TWM576673U - 電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置包含一殼體以及一邊角結構。殼體具有一邊角部以及與邊角部相鄰之二側邊。殼體包含一外表面、與外表面相對平行之一內表面、以及位於邊角部且分別連接於外表面和內表面之一側表面，其中側表面為一階層狀曲面。邊角結構嵌設於邊角部，邊角結構具有一弧狀側邊與相鄰之二側邊相切齊，邊角結構相對於弧狀側邊之一側與殼體之側表面彼此嵌合，且邊角結構為強化材料結構。

Description

電子裝置

本新型是有關一種電子裝置，特別是一種具有殼體邊角強化結構的電子裝置。

傳統電子裝置主要是利用邊條包框方式，在機殼邊框周圍貼合緩衝材料達到抗衝擊之目的，例如在外殼周緣貼附緩衝材料，利用其高延展、高回彈之特性，以達到吸收衝擊能量，保護電子裝置本體之效果。

然而，大部分的緩衝材料為高分子材料，相較於欲保護之金屬機殼，緩衝材料本身質感及外觀可加工性不佳，造成整體產品外觀一致性差，影響產品外觀質感，進而衝擊消費者印象，降低其購買慾望。此外，傳統作法以背膠或膠水將高彈性材料邊條黏貼於產品機殼周緣，環境條件變異下容易產生背膠失效等可靠度問題。

有鑑於此，本創作之部分實施例提供一種電子裝置。

本創作一實施例之電子裝置包含一殼體以及一邊角結構。殼體具有一邊角部以及與邊角部相鄰之二側邊。殼體包含一外表面、與外表面相對平行之一內表面、以及位於邊角部且分別連接於外表面和內表面之一側表面，其中側表面為一階層狀曲面。邊角結構嵌設於邊角部，邊角結構具有一弧狀側邊與相鄰之二側邊相切齊，邊角結構相對於弧狀側邊之一側與殼體之側表面彼此嵌合，且邊角結構為強化材料結構。

藉此，嵌設於邊角部之邊角結構可有效吸收並傳遞電子裝置受衝擊之能量至殼體之側表面。利用機構設計將邊角結構與殼體間之承靠面隱藏於內部，電子裝置所接受之外界衝擊能量將傳遞至內部之承靠面，導致承靠面在結構上產生微變形來吸收衝擊能量，以保持電子裝置之外觀完整性，避免摔落所造成的殼體外觀凹陷等問題。

以下藉由具體實施例配合所附的圖式詳加說明，當更容易瞭解本創作之目的、技術內容、特點及其所達成之功效。

以下將詳述本創作之各實施例，並配合圖式作為例示。在說明書的描述中，為了使讀者對本創作有較完整的瞭解，提供了許多特定細節；然而，本創作可能在省略部分或全部特定細節的前提下仍可實施。圖式中相同或類似之元件將以相同或類似符號來表示。特別注意的是，圖式僅為示意之用，並非代表元件實際之尺寸或數量，有些細節可能未完全繪出，以求圖式之簡潔。

請參照圖1，圖1為本創作一實施例之電子裝置之立體示意圖，本創作一實施例之電子裝置100包含一殼體1以及一邊角結構2。殼體1具有一邊角部10以及二側邊11，邊角部10係由相鄰之兩個側邊11夾設而成，亦即，殼體1具有複數邊角部10以及相鄰於每一邊角部10兩側之複數側邊11。邊角結構2設於邊角部10。於至少一實施例中，電子裝置可為筆記型電腦、平板電腦或行動裝置等，舉例而言，殼體1具有可對應開闔之上機殼1a和下機殼1b，因此，於本實施例中，電子裝置100包含分別設置在八個邊角部10的八個邊角結構2，然而本揭示內容並不限於此，可以調整性的僅在殼體的任意數量的邊角部10設置對應的邊角結構2。於一實施例中，電子裝置可為多邊形，相鄰的兩個側邊11之間的夾角可依需求進行設計，且邊角結構2嵌設於易碰撞之邊角部10。於本實施例中，電子裝置具有矩形外觀，因此，相鄰的兩個側邊11係相互垂直。

