TWM589048U - 藥錠包裝總成 - Google Patents

Abstract

一種藥錠包裝總成，包括一載藥單元、一密封膜以及一無線射頻辨識(Radio Frequency Identification, RFID)標籤。載藥單元具有第一部分以及第二部分，其中第一部分具有多個藥錠填裝穴，而第二部分自第一部分的一側邊延伸；密封膜貼附於載藥單元，以封閉藥錠填裝穴；無線射頻辨識標籤設置於載藥單元的第二部分。

Description

藥錠包裝總成

本新型創作是有關於一種包裝總成，且特別是有關於一種藥錠包裝總成。

獲得關於藥錠的資訊是重要的，諸如藥錠名稱、適應症狀、製造日期、保存期限、保存方法、服用效果及副作用等等。通常，藥錠的資訊都是印製在藥錠的外包裝盒上。這樣子所引發的困擾是，當藥錠是散裝地存放於倉庫，或是外包裝盒被拆解丟棄之後，便無從得知藥錠的資訊。

無線射頻辨識(Radio Frequency Identification, RFID)標籤已被廣泛使用於物品管理或物流管理的技術，輕量化且縮小尺寸的無線射頻辨識標籤貼附於藥錠包裝進行資訊管理的效果是值得期待的。但是，習知的藥錠包裝通常是採用泡殼包裝（PTP, Press Through Package）技術，一面是透明的熱塑型材料，另一面則以鋁箔全面覆蓋密封，無線射頻辨識標籤貼附於此類型的泡殼包裝，會因為鋁箔的金屬干擾，導致通信距離降低或喪失功能，而無法達到預期的管理功能。因此，如何讓無線射頻辨識標籤運用於泡殼包裝，又能避免鋁箔的金屬干擾，是待解決的問題。

本新型創作提供一種結合無線射頻辨識標籤與泛用的泡殼包裝的藥錠包裝總成，能有效避免金屬的干擾，而維持無線射頻辨識標籤的正常通信功能。

本新型創作的一種藥錠包裝總成，包括一載藥單元、一密封膜以及一無線射頻辨識標籤。載藥單元具有第一部分以及第二部分，其中第一部分具有多個藥錠填裝穴，而第二部分自第一部分的一側邊延伸；密封膜貼附於載藥單元，以封閉藥錠填裝穴；無線射頻辨識標籤設置於載藥單元的第二部分。

在本新型創作的一實施例中，上述的無線射頻辨識標籤載有該載藥單元對應填裝的藥錠的資訊。

在本新型創作的一實施例中，上述的載藥單元的材質為聚氯乙烯(Polyvinyl Chloride, PVC)或聚偏二氯乙烯（polyvinylidine chloride)。

在本新型創作的一實施例中，上述的密封膜的材質為鋁箔。

在本新型創作的一實施例中，上述的密封膜貼附於載藥單元的第一部分，而無線射頻辨識標籤貼附在載藥單元的第二部分。

在本新型創作的一實施例中，上述的無線射頻辨識標籤包括面材、天線、晶片以及黏膠層，其中天線設置於面材上，而晶片固定於天線上並形成電性連接，且天線及晶片位於黏膠層及面材之間，黏膠層用於黏附無線射頻辨識標籤在載藥單元的第二部分。

在本新型創作的另一實施例中，上述的密封膜貼附於載藥單元的第一部分及第二部分，而無線射頻辨識標籤貼附在位於載藥單元的第二部分的密封膜上。

在本新型創作的另一實施例中，上述的無線射頻辨識標籤包括面材、天線、晶片、隔離層、遮蔽層以及黏膠層。天線設置於面材上；晶片固定於天線上並形成電性連接；隔離層覆蓋天線與晶片，以隔絕密封膜對於無線射頻辨識標籤的電性干擾；遮蔽層位於隔離層上，以隔絕密封膜對於無線射頻辨識標籤的電性干擾；以及黏膠層，位於遮蔽層上，且黏膠層用於黏附無線射頻辨識標籤至密封膜。

在本新型創作的另一實施例中，上述的遮蔽層為鋁箔，而隔離層為泡棉。

在本新型創作的一實施例中，上述的第一部分具有多條切割線，任兩相鄰的藥錠填裝穴之間設置有一條切割線。

基於上述，藥錠包裝總成中，經由將無線射頻辨識標籤設置在載藥單元上，可以避免取錯藥的狀況，也可以讓用藥的使用者或管理藥物的人員，在沒有藥物包裝盒，或藥物包裝盒印刷已經模糊的情況下，藉由掃描該藥錠包裝總成中的無線射頻辨識標籤就能清楚地知道該藥錠包裝總成中存放的是甚麼藥錠，降低拿錯藥物或誤食的風險。

