TWM580275U - Electrical connector and terminal module thereof - Google Patents

Abstract

一種電連接器，係在絕緣殼體設置有端子模組，端子模組包括間隔並排固定於絕緣座體之導電端子，導電端子包括訊號端子與接地端子，每一導電端子之端子本體固定於絕緣座體，並具有伸出於絕緣座體外之穿出部位，端子本體兩端延伸有接觸彈臂與接腳，而絕緣座體間隔延伸出複數個包覆於各接地端子穿出部位之絕緣支座，以及複數個並靠於各訊號端子之穿出部位側邊之絕緣支片，使各訊號端子之穿出部位上下表面為裸露狀態，以降低訊號損失，可設定阻抗，並且端子模組能夠支持定位訊號端子之端子本體穿出部位，而達到穩定組合結構。

Description

電連接器及其端子模組

本創作係有關於電連接器領域，尤指一種適用於傳輸高頻訊號之電連接器及其端子模組。

按，一般的高頻訊號傳輸用電連接器在製造時，大多將複數個訊號端子、接地端子間隔並排於模具中，各端子本體兩端分別延伸出接觸彈臂與接腳，然後在各端子本體上射出包覆成型出絕緣本體。

惟，高頻訊號傳輸用電連接器之結構中，絕緣本體包覆住各訊號端子之端子本體，以致相對提高訊號損失，並且無法設定控制阻抗。再者，若要針對訊號端子之端子本體設計製成較長裸露部位時，即無法相對支持定位端子本體之較長裸露段，而相對降低組合結構強度與牢固性，並且影響高頻訊號之傳輸效能。因此，要如何解決上述問題，即為此行業相關業者所亟欲研究之課題所在。

本創作之主要目的在於，端子模組在絕緣座體延伸出包覆於各接地端子穿出部位之絕緣支座，以及複數個並靠於各訊號端子 之穿出部位側邊之絕緣支片，使各訊號端子之穿出部位上下表面為裸露狀態，以降低訊號損失，可設定阻抗，並且端子模組能夠支持定位訊號端子之端子本體穿出部位，而達到穩定組合結構。

為達上述目的，本創作之電連接器包含有一絕緣殼體以及至少一端子模組，其中：該絕緣殼體呈沿長度方向延伸狀，絕緣殼體具有一朝前之插槽以及一朝後之安裝槽；該端子模組包括一沿長度方向延伸之絕緣座體，以及複數個沿長度方向間隔並排固定於絕緣座體之導電端子，絕緣座體設置於絕緣殼體之安裝槽內，複數個導電端子包括訊號端子與接地端子，每一導電端子具有一前後穿出固定於絕緣座體之端子本體，且端子本體具有伸出於絕緣座體外之穿出部位，一由端子本體往前延伸之接觸彈臂，以及一由端子本體往後延伸之接腳，其中該絕緣座體一側間隔延伸出複數個包覆於各接地端子穿出部位之絕緣支座，以及複數個並靠於各訊號端子之穿出部位側邊之絕緣支片，且各訊號端子之穿出部位上下表面為裸露狀態。

前述之電連接器，其中該各兩接地端子之間為間隔並排兩訊號端子，每一絕緣支片設於兩訊號端子穿出部位之間，各絕緣支座與絕緣支片為間隔交錯排列，每一訊號端子之穿出部位兩相對側邊分別抵靠於絕緣支片以及絕緣支座相對側。

前述之電連接器，其中該絕緣座體往後延伸各絕緣支座與絕緣支片，且各絕緣支座與絕緣支片之間為朝後延伸出開口。

前述之電連接器，其中該絕緣支座與絕緣支片以及訊號端子 穿出部位之往後延伸長度，係分別大於絕緣座體之前後寬度。

前述之電連接器，其中該絕緣座體與各絕緣支座上下分別設為相同平面。

前述之電連接器，其中該絕緣殼體內設置兩上下反向相對之端子模組，兩端子模組之各導電端子之接觸彈臂往前伸入絕緣殼體之插槽內，且各導電端子之接腳往後伸出於絕緣殼體之安裝槽。

本創作之端子模組包括一沿長度方向延伸之絕緣座體，以及複數個沿長度方向間隔並排固定於絕緣座體之導電端子，複數個導電端子包括訊號端子與接地端子，每一導電端子具有一前後穿出固定於絕緣座體之端子本體，且端子本體具有伸出於絕緣座體外之穿出部位，一由端子本體往前延伸之接觸彈臂，以及一由端子本體往後延伸之接腳，其中該絕緣座體一側間隔延伸出複數個包覆於各接地端子穿出部位之絕緣支座，以及複數個並靠於各訊號端子之穿出部位側邊之絕緣支片，且各訊號端子之穿出部位上下表面為裸露狀態。

