TWM570545U - Connection module and connector structure - Google Patents
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Abstract
本創作揭露了一種連接模組及連接器結構,連接器結構包括連接模組及接合模組。連接模組包括第一接頭單元、一端能拆卸地連接於第一接頭單元且另一端具有多個卡固件的連結單元以及套設於連結單元的限位單元;其中,每一卡固件的外緣向外凸出形成頂抵部。接合模組包括第二接頭單元以及能拆卸地連接於第二接頭單元且具有接合部的導引單元,導引單元為中空結構。其中,連接模組通過連結單元能拆卸地連接於接合部,以與接合模組連接,且多個卡固件通過頂抵部能活動地頂抵於接合部,限位單元頂抵於接合部。
Description
本創作關於一種連接模組及連接器結構,特別是關於一種能穩固結合的連接模組及連接器結構。
在海底電纜、地下電纜、有線電視或網路傳輸等系統中,大多使用同軸纜線作為傳輸訊號的媒介物,尤其是應用在傳輸語音、影像及網路等方面最為普遍。同軸纜線是由一層層的絕緣材包裹著銅導體的電纜線,並通過公接頭與母接頭相接而達成訊號傳輸的功效。
然而,在現今追求小型化及大頻率的目標的情況下,公接頭與母接頭相互嵌接之接觸面積不僅狹小,且還要具備傳輸高頻的條件。因此,當同軸纜線遇到搖晃或震動的情況時,公接頭與母接頭會產生分離的作用力,而發生相互鬆脫或接觸不良的結果,導致同軸纜線產生訊號傳輸不良或中斷的問題,進而影響訊號傳輸品質。
本創作所要解決的技術問題在於,針對現有技術的不足提供一種連接模組及連接器結構。
為了解決上述的技術問題,本創作所採用的其中一技術方案是,提供一種連接器結構,其包括連接模組及接合模組。連接模組包括第一接頭單元、一端能拆卸地連接於第一接頭單元且另一端具有多個卡固件的連結單元以及套設於連結單元的限位單元;其中,每一卡固件的外緣向外凸出形成頂抵部。接合模組包括第二接頭單元以及能拆卸地連接於第二接頭單元且具有接合部的導
引單元,導引單元為中空結構。其中,連接模組通過連結單元能拆卸地連接於接合部,以與接合模組連接,且多個卡固件通過頂抵部能活動地頂抵於接合部,限位單元頂抵於接合部。
為了解決上述的技術問題,本創作所採用的另外一技術方案是,提供一種連接模組,其包括第一接頭單元、連結單元及限位單元。連結單元一端能拆卸地連接於第一接頭單元,連結單元的另一端具有多個卡固件。限位單元套設於連結單元。其中,連接模組通過連結單元能拆卸地連接於接合模組的接合部,以與接合模組連接,且多個卡固件能活動地頂抵於導引單元的卡抵槽,限位單元頂抵於接合部。
本創作的其中一有益效果在於,本創作所提供的連接模組及連接器結構,其能通過“連接模組包括第一接頭單元、一端能拆卸地連接於第一接頭單元且另一端具有多個卡固件的連結單元以及套設於連結單元的一端的限位單元;其中,每一卡固件的外緣向外凸出形成頂抵部”、“接合模組包括第二接頭單元以及能拆卸地連接於第二接頭單元且具有接合部的導引單元”以及“連接模組通過連結單元能拆卸地連接於接合部,以與接合模組連接,且多個卡固件通過頂抵部能活動地頂抵於接合部,限位單元頂抵於接合部”的技術方案,以使連接模組與接合模組能穩固地接合,進而提升訊號傳輸的速率與品質。
為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容,請參閱以下有關本創作的詳細說明與圖式,然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明,並非用來對本創作加以限制。
1‧‧‧連接器結構
10‧‧‧連接模組
100‧‧‧第一接頭單元
1001‧‧‧第一主體件
1001a‧‧‧通道
1002‧‧‧第二固定件
1003‧‧‧第一接觸件
101‧‧‧連結單元
1010‧‧‧卡固件
1010a‧‧‧頂抵部
1011‧‧‧第一固定件
102‧‧‧限位單元
11‧‧‧接合模組
110‧‧‧第二接頭單元
1100‧‧‧第二主體件
1100a‧‧‧貫穿道
1100b‧‧‧凹槽
1100c‧‧‧凸出部
1101‧‧‧定位件
1102‧‧‧第二接觸件
1103‧‧‧套筒件
1103a‧‧‧卡固槽
1104‧‧‧卡合件
1105‧‧‧防護件
111‧‧‧導引單元
1110‧‧‧接合部
1111‧‧‧定位槽
1112‧‧‧卡抵槽
圖1為本創作第一實施例的連接器結構的連接模組立體示意圖。
圖2為本創作第一實施例的連接器結構的接合模組示意圖。
圖3為本創作第一實施例的連接器結構的第一剖面示意圖。
圖4為本創作第一實施例的連接器結構的第二剖面示意圖。
