TWM573253U - Blowing device - Google Patents

Abstract

一種吹氣裝置包含：本體、多個過濾板、至少一管體、開關單元及控制模組。本體具有至少一進氣孔，進氣孔貫穿本體設置。多個過濾板固定設置於本體中，且於本體中形成有封閉空間，封閉空間能通過進氣孔與外連通。管體的兩端連接進氣孔及供氣設備。開關單元與管體相連接，能被控制以阻斷管體的連通狀態。控制模組能接收啟動訊號，而控制開關單元作動，以使供氣設備所提供的氣體，能通過管體進入封閉空間；當封閉空間的氣體壓力大於預定壓力時，封閉空間中的氣體將通過各個過濾板的多個氣孔，而均勻地由本體的一側向外排出。

Description

吹氣裝置

本創作涉及一種吹氣裝置，特別是一種應用於晶圓盒承載裝置的吹氣裝置。

現有的半導體生產廠房中，設置有多種用來傳遞晶圓盒的設備，而該些設備大多是不同廠商所生產，因此，晶圓盒在兩個不同廠商所生產的設備中傳遞時，可能發生有晶圓盒的門板被開啟，而晶圓盒的內部直接與外部連通的狀態，如此，晶圓盒外部的髒污將容易直接進入晶圓盒中，進而可能導致晶圓盒內的晶圓遭受污染。

本創作的主要目的在於提供一種晶圓載運設備，用以改善晶圓盒的門板被開啟時，晶圓盒外部的髒污容易進入晶圓盒內部的問題。

為了實現上述目的，本創作提供一種吹氣裝置，其包含：一本體、多個過濾板、至少一管體、一開關單元及一控制模組。本體具有至少一進氣孔，進氣孔貫穿本體設置。多個過濾板固定設置於本體中，多個過濾板於本體中形成有一封閉空間，封閉空間能通過進氣孔與外連通；各個過濾板具有多個氣孔。管體的一端連接進氣孔，管體的另一端連接一供氣設備。開關單元與管體相連接，開關單元能被控制以阻斷管體的連通狀態。控制模組電性連接開關單元，控制模組能接收一啟動訊號，而控制開關單元作動，以使供氣設備所提供的氣體，能通過管體進入封閉空間；當 封閉空間的氣體壓力大於一預定壓力時，封閉空間中的氣體將通過各個過濾板的多個氣孔，而均勻地由本體的一側向外排出。

本創作的有益效果可以在於：本創作的吹氣裝置能安裝於晶圓盒承載裝置的一側，而控制模組可以是用來接收晶圓盒承載裝置所傳遞的訊號，據以控制開關單元作動，從而可使吹氣裝置在設置於晶圓盒承載裝置上的晶圓盒的門板被開啟時，能於晶圓盒的前方形成有氣流牆，據以可大幅降低晶圓盒外部的髒污直接進入晶圓盒內部的機率。

為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。

100‧‧‧吹氣裝置

10‧‧‧本體

101‧‧‧進氣孔

11‧‧‧蓋體

12‧‧‧過濾板

20‧‧‧管體

21‧‧‧支管

30‧‧‧開關單元

40‧‧‧控制模組

50‧‧‧感測單元

60‧‧‧流量控制單元

70‧‧‧流量偵測單元

80‧‧‧氣壓偵測單元

90‧‧‧過濾單元

A‧‧‧供氣設備

B‧‧‧晶圓盒承載裝置

B1‧‧‧平台

B2‧‧‧開門模組

F‧‧‧晶圓盒

F1‧‧‧門板

P‧‧‧流量模組

SP‧‧‧封閉空間

S1‧‧‧啟動訊號

S2‧‧‧關閉訊號

圖1為本創作的吹氣裝置的本體的示意圖。

圖2為本創作的吹氣裝置的第一實施例的方塊示意圖。

圖3為本創作的吹氣裝置應用於晶圓盒載運設備的示意圖。

圖4為本創作的吹氣裝置的第二實施例的方塊示意圖。

圖5為本創作的吹氣裝置的第三實施例的方塊示意圖。

圖6為本創作的吹氣裝置的第四實施例的方塊示意圖。

圖7為本創作的吹氣裝置的第五實施例的方塊示意圖。

於以下說明中，如有指出請參閱特定圖式或是如特定圖式所示，其僅是用以強調於後續說明中，所述及的相關內容大部份出現於該特定圖式中，但不限制該後續說明中僅可參考所述特定圖式。

