TWM579020U - 雙凹式多階植牙鑽頭 - Google Patents

Abstract

一種雙凹式多階植牙鑽頭，包含一頸桿、一固定部與一鑽頭部，該頸 桿具有一連接部，該連接部包含一凹面及一環狀凹槽，用以與牙科手機接合；該固定部具有一與其他部分顏色不同之限位層，該限位層讓牙醫師判斷鑽孔是否太深；該鑽頭部包含數個自上而下漸縮之階層部與一刀尖，各該階層部均有切削能力，該刀尖具有經特別設計之對稱切面，用以固定鑽入之方向，避免鑽頭滑動，另鑽頭部之一側具有一自最上方階層部延伸至最下方階層部之凹槽1，該凹槽1之對稱面有一自最上方階層部延伸至最下方階層部之凹槽2，各該凹槽與各該階層部形成銳利之刀鋒。

Description

雙凹式多階植牙鑽頭

本創作是關於一種雙凹式多階植牙鑽頭，特別是指一種具有數個階層部與雙凹槽之用於植牙手術的牙科鑽頭。

植牙是將由鈦金屬等人體能接受的物質所製成之人造牙根(植體)置入缺齒位置的牙槽骨內，以取代缺漏之牙根，而後安放一人造假牙用以取代缺失之牙齒來恢復咬合功能；植牙所使用之植體與人造假牙配合可提供接近自然牙的咬合力，且舒適性及美觀性都較傳統活動假牙為佳，只要保持口腔清潔，植牙可以被長期使用而不需更換植體或假牙，近年來由於植牙所使用之材料的精進與技術之改善，其成功率已大幅提升，植牙能改善配戴傳統假牙之問題，故近年來廣受缺牙患者的歡迎。

植牙手術係於牙齦骨內插入一螺旋狀之植體，作為支撐假牙的部分，待病人的牙槽骨與植體結合後，在植體上方嵌入一可支撐植牙之台齒，再將人造牙冠裝設於台齒上，如此便完成整個植牙手術；習見之植牙方式係先進行破孔與定位，之後採用柱狀鑽頭進行逐級備洞，即先使用直徑最小之鑽頭在牙床上鑽出小孔，然後再以直徑較大之鑽頭擴大孔洞之半徑，接著再使用直徑更大的鑽頭繼續進行擴孔，如此不斷更換更大的鑽頭反覆進行擴孔，直到鑽孔直徑被擴大至接近但略小於植體的直徑為止，這種植牙方式每次皆會消耗超過十個鑽頭，且曠日廢時，隨著手術時間拉長，病患被感染的風險上升，而需要多次擴孔也會增加鑽孔失敗的風險，再者，由於鑽頭的費用高昂，也會造成牙醫師的變動成本增加， 因此有業者設計出具有四個刃部之牙科定徑先鋒鑽構造。

牙科定徑先鋒鑽構造具有一鑽本體與一靜止環，該鑽本體包含一頸桿與一鑽頭部，該鑽頭部具有四個自上而下漸縮之刃部，各刃部均具有削切能力，各刃部可造成預定的深度與半徑之孔洞，另該頸桿上端可嵌入牙科手機並藉以高速轉動，帶動鑽頭部使之產生削切能力，進而對牙槽骨進行鑽孔，又，該靜止環可將部分之刃部覆蓋隱藏，以作為鑽孔的限位依據，再鑽孔過程中藉由輪流以靜止環隱藏不同之刃部緩緩將孔洞半徑擴大，如此便可達成只消耗一隻鑽頭便完成鑽孔之要求。然而，牙科定徑先鋒鑽構造於鑽孔過程中必須數次停下更換靜止環，因此會花掉不少時間，且靜止環並無分色，導致牙醫師使用時可能會不慎鑽得太過深入，導致破壞患者的顏面神經，另其刀尖並無特殊設計，於鑽孔時容易使鑽頭方向因滑動而偏離，再者，其於鑽孔時會產生高溫，因此必須要噴水降溫，惟其鑽頭部並無凹槽，冷水並無法進入鑽孔降溫，高溫會令細胞壞死，也會使病人感到不適。

