectivity Solutions Gmbh | Electrical shielding for a receptacle connector assembly |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5726898U (ja) * | 1980-07-21 | 1982-02-12 | ||
US5654873A (en) * | 1996-01-29 | 1997-08-05 | Silicon Graphics, Inc. | Single connector attachment drive sled assembly having light pipe coupled to a rail |
EP0809425A1 (de) * | 1996-05-23 | 1997-11-26 | Elma Electronic Ag | Baugruppenträger mit Frontplatte |
US5959244A (en) * | 1997-08-29 | 1999-09-28 | Hewlett-Packard Company | Front and rear contacting EMI gasket |
US6005186A (en) | 1998-03-27 | 1999-12-21 | International Business Machines Corporation | Snap-fit electromagnetic shield |
TW395572U (en) | 1998-10-06 | 2000-06-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Shielding structure of electronic device |
US6198040B1 (en) * | 1999-02-25 | 2001-03-06 | Cisco Technology Inc. | Grounding cover method and apparatus for accessible electronic component |
US6204444B1 (en) * | 1999-06-28 | 2001-03-20 | Lucent Technologies Inc. | EMI shielding gasket for an electronic system |
US6281433B1 (en) * | 1999-08-03 | 2001-08-28 | Lucent Technologies Inc. | Faceplate for network switching apparatus |
US6359768B1 (en) | 2000-01-10 | 2002-03-19 | International Business Machines Corporation | Planar shield with high density, interleaved contacts for grounding electromagnetic emissions |
US6646197B1 (en) * | 2000-05-02 | 2003-11-11 | Nortel Networks Limited | High performance EMI shield for electronic equipment |
US6483032B2 (en) * | 2000-05-05 | 2002-11-19 | Greg Adams | Electrical connection cover |
GB2372152B (en) | 2001-01-17 | 2003-03-05 | Sun Microsystems Inc | Electromagnetic interference shields |
US6552261B2 (en) | 2001-04-27 | 2003-04-22 | Bmi, Inc. | Push-fit shield |
US20020185294A1 (en) | 2001-04-27 | 2002-12-12 | Anatoliy Shlyakhtichman | Push-fit shield and method for fabricating same |
US6660932B1 (en) * | 2002-06-05 | 2003-12-09 | International Business Machines Corporation | Dynamically moveable exhausting EMC sealing system |
US6924988B2 (en) | 2003-07-07 | 2005-08-02 | International Business Machines Corporation | Dynamic zero clearance exhausting EMC sealing system |
US6794571B1 (en) | 2003-11-05 | 2004-09-21 | International Business Machines Corporation | EMC sealing system and method for an electrical enclosure |
US7258574B2 (en) | 2004-09-30 | 2007-08-21 | International Business Machines Corporation | Snap-fit electromagnetic shield |
US20070151759A1 (en) | 2006-01-04 | 2007-07-05 | International Business Machines Corporation | Adhesive free EMC gasket with built-in chassis retention |
-
2007
- 2007-09-28 US US11/863,989 patent/US7491900B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-09-04 JP JP2008227154A patent/JP5284732B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7491900B1 (en) | 2009-02-17 |
JP2009088493A (ja) | 2009-04-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5284732B2 (ja) | Emcガスケット充填材およびemcシールド方法 | |
EP3507869B1 (en) | Shielded board-to-board connector | |
US7455554B2 (en) | EMI shroud with bidirectional contact members | |
US5691504A (en) | Multilayer computer chassis having integral circuit board mounting and grounding structure | |
US6201711B1 (en) | Computer system housing for attenuating electromagnetic inferference (EMI) | |
US8545267B2 (en) | Electrical connector assembly | |
JP5390023B2 (ja) | シールドされたコネクタ | |
US9877420B2 (en) | Electromagnetic interference gasket | |
US9831613B2 (en) | Shielding cage of connector | |
US7547217B1 (en) | Structure of electrical connector | |
TWI614953B (zh) | 具有電磁輻射吸收器之纜線背板系統 | |
US8462519B2 (en) | Method of shielding a circuit board, circuit board, electromagnetic shield and method of manufacturing same | |
US7525818B1 (en) | Memory card connector with EMI shielding | |
US6508653B2 (en) | Computer system bulkhead plate for attenuating electromagnetic interference (EMI) at a telephone jack connector | |
US20150366109A1 (en) | Shielding cage with overinsertion prevention aspect | |
CN112462862B (zh) | 用于扩充卡槽口的电磁遮蔽结构及其扩充卡挡板 | |
US10660246B1 (en) | Electronic device and electromagnetic shielding assembly thereof | |
US8545272B2 (en) | Electrical connector with separating extensions on terminals | |
TWI701879B (zh) | 連接器組件 | |
US20230402799A1 (en) | Receptacle cage having absorber | |
US20230059336A1 (en) | Electrical connector assembly | |
US20190261504A1 (en) | Shielded folded circuit board | |
JP2005167053A (ja) | Piuの電磁遮蔽板構造 | |
WO2004008582A1 (en) | Multiple wire cable connector |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110819 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121015 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121023 |
|
RD12 | Notification of acceptance of power of sub attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7432 Effective date: 20121228 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130111 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20121225 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130206 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130326 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130402 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130507 |
|
RD14 | Notification of resignation of power of sub attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7434 Effective date: 20130507 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130530 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |