TWM559501U - 拾取微型裝置的滾動設備 - Google Patents

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TWM559501U
TWM559501U TW106215200U TW106215200U TWM559501U TW M559501 U TWM559501 U TW M559501U TW 106215200 U TW106215200 U TW 106215200U TW 106215200 U TW106215200 U TW 106215200U TW M559501 U TWM559501 U TW M559501U
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TW
Taiwan
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conveyor belt
rolling
micro device
micro
segment
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TW106215200U
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English (en)
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Zan-Ren Chen
bo-wen Zheng
Weichung Ooi
Zhi-Hao Cai
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Contrel Technology Co Ltd
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Abstract

本創作的滾動設備用以轉移一微型裝置,且包括一承載台及一滾動輸送裝置。承載台用以暫時地承載微型裝置。滾動輸送裝置包括一個或多個驅動輪及一輸送帶。驅動輪用以轉動來帶動輸送帶。輸送帶能對微型裝置產生抓取力,且形成一曲段及一附接位置。附接位置位在曲段範圍內,且透過抓取力拾取微型裝置,以使微型裝置附接在輸送帶上。附接位置大致是曲段範圍最接近微型裝置的位置。如此,本創作的滾動設備可有效提高拾取微型裝置的精準度及解析度。

Description

拾取微型裝置的滾動設備
本創作係與元件轉移設備有關,特別是指一種拾取微型裝置的滾動設備。
微發光二極體顯示器(Micro Light Emitting Diode Display)的結構是透過微形LED陣列,而可單獨驅動微型發光二極體(Micro-LED),使得顯示器的畫素點距離縮小至微米等級。
由於微型LED的尺寸屬於微米等級,且晶圓上微型LED的晶片(裝置)是沿著二維座標系以陣列且密集的排列,因此,當要透過滾輪或輸送帶等方式將二維座標系排列的晶片轉載時,滾輪或輸送帶會對晶片產生抓取力,所以,當抓取力大於晶片在晶圓上的吸引力時,符合這個拾取條件的全部晶片都會被附接在滾輪或輸送帶上,而發生除了目標晶片外,周圍的晶片也都被拾取的問題,而造成抓取誤差。
有鑑於上述缺失,本創作的目的在於提供一種滾動設備,其可精準拾取微型裝置。
為達成上述目的,本創作的滾動設備用以轉移一微型裝置,且包括一承載台及一滾動輸送裝置。承載台用以暫時地承載微型裝置。滾動輸送裝置包括一個或多個驅動輪及一輸送帶。驅動輪用以轉動來帶動輸送帶。輸送帶能對微型裝置產生抓取力,且形成一曲段及一附接位置。附接位置位在曲段範圍內,且透過抓取力拾取微型裝置,以使微型裝置附接在輸送帶上。附接位置大致是曲段範圍最接近微型裝置的位置。
因為,本創作的滾動設備只拾取最接近輸送帶的曲段的微型裝置, 有關本創作所提供之滾動設備的詳細構造、特點、組裝或使用方式,將於後續的實施方式詳細說明中予以描述。然而,在本創作領域中具有通常知識者應能瞭解,該等詳細說明以及實施本創作所列舉的特定實施例,僅係用於說明本創作,並非用以限制本創作之專利申請範圍。
10‧‧‧滾動設備
11‧‧‧承載台
13‧‧‧滾動輸送裝置
131‧‧‧驅動輪
133‧‧‧輸送帶
1331‧‧‧曲段
1333‧‧‧附接位置
135‧‧‧滾輪
1351‧‧‧輪面
30、31‧‧‧微型裝置
301‧‧‧抓取面
D1‧‧‧最接近距離
D2‧‧‧直徑
D3‧‧‧曲率半徑
第1圖是本創作的滾動設的示意圖。
第2圖是第1圖中輸送帶、滾輪、承載台及微型裝置的局部放大圖。
以下,茲配合各圖式列舉對應之較佳實施例來對本創作的滾動設備的組成構件及達成功效來作說明。然各圖式中滾動設備的構件、尺寸及外觀僅用來說明本創作的技術特徵,而非對本創作構成限制。
如第1及2圖所示,第1圖是本創作的滾動設備的示意圖,第2圖是第1圖中輸送帶、滾輪、承載台及微型裝置的局部放大圖。本創作的滾動設備10包括承載台11及滾動輸送裝置13。承載台11用以暫時地承載微型裝置30。微型裝置30是指本身的某一尺寸介於1微米(μm)到1毫米(mm)之間,在其他實施例中,微型裝置的尺寸也可以更大或更小。微型裝置30可以是晶片、封裝完成的積體電路、半導體元件、或其他微型尺寸的元件。在其他實施例中,承載台11也可以間接承載微型裝置30,也就是微型裝置30位在料盤上,而料盤被承載台11承載,料盤及微型裝置可被視為晶圓。
滾動輸送裝置13包括驅動輪131、輸送帶133及滾輪135。驅動輪131可主動轉動,其中主動轉動是透過馬達或其他驅動組件。驅動輪131及滾輪135支撐輸送帶133,驅動輪131帶動輸送帶133,以使輸送帶133及滾輪135隨著驅動輪131運轉。
在其他實施例中,驅動輪131也可以有兩個或兩個以上,且滾輪135也可以是主動轉動的。
驅動輪131及滾輪135可以是轉輪、齒輪或轉軸,滾輪135 的輪面1351可以是平滑的、有起伏的、或形成幾何圖案。本實施例中,滾輪135的側視圖形大致正圓形,在其他實施例中,滾輪135的側視圖形大致是橢圓形、三角形、矩形或其他有起伏的幾何圖形,例如類似齒輪的形狀,齒輪的齒的側視形狀是半圓形、弧形、錐形、三角形、矩形或其他幾何形狀。滾輪135的直徑介於1-10公厘(mm)之間,在其他實施例中,當要拾取更小的裝置(晶片)時,滾輪可選用更小直徑或者改變齒輪的各齒形狀,而形成其他微結構。
輸送帶133能對微型裝置30產生抓取力。產生抓取力的方式可以透過靜電原理,以使輸送帶133產生靜電力,靜電原理讓輸送帶133存在與微型裝置30、31相反電荷,使輸送帶133能抓取微型裝置30、31。其他實施例中,輸送帶133有電荷,微型裝置30、31沒有電荷,或者,輸送帶133沒有電荷,微型裝置30、31有電荷,這兩種情況也能透過靜電原理將微型裝置30、31附接至輸送帶133上。換言之,輸送帶133能抓取微型裝置30、31的原理是輸送帶133對微型裝置30、31的抓取力大於微型裝置30、31對承載台11或料盤的吸引力。
在其他實施例中,產生抓取力也可以透過磁力、真空吸力、吸盤或機械夾具原理來運作,因此,輸送帶133可以透過任何能產生抓取微型裝置的組件。
輸送帶133形成有曲段1331(如第2圖虛線部分)及附接位置1333。曲段1331是透過滾輪135支撐而形成。附接位置1333位在曲段1331範圍內,且透過抓取力拾取微型裝置30,以使微型裝置31附接在輸送帶133上。附接位置1333大致是曲段1331範圍中最接近微型裝置31的位置,所以能理解附接位置1333大致是微型裝置30的抓取面301與曲段1331之間的最接近距離D1,最接近距離D1大致是0.01-100微米。本實施例中,附接位置1333大致位在曲段1331的頂端。抓曲面301是微型裝置30的頂面,微型裝置30頂面可以是平面或有起伏的表面,因此,抓曲面301可以是整個頂面或部分頂面。
曲段1331的形成與滾輪135有關,滾輪135的部分輪面抵靠輸送帶133,而使輸送帶133形成曲段1331。本實施例的滾輪135選用直 徑D2大約1-10mm,所以,曲段1331範圍的曲率半徑D3大致是介於0.5-5mm。在其他實施例中,輸送帶133的曲段1331也可以是多個,而不以一個為限。
在其他實施例中,曲段1331的形成也可以透過其他推擠組件,以推擠輸送帶133而形成暫時性的變形彎曲的曲段1331,因此,曲段1331的形成不以滾輪135為限。
如此,本創作的滾動設備可透過曲段來精準拾取微型裝置,進而提高微型裝置被拾取的解析度及精準度。相同地,被滾動設備拾取的微型裝置也可以透過本創作的技術精準地釋放微型裝置至特定位置。
最後,強調,本創作於前揭實施例中所揭露的構成元件,僅為舉例說明,並非用來限制本案之範圍,其他等效元件的替代或變化,亦應為本案之申請專利範圍所涵蓋。

