TWM560142U - 具有補償機制之網路插座裝置 - Google Patents

Abstract

一種具有補償機制之網路插座裝置，係包括一通訊模組，該通訊模組更包括一主電路板，於該主電路板上係具有複數穿孔，該主電路板連接一金針組，該金針組更包括一固定座，於該固定座上係連接複數第一金針及複數第二金針，各第一金針係分別穿設於該固定座且貫穿並對應插設於穿孔內，而該些第二金針分別穿設於該固定座且貫穿並對應插設於穿孔內，各第二金針係彎折延伸一導接段，該導接段係與第二金針本體一體構成，且形成相反方向之彎折狀，最後，該金針組係連接一補償電路板並產生電性連通，用以提供補償訊號以降低在金針間之串音現象。

Description

具有補償機制之網路插座裝置

本創作係有關一種網路插座，尤指一種具有補償機制之網路插座裝置。

目前所常見的網路線設計係以8條芯線兩兩對絞成4對絞線對，該些芯線再以不同顏色區分及排列，而目前在網路規範中對於芯線的排列方式是遵循T568A線位或是T568B線位進行排列，然而一般實務的線位排列並非按照順序進行排列組裝，特別是綠色對絞線對及藍色對絞線對的組合順序，導致了在一般的網路特性中因其這兩對絞線對的交錯產生相互干擾，也就是所謂的串音現象(crosstalk)。

而在目前的網路插座模組中，為了配合T568B線位1-8順序的排列，其模組內部所設置的複數金針也是按照1-8順序，以致於前述的串音現象(crosstalk)同樣發生在模組內部；因此，為了消除串音現象，在習知技術中採取不同的作法，如美國專利US6764348、US6895557、US6932655等所揭露的技術，分別透過金針後端不同形狀，進行金針訊號的補償，或是提升電容耦合等方式，而或如美國專利US7190594、US7264516及US8257118所揭露的技術，是在電路板上增加補償線路或是增加小的補償線路板，以消除串音現象。

另，美國專利US7481678揭露一種金針雙層結構的技術，於 前端金針連接了補償設計結構，後端金針則連接於主要PCB上，前後端金針形成雙層結構，致使訊號除了流向主要PCB外，也透過與前段金針連接的補償設計對訊號進行補償，藉此降低在金針間的串音現象。

在US8257118與US7481678所揭露的技術除改善串音現象外，亦同時改善了之前經由補償金針結構下所產生的不穩定接觸問題，致使主體的金針與補償金針受到下壓接觸時能穩定的接觸與傳遞訊號；然而，為了要符合IEC60603-7規範內對於恆溫濕及抗酸蝕的要求，包括主體的金針及補償金針都必須要符合規範，在此要求下，前述的結構設計勢必造成成本的增加。

針對上述之缺失，本創作之主要目的在於提供一種具有補償機制之網路插座裝置，為了改善前述習知技術兩套金針之結構設計所帶來之高成本，本創作係將兩套金針之結構直接以一體式金針設計，除加強金針結構並以減少第二套金針模組之開發，再於金針末端連接一補償電路板以進行補償機制，同時減少補償結構之空間。

為達成上述之目的，本創作係主要提供一種具有補償機制之網路插座裝置，係包括一通訊模組，該通訊模組更包括一主電路板，該主電路板係主要負責訊號之傳遞，於該主電路板上係具有複數穿孔，該主電路板連接一金針組且形成電性導通，該金針組更包括一固定座，係為一絕緣體，於該固定座上係連接複數第一金針及複數第二金針，該些第一金針之一端係分別具有一第一導電端，各第一導電端係分別穿設於該固定座且貫穿，各第一導電端並對應插設於該主電路板之穿孔內，致使該些第一金 針與主電路板形成電性導通，而該些第二金針之一端係具有一第二導電端，各第二導電端分別穿設於該固定座且貫穿，各第二導電端並對應插設於該主電路板之穿孔內，致使該些第二金針與主電路板形成電性導通，各第二金針之另一端則彎折延伸一導接段，該導接段係與第二金針本體一體構成，且各導接段係與第二金針本體形成相反方向之彎折狀，最後，該金針組係連接一補償電路板並產生電性連通，用以提供補償訊號以降低在金針間之串音現象，於該補償電路板上係設有複數導接孔，該些導接孔係對應穿接該些第二金針之導接段，以形成電性導通，藉此傳送補償訊號至該第二金針上。

