TWM605555U - 鑽孔限位器 - Google Patents

Abstract

本創作揭露一種鑽孔限位器，其係包含由鑽頭本體、襯套及定位 筒所構成。該鑽頭本體上設有桿徑較小的第一凹入區及第二凹入區，下方則為鑽刃區；該襯套為一種中空狀的環套，其上剖設有一貫穿的缺口，使襯套產生擴張及收縮的彈性力，該定位筒為一中空的金屬圓筒，其內徑略小於襯套之外表面的上端圓徑。藉此，可令襯套穿入鑽頭本體，並使定位筒套入襯套，使定位筒因襯套的束緊而固定於鑽頭本體。

Description

鑽孔限位器

本創作係有關一種鑽孔限位器，尤指一種於植牙鑽孔設備用之鑽孔定位裝置，可對牙鑽鑽孔工作有效導引，使其鑽出理想孔洞之限位器。

按，牙齒因口腔疾病或外力造成毀損時無法再生，毀損後可能造成齒槽骨及牙齦的萎縮且進食功能受到影響，為避免該情形發生，常以假牙替代已毀損之牙齒，現今最常見的治療方式即為人工植牙。前述人工植牙技術應用在口腔治療上已有若干時間，且由於材料的精進與植牙技術的改善，使的植牙手術的成功率大幅的提升，得以有效改善缺牙患者所配戴傳統假牙之問題。該人工植牙術主要將植牙體植入口腔中患部的齒槽骨，用以代替拔除的齒根，植牙體再與支台結合鎖定，再令一齒冠固定於支台上，串連形成一人工取代物，用以取代喪失的牙齒。目前植牙過程中，必須利用牙科手機連結一鑽頭，以對患者的口腔患部的齒槽骨進行鑽孔程序，以便將植牙體螺植於齒槽骨之中；然而，對於牙醫在為患者進行鑽孔時，施術者需比評估患者之齒骨狀況與植體尺寸等條件，並設定鑽孔的深度，孔深太過與不及，均會導致植體安裝的順利與穩定度，因此，對於鑽孔深度力求精準，鑽孔時須嚴密觀察鑽頭鑽入深度，以免妨礙植體的安裝。

針對前述鑽孔問題，目前所使用的鑽頭上會標示有區分深度的色塊刻度，利用鑽頭上額外增設的塗色區表現出深度刻度，然而長期使用後會有退色問題，令施術者在過程中不易看清，增加手術風險及醫師壓力；其次，利用色塊刻度作為鑽孔深度的依據，會有施術目視角度的不同而產生視角的偏移，進而對鑽孔工作產生尺寸精確度的誤差風險。再者，鑽孔時必需以熟練的手感來控制鑽入深度，倘若遇骨質疏鬆的患者時，鑽入力道更需較高技術的精準拿捏，習知的鑽頭對於施術者，較易發生鑽孔深度太過或不及的問題，尤其是資歷較淺的初學者更為明顯。

習知鑽頭較易產生人為疏失與大意所造成的醫療遐疵 ，因此有必要提供一種新的手段，來解決上述鑽孔問題；爰是，本案創作人乃針對專利證號I679970號「牙科植體定位導引組件」中鑽孔的定深缺失。在該「牙科植體定位導引組件」專利案中提到，患者在齒骨鑽孔時，會利用的全口掃描的導板用以導引牙醫師的導引孔，並以3D列印時一併完成，依據每一位患者的需求客制化不同的導板，製作出來的導引孔因客製化而無法進行替換，無法大量製造通用的規格，造成牙醫師在使用上的不便利性，同時也因為客制化的關係，會有成本過高的問題。因此，該「牙科植體定位導引組件」專利案即克服了此一問題，其係利用一定位棒、一凸起定位元件、一內凹卡合元件、一連結元件與若干個導引元件的配合，使定位更方便且更精確，三個相互可定位性地組裝的元件插拔和固定非常便捷，且可靈活地調整位置和角度。導引元件的設計既符合植牙鑽的半徑大小具有導引功能，又可使植牙鑽從側邊放入鑽設值牙孔，使得患者不用將嘴巴張很大，可以舒緩患者的不適感。導引元件在精準確定植體的植入位置的同時也簡化了原本複雜的植牙導引板製作程序，提高了工作效率，讓植體的植入位置定點、定深與定向，提高植牙手術的成功率，亦大幅地節省牙醫師進行手術的時間。然而，該「牙科植體定位導引組件」專利案雖具有諸多優點，然在實際操作時發現，在鑽孔的定深問題上，仍需搭配施術者操作技巧的精準拿捏，尤其當患部位在後排牙齒時，由於口腔操作空間更小、侷限更多，在鑽孔定深問題上更顯困難。

