TWM621352U - 音頻連接器模組和電子裝置 - Google Patents

Abstract

本揭示提供一種音頻連接器模組和電子裝置，該音頻連接器模組包含一絕緣本體、複數個端子、一軟性扁平排線以及一電路板。該絕緣本體的一端包含一插接槽孔，該絕緣本體兩側各延伸一定位件。複數個該端子用來導通電訊號；該軟性扁平排線包括複數個導體。該電路板包含複數個端子接觸區以及複數個導線接觸區，每一端子接觸區接觸對應的該端子，每一導線接觸區接觸該軟性扁平排線對應的該導體，每一端子接觸區對應電連接複數個該導體中的其中一導體。

Description

音頻連接器模組和電子裝置

本創作為一種音頻連接模組，尤指一種具有線纜排線和音頻連接器的音頻連接器模組。

在消費電子領域，電子設備如筆記型電腦，移動電話和其它可攜式音頻設備，需要借助外部音頻耳機或聽筒以聽到媒體的聲音。因此必須將音頻連接器安裝於這些音頻設備上以供耳機或聽筒的音頻插頭插入。當音頻端子插入音頻連接器(Audio Jack)後，即可收聽到音樂和廣播的聲音來源。現有音頻連接器皆為焊接在主機板上，其包括絕緣本體及安裝於絕緣本體內之導電端子。絕緣本體定義了對接音頻插頭之收容空間，導電端子設於收容空間的四側。為了配合各個種類的筆記型電腦外型，因此不同筆記型電腦的主機板高度也不同。廠商也必須針對不同主機板提供不同高度的音頻連接器，導致開發連接器模具的費用大增。

本創作的目的在於提供一種音頻連接器模組，可直接組裝在筆記型電腦內部，不需要焊接在筆記型電腦的主機板上，以解決設計不同款式的音頻連接器的技術問題。

本創作提供一種音頻連接器模組，包含一絕緣本體、複數個端子、一軟性扁平排線以及一電路板。該絕緣本體的一端包含一插接槽孔，該絕緣本體兩側各延伸一定位件。複數個該端子用來導通電訊號；該軟性扁平排線包括複數個 導體。該電路板包含複數個端子接觸區以及複數個導線接觸區，每一端子接觸區接觸對應的該端子，每一導線接觸區接觸該軟性扁平排線對應的該導體，每一端子接觸區對應電連接複數個該導體中的其中一導體。該絕緣本體固定於該電路板上。

依據本創作的實施例，該音頻連接器模組另包含一保護層，覆蓋於複數個該導線接觸區和複數個該導體。依據本創作的實施例，該保護層是UV膠。

依據本創作的實施例，該絕緣本體包含一固定件，該電路板包含一固定孔，該固定件嵌入至該固定孔。

依據本創作的實施例，複數個該端子包含一第四端子，該第四端子包括一第四端子主體、一第四端子彈片、二延伸片及一第四端子接腳，該二延伸片是從該第四端子主體的兩側垂直延伸，該第四端子接腳焊接於其中之一該端子接觸區。

依據本創作的實施例，該第四端子包含二開孔，該二開孔分別開設於該二延伸片上，該絕緣本體包含二卡扣件，該二開孔是扣合在該二卡扣件上。

依據本創作的實施例，複數個該端子包含：一第一端子，包含一第一彈片以及一第一接腳，該第一接腳焊接於其中之一該端子接觸區；一第二端子，包含一第二彈片以及一第二接腳，該第二接腳焊接於其中之一該端子接觸區；以及一第三端子，包含一第三彈片以及一第三接腳，該第三接腳焊接於其中之一該端子接觸區。

依據本創作的實施例，複數個該端子包含一第五端子。該第五端子包含一第五端子彈片以及一第五端子接腳，該第五端子接腳焊接於其中之一該端子接觸區。

依據本創作的實施例，該電路板另包含一遮蔽區，電連接接地端。

依據本創作的實施例，該定位件是嵌合於一電子裝置的卡和機構中，該電子裝置包含一主機板，該電路板獨立於該主機板。

本創作又提供一種電子裝置，包含一處理器、一主機板、一卡和機構以及一音頻連接器模組。該處理器裝設於該主機板上。該音頻連接器模組包含一絕緣本體、複數個端子、一軟性扁平排線以及一電路板。該絕緣本體的一端包含一插接槽孔，該絕緣本體兩側各延伸一定位件。該卡和機構位於該主機板之上，複數個該端子用來導通電訊號。該軟性扁平排線包括複數個導體。該電路板包含複數個端子接觸區以及複數個導線接觸區，每一端子接觸區接觸對應的該端子，每一導線接觸區接觸該軟性扁平排線對應的該導體，每一端子接觸區對應電連接複數個該導體中的其中一導體。該定位件是嵌合於該卡和機構中。該絕緣本體固定於該電路板上。

