TWM581320U - 複合式連接器 - Google Patents

Abstract

本創作揭示了一種複合式連接器，其包括絕緣本體、音訊端子、內置電路板及轉接模組。絕緣本體設有並排的第一、第二排音訊接口，每組音訊端子包括轉接腳。轉接模組包括具有轉接部的轉接端子。內置電路板具有第一、第二及第三導電孔，第一、第二排音訊接口的音訊端子轉接腳分別插入第一、第二導電孔，轉接端子的轉接部插入第三導電孔，第一導電孔與第二導電孔分別位於內置電路板的左右兩側的邊緣處，第三導電孔位於內置電路板的下邊緣處。以預留內置電路板的中間區域，該中間區域用來放置盡可能多的電子元件，使複合式連接器的功能多樣化。

Description

複合式連接器

本創作涉及一種複合式連接器。

習知技術請參考2017年6月20日公告的中國實用新型專利第CN206271995U號，其公開了一種電連接器，包括絕緣本體、固定於絕緣本體的複數導電端子、安裝於絕緣本體的發光元件、固定於所述絕緣本體的插接部、印刷電路板、安裝固定於所述印刷電路板上的導電模組及包圍於所述絕緣本體週邊的金屬殼體。所述絕緣本體具有相對的前端面、後端面及自所述後端面向前凹設的收容槽，所述發光元件及印刷電路板均收容於所述收容槽內，所述印刷電路板相對於所述後端面向前內縮。所述印刷電路板在其後端面上設有正極連接線及負極連接線，所述正極連接線與負極連接線分別連接至所述導電模組上的導電針腳。

習知技術請參考2009年4月1日公告的臺灣新型專利第TWM354230號，其公開了一種電連接器，可安裝於一外部電路板上，其包括端子模組，該端子模組包括對接端子組、與前述對接端子組連接之內置電路板、連接於前述內置電路板之LED、及與前述內置電路板及外部電路板連接之轉接模組，轉接模組包括絕緣殼體及固持於絕緣殼體的轉接端子，對接端子組連接於內置電路板中間位置，轉接端子連接於內置電路板的下側。所述內置電路板用來放置其它電子元件的區域有限。

故，有必要提供一種能放置更多電子元件的電連接器。

本創作的目的在於：提供一種能放置盡可能多的電子元件的複合式連接器。

為解決上述問題，本創作可採用如下技術方案：

一種複合式連接器，其包括絕緣本體、固定於絕緣本體的多組音訊端子、內置電路板及轉接模組，所述絕緣本體設有左右排列的第一排音訊接口與第二排音訊接口，每組音訊端子包括延伸入對應一音訊接口內的接觸部及延伸出絕緣本體後端面的轉接腳，所述轉接模組包括絕緣塊及固定於絕緣塊的複數轉接端子，轉接端子具有轉接部與焊接部，所述內置電路板具有複數第一導電孔、第二導電孔及第三導電孔，第一排音訊接口的音訊端子的轉接腳插入第一導電孔，第二排音訊接口的音訊端子的轉接腳插入第二導電孔，轉接端子的轉接部插入第三導電孔，所述第一導電孔與第二導電孔分別位於內置電路板的左右兩側的邊緣處，所述第三導電孔位於內置電路板的下邊緣處，以預留內置電路板的中間區域。

與習知技術相比，本創作具有如下功效：所述內置電路板的中間區域用來放置盡可能多的電子元件，可以達成更多的功能。

參閱第一圖至第四圖，本創作公開了一種複合式連接器100，其包括絕緣本體10、固定於絕緣本體10的五組音訊端子20與一光傳輸模組30、安裝於絕緣本體10的內置電路板40與轉接模組50及包覆於絕緣本體10的遮罩殼體60。所述絕緣本體10包括第一本體11與第二本體12。所述第二本體12自後向前組裝至所述第一本體11。所述五組音訊端子20與一光傳輸模組30安裝於第一本體11。所述內置電路板40與轉接模組50安裝於第二本體12。所述第一本體11設置有左右排列的第一排音訊接口111與第二排音訊接口113及位於第一排音訊接口111下方的光傳輸接口112。第一排音訊接口111具有兩音訊接口，第二排音訊接口113具有三音訊接口。所述遮罩殼體60包括兩側壁63及連接所述兩側壁63的頂壁62與前壁61，所述兩側壁63與頂壁62分別設有自其後邊緣延伸的卡扣部64，所述卡扣部64卡扣於所述第二本體12。