由上可知，藥錠的資訊，諸如名稱、適應症狀、製造日期、保存期限、方法、服藥效果及副作用等，通常設置在外包裝上，但當藥錠是散裝或是在倉庫存放時，還沒置入外包裝中，如果沒有好的管理，人員可能無法確切地得知存放在倉庫的藥錠的的種類及其相關資訊；或者，也有可能是藥錠的外包裝已經被拆解掉，經由藥劑師分配而到了病人手中，病人並無法由散裝的藥錠包裝確切地得知藥錠資訊。因此，如何讓相關人員可以方便地知道藥錠資訊是亟待解決的問題。本新型創作所述之藥錠包括各種固體劑型的藥劑，例如錠劑、膠囊、顆粒等。

圖1A是本新型創作的第一實施例的藥錠包裝總成的示意圖，而圖1B為圖1A的藥錠包裝總成的剖面分解示意圖。請同時參考圖1及圖1B，為了解決上述的問題，本新型創作提出了一種藥錠包裝總成100，其中藥錠包裝總成100包括一載藥單元110、一密封膜120以及一無線射頻辨識標籤130。

載藥單元110的材質可選用聚氯乙烯(Polyvinyl Chloride, PVC)或聚偏二氯乙烯（polyvinylidine chloride)，依照實際需求而決定。本實施例的載藥單元110具有第一部分110a以及第二部分110b，其中第一部分110a具有用來填裝藥錠的多個藥錠填裝穴110c，而第二部分110b自第一部分110a的一側邊延伸。

密封膜120貼附於載藥單元110，以封閉已填入藥錠的藥錠填裝穴110c，藉由密封膜120隔絕藥錠與外部的空氣來保存藥錠。密封膜120的材質可選用鋁箔。須說明的是，本新型創作的第一實施例中的密封膜120僅貼附於載藥單元110的第一部分110a。

上述的第一實施例中的無線射頻辨識標籤130設置於載藥單元110的第二部分110b，該無線射頻辨識標籤130包括面材132、天線134、晶片136及黏膠層138。面材132例如為銅版紙，而天線134及晶片136設置在面材132以及黏膠層138之間。通過黏膠層138，無線射頻辨識標籤130能夠貼附在載藥單元110的第二部分110b上。天線134設置於面材132上，且天線134用來接收與傳送電磁波訊號給外部的讀取器裝置。晶片136固定於天線134上，並與天線134形成電性連接，其中晶片136內載有填裝在載藥單元110內的藥錠的資訊，諸如名稱、適應症狀、製造日期、保存期限、方法、服藥效果及副作用等。

另外，第一部分110a還可具有多條切割線110d，且任兩相鄰的藥錠填裝穴110c之間設置有一條切割線110d。通過切割線110d的設置，將第一部分110a區分成多個區間，且每一個區間內對應有一個藥錠填裝穴110c。使用者可以經由彎折切割線110d而容易地將其中一個區間相較於其他區間分離。

圖2為圖1A的藥錠包裝總成100的製作流程圖。請同時參考圖1A、圖1B及圖2，首先將製作載藥單元110的材料裝設在機台(未標示)上，通常製作載藥單元110的材料捲繞成圓筒210，經由機台的轉動帶200的帶動而被傳送到加熱站220加熱軟化。軟化後的材料傳送到壓縮空氣成型站230，以150~200度的溫度經由例如吹瓶方式成型為具有多個藥錠填裝穴110c的載藥單元110。載藥單元110接著被傳送至填裝站240以進行藥錠的填裝。之後，密封膜120材料捲繞成圓筒250，經由機台的轉動帶200貼合在載藥單元110的第一部份110a上，接著進入熱壓合站260進行熱壓封合，以密封住填裝有藥錠的藥錠填裝穴110c。

接著，進入打印站270，在密封膜120上利用雷射或墨印的方式打印圖案或文字，例如是廠商名稱或其他資訊。

之後，利用滾輪裝置280將無線射頻辨識標籤130設置於載藥單元110的第二部分110b，然後進入切割站290，將半成品依照適合的尺寸切割以形成藥錠包裝總成100。

由於藥錠包裝總成100的載藥單元110上設置有無線射頻辨識標籤130，因此能夠經由讀取器掃描此無線射頻辨識標籤130，方便且快速地得知有關於載藥單元110中所裝填的藥錠的相關資訊。

圖3A是本新型創作的第二實施例的藥錠包裝總成100’的示意圖，且圖3B為圖3A的藥錠包裝總成100’的剖面分解示意圖。

請同時參考圖3A及圖3B，第二實施例與前述第一實施例大致相同，其不同之處在於：密封膜120’除了貼附在載藥單元110的第一部分110a之外，更同時貼合到第二部分110b，而無線射頻辨識標籤130貼附在位於載藥單元110的第二部分110b的密封膜120’上。

在本新型創作的第二實施例中，密封膜120’更貼合到第二部分110b，因此無線射頻辨識標籤130’做了相應的設計，以防止由金屬材質製作而成的密封膜120’會對無線射頻標籤造成影響。

具體而言，無線射頻辨識標籤130’包括面材132、天線134、晶片136、隔離層133、遮蔽層135以及黏膠層138。與前述第一實施例相同，天線134及晶片136設置在面材132以及黏膠層138之間，而在天線134以及黏膠層138之間還設置有隔離層133以及遮蔽層135。隔離層133及面材132夾置天線134與晶片136，而遮蔽層135位在隔離層133以及黏膠層138之間，其中隔離層133以及遮蔽層135都是用來隔絕密封膜120對於無線射頻辨識標籤130的電性干擾。遮蔽層135可選用鋁箔，而隔離層133可選用泡棉。第二實施例的製備流程與第一實施例相同，請參圖2與前述說明。

