TWM587380U - 音頻插座連接器 - Google Patents

Abstract

一種音頻插座連接器，包括絕緣本體與複數端子，絕緣本體一端包含插接槽孔，插接槽孔位於絕緣本體之頂面與底面之間，絕緣本體包括複數破孔，各破孔分別形成於頂面與底面而連通插接槽孔，絕緣本體包含複數端子槽，各端子槽形成於絕緣本體而連通插接槽孔；及各端子分別穿置於各端子槽。藉由絕緣本體上下面除去料厚，相對在所安裝的電子產品空間上有效節省厚度。

Description

音頻插座連接器

本創作係有關於插座連接器，尤指一種音頻插座連接器。

現今電子產品上具有許多的插座連接器，以提供插頭連接器連接，插頭連接器的另一端可連接市電或是輸出設備（例如耳機），作為電力或訊號的傳輸。

其中，以具有產生音訊效果的音頻插座連接器為例，可在視聽音響產品中被廣泛使用，提供語音信號的傳輸。而隨著各種電子產品愈漸輕薄，例如智慧型行動電話、PDA、MP3以及筆記型電腦等電子產品設備不斷推陳出新，對於安裝其上的音頻插座連接器的設計也愈漸朝向輕薄短小的要求。

然而，一般的音頻插座連接器由於結構問題，插孔外圍的壁厚，厚度在4mm以上，導致對應電子產品（如行動電話或筆記型電腦）無法做到超薄。

有鑑於上述問題，本創作一實施例提供一種音頻插座連接器的絕緣本體上下面除去料厚，絕緣本體厚度為3.6mm，相對在所安裝的電子產品（如行動電話或筆記型電腦）空間上有效節省厚度。

本創作一實施例提供一種音頻插座連接器，包括絕緣本體與複數端子，絕緣本體一端包含插接槽孔，插接槽孔位於絕緣本體之頂面與底面之間，絕緣本體包括複數破孔，各破孔分別形成於頂面與底面而連通插接槽孔，絕緣本體包含複數端子槽，各端子槽形成於絕緣本體而連通插接槽孔；及各端子分別穿置於各端子槽。

在一些實施例中，頂面與該底面之間的高度距離為3.6mm。

在一些實施例中，減少頂面與底面之間的高度距離而於絕緣本體上形成各破孔，高度距離小於插接槽孔的圓徑。

在一些實施例中，頂面與該底面為相互平行。

在一些實施例中，頂面之破孔與底面之破孔分別形成於圓形之插接槽孔的頂部與底部。

在一些實施例中，插接槽孔包括第一段插孔、第二段插孔及第三段插孔，第一段插孔、第二段插孔及第三段插孔為不同內徑，第一段插孔、第二段插孔及第三段插孔自絕緣本體一端至另一端依序由大至小內徑設置。

在一些實施例中，各破孔自絕緣本體一端朝絕緣本體另一端延伸。

在一些實施例中，各破孔自絕緣本體一端朝絕緣本體另一端延伸至第一段插孔與第二段插孔之間。

在一些實施例中，插接槽孔上側與下側因各破孔而形成非封閉圓孔的第一段插孔。

在一些實施例中，各破孔寬度相等。

一些實施例中，藉由音頻插座連接器的絕緣本體上下面除去料厚，絕緣本體厚度為3.6mm，相對在所安裝的電子產品（如行動電話或筆記型電腦）空間上有效節省厚度，解決一般音頻插座連接器由於結構問題，插孔外圍的壁厚，厚度在4mm以上，導致對應電子產品（如行動電話或筆記型電腦）無法做到超薄。

以下在實施方式中詳細敘述本創作之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本創作之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本創作相關之目的及優點。

參照圖1、圖2及圖3，圖1為正面外觀示意圖，圖2為背面外觀示意圖，圖3為分解示意圖，為本創作之音頻插座連接器100（Audio jack connector）的實施例。在此，音頻插座連接器100形成沉板式的裝置在電路板上，音頻插座連接器100包括絕緣本體1（housing）、複數端子3，藉由插接槽孔11供插頭連接器插入。

