TWM578925U - Fixed structure bearing unit and fixing structure of heat dissipation assembly - Google Patents

Abstract

本創作提供一種固定結構之承載單元及散熱總成之固定結構，包括一基座及至少一承載單元，該基座具有一上表面及一下表面及至少一貫穿孔及複數結合孔，該至少一貫穿孔係軸向貫穿該上表面及該下表面，該等結合孔位於該貫穿孔的周圍外側，每一結合孔內具有一配合件，該承載單元下側設有複數結合凸部對應該結合孔，每一結合凸部設有一槽道對應該配合件，該槽道的兩端分別設有一低處凹口及一高處凹口，該槽道係沿著該結合凸部的一徑向從該低處凹口延伸到該高處凹口，其中該承載單元旋轉帶動該槽道相對該配合件從該低處凹口移動到該高處凹口，以使該等結合部軸向插入該等結合孔。

Description

固定結構之承載單元及散熱總成之固定結構

本創作係有關於固定結構，尤其關於一種散熱總成之固定結構。

電子設備上裝設有各式各樣不同種類的電子元件，並各種不同電子元件負責提供電子設備進行不同工作使用，其中尤其負責提供計算之中央處理單元或其他晶片，運作時將產生高溫，故需額外透過散熱元件進行解熱防止中央處理單元或其他晶片燒毀。

常見的散熱元件包含散熱器、均溫板、散熱鰭片組等，又散熱元件必需透過緊密貼合與該晶片或中央處理單元或熱源進行接觸，令其二者間不因間隙產生熱阻使得以傳導熱量進行解熱，通常散熱元件透過螺鎖之方式鎖固於主機板上進行固定，而主機板透過由另一側穿設另一螺鎖單元與該散熱元件上所設置之另一具有內螺紋的螺母元件進行對鎖進而進行固定，並設置於該散熱元件上之螺母元件必須透過一螺母墊片單元得以暫時固定於該散熱元件上防止脫落，該螺母墊片單元係為塑料製成其具有至少兩延伸凸柱，並令該等延伸凸柱透過穿設該散熱元件預先開設供該等延伸凸柱穿設固定的貫穿孔後，再透過以高溫燒熔之方式將該等延伸凸柱之末端融化後壓扁使其末端形變成止檔部，令該延伸凸柱防止被拔出而該螺母墊片及固定於該散熱元件上。

然而該延伸凸柱由於必須分別等待高溫燒熔及冷卻定型的時間與受高溫融化後會產生拔絲等浪費工時及製程繁續的問題，且又無法重工，故習知所衍生之缺點則為本案欲改善之目標。

本創作之一目的在提供一種散熱總成可達到易於組裝與拆卸的固定結構。

本創作之一目的在提供一種將螺母固定在基座上跟螺鎖元件組合之散熱器總成之固定結構。

本創作之一目的在提供一種將螺母固定在基座上跟螺鎖元件組合之固定結構之承載單元。

為達成上述之目的，本創作提供一種用於散熱總成之固定結構，係包含：一基座，具有一上表面及一下表面及至少一貫穿孔及複數結合孔，該至少一貫穿孔係軸向貫穿該上表面及該下表面，該等結合孔位於該貫穿孔的周圍外側，每一結合孔內具有一配合件，該配合件係以一水平方向設置；至少一承載單元，包括一本體具有一上側及一下側，該下側設有複數結合凸部對應該結合孔，每一結合凸部設有一槽道對應該配合件，該槽道的兩端分別設有一低處凹口及一高處凹口，該槽道係沿著該結合凸部的一徑向從該低處凹口螺旋延伸到該高處凹口，其中該承載單元旋轉帶動該槽道相對該配合件從該低處凹口移動到該高處凹口，以使該等結合部軸向插入該等結合孔，並令該承載單元的下側抵靠在該基座的上表面。