為讓本創作之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

1‧‧‧通訊模組

11‧‧‧主電路板

111‧‧‧穿孔

12‧‧‧金針組

121‧‧‧固定座

1211‧‧‧固定柱

122‧‧‧第一金針

1221‧‧‧第一導電端

123‧‧‧第二金針

1231‧‧‧第二導電端

1232‧‧‧導接段

13‧‧‧補償電路板

131‧‧‧導接孔

14‧‧‧固定板

141‧‧‧定位柱

2‧‧‧連接模組

21‧‧‧定位座

211‧‧‧定位穿孔

22‧‧‧導接座

221‧‧‧導軌

222‧‧‧卡板

223‧‧‧壓板

3‧‧‧導座

31‧‧‧開口端

311‧‧‧導接板

312‧‧‧定位凸座

32‧‧‧導線口

4‧‧‧穿接座

41‧‧‧對接口

42‧‧‧插接口

43‧‧‧卡掣口

第一圖、係為本創作之立體結構分解圖。

第二圖、係為本創作之組合剖視圖。

第三圖、係為本創作之組合圖。

第四圖、係為本創作之部分結構立體組合圖。

第五圖、係為本創作之模組立體結構分解圖。

第六圖、係為本創作之組合完成圖。

第七圖、係為本創作之補償理論示意圖。

第八圖、係為本創作之另一實施例組合圖。

第九圖、係為本創作之又一施例組合圖。

請參閱第一圖，係為本創作之立體結構分解圖。如圖所示，本創作之網路插座裝置係主要包括一通訊模組1，該通訊模組1更主要包括一主電路板11、一金針組12及一補償電路板13，其中該主電路板11係與該金針組12連接並產生電性連通，主要負責訊號之傳遞，該主電路板11上係具有複數穿孔111；而該金針組12更包括一固定座121，該固定座121係為一絕緣體，該固定座121之一端上設有複數固定柱1211，係用以固定該固定座121與主電路板11之相對位置，於該固定座121另連接複數第一金針122及複數第二金針123，其中該些第一金針122之一端係分別具有一第一導電端1221，各第一導電端1221係分別穿設於該固定座121且貫穿，於本實施例中各第一導電端1221係呈菱形狀，各第一導電端1221並對應插設於該主電路板11之穿孔111內，致使該些第一金針122與主電路板11形成電性導通；而該些第二金針123係具有一第二導電端1231，各第二導電端1231分別穿設於該固定座121且貫穿，於本實施例中各第二導電端1231係呈菱形狀，各第二導電端1231並對應插設於該主電路板11之穿孔111內，致使該些第二金針123與主電路板11形成電性導通，該些第二金針123與該第一金針122之針體係交叉排列，而各第二金針123之另一端則彎折延伸一導接段1232，該導接段1232係與第二金針123本體一體構成，且各導接段1232係與第二金針123本體形成相反方向之彎折狀，如第二圖之組合剖視圖所示，藉此彎折設計，致使第二金針123及所彎折延伸之導接段1232受到下壓接觸時，能穩定接觸與傳遞訊號；而該補償電路板13係與該金針組12連接並產生電性連通，該補償電路板13係用以提供補償訊號以降低在金針間之串音現象，於該補償 電路板13上係設有複數導接孔131，該些導接孔131係對應穿接該些第二金針123之導接段1232，以形成電性導通，藉此傳送補償訊號至該第二金針123上，另該補償電路板13係裝設於一固定板14上，用以固定該補償電路板13之位置，該固定板14之各角端上分別設有一定位柱141；其組合圖如第三圖所示。

請參閱第四圖，係為本創作之部分結構立體組合圖。如圖所示，該通訊模組1係裝設於一連接模組2上，其中該主電路板11及補償電路板13係分別裝設於該連接模組2內部，其中，該連接模組2上係具有一定位座21，該定位座21係將於該補償電路板13包覆於其內，該補償電路板13藉由該些定位柱141以固定該補償電路板13之相對位置，且於定位座21上設有複數定位穿孔211，該些定位穿孔211之位置恰對應該些第一金針122及該些第二金針123，致使該些第一金針122及該些第二金針123外露於該連接模組2之外，以利進行訊號導接；另該連接模組2另具有一導接座22，該導接座22係與該定位座21連接，該導接座22係將該通訊模組1之訊號導出，該導接座22之兩側邊上係分別設有一導軌221，相對於各導軌221位置並平行延伸一卡板222，再於該導接座22之底邊係連接一壓板223，該壓板223係延伸至該定位座21底部位置，如第五圖所示。

請參閱第五圖，係為本創作之模組立體結構分解圖。如圖所示，該連接模組2之導接座22係對應連接一導座3，該導座3係為中空座體，該導座3係具有一開口端31及一導線口32，其中該開口端31係用以對應穿接該導接座22，於該開口端31底部兩側係分別延長一導接板311，於各導接板311上設有一定位凸座312，致使該導座3沿著該導接座22之導軌221與該導 接座22對應串接後，該些定位凸座312係卡掣於該連接模組2底部，以固定該連接模組2與導座3之相對位置，該導線口32用以穿接導線(圖未明示)，並與內部之通訊模組1形成電性導通；另，該連接模組2對應穿接一穿接座4，該穿接座4係為一中空座體，其中該穿接座4係具有一對接口41及插接口42，該對接口41係與該連接模組2之定位座21對應連接，將該定位座21包覆於穿接座4內，並使金針組12對應於插接口42之相對位置，於該穿接座4兩側邊上分別設有一卡掣口43，於該穿接座4與該連接模組2之定位座21對應連接後，該連接模組2之各卡板222恰卡掣於各卡掣口43，以固定該穿接座4與該連接模組2之相對位置，且位於該連接模組2底部之壓板223亦卡設於該穿接座4底部，而該插接口42則用以插接外部網路接頭如RJ45接頭；其組合完成圖如第六圖所示。