1‧‧‧絕緣殼體

11‧‧‧插槽

12‧‧‧安裝槽

13‧‧‧卡孔

14‧‧‧定位柱

15‧‧‧固定件

2‧‧‧端子模組

21‧‧‧絕緣座體

211‧‧‧固定槽

212‧‧‧絕緣支座

213‧‧‧卡塊

214‧‧‧絕緣支片

215‧‧‧槽溝

216‧‧‧開口

22‧‧‧導電端子

221‧‧‧訊號端子

222‧‧‧接地端子

223‧‧‧端子本體

2231‧‧‧穿出部位

224‧‧‧接觸彈臂

225‧‧‧接腳

3‧‧‧接地件

31‧‧‧接地片體

32‧‧‧接地部

33‧‧‧U形彎曲體

34‧‧‧卡齒

第一圖係本創作實施例電連接器前側之立體圖。

第二圖係本創作實施例電連接器後側之立體圖。

第三圖係本創作實施例電連接器之立體分解圖。

第四圖係本創作實施例端子模組頂側之立體圖。

第五圖係本創作實施例端子模組底側之立體圖。

第六圖係本創作實施例端子模組之立體分解圖。

第七圖係本創作實施例端子模組去除導電端子之立體圖。

第八圖係本創作實施例端子模組之導電端子排列狀態之立體圖。

第九圖係本創作實施例端子模組沿著訊號端子之剖面圖(一)。

第十圖係本創作實施例端子模組沿著訊號端子之剖面圖(二)。

第十一圖係本創作實施例端子模組沿著接地端子之剖面圖。

有關本創作為達成上述目的，所採用之技術手段及其功效，茲舉出可行實施例，並且配合圖式說明如下：首先，請參閱第一圖至第九圖所示，由圖中可清楚看出，本創作之電連接器適用於傳輸高頻訊號，電連接器包含有一絕緣殼體1、至少一或兩端子模組2以及接地件3，其中：該絕緣殼體1呈沿長度方向延伸狀，絕緣殼體1具有朝前之插槽11以及朝後之安裝槽12與卡孔13，並且絕緣殼體1後側設有定位柱14與固定件15。

該端子模組2包括一沿長度方向延伸之絕緣座體21，以及複數個沿長度方向間隔並排固定於絕緣座體21之導電端子22，並且絕緣座體21以射出成型方式包覆定位各導電端子22。複數個導電端子22包括訊號端子221與接地端子222，如第四圖、第六圖及第八圖所示，各兩接地端子222之間為間隔並排兩訊號端子221，每一導電端子22具有一前後穿出固定於絕緣座體21之端子本體223，且端子本體223具有伸出於絕緣座體21外之穿出部位 2231，一由端子本體223往前延伸之接觸彈臂224，以及一由端子本體223往後延伸之接腳225。請參閱第六圖至第十一圖所示，絕緣座體21頂部設有固定槽211與卡塊213，在絕緣座體21一側往後間隔延伸出複數個包覆於各接地端子222之穿出部位2231之絕緣支座212，以及複數個並靠於各訊號端子221之穿出部位2231側邊之絕緣支片214，且各訊號端子221之穿出部位2231上下表面為裸露狀態。絕緣座體21與各絕緣支座212上下分別設為相同平面，各絕緣支座212與絕緣支片214之間為朝後延伸出開口216，每一絕緣支片214設於兩訊號端子221之穿出部位2231之間，各絕緣支座212與絕緣支片214為間隔交錯排列，每一訊號端子221之穿出部位2231兩相對側邊分別抵靠於絕緣支片214以及絕緣支座212相對側。

該接地件3包括一沿長度方向延伸之接地片體31，如第四圖、第六圖及第十一圖所示，接地片體31沿著長度方向間隔設有朝下伸出之複數個接地部32，各接地部32沿著長度方向設為U型彎曲體33，且其兩端連續銜接於接地片體31，將接地片體31壓置於絕緣座體21之固定槽211內，並且配合卡齒34卡抵定位，使各接地部32確實接觸槽溝215位置之接地端子222之端子本體223表面，以構成共接地屏蔽。