於本實施例中，弧狀側邊20位於邊角結構2之外緣而與殼體1相對配置，且弧狀側邊20與相鄰之兩個側邊11相切齊，其中邊角結構2之長度或寬度可為例如但不限於15釐米。換言之，邊角結構2具有一弧狀側邊20，可與外界接觸。邊角結構2係採用高強度、高彈性之金屬材質，可有效吸收來自外界衝擊之能量。於本實施例中，邊角結構2為強化材料結構，於一實施例中，邊角結構2之強度係數大於殼體1之強度係數，舉例而言，邊角結構2包含鈦、鋁及液態金屬等金屬材質，但本揭示內容不以此為限。簡言之，邊角結構2係選自與殼體1質感相近或外觀處理容易且機械性質優於殼體1之材料作為邊角結構2的外觀面，邊角結構2之弧狀側邊20與相鄰的二側邊11相切齊以包覆殼體1，可避免採用緩衝材料凸設於殼體1邊框之美觀問題。

請參照圖2，顯示下機殼1b沿AA'剖面線之局部放大示意圖，於本實施例中，殼體1包含一外表面12、一內表面13以及一側表面14。內表面13與外表面12相對配置且相互平行，側表面14分別連接於外表面12和內表面13，且側表面14作為殼體1與邊角結構2相接觸之承靠面，亦即邊角結構2相對於弧狀側邊20之一側與殼體1之側表面14彼此嵌合。由於邊角結構2係採用強度係數高於殼體1之金屬材質，受衝擊時將導致與殼體1交界處之側表面14(即承靠面)產生變形，因此，可藉由承靠面之變形量吸收與分散邊角結構2所承受外界衝擊之能量。其中，側表面14為一階層狀曲面，亦即，側表面14具有多個高低起伏的凹凸結構，藉由階層狀曲面設計，可增加承靠面總面積，以有效吸收衝擊能量。請一併參照圖2、圖5及圖6，於部分實施例中，外表面12之面積大於內表面13之面積，除了有助於形成階層狀側表面14外，並可減少邊角結構2顯露於電子產品外部之面積，以節省生產成本且實現美觀之邊框設計。

依據上述結構，將電子裝置100在落摔測試中強度較弱之殼體1邊角置換為抗衝擊邊角結構2，其中嵌設於邊角部10之邊角結構2係採用高強度、高彈性之金屬材質，可有效吸收並傳遞電子裝置100受衝擊之能量至殼體1之側表面14。

以下例示說明相關衍生實施例之邊角結構。請一併參照圖3及圖4，圖4顯示圖3所示之電子裝置沿BB'剖面線之局部放大示意圖，於本實施例中，電子裝置100為筆記型電腦，其具有殼體1、複數邊角結構2以及複數板體3，其中殼體1包含上機殼1a以及下機殼1b，板體3可為但不限於底座、顯示面板或飾板等，例如：與上機殼1a相對配置之板體3為顯示面板或螢幕邊框，而與下機殼1b相對配置之板體3為導熱效果良好之底座。

請一併參照圖4至圖6，於本實施例中，殼體1之側表面14具有一嵌合凹槽140，舉例而言，嵌合凹槽140可透過銑削製程成型，即銑削槽；邊角結構2相對於弧狀側邊20之一側具有相對應於嵌合凹槽140之一嵌合凸部21，嵌合凸部21沿平行於側邊11所在之水平面延伸，亦即嵌合凸部21之延伸方向平行於板體3，使邊角結構2嵌設於邊角部10。由於側表面14之嵌合凹槽140具有凹凸表面，可增加承靠面總接觸面積，以有效吸收衝擊能量，此外，嵌合凹槽140另一功效為承受殼體1與邊角結構2結合處之彎矩，並有效減低結合元件4受外力時所承受之拉應力。

於本實施例中，殼體1之側表面14具有一定位凸部141，定位凸部141沿平行於側邊11所在之水平面延伸，亦即定位凸部141之延伸方向平行於板體3；邊角結構2具有相對應之一定位凹槽22，據此，側表面14之定位凸部141與邊角結構2之定位凹槽22互相嵌合，以使得邊角結構2定位於邊角部10。此外，電子裝置更包含至少一結合元件4，例如但不限於鎖固螺絲，每一結合元件4穿過邊角結構2並鎖固至殼體1。舉例而言，電子裝置具有二個結合元件4，設於嵌合凸部21之兩側周緣，將邊角結構2固持於殼體1以及板體3之間，並鎖固邊角結構2於殼體1上，藉此，邊角結構2可穩固地嵌設於邊角部10。

