TWM563097U - 具有包覆式屏蔽殼體之連接器結構改良 - Google Patents

具有包覆式屏蔽殼體之連接器結構改良 Download PDF

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TWM563097U
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TW107203707U
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吳維亮
廖遑亨
祁建明
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香港商信音科技(香港)有限公司
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Abstract

一種具有包覆式屏蔽殼體之連接器結構改良,包括一連接本體、一絕緣殼座以及一屏蔽殼件;連接本體具有一基部、舌部以及複數端子,且連接本體上設有一環圍於舌部外的金屬插口件,絕緣殼座內設有一由後端面裸空之容置空間,並通過絕緣殼座內而延伸至前端面而形成一插口,而屏蔽殼件設於絕緣殼座外;其中,連接本體設於容置空間內,並使金屬插口件前緣突出於屏蔽殼件外,且屏蔽殼件之後端板疊置於絕緣殼座之後端面以覆蓋基部後側。

Description

具有包覆式屏蔽殼體之連接器結構改良
本創作係與一種電連接器有關,尤指一種具有包覆式屏蔽殼體之連接器結構改良。
按,防止EMI為現今電連接器上的基本需求。而為了提供良的EMI屏蔽效果,現有的連接器往往係透過一金屬冲壓件製成的殼體來包覆於連接器外,但在於該金屬殼體的包覆工藝上則過於繁複且需外加如雷射點焊等製程,且在密合上仍存在縫隙,且亦沒有考慮與連接器本身的金屬件在EMI的防制上提供更佳的效果,因此無法進一步地達到良好的EMI防護效果。
此外,由於需通過如雷射點焊等製程、以及在結構的包覆上需藉由治具等,因此在加工上也較為費時並提高了生產成本。
有鑑於此,本創作人係為改善並解決上述之缺失,乃特潛心研究並配合學理之運用,終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本創作。
本創作之主要目的,在於可提供一種具有包覆式屏蔽殼體之連接器結構改良,其係可進一步達到更佳良好的EMI屏蔽效果,同時有助於降低生產工時與成本。
為了達成上述之目的,本創作係提供一種具有包覆式屏蔽殼體之連接器結構改良,包括一連接本體、一絕緣殼座以及一屏蔽殼件;連接本體具有一基部、一由基部延伸而出之舌部、以及複數設於舌部並由基部突伸而出的端子,且連接本體上設有一間隔環圍於舌部外的金屬插口件;絕緣殼座具有一前端面、二側端面、一頂端面與一後端面,且絕緣殼座內設有一由後端面裸空之容置空間,並通過絕緣殼座內而延伸至前端面而形成一插口;屏蔽殼件具有一前端板、二側端板、一頂端板與一後端板,前端板上設有一開口,且前端板疊置於前端面並使開口對應插口,前端板左、右二側分別連接二側端板,二側端板分別疊置於二側端面,而前端板上側則連接頂端板,頂端板疊置於頂端面;其中,連接本體係設於容置空間內,並使金屬插口件前緣通過插口及開口而突出於前端板外,且頂端板後側連接後端板,後端板疊置於後端面以覆蓋基部後側。
為了能更進一步揭露本創作之特徵及技術內容,請參閱以下有關本創作之詳細說明與附圖,然而所附圖式僅提供參考與說明用,並非用來對本創作加以限制者。
請參閱圖1及圖2,係分別為本創作之立體分解圖及另一視角之立體分解圖。本創作係提供一種具有包覆式屏蔽殼體之連接器結構改良,包括一連接本體1、一絕緣殼座2、以及一屏蔽殼件3;其中:
該連接本體1係可為一般規格之連接器,如Type C等。連接本體1主要係具有一基部10、一由基部10延伸而出之舌部11、以及複數設於舌部11並由基部10突伸而出的端子12,且連接本體1上設有一間隔環圍於舌部11外的金屬插口件13,以供對接的連接器(圖略)插入而作電性連接。該金屬插口件13前端係形成一前緣130。
該絕緣殼座2係可由塑膠材質製成,其主要具有一前端面20、二側端面21、一頂端面22與一後端面23,藉以大致構成一立方體。且該絕緣殼座2內設有一由該後端面23裸空之容置空間230(即如圖2所示),並通過絕緣殼座2內而延伸至前端面20而形成一插口200。
該屏蔽殼件3係由金屬材質經由冲壓等製程製成,其主要具有一前端板30、二側端板31、一頂端板32與一後端板33,並經由彎製等製程而包覆於上述絕緣殼座2外,且各端板即對應絕緣殼座2之各端面。其中之前端板30上係設有一開口300,且前端板30疊置於上述前端面20並使開口300對應插口200,前端板30左、右二側分別連接二側端板31,二側端板31分別疊置於上述二側端面21,而前端板30上側則連接頂端板32,頂端板32疊置於上述頂端面22。
再請一併參閱圖3及圖4所示,該連接本體1係設於上述絕緣殼座2之容置空間230內,並使其金屬插口件13前緣130通過絕緣殼座2插口200及屏蔽殼件3之開口300而突出於前端板30外,且屏蔽殼件3之頂端板32後側連接後端板33,後端板33疊置於絕緣殼座2之後端面23以覆蓋連接本體1之基部10後側,藉以達到良好的EMI屏蔽效果。而在本創作所舉之實施例中,該屏蔽殼件3之二側端板31後端係分別向內彎折有一內銜接翼310, 而後端板33二側則分別設有一朝向所述內銜接翼310彎折的外銜接翼330,且外銜接翼330係疊置於內銜接翼310外,並於內銜接翼310上突設有卡部311,而外銜接翼330上則設有對應的卡孔331,以供外銜接翼330疊置於內銜接翼310上時,卡部311能卡入卡孔331內而便於組裝定位,可便於組裝且無需增設如雷射點焊等加工製程。
承上所述,該屏蔽殼件3之二側端板31下方亦可延伸有複數定位腳312,所述定位腳312亦可由內銜接翼310下方延伸而出,並通過上述外銜接翼330疊置於內銜接翼310而使定位腳312不亦外張。另外,為便於該絕緣殼座2與屏蔽殼件3間之定位,該絕緣殼座2之二側端面21上係可設有定位塊210,並於該屏蔽殼件3之二側端板31上分別設有對應之定位孔313,以供屏蔽殼件3組裝於絕緣殼座2外時,定位塊210能卡入定位孔313內而便於組裝定位。
是以,藉由上述之構造組成,即可得到本創作具有包覆式屏蔽殼體之連接器結構改良。
據此,如圖5及圖6所示,由於本創作之屏蔽殼件3係由前端板30完整疊置於絕緣殼座2的前端面20上,僅預留開口300供插口200設置,因此整體的EMI屏蔽效果更佳完整,同時連接本體1之金屬插口件13前緣130突出於前端板30外,可進一步達到更佳良好的EMI屏蔽效果。再加上上述在組裝上無需增設如雷射點焊等加工製程、以及便於組裝定位,從而在生產上也能提供良好的優勢,進而有助於降低生產工時與成本。
綜上所述,本創作實為不可多得之新型創作產品,其確可達到預期之使用目的,而解決習知之缺失,又因極具新穎性及進步性,完全符合新型專利申請要件,爰依專利法提出申請,敬請詳查並賜准本案專利,以保障創作人之權利。
惟以上所述僅為本創作之較佳可行實施例,非因此即拘限本創作之專利範圍,故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之等效結構變化,均同理皆包含於本創作之範圍內,合予陳明。
<本創作>
1‧‧‧連接本體
10‧‧‧基部
11‧‧‧舌部
12‧‧‧端子
13‧‧‧金屬插口件
130‧‧‧前緣
2‧‧‧絕緣殼座
20‧‧‧前端面
200‧‧‧插口
21‧‧‧側端面
210‧‧‧定位塊
22‧‧‧頂端面
23‧‧‧後端面
230‧‧‧容置空間
3‧‧‧屏蔽殼件
30‧‧‧前端板
300‧‧‧開口
31‧‧‧側端板
310‧‧‧內銜接翼
311‧‧‧卡部
312‧‧‧定位腳
313‧‧‧定位孔
32‧‧‧頂端板
33‧‧‧後端板
330‧‧‧外銜接翼
331‧‧‧卡孔
圖1係本創作之立體分解圖。
圖2係本創作另一視角之立體分解圖。
圖3係本創作之組合狀態示意圖。
圖4係本創作之組合完成示意圖。
圖5係本創作之立體組合圖。
圖6係本創作內部構造之剖面示意圖。

