TWM564260U

TWM564260U - 氣體傳導激發之led發光體及led燈結構

Info

Publication number: TWM564260U
Application number: TW106218044U
Authority: TW
Inventors: 何文琮; 張旭源
Original assignee: 鉅亨電子材料元件有限公司
Priority date: 2017-12-05
Filing date: 2017-12-05
Publication date: 2018-07-21

Abstract

本創作為一種氣體傳導激發之LED發光體及LED燈結構，其包括:一光源模組，其包括：一透光基材之電路板；複數個LED，電性連接於電路板結構；一導線組，電性連接於透光基材且由透光基材之兩側向外延伸；一透光殼體，容置光源模組且密封結合；以及一氣體，充填於透光殼體內。藉由本創作之實施，可以達到高穩定及高出光效能之功效。

Description

氣體傳導激發之LED發光體及LED燈結構

本創作係為一種氣體傳導激發之LED發光體及LED燈結構，特別為一種應用於照明用途之氣體傳導激發之LED發光體結構。

隨著LED燈具產品的市場滲透率逐年提高，各燈具製造商也把新產品研發定位聚焦於LED燈具產品。LED作為一項新技術帶動著與其相關周邊各種技術的發展，同時在發展中漸漸產生各種意想不到的問題，新的市場參與者也藉著自身原有的優勢來重新定義市場。

LED燈具技術的普及，由於其能耗低，被看成是理想的替代耗能巨大的傳統燈的產品。再加上其豐富的色彩，被廣泛應用於家居照明，商業照明，景觀照明。隨著LED光效的不斷提高、散熱技術的成熟、驅動技術的進步，最近兩年開始在室內外燈具上發力。

近年來LED燈絲有幾個指標很牽強，如散熱和光衰，那是基於LED燈絲基板面積過小的限制。要想燈絲燈有長足發展，突破LED照明的固有思路很重要，但如何改善LED燈絲的結構，在現實應用中與設計效果差距很大。LED燈絲燈體積小，安裝空間也小，有限的安裝空間對元器件的體積要求非常嚴苛。

本創作為一種氣體傳導激發之LED發光體及LED燈結構，其係解決如何能達到高穩定又能兼具高出光校能之問題。

本創作提供一種氣體傳導激發之LED發光體結構，其包括:一光源模組，其包括：一透光基材，其為一電路板結構；複數個LED，形成於透光基材上且電性連接於電路板結構；一導線組，電性連接於透光基材之電路且由透光基材之兩側向外延伸；一透光殼體，其具有一中空部並結合有一光波長轉換單元，中空部容置光源模組，又透光殼體之端部與導線組密封結合；以及一氣體，充填於透光殼體內。

本創作又提供一種具氣體傳導激發LED發光體之LED燈結構，其包括：一殼體；一氣體傳導激發之LED發光體結構，形成於殼體內；以及一電源，形成於殼體內且電性連接於氣體傳導激發之LED發光體。

藉由本創作的實施，可達到下列進步功效：一、可以達到高穩定之功效。以及二、可以達到高出光效能之功效。

為了使任何熟習相關技藝者了解本創作之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易的理解本創作相關之目的及優點，因此將在實施方式中詳細敘述本創作之詳細特徵以及優點。

如第1A圖及第1B圖所示，本實施例為一種氣體傳導激發之LED發光體結構100，其包括: 一光源模組10；一透光殼體20；以及一氣體30。藉由光源模組10產生的藍光，透過透光殼體20內的氣體30二次激發設於透光殼體20的螢光粉，如此可以達到高穩定及高效能的功效。

光源模組10，其又包括：一透光基材110；複數個LED120；及一導線組130。

透光基材110，其為一電路板結構；又透光基材110可以為一Al2O3或一AlN或一Si3N4之透光基材110。

複數個LED120，形成於透光基材110上且電性連接於電路板結構；又至少一LED與透光基材110係可以形成一倒晶封裝(Flip-Chip）結構，如此更能提供多面向的出光。又至少一LED120之出光面上，可以進一步設有一光波長轉換單元210，其例如用以將LED120所產生之藍光轉換成白光、紅外線光或紫外線光…等。

導線組130，電性連接於透光基材110之電路且由透光基材110之兩側向外延伸；藉此可以有效的提供LED所需要的電力，同時也能方便後續製程的封裝。

如第2A圖至第2C圖所示，透光殼體20，其具有一中空部並結合有一光波長轉換單元210，藉由光波長轉換單元210，可以將光源模組10產生的光再次轉換成例如：白光、紅外線光或紫外線光…等。

為了製程上的需要，光波長轉換單元210可以為一螢光體粉體或一螢光板體。又光波長轉換單元210係形成於透光殼體20之內側、外側或內部。

透光殼體20的中空部係用以容置光源模組10，又為了使透光殼體20內的氣體30不外洩，因此透光殼體20之端部與導線組130密封結合；又透光殼體20可以為一陶瓷、一玻璃或一高分子之透光殼體20。

氣體30，充填於透光殼體20內。氣體30可以為一惰性氣體30，如此更可以增加光源模組10的穩定度。

在使用時，為了搭配不同的產品，因此光源模組10可以為一長條狀結構，又與透光殼體20結合後，將會形成一長條狀之燈絲條結構，如此將可增加出光面積及效率。

如第3A圖至第3D圖所示，本實施例可進一步形成一種具氣體傳導激發LED發光體之LED燈結構500，其包括：一殼體510；一氣體傳導激發之LED發光體結構100；以及一電源520。