參閱第四圖至第七圖，每組音訊端子20包括延伸入對應一音訊接口內的接觸部21、延伸出絕緣本體10後端面的轉接腳23及位於所述接觸部21與所述轉接腳23之間的固持部22。所述固持部22固持於所述第一本體11。第一排音訊接口111的音訊端子20的接觸部21延伸入所述音訊接口111且位於該音訊接口111內的四周，位於音訊接口111內的各接觸部21在前後方向上錯開設置。第二排音訊接口113的音訊端子20的接觸部21延伸入所述音訊接口113並位於該音訊接口113內的四周，位於音訊接口113內的各接觸部21在前後方向上錯開設置。當對接插頭插入各音訊接口時，各接觸部21抵接於所述對接插頭。所述第二本體12自其後端面向前凹陷形成收容腔121，所述內置電路板40安裝於所述收容腔121。所述收容腔121設有相對的兩豎直壁122及連接兩豎直壁122的上壁123。所述內置電路板40設有自其左右兩側的邊緣處向外延伸的複數第一卡持部44，所述兩豎直壁122分別設有對應的第一卡持槽124，所述第一卡持部44卡持於所述第一卡持槽124。所述內置電路板40還設有自其上邊緣的兩端向上延伸的兩第二卡持部45，所述上壁123設有對應的第二卡持槽125，所述第二卡持部45卡持於所述第二卡持槽125。所述第二本體12的底部設有凹陷部126，所述轉接模組50安裝於所述凹陷部126。所述轉接模組50包括絕緣塊51及固定於絕緣塊51的複數轉接端子52，轉接端子52具有轉接部53與焊接部54。所述內置電路板40具有複數第一導電孔41、第二導電孔42及第三導電孔43。複數第一導電孔41與複數第二導電孔42分別位於所述內置電路板40的左右兩側的邊緣處，複數第三導電孔43位於內置電路板40的下邊緣處，以預留內置電路板40的中間區域，所述中間區域可供放置其它電子元件。第一排音訊接口111的音訊端子20的轉接腳23排成一排並插入第一導電孔41。第二排音訊接口113的音訊端子20的轉接腳23排成一排並插入第二導電孔42。所述轉接端子52的轉接部53排成上下兩排並插入第三導電孔43。所述轉接端子52的焊接部54用以焊接於一外部電路板（未圖示）。所述轉接模組50與內置電路板40將第一排音訊接口111與第二排音訊接口113所接收的音訊訊號轉接至外部電路板。所述光傳輸模組30包括本體部31及安裝於所述本體部31的端子32。所述端子32直接焊接至外部電路板，無需藉由內置電路板40與轉接模組50轉接。

以上所述僅為本發明的一種實施方式，不係全部的實施方式，本領域普通技術人員藉由閱讀本發明說明書而對本發明技術方案採取的任何等效的變化，均為本發明的申請專利範圍所涵蓋。