爰是，本案創作人乃針對前述齒槽骨鑽孔問題，以及綜合前案經驗加以深入探討，再藉由多年從事相關物品的開發經驗而積極研究，終創作出本案，藉以克服現有者之問題，也為本案創作人的研究動機。

本創作之主要目的在於改善習知牙科鑽骨工作之鑽頭結構設計缺陷所造成的問題，遂而提供一種鑽孔限位器結構，令其得以準確的對齒骨進行鑽孔，控制鑽頭鑽入之深度，進而有助於植體的安裝與穩固性。

為達成上述目的，本案具體之手段為：一種鑽孔限位器，包含由鑽頭本體、襯套及定位筒所構成。

所述的鑽頭本體頂端為結合端，其上設有桿徑較小的第一凹入區及第二凹入區，下方則為鑽刃區；可由該鑽刃區進行齒骨的削鑽工作。

所述的襯套為一種中空狀的環套，其上剖設有一貫穿的缺口，使襯套產生擴張及收縮的彈性力，該襯套外側上端設有頂環，內側上端緣為內徑較小的卡合部，下端緣為內徑較大的間隙區者。

所述的定位筒為一中空的金屬圓筒，其內徑略小於襯套之外表面的上端圓徑。

藉此，可令襯套穿入鑽頭本體，並使定位筒套入襯套，使定位筒因襯套的束緊而固定於鑽頭本體。

有關本新型所述及之技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之較佳實施例詳細說明當中，將可清楚的呈現。另外，在本案被詳細描述之前需要特別說明，其所附圖式係以示意方式來解釋本案之基本結構，因此在該等圖式中僅顯示與本案有關之結構或元件，且所顯示之構造形狀、尺寸、比例，或是元件數目等，係為一種選擇性之設計；閤先述明。

本創作結構及其所能達到的功效，茲配合圖式說明如下：

首先請參閱圖1所繪示之本創作較佳實施例的立體分解構造圖，以及圖2所繪示之本創作較佳實施例的平面分解構造圖、圖3所繪示之本創作較佳實施例的平面組合構造圖。由圖式所示，本創作包含由鑽頭本體10、襯套20及定位筒30所構成；其中：

該鑽頭本體10頂端為結合端11，可供置入牙科手機並受其驅動而高速旋轉，該鑽頭本體10上設有桿徑較小的第一凹入區12及第二凹入區13，由第二凹入區13向下構成鑽刃區14，由該鑽刃區14進行齒骨的削鑽工作。

該襯套20採用高分子塑料製作而成，為一種中空狀的環套，襯套20上剖設有一貫穿的缺口21，使襯套20產生擴張及收縮的彈性力，該襯套20外側上端設有頂環22，而內側上端緣為內徑較小的卡合部23，下端緣為內徑較大的間隙區24者。

在一具體的實施例中，該襯套20之外表面為上端圓徑較大、下端圓徑較小的錐狀體。

該定位筒30為一中空的金屬圓筒，其內徑略小於襯套20之外表面的上端圓徑，而定位筒30的下端設有若干穿孔31，當定位筒30套入襯套20時，其頂端可抵頂於襯套20的頂環22下方，而襯套20也受定位筒30的拘束而收縮。

請參閱圖4所繪示本創作定位筒30另一較佳實施例的立體構造圖，以及圖5所繪示該定位筒30的組合構造圖。該鑽頭本體10以及所雨鑽削的窩洞是具有多種尺寸態樣的，因此，該定位筒30亦會備有多種吻合於鑽頭本體10或窩洞的尺寸規格來讓施術者選擇，進而方便鑽出所需的孔徑與深度。

請參閱圖6所繪示本創作的使用示意參考圖，根據上述本創作之元件結構設計，該襯套20因缺口21的設計而可產生擴張及收縮的彈性力，使襯套20穿入鑽頭本體10的第一凹入區12，令卡合部23對應在第一凹入區12，復將定位筒30套入襯套20，使其頂端抵頂於襯套20的頂環22下方，同時令襯套20受定位筒30的拘束而收縮，卡合部23即嵌合於第一凹入區12，使定位筒30因襯套20的束緊而固定於鑽頭本體10上；藉此，該鑽頭本體10之結合端11即可置入牙科手機40，並受其驅動而高速旋轉，利用鑽刃區14對齒骨進行削鑽工作，而定位筒30的底端即構成了鑽頭本體10鑽孔的深度依據，施術者則可以輕易的依據定位筒30末端之限位，精準、輕鬆地利用鑽頭本體10鑽出所需的深度。此外，依據本案鑽頭本體10及襯套20、定位筒30之組成，搭配本案創作人之前提出之「牙科植體定位導引組件」專利構件，在導引元件的引導下，除了使鑽孔之定位更方便與精確之外，也藉由導引元件符合鑽頭本體10的半徑大小，而使鑽頭本體10可以精準確定的對植牙位置進行鑽孔，再以定位筒30的底端做為鑽頭本體10鑽孔的深度依據，令施術者輕易的、精準地鑽出所需的位置與深度。