綜合上述，本創作之部分實施例提供一種電子裝置100，主要是利用高強度之複數邊角結構2嵌設於殼體1易於碰撞之邊角部10，可有效吸收並傳遞電子裝置100受衝擊之能量至殼體1之側表面14。換言之，利用機構設計將邊角結構2與殼體1間之承靠面隱藏於內部，電子裝置100所接受之外界衝擊能量將傳遞至內部之承靠面，導致承靠面在結構上產生微變形來吸收與分散邊角結構2所承受外界衝擊之衝擊能量，以保持電子裝置100之外觀完整性，藉此可影響或改變電子裝置100的結構特徵，而產生保護殼體1外觀結構之有利功效，亦即，避免摔落所造成的殼體1外觀凹陷等問題，並可避免將殼體1整體材料更換為高強度材料所造成整體重量提升以及產品成本增加等問題。整體而言，透過邊角結構2之外觀設計及材料選擇，結合設計機構與產品殼體1，相較於傳統的抗衝擊結構，可避免背膠黏貼緩衝材料所產生之各種零件結合可靠度風險，且無需將全部殼體更換為機械性質優異之高強度材料，避免因材料密度增加而導致整機相對笨重。同時，邊角結構2係選自與殼體1質感相近或外觀處理容易且機械性質優於產品殼體1之材料作為邊角結構2的外觀面，弧狀側邊20與相鄰側邊11相切齊以包覆殼體1，可改良採用傳統緩衝材料包覆殼體1邊框之美觀問題。

以上所述之實施例僅是為說明本創作之技術思想及特點，其目的在使熟習此項技藝之人士能夠瞭解本創作之內容並據以實施，當不能以此限定本創作之專利範圍，即大凡依本創作所揭示之精神所作之均等變化或修飾，仍應涵蓋在本創作之專利範圍內。

1‧‧‧殼體

1a‧‧‧上機殼

1b‧‧‧下機殼

10‧‧‧邊角部

100‧‧‧電子裝置

11‧‧‧側邊

12‧‧‧外表面

13‧‧‧內表面

14‧‧‧側表面

140‧‧‧嵌合凹槽

141‧‧‧定位凸部

2‧‧‧邊角結構

20‧‧‧弧狀側邊

21‧‧‧嵌合凸部

22‧‧‧定位凹槽

3‧‧‧板體

4‧‧‧結合元件

AA'、BB'‧‧‧剖面線

圖1為本創作一實施例之電子裝置之立體示意圖。 圖2為本創作一實施例之電子裝置沿AA'剖面線之局部放大示意圖。 圖3為本創作一實施例之電子裝置之立體示意圖。 圖4為本創作一實施例之電子裝置沿BB'剖面線之局部放大示意圖。 圖5為本創作一實施例之電子裝置之俯視分解示意圖。 圖6為本創作一實施例之電子裝置之仰視分解示意圖。

Claims (10)

1. 一種電子裝置，包含： 一殼體，具有一邊角部以及與該邊角部相鄰之二側邊，該殼體包含一外表面、與該外表面平行之一內表面、以及位於該邊角部且分別連接於該外表面和該內表面之一側表面，其中該側表面為一階層狀曲面；以及 一邊角結構，嵌設於該邊角部，該邊角結構具有一弧狀側邊與相鄰之該二側邊相切齊，該邊角結構相對於該弧狀側邊之一側與該殼體之該側表面彼此嵌合，且該邊角結構為強化材料結構。
2. 如請求項1所述之電子裝置，其中該外表面之面積大於該內表面之面積。
3. 如請求項1所述之電子裝置，其中該側表面具有一嵌合凹槽，且該邊角結構相對於該弧狀側邊之該側具有一嵌合凸部，該嵌合凸部沿平行於該些側邊所在之水平面延伸，使該邊角結構與該邊角部彼此嵌合。
4. 如請求項1所述之電子裝置，其中該側表面具有一定位凸部，該定位凸部沿平行於該些側邊所在之水平面延伸，且該邊角結構具有相對應之一定位凹槽，使該邊角結構定位於該邊角部。
5. 如請求項1所述之電子裝置，更包含： 一板體，該邊角結構夾設於該殼體及該板體之間。
6. 如請求項5所述之電子裝置，其中該板體為該電子裝置之底座或顯示螢幕。
7. 如請求項1所述之電子裝置，更包含至少一結合元件，穿過該邊角結構並將該邊角結構鎖固至該殼體。
8. 如請求項7所述之電子裝置，其中該至少一結合元件為鎖固螺絲。
9. 如請求項1所述之電子裝置，其中該邊角結構包含鈦、鋁及液態金屬至少其中之一。
10. 如請求項1所述之電子裝置，其中該邊角結構之強度係數大於該殼體之強度係數。