TWM589914U - 高速傳輸板對板連接器 - Google Patents

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TWM589914U
TWM589914U TW108208047U TW108208047U TWM589914U TW M589914 U TWM589914 U TW M589914U TW 108208047 U TW108208047 U TW 108208047U TW 108208047 U TW108208047 U TW 108208047U TW M589914 U TWM589914 U TW M589914U
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林賢昌
官東慶
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禾昌興業股份有限公司
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/523Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures by an interconnection through aligned holes in the boards or multilayer board
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]

Abstract

本創作揭露一種高速傳輸板對板連接器包含母端部與公端部。母端部連接第一電路板與公端部連接第二電路板。母端部包含第一殼體、第一訊號端子、第一負電極與第一正電極。公端部包含第二殼體、第二訊號端子、第二負電極與第二正電極。其中,第二接地電極連接於第二電路板的接地端。當母端部與公端部連接時,按照電性連接的順序,先從第一負電極電性連接第二負電極、第一正電極電性連接第二正電極與第一訊號端子電性連接第二訊號端子。

Description

高速傳輸板對板連接器
本創作為一種連接器的技術領域,特別是一種能夠進行高速傳輸板對板連接的高速傳輸板對板連接器。
傳統上,兩個印刷電路板可以透過連接器進行連接,以在兩個印刷電路板之間進行訊號的傳遞。
然而,連接器在進行高速資料傳輸,有可能因為電源鄰近於訊號線,使得電場或磁場等干擾訊號線的資料,導致於資料傳輸錯誤;特別是在進行熱插拔的環境中,更有可能因為信號與電極插入的順序,導致傳送錯誤的資料。
有鑑於此,本創作提出一種高速傳輸板對板連接器,其用以解決傳統連接器所造成的缺失。
本創作之第一目的係提供一種高速傳輸板對板連接器,係能夠連接第一電路板與第二電路板。
本創作之第二目的係根據上述高速傳輸板對板連接器,根據設置不同長度的訊號端子、負電極與正電極,使得在母端部結合公端部 的過程中,可以優先依照訊號端子、負電極與正電極遞減的長度順利完成電性連接,以達到穩定訊號位準、避免雜訊干擾等目的。
本創作之第三目的係根據上述高速傳輸板對板連接器,訊號端子、負電極與正電極設置在同一個槽體,且負電極與正電極可以分別地在訊號端子的兩側或是負電極與正電極在訊號端子的同一側。
本創作之第四目的係提供一種高速傳輸板對板連接器,在第一電路板的地線與第二電路板的地線分別地透過母端部的接地電極與公端部的接地電極相互連接之後,同時地也能夠透過接地電極的結構進行耦接,以達到固定的目的,以及第一電路板的地線與第二電路板的地線分別地透過母端部的接地電極與公端部的接地電極相互連接,以達到獨立與共同接地的目的。
本創作之第五目的係提供一種高速傳輸板對板連接器,係根據設置不同長度的訊號端子、負電極、正電極與第一接地電極,使得在母端部結合公端部的過程中,可以優先依照訊號端子、負電極與正電極遞減的長度順利完成電性連接,以達到穩定訊號位準、避免雜訊干擾等目的。
本創作之第六目的係提供一種高速傳輸板對板連接器,係將訊號端子與電源電極(例如正極、負極與接地等)進行配置,將訊號端子集中一區和電源電極集中一區。