依據本創作的實施例，該音頻連接器模組另包含一保護層，覆蓋於複數個該導線接觸區和複數個該導體。依據本創作的實施例，該保護層是UV膠。

依據本創作的實施例，該絕緣本體包含一固定件，該電路板包含一固定孔，該固定件嵌入至該固定孔。

依據本創作的實施例，複數個該端子包含一第四端子，該第四端子包括一第四端子主體、一第四端子彈片、二延伸片及一第四端子接腳，該二延伸片是從該第四端子主體的兩側垂直延伸，該第四端子接腳焊接於其中之一該端子接觸區。

依據本創作的實施例，該第四端子包含二開孔，該二開孔分別開設於該二延伸片上，該絕緣本體包含二卡扣件，該二開孔是扣合在該二卡扣件上。

依據本創作的實施例，複數個該端子包含：一第一端子，包含一第一彈片以及一第一接腳，該第一接腳焊接於其中之一該端子接觸區；一第二端子，包含一第二彈片以及一第二接腳，該第二接腳焊接於其中之一該端子接觸區；以及一第三端子，包含一第三彈片以及一第三接腳，該第三接腳焊接於其中之一該端子接觸區。

依據本創作的實施例，複數個該端子包含一第五端子。該第五端子包含一第五端子彈片以及一第五端子接腳，該第五端子接腳焊接於其中之一該端子接觸區。

依據本創作的實施例，該電路板另包含一遮蔽區，電連接接地端。

相較於現有技術，本創作的音頻連接器模組包括一絕緣本體、複數個端子、一軟性扁平排線和一電路板。複數個該端子和該軟性扁平排線焊接在該電路板上，該絕緣本體兩側各延伸一定位件。該定位件是嵌合於電子裝置的卡和機構中。因為該音頻連接器模組可直接組裝在不同筆記型電腦的內部，不需要焊接在筆記型電腦的主機板上，因此具有便於組裝於不同電子裝置的有益效果，解決傳統上需要設計不同款式音頻連接器的技術問題。

10:音頻連接器模組

100:絕緣本體

100a:絕緣本體的頂面

100b:絕緣本體的底面

102:插接孔

104:定位件

105:卡扣件

106:端子槽

108:固定件

200:端子

210:第一端子

211:第一彈片

212:第一接腳

220:第二端子

221:第二彈片

222:第二接腳

230:第三端子

231:第三彈片

232:第三接腳

240:第四端子

241:第四端子彈片

242:第四端子接腳

243:第四端子主體

244:延伸片

245:開孔

250:第五端子

251:第五端子彈片

252:第五端子接腳

300:軟性扁平排線

302:導體

304:包覆絕緣體

400:電路板

410:端子接觸區

420:導線接觸區

430:固定孔

500:保護層

圖1為本創作一實施例的音頻連接器模組的分解圖。

圖2為圖1的絕緣本體和複數個端子的分解圖。

圖3為圖1的軟性扁平排線和電路板的分解圖。

圖4為圖1的音頻連接器模組組合後的立體圖。

為能進一步瞭解本新型的特徵、技術手段以及所達成的具體功能、目的，列舉較具體的實施例，繼以圖式、圖號詳細說明如後。

以下各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本創作可用以實施的特定實施例。本創作所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「頂」、「底」、「水平」、「垂直」等，僅是參考附加圖式的方向。使用的方向用語用以說明及理解本創作，而非用以限制本創作。

請參閱圖1、圖2、圖3及圖4，圖1為本創作一實施例的音頻連接器模組的分解圖。圖2為圖1的圖2為圖1的絕緣本體和複數個端子的分解圖。圖2為圖1的絕緣本體和複數個端子的分解圖。圖3為圖1的軟性扁平排線300和電路板400的分解圖。圖4為圖1的音頻連接器模組10組合後的立體圖。本創作的音頻連接器模組10可應用於電子裝置，例如筆記型電腦、桌上型電腦等。音頻連接器模組10包含一絕緣本體(housing)100、複數個端子200、一軟性扁平排線300以及一電路板400。絕緣本體100的一端包含一插接孔102，絕緣本體100兩側各延伸一定位件104。複數個端子200用來導通電訊號。軟性扁平排線300包括複數個導體302和包覆絕緣體304。