再者，該定位筒30上設有若干穿孔31，當定位筒30套入襯套20時，該穿孔31恰位於鑽頭本體10之第二凹入區13及襯套20的間隙區24，使鑽頭本體10執行鑽孔工作時，該穿孔31得以做為散熱與逃屑之用途。

根據上述本案結構設計可以產生的優異特點概述如下： 1.該鑽頭本體10上套置有定位筒30，而可依定位筒30之末端為鑽入齒槽骨的深度依據，施術者可以輕易的精準鑽出所需的深度，即使是經驗不足的初學者，亦能熟練的操作，降低人為疏忽產生的風險。 2.該定位筒30根據襯套20的束緊而起到固定作用，其構造、原理雖然簡單，但實用效果極佳，安裝及拆卸均極為便利。

綜上所述，本創作主要由鑽頭本體10、襯套20及定位筒30的設計搭配，可對牙科手機進行齒槽骨的鑽孔工作產生極大助益，除了可控制鑽頭本體10鑽入齒骨之深度外，同時亦可讓施術者減輕操作壓力，令其更專注於術中技術的發揮。然而，上述元件的結構內容係用以解釋本創作之較佳實施例而已，並非對本創作結構之限制，因此，凡有在相同之精神下所作之等效修飾或變更，皆仍應包括在本創作保護範疇之中。從以上之所述，本案創作係具有諸多優點而具有顯著的實用特性，且其運用之技術手段及其構造特徵，確為本案創作人所研發而成，該結構更為坊間所未見，嗣本案誠已符合專利之要件，爰依法提出申請，並祈賜專利權為禱。

10:鑽頭本體 11:結合端 12:第一凹入區 13:第二凹入區 14:鑽刃區 20:襯套 21:缺口 22:頂環 23:卡合部 24:間隙區 30:定位筒 31:穿孔 40:牙科手機

圖1繪示本創作具體實施例的立體構造圖； 圖2繪示本創作具體實施例的平面構造圖； 圖3繪示本創作具體實施例的平面組合構造圖； 圖4繪示本創作定位筒不同實施例的立體構造圖； 圖5繪示本創作定位筒不同實施例的平面組合構造圖； 圖6繪示本創作的使用參考圖。

10:鑽頭本體

11:結合端

12:第一凹入區

13:第二凹入區

14:鑽刃區

20:襯套

21:缺口

22:頂環

23:卡合部

30:定位筒

31:穿孔

Claims (3)

1. 一種鑽孔限位器，包含由鑽頭本體、襯套及定位筒所構成，該鑽頭本體頂端為結合端，可供置入牙科手機並受其驅動而高速旋轉，該鑽頭本體上設有桿徑較小的第一凹入區，下方則為鑽刃區，且由該鑽刃區進行齒骨的削鑽工作；該襯套為一種中空狀的環套，其上剖設有一貫穿的缺口，使襯套產生擴張及收縮的彈性力，該襯套外側上端設有頂環，而內側上端緣為內徑較小的卡合部，下端緣為內徑較大的間隙區者；該定位筒為一中空的金屬圓筒，其內徑略小於襯套之外表面的上端圓徑；藉此，可令襯套穿入鑽頭本體，並使襯套之卡合部對應在鑽頭本體的第一凹入區，復將定位筒套入襯套，使其頂端抵頂於襯套的頂環下方，同時令襯套受定位筒的拘束而收縮，卡合部即嵌合於第一凹入區，使定位筒因襯套的束緊而固定於鑽頭本體。
2. 如申請專利範圍第1項所述之鑽孔限位器，其中，該襯套之外表面為上端圓徑較大、下端圓徑較小的錐狀體。
3. 如申請專利範圍第1項所述之鑽孔限位器，其中，該鑽頭本體之第一凹入區下方設有第二凹入區，而該定位筒的下端設有若干穿孔；當定位筒套入襯套時，該穿孔恰位於鑽頭本體之第二凹入區及襯套的間隙區，使鑽頭本體執行鑽孔工作時，該穿孔得以做為散熱與逃屑之用途。

Images