100‧‧‧複合式連接器

10‧‧‧絕緣本體

11‧‧‧第一本體

111‧‧‧第一排音訊接口

112‧‧‧光傳輸接口

12‧‧‧第二本體

121‧‧‧收容腔

122‧‧‧豎直壁

123‧‧‧上壁

124‧‧‧第一卡持槽

125‧‧‧第二卡持槽

126‧‧‧凹陷部

20‧‧‧音訊端子

21‧‧‧接觸部

22‧‧‧固持部

23‧‧‧轉接腳

30‧‧‧光傳輸模組

31‧‧‧本體部

32‧‧‧端子

40‧‧‧內置電路板

41‧‧‧第一導電孔

42‧‧‧第二導電孔

43‧‧‧第三導電孔

44‧‧‧第一卡持部

45‧‧‧第二卡持部

50‧‧‧轉接模組

51‧‧‧絕緣塊

52‧‧‧轉接端子

53‧‧‧轉接部

54‧‧‧焊接部

60‧‧‧遮罩殼體

61‧‧‧前壁

62‧‧‧頂壁

63‧‧‧側壁

64‧‧‧卡扣部

第一圖係本創作複合式連接器的立體圖； 第二圖係第一圖所示複合式連接器另一視角的立體圖； 第三圖係第二圖所示複合式連接器的立體分解圖； 第四圖係第三圖所示複合式連接器另一視角的立體圖； 第五圖係第四圖所示複合式連接器的部份立體分解圖； 第六圖係第五圖所示複合式連接器另一視角的部份立體圖；及 第七圖係第六圖所示複合式連接器另一視角的部份立體圖。 如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本創作。

Claims (10)

1. 一種複合式連接器，其包括： 絕緣本體，所述絕緣本體定義有左右排列的第一排音訊接口與第二排音訊接口； 音訊端子，所述音訊端子固定於絕緣本體，所述端子包括延伸入對應一音訊接口內的接觸部及延伸出絕緣本體後端面的轉接腳； 轉接模組，所述轉接模組包括絕緣塊及固定於絕緣塊的複數轉接端子，轉接端子具有轉接部與焊接部；及 內置電路板，所述內置電路板具有複數第一導電孔、第二導電孔及第三導電孔，第一排音訊接口的音訊端子的轉接腳插入第一導電孔，第二排音訊接口的音訊端子的轉接腳插入第二導電孔，轉接端子的轉接部插入第三導電孔； 其中所述第一導電孔與第二導電孔分別位於內置電路板的左右兩側的邊緣處，所述第三導電孔位於內置電路板的下邊緣處，以預留內置電路板的中間區域。
2. 如申請專利範圍第1項所述之複合式連接器，其中所述第一排音訊接口的轉接腳排成一排，所述第二排音訊接口的轉接腳排成一排。
3. 如申請專利範圍第1項所述之複合式連接器，其中所述轉接端子的轉接部排成上下兩排。
4. 如申請專利範圍第2項所述之複合式連接器，其中所述第一排音訊接口的音訊端子的接觸部延伸入所述音訊接口並位於其四周，各接觸部在前後方向上錯開設置；第二排音訊接口的音訊端子的接觸部延伸入所述音訊接口並位於其四周，各接觸部在前後方向上錯開設置。
5. 如申請專利範圍第1項所述之複合式連接器，其中所述第一排音訊接口具有兩音訊接口，第二排音訊接口具有三音訊接口，複合式連接器還包括一光傳輸接口，該光傳輸接口位於所述第一排音訊接口的下方，該光傳輸接口具有未藉由內置電路板轉接的端子。
6. 如申請專利範圍第1項所述之複合式連接器，其中所述內置電路板設有自其左右兩側的邊緣處向外延伸的複數第一卡持部，所述絕緣本體設有對應的第一卡持槽，所述第一卡持部卡持於所述第一卡持槽。
7. 如申請專利範圍第6項所述之複合式連接器，其中所述內置電路板還設有自其上邊緣處向上延伸的複數第二卡持部，所述絕緣本體設有對應的第二卡持槽，所述第二卡持部卡持於所述第二卡持槽。
8. 如申請專利範圍第1項所述之複合式連接器，其中所述音訊端子還包括位於所述接觸部與所述轉接腳之間的固持部，所述固持部固持於所述絕緣本體。
9. 如申請專利範圍第1項所述之複合式連接器，其中所述絕緣本體包括第一本體與第二本體，所述第二本體自後向前組裝至所述第一本體，所述內置電路板安裝於所述第二本體。
10. 如申請專利範圍第9項所述之複合式連接器，其中所述複合式連接器還包括包覆於所述絕緣本體的遮罩殼體，所述遮罩殼體包括兩側壁及連接所述兩側壁的頂壁與前壁，所述兩側壁與頂壁分別設有自其後邊緣延伸的卡扣部，所述卡扣部卡扣於所述第二本體。