請參閱第七圖，係為本創作之補償理論示意圖。如圖所示，於連接主電路板11之第一金針122與第二金針123在自然狀態下會有天然之串擾問題，特別是在第2、3pin，第3、4pin，第5、6pin，第6、7pin之間形成串擾，以插頭(Plug)與金針組12接觸處為區分點(如圖知虛線所示)，在區分點到主電路板11之間因為第一金針122與第二金針123所造成之串音影響，將由預先補償間之補償進而降低甚至抵銷，而由區分點到導接段1232間第一金針122與第二金針123造成之串音，可由延伸出之導接段1232所連接之補償電路板13進行補償，藉由兩段補償的方式以此提升特性。

請參閱第八圖，係為本創作之另一實施例組合圖。如圖所示，本創作之第一金針122及第二金針123之配置，除如前第三圖所示外，也可如本圖實施例，第1、3、5pin配置具有導接段1232之該些第二金針123； 或又如第九圖之又一實施例組合圖，所有之金針皆為具有導接段1232之該些第二金針123。

惟以上所述之實施方式，是為較佳之實施實例，當不能以此限定本創作實施範圍，若依本創作申請專利範圍及說明書內容所作之等效變化或修飾，皆應屬本創作下述之專利涵蓋範圍。

Claims (9)

1. 一種具有補償機制之網路插座裝置，係包括：一通訊模組，該通訊模組更包括：一主電路板，該主電路板係主要負責訊號之傳遞，於該主電路板上係具有複數穿孔；一金針組，係與該主電路板連接且形成電性導通，該金針組更包括：一固定座，係為一絕緣體；複數第一金針，係連接於該固定座上，該些第一金針之一端係分別具有一第一導電端，各第一導電端係分別穿設於該固定座且貫穿，各第一導電端並對應插設於該主電路板之穿孔內，致使該些第一金針與主電路板形成電性導通；複數第二金針，係連接於該固定座上，該些第二金針之一端係具有一第二導電端，各第二導電端分別穿設於該固定座且貫穿，各第二導電端並對應插設於該主電路板之穿孔內，致使該些第二金針與主電路板形成電性導通，各第二金針之另一端則彎折延伸一導接段，該導接段係與第二金針本體一體構成，且各導接段係與第二金針本體形成相反方向之彎折狀；一補償電路板，係與該金針組連接並產生電性連通，用以提供補償訊號以降低在金針間之串音現象，於該補償電路板上係設有複數導接孔，該些導接孔係對應穿接該些第二金針之導接段，以形成電性導通，藉此傳送補償訊號至該第二金針上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之具有補償機制之網路插座裝置，其中該固定座一端上設有複數固定柱，用以固定該固定座與主電路板之相對位置。
3. 如申請專利範圍第1項所述之具有補償機制之網路插座裝置，其中各第一導電端及第二導電端係呈菱形狀。
4. 如申請專利範圍第1項所述之具有補償機制之網路插座裝置，其中該些第二金針與該第一金針之針體係交叉排列。
5. 如申請專利範圍第1項所述之具有補償機制之網路插座裝置，其中該補償電路板係裝設於一固定板上，用以固定該補償電路板位置，該固定板各角端上分別設有一定位柱。
6. 如申請專利範圍第1項所述之具有補償機制之網路插座裝置，更包括：一連接模組，用以容設該通訊模組，該連接模組更包括：一定位座，係將於該補償電路板包覆於其內，於定位座上設有複數定位穿孔，該些定位穿孔位置恰對應該些第一金針及該些第二金針，致使該些第一金針及該些第二金針外露於該連接模組外，以利進行訊號導接；一導接座，係與該定位座連接，該導接座係將該通訊模組訊號導出，該導接座兩側邊上係分別設有一導軌，相對於各導軌位置並平行延伸一卡板，再於該導接座底邊係連接一壓板，該壓板係延伸至該定位座底部位置。
7. 如申請專利範圍第6項所述之具有補償機制之網路插座裝置，更包括：一導座，係對應連接該連接模組之導接座，該導座係具有一開口端及一導線口，該開口端用以對應穿接該導接座，於該開口端底部兩側係分別延長一導接板，於各導接板上設有一定位凸座，致使該導座沿著該導接座之導軌與該導接座對應串接後，該些定位凸座係卡掣於該連接模組底部；一穿接座，係對應穿接該連接模組，該穿接座係具有一對接口及插接口，該對接口係與該連接模組之定位座對應連接，將該定位座包覆於穿接座內，並使金針組對應於插接口相對位置，於該穿接座兩側邊上分別設有一卡掣口，於該穿接座與該連接模組之定位座對應連接後，該連接模組之各卡板恰卡掣於各卡掣口，且位於該連接模組底部之壓板亦卡設於該穿接座底部。
8. 如申請專利範圍第7項所述之具有補償機制之網路插座裝置，其中該導座係為中空座體。
9. 如申請專利範圍第7項所述之具有補償機制之網路插座裝置，其中該穿接座係為一中空座體。