參照圖1、圖2及圖3，本實施例中，絕緣本體1為一塑膠材質製成的絕緣體，絕緣本體1具有頂面1a及底面1b，頂面1a及底面1b為相互平行，頂面1a與底面1b之間形成高度距離L（如第6圖所示），在此，高度距離L可以是3.6mm。

一般音頻插座連接器由於結構問題，插孔外圍的壁厚，厚度在4mm以上，導致對應電子產品（如行動電話或筆記型電腦）無法做到超薄。本實施例中，高度距離L的3.6mm尺寸關係為透過音頻插座連接器100的絕緣本體1上下面除去料厚達成，並且，相對在所安裝的電子產品（如行動電話或筆記型電腦）空間上有效節省厚度，可提供縮小絕緣本體1的高度來裝置在電子產品內部，使絕緣本體1的體積因應不同電子產品內部所須空間作調整。此外，在一些實施態樣中，頂面1a與底面1b可以是整個平整的表面或者是形成不平整的表面。

參照圖1至圖7，圖4為俯視示意圖，圖5為圖4A-A’部份之剖面示意圖，圖6為前視示意圖，圖7為圖6B-B’部份之剖面示意圖，本實施例中，絕緣本體1一端包含插接槽孔11，插接槽孔11位於絕緣本體1之頂面1a與底面1b之間，插接槽孔11可為一正圓形孔形狀，穿設位於絕緣本體1。

參照圖1至圖7，本實施例中，絕緣本體1包括複數破孔13，各破孔13分別形成於頂面1a與底面1b而連通插接槽孔11，因絕緣本體1高度距離L減少，高度距離L小於插接槽孔11的圓徑，以外露插接槽孔11上下側，減少頂面1a與底面1b之間的高度距離L而於絕緣本體1上形成各破孔13。頂面1a之破孔13與底面1b之破孔13分別形成於圓形之插接槽孔11的頂部11a與底部11b。

參照圖1至圖7，本實施例中，插接槽孔11包括第一段插孔111、第二段插孔112及第三段插孔113，第一段插孔111、第二段插孔112及第三段插孔113為不同內徑，第一段插孔111、該第二段插孔112及第三段插孔113自絕緣本體1一端至另一端依序由大至小內徑設置，第一段插孔111的孔徑大於第二段插孔112的孔徑，第二段插孔112的孔徑大於第三段插孔113的孔徑，插接槽孔11在絕緣本體1一端的孔徑大，愈延伸至絕緣本體1內部至另一端方向的孔徑愈小。

參照圖1至圖7，本實施例中，各破孔13自絕緣本體1一端朝絕緣本體1另一端延伸。各破孔13自絕緣本體1一端朝絕緣本體1另一端延伸至第一段插孔111與第二段插孔112之間。

參照圖1至圖7，本實施例中，插接槽孔11上側與下側因各破孔13而形成非封閉圓孔的第一段插孔111。並且，各破孔13的寬度D相等。

參照圖1至圖7，本實施例中，絕緣本體1包含複數端子槽15，各端子槽15形成於絕緣本體1而連通插接槽孔11，複數端子槽15位於絕緣本體1的前側面、頂面1a及後側面，各端子槽15形成寬度不一之深陷型的槽孔，並且，複數端子槽15貫通插接槽孔11。

參照圖1至圖7，本實施例中，複數端子3包括主體31、彈臂32及接腳33，主體31具有第一側及第二側，彈臂32之一側連接主體31的第一側，彈臂32之另一側延伸插接槽孔11，接腳33之一側連接主體31之第二側，接腳33之另一側露出於絕緣本體1外，複數端子3穿置於複數端子槽15。