請一併參閱圖1至圖3，其為本創作的吹氣裝置的示意圖。吹氣裝置100包含：一本體10、兩個過濾板12、三個管體20、一開關單元30及一控制模組40。本體10可以是呈現為中空狀，而本體10的一側可以是密封地固定設置有一蓋體11。關於本體10及 蓋體11的外型，可以是依據需求變化，圖中所示僅為其中一示範態樣。在實際應用中，蓋體11可以是配合多個螺絲及相關的密封構件，以密封地固定設置於本體10的一側；或者，蓋體11可以是配合黏膠黏合設置於本體10的一側。在不同的應用中，本體10與蓋體11可以是一體成型地設置。

兩個過濾板12密封地固定設置於本體10相反於設置有蓋體11的一側，而兩個過濾板12、蓋體11及本體10的內側壁將共同於本體10的內部形成有一封閉空間SP。各個過濾板12可以是利用黏膠密封地固定設置於本體10中，或者，兩個過濾板12的外圍可以是套設置有一密封圈，而兩個過濾板12能透過密封圈密封地固定設置於本體10的一側。

本體10的一側壁形成有兩個進氣孔101，而封閉空間SP能通過兩個進氣孔101與外連通。在本實施例中，是以本體10具有兩個進氣孔101為例，但進氣孔101的數量、外型等幾何設計，不以圖中所示為限，其可以依據需求變化。另外，在本實施例圖中是以，兩個進氣孔101設置於本體10的其中一個長側壁為例，但兩個進氣孔101也可以是分別設置於本體10的一個長側壁一個短側壁，又或者可以是分別設置於不同的短側壁，抑或者是同一短側壁。

兩個管體20的一端對應連接兩個進氣孔101，而各個管體20的另一端則連接一供氣設備A。在具體的應用中，各個管體20可以是配合相關的氣管接頭、快接接頭等輔助構件，而密封地與進氣孔101相連接。供氣設備A能受控制而產生預定的氣體至管體20中，舉例來說，供氣設備A可以是提供各式的潔淨氣體(例如XCDA、CDA)或是惰性氣體(例如氮氣)等，於此不加以限制。

開關單元30與兩個管體20相連接，開關單元30能被控制以阻斷管體20的連通狀態；具體來說，開關單元30可以是電動氣閥。控制模組40電性連接開關單元30，而控制模組40能接收外 部電子裝置(例如是工業電腦、微處理器等)所傳遞的訊號，以對應控制開關單元30作動，據以改變管體20的連通狀態。

具體來說，控制模組40能接收外部電子裝置所傳遞的一啟動訊號S1，以控制開關單元30作動，而使供氣設備A所提供的氣體能通過管體20進入封閉空間SP中。換言之，開關單元30在未受控制模組40控制的情況下，可以是保持常關的狀態，而管體20將對應為不連通的狀態，而在控制模組40接收到啟動訊號S1時，開關單元30才會被控制而使管體20由不連通的狀態轉換為連通的狀態，據以使供氣設備A所提供的氣體得以通過管體20進入封閉空間SP。

相對地，當控制模組40接收到來自外部電子裝置所傳遞的一關閉訊號S2時，控制模組40將可控制開關單元30作動，以使管體20由連通的狀態改變為非連通通的狀態，從而使供氣設備A所提供的氣體，無法再進入封閉空間SP。

在實際應用中，控制模組40控制開關單元30的同時也可以對應控制供氣設備A的作動，舉例來說，控制模組40控制開關單元30作動，以使管體20呈現為不連通的狀態時，控制模組40可以同時控制供氣設備A停止提供氣體至管體20中。

需說明的是，於本實施例圖式中，是以供氣設備A透過單一個管體20連接開關單元30，而開關單元30透過兩個管體20連接本體10為例，但管體20的數量不以圖中所示為限，舉例來說，開關單元30與供氣設備A可以是通過兩個管體20連接，而連接於開關單元30與供氣設備A的兩個管體20，則可以是與連接本體10與開關單元30的兩個管體20相連通。

當控制模組40控制開關單元30作動，以使管體20呈現為連通狀態時，供氣設備A所提供的氣體將通過管體20，持續地進入封閉空間SP中，而當封閉空間SP中的氣體壓力大於一預定壓力時，封閉空間SP中的氣體將通過各個過濾板12的多個氣孔(圖未 示)，而均勻地由本體10相反於設置有蓋體11的一側向外排出。