請再參閱第一圖至第三圖所示，本創作之電連接器進行組立時，在絕緣殼體1內設置兩上下反向相對之端子模組2，使卡塊213卡制於相對卡孔13定位，兩端子模組2之各導電端子22之 接觸彈臂224往前伸入絕緣殼體1之插槽11內，且各導電端子22之接腳225往後伸出於絕緣殼體1之安裝槽12，如第十圖及第十一圖所示，絕緣座體21利用複數個絕緣支座212包覆於各接地端子222之穿出部位2231，以及複數個絕緣支片214定位於各訊號端子221之穿出部位2231側邊，使各訊號端子221之穿出部位2231上下表面為裸露狀態，以降低訊號損失，可設定阻抗，並且端子模組2能夠支持定位訊號端子221之端子本體223之穿出部位2231，而達到穩定組合結構。

以上所舉實施例僅用為方便說明本創作，而並非加以限制，在不離本創作精神範疇，熟悉此一行業技藝人士所可作之各種簡易變化與修飾，均仍應含括於以下申請專利範圍中。

Claims (11)

1. 一種電連接器，包含有一絕緣殼體以及至少一端子模組，其中：該絕緣殼體呈沿長度方向延伸狀，絕緣殼體具有一朝前之插槽以及一朝後之安裝槽；該端子模組包括一沿長度方向延伸之絕緣座體，以及複數個沿長度方向間隔並排固定於絕緣座體之導電端子，絕緣座體設置於絕緣殼體之安裝槽內，複數個導電端子包括訊號端子與接地端子，每一導電端子具有一前後穿出固定於絕緣座體之端子本體，且端子本體具有伸出於絕緣座體外之穿出部位，一由端子本體往前延伸之接觸彈臂，以及一由端子本體往後延伸之接腳，其中該絕緣座體一側間隔延伸出複數個包覆於各接地端子穿出部位之絕緣支座，以及複數個並靠於各訊號端子之穿出部位側邊之絕緣支片，且各訊號端子之穿出部位上下表面為裸露狀態。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該各兩接地端子之間為間隔並排兩訊號端子，每一絕緣支片設於兩訊號端子穿出部位之間，各絕緣支座與絕緣支片為間隔交錯排列，每一訊號端子之穿出部位兩相對側邊分別抵靠於絕緣支片以及絕緣支座相對側。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中該絕緣座體往後延伸各絕緣支座與絕緣支片，且各絕緣支座與絕緣支片之間為朝後延伸出開口。
4. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中該絕緣支座與絕緣支片以及訊號端子穿出部位之往後延伸長度，係分別大於絕緣座體之前後寬度。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中該絕緣座體與各絕緣支座上下分別設為相同平面。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該絕緣殼體內設置兩上下反向相對之端子模組，兩端子模組之各導電端子之接觸彈臂往前伸入絕緣殼體之插槽內，且各導電端子之接腳往後伸出於絕緣殼體之安裝槽。
7. 一種端子模組，該端子模組包括一沿長度方向延伸之絕緣座體，以及複數個沿長度方向間隔並排固定於絕緣座體之導電端子，複數個導電端子包括訊號端子與接地端子，每一導電端子具有一前後穿出固定於絕緣座體之端子本體，且端子本體具有伸出於絕緣座體外之穿出部位，一由端子本體往前延伸之接觸彈臂，以及一由端子本體往後延伸之接腳，其中該絕緣座體一側間隔延伸出複數個包覆於各接地端子穿出部位之絕緣支座，以及複數個並靠於各訊號端子之穿出部位側邊之絕緣支片，且各訊號端子之穿出部位上下表面為裸露狀態。
8. 如申請專利範圍第7項所述之端子模組，其中該各兩接地端子之間為間隔並排兩訊號端子，每一絕緣支片設於兩訊號端子穿出部位之間，各絕緣支座與絕緣支片為間隔交錯排列，每一訊號端子 之穿出部位兩相對側邊分別抵靠於絕緣支片以及絕緣支座相對側。
9. 如申請專利範圍第8項所述之端子模組，其中該絕緣座體往後延伸各絕緣支座與絕緣支片，且各絕緣支座與絕緣支片之間為朝後延伸出開口。
10. 如申請專利範圍第8項所述之端子模組，其中該絕緣支座與絕緣支片以及訊號端子穿出部位之往後延伸長度，係分別大於絕緣座體之前後寬度。
11. 如申請專利範圍第10項所述之端子模組，其中該絕緣座體與各絕緣支座上下分別設為相同平面。