綜上所述，在本新型創作的藥錠包裝總成中，藉由將無線射頻辨識標籤設置在載藥單元上，讓相關人員或用藥使用者可以經由讀取器方便地讀取無線射頻標示標籤而得知藥錠的資訊，不用擔心外盒遺失或外盒印刷模糊的問題，也有利於日後對於藥錠的生產歷程追溯，例如製造地、出產工廠、出產機台等。另外，本新型創作的藥錠包裝總成更具有防止鋁箔干擾的功效，方便全程自動化生產，減少人力成本。

100、100’‧‧‧藥錠包裝總成 110‧‧‧載藥單元 110a‧‧‧第一部分 110b‧‧‧第二部分 110c‧‧‧藥錠填裝穴 110d‧‧‧切割線 120、120’‧‧‧密封膜 130、130’‧‧‧無線射頻辨識標籤 132‧‧‧面材 133‧‧‧隔離層 134‧‧‧天線 136‧‧‧晶片 135‧‧‧遮蔽層 138‧‧‧黏膠層 200‧‧‧轉動帶 210‧‧‧圓筒 220‧‧‧加熱站 230‧‧‧壓縮空氣成型站 240‧‧‧填裝站 250‧‧‧圓筒 260‧‧‧熱壓合站 270‧‧‧打印站 280‧‧‧滾輪裝置 290‧‧‧切割站

圖1A是本新型創作的第一實施例的藥錠包裝總成的示意圖。 圖1B為圖1A的藥錠包裝總成的剖面分解示意圖。 圖2為圖1A的藥錠包裝總成的製作流程圖。 圖3A是本新型創作的第二實施例的藥錠包裝總成的示意圖。 圖3B為圖3A的藥錠包裝總成的剖面分解示意圖。

100‧‧‧藥錠包裝總成

110‧‧‧載藥單元

110a‧‧‧第一部分

110b‧‧‧第二部分

110c‧‧‧藥錠填裝穴

110d‧‧‧切割線

120‧‧‧密封膜

130‧‧‧無線射頻辨識標籤

Claims (10)

1. 一種藥錠包裝總成，包括： 一載藥單元，具有第一部分以及第二部分，其中該第一部分具有多個藥錠填裝穴，而該第二部分自該第一部分的一側邊延伸； 一密封膜，貼附於該載藥單元，以封閉該些藥錠填裝穴；以及 一無線射頻辨識(Radio Frequency Identification, RFID)標籤，設置於該載藥單元的第二部分。
2. 如申請專利範圍第1項所述的藥錠包裝總成，其中該無線射頻辨識標籤載有該載藥單元對應填裝的藥錠的資訊。
3. 如申請專利範圍第1項所述的藥錠包裝總成，其中該載藥單元的材質為聚氯乙烯(Polyvinyl Chloride, PVC)或聚偏二氯乙烯（polyvinylidine chloride)。
4. 如申請專利範圍第1項所述的藥錠包裝總成，其中該密封膜的材質為鋁箔。
5. 如申請專利範圍第4項所述的藥錠包裝總成，其中該密封膜貼附於該載藥單元的該第一部分，而該無線射頻辨識標籤貼附在該載藥單元的該第二部分。
6. 如申請專利範圍第5項所述的藥錠包裝總成，其中該無線射頻辨識標籤包括： 一面材； 一天線，設置於該面材上； 一晶片，該晶片固定於該天線上並形成電性連接；以及 一黏膠層，其中該天線及該晶片位於該黏膠層及該面材之間，且該黏膠層用於黏附至該密封膜。
7. 如申請專利範圍第1項所述的藥錠包裝總成，其中該密封膜貼附於該載藥單元的該第一部分及該第二部分，而該無線射頻辨識標籤貼附在位於該載藥單元的該第二部分的該密封膜上。
8. 如申請專利範圍第7項所述的藥錠包裝總成，其中該無線射頻辨識標籤包括： 一面材； 一天線，設置於該面材上； 一晶片，該晶片固定於該天線上並形成電性連接； 一隔離層，覆蓋該天線與該晶片，以隔絕該密封膜對於該無線射頻辨識標籤的電性干擾； 一遮蔽層，位於該隔離層上，以隔絕該密封膜對於該無線射頻辨識標籤的電性干擾；以及 一黏膠層，位於該遮蔽層上，且該黏膠層用於黏附該無線射頻辨識標籤至該密封膜。
9. 如申請專利範圍第8項所述的藥錠包裝總成，其中該遮蔽層為鋁箔，而該隔離層為泡棉。
10. 如申請專利範圍第1項所述的藥錠包裝總成，其中該第一部分具有多條切割線，任兩相鄰的該些藥錠填裝穴之間設置有一條該切割線。

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