為達到上述目的與其他目的,本創作提供一種高速傳輸板對板連接器,係連接一第一電路板與一第二電路板。高速傳輸板對板連接器包含一母端部與一公端部。母端部包含一第一殼體、複數第一訊號端子、一第一負電極、一第一正電極與一第一接地電極。第一殼體形成第一 容置空間。第一殼體具有一第一扣合件與一第一導引件。第一扣合件設置在第一殼體的兩側與第一導引件形成在第一容置空間。每一該等第一訊號端子之一端設置於第一容置空間,另一端能夠連接於第一電路板。第一負電極之一端設置於第一容置空間且設置在該等第一訊號端子之一側,另一端能夠連接於第一電路板。第一正電極之一端設置於第一容置空間且設置在該等第一訊號端子之該側或另一側,另一端能夠連接於第一電路板。公端部包含一第二殼體、該等第二訊號端子、一第二負電極、一第二正電極與一第二接地電極。第二殼體形成第二容置空間。第二殼體包含第二扣合件、第二導引件。第二扣合件設置在第二殼體的兩側。第二導引件形成在第二容置空間。每一該等第二訊號端子之一端設置於第二容置空間且設置於第二導引件,另一端能夠連接於第二電路板。第二負電極之一端設置於第二容置空間且設置在該等第二訊號端子之一側與設置於第二導引件,另一端能夠連接於該第二電路板。第二正電極之一端設置於第二容置空間且設置在該等第二訊號端子之該側或另一側與設置於第二導引件,另一端能夠連接於第二電路板。其中,母端部與公端部連接時,按照電性連接的順序,先從第一負電極電性連接第二負電極、第一正電極電性連接第二正電極與該等第一訊號端子電性連接該等第二訊號端子。
相較於習知的技術,本創作提供的高速傳輸板對板連接器,可以在公端部結合母端部時,藉由特定的連接順序,例如負極、正極、接地與訊號線的次序進行電性連接,其可以避免訊號傳輸的正確性也可以避免高速/高頻下的干擾。
於另外一實施例中,本創作在公端部與母端部側邊的扣合件分別地連接各自板體的地線,使得公端部結合母端部除可以共同地連接該等板體的地線之外,也可以透過扣合件耦合公端部結合母端部,以避免連接器脫落。
10、10’、10”‧‧‧母端部
12‧‧‧第一殼體
122‧‧‧第一扣合件
1222‧‧‧第一接地端
1224‧‧‧第一卡扣端
1226‧‧‧突塊
124‧‧‧第一導引件
126‧‧‧第一固定件
14‧‧‧第一訊號端子
16‧‧‧第一負電極
18‧‧‧第一正電極
20‧‧‧第一接地電極
30、30’、30”‧‧‧公端部
32‧‧‧第二殼體
34‧‧‧第二訊號端子
36‧‧‧第二負電極
38‧‧‧第二正電極
322‧‧‧第二扣合件
3222‧‧‧第二接地端
3224‧‧‧第二卡扣端
3226‧‧‧凹槽
324‧‧‧第二導引件
3242‧‧‧肋體
326‧‧‧第二固定件
40‧‧‧第二接地電極
FSP‧‧‧第一容置空間
SSP‧‧‧第二容置空間
圖1係本創作第一實施例之高速傳輸板對板連接器之母端部的結構示意圖。
圖2係說明本創作圖1之第一扣合件的詳細示意圖。
圖3係本創作第一實施例之高速傳輸板對板連接器之公端部的結構示意圖。
圖4係說明本創作之圖3的第二扣合件的詳細結構示意圖。
圖5係本創作第二實施例之高速傳輸板對板連接器的結構示意圖。
圖6係本創作第三實施例之高速傳輸板對板連接器的結構示意圖。
為充分瞭解本創作之目的、特徵及功效,茲藉由下述具體之實施例,並配合所附之圖式,對本創作做一詳細說明,說明如後。
於本創作中,係使用「一」或「一個」來描述本文所述的單元、元件和組件。此舉只是為了方便說明,並且對本創作之範疇提供一般性的意義。因此,除非很明顯地另指他意,否則此種描述應理解為包括一個、至少一個,且單數也同時包括複數。
於本創作中,用語「包含」、「包括」、「具有」、「含有」或其他任何類似用語意欲涵蓋非排他性的包括物。舉例而言,含有複數要件的一元件、結構、製品或裝置不僅限於本文所列出的此等要件而已,而是可以包括未明確列出但卻是該元件、結構、製品或裝置通常固有的其他要件。除此之外,除非有相反的明確說明,用語「或」是指涵括性的「或」,而不是指排他性的「或」。
請參考圖1與圖3,係本創作一第一實施例之高速傳輸板對板連接器之母端部與公端部的結構示意圖。