Claims (10)

  1. 一種具有包覆式屏蔽殼體之連接器結構改良,包括: 一連接本體,具有一基部、一由該基部延伸而出之舌部、以及複數設於該舌部並由該基部突伸而出的端子,且該連接本體上設有一間隔環圍於該舌部外的金屬插口件; 一絕緣殼座,具有一前端面、二側端面、一頂端面與一後端面,且該絕緣殼座內設有一由該後端面裸空之容置空間,並通過該絕緣殼座內而延伸至該前端面而形成一插口;以及 一屏蔽殼件,具有一前端板、二側端板、一頂端板與一後端板,該前端板上設有一開口,且該前端板疊置於該前端面並使該開口對應該插口,該前端板左、右二側分別連接該二側端板,該二側端板分別疊置於該二側端面,而該前端板上側則連接該頂端板,該頂端板疊置於該頂端面; 其中,該連接本體係設於該容置空間內,並使該金屬插口件前緣通過該插口及該開口而突出於該前端板外,且該頂端板後側連接該後端板,該後端板疊置於該後端面以覆蓋該基部後側。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之具有包覆式屏蔽殼體之連接器結構改良,其中該連接本體係為Type C之規格。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之具有包覆式屏蔽殼體之連接器結構改良,其中該金屬插口件前端係形成一前緣。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之具有包覆式屏蔽殼體之連接器結構改良,其中該絕緣殼座係由塑膠材質製成。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之具有包覆式屏蔽殼體之連接器結構改良,其中該屏蔽殼件係由金屬材質經由冲壓製程製成。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之具有包覆式屏蔽殼體之連接器結構改良,其中該屏蔽殼件之二側端板後端係分別向內彎折有一內銜接翼, 而該後端板二側則分別設有一朝向所述內銜接翼彎折的外銜接翼,且所述外銜接翼係疊置於所述內銜接翼外。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之具有包覆式屏蔽殼體之連接器結構改良,其中所述內銜接翼上係突設有卡部,而所述外銜接翼上則設有對應的卡孔,且所述卡部卡入所述卡孔內。
  8. 如申請專利範圍第6或7項所述之具有包覆式屏蔽殼體之連接器結構改良,其中該屏蔽殼件之二側端板下方係延伸有複數定位腳。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之具有包覆式屏蔽殼體之連接器結構改良,其中所述定位腳係由所述內銜接翼下方延伸而出。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之具有包覆式屏蔽殼體之連接器結構改良,其中該絕緣殼座之二側端面上係設有定位塊,並於該屏蔽殼件之二側端板上分別設有對應之定位孔,且所述定位塊卡入所述定位孔內。
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