前述貫穿孔分別設置在該基座的四個角落。

前述本體的上側形成有一凸牆，該凸牆界定一承載空間承載一受接件，且該凸牆具有複數限位元件配合該受接件，該本體具有一連通孔貫穿該上側及下側連通該承載空間，該連通孔係供一連接件貫穿連接該受接件。

前述等結合孔係呈弧形，該承載單元的複數凸部的形狀係配合該等結合孔的形狀為弧形。

前述槽道設有至少一中間凹口位於該低處凹口及該高處凹口之間。

前述承載單元的本體設有一樞接槽及一彈性件，該樞接槽形成在該本體的外緣，該彈性件具有一樞接部、一操作部及一卡接部，該樞接部係樞設於該樞接槽，該操作部從自該樞接部的一端延伸並具有一自由端樞接在該樞接槽，該卡接部係從該樞接部的另一端延伸。

前述該基座之下表面貼設在一主機板的一發熱元件上，該主機板設有一基座框體，該基座框體位於該發熱元件的外側且設有複數卡鉤及該連接件，每一卡鉤供該彈性元件的卡接部卡接。

前述基座之上表面設有複數散熱鰭片或熱管。

前述基座係由一實心的熱傳導金屬構成，或為一均溫板或一平板式熱管，具有一腔室，該腔室內具有一毛細結構及一工作流體。

一種固定結構之承載單元，係包括：一本體包含：一上側，具有一凸牆，該凸牆界定一承載空間承載一受接件，且該凸牆具有複數限位元件配合該受接件；一下側，具有複數結合凸部，每一結合凸部設有一槽道，該槽道的兩端分別設有一低處凹口及一高處凹口，該槽道係沿著該結合凸部的一徑向從該低處凹口延伸到該高處凹口；一連通孔貫穿該上側及下側連通該承載空間，該連通孔係供一連接件貫穿連接該受接件。

前述槽道係從該低處凹口螺旋或傾斜延伸到該高處凹口。

前述槽道設有至少一中間凹口位於該低處凹口及該高處凹口之間。

前述本體設有一樞接槽及一彈性件，該樞接槽形成在該本體的外緣，該彈性元件具有一樞接部、一操作部及一卡接部，該樞接部係樞設於該樞接槽，該 操作部從自該樞接部的一端延伸並具有一自由端樞接在該樞接槽，該卡接部係從該樞接部的另一端延伸。

10‧‧‧基座

101‧‧‧腔室

102‧‧‧毛細結構

103‧‧‧工作液體

11‧‧‧上表面

12‧‧‧下表面

13‧‧‧貫穿孔

14‧‧‧結合孔

141‧‧‧配合件

15‧‧‧散熱鰭片

16‧‧‧熱管

161‧‧‧熱管腔室

20‧‧‧承載單元

21‧‧‧本體

211‧‧‧上側

2111‧‧‧凸牆

2112‧‧‧承載空間

2113‧‧‧限位元件

212‧‧‧下側

213‧‧‧結合凸部

2131‧‧‧槽道

2132‧‧‧低處凹口

2133‧‧‧高處凹口

2134‧‧‧中間凹口

215‧‧‧樞接槽

22‧‧‧受接件

221‧‧‧受接孔

222‧‧‧凸緣

24‧‧‧連通孔

30‧‧‧主機板

31‧‧‧發熱元件

32‧‧‧基座框體

321‧‧‧卡鉤

322‧‧‧連接件

41‧‧‧彈性件

411‧‧‧樞接部

412‧‧‧操作部

413‧‧‧卡接部

414‧‧‧自由端

下列圖式之目的在於使本創作能更容易被理解，於本文中會詳加描述該些圖式，並使其構成具體實施例的一部份。透過本文中之具體實施例並參考相對應的圖式，俾以詳細解說本創作之具體實施例，並用以闡述創作之作用原理。