高速傳輸板對板連接器包含一母端部10與一公端部30,其中在圖1中係顯示高速傳輸板對板連接器之母端部10,以及在圖3中係顯示高速傳輸板對板連接器之公端部30。其中,母端部10連接第一電路板(圖未示)與公端部連接第二電路板(圖未示),例如第一電路板與第二電路板係可為印刷電路板。
參考圖1,母端部10包含一第一殼體12、複數第一訊號端子14、一第一負電極16、一第一正電極18與一第一接地電極20。在圖1之上圖為母端部的前視圖及圖1之下圖為母端部的後視圖。
第一殼體12形成第一容置空間FSP。又,第一殼體12包含一第一扣合件122與一第一導引件124。第一扣合件122設置在第一殼體12的兩側與第一導引件124形成在第一容置空間FSP。
每一該等第一訊號端子14之一端設置於第一容置空間FSP,另一端能夠連接於第一電路板,以傳遞電子訊號。
第一負電極16之一端設置於第一容置空間FSP且設置在該等第一訊號端子14之右側,另一端能夠連接於第一電路板,以接收第一電路板的負電壓。
第一正電極18之一端設置於第一容置空間FSP且設置在第一負端子14之右側,另一端能夠連接於第一電路板,以接收第一電路板的正電壓。
此外,各電極與訊號端子的長度關係為:第一負電極16的長度大於第一正電極18的長度、第一正電極18的長度大於第一接地電極20的長度及第一接地電極20大於或等於每一該等第一訊號端子14的長度。
第一接地電極20之一端設置於第一扣合件122,另一端能夠連接於該第一電路板的接地端,以連接第一電路板的地線。一併參考圖2,係說明本創作之圖1的第一扣合件的詳細結構示意圖。在圖2中,第一扣合件122更包含第一接地端1222、第一卡扣端1224與突塊1226。第一接地端1222能夠連接第一電路板的接地端。凸塊1226設置於第一卡扣端1244。
於另外一實施例中,母端部10更可以包含第一固定件126,其係形成在第一殼體12之下側以將母端部10固定在第一電路板,其固定方式可為扣合、黏合、焊接等形式。
於另一實施例中,第一負電極16與第一正電極18的電極寬度大於或等於每一第一訊號端子14的寬度。
參考圖3,公端部30包含一第二殼體32、該等第二訊號端子34、一第二負電極36、一第二正電極38與一第二接地電極40。在圖3之上圖為公端部的前視圖及圖3之下圖為公端部的後視圖。
第二殼體32形成第二容置空間SSP。第二殼體32包含第二扣合件322與第二導引件324。第二扣合件322設置在第二殼體32的兩側。第二導引件324形成在第二容置空間SSP。
每一該等第二訊號端子34之一端設置於第二容置空間SSP且設置於第二導引件324,另一端能夠連接於第二電路板,以傳遞電子訊號。於本實施例中,第二導引件324為一凸體,且在其兩側具有肋體3242,突體可供插入該第一容置空間FSP,使得端子與電極能夠相互電性連接。其中,肋體3242能夠沿著第一導引件124的凹槽結構導引,使得母端部10與公端部30連接。
第二負電極36之一端設置於第二容置空間SSP且設置在該等第二訊號端子34之左側與設置於第二導引件324,另一端能夠連接於該第二電路板,以接收第二電路板的負電壓。
第二正電極38之一端設置於第二容置空間SSP且設置在第二負端子之左側與設置於第二導引件324,另一端能夠連接於第二電路板,以接收第二電路板的正電壓。
第二接地電極40之一端設置於第二扣合件322,另一端能夠連接於第二電路板的接地端。第一接地電極20之一端設置於第一扣合件122,另一端能夠連接於該第一電路板的接地端,以連接第一電路板的地線。一併參考圖4,係說明本創作之圖3的第二扣合件的詳細結構示意圖。 在圖4中,第二扣合件322更包含第二接地端3222、第二卡扣端3224與凹槽3226。第二接地端3222能夠連接第二電路板的接地端。凹槽3226設置於第二卡扣端3224。其中,凹槽3226的位置係對應於凸塊1226的位置設置。於另一實施例中,凹槽3226與凸塊1226的位置也可以交換設置。不管哪一種設置方式,當第一扣合件122連接第二扣合件322耦接時,凸塊1226滑入凹槽3226,以將第一扣合件122固定在第二扣合件322。