為符合不同的應用，殼體510可以為一蠟燭燈、一小夜燈、一球泡燈或一螺旋管燈之殼體結構。

氣體傳導激發之LED發光體結構100，形成於殼體510內；由於氣體傳導激發之LED發光體結構100，係為本實施上述之氣體傳導激發之LED發光體結構100，因此不在贅述。

電源520，形成於殼體510內且電性連接於氣體傳導激發之LED發光體結構100。又電源520可以為一直流電源520，或者是能將外部輸入之交流電力轉換成適當直流電壓及電流之電源520。

惟上述各實施例係用以說明本創作之特點，其目的在使熟習該技術者能瞭解本創作之內容並據以實施，而非限定本創作之專利範圍，故凡其他未脫離本創作所揭示之精神而完成之等效修飾或修改，仍應包含在以下所述之申請專利範圍中。

100‧‧‧氣體傳導激發之LED發光體結構

10‧‧‧光源模組

110‧‧‧透光基材

120‧‧‧LED

130‧‧‧導線組

20‧‧‧透光殼體

210‧‧‧光波長轉換單元

30‧‧‧氣體

500‧‧‧具氣體傳導激發LED發光體之LED燈結構

510‧‧‧殼體

520‧‧‧電源

[第1A圖]為本創作之一種氣體傳導激發之LED發光體結構實施例圖一； [第1B圖]為本創作之一種氣體傳導激發之LED發光體結構實施例圖一； [第2A圖]為本創作之一種光波長轉換單元結合於透光殼體之實施例圖一； [第2B圖] 為本創作之一種光波長轉換單元結合於透光殼體之實施例圖二； [第2C圖]為本創作之一種光波長轉換單元結合於透光殼體之實施例圖三； [第3A圖]為本創作之一種具氣體傳導激發LED發光體之LED燈結構實施例圖一； [第3B圖] 為本創作之一種具氣體傳導激發LED發光體之LED燈結構實施例圖二； [第3C圖]為本創作之一種具氣體傳導激發LED發光體之LED燈結構實施例圖三；以及 [第3D圖]為本創作之一種具氣體傳導激發LED發光體之LED燈結構實施例圖四。

Claims

一種氣體傳導激發之LED發光體結構，其包括：一光源模組，其包括：一透光基材，其為一電路板結構；複數個LED，形成於該透光基材上且電性連接於該電路板結構；一導線組，電性連接於該透光基材之電路且由該透光基材之兩側向外延伸；一透光殼體，其具有一中空部並結合有一光波長轉換單元，該中空部容置該光源模組，又該透光殼體之端部與該導線組密封結合；以及一氣體，充填於該透光殼體內。
如請求項第1項所述之LED發光體結構，其中該透光基材為一Al₂O₃或一AlN或一Si₃N₄之透光基材。
如請求項第1項所述之LED發光體結構，其中至少一該LED與該透光基材係形成一倒晶封裝(Flip-Chip)結構。
如請求項第1項所述之LED發光體結構，其中該透光殼體為一陶瓷、一玻璃或一高分子之透光殼體。
如請求項第1項所述之LED發光體結構，其中該光波長轉換單元為一螢光體粉體或一螢光板體。
如請求項第1項所述之LED發光體結構，其中該光波長轉換單元係形成於該透光殼體之內側、外側或內部。
如請求項第1項所述之LED發光體結構，其中該氣體為一惰性氣體。
如請求項第1項所述之LED發光體結構，其中該光源模組為一長條狀結構，又與該透光殼體結合後形成一長條狀之燈絲條結構。
如請求項第1項所述之LED發光體結構，其中至少一該LED出光面上設有一光波長轉換單元。
一種具氣體傳導激發LED發光體之LED燈結構，其包括：一殼體；一氣體傳導激發之LED發光體結構，形成於該殼體內，其包括：一光源模組，其包括：一透光基材，其為一電路板結構；複數個LED，形成於該透光基材上且電性連接於該電路板結構；一導線組，電性連接於該透光基材之電路且由該透光基材之兩側向外延伸；一透光殼體，其具有一中空部並結合有一光波長轉換單元，該中空部容置該光源模組，又該透光殼體之端部與該導線組密封結合；及一氣體，充填於該透光殼體內；以及一電源，形成於該殼體內且電性連接於該氣體傳導激發之LED發光體。
如請求項第10項所述之LED燈結構，其中該殼體為一蠟燭燈、一小夜燈、一球泡燈或一螺旋管燈之殼體結構。
如請求項第10項所述之LED燈結構，其中該透光基材為一Al₂O₃或一AlN或一Si₃N₄之透光基材。
如請求項第10項所述之LED燈結構，其中至少一該LED與該透光基材係形成一倒晶封裝(Flip-Chip)結構。
如請求項第10項所述之LED燈結構，其中該透光殼體為一陶瓷、一玻璃或一高分子之透光殼體。
如請求項第10項所述之LED燈結構，其中該光波長轉換單元為一螢光體粉體或一螢光板體。
如請求項第10項所述之LED燈結構，其中該光波長轉換單元係形成於該透光殼體之內側、外側或內部。
如請求項第10項所述之LED燈結構，其中該氣體為一惰性氣體。
如請求項第10項所述之LED燈結構，其中該光源模組為一長條狀結構，又與該透光殼體結合後形成一長條狀之燈絲條結構。
如請求項第10項所述之LED燈結構，其中至少一該LED出光面上設有一光波長轉換單元。