TWM589912U - 電連接器之端子結構改良 - Google Patents

Abstract

本創作為有關一種電連接器之端子結構改良，該座體內部形成有供邊緣卡插入之至少一個對接空間，且對接空間上、下方分別設有至少一個與對接空間連通之容置槽，再於上、下排容置槽內分別設有端子組之上排端子組及下排端子組，而該上排端子組所具之第一上排板體及第二上排板體一側設有位於對接空間內之複數第一上排對接端及第二上排對接端，而另側設有延伸至座體外之至少一個第一上排焊接端及第二上排焊接端，且該下排端子組所具之第一下排板體及第二下排板體一側設有位於對接空間內之複數第一下排對接端及第二下排對接端，而另側設有延伸至座體外之至少一個第一下排焊接端及第二下排焊接端，其因上排端子組及下排端子組以雙排型式進行電流傳輸，所以可增加傳輸面積、路徑，進而提升傳輸之功率。

Description

電連接器之端子結構改良

本創作係提供一種電連接器之端子結構改良，尤指端子組之上排端子組及下排端子組為分別利用第一上排板體、第二上排板體與第一下排板體、第二下排板體來各別以雙排型式進行傳輸，以可增加傳輸的面積、路徑，進而可提升傳輸功率，藉此提升傳輸效率及提高之安全性。

按，一般連接器係使用在電子訊號與電源的連接元件及其附屬配件，主要功能在提供各種電子裝置或設備間之連接，以及確保訊號可準確的傳輸，而連接器隨著其應用的產品、功率與使用的環境等不同，則發展出各種不同的型式，並可應用於電腦、伺服器、電腦周邊設備(如：鍵盤、滑鼠或印表機等)、車上主機之周邊設備(如：車用電腦或衛星導航等)、電信或通訊設備與家用電器等產品上使用。

然而，現今科技日新月異，電子裝置的運算速度也越來越快，且當電子裝置處理速度越快時，便表示運算指令會隨之龐大，所耗費的電能亦隨之增多，對於電源連接器所能承載之電功率亦需隨之提升，且因電功率提升即代表電源連接器之電源電路需要供流通更多的電流，而高電流會使電源電路產生阻抗而使溫度產生變化，以致於影響電性傳輸，因此，電源連接器之電源電路必須同時具備能夠承受高電流及較佳的散熱特 性，才可符合現今電子裝置發展之趨勢。

是以，要如何設法解決上述習用之缺失與不便，即為相關業者所亟欲研究改善之方向所在。

故，創作人有鑑於上述之問題與缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種電連接器之端子結構改良之新型誕生。

本創作之主要目的乃在於該座體內部為形成有至少一個對接空間，並於對接空間前方設有開口，且座體位於對接空間上、下方分別設有至少一個與對接空間連通之容置槽，再於座體上、下排的容置槽內分別定位有端子組之上排端子組及下排端子組，其中該上排端子組包括有呈上、下間隔排列之第一上排板體及第二上排板體，並於第一上排板體及第二上排板體一側設有位於對接空間內之複數第一上排對接端及第二上排對接端，且第一上排板體及第二上排板體另側設有延伸至座體外部之至少一個第一上排焊接端及第二上排焊接端，而該下排端子組包括有呈上、下間隔排列之第一下排板體及第二下排板體，並於第一下排板體及第二下排板體一側設有位於對接空間內之複數第一下排對接端及第二下排對接端，且第一下排板體及第二下排板體另側設有延伸至座體外部之至少一個第一下排焊接端及第二下排焊接端，其因上排端子組及下排端子組為分別利用第一上排板體、第二上排板體與第一下排板體、第二下排板體來各別以雙排方式進行電流傳輸，所以便可藉由雙排機構來增加傳輸的面積、路徑，進而可提升整體傳輸之功率，並可有效降低其阻抗及提升散熱效率，藉此達 到提升傳輸效率及提高安全性之目的。

本創作之次要目的乃在於該第一上排板體與第二上排板體之間形成有第一通道及第一下排板體與第二下排板體之間形成有第二通道，所以即可透過第一通道及第二通道來增加空氣的流動空間，以提升空氣對流之效率，進而達到增加散熱效率之目的。