圖5為本創作第一實施例的連接器結構的第三剖面示意圖。
圖6為本創作第二實施例的連接器結構的連接模組分解示意圖。
圖7為本創作第二實施例的連接器結構的連接模組剖面示意圖,其可為圖1中VII-VII剖面的剖面示意圖。
圖8為本創作第三實施例的連接器結構的接合模組分解示意圖。
圖9為本創作第三實施例的連接器結構的接合模組剖面示意圖,其可為圖2中IX-IX剖面的剖面示意圖。
圖10為本創作第四實施例的連接器結構的連接模組分解示意圖。
圖11為本創作第五實施例的連接器結構的第一剖面示意圖。
圖12為本創作第五實施例的連接器結構的第二剖面示意圖。
圖13為本創作第五實施例的連接器結構的第三剖面示意圖。
圖14為本創作第六實施例的連接模組的立體示意圖。
圖15為本創作第六實施例的連接模組的接合剖面示意圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本創作所揭露有關“連接模組及連接器結構”的實施方式,本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本創作的優點與效果。本創作可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用,本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用,在不悖離本創作的構思下進行各種修改與變更。另外,本創作的圖式僅為簡單示意說明,並非依實際尺寸的描繪,事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本創作的相關技術內容,但所公開的內容並非用以限制本創作的保護範圍。
應當可以理解的是,雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號,但這些元件或
者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件,或者一信號與另一信號。另外,本文中所使用的術語“或”,應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
請參閱圖1至圖5,其分別為本創作第一實施例的連接器結構的連接模組立體示意圖、接合模組示意圖、第一剖面示意圖、第二剖面示意圖及第三剖面示意圖。如圖所示,本創作提供一種連接器結構1,其包括連接模組10及接合模組11。連接模組10包括第一接頭單元100、一端能拆卸地連接於第一接頭單元100且另一端具有多個卡固件1010的連結單元101以及套設於連結單元101的限位單元102;其中,每一卡固件1010的外緣向外凸出形成頂抵部1010a。接合模組11包括第二接頭單元110以及能拆卸地連接於第二接頭單元110且具有接合部1110的導引單元111,導引單元111為中空結構。其中,連接模組10通過連結單元101能拆卸地連接於接合部1110,以與接合模組11連接,且多個卡固件1010通過頂抵部1010a能活動地頂抵於接合部1110,限位單元102頂抵於接合部1110。
具體而言,本創作所提供的連接器結構1包括了連接模組10及接合模組11,其分別可為應用於傳輸纜線的公、母接頭。連接模組10進一步包括了第一接頭單元100、連結單元101與限位單元102,連結單元101的一端能拆卸地連接於第一接頭單元100,連結單元101的另一端具有多個卡固件1010(可呈夾爪狀,但不以此為限),其中,連結單元101可為金屬或塑膠等材質,但不以此為限。而限位單元102可套設於連結單元101,其中,限位單元102為C型結構,但不以此為限。接合模組11可包括第二接頭單元110與導引單元111,導引單元111能拆卸地連接於第二接頭單
元110,導引單元111可為中空結構,並具有凹陷形成的接合部1110。
因此,在連接模組10與接合模組11進行接合時,可通過連結單元101與導引單元111的接合部1110連接。而在連結單元101與接合部1110連接的過程中,連結單元101的多個卡固件1010因抵觸到導引單元111的接合部1110,而彈性地向內位移;相對地,多個卡固件1010也通過自身的彈性回復力而利用各自的頂抵部1010a頂抵於接合部1110,進而卡緊於接合部1110。並且,限位單元102與接合部1110受到軸向的壓縮,使得限位單元102卡緊於接合部1110,進而使連結單元101與導引單元111穩固地接合。其中,接合部1110鄰近於開口處較佳可具有定位槽1111,而在連結單元101與接合部1110接合時,限位單元102可卡緊於定位槽1111。