電路板400包含複數個端子接觸區410以及複數個導線接觸區420，每一端子接觸區410接觸對應的端子200，每一導線接觸區420接觸軟性扁平排線300對應的導體302，每一端子接觸區410對應電連接複數個導體302中的其中一導體302。電路板包含遮蔽區440和接地端450。因為遮蔽區440電連接接地端450，因此遮蔽區440也可以達到屏蔽電路板400的效果。

絕緣本體100為一塑膠材質製成的絕緣體，絕緣本體100具有頂面 100a及底面100b，頂面100a及底面100b為相互平行的平面。本實施例中，絕緣本體100前端包含插接孔102，插接孔102位於絕緣本體100之頂面100a與底面100b之間，絕緣本體100包括複數端子槽106。各端子200分別設於各端子槽106。絕緣本體100包含一固定件108，電路板400包含一固定孔430。當絕緣本體100組接至電路板400時，固定件108嵌入至固定孔430以使得絕緣本體100固定在電路板400上。

音頻連接器模組10另包含一保護層500，覆蓋於複數個導線接觸區420和複數個導體302。在一實施例中，保護層500可以是紫外線硬化膠(UV膠)。

複數個端子200包含一第一端子210、一第二端子220、一第三端子230、一第四端子240和一第五端子250。第一端子210包含一第一彈片211以及一第一接腳212，第一接腳212焊接於其中之一該端子接觸區410。第二端子220包含一第二彈片221以及一第二接腳222，第二接腳222焊接於其中之一該端子接觸區410。第三端子230包含一第三彈片231以及一第三接腳232，第三接腳232焊接於其中之一該端子接觸區410。第一端子210、第二端子220、第三端子230的功能可以是左聲道輸出端子、右聲道輸出端子以及音頻輸入端子。左聲道輸出端子和右聲道輸出端子用來接收音頻插頭的所傳遞左聲道聲音訊號和右聲道聲音訊號。音頻輸入端子可以用於接收音頻插頭的所傳遞音頻輸入訊號，例如，麥克風所接收的音頻。

第五端子250包含一第五端子彈片251以及一第五端子接腳252，第五端子接腳252焊接於其中之一該端子接觸區410。第四端子240包括一第四端子主體243、一第四端子彈片241、二延伸片244及一第四端子接腳242，二延伸片244是從第四端子主體243的兩側垂直延伸，第四端子接腳242焊接於其中之一該端 子接觸區410或是接地區450。第四端子240還包含二開孔245，該二開孔245分別開設於二延伸片244上，絕緣本體100包含二卡扣件105，該二開孔245分別是扣合在二卡扣件105上。第四端子240可為一金屬材質，更具體來說，第四端子240可為一鐵殼材質，當第四端子接腳242焊接於電路板400時，可以增加穩定性及其結構強度。

當音頻裝置(例如耳機或聽筒)的音頻插頭插入插接孔102時，各端子的彈片211、221、231、241、251會接觸音頻插頭，將音頻插頭傳遞的訊號經過各端子200的接腳212、222、232、242、252和電路板400對應的端子接觸區410導通至軟性扁平排線300。

定位件104是嵌合於一電子裝置的卡和機構(未圖示)中，該電子裝置包含一主機板，該電路板400獨立於該主機板。

本創作的音頻連接器模組包括一絕緣本體、複數個端子、一軟性扁平排線和一電路板。複數個該端子和該軟性扁平排線焊接在該電路板上，該絕緣本體兩側各延伸一定位件。該定位件是嵌合於電子裝置的卡和機構中。因為該音頻連接器模組可直接組裝在不同筆記型電腦的內部，不需要焊接在筆記型電腦的主機板上，因此具有便於組裝於不同電子裝置的有益效果，解決傳統上需要設計不同款式音頻連接器的技術問題。

本創作已用較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何熟習此技藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作各種更動與修改，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為准。

10:音頻連接器模組

100:絕緣本體

104:定位件

105:卡扣件

210:第一端子

220:第二端子

230:第三端子

240:第四端子

300:軟性扁平排線

400:電路板

500:保護層

Claims (19)