參照圖1至圖7，本實施例中，絕緣本體1後側面設置有覆蓋件，為一聚酯薄膜（Mylar）材質所組成，覆蓋件為一片狀結構，覆蓋件並覆蓋複數端子3與絕緣本體1後側面穿孔。此外，絕緣本體1上亦可塗佈有防水膠，防水膠填滿絕緣本體1與各端子3間的縫隙，阻擋水氣進入插接槽孔11。

藉由音頻插座連接器的絕緣本體上下面除去料厚，絕緣本體厚度為3.6mm，相對在所安裝的電子產品（如行動電話或筆記型電腦）空間上有效節省厚度，解決一般音頻插座連接器由於結構問題，插孔外圍的壁厚，厚度在4mm以上，導致對應電子產品（如行動電話或筆記型電腦）無法做到超薄。

透過上述之詳細說明，即可充分顯示本創作之目的及功效上均具有實施之進步性，極具產業之利用性價值，完全符合專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，當不能用以限定本創作所實施之範圍。即凡依本創作專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應屬於本創作專利涵蓋之範圍內，謹請 貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。

100‧‧‧音頻插座連接器
1‧‧‧絕緣本體
1a‧‧‧頂面
1b‧‧‧底面
11‧‧‧插接槽孔
11a‧‧‧頂部
11b‧‧‧底部
111‧‧‧第一段插孔
112‧‧‧第二段插孔
113‧‧‧第三段插孔
13‧‧‧破孔
15‧‧‧端子槽
3‧‧‧端子
31‧‧‧主體
32‧‧‧彈臂
33‧‧‧接腳
D‧‧‧寬度
L‧‧‧距離

[圖1] 係本創作一實施例之正面外觀示意圖。
[圖2] 係本創作一實施例之背面外觀示意圖。
[圖3] 係本創作一實施例之分解示意圖。
[圖4] 係本創作一實施例之俯視示意圖。
[圖5] 係為圖4A-A’部份之剖面示意圖。
[圖6] 係本創作一實施例之前視示意圖。
[圖7] 係為圖6B-B’部份之剖面示意圖。

Claims (10)

1. 一種音頻插座連接器，包括：
   一絕緣本體，一端包含一插接槽孔，該插接槽孔位於該絕緣本體之一頂面與一底面之間，該絕緣本體包括複數破孔，各該破孔分別形成於該頂面與該底面而連通該插接槽孔，該絕緣本體包含複數端子槽，各該端子槽形成於該絕緣本體而連通該插接槽孔；及
   複數端子，各該端子分別穿置於各該端子槽。
2. 如請求項1所述之音頻插座連接器，其中該頂面與該底面之間的高度距離為3.6mm。
3. 如請求項2所述之音頻插座連接器，其中減少該頂面與該底面之間的高度距離而於該絕緣本體上形成各該破孔，高度距離小於該插接槽孔的圓徑。
4. 如請求項2所述之音頻插座連接器，其中該頂面與該底面為相互平行。
5. 如請求項2所述之音頻插座連接器，其中該頂面之該破孔與該底面之該破孔分別形成於圓形之該插接槽孔的頂部與底部。
6. 如請求項5所述之音頻插座連接器，其中該插接槽孔包括一第一段插孔、一第二段插孔及一第三段插孔，該第一段插孔、該第二段插孔及該第三段插孔為不同內徑，該第一段插孔、該第二段插孔及該第三段插孔自該絕緣本體一端至另一端依序由大至小內徑設置。
7. 如請求項6所述之音頻插座連接器，其中各該破孔自該絕緣本體一端朝該絕緣本體另一端延伸。
8. 如請求項7所述之音頻插座連接器，其中各該破孔自該絕緣本體一端朝該絕緣本體另一端延伸至該第一段插孔與該第二段插孔之間。
9. 如請求項8所述之音頻插座連接器，其中該插接槽孔上側與下側因各該破孔而形成非封閉圓孔的該第一段插孔。
10. 如請求項9所述之音頻插座連接器，其中各該破孔寬度相等。