藉此,本創作所提供的連接器結構1可通過連結單元101與導引單元111的設計,提升連接模組10與接合模組11接合的穩固性,進而提升訊號傳輸的速率與品質,使得DC頻率範圍可介於60~80GHz等高頻範圍。
值得一提的是,通過上述說明內容雖能瞭解本創作的實施方式、優點與效果;然而,上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本創作。
請參閱圖6及圖7,其分別為本創作第二實施例的連接器結構的連接模組分解示意圖及連接模組剖面示意圖,並請一併參閱圖1至圖5。如圖所示,本實施例的連接器結構與上述第一實施例的連接器結構相同的元件的作動方式相似,在此不再贅述,值得注意的是,在本實施例中,連結單元101為中空結構,連結單元101具有第一固定件1011,其為中空結構;其中,第一接頭單元100
包括第一主體件1001、第二固定件1002及第一接觸件1003。第一主體件1001具有通道1001a,第一主體件1001能拆卸地連接於連結單元101,通道1001a與連結單元101的內部相通。第二固定件1002位於通道1001a。第一接觸件103能活動地穿設於第一固定件1011與第二固定件1002。
舉例而言,本創作的連接器結構1的連結單元101可為中空結構,其內部可具有第一固定件1011。並且,第一接頭單元100進一步可包括第一主體件1001、第二固定件1002及第一接觸件1003,第一主體件1001可為中空結構,並具有通道1001a,第一主體件1001可通過螺牙或其他鎖固結構設計而與連結單元101能拆卸地連接,且通道1001a與連結單元101內部相通;其中,第一主體件1001可為金屬或塑膠等材質,但不以此為限。第二固定件1002可為環形的中空元件,其位於第一主體件1001的通道1001a中。第一接觸件103可為金屬導體,其穿設於第一固定件1011與第二固定件1002,而位於第一主體件1001與連結單元101中。
因此,第一接頭單元100可通過連結單元101與導引單元111的接合部1110連接,而利用連結單元101的多個卡固件1010的頂抵部1010a頂抵於接合部1110,而卡緊於接合部1110,以及通過限位單元102卡緊於接合部1110,進而與接合模組11穩固地接合。
值得一提的是,通過上述說明內容雖能瞭解本創作的實施方式、優點與效果;然而,上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本創作。
請參閱圖8及圖9,其分別為本創作第三實施例的連接器結構的接合模組分解示意圖及接合模組剖面示意圖,並請一併參閱圖1
至圖7。如圖所示,本實施例的連接器結構與上述各實施例的連接器結構相同的元件的作動方式相似,在此不再贅述,值得注意的是,在本實施例中,第二接頭單元110包括第二主體件1100、定位件1101、第二接觸件1102、套筒件1103及卡合件1104。第二主體件1100的中心具有貫穿道1100a,第二主體件1100的外緣具有凹槽1100b,且第二主體件1100能拆卸地連接於導引單元111,貫穿道1100a與導引單元111的內部相通。定位件1101位於貫穿道1100a中。第二接觸件1102穿設於定位件1101,並位於貫穿道1100a與導引單元111的內部。套筒件1103包覆部分第二主體件1100,套筒件1103的內壁面具有卡固槽1103a。卡合件1104位於凹槽1100b與卡固槽1103a。
具體而言,本創作的連接器結構1的第二接頭單元110進一步包括第二主體件1100、定位件1101、第二接觸件1102、套筒件1103及卡合件1104。第二主體件1100可為中空結構,並具有貫穿道1100a,且第二主體件1100外緣具有凹槽1100b。第二主體件1100可通過螺牙或其他鎖固結構設計而與導引單元111能拆卸地連接,且貫穿道1100a與導引單元111的內部相通;其中,第二主體件1100可為金屬或塑膠等材質,但不以此為限。定位件1101可位於貫穿道1100a中。第二接觸件1102可為金屬導體,其穿設於定位件1101,並位於第二主體件1100與導引單元111的內部中。卡合件1104可為C型結構,其可套設於第二主體件1100的凹槽1100b,第二主體件1100可通過卡合件1104卡抵於套筒件1103的卡固槽1103a,而與套筒件1103連接。
因此,第一接頭單元100與第二接頭單元110連接時,第一接頭單元100可通過連結單元101與導引單元111的接合部1110連接,利用連結單元101的多個卡固件1010的頂抵部1010a卡緊於接合部1110,以及通過限位單元102卡緊於接合部1110;並且,在第一接頭單元100與第二主體件1100連接時,第一接觸件103
也與第二接觸件1102相接。
