TWM573124U - Air hood structure - Google Patents

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TWM573124U
TWM573124U TW107210955U TW107210955U TWM573124U TW M573124 U TWM573124 U TW M573124U TW 107210955 U TW107210955 U TW 107210955U TW 107210955 U TW107210955 U TW 107210955U TW M573124 U TWM573124 U TW M573124U
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Taiwan
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air
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TW107210955U
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黃祥河
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立端科技股份有限公司
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Abstract

本新型係關於一種導風罩結構,用以方便固定或拆卸由一第一側板與一第二側板所形成的導風通道,使用者可將被磁性貼附於一容置體內的該第一側板與該第二側板進行快速的拆卸或裝設,且僅需解除被固定於該容置體中的該第一側板與該第二側板,該第一側板與該第二側板即可藉由一第一磁鐵模組與一第二磁鐵模組的設計脫離與該容置體的固定關係。

Description

導風罩結構
本新型係關於一種導風罩,尤指可便於拆裝的一種導風罩結構。
一般伺服器之機箱、儲存用機櫃或電信用機櫃內係具有大量的通訊設備,在使用者對各個通訊設備進行更換或安裝時,其外殼及其內部所收容的容置裝置間,其拆卸及安裝必須更加簡易與快速,而組裝結構及元件之製造成本亦需加入考慮,始可符合通訊設備快速且多運算功能的需求。
此外,通訊機櫃長久的使用下,即必需考慮到整體系統的散熱性,惟該目前所使用的散熱裝置,於散熱該通訊機櫃時,大多是利用風扇通風的方式,對主機板、硬碟、電源等各個電子元件進行強迫風冷,若是通訊機櫃之電子元件很多,且框架間之高度也不高,通訊機櫃內都會佈滿了主機板、連接埠以及電源線等,使風流無法順利傳遞到電子元件,甚至導致某一電子元件或介面卡過熱無法正常運作。
因此,為了使風流能傳遞到各電子元件,一般會在機殼內部設置導風罩,其導風罩會覆蓋於發熱的電子元件上,用以形成一空氣流動通道,並在導風罩通道一側邊設置風扇,藉此加強散熱組件周 圍空氣對流效果。惟該目前所使用的導風罩,固定於機殼上時,大多是利用螺絲鎖固方式,必須將螺絲一一對準並鎖入於固定螺孔,所耗費的工時相當長,使停機維護的時間大幅增加,若是伺服器機箱之框架很薄,且框架間之高度也不高,不論是伺服器之機箱還是儲存用或電信用機櫃內都佈滿了介面卡、硬碟以及電源線等,使用手工具伸入進行鎖固動作時非常不方便,甚至是導致螺絲可能在鎖固期間脫落而造成遺失,且該螺絲倘若尺寸不合又施力鎖固時,則容易使導風罩的固定螺孔損壞而不利於組裝或拆卸。
在前述的先前技術中,導風罩與伺服器機殼之間需要透過多個螺絲進行結合。通常導風罩的每一側面都需要鎖入至少二個螺絲,且需要在導風罩的相對二側面鎖入螺絲,如此才能牢固地固定導風罩於伺服器機殼中。前述多個螺絲的使用,造成拆裝時之步驟相當繁瑣且浪費大量螺絲,因而增加組裝工序及成本。
因此,綜合上述內容,本案之創作人係極力加以研究新型創作,而終於研發完成本新型之一種導風罩結構。
本新型係關於一種導風罩結構,用以方便固定或拆卸由一第一側板與一第二側板所形成的導風通道,使用者可將被磁性貼附於一容置體內的該第一側板與該第二側板進行快速的拆卸或裝設,且僅需解除被固定於該容置體中的該第一側板與該第二側板,該第一 側板與該第二側板即可藉由一第一磁鐵模組與一第二磁鐵模組的設計脫離與該容置體的固定關係。
因此,為了達成本新型上述之目的,本案之創作人提出一種導風罩結構,係包括:一容置體,係具有複數個接合孔;其中,每一該接合孔內係設有一磁鐵單元;一第一側板,係包括至少一第一磁鐵模組,用以貼合於該些接合孔;以及一第二側板,係包括至少一第二磁鐵模組,用以貼合於該些接合孔;其中,該第一側板與該第二側板分別透過該第一磁鐵模組與該第二磁鐵模組而吸附於該些接合孔之磁鐵單元,用以形成一導風通道於該第一側板與該第二側板之間。
<本新型>
2‧‧‧排熱風扇
11‧‧‧容置體
12‧‧‧第一側板
13‧‧‧第二側板
111‧‧‧接合孔
112‧‧‧蓋體
120‧‧‧第一側板主體
121‧‧‧第一磁鐵模組
122‧‧‧導風孔
130‧‧‧第二側板主體
131‧‧‧第二磁鐵模組
1111‧‧‧磁鐵單元
1211‧‧‧第一磁鐵
1311‧‧‧第二磁鐵
圖1為本新型之導風罩結構的立體圖;圖2為本新型之導風罩結構的爆炸圖;圖3為本新型之第一側板的立體圖;圖4為本新型之第二側板的立體圖;圖5為使用本新型之第一側板與第二側板的示意圖;以及圖6為使用本新型之導風罩結構的示意透視圖。
為了能夠更清楚地描述本新型所提出之一種導風罩結構,以下將配合圖式,詳盡地說明本新型之較佳實施例。
請參閱圖1與圖2;其中,圖1為本新型之導風罩結構的立體圖,圖2為本新型之導風罩結構的爆炸圖。如圖1與圖2所示,本創作之導風罩結構係包括:一容置體11、一第一側板12、以及一第二側板13;其中,該容置體11係包括有:複數個接合孔111以及一蓋體112。進一步地,該容置體11之該些接合孔111係形成於該蓋體112上,且每一該接合孔111內係設有一磁鐵單元1111。
請繼續參閱圖2與圖3,其中,圖3為本新型之第一側板的立體圖。如圖2與圖3所示,該第一側板12係包括有:一第一側板主體120、至少一第一磁鐵模組121、以及一導風孔122,其中,該第一側板12之該第一磁鐵模組121係形成於該第一側板主體120之一側,並對應於該些接合孔111,該導風孔122係形成於該第一側板主體120之上。進一步地,該第一磁鐵模組121更包括一第一磁鐵1211,用以吸附於該接合孔111之該磁鐵單元1111,使得該第一側板12被固定於該蓋體112上。
請繼續參閱圖2與圖4,其中,圖4為本新型之第二側板的立體圖。如圖2與圖4所示,該第二側板13係包括:一第二側板主體130以及至少一第二磁鐵模組131,其中,該第二磁鐵模組131係形成於該第二側板主體130之一側,並對應於該些接合孔111。進一步地,該 第二磁鐵模組131更包括一第二磁鐵1311,用以吸附於該接合孔111之該磁鐵單元1111,使得該第二側板13被固定於該蓋體112上。
上述係已完整說明本創作之導風罩結構之結構組成;接著,將繼續說明所述本創作之導風罩結構之功能與技術特徵。請繼續參閱圖5,圖5為使用本新型之第一側板與第二側板的示意圖。如圖5所示,當該第一側板12與該第二側板13設置於該容置體11內時,該第一側板12與該第二側板13分別透過該第一磁鐵模組121與該第二磁鐵模組131而吸附於該容置體11之該些接合孔111內,用以形成一導風通道於該第一側板12與該第二側板13之間。另外,當該第一側板12與該第二側板13退出該容置體11時,藉由一拉力拉取該第一側板12與該第二側板13,使得該第一磁鐵模組121與該第二磁鐵模組131脫離該容置體11之該些接合孔111,藉此移除該導風通道。
請繼續參閱圖6,圖6為使用本新型之導風罩結構的示意透視圖。如圖6所示,當該容置體11之該蓋體112覆蓋於該容置體11時,該第一側板12與該第二側板13之間所形成的該導風通道係相鄰於一排熱風扇2之出風口。另外,當該蓋體112自該容置體11移出時,該第一側板12與該第二側板13之間所形成的該導風通道會自該排熱風扇2之出風口移除。
如此,上述係已完整且清楚地說明本創作之導風罩結構的結構、功能;經由上述,吾人可以得知本創作係具有下列之技術特徵與優點:
(1)本創作之導風罩結構係用以方便固定或拆卸由一第一側板12與一第二側板13所形成的導風通道,使用者可將被磁性貼附於一容置體11內的該第一側板12與一第二側板13進行快速的拆卸或裝設,且僅需解除被固定於該容置體11中的該第一側板12與該第二側板13,該第一側板12與該第二側板13即可藉由一第一磁鐵模組121與一第二磁鐵模組131的設計脫離與該容置體11的固定關係。
(2)本創作之導風罩結構藉由一第一側板12與一第二側板13的設置將一容置體11內形成一導風通道,並透過該導風通道將一排熱風扇2所產生的氣流吹往需要散熱的電子元件,藉此提高散熱的效果。
必須加以強調的是,上述之詳細說明係針對本創作可行實施例之具體說明,惟該實施例並非用以限制本創作之專利範圍,凡未脫離本創作技藝精神所為之等效實施或變更,均應包含於本案之專利範圍中。