如圖3所示，本創作的吹氣裝置100適用於半導體生產廠房中，特別是適用於一晶圓盒承載裝置B。具體來說，晶圓盒承載裝置B可以是包含有一平台B1，所述平台B1用以承載一晶圓盒F，所述晶圓盒承載裝置B具有一開門模組B2，所述開門模組B2能受控制，以將設置於平台B1上的晶圓盒F的門板F1開啟，並將門板F1帶離晶圓盒F，從而使晶圓盒F內部與外連通，藉此，外部的機械手臂或是人員將可依據需求，將晶圓設置於晶圓盒F中或是將晶圓由晶圓盒F中取出。

本創作的吹氣裝置100可以是固定設置於晶圓盒承載裝置B的一側，且吹氣裝置100的本體10可以是對應位於開門模組B2的上方。當控制模組40控制開關單元30作動，而使供氣設備A通過管體20向封閉空間SP持續輸送預定氣體時，吹氣裝置100將向一預定方向(例如可以是向開門模組B2的方向)，持續且均勻地排出供氣設備A所提供的預定氣體，藉此，在晶圓盒F的內部空間與外連通的過程中，吹氣裝置100將對應在晶圓盒F原本設置有門板F1的位置周圍(例如是前方)，形成有一道氣流牆，從而可大幅降低外部髒污直接進入晶圓盒F內部的機率。

在具體的應用中，控制模組40可以是與開門模組B2通訊連接，而開門模組B2在開啟晶圓盒F的門板F1前、於開啟晶圓盒F門板F1後，或是於開啟晶圓盒F的門板F1的過程中，傳遞所述啟動訊號S1至控制模組40。在另一實際應用中，控制模組40也可以是與控制開門模組B2的相關處理裝置(例如工業電腦、微處理器等)通訊連接，而相關處理裝置控制開門模組B2作動，以使開門模組B2開啟晶圓盒F的門板F1時，相關處理裝置可以是同時傳遞所述啟動訊號S1至控制模組40。又或者，在另一不同的應用中，控制模組40可以是配合相關的電子構件，以擷取或是偵測相關處理裝置是否有傳遞相關的作動訊號至開門模組B2，當相 關的電子構件擷取或是偵測到相關處理裝置有傳遞相關的作動訊號至開門模組B2，則相關電子構件則可以是對應傳送訊號至控制模組40，而控制模組40則可將相關電子構件所傳遞的訊號視為前述啟動訊號。

關於上述控制模組40接收啟動訊號S1的方式，可以以無線或是有線的方式接收，於此不加以限制。控制模組40與開關單元30的電性連接方式，亦可以是以有線或是無線的方式連接。同樣地，控制模組40與開門模組B2或是控制開門模組B2的相關控制裝置的連接方式，也可以透過無線或是有線的方式連接。值得一提的是，兩個管體20可以是連接至同一個開關單元30，或者，各個管體20可以是連接有單一個開關單元30(即，開關單元30的數量與管體20的數量相同)，於此不加以限制。

關於開關單元30的數量，不以圖中單一個為限，在不同的應用中，可以是每一個管體20連接有一個開關單元30，而控制模組40可以單獨控制各個開關單元30作動。換言之，在吹氣裝置100具有多個開關單元30的實施例中，可能存在有控制模組40控制部份的開關單元30開啟，而使供氣設備A所提供的氣體僅能通過部份的管體20進入封閉空間SP。

關於供氣設備A所提供的氣體種類及數量可以是依據需求變，舉例來說，供氣設備A可以是提供單一種預定氣體，而供氣設備A與開關單元30之間則可依據需求選擇以單一個管體20或是多條管體20相連接；在供氣設備A提供兩種預定氣體的實施例中，供氣設備A與開關單元30之間則可以是對應透過兩個彼此獨立的管體20與開關單元30、本體10相連接。

在供氣設備A透過兩個管體20向封閉空間SP提供兩種預定氣體的實施例中，吹氣裝置100則可以是對應設置有兩個開關單元30，而控制模組40則可以是依據預定的設計(例如是內建於控制模組40中的可編輯的程式)，於接收啟動訊號S1、關閉訊號S2 或其他預定訊號時，控制至少一個開關單元30作動，以使供氣設備A所提供的至少一種氣體能進入封閉空間SP。