值得一提的是,通過上述說明內容雖能瞭解本創作的實施方式、優點與效果;然而,上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本創作。
請參閱圖10,其為本創作第四實施例的連接器結構的連接模組分解示意圖,並請一併參閱圖1至圖9。如圖所示,本實施例的連接器結構與上述各實施例的連接器結構相同的元件的作動方式相似,在此不再贅述,值得注意的是,在本實施例中,第二主體件1100的一端能拆卸地連接於導引單元111,第二主體件1100的另一端具有凸出部1100c,且第二接頭單元110還包括防護件1105,其套設於凸出部1100c,防護件1104為O型結構。
舉例而言,本創作的連接器結構1的第二主體件1100的一端可通過螺牙或其他鎖固結構設計而與導引單元111能拆卸地連接,第二主體件1100的另一端向外凸出而形成凸出部1100c,且第二接頭單元110進一步還可包括防護件1105,其為O型結構,並套設於凸出部1100c。因此,第二接頭單元110通過套筒件1103與外部纜線(圖中未繪示)連接時,防護件1105可作為第二主體件1100與外部纜線接觸時的緩衝件。
值得一提的是,通過上述說明內容雖能瞭解本創作的實施方式、優點與效果;然而,上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本創作。
請參閱圖11至圖13,其分別為本創作第五實施例的連接器結構的第一剖面示意圖、第二剖面示意圖及第三剖面示意圖,並請一併參閱圖1至圖12。如圖所示,本實施例的連接器結構與上述
各實施例的連接器結構相同的元件的作動方式相似,在此不再贅述,值得注意的是,在本實施例中,導引單元111還具有對應接合部1110的卡抵槽1112;其中,連接模組10通過連結單元101能拆卸地連接於接合部1110,以使多個卡固件1010通過頂頂抵部1010a活動地頂抵於卡抵槽1112。
具體而言,本創作的導引單元111進一步還可具有對應接合口1110的卡抵槽1112。因此,在連接模組10通過連結單元101與導引單元111的接合部1110連接時,連結單元101的多個卡固件1010因抵觸到導引單元111的接合部1110,而彈性地向內位移。待連結單元101與接合口1110完全連接後,多個卡固件1010彈性復位,並通過各自的頂抵部1010a頂抵於卡抵槽1111,而卡緊於卡抵槽111;並且,限位單元102與接合部1110受到軸向的壓縮,使得限位單元102卡緊於接合部1110,進而使連結單元101與導引單元111穩固地接合。
復參閱圖14及圖15,其分別為本創作第六實施例的連接模組的立體示意圖及接合剖面示意圖,並請一併參閱圖1至圖13。如圖所示,本創作還提供一種連接模組10,其包括第一接頭單元100、連結單元101及限位單元102。連結單元101一端能拆卸地連接於第一接頭單元100,連結單元101的另一端具有多個卡固件1010。限位單元102套設於連結單元101。其中,連接模組10通過連結單元101能拆卸地連接於接合模組11的接合部1110,以與接合模組11連接,且多個卡固件1010通過頂抵部1010a能活動地頂抵於接合部1110,限位單元102頂抵於接合部1110。
具體而言,本創作所提供的連接模組10包括了第一接頭單元100、連結單元101與限位單元102,連結單元101的一端能拆卸地連接於第一接頭單元100,連結單元101的另一端具有多個卡固
件1010(可呈夾爪狀,但不以此為限),其中,連結單元101可為金屬或塑膠等材質,但不以此為限。而限位單元102可套設於連結單元101,其中,限位單元102為C型結構,但不以此為限。
因此,在連接模組10與接合模組11進行接合時,可通過連結單元101與接合部1110連接。而在連結單元101與接合部1110連接的過程中,連結單元101的多個卡固件1010因抵觸到導引單元111的接合部1110,而彈性地向內位移;相對地,多個卡固件1010也通過自身的彈性回復力而利用各自的頂抵部1010a頂抵於接合部1110,進而卡緊於接合部1110。並且,限位單元102與接合部1110受到軸向的壓縮,使得限位單元102卡緊於接合部1110,進而使連結單元101與導引單元111穩固地接合。
藉此,本創作所提供的連接模組10可通過連結單元101的設計,提升連接模組10與接合模組11接合的穩固性,進而提升訊號傳輸的速率與品質,使得DC頻率範圍可介於60~80GHz等高頻範圍。
在其中一較佳的實施態樣中,連結單元101為中空結構,連結單元101具有第一固定件1011,其為中空結構;其中,第一接頭單元100包括第一主體件1001、第二固定件1002及第一接觸件1003。第一主體件1001具有通道1001a,第一主體件1001能拆卸地連接於連結單元101,通道1001a與連結單元101的內部相通。第二固定件1002位於通道1001a。第一接觸件103能活動地穿設於第一固定件1011與第二固定件1002。具體實施方式類似於前述第二實施例,在此不再特別說明。