Claims (6)

  1. 一種導風罩結構,係包括: 一容置體,係具有複數個接合孔;其中,每一該接合孔內係設有一磁鐵單元; 一第一側板,係包括至少一第一磁鐵模組,用以貼合於該些接合孔;以及 一第二側板,係包括至少一第二磁鐵模組,用以貼合於該些接合孔; 其中,該第一側板與該第二側板分別透過該第一磁鐵模組與該第二磁鐵模組而吸附於該些接合孔之磁鐵單元,用以形成一導風通道於該第一側板與該第二側板之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之導風罩結構,其中,該容置體更包括:一蓋體,且該接合孔係形成於該蓋體上。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之導風罩結構,其中,該第一側板更包括: 一第一側板主體;其中,該第一磁鐵模組係形成於該第一側板主體之一側,並對應於該些接合孔;以及 一導風孔,係形成於該第一側板主體之上。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之導風罩結構,其中,該第二側板更包括:一第二側板主體,且該第二磁鐵模組係形成於該第二側板主體之一側,並對應於該些接合孔。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之導風罩結構,其中,該第一磁鐵模組,更包括:一第一磁鐵,用以吸附於該接合孔之該磁鐵單元。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之導風罩結構,其中,該第二磁鐵模組,更包括:一第二磁鐵,用以吸附於該接合孔之該磁鐵單元。
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