1‧‧‧座體

10‧‧‧對接空間

101‧‧‧開口

11‧‧‧容置槽

111‧‧‧孔洞

112‧‧‧隔板

12‧‧‧端子槽

121‧‧‧開孔

13‧‧‧定位柱

2‧‧‧端子組

21‧‧‧上排端子組

210‧‧‧第一通道

211‧‧‧第一上排板體

2111‧‧‧第一上排對接端

2112‧‧‧第一上排焊接端

212‧‧‧第二上排板體

2121‧‧‧第二上排對接端

2122‧‧‧第二上排焊接端

22‧‧‧下排端子組

220‧‧‧第二通道

221‧‧‧第一下排板體

2211‧‧‧第一下排對接端

2212‧‧‧第一下排焊接端

222‧‧‧第二下排板體

2221‧‧‧第二下排對接端

2222‧‧‧第二下排焊接端

3‧‧‧訊號端子

31‧‧‧基部

32‧‧‧接觸部

33‧‧‧焊接部

第一圖 係為本創作之立體外觀圖。

第二圖 係為本創作之立體分解圖。

第三圖 係為本創作另一視角之立體分解圖。

第四圖 係為本創作第一圖A線之側視剖面圖。

第五圖 係為本創作第一圖B線之側視剖面圖。

為達成上述目的及功效，本創作所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本創作之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二、三、四、五圖所示，係為本創作之立體外觀圖、立體分解圖、另一視角之立體分解圖、第一圖A線之側視剖面圖及第一圖B線之側視剖面圖，由圖中可清楚看出，本創作係包括座體1、至少一個端子組2及複數訊號端子3，其中：

該座體1內部為形成有至少一個對接空間10，並於對接空間10前方設有開口101，且座體1位於對接空間10上、下方分別 設有至少一個前、後貫穿之容置槽11，再於上、下排之容置槽11相對內側面貫設有與對接空間10相連通之孔洞111，且上排之容置槽11左、右二側內壁面分別設有隔板112，而座體1位於複數容置槽11一側處設有前、後貫穿且於對接空間10上、下方呈間隔排列之複數端子槽12，且上、下排之端子槽12相對內側面貫設有與對接空間10相連通之開孔121，再於座體1底面處凸設有複數定位柱13。

該端子組2為包括有分別定位於座體1上、下排的容置槽11內之上排端子組21及下排端子組22，其中該上排端子組21包括有利用複數隔板112來呈上、下間隔排列之第一上排板體211及第二上排板體212，並於第一上排板體211及第二上排板體212一側設有斜伸穿過孔洞111而位於對接空間10內並呈相互交錯排列之複數第一上排對接端2111及第二上排對接端2121，且第一上排板體211及第二上排板體212另側設有延伸至座體1外部之至少一個第一上排焊接端2112及第二上排焊接端2122，再於第一上排板體211與第二上排板體212之間形成有第一通道210，而該下排端子組22包括有呈上、下間隔排列之第一下排板體221及第二下排板體222，並於第一下排板體221及第二下排板體222一側設有斜伸穿過孔洞111而位於對接空間10內並呈相互交錯排列之複數第一下排對接端2211及第二下排對接端2221，且第一下排板體221及第二下排板體222另側設有延伸至座體1外部之至少一個第一下排焊接端2212及第二下排焊接端2222，再於第一下排板體221與第二下排板體222之間形成有第二通道220。

該複數訊號端子3為具有穿設定位於複數端子槽12中之基部31，並於基部31一側延伸有穿過開孔121而位於對接空間10內之接觸部32，而基部31另側彎折延伸有位於座體1外部之焊接部33。

上述之端子組2及複數訊號端子3為可透過卡扣、干涉、迫緊或其它組裝方式分別由後向前組合裝入至座體1之複數容置槽11及複數端子槽12中呈一定位，但於實際應用時，該端子組2及複數訊號端子3亦可透過一體成形的方式成形出座體1，惟，有關端子組2及複數訊號端子3結合於座體1上的方式很多，故舉凡可達成前述效果之結構皆應受本創作所涵蓋，此種簡易修飾及等效結構變化，均應同理包括於本創作之專利範圍內，合予陳明。

當本創作於實際使用時，係可先將座體1裝設連接於外部主機板(圖中未示出)上，以使座體1底面之複數定位柱13穿過外部主機板上之複數定位孔中，並將第一上排板體211及第二上排板體212之至少一個第一上排焊接端2112及第二上排焊接端2122、第一下排板體221及第二下排板體222之至少一個第一下排焊接端2212及第二下排焊接端2222與複數訊號端子3之焊接部33焊設於外部主機板上之複數金屬接點上，再將外部邊緣卡(Edge Card；圖中未示出)從座體1前方之開口101插入至座體1之對接空間10內，以使外部邊緣卡上、下表面之複數第一接點分別與第一上排板體211及第二上排板體212之複數第一上排對接端2111及第二上排對接端2121形成電性接觸，同時，該外部邊緣卡上、下表面並位於複數第一接點 一側處之複數第二接點為與複數訊號端子3之接觸部32形成電性接觸。