請一併參閱圖1、圖3及圖4所示，圖4顯示為本創作的吹氣裝置100的第二實施例的方塊示意圖。如圖所示，本實施例與前述實施例最大不同之處在於：吹氣裝置100還可以是包含有一感測單元50，感測單元50可以是以無線或是有線地方式電性連接吹氣裝置100。感測單元50能用來感測設置於平台B1的晶圓盒F的門板F1是否被開啟，以傳遞相對應的一感測訊號至控制模組40，控制模組40則能依據感測訊號，對應控制開關單元30。具體來說，控制模組40可以是依據感測訊號，而於晶圓盒F的門板F1被開啟時，控制開關單元30作動，以使管體20呈現為連通狀態。其中，感測單元50可以是以任何方式感測晶圓盒F的門板F1是否已被開啟。

在實際應用中，感測單元50可以是在接收控制模組40所發出的控制訊號後，才進行感測作業，並依據感測結果回傳不同的感測訊號至控制模組40；或者，感測單元50可以是在感測到晶圓盒F設置有門板F1的位置發生變化時(例如是晶圓盒F的門板F1被開啟或是被關閉)，發生相對應的感測訊號至控制模組40。

關於感測單元50的數量及其感測的位置，可以是依據需求變化，舉例來說，吹氣裝置100可以是具有兩個感測單元50，其中一個感測單元50可以是設置於鄰近設置於平台B1的晶圓盒F設置門板F1的位置，以用來感測晶圓盒F是否設置有門板F1；另一個感測單元50則可以是鄰近於開門模組B2設置，而用來感測開門模組B2的位置或是開門模組B2是否作動；兩個感測單元50可以是同時作動，而控制模組40可以是在接收到其中任一個感測單元50所傳遞的感測訊號時，皆控制開關單元30作動。透過兩個感測單元50的設計，將可降低單一個感測單元50發生故障的狀態下，吹氣裝置100可能在晶圓盒F的門板F1被開啟時，未正 確地於晶圓盒F的前方形成氣流牆的發生機率。

請一併參閱圖1、圖3及圖5，圖5顯示為本創作的吹氣裝置的第三實施例的方塊示意圖。如圖所示，本實施例與前述實施例最大不同之處在於：吹氣裝置100還可以包含有一流量控制單元60、一流量偵測單元70及一氣壓偵測單元80。在具體的應用中，吹氣裝置100可以是僅包含有流量控制單元60、流量偵測單元70及氣壓偵測單元80中的至少一個，而不侷限於需同時包含有三者。

流量控制單元60與管體20相連接，且流量控制單元60電性連接控制模組40，而控制模組40能控制流量控制單元60作動，以改變通過管體20進入封閉空間SP的氣體流量。在具體的應用中，控制模組40例如可以是電性連接至具有顯示螢幕及輸入裝置的電子設備，而相關人員可以是透過操作該電子設備，以透過控制模組40調整流量控制單元60，從而改變能通過流量控制單元60的氣體流量。在實際應用中，供氣設備A也可是具有初步的流量控制機制，而於此所指的流量控制單元60則可以是配合供氣設備A的流量控制機制，更細微、精準地控制通過其所連接的管體20的氣體流量。

在不同的應用中，所述流量控制單元60也可以是被操作，而改變通過管體20進入封閉空間SP的氣體流量。舉例來說，流量控制單元60可以是被相關人員操作，而對應改變能通過流量控制單元60的氣體流量。換言之，於本實施例中所指的流量控制單元60可以是依據需求選用能通過控制模組40控制的電動形式或是能被人工操作的手動形式。

流量偵測單元70與管體20相連接，而流量偵測單元70能量測管體20中的氣體流量，且流量偵測單元70電性連接控制模組40，而流量偵測單元70能傳遞相關的量測結果訊號至控制模組40。控制模組40則可依據流量偵測單元70所量測的結果，對應控制供氣設備A的作動或流量控制單元60，以確保供氣設備A通 過管體20傳遞至封閉空間SP中的氣體流量。在實際應用中，依據管體20的長度，單一個管體20可以是設置有多個流量偵測單元70，例如可以是鄰近於供氣設備A的位置設置有一個流量偵測單元70，而鄰近於本體10的位置另外設置有一個流量偵測單元70，藉此確保管體20的各區段的氣體流量。另外，在多個管體20相互連接，以共同連接至供氣設備A的實施例中，多個管體20可以是連接有單一個流量偵測單元70。在不同的應用中，流量偵測單元70與前述的流量控制單元60可以是整合為一流量模組P。