Claims (9)

  1. 一種滾動設備,用以轉移一微型裝置,包括:一承載台,用以暫時地承載該微型裝置;及一滾動輸送裝置,包括一個或多個驅動輪及一輸送帶,該一個或多個驅動輪用以轉動來帶動該輸送帶,該輸送帶能對該微型裝置產生抓取力,且形成一曲段及一附接位置,該附接位置位在該曲段範圍內,且透過抓取力拾取該微型裝置,以使該微型裝置附接在該輸送帶上,該附接位置大致是該曲段範圍中最接近該微型裝置的位置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的滾動設備,其中,該滾動輸送裝置包括一滾輪,該滾輪的部分輪面抵靠該輸送帶,以使該輸送帶變形而形成該曲段。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的滾動設備,其中,該曲段的形狀大致是半圓形、弧形、錐形、三角形或矩形。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的滾動設備,其中,該滾輪的直徑介於1-10公厘(mm)。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的滾動設備,其中,該附接位置大致位在該曲段的頂端。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的滾動設備,其中,該曲段的外形大致是半圓形、弧形、錐形、三角形或矩形。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的滾動設備,其中,該曲段的曲率半徑介於0.5-5公厘(mm)。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的滾動設備,其中,該微型裝置的抓取面是微型裝置的頂面。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的滾動設備,其中,該最接近的距離大致是0.01-100微米。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI686895B (zh) * 2019-04-19 2020-03-01 台灣愛司帝科技股份有限公司 晶片移轉機台

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