而當本創作與外部邊緣卡對接傳輸電源時，該外部邊緣卡所傳輸的大電流會流通過端子組2之上排端子組21及下排端子組22，其因上排端子組21及下排端子組22為分別利用第一上排板體211、第二上排板體212與第一下排板體221、第二下排板體222來各別以雙排方式進行傳輸，所以便可藉由雙排機構來增加傳輸的面積、路徑，進而可提升整體傳輸之功率，並可有效降低其阻抗及提升散熱效率，藉此達到提升傳輸效率及提高安全性之效用。

且本創作與外部邊緣卡對接傳輸電源時，其大電流流通過端子組2之上排端子組21及下排端子組22時，會產生大量的熱能，其因第一上排板體211與第二上排板體212之間形成有第一通道210及第一下排板體221與第二下排板體222之間形成有第二通道220，所以即可透過第一通道210及第二通道220來增加空氣的流動空間，以提升空氣對流之效率，進而達到增加散熱效率之效果。

上所述僅為本創作之較佳實施例而已，非因此即侷限本創作之專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本創作之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本創作之電連接器之端子結構改良於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本創作誠為一實用性優異之新型，為符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障創作人之辛苦新型，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。

1‧‧‧座體

10‧‧‧對接空間

101‧‧‧開口

11‧‧‧容置槽

12‧‧‧端子槽

2‧‧‧端子組

21‧‧‧上排端子組

210‧‧‧第一通道

211‧‧‧第一上排板體

2111‧‧‧第一上排對接端

2112‧‧‧第一上排焊接端

212‧‧‧第二上排板體

2121‧‧‧第二上排對接端

2122‧‧‧第二上排焊接端

22‧‧‧下排端子組

221‧‧‧第一下排板體

2211‧‧‧第一下排對接端

2212‧‧‧第一下排焊接端

222‧‧‧第二下排板體

2221‧‧‧第二下排對接端

2222‧‧‧第二下排焊接端

3‧‧‧訊號端子

31‧‧‧基部

32‧‧‧接觸部

33‧‧‧焊接部

Claims (7)

1. 一種電連接器之端子結構改良，係包括座體及至少一個端子組，其中：該座體內部為形成有至少一個對接空間，並於對接空間前方設有開口，且座體位於對接空間上、下方分別設有至少一個與對接空間連通之容置槽；該端子組為包括有分別定位於座體上、下排的容置槽內之上排端子組及下排端子組，其中該上排端子組包括有呈上、下間隔排列之第一上排板體及第二上排板體，並於第一上排板體及第二上排板體一側設有位於對接空間內之複數第一上排對接端及第二上排對接端，且第一上排板體及第二上排板體另側設有延伸至座體外部之至少一個第一上排焊接端及第二上排焊接端，而該下排端子組包括有呈上、下間隔排列之第一下排板體及第二下排板體，並於第一下排板體及第二下排板體一側設有位於對接空間內之複數第一下排對接端及第二下排對接端，且第一下排板體及第二下排板體另側設有延伸至座體外部之至少一個第一下排焊接端及第二下排焊接端。
2. 如申請專利範圍第1項所述電連接器之端子結構改良，其中該座體之上、下排之容置槽相對內側面為貫設有與對接空間相連通且供複數第一上排對接端、第二上排對接端及複數第一下排對接端、第二下排對接端斜伸穿過之孔洞。
3. 如申請專利範圍第1項所述電連接器之端子結構改良，其中該座體上排之容置槽左、右二側內壁面為分別設有將第一上排板體及第二上排 板體呈上、下間隔排列之隔板。
4. 如申請專利範圍第1項所述電連接器之端子結構改良，其中該座體位於複數容置槽一側處為設有前、後貫穿且於對接空間上、下方呈間隔排列之複數端子槽，且該上、下排之端子槽相對內側面貫設有與對接空間相連通之開孔，再於複數端子槽內分別穿設有訊號端子，而該訊號端子具有定位於端子槽中之基部，並於基部一側延伸有穿過開孔而位於對接空間內之接觸部，而基部另側彎折延伸有位於座體外部之焊接部。
5. 如申請專利範圍第1項所述電連接器之端子結構改良，其中該座體底面處為凸設有複數定位柱。
6. 如申請專利範圍第1項所述電連接器之端子結構改良，其中該上排端子組之第一上排板體與第二上排板體之間為形成有供空氣流通之第一通道，而該下排端子組之第一下排板體與第二下排板體之間形成有供空氣流通之第二通道。
7. 如申請專利範圍第1項所述電連接器之端子結構改良，其中該第一上排板體之複數第一上排對接端與第二上排板體之複數第二上排對接端為呈相互交錯排列，而該第一下排板體之複數第一下排對接端與第二下排板體之複數第二下排對接端為呈相互交錯排列。

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