氣壓偵測單元80與管體20相連接，氣壓偵測單元80能用以量測管體20中的氣體壓力。在具體的應用中，氣壓偵測單元80可以是電性連接控制模組40，而氣壓偵測單元80能傳遞相關的量測結果訊號至控制模組40。在另一實施例中，氣壓偵測單元80也可以具有一顯示單元(例如是顯示器、指針錶)，而能即時地顯示其所連接的管體20的氣體壓力。依據實際狀況的需求，氣壓偵測單元80可以是僅具有所述顯示單元，而不電性連接控制模組40。在氣壓偵測單元80電性連接控制模組40的實施例中，控制模組40可以是依據氣壓偵測單元80所量測的結果，以對應控制供氣設備A、開關單元30、流量控制單元60等，以使本體10的一側能排出預定速率的氣體。於實際應用中，氣壓偵測單元80設置於管體20的位置，可以是依據需求變化，舉例來說，氣壓偵測單元80可以是設置於開關單元30與供氣設備A之間的管體20。另外，氣壓偵測單元80可以是透過一支管21與管體20相連接，如此，當氣壓偵測單元80發生故障時，氣壓偵測單元80不會阻擋管體20中的氣體的流通。

依據實際的需求，單一個管體20也可以設置有多個氣壓偵測單元80，或者，在多個管體20的一端相互連通，以共同連接至供氣設備A的實施例中，多個管體20也可以是同時連接至單一個氣壓偵測單元80。在不同的應用中，氣壓偵測單元80及流量偵測單 元70可以是整合為一偵測模組(圖未示)。

請一併參閱圖1、圖3及圖6，圖6為本創作的吹氣裝置的第四實施例的方塊示意圖。本實施例與前述實施例最大不同之處在於：吹氣裝置100還可以是包含有一過濾單元90，過濾單元90連接兩個管體20。過濾單元90用以過濾通過管體20進入封閉空間SP中的氣體，且過濾單元90的過濾效果是優於本體10中的過濾板12；也就是說，通過管體20而進入封閉空間SP中的氣體，在未進入封閉空間SP前，是已經通過過濾單元90充分地過濾。

在管體20未設置有過濾單元90的實施例中，被過濾板12所阻隔的雜質會堆積於封閉空間SP中，而吹氣裝置100在長時間使用後，堆積於封閉空間SP中的雜質將可能阻塞過濾板12的氣孔，進而導致過濾板12的過濾效果下降，且也可能影響由本體10的一側向外排出的氣體的均勻度。相對地，設置於管體20的過濾單元90，在長時間使用後，可以方便地進行更換，而不易影響本體10的過濾板12的運作。

請一併參閱圖1、圖3及圖7，圖7為本創作的吹氣裝置的第五實施例的方塊示意圖。本實施例與前述實施例最大不同之處在於：吹氣裝置100還可以包含有兩個過濾單元90，兩個過濾單元90對應與兩個管體20相連接。也就是說，吹氣裝置100可以是依據管體20的數量，而具有相對應數量的過濾單元90，藉此，將可確保通過任一個管體20進入封閉空間SP的氣體，皆已經通過過濾，且亦可延長更換過濾單元90的時間。

值得一提的是，上述控制模組40在實際應用中，可以是依據需求為各式電腦設備(例如個人電腦、工業電腦、平板電腦、智慧型手機等)；或者，控制模組40也可以是整合設置於大型的電腦設備中，舉例來說，控制模組40可以是通過相關的電連接線，以與大型電腦設備的相關主機電性連接，而控制模組40可以是對應設置於大型電腦設備的殼體中，於此所指的大型電腦設備例如可 以是晶圓盒承載裝置B本身的控制裝置，或是廠房中用來控制晶圓盒承載裝置B的控制裝置等，於此不加以限制。

需說明的是，於圖5、圖6及圖7中，本體10、開關單元30、流量控制單元60、流量偵測單元70、氣壓偵測單元80及過濾單元90之間，可以是依據需求設置有至少一管體20。

