CN204313060U - 一种led节能灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED节能灯，包括灯座，以及安装在灯座上的灯头和U形灯管，所述灯座壁上设有连通其内腔的透气孔，所述灯座内腔设有LED电源模块，所述U形灯管的两段竖直部中分别设有基板，所述基板上安装有LED芯片，所述LED电源模块输出端连接LED芯片，输入端连接灯头，所述U形灯管与灯座内腔连通，所述 U形灯管弧形部的内弧壁上设有散热孔。本实用新型在灯具上形成了一条两端分别连通外部的空气通道，LED芯片产生的热量可以及时通过空气流通散发到灯具外，避免热量积聚影响LED芯片的光效以及使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及节能灯领域，具体涉及一种LED节能灯。
背景技术
电灯走进人们的生活已有一百多年，从最初将电阻丝通电发热至白炽状态发光的的白炽灯，到现在的卤素灯、荧光灯、陶瓷金属灯、LED灯等多种形式。传统的节能灯是一种将荧光灯和镇流器组合成一个整体的灯具，尺寸与白炽灯相近、与灯座的接口也和白炽灯相同，同样光能输出的前提下，耗电量只有普通白炽灯的1/5至1/4，在日常照明领域取代了白炽灯。但是，组成节能灯的荧光灯是利用汞蒸气在放电过程中辐射紫外线，从而使荧光粉发出可见光，因此节能灯中必须充有汞，一旦灯管破碎，将对环境造成严重的污染，同时汞超标也会对人体造成严重的危害，甚至致死。用LED代替汞产生紫外线使荧光粉发出可见光的LED节能灯走进人们的生活，但这种灯必须设置散热机构用以将LED芯片在运行过程中产生的热量散发出去，避免温度过高降低LED芯片的光效及使用寿命。目前LED节能灯的散热机构主要是散热铝基板或者灯座上设置的散热孔，其中的散热铝基板会增加灯具的重量及制造成本，而灯座上的散热孔主要是将LED驱动模块产生的热量或从灯管延伸至灯座中的散热铝基板上的热量散发掉，都无法及时散发LED芯片产生的热量，因此，目前的LED节能灯的光效和使用寿命都难以得到保障。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种LED节能灯，可以解决现有LED节能灯的散热效果差，导致光效和使用寿命都难以得到保障的问题。
本实用新型通过以下技术方案实现：
一种LED节能灯，包括灯座，以及安装在灯座上的灯头和U形灯管，所述灯座壁上设有连通其内腔的透气孔，所述灯座内腔设有LED电源模块，所述U形灯管的两段竖直部中分别设有基板，所述基板上安装有LED芯片，所述LED电源模块输出端连接LED芯片，输入端连接灯头，所述U形灯管与灯座内腔连通，所述 U形灯管弧形部的内弧壁上设有散热孔。
本实用新型的进一步改进方案是，所述基板正面设有LED芯片，背面贴合U形灯管竖直部。
本实用新型的再进一步改进方案是，所述基板背面通过胶粘接于U形灯管。
本实用新型的再进一步改进方案是，所述基板顶端安装有发光面朝向U形灯管弧形部的LED芯片。
本实用新型的更进一步改进方案是，所述基板为PCB板，LED芯片焊接在PCB板上。
本实用新型的更进一步改进方案是，所述U形灯管由玻璃制成，其内壁设有扩散粉层。
本实用新型的更进一步改进方案是，所述LED芯片为荧光粉转换LED。
本实用新型与现有技术相比的优点在于：
一、U形灯管与灯座内腔连通，在U形灯管弧形部的内弧壁上设有散热孔，配合灯座上的透气孔，在灯具上形成了一条两端分别连通外部的空气通道，灯具中的空气具有良好的流通性，LED芯片产生的热量可以及时通过空气流通散发到灯具外，避免热量积聚影响LED芯片的光效以及使用寿命；散热孔设置在U形灯管弧形部的内弧壁既可以防止水、灰等污染物进入灯管，还可以避免LED芯片发出的光线直射对人眼造成不适；