第1A圖係為本創作本體立體分解第一示意圖；第1B圖係為本創作本體立體分解第二示意圖；第1C圖係為基座的其中一角落的局部放大示意圖；第1D圖係為本創作本體立體組合第一示意圖；第1E圖係為本創作本體立體組合第二示意圖；第1F圖係為本創作本體立體組合剖視示意圖；第1G圖係為本創作的基座另一實施之剖視示意圖；第1H至1I圖係為本創作的其他一些實施之剖視示意圖；第2A圖係為本創作的承載單元之正視圖；第2B圖係為本創作的承載單元之正視圖；第2C圖係為本創作的承載單元之仰視圖；第2D圖係為本創作的承載單元之槽道另一實施之示意圖；第3A圖係為本創作的承載單元與基座結合之連續作動示意圖；第3B圖係為本創作的承載單元與基座結合之連續作動平面示意圖；第4A圖係為本創作設置在主機板上之分解示意圖；第4B圖係為本創作設置在主機板上之第一正視示意圖； 第4C圖係為本創作設置在主機板上之第二正視示意圖。

本創作之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。

以下所述散熱總成包括基板、散熱板或散熱器或水冷板或均溫板或平板式熱管及/或與其連接或設置的鰭片組或熱管(組)，散熱總成用以跟一電路板上的發熱元件例如CPU或MCU或其他發熱源等接觸，幫助該發熱元件解熱，維持該發熱元件正常運作。

如第1A、1B、1C、1D、1E、1F、1G、1H及1I圖所示，本創作包括一基座10及至少一承載單元20，該基座10具有一上表面11及一下表面12，至少一貫穿孔13與複數個結合孔14。該貫穿孔13例如四個設置在該基座10的四角落軸向貫穿該上表面11及該下表面12。每一貫穿孔13的周圍外側設有至少兩個結合孔14。在一實施，該結合孔14係為透孔且軸向貫穿該基座10的上下表面11、12，但不限於此，該結合孔14也可以為盲孔僅貫穿該基座10的上表面11。該結合孔14內具有一配合件141，該配合件141以一水平方向設置，也就是橫向設置。在一實施，該配合件141的兩端係連接該結合孔14的兩的相對的內壁。但不限於此，該配合件141也可以是一端連接該結合孔14的一內壁，另一端則為自由端。

再者，前述的基座10可由一實心的熱傳導金屬(例如金或銀或銅或鋁或不銹鋼或鈦或商業純鈦或其合金)構成，在該基座10的上表面11設有複數散熱鰭片15(如第1F圖所示)，該等散熱鰭片15係跟基座10一體成型或另外結 合。但不限於此，在另外一實施該基座10的上表面11設有至少一熱管16(如第1H圖所示)。

如第1G及1I圖所示，在其他一些實施，該基座10為一均溫板或一平板式熱管，具有一腔室101其內設有一毛細結構102及一工作流體103，該基座10之上表面11設有複數散熱鰭片15或者熱管16，該熱管16具有一熱管腔室161可選擇連通或不連通該基座10的腔室101。

如第2A、2B及第2C圖，且一併參考第1A、1B、1D及1E圖所示，該至少一承載單元20係為螺母墊座，在本實施表示4個承載單元20分別對應該基座10四角落的貫穿孔13。每一承載單元20包括一本體21具有一上側211及一下側212，該上側211形成有一凸牆2111，該凸牆2111界定一承載空間2112承載一受接件22例如螺母，該受接件22具有一受接孔221貫穿該受接件22，該受接孔221內設有內螺紋，且該受接件22的一端(圖中表示底端)形成朝一徑向凸伸的一凸緣222，且該凸牆2111具有複數限位元件2113配合該受接件22，在本實施表示圖牆2111的內側設有兩兩相對的限位元件2113例如倒勾，該限位元件2113與該受接件22的凸緣222形成軸向位移干涉，防止受接件22從該承載空間2112沿著一軸向(例如朝上)拔出脫離。該本體21具有一連通孔24貫穿該上側211及下側212連通該承載空間2112，該連通孔24係供一連接件(例如螺絲或螺絲柱)貫穿連接該受接件22的受接孔221。