又,第二負電極36與第二正電極38的電極寬度大於或等於每一第二訊號端子34的寬度。
此外,各電極與訊號端子的長度關係為:第二負電極36的長度大於第二正電極38的長度、第二正電極38的長度大於第二接地電極40的長度及第二接地電極40大於或等於每一該等第二訊號端子34的長度。
於另外一實施例中,公端部30更可以包含第二固定件326,其係形成在第二殼體32之下側以將公端部30固定在第二電路板,其固定方式可為扣合、黏合、焊接等形式。
當母端部10與公端部30連接時,按照電性連接的順序,先從第一負電極16電性連接第二負電極36、第一正電極18電性連接第二正電極38、第一接地電極20電性連接第二接地電極40與該等第一訊號端子14電性連接該等第二訊號端子34。
於另外一實施例中,更包含一隔板(圖未示),其係分別地設置在第一容置空間FSP與第二容置空間SSP。隔板用以隔離第一正電極18、第一負電極16與第一訊號端子14,以及隔板用以隔離第二正電極38、第二負電極36與第二訊號端子34。
請參考圖5係本創作第二實施例之高速傳輸板對板連接器的結構示意圖。在圖5中,高速傳輸板對板連接器包含一母端部10’與一公端部30’。於此,母端部10’不同於第一實施例的部分在於,母端部10’之第一負電極16與第一正電極18分別地設置在第一訊號端子14的兩側,其餘部件的說明同第一實施例,於此不贅述。
同樣地,公端部30’之第二負電極36與第二正電極38分別地設置在第二訊號端子34的兩側。
於另外一實施例中,更包含隔板(圖未示),其係分別地設置在第一容置空間FSP與第二容置空間SSP。隔板用以隔離第一正電極18、第一負電極16與第一訊號端子14,以及隔板用以隔離第二正電極38、第二負電極36與第二訊號端子34。
請參考圖6係本創作第三實施例之高速傳輸板對板連接器的結構示意圖。在圖6中,高速傳輸板對板連接器包含一母端部10”與一公端部30”。於此,母端部10”不同於第二實施例的部分在於,母端部10’之第一負電極16與第一正電極18分別地設置在第一訊號端子14的兩側,且母端部10”無第一接地端1222,其餘部件的說明同第一實施例,於此不贅述。
同樣地,公端部30”之第二負電極36與第二正電極38分別地設置在第二訊號端子34的兩側,且公端部30”無第二接地端3222。
本創作在上文中已以較佳實施例揭露,然熟習本項技術者應理解的是,實施例僅用於描繪本創作,而不應解讀為限制本創作之範圍。應注意的是,舉凡與實施例等效之變化與置換,均應設為涵蓋於本創作之範疇內。因此,本創作之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。
10”‧‧‧母端部
12‧‧‧第一殼體
122‧‧‧第一扣合件
14‧‧‧第一訊號端子
16‧‧‧第一負電極
18‧‧‧第一正電極
30”‧‧‧公端部
32‧‧‧第二殼體
34‧‧‧第二訊號端子
36‧‧‧第二負電極
38‧‧‧第二正電極
322‧‧‧第二扣合件
FSP‧‧‧第一容置空間
SSP‧‧‧第二容置空間

Claims (11)

  1. 一種高速傳輸板對板連接器,係連接第一電路板與第二電路板,該高速傳輸板對板連接器包含:母端部,係包含:第一殼體,係形成第一容置空間,該第一殼體具有第一扣合件與第一導引件,該第一扣合件設置在該第一殼體的兩側,該第一導引件形成在該第一容置空間;複數第一訊號端子,係一端設置於該第一容置空間,另一端供連接於該第一電路板;第一負電極,係一端設置於該第一容置空間且設置在該等第一訊號端子之一側,另一端供連接於該第一電路板;以及第一正電極,係一端設置於該第一容置空間且設置在該等第一訊號端子之該側或另一側,另一端供連接於該第一電路板;公端部,係包含:第二殼體,係形成第二容置空間,該第二殼體具有第二扣合件與第二導引件,該第二扣合件設置在該第二殼體的兩側,該第二導引件形成在該第二容置空間;複數第二訊號端子,係一端設置於該第二容置空間且設置於該第二導引件,另一端供連接於該第二電路板;第二負電極,係一端設置於該第二容置空間且設置在該等第二訊號端子之一側與設置於該第二導引件,另一端供連接於該第二電路板;以及 第二正電極,係一端設置於該第二容置空間且設置在該等第二訊號端子之該側或另一側與設置於該第二導引件,另一端供連接於該第二電路板;其中,該母端部與該公端部連接時,按照電性連接的順序,先從該第一負電極電性連接該第二負電極、該第一正電極電性連接該第二正電極與該等第一訊號端子電性連接該等第二訊號端子。