1. 一種音頻連接器模組，包含：一絕緣本體，一端包含一插接槽孔，該絕緣本體兩側各延伸一定位件；複數個端子，用來導通電訊號；一軟性扁平排線，包括複數個導體；以及一電路板，包含複數個端子接觸區以及複數個導線接觸區，每一端子接觸區接觸對應的該端子，每一導線接觸區接觸該軟性扁平排線對應的該導體，每一端子接觸區對應電連接複數個該導體中的其中一導體，該絕緣本體固定於該電路板上。
2. 如請求項1所述之音頻連接器模組，其另包含一保護層，覆蓋於複數個該導線接觸區和複數個該導體。
3. 如請求項2所述之音頻連接器模組，其中該保護層是UV膠。
4. 如請求項1所述之音頻連接器模組，其中該絕緣本體包含一固定件，該電路板包含一固定孔，該固定件嵌入至該固定孔。
5. 如請求項1所述之音頻連接器模組，其中複數個該端子包含一第四端子，該第四端子包括一第四端子主體、一第四端子彈片、二延伸片及一第四端子接腳，該二延伸片是從該第四端子主體的兩側垂直延伸，該第四端子接腳焊接於其中之一該端子接觸區。
6. 如請求項5所述之音頻連接器模組，其中該第四端子包含二開孔，該二開孔分別開設於該二延伸片上，該絕緣本體包含二卡扣件，該二開孔是扣合在該二卡扣件上。
7. 如請求項1所述之音頻連接器模組，其中複數個該端子包含： 一第一端子，包含一第一彈片以及一第一接腳，該第一接腳焊接於其中之一該端子接觸區；一第二端子，包含一第二彈片以及一第二接腳，該第二接腳焊接於其中之一該端子接觸區；以及一第三端子，包含一第三彈片以及一第三接腳，該第三接腳焊接於其中之一該端子接觸區。
8. 如請求項1所述之音頻連接器模組，其中複數個該端子包含：一第五端子，包含一第五端子彈片以及一第五端子接腳，該第五端子接腳焊接於其中之一該端子接觸區。
9. 如請求項8所述之音頻連接器模組，其中該電路板另包含一遮蔽區，電連接接地端。
10. 如請求項1所述之音頻連接器模組，其中該定位件是嵌合於一電子裝置的卡和機構中，該電子裝置包含一主機板，該電路板獨立於該主機板。
11. 一種電子裝置，包含：一處理器；一主機板，該處理器裝設於該主機板上；一卡和機構，位於該主機板之上；一音頻連接器模組，包含：一絕緣本體，一端包含一插接槽孔，該絕緣本體兩側各延伸一定位件，其中該定位件是嵌合於該卡和機構中；複數個端子，用來導通電訊號；一軟性扁平排線，包括複數個導體；以及 一電路板，包含複數個端子接觸區以及複數個導線接觸區，每一端子接觸區接觸對應的該端子，每一導線接觸區接觸該軟性扁平排線對應的該導體，每一端子接觸區對應電連接複數個該導體中的其中一導體，該絕緣本體固定於該電路板上。
12. 如請求項11所述之電子裝置，其中該音頻連接器模組另包含一保護層，覆蓋於複數個該導線接觸區和複數個該導體。
13. 如請求項12所述之電子裝置，其中該保護層是UV膠。
14. 如請求項11所述之電子裝置，其中該絕緣本體包含一固定件，該電路板包含一固定孔，該固定件嵌入至該固定孔。
15. 如請求項11所述之電子裝置，其中複數個該端子包含一第四端子，該第四端子包括一第四端子主體、一第四端子彈片、二延伸片及一第四端子接腳，該二延伸片是從該第四端子主體的兩側垂直延伸，該第四端子接腳焊接於其中之一該端子接觸區。
16. 如請求項15所述之電子裝置，其中該第四端子包含二開孔，該二開孔分別開設於該二延伸片上，該絕緣本體包含二卡扣件，該二開孔是扣合在該二卡扣件上。
17. 如請求項11所述之電子裝置，其中複數個該端子包含：一第一端子，包含一第一彈片以及一第一接腳，該第一接腳焊接於其中之一該端子接觸區；一第二端子，包含一第二彈片以及一第二接腳，該第二接腳焊接於其中之一該端子接觸區；以及 一第三端子，包含一第三彈片以及一第三接腳，該第三接腳焊接於其中之一該端子接觸區。
18. 如請求項11所述之電子裝置，其中複數個該端子包含：一第五端子，包含一第五端子彈片以及一第五端子接腳，該第五端子接腳焊接於其中之一該端子接觸區。
19. 如請求項18所述之電子裝置，其中該電路板另包含一遮蔽區，電連接接地端。

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