二、采用PCB板作为基板，LED芯片焊接在PCB板上，比采用柔性基板贯穿U形灯管的LED节能灯更便于安装；
三、PCB板背面贴合U形灯管竖直部，既可以将LED芯片传导至PCB板的热量通过灯管壁散发出去，又可以使LED芯片发光面所接触的空气流通量最大化，进一步降低灯管内的温度；
四、PCB板背面通过胶粘接于U形灯管，可以防止PCB板与灯管壁之间松动产生间隙，影响传热效果，或发生碰撞导致灯管损坏或PCB板上LED芯片脱焊；
五、安装在PCB板顶端的发光面朝向U形灯管弧形部的LED芯片，可以克服PCB板无法插入灯管弧形部，导致灯管弧形部光线强度弱的缺陷；
六、玻璃的透光性好，在玻璃灯管内壁设置扩散粉层，可以将荧光粉转换LED发出的可见光更多、更均匀的发出，提高灯具整体的亮度。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的结构示意图。
图2为本实用新型实施例2的结构示意图。
具体实施方式
实施例1
如图1所示的一种LED节能灯，包括灯座1，以及安装在灯座1上的灯头2和单根玻璃U形灯管3，即单U型LED节能灯，所述灯座1壁上设有连通其内腔的透气孔8，所述灯座1内腔设有LED电源模块4，所述U形灯管3内壁设有扩散粉层，所述U形灯管3的两段竖直部中分别设有PCB基板5，所述PCB基板5的背面通过胶粘接在U形灯管3的壁上，在PCB基板5正面焊接有发出可见光的荧光粉转换LED芯片6（phosphor converted Light Emitting Diode，pc-LED），所述PCB基板5顶端还焊接有发光面朝向U形灯管3弧形部的LED芯片6；所述LED电源模块4输出端连接LED芯片6，输入端连接灯头2，所述U形灯管3与灯座1内腔连通，所述 U形灯管3弧形部的内弧壁上设有散热孔7。
实施例2
如图2所示的一种LED节能灯，所述灯座1上安装有四根U形灯管3，即四U型LED节能灯，相邻的两根U形灯管3外壁粘接于同一根过渡管9，以防灯管直接接触产生碰撞时损毁。
其余实施如实施例1。
根据需求，U形灯管3还可以是两根、三根、六根、八根、十二根、十六根等常规的U形灯管节能灯的数量，或者其他非常规数量。
Claims (7)
1.一种LED节能灯，包括灯座（1），以及安装在灯座（1）上的灯头（2）和U形灯管（3），所述灯座（1）壁上设有连通其内腔的透气孔（8），所述灯座（1）内腔设有LED电源模块（4），所述U形灯管（3）的两段竖直部中分别设有基板（5），所述基板（5）上安装有LED芯片（6），所述LED电源模块（4）输出端连接LED芯片（6），输入端连接灯头（2），其特征在于：所述U形灯管（3）与灯座（1）内腔连通，所述 U形灯管（3）弧形部的内弧壁上设有散热孔（7）。
2.如权利要求1所述的LED节能灯，其特征在于：所述基板（5）正面设有LED芯片（6），背面贴合U形灯管（3）竖直部。
3.如权利要求2所述的LED节能灯，其特征在于：所述基板（5）背面通过胶粘接于U形灯管（3）。
4.如权利要求2所述的LED节能灯，其特征在于：所述基板（5）顶端安装有发光面朝向U形灯管（3）弧形部的LED芯片（6）。
5.如权利要求1~4任一项所述的LED节能灯，其特征在于：所述基板（5）为PCB板，LED芯片（6）焊接在PCB板上。
6.如权利要求1~4任一项所述的LED节能灯，其特征在于：所述U形灯管（3）由玻璃制成，其内壁设有扩散粉层。
7.如权利要求1或2或4所述的LED节能灯，其特征在于：所述LED芯片（6）为荧光粉转换LED。
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