本創作具有多階層之鑽頭，加上位於側邊之雙凹槽與特殊設計之對稱刀尖，因此本創作可改善習見植牙鑽頭與牙科定徑先鋒鑽構造之問題。

本創作之主要目的在於提供一種雙凹式多階植牙鑽頭，可改善習見植牙鑽頭於施術時需消耗大量鑽頭之缺點，以及牙科定徑先鋒鑽構造於鑽孔時產生偏移、高溫與難以判定鑽頭深度之問題。

為達成前述目的，本創作提供一種雙凹式多階植牙鑽頭，包含一頸桿、一固定部與一鑽頭部，該頸桿具有一連接部，該連接部包含一凹面及一環狀凹槽，用以與牙科手機接合，藉由牙科手機的作動使鑽頭本體旋轉，以便切開牙槽骨；該固定部具有一與其他部分顏色不同之限位層，該限位層讓牙醫師判斷鑽孔是否太深或太淺；該鑽頭部包含數個直徑自上而下漸縮之階層部，各該階層部均有切削能力，用以將牙骨磨掉，由於該鑽頭部具有數個階層部，故只需使用一個鑽頭即可完成鑽孔，不需如習見植牙技術般使用數個鑽頭逐步鑽出孔洞，因此可減少鑽頭之費用支出；該鑽頭部之底部具有一刀尖，該刀尖具有經特別設計之對稱切面，用以固定鑽入之方向，避免鑽頭滑動，另鑽頭部之一側具有一自最上方階層部延伸至最下方階層部之凹槽1，該凹槽1之對稱面有一自最上方階層部延伸至最下方階層部之凹槽2，各該凹槽使牙醫師得於溫度過高時噴水降溫，冷水會從各該凹槽流入鑽孔使溫度下降，各該凹槽與各該階層部形成銳利的數個刀鋒，各該刀鋒可固定鑽頭行進之方向，避免鑽頭產生位移。

以下內容將搭配圖式及元件符號說明本專利實施例之實施方式，實施例中各元件比例僅具示範用途，而非按實際元件之比例予以繪製，合先敘明。

請參照圖1，此種雙凹式多階植牙鑽頭其本體(1)包含一頸桿(11)、一固定部(12)與一鑽頭部(13)，該頸桿(11) 設於該固定部(12)之頂面，該鑽頭部(13)設於該固定部(12)之底面；該頸桿(11)包含一連接部(111)，該固定部(12)具有一限位層(121)，該鑽頭部(13)包含五個直徑自上而下漸縮之階層部(131、132、133、134、135)與一刀尖(139)。

請參照圖2，該頸桿(11) 包含一連接部(111)，該連接部(111)具有一凹面(1111)及一環狀凹槽(1112)，用以與牙科手機接合，藉由牙科手機的作動使鑽頭本體旋轉，以便切開牙槽骨。

請參照圖4，該固定部(12)之中央具有一與其他部分顏色不同之限位層(121)，牙醫生可透過該限位層(121)判斷鑽頭鑽入牙槽骨之深度，當鑽頭鑽入牙槽骨內直至限位層接觸到牙槽骨時即代表鑽孔完成，以避免鑽的太深傷到患者的顏面神經或鑽的太淺導致植體無法放入。

請參照圖2，各該階層部之直徑由大而小分別為階層部1(131)、階層部2(132)、階層部3(133)、階層部4(134)及階層部5(135) ，各該階層部均有切削能力，用以將牙骨磨掉；由於該鑽頭部(13)具五個有階層部(131、132、133、134、135)，該鑽頭部(13)鑽入牙槽骨時可直接使孔洞之面積由相當於階層部5(135)之面積逐漸擴大至相當於階層部1(131)之面積，故只需使用一個鑽頭即可完成鑽孔，不需如習見植牙技術般使用數個鑽頭逐步鑽出孔洞，因此可減少鑽頭之費用支出。