值得一提的是,通過上述說明內容雖能瞭解本創作的實施方式、優點與效果;然而,上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本創作。
本創作的其中一有益效果在於,本創作所提供的連接模組10及連接器結構1,能通過“連接模組10包括第一接頭單元100、一端能拆卸地連接於第一接頭單元100且另一端具有多個卡固件1010的連結單元101以及套設於連結單元101的一端的限位單元102;其中,每一卡固件1010的外緣向外凸出形成頂抵部1010a”、“接合模組11包括第二接頭單元110以及能拆卸地連接於第二接頭單元110且具有接合部1110的導引單元111”以及“連接模組10通過連結單元101能拆卸地連接於接合部1110,以與接合模組11連接,且多個卡固件1010通過頂抵部1010a能活動地頂抵於接合部1110,限位單元102頂抵於接合部1110”的技術方案,以使連接模組10與接合模組11能穩固地接合,進而提升訊號傳輸的速率與品質。
更進一步來說,本創作所提供的連接模組10及連接器結構1通過上述的結構設計,提升了連接模組10與接合模組11接合的穩固性,使得在同軸纜線遇到搖晃或震動的情況時,連接模組10與接合模組11不會產生分離的作用力,而發生相互鬆脫或接觸不良的結果,進而提升了訊號傳輸的速率與品質,使得DC頻率範圍可介於60~80GHz等高頻範圍。
以上所公開的內容僅為本創作的優選可行實施例,並非因此侷限本創作的申請專利範圍,所以凡是運用本創作說明書及圖式內容所做的等效技術變化,均包含於本創作的申請專利範圍內。
Claims (9)
- 一種連接器結構,其包括:一連接模組,其包括一第一接頭單元、一端能拆卸地連接於該第一接頭單元且另一端具有多個卡固件的一連結單元以及套設於該連結單元的一限位單元;其中,每一該卡固件的外緣向外凸出形成一頂抵部;以及一接合模組,其包括一第二接頭單元以及能拆卸地連接於該第二接頭單元且具有一接合部的一導引單元,該導引單元為中空結構;其中,該連接模組通過該連結單元能拆卸地連接於該接合部,以與該接合模組連接,且多個該卡固件通過該頂抵部抵於該接合部,該限位單元頂抵於該接合部。
- 如請求項1所述的連接器結構,其中,該連結單元為中空結構,該連結單元具有一第一固定件,其為中空結構;其中,該第一接頭單元包括:一第一主體件,其具有一通道,該第一主體件能拆卸地連接於該連結單元,該通道與該連結單元的內部相通;一第二固定件,其位於該通道;以及一第一接觸件,其能活動地穿設於該第一固定件與該第二固定件。
- 如請求項1所述的連接器結構,其中,該第二接頭單元包括:一第二主體件,其中心具有一貫穿道,該第二主體件的外緣具有一凹槽,且該第二主體件能拆卸地連接於該導引單元,該貫穿道與該導引單元的內部相通;一定位件,其位於該貫穿道中;一第二接觸件,其穿設於該定位件,並位於該貫穿道與該導引單元的內部;一套筒件,其包覆部分該第二主體件,該套筒件的內壁面具有一卡固槽;以及一卡合件,其位於該凹槽與該卡固槽。
- 如請求項3所述的連接器結構,其中,該第二主體件的一端能拆卸地連接於該導引單元,該第二主體件的另一端具有一凸出部,且該第二接頭單元還包括一防護件,其套設於該凸出部,該防護件為O型結構。
- 如請求項1所述的連接器結構,其中,該限位單元為C型結構。
- 如請求項1所述的連接器結構,其中,該導引單元還具有對應該接合部的一卡抵槽;其中,該連接模組通過該連結單元能拆卸地連接於該接合部,以使多個該卡固件通過該頂抵部能活動地頂抵於該卡抵槽。
- 一種連接模組,其包括:一第一接頭單元;一連結單元,其一端能拆卸地連接於該第一接頭單元,該連結單元的另一端具有多個卡固件;以及一限位單元,其套設於該連結單元;其中,該連接模組通過該連結單元能拆卸地連接於一接合模組的一接合部,以與該接合模組連接,且多個該卡固件能活動地頂抵於該接合部,該限位單元頂抵於該接合部。
- 如請求項7所述的連接模組,其中,該連結單元為中空結構,該連結單元具有一第一固定件,其為中空結構;其中,該第一接頭單元包括:一第一主體件,其具有一通道,該第一主體件能拆卸地連接於該連結單元,該通道與該連結單元的內部相通;一第二固定件,其位於該通道;以及一第一接觸件,其能活動地穿設於該第一固定件與該第二固定件。
- 如請求項7所述的連接模組,其中,該限位單元為C型結構。
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