該下側212設有複數結合凸部213對應該結合孔14，本實施表示在下側212設有一對結合凸部213分別對應兩個結合孔14。前述每一貫穿孔13周圍外側的一對結合孔14係為相對應的弧形，也就是兩個弧形的內凹側相對應。該等結合凸部213的形狀則對應結合孔14的形狀為相對應的弧形。

再者，每一結合凸部213設有一槽道2131配合該配合件141，該槽道2131的兩端分別設有一低處凹口2132及一高處凹口2133，該槽道2131係沿著該結合凸部213的一徑向從該低處凹口2132螺旋或傾斜延伸到該高處凹口2133。

請繼續參考第3A及3B圖所示，一併參考第1D及1E圖所示，當該承載單元20的本體21旋轉帶動該槽道2131相對該配合件141從該低處凹口2132移動到該高處凹口2133，以使該等結合凸部213軸向插入該等結合孔14，並令該承載單元20的下側212抵靠在該基座10的上表面11。若反向操作，將承載單元20的本體21逆方向旋轉則帶動該槽道2131相對該配合件141從該高處凹口2133移動到該低處凹口2132，以使該等結合凸部213軸向脫離該等結合孔14。

在其他實施，如第2D圖所示，前述槽道2131設有至少一中間凹口2134位於該低處凹口2132及該高處凹口2133之間。當該承載單元20的本體21旋轉帶動該槽道2131相對該配合件141從該低處凹口2132移動到該中間凹口2134暫時停頓後，再從該中間凹口2134移動到該高處凹口2133，形成兩段式移動，以令使用者掌握承載單元20的轉動狀態。在另一可行的實施，槽道2131設有數個中間凹口2134位於該低處凹口2132及該高處凹口2133之間，以使槽道2131相對該配合件141形成多段式移動。

復參第2A及2B圖所示，一併參考第1A至1C圖所示，該承載單元20的本體21設有一樞接槽215及一彈性件41，該樞接槽215形成在該本體21的外緣，該彈性件41具有一樞接部411、一操作部412及一卡接部413，該樞接部411係樞設於該樞接槽215，該操作部412從自該樞接部411的一端延伸並具有 一自由端414樞接在該樞接槽215，該卡接部413係從該樞接部411的另一端延伸形成，藉由該操作部412以調整該卡接部413前後擺動。

請繼續參考第4A至4C圖所示，一主機板(電路板)30其上設有一發熱元件31，在該發熱元件31的外側圍繞設有一基座框體32，該基座框體32設有複數卡鉤321及複數連接件322，該等連接件322(例如螺鎖元件或螺絲柱)係朝上凸伸且末端設有外螺紋。將本創作散熱總成的基座10設置在該主機板30的基座框體32上，使每一連接件322對應鎖接每一承載單元20的受接件22(例如螺母)的受接孔221，且該連接件322的外螺紋配合該受接孔221內的內螺紋，以使該基座10之下表面12貼設該主機板30的發熱元件31上，並且藉由調整該彈性件41的操作部412以使該卡接部413擺動卡接該基座框體32的卡鉤321。

藉由上述，本創作提供一種將受接件22(螺母)固定在基座10上跟連接件(螺鎖元件)組合的固定結構，且該固定結構容易跟散熱總組裝與拆卸。

以上已將本創作做一詳細說明，惟以上所述者，僅為本創作之一較佳實施例而已，當不能限定本創作實施之範圍。即凡依本創作申請範圍所作之均等變化與修飾等，皆應仍屬本創作之專利涵蓋範圍。

Claims (14)