請一併參照圖2和圖3，該鑽頭部(13)之一側具有一自最上方階層部1(131)延伸至最下方階層部5(135)之凹槽1(136)，該凹槽1(136)之對稱面有一自最上方階層部1(131)延伸至最下方階層部5(135)之凹槽2(137)，各該凹槽(136、137)使牙醫師得於溫度過高時噴水降溫，冷水會從各該凹槽流入鑽孔使溫度下降，避免細胞因過熱而受損，也避免病人因過熱而感到不適，另鑽孔時牙槽骨內的骨屑可由各該凹槽(136、137)噴出，避免骨屑累積於鑽孔內部。

請參照圖7，該刀尖(139) 具有經特別設計之對稱的四個切面，一般鑽頭剛接觸牙槽骨時即會遭遇施力於牙骨表面形成之反作用力，故很容易發生偏移之情形，該具有對稱切面之刀尖(139)於遭受阻力時不易滑動，可固定一開始鑽入之方向，避免鑽頭產生位移。

請一併參照圖2和圖3，各該凹槽(136、137)與各該階層部(131、132、133、134、135)形成四個刀鋒(138)，另各該刀鋒(138)十分銳利，可輕易削切牙槽骨，另各該刀鋒(138)可於鑽頭鑽入牙槽骨後固定鑽頭行進之方向，避免鑽頭於鑽入過程中改變預設的軌道。

本創作之實施方式掲露如上，然其並非限定本創作之申請專利範圍，本創作亦可藉由其他不同實施例加以實現或應用；凡其他不脫離本創作之精神和範圍內所作之等效變化與修飾，均包含於本專利所涵蓋之範圍內。

1‧‧‧本體

11‧‧‧頸桿

111‧‧‧連接部

1111‧‧‧凹面

1112‧‧‧環狀凹槽

12‧‧‧固定部

121‧‧‧限位層

13‧‧‧鑽頭部

131‧‧‧階層部1

132‧‧‧階層部2

133‧‧‧階層部3

134‧‧‧階層部4

135‧‧‧階層部5

136‧‧‧凹槽1

137‧‧‧凹槽2

138‧‧‧刀鋒

139‧‧‧刀尖

圖1為本創作之立體圖。

圖2為本創作之前視圖。

圖3為本創作之後視圖。

圖4為本創作之左側視圖。

圖5為本創作之右側視圖。

圖6為本創作之俯視圖。

圖7為本創作之仰視圖。

Claims (6)

1. 一種雙凹式多階植牙鑽頭，包含有：一頸桿、一固定部及一鑽頭部，該頸桿設於該固定部之頂面，該鑽頭部設於該固定部之底面，該固定部具有至少一限位層，該鑽頭部包含至少二個階層部，二個凹槽及至少一刀尖。
2. 如申請專利範圍第1項所述之雙凹式多階植牙鑽頭，其中，該限位層環繞該固定部，用以判斷鑽入之深度。
3. 如申請專利範圍第1項所述之雙凹式多階植牙鑽頭，其中，各該階層部之直徑大小自上而下漸縮，接觸該固定部之階層部直徑最大，接觸該刀尖之階層部直徑最小。
4. 如申請專利範圍第1項所述之雙凹式多階植牙鑽頭，其中，該鑽頭部之一側具有一自最上方階層部延伸至最下方階層部之凹槽，該凹槽之對稱面有一自最上方階層部延伸至最下方階層部之另一凹槽。
5. 如申請專利範圍第3項或申請專利範圍第4項所述之雙凹式多階植牙鑽頭，其中，各該凹槽與各該階層部於該鑽頭部之兩側形成至少四個刀鋒。
6. 如申請專利範圍第1項所述之雙凹式多階植牙鑽頭，其中，該刀尖設於該鑽頭部之底部，該刀尖具有至少一對稱切面。