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之高速傳輸板對板連接器,更包含第一固定件與第二固定件,該第一固定件形成在該第一殼體之一側以將該母端部固定在該第一電路板,以及該第二固定件形成在該第二殼體之一側以將該公端部固定在該第二電路板。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之高速傳輸板對板連接器,其中該第一負電極與該第一正電極的電極寬度不小於每一該第一訊號端子的寬度,以及該第二負電極與該第二正電極的電極寬度不小於每一該等第二訊號端子的寬度。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之高速傳輸板對板連接器,其中該母端部更包含第一接地電極,係一端設置於該第一扣合件,另一端供連接於該第一電路板的接地端;以及,該公端部更包含第二接地電極,係一端設置於該第二扣合件,另一端供連接於該第二電路板的接地端;其中,使得當該母端部與該公端部連接時,按照電性連接的順序,先從該第一負電極電性連接該第二負電極、該第一正電極電性連接該第二正電極、該第一接地電極電性連接該第二接地電極與該等第一訊號端子電性連接該等第二訊號端子。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之高速傳輸板對板連接器,其中該第一扣合件更包含第一接地端、第一卡扣端與突塊,該第一接地端供連接該第一電路板的接地端,該凸塊設置於該第一卡扣端。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之高速傳輸板對板連接器,其中該第二扣合件更包含第二接地端、第二卡扣端與凹槽,該第二接地端供連接該第二電路板的接地端,該凹槽形成於該第二卡扣端。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之高速傳輸板對板連接器,其中該第一扣合件連接該第二扣合件耦接時,該凸塊滑入該凹槽,以將該第一扣合件固定在該第二扣合件。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之高速傳輸板對板連接器,其中該第一扣合件與該第二扣合件各自具有其接地端,當該第一扣合件與該第二扣合件結合之後,該第一扣合件的接地端耦接該第二扣合件的接地端。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之高速傳輸板對板連接器,其中該第一負電極的長度大於該第一正電極的長度、該第一正電極的長度大於該第一接地電極的長度及該第一接地電極不小於每一該等第一訊號端子的長度;以及,該第二負電極的長度大於該第二正電極的長度、該第二正電極的長度大於該第二接地電極的長度及該第二接地電極不小於每一該等第二訊號端子的長度。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之高速傳輸板對板連接器,其中該第一負電極與該第一正電極係相鄰設置,且該第一負電極或該第一正電極鄰近於該第一扣合件或該第二扣合件。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之高速傳輸板對板連接器,更包含隔板,係分別地設置在該第一容置空間與該第二容置空間,該隔板用以隔離該第一正電極、該第一負電極與該第一訊號端子,以及該隔板用以隔離該第二正電極、該第二負電極與該第二訊號端子。
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