1. 一種散熱總成之固定結構，係包含：一基座，具有一上表面及一下表面及至少一貫穿孔及複數結合孔，該至少一貫穿孔係軸向貫穿該上表面及該下表面，該等結合孔位於該貫穿孔的周圍外側，每一結合孔內具有一配合件，該配合件係以一水平方向設置；至少一承載單元，包括一本體具有一上側及一下側，該下側設有複數結合凸部對應該結合孔，每一結合凸部設有一槽道對應該配合件，該槽道的兩端分別設有一低處凹口及一高處凹口，該槽道係沿著該結合凸部的一徑向從該低處凹口延伸到該高處凹口，其中該承載單元旋轉帶動該槽道相對該配合件從該低處凹口移動到該高處凹口，以使該等結合凸部軸向插入該等結合孔，並令該承載單元的下側抵靠在該基座的上表面。
2. 如請求項1所述之散熱總成之固定結構，其中該貫穿孔分別設置在該基座的四個角落。
3. 如請求項1所述之散熱總成之固定結構，其中該本體的上側形成有一凸牆，該凸牆界定一承載空間承載一受接件，且該凸牆具有複數限位元件配合該受接件，該本體具有一連通孔貫穿該上側及下側連通該承載空間，該連通孔係供一連接件貫穿連接該受接件。
4. 如請求項1所述之散熱總成之固定結構，其中該等結合孔係呈弧形，該承載單元的複數結合凸部的形狀係配合該等結合孔的形狀為弧形。
5. 如請求項1所述之散熱總成之固定結構，其中該槽道係從該低處凹口螺旋或傾斜延伸到該高處凹口。
6. 如請求項1或5所述之散熱總成之固定結構，其中該槽道設有至少一中間凹口位於該低處凹口及該高處凹口之間。
7. 如請求項3所述之散熱總成之固定結構，其中該承載單元的本體設有一樞接槽及一彈性件，該樞接槽形成在該本體的外緣，該彈性件具有一樞接部、一操作部及一卡接部，該樞接部係樞設於該樞接槽，該操作部從自該樞接部的一端延伸並具有一自由端樞接在該樞接槽，該卡接部係從該樞接部的另一端延伸。
8. 如請求項7所述之散熱總成之固定結構，其中該基座之下表面貼設在一主機板的一發熱元件上，該主機板設有一基座框體，該基座框體位於該發熱元件的外側且設有複數卡鉤及該連接件，每一卡鉤供該彈性元件的卡接部卡接。
9. 如請求項1所述之散熱總成之固定結構，其中該基座之上表面設有複數散熱鰭片或熱管。
10. 如請求項1或9所述之散熱總成之固定結構，其中該基座係由一實心的熱傳導金屬構成，或該基座係為一均溫板或一平板式熱管，具有一腔室，該腔室內具有一毛細結構及一工作流體。
11. 一種固定結構之承載單元，係包括：一本體，包含：一上側，具有一凸牆，該凸牆界定一承載空間承載一受接件，且該凸牆具有複數限位元件配合該受接件； 一下側，具有複數結合凸部，每一結合凸部設有一槽道，該槽道的兩端分別設有一低處凹口及一高處凹口，該槽道係沿著該結合凸部的一徑向從該低處凹口延伸到該高處凹口；一連通孔貫穿該上側及下側連通該承載空間，該連通孔係供一連接件貫穿連接該受接件。
12. 如請求項11所述之固定結構之承載單元，其中該槽道係從該低處凹口螺旋或傾斜延伸到該高處凹口。
13. 如請求項11所述之固定結構之承載單元，其中該槽道設有至少一中間凹口位於該低處凹口及該高處凹口之間。
14. 如請求項11所述之固定結構之承載單元，其中該本體設有一樞接槽及一彈性件，該樞接槽形成在該本體的外緣，該彈性件具有一樞接部、一操作部及一卡接部，該樞接部係樞設於該樞接槽，該操作部從自該樞接部的一端延伸並具有一自由端樞接在該樞接槽，該卡接部係從該樞接部的另一端延伸。