綜上所述，本創作的吹氣裝置100可以適用安裝於晶圓盒承載裝置B，而控制模組40可以是接收來自晶圓盒承載裝置B所傳遞的啟動訊號，或者控制模組40可以是配合感測單元50，以感測晶圓盒F的門板F1是否被開啟，而吹氣裝置100能於晶圓盒F的門板F1被開啟時，於晶圓盒F設置有門板F1的周圍形成氣流牆，藉此，大幅降低外部髒污進入晶圓盒F中的機率。

以上所述僅為本創作的較佳可行實施例，非因此侷限本創作的專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本創作的保護範圍內。

Claims (9)

1. 一種吹氣裝置，其包含：一本體，其具有至少一進氣孔，所述進氣孔貫穿所述本體設置；多個過濾板，其固定設置於所述本體中，多個所述過濾板於所述本體中形成有一封閉空間，所述封閉空間能通過所述進氣孔與外連通；各個所述過濾板具有多個氣孔；至少一管體，其一端連接所述進氣孔，所述管體的另一端連接一供氣設備；一開關單元，其與所述管體相連接，所述開關單元能被控制以阻斷所述管體的連通狀態；一控制模組，其電性連接所述開關單元，所述控制模組能接收一啟動訊號，而控制所述開關單元作動，以使所述供氣設備所提供的氣體，能通過所述管體進入所述封閉空間；當所述封閉空間的氣體壓力大於一預定壓力時，所述封閉空間中的氣體將通過各個所述過濾板的多個所述氣孔，而均勻地由所述本體的一側向外排出。
2. 如請求項1所述的吹氣裝置，其中，所述吹氣裝置是固定設置於一晶圓承載裝置的一側，所述晶圓承載裝置具有一平台，所述平台用以承載一晶圓盒，所述晶圓承載裝置具有一開門模組，所述開門模組能開啟設置於所述平台的所述晶圓盒的門板，所述吹氣裝置能向一預定方向吹氣，而於所述晶圓盒的門板前形成一氣流牆，所述吹氣裝置還包含有至少一感測單元，所述感測單元電性連接所述控制模組，所述感測單元用來感測設置於所述平台的所述晶圓盒的門板是否被開啟，以傳遞相對應的一感測訊號至所述控制模組，所述控制模組能依據所述感測訊號控制所述開關單元。
3. 如請求項1所述的吹氣裝置，其中，所述吹氣裝置還包含有一流量控制單元，其與所述管體相連接，所述流量控制單元電性連接所述控制模組，所述控制模組能控制所述流量控制單元作動，以改變通過所述管體進入所述封閉空間的氣體流量。
4. 如請求項1所述的吹氣裝置，其中，所述吹氣裝置還包含有一流量控制單元，其與所述管體相連接，所述流量控制單元能被操作，以改變通過所述管體進入所述封閉空間的氣體流量。
5. 如請求項1所述的吹氣裝置，其中，所述吹氣裝置還包含有一流量偵測單元，其與所述管體相連接，所述流量偵測單元能量測所述管體中的氣體流量，所述流量偵測單元電性連接所述控制模組。
6. 如請求項1所述的吹氣裝置，其中，所述吹氣裝置還包含有一流量模組，所述流量模組電性連接所述控制模組，所述流量模組連接所述管體，且所述流量模組包含有一流量控制單元及一流量偵測單元，所述流量控制單元能被控制，以改變通過所述管體進入所述封閉空間的氣體流量，所述流量偵測單元能量測所述管體中的氣體流量。
7. 如請求項1所述的吹氣裝置，其中，所述吹氣裝置還包含有一氣壓偵測單元，其與所述管體相連接，所述氣壓偵測單元能量測所述管體中的氣體壓力，所述氣壓偵測單元電性連接所述控制模組。
8. 如請求項1所述的吹氣裝置，其中，所述吹氣裝置還包含有至少一過濾單元，其與所述管體相連接，所述過濾單元能過濾通過所述管體進入所述封閉空間的氣體。
9. 如請求項1所述的吹氣裝置，其中，所述本體具有多個所述進氣孔及多個所述管體，多個所述進氣孔對應連接多個所述管體，多個所述管體分別與所述供氣設備相連接，各個所述管體連接有一過濾單元，各個所述過濾單元能過濾通過相對應的管體，而進入所述封閉空間的氣體。